TWI433905B - 光導波管用黏著劑組成物、使用該組成物的光導波管用黏著膜與光導波管用黏著片以及使用該些物件的光學裝置 - Google Patents

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Description

光導波管用黏著劑組成物、使用該組成物的光導波管用黏著膜與光導波管用黏著片以及使用該些物件的光學裝置
本發明是關於光導波管用黏著劑樹脂組成物、使用該組成物的光導波管用黏著膜與光導波管用黏著片、以及使用該些物件的光學裝置。
在電子元件間或配線基板間的高速、高密度信號傳輸中，以先前的利用電氣配線的傳輸，信號的相互干涉或衰減成為障礙，開始發現高速、高密度化的極限。目前正在研究用以打破該高速、高密度化極限的用光來連接電子元件間或配線基板間的技術，即所謂的光連接。
關於在該些光連接中使用的光導波管用黏著劑，除透明性、高耐熱性、高可靠性之外，黏著劑層的膜厚控制或操作性、可撓性等亦成為研究課題。例如提出了含氟環氧樹脂(例如參照日本專利第2618682號公報)。然而，該含氟環氧樹脂焊錫耐熱性(Solder Heat Resistance)差，另外材料為液狀，因此難以控制膜厚或進行操作，並且硬化後的彈性模數高，可撓性亦差，所以不能滿足作為光導波管用黏著劑。
本發明之目的在於：鑒於上述先前技術中的問題，提供可兼具透明性與耐熱性之光導波管用黏著劑組成物、使用該組成物的光導波管用黏著膜與光導波管用黏著片、以及使用該些物件而製造的光學裝置。
本發明者等人進行努力研究，結果發現可以利用如下方法解決上述課題。
即，本發明可提供如下物件：(1)一種光導波管用黏著劑組成物，其是含有(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、及(c)高分子化合物而形成的黏著劑組成物，該黏著劑組成物之硬化物的總透光率與在波長700 nm~1600 nm下的透光率為大於等於80%。
(2)如上述(1)所述之光導波管用黏著劑組成物，其中在實施3次最高溫度為265℃之回焊試驗後，上述硬化物的總透光率與在波長700 nm~1600 nm下的透光率為大於等於80%。
(3)如上述(1)或(2)所述之光導波管用黏著劑組成物，其中實施3次最高溫度為265℃之回焊試驗，其前後的上述硬化物之折射率變化為±0.005以內。
(4)如上述(1)~(3)中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中在實施3次最高溫度為265℃之回焊試驗後，上述硬化物之利用網格膠帶法測定的黏著性的評價點數為大於等於8點。
(5)如上述(1)~(4)中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中在使用上述黏著劑組成物而成的附有黏著劑之光導波管的反覆彎曲試驗中，以5 mm之曲率半徑(curvature radius)實施10萬次彎曲試驗後，光導波管不會產生機械破斷。
(6)如上述(1)~(5)中任一項所述之光導波管用 黏著劑組成物，其中將(a)環氧樹脂與(b)硬化劑之合計重量記為A，將(c)高分子化合物之重量記為B時，其比率A/B為0.24~1.0。
(7)如上述(1)~(6)中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(a)環氧樹脂是用環球法測定的軟化點(softening point)大於等於50℃之固體環氧樹脂。
(8)如上述(1)~(7)中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(a)環氧樹脂不具有誘突變性。
(9)如上述(1)~(8)中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(b)硬化劑是羥基當量大於等於150 g/eq的酚樹脂。
(10)如上述(9)所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(b)硬化劑是以下述通式(I)所表示之酚樹脂，
(式中，R1 分別相同或不同，表示氫原子、碳數為1~10之直鏈或支鏈烷基、環狀烷基、芳烷基、烯基、羥基、芳基、或者鹵素原子，n表示1~3之整數，並且m表示0~50之整數)。
(11)如上述(10)所述之光導波管用黏著劑組成物， 其中上述通式(I)所表示之酚樹脂的吸水率小於等於2 wt%。
(12)如上述(1)~(11)中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(c)高分子化合物是含有官能基之丙烯酸系共聚物。
(13)如上述(12)所述之光導波管用黏著劑組成物，其中含有官能基之丙烯酸系共聚物是含有環氧基之丙烯酸系共聚物。
(14)如上述(13)所述之光導波管用黏著劑組成物，其中含有環氧基之丙烯酸系共聚物含有0.5 wt%~6 wt%之丙烯酸縮水甘油酯或者甲基丙烯酸縮水甘油酯作為其原料。
(15)如上述(12)~(14)中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中含有官能基之丙烯酸系共聚物的重量平均分子量大於等於10萬。
(16)如上述(12)~(15)中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中含有官能基之丙烯酸系共聚物的玻璃轉移溫度為－50℃~30℃。
(17)如上述(1)~(16)中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中該光導波管用黏著劑組成物進一步含有(d)填料。
(18)如上述(17)所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(c)高分子化合物是含有1.5 wt%~2.5 wt%之丙烯酸縮水甘油酯或者甲基丙烯酸縮水甘油酯的重量平均分子量 大於等於10萬的含有環氧基之丙烯酸系共聚物，且相對於(a)環氧樹脂及(b)硬化劑之合計100重量份，含有1重量份~50重量份之(d)填料，並且(d)填料是平均粒徑為0.01 μm~0.1 μm的無機填料。
(19)如上述(1)~(18)中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中該光導波管用黏著劑組成物進一步含有(e)硬化促進劑。
(20)如上述(19)所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(e)硬化促進劑是咪唑化合物。
(21)如上述(1)~(5)中任一項所述之光導波管用黏著劑樹脂組成物，其中(b)硬化劑是酚系環氧樹脂硬化劑，(c)高分子化合物是含有官能基之重量平均分子量大於等於10萬的高分子化合物，並且進一步含有(f)藉由照射紫外線而獲得之硬化物的Tg大於等於250℃的光反應性單體、(g)藉由照射波長200 nm~450 nm之紫外線而產生鹼與自由基的光起始劑。
(22)如上述(21)所述之光導波管用黏著劑樹脂組成物，其中(c)含有官能基之重量平均分子量大於等於10萬之高分子化合物是含有縮水甘油基的(甲基)丙烯酸系共聚物，該含有縮水甘油基的(甲基)丙烯酸系共聚物含有0.5 wt%~6 wt%之含有縮水甘油基之重複單元。
(23)如上述(21)或(22)所述之光導波管用黏著劑樹脂組成物，其中相對於(c)含有官能基之重量平均分子量大於等於10萬之高分子量化合物100重量份，含有(a) 環氧樹脂5重量份~250重量份、(f)藉由照射紫外線而獲得之硬化物的Tg大於等於250℃之光反應性單體5重量份~100重量份、(g)藉由照射波長為200 nm~450 nm的紫外線而產生鹼與自由基的光起始劑0.1重量份~20重量份，並且含有(b)酚系環氧樹脂硬化劑，該環氧樹脂的平均每一個環氧基的酚性羥基的當量比為0.5~1.5之範圍。
(24)一種光導波管用黏著膜，其是由如上述(1)~(20)中任一項所述之黏著劑組成物形成為膜狀而成的光導波管用黏著膜。
(25)一種光導波管用黏著片，其是由上述(21)~(23)中任一項所述之黏著劑樹脂組成物與支撐基材而形成的光導波管用黏著片。
(26)一種光學裝置，其是使用如上述(1)~(23)中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物、如上述(24)所述之光導波管用黏著膜或者如上述(25)所述之黏著片，黏著光導波管而形成的光學裝置。
根據本發明，可提供透明性與耐熱性皆優異支光導波管用黏著劑組成物、使用該組成物的光導波管用黏著膜與光導波管用黏著片、以及使用該些物件的光學裝置。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
本發明的光導波管用黏著劑組成物(以下僅單稱為 “黏著劑組成物”)之特徵在於：含有(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、及(c)高分子化合物，該黏著劑組成物之硬化物的總透光率與在波長700 nm~1600 nm下之透光率大於等於80%；本發明之光導波管用黏著膜(以下僅單稱為“黏著膜”)之特徵在於將黏著劑組成物形成為膜狀而成。
另外，本發明的黏著劑組成物也可以是在上述黏著劑組成物中，(b)成分為酚系環氧樹脂硬化劑、(c)成分為含有官能基之重量平均分子量大於等於10萬的高分子化合物，且進一步含有(f)藉由照射紫外線而獲得之硬化物的Tg大於等於250C的光反應性單體及(g)藉由照射波長為200 nm~450 nm的紫外線而產生鹼與自由基的光起始劑的黏著劑組成物；本發明的黏著片之特徵在於由該黏著劑組成物與支撐基材所形成。
以下對本發明加以更詳細之說明。
本發明的黏著劑組成物的硬化物，較好的是總透光率與在波長700 nm~1600 nm下之透光率大於等於80%，並且在實施3次最高溫度為265℃之回焊試驗後的上述透光率大於等於80%。如果該些透光率大於等於80%，則可保持充分的透明性，因此可應用無鉛回焊處理，可以擴寬黏著劑組成物的應用範圍。自以上觀點考慮，該些透光率更好的是大於等於81%，進一步更好的是大於等於83%，特別好的是大於等於85%。另外，透光率是總透光率與在波長為700 nm~1600 nm下之透光率，可以利用實施例中揭示之方法進行測定。在光連接中，廣泛討論了作為光源的 波長為850 nm~1300 nm的雷射，包含該波長之近紅外區域的透光率特別重要。另外，所謂最高溫度為265℃之回焊試驗，是表示按照以IPC/JEDEC J－STD－020B為基準的條件實施的無鉛焊錫回焊試驗。
本發明的黏著劑組成物的硬化物，較好的是實施3次最高溫度為265℃的回焊試驗，其前後的折射率變化為±0.005以內。若折射率變化在該範圍內，則可確保光學穩定性，因此可應用無鉛回焊處理，可擴寬黏著劑組成物的應用範圍。自以上觀點考慮，折射率變化更好的是±0.003以內，進一步更好的是±0.001以內。另外，折射率可按照實施例中揭示之方法進行測定。
本發明的黏著劑組成物的硬化物，較好的是在實施3次最高溫度為265℃之回焊試驗後利用網格膠帶法測定的黏著性的評價點數大於等於8點。若該黏著性的評價點數大於等於8點，則可確保充分之黏著性，因此可應用無鉛回焊處理，可擴寬黏著劑組成物的應用範圍。自該觀點考慮，更好的是黏著性的評價點數為10點。另外，網格膠帶法表示以JIS－K5400為基準進行的黏著性試驗方法。
本發明的黏著劑組成物，較好的是在使用該黏著劑組成物而形成的附有黏著劑的光導波管的反覆彎曲試驗中，以5 mm之曲率半徑實施10萬次彎曲試驗後，光導波管並不產生機械破斷。若光導波管並不產生機械破斷，則可進行長期穩定的光傳輸，可應用於例如行動電話的轉軸部等需經常可動的部分。為了實現機器的小型化，要求即使在 更小的曲率半徑下光導波管亦不產生機械破斷，自該觀點考慮，更好的是於3 mm之曲率半徑下亦不產生機械破斷，進一步更好的是於2 mm之曲率半徑下亦不產生機械破斷。機械破斷可於放大鏡下、顯微鏡下、或者目視觀察而確認。
