KR102452783B1 - 화상 표시 장치 봉지재 - Google Patents
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Abstract
화상 표시 장치 봉지재에, 수지 성분과 경화제를 함유시킨다. 수지 성분에, 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지를 함유시킨다.
Description
본 발명은 화상 표시 장치 봉지재에 관한 것이다.
광학 소자를 구비하는 화상 표시 장치로서, 예를 들면, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등이 알려져 있다. 그와 같은 화상 표시 장치에서는, 광학 소자가 대기 중의 수분 등에 의해 열화되는 것을 억제하기 위해서, 광학 소자가 실링 부재에 의해 봉지되어 있다.
실링 부재는, 예를 들면, 광학 소자를 봉지용 조성물에 매립한 후, 봉지용 조성물을 경화시키는 것에 의해 형성된다. 그래서, 실링 부재에, 각종 용도에 따른 요구 성능을 부여하기 위하여, 봉지용 조성물의 조성이 여러 가지 검토되고 있다.
예를 들면, 페녹시 수지와, 사이클로알켄 옥사이드형 지환식 에폭시 화합물과, 경화제를 함유하는 유기 전기발광 표시 소자 봉지용 경화성 수지 조성물이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
그러나, 특허문헌 1에 기재된 유기 전기발광 표시 소자 봉지용 경화성 수지 조성물로 형성되는 실링 부재는, 예를 들면, 유기 EL 디스플레이의 터치 패널 등에 이용되면, 유전율이 높기 때문에, 실링 부재에 기인하는 노이즈에 의해, 터치 패널에 오작동이 생기는 경우가 있다.
본 발명은, 유전율이 비교적 낮고, 투명성이 확보되는 실링 부재를 형성할 수 있는 화상 표시 장치 봉지재를 제공한다.
본 발명[1]은, 수지 성분과 경화제를 함유하고, 상기 수지 성분은, 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지를 함유하는, 화상 표시 장치 봉지재를 포함하고 있다.
본 발명[2]는, 상기 수지 성분은, 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지를 추가로 함유하는, 상기 [1]에 기재된 화상 표시 장치 봉지재를 포함하고 있다.
본 발명[3]은, 상기 수지 성분은, 중량 평균 분자량이 800 이상 100,000 이하인 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지를 추가로 함유하는, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 화상 표시 장치 봉지재를 포함하고 있다.
본 발명의 화상 표시 장치 봉지재에 의하면, 수지 성분이 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지를 함유하므로, 유전율이 비교적 낮고, 투명성이 확보되는 실링 부재를 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 화상 표시 장치 봉지 시트의 일 실시형태로서의 봉지 시트의 측단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 봉지층으로 형성되는 실링 부재를 구비하는 화상 표시 장치의 일 실시형태(인셀 구조 또는 온셀 구조를 갖는 태양)로서의 터치 센서 부착 유기 EL 디스플레이의 측단면도이다.
도 3은 화상 표시 장치의 다른 실시형태(아웃셀 구조를 갖는 태양)로서의 터치 센서 부착 유기 EL 디스플레이의 측단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 봉지층으로 형성되는 실링 부재를 구비하는 화상 표시 장치의 일 실시형태(인셀 구조 또는 온셀 구조를 갖는 태양)로서의 터치 센서 부착 유기 EL 디스플레이의 측단면도이다.
도 3은 화상 표시 장치의 다른 실시형태(아웃셀 구조를 갖는 태양)로서의 터치 센서 부착 유기 EL 디스플레이의 측단면도이다.
<제 1 실시형태>
본 발명의 화상 표시 장치 봉지재(이하, 봉지재로 한다.)는, 후술하는 화상 표시 장치가 구비하는 광학 소자를 봉지하기 위한 봉지 수지 조성물(화상 표시 장치용 봉지 수지 조성물)로서, 경화되는 것에 의해 후술하는 실링 부재를 형성하는 경화성 수지 조성물이다. 봉지재는 수지 성분과 경화제를 함유한다.