另外，其中所謂光導波管，若為可控制光之傳播、分支、反射、折射、放大、衰減等的光導波管，則並無特別之限定，通常由折射率高之核心與覆蓋該核心之折射率低之包層所構成。於本發明中，自可製造具有可撓性的可撓性光導波管之觀點考慮，可適宜使用具有可撓性的聚合物光導波管。
以下，對各成分加以更具體之說明。
在本發明中使用之(a)環氧樹脂，若於硬化後呈現黏著作用則並無特別之限制。可使用二官能基或二官能基以上，較好的是分子量為未達5000，更好的是未達3000的環氧樹脂。例如可使用雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂等二官能環氧樹脂、酚類酚醛清漆型環氧樹脂或甲酚清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂等。另外，亦可應用多官能環氧樹脂或含有雜環之環氧樹脂等通常已知之環氧樹脂。
該環氧樹脂可以使用市售品，例如：Epikote 807、Epikote 815、Epikote 825、Epikote 827、Epikote 828、Epikote 834、Epikote 1001、Epikote 1002、Epikote 1003、Epikote 1055、Epikote 1004、Epikote 1004AF、Epikote 1007、Epikote 1009、Epikote 1003F、Epikote 1004F(以上由日本環氧樹脂股份有限公司製造、商品名)、DER－330、DER－301、DER－361、DER－661、DER－662、DER－663U、DER－664、DER－664U、DER－667、DER－642U、DER－672U、DER－673MF、DER－668、DER－669(以上由陶氏化學公司製造、商品名)、YD8125、YDF8170(以上由東都化成股份有限公司製造、商品名)等雙酚A型環氧樹脂，YDF－2004(東都化成股份有限公司製造、商品名)等雙酚F型環氧樹脂，Epikote 152、Epikote 154(以上由日本環氧樹脂股份有限公司製造、商品名)、EPPN－201(日本化藥股份有限公司製造、商品名)、DEN－438(陶氏化學公司製造、商品名)等酚類酚醛清漆型環氧樹脂，Epikote 180S65(日本環氧樹脂股份有限公司製造、商品名)、Araldite ECN1273、Araldite ECN1280、Araldite ECN1299(以上由汽巴精化股份有限公司製造、商品名)、YDCN－701、YDCN－702、YDCN－703、YDCN－704(以上由東都化成股份有限公司製造、商品名)、EOCN－102S、EOCN－103S、EOCN－104S、EOCN－1012、EOCN－1020、EOCN－1025、EOCN－1027(以上由日木化藥股份有限公司製造、商品名)、ESCN－195X、ESCN－200L、ESCN－220(以上由住友化學工業股份有限公司製造、商品名)等甲酚清漆型環氧樹脂，EPON 1031S、Epikote 1032H60、Epikote 157S70(以上由日本環氧樹脂股份有限公司製造、商品名)、Araldite 0163(汽巴精化股份有限公司製造、商 品名)、DENACOL EX－611、DENACOL EX－614、DENACOL EX－614B、DENACOL EX－622、DENACOL EX－512、DENACOL EX－521、DENACOL EX－421、DENACOL EX－411、DENACOL EX－321(以上由長瀨化成股份有限公司製造、商品名)、EPPN501H、EPPN502H(以上由日本化藥股份有限公司製造、商品名)等多官能環氧樹脂，Epikote 604(日本環氧樹脂股份有限公司製造、商品名)、YH－434(東都化成股份有限公司製造、商品名)、TETRAD－X、TETRAD－C(以上由三菱瓦斯化學股份有限公司製造、商品名)、ELM－120(住友化學股份有限公司製造、商品名)等胺型環氧樹脂，Araldite PT810(汽巴精化股份有限公司製造、商品名)等含有雜環之環氧樹脂、ERL4234、ERL4299、ERL4221、ERL4206(以上由UCC公司製造、商品名)等脂環族環氧物樹脂等。該些環氧樹脂可使用一種或者併用兩種或兩種以上。
在本發明中，自耐熱性的觀點考慮，較好的是使用占環氧樹脂總體之大於等於20 wt%的於室溫(25℃)下為固體、以環球法測定之軟化點大於等於50℃的環氧樹脂，更好的是使用大於等於40 wt%的該環氧樹脂，更好的是使用大於等於60 wt%的該環氧樹脂。
該環氧樹脂例如可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、酚類酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯二酚的二縮水 甘油醚化物、萘二酚的二縮水甘油醚化物、酚類的二縮水甘油醚化物、醇類的二縮水甘油醚化物、及該些化合物的烷基取代物、鹵化物、氫化物等。該些環氧樹脂可單獨使用一種，或者亦可併用兩種或兩種以上，亦可含有環氧樹脂以外的成分作為雜質。環氧樹脂的分子量大且軟化點大於等於50℃的環氧樹脂、環氧樹脂與樹膠的極性差大之化合物的組合難以相容，因此較好的是使用該些環氧樹脂。
另外，較好的是環氧樹脂如後述般，與高分子化合物不相容，於環氧樹脂併用兩種或兩種以上環氧樹脂時，較好的是該些環氧樹脂的混合物與高分子化合物不相容，於該混合物中亦可含有相容性之環氧樹脂。例如，於組合軟化點大於等於50℃的單獨不相容性環氧樹脂YDCN703與軟化點為未達50℃之單獨相容性環氧樹脂Epikote 828之情形時，將它們以1：0~1：10之重量比混合而得的環氧樹脂混合物成為不相容性。
本發明中使用的(b)硬化劑，若可使環氧樹脂硬化則並無特別限定地使用。如此之硬化劑，例如可列舉多官能酚類、胺類、咪唑化合物、酸酐、有機磷化合物以及該些之鹵化物、聚醯胺、聚硫醚、三氟化硼等。
多官能酚類之例可列舉：作為單環二官能酚之對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚，作為多環二酚之雙酚A、雙酚F、雙酚S、萘二酚類、聯苯二酚類、及該些之鹵化物、烷基取代物等。另外，可列舉作為該些酚類與醛類之縮聚物的酚系酚醛清漆樹脂、可溶酚醛樹脂(resole resin)、雙酚 A酚醛清漆樹脂及甲酚酚醛清漆樹脂等酚樹脂等。市售之較好之酚樹脂硬化劑例如可列舉Phenolite LF2882、Phenolite LF2822、Phenolite TD－2090、Phenolite TD－2149、Phenolite VH4150、Phenolite VH4170(以上由大日本油墨化學工業股份有限公司製造、商品名)等。
(b)硬化劑，較好的是使用羥基當量大於等於150 g/eq的酚樹脂。如此之酚樹脂，若具有上述值則並無特別之限制，自耐濕可靠性優異之觀點考慮，較好的是使用酚醛清漆型或可溶酚醛型樹脂。
上述酚樹脂之具體例，例如可列舉下述通式(I)所表示之酚樹脂，
(式中，R1 分別相同或不同，表示氫原子、碳數為1~10之直鏈或支鏈烷基、環狀烷基、芳烷基、烯基、羥基、芳基、或者鹵素原子，n表示1~3之整數，並且m表示0~50之整數)。
如此之酚樹脂，若符合通式(I)則並無特別之限制，自耐濕性之觀點考慮，較好的是投入至85℃、85%RH之恆溫恆濕槽中48小時後的吸水率小於等於2 wt%。
另外，較好的是使用以熱重量分析儀(Thermogravimetric analyzer，TGA)測定之於350℃下之加熱重量減少率(升溫速度：5℃/min、環境：氮氣)未達5%的酚樹脂。如果加熱重量減少率未達5%，則於加熱加工等時抑止揮發分，因此耐熱性、耐濕性等各種特性的可靠性變高，並且可降低於加熱加工等作業時的揮發分而造成的機器污染，故較好。
上述通式(I)所表示之酚樹脂，例如可使酚化合物與作為2價連結基之苯二甲基化合物於無觸媒或者酸觸媒之存在下反應而獲得。如上述之酚樹脂樹脂例如可列舉milex XLC－系列、milex XL－系列(以上由三井化學股份有限公司製造、商品名)等。
將上述通式(I)所表示之酚樹脂與環氧樹脂組合使用時之調配量，各環氧基當量與羥基當量之當量比較好的是成為0.70/0.30~0.30/0.70，更好的是成為0.65/0.35~0.35/0.65，進一步更好的是成為0.60/0.30~0.30/0.60，特別好的是成為0.55/0.45~0.45/0.55。若混合比在上述範圍內，則可提高於作為黏著劑時的硬化性。
於上述通式(I)之酚樹脂之製作中使用的酚化合物，可列舉苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、鄰乙酚、對乙酚、鄰正丙酚、間正丙酚、對正丙酚、鄰異丙酚、間異丙酚、對異丙酚、鄰正丁酚、間正丁酚、對正丁酚、鄰異丁酚、間異丁酚、對異丁酚、辛酚、壬酚、2,4－二甲基酚、2,6－二甲基酚、3,5－二甲基酚、2,4,6－三甲基酚、間苯二酚、鄰 苯二酚、對苯二酚、4－甲氧基酚、鄰苯基酚、間苯基酚、對苯基酚、對環己基酚、鄰烯丙基酚、對烯丙基酚、鄰苄基酚、對苄基酚、鄰氯酚、對氯酚、鄰溴酚、對溴酚、鄰碘酚、對碘酚、鄰氟酚、間氟酚、對氟酚等。特別好的是列舉苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚等。
該些酚化合物可單獨使用或者混合兩種或兩種以上使用。
於上述通式(I)之酚樹脂之製造中使用的作為2價連結基之苯二甲基化合物，可使用如下所示之苯二甲基二鹵化物(Xylylene dihalide)、苯二甲醇(Xylylene glycol)及其衍生物。α,α'－二氯對二甲苯、α,α'－二氯間二甲苯、α,α'－二氯鄰二甲苯、α,α'－二溴對二甲苯、α,α'－二溴間二甲苯、α,α'－二溴鄰二甲苯、α,α'－二碘對二甲苯,α,α'－二碘鄰二甲苯、α,α'－二碘鄰二甲苯、α,α'－二羥基對二甲苯、α,α'－二羥基間二甲苯、α,α'－二羥基鄰二甲苯、α,α'－二甲氧基對二甲苯、α,α'－二甲氧基間二甲苯、α,α'－二甲氧基鄰二甲苯、α,α'－二乙氧基對二甲苯、α,α'－二乙氧基間二甲苯、α,α'－二乙氧基鄰二甲苯、α,α'－二正丙氧基對二甲苯、α,α'－二正丙氧基間二甲苯、α,α'－二正丙氧基鄰二甲苯、α,α'－二異丙氧基對二甲苯、α,α'－二異丙氧基間二甲苯、α,α'－二異丙氧基鄰二甲苯、α,α'－二正丁氧基對二甲苯、α,α'－二正丁氧基間二甲苯、α,α'－二正丁氧基鄰二甲苯、α,α'－二異丁氧基對二甲苯、α,α'－二異丁氧基間二甲苯、α,α'－二異丁氧基鄰二甲苯、α, α'－二第三丁氧基對二甲苯、α,α'－二第三丁氧基間二甲苯、α,α'－二第三丁氧基丁氧基－鄰二甲苯等。該些化合物中，較好的是α,α'－二氯對二甲苯、α,α'－二氯間二甲苯、α,α'－二氯鄰二甲苯、α,α'－二羥基對二甲苯、α,α'－二羥基間二甲苯、α,α'－二羥基鄰二甲苯、α,α'－二甲氧基對二甲苯、α,α'－二甲氧基間二甲苯、α,α'－二甲氧基鄰二甲苯。該些苯二甲基化合物可單獨使用或者混合兩種或兩種以上使用。
使上述酚化合物與苯二甲基化合物反應時，使用酸性觸媒，於50~250℃下使其反應直至作為原料之苯二甲基化合物實質消失，且反應組成變固定。
酸性觸媒可列舉鹽酸、硫酸、磷酸、多磷酸等無機酸類；二甲基硫酸、二乙基硫酸、對苯二甲酸、甲磺酸、乙磺酸等有機羧酸類；三氟甲磺酸等超強酸類；烷磺酸型離子交換樹脂之類的強酸性離子交換樹脂類；全氟烷基磺酸型離子交換樹脂之類的超強酸性離子交換樹脂類(商品名：納菲膜、Nafion、杜邦公司製造)；天然及合成沸石類；活性白黏土(酸性白黏土)類等。
反應時間根據原料或反應溫度而不同，大概為1小時~15小時左右，實際上利用GPC(Gel permeation chromatography；凝膠滲透層析儀)等追蹤反應組成而決定反應時間即可。另外，例外的是使用α,α'－二氯對二甲苯之類的鹵二甲苯衍生物時，一面生成對應之鹵化氫氣體一面於無觸媒下進行反應，因此無需酸觸媒。於其他情況 下，於酸觸媒之存在下進行反應，生成對應之水或者醇。另外，酚化合物與苯二甲基化合物的反應莫耳比，通常過量使用酚化合物，於反應後回收未反應之酚化合物。根據此時之酚化合物的量決定平均分子量，酚化合物過剩的越多，則獲得平均分子量越低的酚樹脂。另外，酚化合物部分為烯丙基酚的酚樹脂，例如可以通過如下方法獲得：製造未經烯丙基化之酚樹脂，使其與烯丙基鹵化物反應，經由烯丙基醚，以克萊森重排(Claisen Rearrangement)進行烯丙基化之方法。
胺類的例子可以列舉：脂肪族或者芳香族一級胺、二級胺、三級胺、四級銨鹽及脂肪族環狀胺類、胍類、脲衍生物等。該些化合物的一例可列舉：N,N－二甲苄胺(N,N－benzyldimethylamine)、2－(二甲胺甲基)苯酚、2,4,6－三(二甲胺甲基)苯酚、四甲基胍、三乙醇胺、N,N'－二甲基哌嗪、1,4－二氮雜雙環[2.2.2]辛烷、1,8－二氮雜雙環[5.4.0]－7－十一碳烯、1,5－二氮雜雙環[4.4.0]－5－壬烯、環六亞甲基四胺(hexamethylenetetramine)、吡啶、甲吡啶、哌啶、吡咯啶、二甲基環己胺、二甲基己胺、環己胺、二異丁基胺、二正丁基胺、二苯基胺、N－甲基苯胺、三正丙基胺、三正辛基胺、三正丁基胺、三苯基胺、氯化四甲銨、溴化四甲銨、碘化四甲基銨、三乙四胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基醚、二氰基二醯胺、甲苯基雙胍、胍脲(Guanylurea)、二甲基脲等。
咪唑化合物之例可列舉：咪唑、2－乙基咪唑、2－乙基 －4－甲基咪唑、2－甲基咪唑、2－苯基咪唑、2－十一烷基咪唑、1－苄基－2－甲基咪唑、2－十七烷基咪唑(2－heptadecylimidazole)、4,5－二苯基咪唑、2－甲基咪唑啉、2－苯基咪唑啉、2－十一烷基咪唑啉、2－十七烷基咪唑啉、2－異丙基咪唑、2,4－二甲基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、2－乙基咪唑啉、2－苯基－4－甲基咪唑啉、苯幷咪唑、1－氰乙基咪唑等。
酸酐的例子有鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四甲酸二酐等。
有機磷化合物若為具有有機基的磷化合物則可無特別限定地使用，例如可列舉：六甲基磷酸三胺、磷酸三(二氯丙基)酯、磷酸三(氯丙基)酯、亞磷酸三苯酯、磷酸三甲酯、苯基膦酸、三苯基膦、三正丁基膦、二苯基膦等。該些硬化劑可單獨使用或者組合使用。
該些硬化劑之調配量，若可使環氧基之硬化反應進行，則並無特別之限定，較好的是相對於環氧基1莫耳為0.01當量~5.0當量的範圍，特別好的是0.8當量~1.2當量的範圍。
另外，於環氧樹脂及硬化劑中，不具有誘突變性之化合物，例如不使用雙酚A的化合物對環境或人體的影響小，故較好。
本發明中使用的(c)高分子化合物，自低彈性、黏著性、高溫時之可靠性之觀點考慮，較好的是與環氧樹脂不相容，例如可列舉丙烯酸系共聚物、丙烯酸樹膠、丙烯腈 丁二烯樹膠、聚矽氧樹膠等樹膠、矽樹脂、聚矽氧改性聚醯胺醯亞胺等聚矽氧改性樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺等。另外，所謂與環氧樹脂不相容，是指與環氧樹脂分離而分為兩個或兩個以上相的性質。
(c)高分子化合物較好的是具有反應性基(官能基)，且重量平均分子量大於等於10萬的化合物。
反應性基例如可列舉羧酸基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、胺基、羥基、縮水甘油基等環氧基、環硫基等。該些基團中，若官能基單體為羧酸型丙烯酸，則交聯反應容易進行，清漆狀態下之凝膠化及B－階段(B－Stage)狀態下之硬化度上升，因而產生黏著力降低的現象。因此，自不產生該些現象或者產生該些現象需要的時間長之觀點考慮，更好的是使用具有環氧基之丙烯酸縮水甘油酯或者甲基丙烯酸縮水甘油酯(以下總稱為“(甲基)丙烯酸縮水甘油酯”)作為(c)高分子化合物之原料。本發明中使用之(c)高分子化合物，更好的是使用重量平均分子量大於等於10萬的含有環氧基之丙烯酸系共聚物。本發明中使用之(c)成分，可在獲得高分子化合物之聚合反應中，以殘存未反應單體之形式進行聚合而獲得，或者在獲得高分子化合物之後，添加含有反應性基之單體而獲得。另外，重量平均分子量是利用凝膠滲透層析法(GPC)，使用標準聚苯乙烯之標準曲線(calibration curve)而獲得之聚苯乙烯換算值。
丙烯酸系共聚物例如可列舉(甲基)丙烯酸酯共聚物、丙烯酸樹膠等，其中較好的是丙烯酸樹膠。丙烯酸樹膠以 丙烯酸酯為主成分，是主要包含丙烯酸丁酯與丙烯腈等之共聚物、或丙烯酸乙酯與丙烯腈等之共聚物等的樹膠。共聚物單體例如可列舉丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈等。
並且，自黏著性及耐熱性高之觀點考慮，特別好的是含有0.5 wt%~6 wt%(甲基)丙烯酸縮水甘油酯作為官能基，玻璃轉移溫度(以下略稱為“Tg”)為大於等於－50℃小於等於30℃、更好的是大於等於－10℃小於等於30℃並且重量平均分子量大於等於10萬的丙烯酸系共聚物。
含有(甲基)丙烯酸縮水甘油酯作為共聚物單體成分，且重量平均分子量大於等於10萬的含有縮水甘油基之(甲基)丙烯酸系共聚物，可以自上述單體中選擇適宜之單體進行製造，亦有市售品(例如長瀨化成股份有限公司製造之HTR－860P－3、HTR－860P－5等)。
於(c)高分子化合物中，官能基之數量影響到交聯密度，因此由於使用之樹脂而不同，獲得高分子化合物為多種單體之共聚物時，作為原料而使用的含有官能基之單體的量及含有官能基之重複單元的量，較好的是含有共聚物的0.5 wt%~6.0 wt%。
作為官能基單體而使用的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的量及含有縮水甘油基之重複單元的量，較好的是含有共聚物的0.5 wt%~6.0 wt%。若含有共聚物的0.5 wt%或0.5 wt%以上，則可獲得更好的黏著力，自該觀點考慮，更好的是含有共聚物的0.8 wt%或0.8 wt%以上，進一步更好的 是含有共聚物的2 wt%或2 wt%以上。另一方面，若含有共聚物的6 wt%或6 wt%以下，則產生縮水甘油基的穩定的交聯，因此可抑止凝膠化。自以上觀點考慮，更好的是含有共聚物的0.5 wt%~5.0 wt%，進一步更好的是含有共聚物的0.8 wt%~5.0 wt%。可使用具有碳數為1~8之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、及苯乙烯或丙烯腈等之混合物。該些化合物中，特別好的是(甲基)丙烯酸乙酯及/或(甲基)丙烯酸丁酯。
較好的是考慮共聚物的Tg而調整混合比率。若Tg大於等於－10℃，則可使處於B－階段狀態的黏著劑層或黏著膜的黏性降低，且可提高操作性。對於聚合方法並無特別之限制，例如可列舉珠狀聚合(pearl polymerization)、溶液聚合等，可利用該些方法獲得共聚物。
(c)高分子化合物的重量平均分子量較好的是大於等於10萬，更好的是30萬~300萬，進一步更好的是40萬~250萬，特別好的是50萬~200萬。若重量平均分子量大於等於10萬，則可使片狀、膜狀的強度或可撓性提高，並抑止黏性增大。另一方面，若重量平均分子量小於等於300萬，則流動性變良好，可提高對被黏合體之凹凸的追從性。
上述(c)高分子化合物的調配量，自降低彈性模數或抑止成形時之流動性的觀點考慮，將(a)環氧樹脂與(b)硬化劑的合計重量記為A，將(c)高分子化合物之重量記為B時，其比率A/B較好的是0.24~1.0。若該調配比率 大於等於0.24，則可獲得降低彈性模數及抑止成形時之流動性的效果，另一方面，若該調配比率小於等於1.0，則可提高於高溫下之操作性。
本發明的黏著劑組成物中，可進一步視需要調配(d)填料及/或(e)硬化促進劑。
(d)填料可列舉無機填料及有機填料，自提高其操作性、提高導熱性、調整熔融黏度及賦予觸變性等觀點考慮，較好的是添加無機填料。
對無機填料並無特別之限制，例如可列舉氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶鬚、氮化硼、結晶二氧化矽、非晶態二氧化矽等。該些化合物可使用一種或者併用兩種或兩種以上。自提高導熱性之觀點考慮，更好的是氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、結晶二氧化矽、非晶態二氧化矽等。自調整熔融黏度或賦予觸變性之觀點考慮，更好的是氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、結晶二氧化矽、非晶態二氧化矽等。
有機填料有各種樹膠填料等，例如可列舉丙烯腈丁二烯樹膠填料、聚矽氧樹膠填料等。該些化合物具有提高於低溫下之可撓性及低彈性模數化的效果。
(d)填充劑更好的是與水之接觸角小於等於100度。若與之接觸角小於等於100度，則可提高填料的添加效果，若與之接觸角小於等於60度，則提高耐回焊性的效果 尤其高，故更好。
(d)填料的平均粒徑較好的是0.005 μm~0.1 μm，更好的是0.01 μm~0.1 μm。若平均粒徑大於等於0.005 μm，則可提高分散性、流動性，若平均粒徑小於等於0.1 μm，則可提高黏著性。另外，填料的與水之接觸角可利用如下方法進行測定。將填料壓縮成型而製作平板，於其上滴加水滴，以接觸角儀測定該水滴與平板接觸之角度。接觸角之值是進行10次該測定，使用其平均值。
如此之填料可列舉二氧化矽、氧化鋁、銻氧化物等。二氧化矽市售有Nanotec SiO2 (商品名、C.I.KASEI股份有限公司製造、接觸角：43度、平均粒徑：0.012 μm)、及Aerosil R972(商品名、日本Aerosil股份有限公司製造、接觸角：43度、平均粒徑：0.016 μm)，氧化鋁市售有Nanotec Al2 O3 (商品名、C.I.KASEI股份有限公司製造、接觸角：55度、平均粒徑：0.033 μm)、三氧化二銻市售有PATOX－U(商品名、日本精礦股份有限公司製造、接觸角：43度、平均粒徑：0.02 μm)。
(d)填料之調配量，相對於(a)環氧樹脂及(b)硬化劑100重量份，較好的是1重量份~50重量份。若該調配量小於等於50重量份，則可降低黏著劑之存儲彈性模數，提高黏著性。自該觀點考慮，更好的是5重量份~40重量份，特別好的是10重量份~30重量份。其中，由於填料，光導波管形成時之曝光光線散射、反射，而對光導波管之解像性帶來影響，因此於黏著劑上利用增層製作光 導波管時，較好的是考慮該因素而適宜調整填料含量。
對(e)硬化促進劑並無特別之限制，例如可使用三級胺、咪唑類、四級銨鹽等。
咪唑類例如可列舉2－甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、1－氰乙基－2－苯基咪唑、1－氰乙基－2－苯基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽等，該些化合物可使用一種或者併用兩種或以上。咪唑類，例如市售有2E4MZ、2PZ－CN、2PZ－CNS(均為商品名、由四國化成工業股份有限公司製造)。
另外，自膜的使用期間變長之方面考慮，較好的是具有潛在性的硬化促進劑。其代表例可列舉二氰基二醯胺(dicyandiamide)、己二酸二醯肼(adipic acid dihydrazide)等二醯肼化合物、三聚氰二胺酸、三聚氰胺酸、環氧化合物與咪唑化合物之加成化合物、環氧化合物與二烷基胺類之加成化合物、胺與硫脲之加成作合物、胺與異氰酸酯之加成化合物等。並且，自可降低於室溫(25℃)下之活性的方面考慮，較好的是加合物型結構的化合物。
(e)硬化促進劑的調配量，相對於(a)環氧樹脂及(b)硬化劑之總量100重量份，較好的是小於等於5.0重量份，更好的是0.05重量份~3.0重量份，進一步更好的是0.2重量份~3.0重量份。若其調配量小於等於5.0重量份，則可提高保存穩定性，具有良好之使用壽命(pot life)。