(1) 수지 성분
수지 성분은, 필수 성분으로서, 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지를 함유한다.
(1-1) 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지
비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지는, 예를 들면, 복수의 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격과, 복수의 에폭시기를 갖는다(다작용(2작용 포함함)형 에폭시 수지). 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지는, 바람직하게는, 복수의 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격을 포함하는 분자쇄와, 분자쇄의 양 말단에 결합하는 에폭시기를 갖는다(2작용형 에폭시 수지).
비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격은, 하기 식(1)에 나타내는 바와 같이, 2개의 벤젠환을 연결하는 탄소 원자에, 1 이상의 알킬기(R1)가 치환된 사이클로헥세인환이 결합하고 있다.
비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격은, 보다 바람직하게는 하기 식(1)에 의해 나타난다.
식(1)
[식(1) 중에 있어서, I, II 및 III은 구성 단위이고, I 및 III의 각각이 말단 단위, II가 반복 단위를 나타낸다. R1은 수소 원자 또는 탄소수 1∼6의 알킬기를 나타낸다.]
상기 식(1)의 R1로서 나타나는 알킬기로서, 예를 들면, 탄소수 1∼6의 직쇄 알킬기(예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 뷰틸, 펜틸, 헥실), 탄소수 3∼6의 분기 알킬기(예를 들면, 아이소프로필, 아이소뷰틸, tert-뷰틸 등) 등을 들 수 있다.
상기 식(1)의 R1로서 나타나는 알킬기 중에서는, 바람직하게는 탄소수 1∼6의 직쇄 알킬기를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 메틸기를 들 수 있다. 또한, 상기 식(1)의 복수의 R1은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.
상기 식(1)에 있어서, 복수의 R1 중, 적어도 1개의 R1이 알킬기이고, 바람직하게는 2개 이상의 R1이 알킬기이며, 보다 바람직하게는 3개의 R1이 알킬기이다. 한편, 복수의 R1 중, 알킬기 이외의 R1은 수소 원자이다.
또한, 상기 식(1)에 있어서, 벤젠환의 수소 원자는 상기한 알킬기로 치환되어도 되지만, 바람직하게는 상기한 알킬기로 치환되지 않는다.
이와 같은 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 중에서, 특히 바람직하게는 하기 식(2)로 나타내는 비스페놀 트라이메틸사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지(이하, 비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지로 한다.)를 들 수 있다.
식(2)
[식(2) 중에 있어서, I, II 및 III은 구성 단위이고, I 및 III의 각각이 말단 단위, II가 반복 단위를 나타낸다. R1은 상기 식(1)에 있어서의 R1과 동의이다.]
상기 식(2)로 나타나는 비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지는, 비스페놀 TMC(4,4'-(3,5,5-트라이메틸-1,1-사이클로헥세인다이일)비스(페놀))와 에피클로로하이드린의 공중합체로서, 복수의 비스페놀 TMC 골격을 포함하는 분자쇄와, 분자쇄의 양 말단에 결합하는 글라이시딜 에터 유닛을 갖는다(2작용형 에폭시 수지).
상기 식(2)로 나타나는 비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지는 상온 고형이다. 한편, 「상온 고형」이란, 상온(23℃)에서, 유동성을 갖지 않는 고체 상태인 것을 나타내고, 「상온 액상」이란, 상온(23℃)에서, 유동성을 갖는 액체 상태인 것을 나타낸다(이하 마찬가지).
또한, 상기 식(1)로 나타나는 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격(상기 식(2)로 나타나는 비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지)은, 구성 단위 I∼III에 더하여, 다른 구성 단위를 포함할 수도 있다. 다른 구성 단위로서, 예를 들면, 2가 이상의 폴리올에서 유래하는 폴리올 유닛, 바이페닐에서 유래하는 바이페닐 유닛 등을 들 수 있다.