本發明的黏著劑組成物中，自提高可撓性或耐回焊龜裂性之觀點考慮，可進一步添加與環氧樹脂具有相容性的高分子量樹脂。與環氧樹脂具有相容性之高分子量樹脂並 無特別限制，例如可使用苯氧樹脂、高分子量環氧樹脂、超高分子量環氧樹脂、含有極性大之官能基之樹膠、含有極性大之官能基之反應性樹膠等。
苯氧樹脂市售有Phenototo YP－40、Phenototo YP－50(均為商品名、由東都化成股份有限公司製造)、PKHC、PKHH、PKHJ(均為商品名、由phenoxy associate公司製造)。
高分子量環氧樹脂可列舉分子量為3萬~8萬的高分子量環氧樹脂，進一步可列舉分子量超過8萬之超高分子量環氧樹脂(參照日本專利特公平7－59617號公報、日本專利特公平7－59618號公報、日本專利特公平7－59619公報、日本專利特公平7－59620號公報、日本專利特公平7－64911號公報、日本專利特公平7－68327號公報等)。
含有極性大之官能基之反應性樹膠，市售有含有羧基之丙烯腈丁二烯樹膠，為PNR－1(商品名、JSR股份有限公司製造)。
與環氧樹脂具有相容性之高分子量樹脂的調配量，相對於環氧樹脂100重量份，較好的是小於等於40重量份。若調配量小於等於40重量份，則可提高環氧樹脂層的Tg。
另外，本發明的黏著劑組成物中，為了使不同種材料間的界面結合變好，可進一步添加各種偶合劑。
偶合劑可列舉矽烷系、鈦系、鋁系等，其中最好的是矽烷系偶合劑。
矽烷系偶合劑並無特別之限制，例如可使用：乙烯基 三氯矽烷、乙烯基三(β－甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ－甲基丙烯醯氧丙基三甲基矽烷、γ－甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、β－(3,4－環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ－縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ－縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ－縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、N－β－(胺乙基)－γ－胺丙基三甲氧基矽烷、N－β－(胺乙基)－γ－胺丙基甲基二甲氧基矽烷、γ－胺丙基三乙氧基矽烷、N－苯基－γ－胺丙基三甲氧基矽烷、γ－巰丙基三甲氧基矽烷、γ－巰丙基三乙氧基矽烷、3－胺丙基甲基二乙氧基矽烷、3－脲基丙基三乙氧基矽烷、3－脲基丙基三甲氧基矽烷、3－胺丙基三甲氧基矽烷、3－胺丙基－三(2－甲氧基－乙氧基－乙氧基)矽烷、N－甲基－3－胺丙基三甲氧基矽烷、三胺基丙基－三甲氧基矽烷、3－(4,5－二氫)咪唑－1－基－丙基三甲氧基矽烷、3－甲基丙烯醯氧基丙基－三甲氧基矽烷、3－巰丙基－甲基二甲氧基矽烷、3－氯丙基－甲基二甲氧基矽烷、3－氯丙基－二甲氧基矽烷、3－氰基丙基－三乙氧基矽烷、六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane)、N,O－雙(三甲基矽烷基)乙醯胺、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三氯矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、戊基三氯矽烷、辛基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、甲基三(甲基丙烯醯氧基乙氧基)矽烷、甲基三(縮水甘油氧基)矽烷、N－β－(N－乙烯基苄基胺乙基)－γ－胺丙基三甲氧基矽烷、十八烷基二甲基[3－(三甲氧基矽烷基)丙基] 氯化銨、γ－氯丙基甲基二氯矽烷、γ－氯丙基甲基二甲氧基矽烷、γ－氯丙基甲基二乙氧基矽烷、三甲基矽烷基異氰酸酯、二甲基矽烷基異氰酸酯、甲基矽烷基三氰酸酯、乙烯基矽烷基三異氰酸酯、苯基矽烷基三異氰酸酯、四異氰酸矽烷、乙氧基矽烷異氰酸酯，可以使用該些化合物的一種或者併用兩種或兩種以上。
鈦系偶合劑並無特別限制，例如可使用異丙基三辛醯基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯醯基異十八醯基鈦酸酯、異丙基三(十二烷基苯磺醯基)鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯基鈦酸酯、異丙基三(二辛基磷酸酯)鈦酸酯、異丙基三異丙苯基苯基鈦酸酯、異丙基三(二辛基焦磷醯氧基)鈦酸酯、異丙基三(正胺基乙基)鈦酸酯、四異丙基雙(二辛基亞磷酸酯)鈦酸酯、四辛基雙(二(十三烷基)亞磷酸酯)鈦酸酯、四(2,2－二烯丙氧基甲基－1－丁基)雙(二(十三烷基))亞磷酸酯鈦酸酯、二異丙苯基苯氧基乙酸酯鈦酸酯、雙(二辛基焦磷醯氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯、鈦酸丁酯二聚物、鈦酸四(2－乙基己基)酯、鈦乙醯基乙酸酯、聚鈦乙醯基乙酸酯、辛二醇鈦、乳酸鈦銨鹽、乳酸鈦、乳酸乙酯鈦、三乙醇胺鈦(titanium triethanolaminato)、聚羥基鈦硬脂酸酯、正鈦酸四甲酯、正鈦酸四乙酯、正鈦酸四丙酯、正鈦酸四異丁酯、鈦酸十八烷基酯、鈦酸甲苯基酯單體、鈦酸甲苯基酯聚合物、二異丙氧基－雙(2,4－戊二酸)鈦(Ⅳ)、二異丙基－雙－三乙醇胺基鈦酸酯、辛二醇鈦酸酯、四正丁氧基鈦聚合物、三正丁氧 基鈦單硬脂酸酯聚合物、三正丁氧基鈦單硬脂酸酯等，可使用該些化合物的一種或者併用兩種或兩種以上。
鋁系偶合劑並無特別之限制，例如可使用乙醯乙酸乙酯－二異丙醇鋁、三(乙醯乙酸乙酯)鋁、乙醯乙酸烷基酯－二異丙醇鋁、單乙醯基乙酸－雙(乙醯乙酸乙酯)鋁、三(乙醯基丙酮酸)鋁、單異丙氧基單油氧基乙醯乙酸乙酯鋁、二正丁醇－單乙醯乙酸乙酯鋁、二異丙醇－單乙醯乙酸乙酯鋁等鋁螯合物化合物，異丙醇鋁、單第二丁氧基－二異丙醇鋁、第二丁醇鋁、乙醇鋁等鋁醇鹽等，可使用該些化合物的一種或者併用兩種或兩種以上。
偶合劑的調配量，自其效果或耐熱性以及成本之觀點考慮，相對於(a)環氧樹脂及(b)硬化劑之合計100重量份，較好的是小於等於10重量份。
於本發明之黏著劑組成物中，自吸附離子性雜質，提高耐濕可靠性之觀點考慮，亦可調配離子捕獲劑。
離子捕獲劑並無特別之限制，可使用已知為了防止銅離子化而溶出的銅毒抑制劑(copper inhibitor)的化合物，例如三嗪硫醇化合物、雙酚系還原劑等，亦可使用鋯系、銻鉍系鎂鋁化合物等無機離子吸附劑。離子捕獲劑的調配量，自添加帶來的效果或耐熱性、成本等觀點考慮，相對於黏著劑組成物100重量份，較好的是小於等於10重量份。
本發明的黏著劑組成物的硬化物，較好的是在240℃下之拉伸彈性模數為1 MPa~20 MPa。若該拉伸彈性模數小於等於20 MPa，則可提高應力鬆弛性，難以產生彎曲 等。另一方面，若該拉伸彈性模數大於等於1 MPa，則可降低回焊龜裂的產生。
另外，在240℃下之拉伸彈性模數的測定可以如下之方式進行。首先，將初始長度為20 mm(L)、厚度約為50 μm之黏著劑組成物於170℃下硬化1小時，製成硬化膜。於對該硬化膜施加固定荷重1 kg~10 kg(W)之狀態下投入至240℃之恆溫槽中。投入後，硬化膜之溫度達到240℃後，求出硬化膜之伸長量(△L)與截面積(S)，然後根據下述式算出拉伸彈性模數(E')。
E'＝L．W/(△L．S)
另外，本發明的黏著劑組成物的硬化物，較好的是其於240℃下之儲存彈性模數為1 MPa~20 MPa。具有該特性之黏著劑組成物，例如可藉由包含環氧樹脂及其硬化劑、及與其等不相容之高分子化合物、以及填料及硬化促進劑的組成物而達成。特別是含有填料之黏著劑組成物較好，特別好的是含有具有0.005 μm~0.1 μm之平均粒徑的填料的黏著劑組成物。
將本發明的黏著劑組成物以270℃加熱時的重量減少率，較好的是小於等於2%，更好的是1.5%，更好的是1%。若加熱時的重量減少率小於等於2%，則可降低於使用時對周邊裝置的污染。
接著，對本發明的黏著膜、及於該黏著膜用途中適用之黏著劑組成物加以說明。
本發明的黏著劑組成物及黏著膜，較好的是於其硬化 物之截面中，成分分離為二相。其中所謂二相，是指硬化物具有海/島結構。
所謂海/島結構，是表示研磨黏著劑組成物硬化後之狀態的截面，使用掃描式電子顯微鏡等進行觀察時，具有例如共立出版刊、“高分子新材料one point高分子合金(Polymer New Material one point Polymer Alloy)”第16頁所揭示之觀察像由連續相(稱之為“海”)與分散相(稱之為“島”)所構成之不均勻結構。
具有該特性之黏著劑組成物及黏著膜，例如可藉由包含如下化合物之組成物或者其膜狀物(黏著膜)而達成：環氧樹脂及其硬化劑，及與其等不相容之高分子化合物(例如：丙烯酸系樹膠、丙烯腈丁二烯樹膠、聚矽氧樹膠、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺－醯亞胺等、及其等之共聚物或混含物)，以及視需要添加之填料及/或硬化促進劑。
自提高海相與島相之間的黏著性的觀點考慮，較好的是島相之外周長S相對於截面積V為S/(V1/2 )>4.0，更好的是S/(V1/2 )>3.6。具有如此特性之黏著劑組成物及黏著膜，例如可藉由包含環氧樹脂及其硬化劑、及與其等不相容之高分子化合物(例如：環氧樹脂等)、以及填料及硬化促進劑的組成物或者其膜狀物(黏著膜)所達成。特別是含有填料之黏著劑組成物及黏著膜較好，特別好的是含有具有0.005 μm~0.1 μm之平均粒徑的填料的黏著劑組成物及黏著膜。另外，填料中較好的是二氧化矽，且其表面塗層了有機物。
本發明的黏著劑組成物或者黏著膜的硬化物較好的是具有空孔，並且較好的是空孔的平均徑為0.01 μm~2 μm，空孔的體積含有率為0.1體積百分比~20體積百分比。該硬化物更好的是具有平均徑為0.03 μm~0.1 μm之空孔。所謂空孔，表示空隙、空間、隙間等；所謂空孔之平均徑，是表示將該空孔之體積大致換算為球狀時的直徑。若空孔的平均徑為上述範圍，則可提高耐PCT性(黏著強度)。
若空孔的體積含有率大於等於0.1體積百分比，則可獲得空孔的存在效果，提高耐PCT性。若空孔的體積含有率小於等於20體積百分比，則可提高耐回焊性、耐PCT性。更好的是空孔均勻地分散。空孔的體積含有率之測定，可利用以下方法算出。
(1)使用掃描式電子顯微鏡(SEM)，設定具有以填料的平均粒徑的100倍的長度為1個邊的正方形面積，且存在50個空孔數的場所。
(2)按照下述方法求出該正方形面積與50個空孔的面積。
將密度以及膜厚均勻的透明膜放置於SEM照片上，用筆沿50個所有空孔的形狀進行摹寫後，切除該摹寫部分。
(3)將固定的面積部分(含有50個空孔部分)以與(2)相同之方式用筆進行摹寫後，切除該摹寫部分。
(4)測定切除之(2)與(3)之重量，求出(2)/ (3)。
(5)求出V＝[(2)/(3)]3/2 。
(6)將(1)~(5)反覆進行5次，將所得之V的平均值作為體積含有率。
本發明之黏著劑組成物及黏著膜，亦可為由含有(a)環氧樹脂、(b)硬化劑及(c)高分子化合物、以及視需要含有之(d)填料及(e)硬化促進劑的黏著劑組成物之硬化物所形成，且具有平均徑為0.01 μm~2.0 μm之空孔，空孔的體積含有率為0.1體積百分比~20體積百分比的黏著劑組成物及黏著膜。
使用本發明之黏著劑組成物，例如可製作流動之降低量於60℃下、72小時後小於等於50%的黏著膜。黏著膜的流動之降低量小於等於50%之情形時，黏著膜於25℃或5℃下的保存期間長，可長期保管因此較好。
另外，流動之降低量可利用如下之步驟進行測定。
首先，於160℃、1 MPa、18秒的條件下壓製打穿出1 cm×2 cm之尺寸的黏著膜。對於4個樣品，用光學顕微鏡對各樣品分別測定2點自端部露出的樣品的長度，求出平均長度，將其作為流動量。
根據初始的流動量F(0)與60℃下、72小時後的流動量F(72)，利用下述式求出60℃下、72小時後的流動之降低量。
流動之降低量(%)＝(F(0)－F(72))/F(0)×100
另外，較好的是本發明的黏著膜由含有(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、(c)高分子化合物、(d)填料及(e)硬化促進劑的黏著劑組成物的硬化物所形成，且上述(a)~(e)成分滿足如下之關係：0.75>a/b
其中，a表示(d)填料的與水之接觸角，b表示將(a)、(b)、(c)及(e)之調配物塗佈、乾燥而獲得之物件與水的接觸角。
具有上述特性之黏著膜，例如可藉由包含如下化合物的組成物或者其膜狀物而達成：環氧樹脂及其硬化劑、及與其等不相容之高分子化合物(例如：丙烯酸系樹膠、丙烯腈丁二烯樹膠、聚矽氧樹膠、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺－醯亞胺等、及其等之共聚物或者混合物)、以及視需要添加之填料及/或者硬化促進劑。特別是可藉由包括環氧樹脂、及其硬化劑、及與其等不相容之含有1.5 wt%~2.0 wt%之(甲基)丙烯酸縮水甘油酯之重量平均分子量大於等於10萬的含有環氧基之丙烯酸系共聚物、以及填料及硬化促進劑的黏著膜達成。特別好的是使用環氧樹脂之軟化點大於等於50℃的環氧樹脂。另外，硬化劑較好的是上述通式(I)所表示之酚樹脂。
本發明之黏著膜，較好的是選擇塗佈黏著劑組成物使其乾燥，上述(a)~(e)成分滿足0.75>a/b(其中，a及b如上所述)的關係的黏著膜。
較好的是0.75>a/b即a/b未達0.75，更好的是未達 0.66，特別好的是未達0.50。a/b之下限為0.25左右。
若a/b未達0.75，則可提高吸濕後的黏著性。另外，填料與水的接觸角a可利用上述之方法進行測定。塗佈(a)、(b)、(c)及(e)之調配物，使其乾燥而獲得之物件與水的接觸角b亦可利用相同之方法進行測定。
本發明的黏著劑組成物及黏著膜，較好的是包含(a)~(e)之成分的配比為：(a)環氧樹脂與(b)硬化劑的合計：17.0 wt%~49.5 wt%、(c)高分子化合物：50.0 wt%~70.0 wt%、(d)填料：0.45 wt%~10.0 wt%及(e)硬化促進劑：0.05 wt%~3.0 wt%。
若(a)環氧樹脂及(b)硬化劑的合計調配量大於等於17.0 wt%，則黏著性、成形性(流動性)等變充分，另一方面，若(a)環氧樹脂及(b)硬化劑的合計調配量小於扽於49.5 wt%，則彈性模數不會變得過高。其中，(a)環氧樹脂與(b)硬化劑之比率[(a)：(b)]較好的是33：67~75：25。於該比率中，若(a)環氧樹脂變得過多，則存在耐熱性、成形性(流動性)等變得不充分之傾向，若(b)硬化劑變得過多，則存在成形性(流動性)等變得不充分之傾向。可通過使用包含上述調配之組成物，而獲得吸濕後的耐熱性、耐回焊性、吸濕後的黏著性等優異之黏著膜。
本發明的黏著膜較好的是由如下之黏著劑組成物所形 成，該黏著劑組成物中，將(a)環氧樹脂與(b)上述式(I)所表示之酚樹脂的合計重量記為A，將(c)包含0.5 wt%~6 wt%之含有反應性基之單體，且重量平均分子量大於等於10萬之丙烯酸系共聚物的重量計為B時，其比率A/B為0.24~1.0。
使用本發明的黏著劑組成物，可製作由該黏著劑組成物與聚醯亞胺膜之積層硬化物所形成的、該積層硬化物於240℃下測定之剝離強度大於等於50 N/m的黏著膜。
另外，使用該積層硬化物，可製作吸濕處理後的260℃下、120秒的熱處理中，該積層硬化物中並不產生直徑大於等於2 mm之剝離的黏著膜。
另外，使用本發明的黏著劑組成物，可製造於85℃、85%相對濕度(RH)、168小時的吸濕處理後，以120秒通過260℃之回焊爐時，黏著劑層與光導波管間並不產生直徑大於等於1 mm之剝離的光學裝置。
上述之黏著膜及光學裝置，例如可藉由黏著劑組成物或者其膜狀物及於光導波管中應用該等物件之光學裝置而達成，其中該黏著劑組成物包含環氧樹脂及其硬化劑、及較好的是與其等不相容之具有交聯性官能基的高分子化合物、以及視需要添加之填料及/或硬化促進劑。特別是可藉由包含環氧樹脂與其硬化劑、及與其等不相容之含有1.5 wt%~6.0 wt%之(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的重量平均分子量大於等於10萬之含有環氧基之丙烯酸系共聚物、以及填料及硬化促進劑的黏著膜而達成。特別好的是使用環氧樹 脂之軟化點大於等於50℃之環氧樹脂。另外，硬化劑較好的是上述通式(I)所表示之酚樹脂。特別好的是含有具有0.005 μm~0.1 μm之平均粒徑的填料。另外，較好的是填料為二氧化矽，其表面塗層了有機物。
本發明的黏著劑組成物可獲得如下之特性：優異之耐耐吸濕特性，其通過使用式(I)所表示之低吸濕性酚樹脂而獲得；優異之耐回焊龜裂特性，通過使用包含含有反應性基之單體的丙烯酸系共聚物，形成適宜之交聯結構而獲得；及優異之耐回焊龜裂特性及耐熱特性，通過使用與環氧樹脂具有不相容性的丙烯酸系共聚物，硬化後形成明確的海島結構而獲得。另外，可通過添加無機填料而獲得高溫彈性模數高、且高溫剝離強度變高、表現出回焊龜裂防止效果、抗回焊龜裂性優異之黏著劑組成物。
本發明的黏著膜，可將本發明的黏著劑組成物溶解或分散於丁酮、甲苯、環己酮等溶劑中製成清漆，塗佈於聚四氟乙烯膜、表面進行了脫模處理的對苯二甲酸乙二酯膜等支撐體膜上，進行加熱、乾燥、除去溶劑，由此獲得為於支撐體膜2上形成的黏著劑層1，另外也可以視需要設置保護膜3(參照圖1)。此時的加熱條件，例如較好的是於80℃~250℃下進行10分鐘~20小時左右。
上述支特體膜可使用聚四氟乙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜、聚醯亞胺膜等塑膠膜，該些塑膠膜亦可於對表面進行了脫模處理後使用。支撐體膜，亦可於使用時剝離而僅使用黏著劑層， 亦可同時使用支侍體膜，然後將其去除。
於支撐體膜上塗佈清漆的塗佈方法，可使用公知的方法，例如刀塗(knife coat)法、輥塗(roll coat)法、噴塗(spray coat)法、凹板印刷式塗佈(gravure coat)法、棒塗(bar coat)法、簾幕式塗佈(curtain coat)法等。
黏著劑層(即黏著膜)之厚度並無特別之限制，較好的是3 μm~100 μm，更好的是5 μm~50 μm，進一步更好的是7 μm~25 μm，特別好的是9 μm~15 μm。若黏著劑層之厚度大於等於3 μm，則應力鬆弛效果變充分，若黏著劑層之厚度小於等於100 μm，則比較經濟，且可提高透光率。
上述清漆化之溶劑，並無特別之限制，若考慮膜製作時之揮發性等，則較好的是使用丁酮、丙酮、甲基異丁基酮、2－乙氧基乙醇、甲苯、二甲苯、丁基溶纖劑、甲醇、乙醇、2－甲氧基乙醇等沸點較低的溶劑。另外，為提高塗膜性等，亦可添加二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺、N－甲基吡咯烷酮、環己酮等沸點較高的溶劑。
於本發明的黏著劑組成物中添加填料製造清漆，若考慮到填料的分散性，則較好的是使用研磨攪拌機、三輥研磨機(three roll mill)、球磨機(ball mill)、以及珠磨機(Beads Mill)等，亦可將其等組合使用。另外，亦可通過將填料與低分子化合物預先混合後，調配入高分子化合物，而縮短混合時間。另外，製成清漆後，較好的是利用真空除氣等除去清漆中之氣泡。
另外，於本發明中將填料添加至黏著劑組成物中時，較好的是採用如下之方法：將環氧樹脂及硬化劑與填料混合後，於該些混合物中較好的是混合丙烯酸樹膠等樹膠作為與環氧樹脂具有不相容性的高分子化合物，由此製造黏著劑組成物的方法。利用該方法，於填料之界面上形成環氧樹脂膜，因此即使於將樹膠與環氧樹脂相分離而硬化後，於環氧樹脂相中殘存較多的填料，環氧樹脂與填料之界面的增強硬化變大，耐熱性提高。硬化後的環氧樹脂相中含有之填料的體積VA與樹膠成分相中含有之填料的體積VB之比VA/VB較好的是大於等於1.2。若VA/VB大於等於1.2，則可獲得A、B界面的增強效果，使耐熱性提高。VA/VB特別好的大於等於2，進一步較好的是大於等於4。另外，VA/VB可利用如下之步驟進行測定。以掃描式電子顯微鏡觀察膜之破斷面(fracture surface)，對以A、B為主成分之區域分別以XMA測定形成填料之原子的峰值。以該峰值之高度比決定VA/VB。
另外，本發明的黏著膜中的黏著劑層，為獲得所期望之厚度，亦可黏合2片或2片以上。此時，必需黏著劑層之間不產生剝離的黏合條件。
接著，對本發明的黏著片、及可適用於該黏著片用途中的黏著劑組成物加以說明。
可適用於本發明的黏著片中的黏著劑組成物，較好的是黏著劑樹脂組成物，具體而言，較好的是含有如下化合物：(a)環氧樹脂、(b)酚系環氧樹脂硬化劑、(c)含有 官能基之重量平均分子量大於等於10萬之高分子化合物、進一步含有之(f)藉由照射紫外線而獲得之硬化物的Tg大於等於250℃的光反應性單體(以下稱為“光反應性單體”)及(g)藉由照射200 nm~450 nm之紫外線而產生鹼與自由基之光起始劑(以下稱為“光鹼產生劑”)。另外，該黏著劑樹脂組成物是包含於本發明的黏著劑組成物中的概念，於支撐基材上形成黏著層，構成本發明的黏著片。其中，所謂黏著層，是指兼具如下兩種功能的性質的黏著層：作為上述黏著劑層的性質，及作為利用照射放射線等方法使黏著層與基材之界面的黏著力降低的黏著劑層的性質。
上述黏著劑樹脂組成物及黏著片具有如下之優點。即：(1)由於使用(a)環氧樹脂與(c)高分子化合物，其等較好的是不相容，故容易獲得所謂之海島結構，且可獲得低彈性、黏著性、作業性及高溫時可靠性。
(2)由於使用(b)酚系環氧樹脂硬化劑與(f)光反應性單體，故耐熱性、耐回焊性優異。
(3)於(b)酚系環氧樹脂硬化劑及(f)光反應性單體之存在下使用(g)光鹼發生劑，因此於光未照射到之狀態下(a)環氧樹脂、及(f)光反應性單體幾乎不反應，保存穩定性優異，並且若照射光，則促進光反應，且產生環氧樹脂之硬化促進劑，因此若加熱則平穩地進行環氧樹脂之硬化，可獲得兼具反應性與保存穩定性之黏著劑樹脂組成物及黏著片。
以下，對上述黏著劑樹脂組成物中含有之各成分加以說明。
(a)環氧樹脂、(c)高分子化合物可使用與上述相同之化合物。(b)酚系環氧樹脂硬化劑同樣可使用與上述例示之多官能酚類。
(a)環氧樹脂之調配量，相對於(c)高分子化合物100重量份，較好的是5重量份~250重量份。若(a)環氧樹脂之調配量為該範圍內，則可確保彈性模數及抑制成型時的流動性，且亦可獲得充分之高溫下的操作性。(a)環氧樹脂之調配量更好的是10重量份~100重量份，特別好的是20重量份~50重量份。
(b)酚系環氧樹脂硬化劑之調配量，自賦予耐濕可靠性之觀點考慮，較好的是(a)環氧樹脂的每一個環氧基中酚性羥基之當量比為0.5~1.5的範圍，更好的是0.8~1.2。若當量比為該範圍內，則樹脂充分硬化(交聯)，可使硬化物之耐熱性或耐濕性等提高。
本發明中使用之(f)光反應性單體，可使下述之黏著片的照射紫外線後的耐熱性提高，且可使熱時黏著力及耐回焊性提高。
測定(f)光反應性單體之Tg的方法，將於(f)光反應性單體中添加光鹼產生劑照射紫外線而獲得之硬化物成形為5 mm×5 mm左右的大小，製作樣本，然後利用精工電子股份有限公司製造之EXSTRA 6000以壓縮模式測定製作之樣本而決定Tg。若Tg大於等於250℃，則耐熱性 優異，在耐回焊龜裂性評價中可耐大於等於250℃的熱。因此，耐回焊龜裂性良好。Tg進一步較好的是對應無鉛焊錫的大於等於260℃。且若Tg過高則存在照射紫外線後黏著片的常溫黏著性變差之傾向，因此上限較好的是350℃。
(f)光反應性單體之具體例，例如可列舉季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異三聚氰酸環氧乙烷(EO)改性三丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯之類的多官能丙烯酸酯等，該些光反應性單體，可單獨使用或者組合兩種或兩種以上使用。自照射紫外線後的殘存單體之觀點考慮，多官能丙烯酸酯中較好的是二季戊四醇六丙烯酸酯或二季戊四醇五丙烯酸酯等。具體有新中村化學股份有限公司製造之商品名：A－DPH、A－9300。