비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격의 중량 평균 분자량(Mw)은, 예를 들면, 10,000 이상, 바람직하게는 12,000 이상, 보다 바람직하게는 15,000 이상, 예를 들면, 200,000 이하, 바람직하게는 150,000 이하이다. 중량 평균 분자량(Mw)은, 폴리스타이렌을 표준 물질로 하는 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해 구할 수 있다(이하 마찬가지).
비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격에 있어서의 에폭시 당량은, 예를 들면, 5,000g/eq. 이상, 바람직하게는 6,000g/eq. 이상, 예를 들면, 100,000g/eq. 이하, 바람직하게는 75,000g/eq. 이하이다.
이와 같은 비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지는 단독 사용하거나 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
수지 성분에 있어서, 비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지의 함유 비율은, 예를 들면, 5질량% 이상, 바람직하게는 10질량% 이상, 예를 들면, 60질량% 이하, 바람직하게는 50질량% 이하, 보다 바람직하게는 40질량% 이하이다.
(1-2) 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지
수지 성분은, 임의 성분으로서, 바람직하게는 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지를 추가로 함유한다.
수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지는, 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지에 수소가 첨가된 수첨물이다.
수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지는, 예를 들면, 복수의 수첨 비스페놀 A 골격(구체적으로는, 2,2'-비스사이클로헥실프로페인 골격)과, 복수의 에폭시기를 갖는다(다작용(2작용 포함함)형 에폭시 수지). 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지는, 바람직하게는, 복수의 수첨 비스페놀 A 골격을 포함하는 분자쇄와, 분자쇄의 양 말단에 결합하는 에폭시기를 갖는다(2작용형 에폭시 수지).
수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지는, 보다 바람직하게는, 비스페놀 A 및 에피클로로하이드린의 공중합체인 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지의 수첨물로서, 복수의 수첨 비스페놀 A 골격을 포함하는 분자쇄와, 분자쇄의 양 말단에 결합하는 글라이시딜 에터 유닛을 갖는다(2작용형 에폭시 수지). 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지는 상온 고형이다.
수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 예를 들면, 100 이상, 바람직하게는 150 이상, 보다 바람직하게는 200 이상, 예를 들면, 1,000 이하, 바람직하게는 800 이하이다.
수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지에 있어서의 에폭시 당량은, 예를 들면, 50g/eq. 이상, 바람직하게는 150g/eq. 이상, 예를 들면, 500g/eq. 이하, 바람직하게는 400g/eq. 이하이다.
이와 같은 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지는 단독 사용하거나 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
수지 성분에 있어서, 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지의 함유 비율은, 예를 들면, 30질량% 이상, 바람직하게는 40질량% 이상, 보다 바람직하게는 50질량% 이상, 예를 들면, 80질량% 이하, 바람직하게는 70질량% 이하이다.
또한, 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지의 함유 비율은, 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지 및 중량 평균 분자량이 800 이상 100,000 이하인 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지(후술)의 총합 100질량부에 대해서, 예를 들면, 100질량부 이상, 바람직하게는 120질량부 이상, 예를 들면, 300질량부 이하, 바람직하게는 200질량부 이하이다.
(1-3) 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지
수지 성분은, 임의 성분으로서, 바람직하게는 중량 평균 분자량이 800 이상 100,000 이하인 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지를 추가로 함유한다.
바이페닐 골격 함유 에폭시 수지는, 예를 들면, 복수의 바이페닐 골격과, 복수의 에폭시기를 갖는다(다작용(2작용 포함함)형 에폭시 수지). 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지는, 바람직하게는, 복수의 바이페닐 골격을 포함하는 분자쇄와, 분자쇄의 양 말단에 결합하는 에폭시기를 갖는다(2작용형 에폭시 수지).
바이페닐 골격 함유 에폭시 수지는, 보다 바람직하게는 하기 식(3)에 의해 나타난다.
식(3)
[식(3) 중에 있어서, IV, V 및 VI은 구성 단위이고, IV 및 VI의 각각이 말단 단위, V가 반복 단위를 나타낸다. R2는 수소 원자 또는 탄소수 1∼6의 알킬기를 나타낸다.]
상기 식(3)으로 나타나는 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지는, 다이하이드록시바이페닐 유도체와 에피클로로하이드린의 공중합체로서, 복수의 바이페닐 골격을 포함하는 분자쇄와, 분자쇄의 양 말단에 결합하는 글라이시딜 에터 유닛을 갖는다(2작용형 에폭시 수지).
상기 식(3)의 R2로서 나타나는 알킬기로서, 예를 들면, 상기 식(1)의 R1과 마찬가지의 알킬기 등을 들 수 있다.
상기 식(3)의 R2 중에서는, 바람직하게는 수소 원자 및 메틸기를 들 수 있다.
또한, 식(3)의 복수의 R2는 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.
상기 식(3)에 있어서, 복수의 R2 중, 벤젠환의 3위 및 5위에 결합하는 R2는, 바람직하게는 알킬기이고, 보다 바람직하게는 메틸기이다. 한편, 복수의 R2 중, 벤젠환의 2위 및 6위에 결합하는 R2는, 바람직하게는 수소 원자이다.
또한, 상기 식(3)으로 나타나는 바이페닐형 페녹시 수지는, 구성 단위 IV∼VI에 더하여, 다른 구성 단위를 포함할 수도 있다. 다른 구성 단위로서, 예를 들면, 2가 이상의 폴리올에서 유래하는 폴리올 유닛, 비스페놀에서 유래하는 비스페놀 유닛 등을 들 수 있다.
바이페닐 골격 함유 에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 800 이상, 바람직하게는 1,000 이상, 보다 바람직하게는 2,000 이상, 100,000 이하, 바람직하게는 90,000 이하이다.
바이페닐 골격 함유 에폭시 수지에 있어서의 에폭시 당량은, 예를 들면, 500g/eq. 이상, 바람직하게는 1,000g/eq. 이상, 예를 들면, 20,000g/eq. 이하, 바람직하게는 16,000g/eq. 이하이다.
이와 같은 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지는 단독 사용하거나 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
수지 성분에 있어서, 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지의 함유 비율은, 예를 들면, 5질량% 이상, 바람직하게는 10질량% 이상, 예를 들면, 50질량% 이하, 바람직하게는 30질량% 이하이다.
(1-4) 임의의 수지 성분
수지 성분은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기한 특정 수지 성분(비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지, 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지, 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지) 이외의 다른 수지 성분을 함유할 수 있다.
다른 수지 성분으로서, 예를 들면, 지방족 탄화수소 수지, 스타이렌계 올리고머, 비스페놀 골격 함유 에폭시 수지(예를 들면, 페녹시 수지 등), 폴리올레핀(예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리뷰타다이엔 등), 폴리클로로프렌, 폴리아마이드, 폴리아마이드이미드, 폴리유레테인, 폴리에터, 폴리에스터, 실리콘 수지 등을 들 수 있다.
이들 다른 수지 성분은 단독 사용하거나 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 수지 성분에 있어서, 다른 수지 성분의 함유 비율은, 예를 들면, 10질량% 이하, 바람직하게는 5질량% 이하이다.
또한, 수지 성분은, 특히 바람직하게는, 다른 수지 성분을 함유하지 않고, 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지와, 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지와, 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지로 이루어진다.