另外，使用多種(f)光反應性單體時，其Tg是利用上述測定方法測定該混合物時的Tg，無需各單體之Tg均大於等於250℃。
本發明中之(f)光反應性單體的調配量，相對於(c)高分子化合物100重量份，較好的是5重量份~100重量份。若(f)光反應性單體的調配量大於等於5重量份，則變得容易通過照射紫外線而產生光反應性單體之聚合反應，因此存在提高黏著片自支撐基材剝離之剝離性的傾向。相反，若(f)光反應性單體的調配量小於等於100重量份，則存在高分子量化合物之低彈性發揮作用，膜並未 變脆，硬化物之耐熱性或耐濕性等提高的傾向。因此，(f)光反應性單體的調配量更好的是10重量份~70重量份，特別好的是20重量份~50重量份。
本發明中使用之(g)光鹼產生劑通常是被稱為α－胺基酮化合物的化合物。如此之化合物，例如有於J.Photopolym.Sci.Technol,Vol.13,No12001等中記載的化合物，若照射紫外線則產生如下式的反應。
α－胺基酮化合物在照射紫外線之前並無自由基，因此並不產生光反應性單體之聚合反應。並且由於立體阻礙(steric hindrance)，亦不促進環氧樹脂硬化。但是通過照射紫外線，α－胺基酮化合物產生解離，並產生自由基，伴隨於此，引起光反應性單體之聚合反應。另外，由於α－胺基酮化合物解離，空間障礙降低且變得存在活性化之胺。因此，推測胺變得具有環氧樹脂之硬化促進作用，由於其後加熱而發揮硬化促進作用。由於如此之作用，在照射紫外線之前，並不存在自由基或活性化之胺，因此可提供在室溫下之保存穩定性非常優異之黏著片。另外，由於照射紫外線而產生之自由基及胺的結構，光反應性單體或 環氧樹脂的硬化速度產生變化，因此可根據使用之(a)環氧樹脂、(b)酚系環氧樹脂硬化劑、及(f)光反應性單體，決定(g)光鹼產生劑。
上述(g)光鹼產生劑，例如可使用2－甲基－1－(4－甲基苯硫基)－2－嗎啉代丙－1－酮(汽巴精化股份有限公司製造，Irgacure 907)、2－苄基－2－二甲胺基－1－(4－嗎啉代苯基)－丁－1－酮(汽巴精化股份有限公司製造，Irgacure 369)、六芳基雙咪唑衍生物(鹵素、烷氧基、硝基、氰基等取代基亦可取代苯基)、苯幷異噁唑酮衍生物等。
除上述鹼產生劑之外，可使用利用光Fries重排(Fries rearrangement)、光Claisen重排(Claisen rearrangement)或Curtius重排(Curtius rearrangement)、Stevens重排(Stevens rearrangement)而產生鹼的方法。
上述鹼產生劑除可使用分子量小於等於500之低分子化合物之外，亦可使用於高分子之主鏈及支鏈導入之化合物。此時之分子量，自作為黏著劑之黏著性、流動性之觀點考慮，較好的是重量平均分子量為1000~100000，更好的是5000~30000。
於本發明的黏著劑組成物中，(g)光鹼產生劑之調配量相對於(c)高分子化合物100重量份，較好的是0.1重量份~20重量份。若(g)光鹼產生劑之調配量大於等於0.1重量份，則反應性良好且殘存之單體變少；若(g)光鹼產生劑之調配量小於等於20重量份，則可很好地由於聚合反應而產生分子量增加，低分子量成分少，且對耐回焊 性產生影響之可能性降低。因此，(g)光鹼產生劑之調配量更好的是0.5重量份~15重量份，進一步較好的是1重量份~5重量份。
在黏著劑樹脂組成物中，除上述(a)~(C)、(f)及(g)成分以外，亦可於未損及本發明之目的之範圍內，視需要調配與上述所說明之環氧樹脂具有相容性的高分子量樹脂、無機填料、各種偶合劑以及離子捕獲劑等。
與環氧樹脂具有相容性之高分子量樹脂的調配量，相對於(a)環氧樹脂及(b)酚系環氧樹脂硬化劑之合計100重量份，較好的是小於等於40重量份。若與環氧樹脂具有相容性之高分子量樹脂的調配量為該範圍，則可確保環氧樹脂層的Tg。
無機填料之調配量，相對於黏著劑樹脂組成物100重量份，較好的是1重量份~40重量份。若無機填料之調配量大於等於1重量份，則可獲得添加效果；若無機填料之調配量小於等於40重量份，則變得產生黏著劑層的儲藏彈性模數上升，黏著性降低、由於殘存空隙而造成透明性降低等問題。另外，更好的是使用奈米填料以提高膜之熱時流動性。
偶合劑的調配量，自其效果或耐熱性及成本之方面考慮，相對於(c)含有官能基之重量平均分子量大於等於10萬之高分子量化合物100重量份，較好的是0.01重量份~10重量份。
離子捕獲劑之調配量，自添加之效果或耐熱性、成本 等方面考慮，相對於(c)含有官能基之重量平均分子量大於等於10萬之高分子量化合物100重量份，較好的是0.1重量份~10重量份。
本發明的黏著片可利用與上述黏著膜相同的方法獲得。
例如，如圖3所示，首先於保護膜3(亦稱為脫模片)上，以與上述相同之方法塗佈黏著劑樹脂組成物，使其乾燥而形成黏著層1'。其後，積層支撐基材2，可獲得包含脫模片(保護膜3)、黏著層1'及支撐基材2的黏著片4'。或者亦可以相同的方法於支撐基材2上直接塗佈黏著劑樹脂組成物，使其乾燥而獲得黏著片4'。此時，亦可視需要積層保護膜。
本發明的黏著片中使用的支撐基材或視需要使用之保護膜，可列舉與上述上述相同的支撐基材或保護膜。其中，如下所述，對黏著片照射紫外線，使具有紫外線聚合性之黏著劑聚合硬化，使黏著劑與支撐基材界面之黏著力降低而可剝離支撐基材。因此，較好的是支撐基材具有紫外線透過性。
黏著層之厚度並無特別之限制，較好的是3 μm~200 μm。若黏著層之厚度大於等於3 μm，則可提高應力鬆弛效果；若黏著層之厚度小於等於200 μm，則比較經濟，且可對應光學裝置小型化之要求。自以上觀點考慮，黏著層之厚度更好的是5 μm~50 μm，進一步較好的是8 μm~30 μm，特別好的是10 μm~25 μm。
支撐基材之厚度並無特別之限制，較好的是5 μm~250 μm。若支撐基材之厚度大於等於5 μm，則可提高作業性；若支撐基材之厚度小於等於250 μm，則比較經濟而較好。自以上觀點考慮，支撐基材之厚度更好的是10 μm~200 μm，進一步較好的是20 μm~150 μm，特別好的是25 μm~125 μm。
黏著層與支撐基材之合計厚度通常為10 μm~250 μm。若支撐基材設定為與黏著層相同或者稍微厚之厚度，則作業性良好，具體之組合有黏著層(μm)/支撐基材(μm)為5/25、10/30、10/50、25/50、50/50、50/75等，可根據使用之條件或裝置等適宜決定。
另外，本發明的黏著片，為獲得預期之厚度，為提高熱時之流動性，亦可於黏著片之黏著層側黏合2片或2片以上另外製作的黏著劑。此時，必需黏著層之間不產生剝離的黏合條件。
若對以上說明之構成的黏著片照射紫外線，則於照射紫外線後基材之黏著力較大幅度降低，可於被黏合體上保持黏著劑層，自該黏著片之支撐基材上容易地剝離。
使用本發明的光導波管用黏著劑組成物、光導波管用黏著膜、或者光導波管用黏著片，可製作黏著光導波管而成之光學裝置。
利用圖2對使用本發明的黏著膜時的光學裝置之製造例加以說明。
首先，於黏著膜上具有保護膜之情形時將該保護膜剝 去，將黏著劑層1之黏著劑面與被黏著部件21黏合(參照圖2－A(a))；然後剝離支撐基材2(參照圖2－A(b))。接著，經由黏著劑層1將保持了黏著劑層1之被黏著部件21與光導波管11積層後，將黏著劑加熱硬化，製造目標光學裝置40(參照圖2－A(c))。另外，這裏表示了首先將黏著膜積層於被黏著部件上，然後黏著於光導波管上的例子，亦可如圖2－B(a)~圖2－B(c)所示，調換該順序。
黏著膜之黏著方法，一般是將黏著膜切斷為預定之形狀，將該切斷之黏著膜熱壓接於光導波管或被黏著部件之預期位置的方法，但並不僅限定於該方法。其中，被黏著部件若為目標光學裝置中使用之部件則並無特別之限定，例如可列舉玻璃環氧樹脂基板、使用了聚醯亞胺等之有機配線基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板等陶瓷配線基板、矽等之半導體晶圓、銅、鋁等金屬、石英等玻璃材料等。
接著，利用圖4以及圖5對使用本發明之黏著片時的光學裝置的製造例加以說明。
圖4之光學裝置之製作例，首先於具有保護膜3之情形時將該保護膜3剝去，以與上述使用黏著膜之情形相同之方法將被黏著部件21與黏著片之黏著劑面(黏著層1')黏合(圖4－A(a))。然後，對黏著片照射放射線，使具有可藉由放射線而聚合之性質的黏著片聚合硬化後，剝離黏著片之支撐基材2(圖4－A(b))。放射線例如可列舉紫外線、電子束、紅外線等。其中對利用紫外線之例加以 說明。對黏著片照射紫外線，於支撐基材面進行，照度與照射量根據黏著劑之組成而不同，照度通常為3 mW/cm2 ~100 mW/cm2 左右，照射量通常為80 mJ/cm2 ~1000 mJ/cm2 左右，以光反應性單體基本上聚合之程度的照射量為標準。此時，黏著片之支撐基材必需為紫外線透過性。
接著，積層保持了黏著劑之被黏著部件與光導波管11後，將黏著劑加熱硬化，製作目標光學裝置40(圖4－A(c))。另外，這裏表示了首先將黏著片與被黏著部件黏合，然後與光導波管黏著之例，亦可如圖4－B(a)~圖4－B(c)所示，調換該順序。
圖5之光學裝置之製作例，首先於具有保護膜3時將該保護膜3剝去，於黏著片之黏著劑面(黏著層1')積層光導波管11(圖5(a))。接著，藉由切割等將光導波管加工為目標形狀(圖5(b))。然後，以與圖4之說明相同之方式對黏著片照射放射線，使具有可藉由放射線而聚合之性質的黏著片聚合硬化後，剝離支撐基材(圖5(c))。接著，將保持了黏著劑之光導波管積層於另外之被黏著部件21上後，將黏著劑加熱硬化，製造目標光學裝置40(圖5(d))。另外，這裏表示了首先將黏著片積層於光導波管上，然後再黏著於其他被黏著部件上之例，亦可以調換該順序。
於以上之說明中，對使用黏著膜或黏著片，將預先製作之光導波管黏著於被黏著部件的方法加以敍述。除該方法之外，即使首先將黏著膜或黏著片積層於被黏著部件 上，然後於其上依序積層光導波管層，具體而言依序積層下部披覆層、核心層、上部披覆層的方法，亦可製作使用上述黏著劑樹脂組成物、黏著片或黏著片而黏著光導波管而成的光學裝置。根據該方法，可於被黏著部件上利用增層製作光導波管，因此於光導波管之圖案精度或對準精度方面有利。
[實施例]
以下根據實施例對本發明加以更詳細之說明，但本發明並不限定於該些實施例。
實施例1－A [黏著膜之製作]
於如下之組成物中，添加環己酮進行攪拌混合，進一步使用珠磨機混練90分鐘，該組成物包含：作為(a)環氧樹脂的YDCN－703(東都化成股份有限公司製造之商品名、甲酚清漆型環氧樹脂、環氧當量210)55重量份，作為(b)硬化劑之milex XLC－LL(三井化學股份有限公司製造之商品名、酚樹脂、羥基當量175、吸水率1.8 wt%、於350℃下之加熱重量減少率4%)45重量份、作為矽烷偶合劑之NUC A－189(日本UNICAR股份有限公司製造之商品名、γ－巰基丙基三甲氧基矽烷)1.7重量份與NUC A－1160(日本UNICAR股份有限公司製造之商品名、γ－脲基丙基三乙氧基矽烷)3.2重量份、作為(d)填料之Aerosil R972(以二甲基二氯矽烷包覆二氧化矽表面，於400℃之反應器中使其水解，於表面具有甲基等有機基之填料；日 本Aerosil股份有限公司製造之商品名；二氧化矽；平均粒徑為0.016 μm)32重量份。接著於其中添加作為(c)高分子化合物之含有3 wt%丙烯酸縮水甘油酯或者甲基丙烯酸縮水甘油酯的丙烯酸樹脂HTR－860P－3(長瀨化成股份有限公司製造之商品名、重量平均分子量為80萬)280重量份、及作為(e)硬化促進劑之Curezol 2PZ－CN(四國化成工業股份有限公司製造之商品名、1－氰乙基－2－苯基咪唑)0.5重量份，進行攪拌混合、真空除氣。將該黏著劑清漆塗佈於厚75 μm之經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)膜上，以140℃加熱乾燥5分鐘，形成膜厚為10 μm之處於B－階段狀態之塗膜，製作具備支撐體膜之黏著膜。