(2) 경화제
경화제는 수지 성분을 중합시켜 봉지재를 경화시킨다. 경화제는 봉지재를 경화시킬 수 있으면 특별히 제한되지 않는다. 경화제로서, 예를 들면, 아민계 경화제(예를 들면, 다이에틸렌트라이아민, 트라이에틸렌테트라민, 트라이(다이메틸아미노메틸)페놀 등), 이미다졸계 경화제(예를 들면, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 등), 산 무수물계 경화제(예를 들면, 무수 프탈산, 무수 트라이멜리트산, 무수 피로멜리트산 등), 열 양이온계 경화제, 광 양이온계 경화제 등을 들 수 있다. 이와 같은 경화제는 단독 사용하거나 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
경화제 중에서는, 바람직하게는 열 양이온계 경화제 및 광 양이온계 경화제를 들 수 있다. 즉, 경화제는, 바람직하게는 열 양이온계 경화제 및/또는 광 양이온계 경화제를 함유한다.
열 양이온계 경화제 및 광 양이온계 경화제의 각각은, 상기한 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지, 필요에 따라서, 상기한 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지 및 상기한 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지의 중합을 개시시키는 것이 가능한 화합물이면 특별히 제한되지 않는다.
열 양이온계 경화제는 가열에 의해 산(양이온)을 발생시키는 열산 발생제이다. 열 양이온계 경화제는 표시 소자(예를 들면, 유기 EL 소자 등) 등의 내열 온도인 120℃ 이하에서 중합을 개시시키는 것이 가능한 화합물인 것이 바람직하다.
열 양이온계 경화제로서, 공지된 열 양이온 중합 개시제를 이용할 수 있다. 열 양이온 중합 개시제로서, 예를 들면, AsF6 -, SbF6 -, PF6 -, BF4 -, B(C6F5)4 -, CF3SO3 - 등을 대음이온으로 하는, 설포늄염, 포스포늄염, 4급 암모늄염, 다이아조늄염, 아이오도늄염 등을 들 수 있다.
열 양이온계 경화제 중에서는, 바람직하게는 4급 암모늄염을 들 수 있다.
광 양이온계 경화제는 광조사에 의해 산(양이온)을 발생시키는 광산 발생제이다. 광 양이온계 경화제로서, 공지된 광 양이온 중합 개시제를 이용할 수 있다. 광 양이온계 경화제로서, 예를 들면, CPI-210S(산아프로사제), IK-1(산아프로사제) 등을 들 수 있다.
이와 같은 경화제는 단독 사용하거나 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
경화제의 함유 비율은, 수지 성분 100질량부에 대해서, 예를 들면, 0.3질량부 이상, 바람직하게는 0.5질량부 이상, 예를 들면, 10질량부 이하, 바람직하게는 5질량부 이하이다.
(3) 다른 첨가제
봉지재는, 필요에 따라서, 다른 첨가제로서, 실레인 커플링제, 레벨링제, 충전제, 중합 개시 조제, 노화 방지제, 젖음성 개량제, 계면활성제, 가소제, 자외선 흡수제, 방부제, 항균제 등을 적절한 비율로 함유해도 된다.
<화상 표시 장치 봉지 시트>
상기한 봉지재는 그대로 단독으로 유통 가능하여, 산업상 이용 가능한 제품이지만, 취급성의 관점에서 바람직하게는 화상 표시 장치 봉지 시트로서 유통된다.
도 1을 참조하여, 본 발명의 화상 표시 장치 봉지 시트의 일 실시형태로서의 봉지 시트(1)에 대하여 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 시트(1)는, 베이스 필름(3)과, 상기한 봉지재로 이루어지는 봉지층(2)과, 이형 필름(4)을 두께 방향으로 순서대로 구비한다. 한편, 봉지 시트(1)는 화상 표시 장치를 제작하기 위한 부품이며, 표시 소자 및 표시 소자를 탑재하는 기판을 포함하지 않고, 구체적으로는, 봉지층(2)과, 베이스 필름(3)과, 이형 필름(4)으로 이루어지고, 부품 단독으로 유통되어, 산업상 이용 가능한 디바이스이다.
봉지층(2)에 이물이 부착되는 것 등을 막기 위해, 봉지 시트(1)의 보관 시에는, 베이스 필름(3)과 이형 필름(4)으로 봉지층(2)이 보호되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 봉지 시트(1)의 사용 시에는, 베이스 필름(3)과 이형 필름(4)은 박리된다.
봉지층(2)은 상기한 봉지재의 건조물로서, 필름 형상(평판 형상)을 갖는다. 구체적으로는, 봉지층(2)은 소정의 두께를 갖고, 상기 두께 방향과 직교하는 소정 방향으로 연장되어, 평탄한 표면 및 평탄한 이면을 갖고 있다.
봉지층(2)에서는, 상기한 수지 성분은 반응하고 있지 않고, 봉지층(2)은 그들 수지 성분을 미경화 상태로 함유한다.
봉지층(2)의 두께는, 예를 들면, 1μm 이상, 바람직하게는 5μm 이상, 예를 들면, 100μm 이하, 바람직하게는 30μm 이하이다.
베이스 필름(3)은, 봉지 시트(1)가 실링 부재(후술)의 형성에 이용될 때까지의 동안, 봉지층(2)을 지지 및 보호하기 위해서, 봉지층(2)의 이면에 박리 가능하게 첩착(貼着)되어 있다. 즉, 베이스 필름(3)은, 봉지 시트(1)의 출하·반송·보관 시에 있어서, 봉지층(2)의 이면을 피복하도록, 봉지층(2)의 이면에 적층되고, 봉지 시트(1)의 사용 직전에 있어서, 봉지층(2)의 이면으로부터 대략 U자상으로 만곡하도록 당겨 벗길 수 있는 가요성 필름이다.
베이스 필름(3)은 평판 형상을 갖고, 구체적으로는, 소정의 두께를 갖고, 상기 두께 방향과 직교하는 소정 방향으로 연장되어, 평탄한 표면 및 평탄한 이면을 갖고 있다. 베이스 필름(3)의 첩착면(표면)은, 필요에 따라 박리 처리되어 있다.
베이스 필름(3)의 재료로서, 예를 들면, 폴리에스터(예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등), 폴리올레핀(예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 수지 재료를 들 수 있고, 바람직하게는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 들 수 있다.
베이스 필름(3) 중에서는, 바람직하게는 수분 배리어성 혹은 가스 배리어성을 갖는 필름을 들 수 있고, 더 바람직하게는 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어지는 필름을 들 수 있다. 베이스 필름(3)의 두께는 필름의 재질에 따라서도 적절히 선택되지만, 표시 소자 등의 피봉지재에 대한 추종성을 갖는 점 등에서, 예를 들면, 25μm∼150μm 정도로 할 수 있다.
이형 필름(4)은, 봉지 시트(1)가 실링 부재(후술)의 형성에 이용될 때까지의 동안, 봉지층(2)을 보호하기 위해서, 봉지층(2)의 표면에 박리 가능하게 첩착되어 있다. 즉, 이형 필름(4)은, 봉지 시트(1)의 출하·반송·보관 시에 있어서, 봉지층(2)의 표면을 피복하도록, 봉지층(2)의 표면에 적층되고, 봉지 시트(1)의 사용 직전에 있어서, 봉지층(2)의 표면으로부터 대략 U자상으로 만곡하도록 당겨 벗길 수 있는 가요성 필름이다.
이형 필름(4)은 평판 형상을 갖고, 구체적으로는, 소정의 두께를 갖고, 상기 두께 방향과 직교하는 소정 방향으로 연장되어, 평탄한 표면 및 평탄한 이면을 갖고 있다. 또한, 이형 필름(4)의 첩착면(이면)은 필요에 따라 박리 처리되어 있다. 이형 필름(4)의 재료로서, 예를 들면, 베이스 필름(3)과 마찬가지의 수지 재료를 들 수 있다. 이형 필름(4)의 두께는 필름의 재질에 따라서도 적절히 선택되지만, 표시 소자 등의 피봉지재에 대한 추종성을 갖는 점 등에서, 예를 들면, 25μm∼150μm 정도로 할 수 있다.