使用動態黏彈性測定裝置(Rheology公司製造、DVE－V4)，測定將上述黏著膜以170℃硬化1小時後的黏著劑組成物的儲藏彈性模數(樣本尺寸：長20 mm、寬4 mm、膜厚80 μm、升溫速度5℃/min、拉伸模式、10 Hz、自動靜態負載)之結果，於25℃下為380 MPa，於260℃下為5 MPa。
實施例1－B [黏著片1之製作]
添加如下之化合物進行攪拌混合，並進行真空真空除氣：作為(c)高分子量化合物之HTR－860P－3(長瀨化成股份有限公司製造之商品名、含有縮水甘油基之丙烯酸樹膠、重量平均分子量為80萬、Tg－7℃)100重量份，作 為(a)環氧樹脂之YDCN－703(東都化成股份有限公司製造之商品名、甲酚清漆型環氧樹脂、環氧當量210)5.4重量份、YDCN－8170C(東都化成股份有限公司製造之商品名、雙酚F型環氧樹脂、環氧當量157)16.2重量份，作為(b)酚系環氧樹脂硬化劑之Phenolite LF2882(大日本油墨化學工業股份有限公司製造之商品名、雙酚A酚醛清漆樹脂、羥基當量為118 g/eq)15.3重量份，作為矽烷偶合劑之NUCA－189(日本UNICAR股份有限公司製造之商品名、N－巰基丙基三甲氧基矽烷)0.1重量份、及NUCA－1160(日本UNICAR股份有限公司製造之商品名、γ－脲基丙基三乙氧基矽烷)0.3重量份，作為(f)光反應性單體之A－DPH(新中村化學工業股份有限公司製造之商品名、二季戊四醇六丙烯酸酯)30重量份，作為(g)光鹼產生劑之Irgacure 369(汽巴精化股份有限公司製造之商品名、2－苄基－2－二甲胺基－1－(4－嗎啉代苯基)－丁－1－酮；I－369)1.5重量份，作為有機溶劑之環己酮。將該黏著劑樹脂組成物清漆塗佈於厚75 μm之經表面脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯(帝人股份有限公司製造、Teijin Tetoron Film：A－31)上，以80℃加熱乾燥30分鐘而獲得黏著片。於該黏著片上，黏合厚80 μm之紫外線透過性支撐基材(Thermo股份有限公司製造、低密度聚對苯二甲酸乙二酯/乙酸乙烯酯/低密度聚對苯二甲酸乙二酯三層膜：FHF－100)進行層壓，而製作包括保護膜(上述表面脫模處理聚對苯二甲酸乙二酯)、黏著層、及紫外線透過性支撐基材的 黏著片1。
使用動態黏彈性測定裝置(Rh ology公司製造、DVE－V4)，測定將上述黏著片1以160℃硬化1小時後的黏著劑樹脂組成物的儲藏彈性模數(樣本尺寸：長20 mm、寬4 mm、膜厚80 μm、升溫速度5℃/min、拉伸模式、10 Hz、自動靜態負載)之結果，於25℃下為400 MPa，於260℃下為5 MPa。
實施例2－B [黏著片2之製作]
將作為黏著成分之(g)光鹼產生劑的Irgacure 369變更為Irgacure 907(汽巴精化股份有限公司製造之商品名、2－甲基－1－(4－甲硫基苯基)－2－嗎啉代丙－1－酮；I－907)，除此之外以與實施例1－B相同的操作，製作黏著片2。使用動態黏彈性測定裝置(Rheology公司製造、DVE－V4)，以與實施例1－B相同的條件，測定將上述黏著片2以160℃硬化1小時後的黏著劑樹脂組成物的儲藏彈性模數，結果於25℃下為400 MPa，於260℃下為5 MPa。
[光導波管形成用樹脂膜之製作] [披覆層形成用樹脂膜之製作)
於廣口聚乙烯瓶中稱量作為黏合劑聚合物之苯氧樹脂(商品名：Phenototo YP－70、東都化成股份有限公司製造)50重量份、作為光聚合性化合物的脂環族二環氧羧酸酯(商品名：KRM－2110、分子量：252、旭電化工業股份有限公司製造)50重量份、作為光聚合起始劑之三苯基 鋶六氟銻酸鹽(商品名：SP－170、旭電化工業股份有限公司製造)4重量份、作為敏化劑(sensitizer)之SP－100(商品名、旭電化工業股份有限公司製造)0.4重量份、作為有機溶劑之丙二醇單甲醚乙酸酯40重量份，使用機械攪拌器、機械軸及螺旋槳，於溫度為25℃、轉速為400 rpm之條件下攪拌6小時，調配披覆層形成用樹脂清漆。其後，使用孔徑為2 μm之Polyflon過濾器(商品名：PF020、Advantec Toyo股份有限公司製造)，於溫度25℃、壓力0.4 MPa之條件下進行加壓過濾，進一步使用真空泵及鐘罩(bell jar)，於減壓度為50 mmHg之條件下加壓脫泡15分鐘。
使用塗佈機(MULTICOATER TM－MC、HIRANO TECSEED Co.,Ltd.製造)將上述所獲得之披覆層形成用樹脂清漆塗佈於聚醯胺膜(商品名：Mictron、日本東麗股份有限公司製造、厚度：12 μm)之電暈處理面上，以80℃乾燥10分鐘，然後以100℃乾燥10分鐘，然後黏著作為保護膜之脫模PET膜(商品名：A31、Teijin Dupont Films股份有限公司、厚度：25 μm)以使脫模面成為樹脂側，獲得披覆層形成用樹脂膜。此時樹脂層之厚度，可藉由調節塗佈機之間隙而任意調整，於本實施例中，硬化後的膜厚調節為下部披覆層成為30 μm、上部披覆層成為80 μm。
[核心層形成用樹脂膜之製作]
使用作為黏合劑聚合物之苯氧樹脂(商品名： Phenototo YP－70、東都化成股份有限公司製造)26重量份、作為光聚合性化合物之9,9－雙[4－(2－丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀(商品名：A－BPEF、新中村化學工業股份有限公司製造)36重量份以及雙酚A型環氧丙烯酸酯(商品名：EA－1020、新中村化學工業股份有限公司製造)36重量份、作為光聚合起始劑之雙(2,4,6－三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物(商品名：Irgacure 819、汽巴精化股份有限公司製造)2重量份、作為有機溶劑之丙二醇單甲醚乙酸酯40重量份，除此之外以與上述披覆層形成用樹脂膜之製作例相同之方法以及條件調配核心層形成用樹脂清漆後，進行加壓過濾並且進一步進行減壓脫泡。
將上述所獲得之核心層形成用樹脂清漆，以與上述披覆層形成用樹脂膜之製作例相同的方法塗佈於PET膜(商品名：COSMOSHINE A1517、東洋紡織股份有限公司製造、厚度：16 μm)之非處理面上，並加以乾燥，接著黏著作為保護膜之脫模PET膜(商品名：A31、Teijin Dupont Films股份有限公司、厚度：25 μm)以使脫模面成為樹脂側，獲得核心層形成用樹脂膜。於本實施例中，調整塗佈機之間隙以使硬化後的膜厚成為50 μm。
[光導波管之製作]
將上述所得之下部披覆層形成用樹脂膜之保護膜即脫模PET膜(A31)剝離，以紫外線曝光機(ORC MANUFACTURING CO.,LTD.製造、EXM－1172)自樹脂側(基材膜的相反側)照射紫外線(波長為365 nm)1 J/cm2 ，接著以80℃進行10分鐘之加熱處理，由此形成下部披覆層32(圖6(a)參照)。
其後，於該下部披覆層32上，使用輥層壓機(Roll Laminator)(Hitachi Plant Techno Co.,Ltd.製造、HLM－1500)，於壓力0.4 MPa、溫度50℃、層壓速度0.2 m/min之條件下層壓上述核心層形成用樹脂膜，接著使用作為平板型層壓機之真空加壓式層壓機(名機製作所股份有限公司製造、MVLP－500)，抽空為小於等於500 Pa後，於壓力0.4 MPa、溫度50℃、加壓時間30秒之條件下進行熱壓接，形成核心層33(參照圖6(b))。
然後，介隔寬50 μm之負型光罩35，利用上述紫外線曝光機照射紫外線(波長為365 nm)0.6 J/cm2 (參照圖6(c))，接著以80℃進行5分鐘的曝光後加熱。然後，剝離支撐膜即PET膜，使用顯影液(丙二醇單甲醚乙酸酯/N,N－二甲基乙醯胺＝8/2、重量比)，將核心圖案36顯影(參照圖6(d))，接著使用清洗液(異丙醇)進行清洗，以100℃加熱乾燥10分鐘。
接著，以與上述相同之層壓條件，層壓上述披覆層形成用樹脂膜作為上部披覆層37。然後，對兩面照射紫外線(波長365 mm)合計25 J/cm2 後，以160℃進行1小時之加熱處理，由此形成上部披覆層37，製作基材膜配置於外側的可撓性光導波管(參照圖6(e))。進一步，為剝離聚醯胺膜，將該可撓性光導波管於85℃/85%之高溫高濕條件下處理100小時，製作除去了基材膜38的可撓性光導波管 (參照圖6(f))。其後，使用晶圓切割機(DISCO股份有限公司製造、DAD－341)切出光導波管長為5 cm之可撓性光導波管。
另外，使用Metricon公司製造之稜鏡耦合器(prism coupler)(Model 2010)測定核心層及披覆層之折射率，於830 nm之波長下，核心層之折射率為1.584、披覆層之折射率為1.550。另外，光源使用850 nm之面發光雷射(EXFO公司製造、FLS－300－01－VCL)，受光感測器使用愛德萬測試股份有限公司(ADVANTEST CORPORATION)製造之Q82214，利用回截法(cut back method)(測定導波管長10 cm、5 cm、3 cm、2 cm、入射纖維：GI－50/125多模光纖(NA＝0.20)、出射纖維：SI－114/125(NA＝0.22))測定製作之光導波管的傳播損耗，為0.1 dB/cm。
[黏著膜及黏著片之評價] (1)黏著性之評價 [試驗樣本之製作]
於各種部件(玻璃環氧樹脂基板(商品名：MCL－E－679F、厚0.6 mm、日立化成工業股份有限公司製造)、聚醯亞胺膜(商品名：Kapton EN、厚25 μm、Du Pont－Toray股份有限公司製造)、銅箔(商品名：GTS－35、厚35 μm、使用光澤面、FURUKAWA CIRCUIT FOIL Co.,Ltd.製造)、鋁箔(商品名：AIN30H－H、使用光澤面、厚30 μm、竹內金屬箔股份有限公司製造)、矽基板(厚0.625 μm、三菱綜合材料株式會社(Mitsubishi Materials Corporation)製造)、附有氧化膜之矽基板(厚0.626 μm、附有1 μm之氧化膜、三菱綜合材料株式會社(Mitsubishi Materials Corporation)製造))上，於60℃、0.5 MPa、進給速度0.2 m/min的條件下，滾筒層壓實施例1－A中所獲得之黏著膜。另外，實施例1－B及實施例2－B中所獲得之黏著片，於剝離保護膜後，以與上述相同之條件滾筒層壓於上述各種部件上。
其後，剝去支撐體膜或支撐基材，於80℃、0.5 MPa、進給速度0.5 m/min之條件下，滾筒層壓上述製作之可撓性光導波管。接著於180℃下加熱硬化1小時，製作黏著性評價用試驗樣本。
[評價方法及結果]
利用網格膠帶法(依據JIS－K5400)調查回焊試驗前後的黏著性(剝離柵格數)。將結果示於表1以及表2中。另外，回焊試驗使用回焊試驗機(古河電氣工業股份有限公司製造、salamander XNA－645PC)，於以IPC/JEDEC J－STD－020B為基準之條件，進行3次最高溫度為265℃之無鉛焊錫回焊試驗。詳細之回焊條件示於表3中，回焊爐內之溫度分佈示於圖7中。另外，即使於以下之回焊試驗中，亦同樣地進行。
(2)透光率之評價 [試驗樣本之製作]
於厚1 mm之玻璃載片上，於60℃、0.5 MPa、進給速度0.5 m/min之條件下滾筒層壓上述黏著膜、或剝離了保 護膜之黏著片，其後照射紫外線，剝離支撐體膜或支撐基材之後，於180℃下加熱硬化1小時，製作透光率評價用試驗樣本。
[評價方法及結果]
使用HITACHI製造之分光亮度計“U－3410”，測定回焊試驗前後於波長700 nm~1600 nm下的透光率。將結果示於圖8~圖10中。並且，依據JIS－K7105，使用日本電色工業股份有限公司製造之色差、濁度測定器“COH－300A”測定總透光率，將結果示於表1以及表2中。
(3)折射率之評價 [試驗樣本之製作]
以與(2)之透射率評價試驗樣本相同之方式，製作折射率測定用之試驗樣本。
[評價方法及結果]
使用Metricon公司製造之稜鏡耦合器(Model 2010)，測定回焊試驗前後於波長830 nm下之折射率，將結果示於表1以及表2中。另外，可知回焊試驗後的折射率變化為0.001。
(4)光導波管黏著後的插入損耗(insertion loss)評價
[試驗樣本之製作]
使用矽基板(厚0.625 mm、三菱綜合材料株式會社製造)作為被黏著部件，以上述黏著性之評價的試驗樣本之製作中所示的方法將光導波管黏著於矽基板上。將其以晶 圓切割機(DISCO公司製造之晶圓切割機“DAD－341”)加工成導波管長成為10 cm，製作插入損耗評價用試驗樣本。
[評價方法及結果]
光源使用850 nm之面發光雷射(EXFO公司製造、FLS－300－01－VCL)，受光感測器使用愛德萬測試股份有限公司(ADVANTEST CORPORATION)製造之Q82214，利用回截法(測定導波管長10 cm、5 cm、3 cm、2 cm、入射纖維：GI－50/125多模光纖(NA＝0.20)、出射纖維：SI－114/125(NA＝0.22))測定回焊試驗前後之光導波管的插入損耗。將結果示於表1及表2。
(5)反覆彎曲試驗 [試驗樣本之製作]
使用聚醯亞胺膜(商品名：Kapton EN、厚25 μm、Du Pont－Toray股份有限公司製造)作為被黏著部件，以上述之黏著性評價的試驗樣本之製作中所示之方法將光導波管黏著於聚醯亞胺上，將其以晶圓切割機(DISCO公司製造之晶圓切割機“DAD－341”)加工為導波管長為10 cm、寬5 mm，以製作光學裝置。
(評價方法及結果)
使用彎曲耐久試驗機(大昌電子股份有限公司製造)，以曲率半徑2 mm、彎曲次數為2次/秒之條件下進行10萬次重複彎曲試驗，將試驗結束後的樣本於倍率為200倍之顯微鏡下進行觀察。其結果，即使於10萬次結束後，光導 波管之核心及披覆部亦未發現破斷。並且，即使於聚醯亞胺/黏著劑/光導波管之任意界面，亦不產生剝離，於聚醯亞胺膜上黏著光導波管之光學裝置具有良好的彎曲性。
如上所示，於任意評價中均獲得良好之結果，可知本發明的黏著膜及黏著片具有良好之透明性及耐熱性，除此之外於聚醯亞胺膜上黏著光導波管之光學裝置具有良好之可撓性。
本發明的黏著劑組成物以及黏著膜及黏著片，由於上述構成而具有優異之透明性及耐熱性，且具有良好之可撓 性。因此，使用該些物件的光學裝置可應用於光連接等範圍廣泛之領域中。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧黏著劑層
1'‧‧‧黏著層
2‧‧‧支撐體膜或支撐基材
3‧‧‧保護膜
4‧‧‧黏著膜
4'‧‧‧黏著片
11‧‧‧光導波管
21‧‧‧被黏著部件
31、38‧‧‧基材膜(披覆層用)
32‧‧‧下部披覆層
33‧‧‧核心層
34‧‧‧基材膜(核心部形成用)
35‧‧‧光罩
36‧‧‧核心圖案
37‧‧‧上部披覆層
40‧‧‧光學裝置
圖1是表示本發明的黏著膜的截面模式圖。
圖2－A(a)~圖2－A(c)、圖2－B(a)~圖2－B(c)是表示本發明的黏著膜的使用方法及光學裝置的一例的截面模式圖。圖2－A(a)~圖2－A(c)、圖2－B(a)~圖2－B(c)中，(a)~(c)分別是說明如下各步驟的圖：(a)黏合黏著膜、(b)剝離支撐基材、(c)黏著。
圖3是表示本發明的黏著片的截面模式圖。
圖4－A(a)~圖4－A(c)、圖4－B(a)~圖4－B(c)是表示本發明的黏著片的使用方法及光學裝置的一例的截面模式圖。圖4－A(a)~圖4－A(c)、圖4－B(a)~圖4－B(c)中，(a)~(c)分別是說明如下步驟的圖：(a)黏合黏著片、(b)剝離支撐基材、(c)黏著。
圖5(a)~圖5(d)是表示本發明的黏著片的使用方法以及光學裝置的一例的截面模式圖。圖5(a)~圖5(d)中，(a)~(d)分別是說明如下各步驟的圖：(a)黏合黏著片、(b)分離光導波管、(c)剝離支撐基材、(d)黏著 至被黏合體。
圖6(a)~圖6(f)是表示光導波管製作步驟的一例的截面模式圖。圖6(a)~圖6(f)中，(a)~(f)分別是說明如下各步驟的圖：(a)使下部披覆層硬化、(b)層壓核心層形成用樹脂膜、(c)曝光、(d)顯影、(e)層壓上部披覆層形成用樹脂膜並使其硬化、(f)剝離基材膜。
圖7是表示本發明的黏著膜以及黏著片的評價中使用的回焊試驗的溫度分佈。
圖8是表示實施例1－A之黏著膜的在波長700 nm~1600 nm下的回焊前後的透光率。
圖9是表示實施例1－B之黏著片的在波長700 nm~1600 nm下的回焊前後的透光率。
圖10是表示實施例2－B之黏著片的在波長700 nm~1600 nm下的回焊前後的透光率。
1‧‧‧黏著劑層
2‧‧‧支撐體膜或支撐基材
3‧‧‧保護膜
4‧‧‧黏著膜

Claims (26)

  1. 一種光導波管用黏著劑組成物，其是含有(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、及(c)高分子化合物而形成的黏著劑組成物，該黏著劑組成物的硬化物的總透光率與在波長700 nm~1600 nm下的透光率為大於等於80%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中在實施3次最高溫度為265℃之回焊試驗後，上述硬化物的總透光率與在波長700 nm~1600 nm下的透光率為大於等於80%。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中實施3次最高溫度為265℃之回焊試驗，在實施前與實施後的上述硬化物之折射率變化為±0.005以內。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中在實施3次最高溫度為265℃之回焊試驗後，上述硬化物的利用網格膠帶法測定的黏著性的評價點數為大於等於8點。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中附有用上述黏著劑組成物製成的黏著劑之光導波管的反覆彎曲試驗中，以5 mm之曲率半徑實施10萬次彎曲試驗後，光導波管不產生機械破斷。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中將(a)環氧樹脂與(b)硬化劑之合計重量記為A，將(c)高分子化合物之重量記為B時，其比率A/B為0.24~1.0。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(a)環氧樹脂是用環球法測定的軟化點大於等於50℃之固體環氧樹脂。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(a)環氧樹脂不具有誘突變性。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(b)硬化劑是羥基當量大於等於150 g/eq的酚樹脂。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(b)硬化劑是以下述通式(I)所表示之酚樹脂， (式中，R1 分別相同或不同，表示氫原子、碳數為1~10之直鏈或支鏈烷基、環狀烷基、芳烷基、烯基、羥基、芳基、或者鹵素原子，n表示1~3之整數，並且m表示0~50之整數)。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中上述通式(I)所表示之酚樹脂的吸水率小於等於2 wt%。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(c)高分子化合物是含有官能基之丙烯酸系共聚物。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中含有官能基之丙烯酸系共聚物是含有環氧基之丙烯酸系共聚物。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中含有環氧基之丙烯酸系共聚物含有0.5 wt%~6 wt%之丙烯酸縮水甘油酯或者甲基丙烯酸縮水甘油酯作為其原料。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中含有官能基之丙烯酸系共聚物的重量平均分子量為大於等於10萬。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中含有官能基之丙烯酸系共聚物的玻璃轉移溫度為－50℃~30℃。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中該光導波管用黏著劑組成物更含有(d)填料。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(c)高分子化合物是含有環氧基之丙烯酸系共聚物，其含有1.5 wt%~2.5 wt%之丙烯酸縮水甘油酯或者甲基丙烯酸縮水甘油酯，且重量平均分子量大於等於10萬；相對於(a)環氧樹脂及(b)硬化劑之合計100重量份，含有1~50重量份之(d)填料，並且(d)填料是平 均粒徑為0.01 μm~0.1 μm的無機填料。
  19. 如申請專利範圍第1項至第18項中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中該光導波管用黏著劑組成物更含有(e)硬化促進劑。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之光導波管用黏著劑組成物，其中(e)硬化促進劑是咪唑化合物。
  21. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之光導波管用黏著劑樹脂組成物，其中(b)硬化劑是酚系環氧樹脂硬化劑；(c)高分子化合物是含有官能基之重量平均分子量大於等於10萬的高分子化合物；並且該光導波管用黏著劑樹脂組成物更含有(f)光反應性單體，該光反應性單體之藉由紫外線照射而獲得之硬化物的Tg大於等於250℃；以及(g)光起始劑，該光起始劑藉由照射波長200 nm~450 nm之紫外線而產生鹼與自由基。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之光導波管用黏著劑樹脂組成物，其中(c)含有官能基之重量平均分子量大於等於10萬之高分子化合物是含有縮水甘油基的(甲基)丙烯酸系共聚物，該含有縮水甘油基的(甲基)丙烯酸系共聚物含有0.5 wt%~6 wt%之含有縮水甘油基之重複單元。
  23. 如申請專利範圍第21項所述之光導波管用黏著劑樹脂組成物，其中相對於(c)含有官能基之重量平均分子量大於等於10萬之高分子量化合物100重量份，含有(a)環氧樹脂5重量份~250重量份；(f)光反應性單體5重量份~100重量份，其中該光反應性單體之藉由紫外線照 射而獲得之硬化物的Tg大於等於250℃；(g)光起始劑0.1重量份~20重量份，該光起始劑藉由照射波長為200 nm~450 nm的紫外線而產生鹼與自由基；並且該光導波管用黏著劑樹脂組成物含有(b)酚系環氧樹脂硬化劑，其中相對於該環氧樹脂的每一個環氧基酚性羥基的當量比在0.5~1.5之範圍內。
  24. 一種光導波管用黏著膜，其是由如申請專利範圍第1項至第20項中任一項所述之黏著劑組成物形成為膜狀而形成的光導波管用黏著膜。
  25. 一種光導波管用黏著片，其是由如申請專利範圍第21項至第23項中任一項所述之黏著劑樹脂組成物與支撐基材而形成的光導波管用黏著片。
  26. 一種光學裝置，其是使用如申請專利範圍第1項至第23項中任一項所述之光導波管用黏著劑組成物、如申請專利範圍第24項所述之光導波管用黏著膜、或者如申請專利範圍第25項所述之黏著片，黏著光導波管而形成的光學裝置。
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