<화상 표시 장치 봉지 시트의 제조 방법>
다음으로, 봉지 시트(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
봉지 시트(1)를 제조하기 위해서는, 예를 들면, 상기한 봉지재를 준비하고, 봉지재를 베이스 필름(3)의 표면에 공지된 방법에 의해 도공한다.
봉지재는 상기한 수지 성분, 경화제 및 첨가제를 상기의 비율로 혼합하는 것에 의해 준비된다. 또한, 봉지 시트(1)의 제조에 있어서, 봉지재는, 바람직하게는 유기 용매에 희석되어, 봉지재의 바니시가 조제된다.
유기 용매는 수지 성분 및 경화제를 균일하게 분산 또는 용해시킬 수 있으면 특별히 제한되지 않는다. 유기 용매로서, 예를 들면, 방향족 탄화수소류(예를 들면, 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등), 케톤류(예를 들면, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤 등), 에터류(예를 들면, 다이뷰틸 에터, 테트라하이드로퓨란, 다이옥세인, 에틸렌 글라이콜 모노알킬 에터, 에틸렌 글라이콜 다이알킬 에터, 1-메톡시-2-프로판올 등), 에스터류(예를 들면, 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸 등), 함질소 화합물류(예를 들면, N-메틸피롤리돈, 다이메틸이미다졸리딘온, 다이메틸폼알데하이드 등) 등을 들 수 있다. 유기 용매는 단독 사용하거나 또는 2종류 이상 병용할 수 있다.
각 성분은, 예를 들면, 볼 밀로 분산시키거나, 플라스크에 장입하여 교반하거나, 3본 롤로 혼련함으로써, 혼합할 수 있다.
또한, 봉지재의 도공 방법으로서, 예를 들면, 스크린 인쇄, 디스펜서, 도포 롤 등을 들 수 있다.
이어서, 봉지재를 건조하고, 필요에 따라서 유기 용매를 휘발시킴으로써, 도막을 형성한다.
가열 온도는 봉지재가 경화됨이 없이 건조되는 온도로서, 예를 들면, 20℃ 이상, 바람직하게는 90℃ 이상, 예를 들면, 120℃ 이하, 바람직하게는 100℃ 미만이다. 가열 시간은, 예를 들면, 1분 이상, 바람직하게는 2분 이상, 예를 들면, 30분 이하, 바람직하게는 15분 이하이다.
이에 의해, 도막이 건조되어, 봉지재로 형성되는 봉지층(2)이 조제된다. 이어서, 봉지층(2)의 표면에, 이형 필름(4)을 첩부한다.
이상에 의해, 봉지 시트(1)가 제조된다.
<화상 표시 장치의 제조>
그와 같은 봉지 시트(1)는 화상 표시 장치의 (표시 소자 광학 소자)의 봉지에 적합하게 이용된다. 도 2를 참조하여, 화상 표시 장치의 일 실시형태로서의 터치 센서 부착 유기 EL 디스플레이(이하, 유기 EL 디스플레이(10)로 한다.)에 대하여 설명한다.
한편, 본 실시형태에서는, 화상 표시 장치로서 터치 센서 부착 유기 EL 디스플레이를 들지만, 화상 표시 장치는 특별히 제한되지 않는다. 화상 표시 장치로서, 예를 들면, 액정 디스플레이(터치 센서 부착 액정 디스플레이를 포함한다), 유기 EL 디스플레이(터치 센서 부착 유기 EL 디스플레이를 포함한다) 등을 들 수 있다.
유기 EL 디스플레이(10)는, 소자 탑재 유닛(11)과, 실링 부재(14)와, 커버 유리 또는 배리어 필름(15)을 구비한다.
소자 탑재 유닛(11)은, 기판(13)과, 표시 소자의 일례로서의 유기 EL 소자(12)와, 배리어층(16)과, 전극(도시하지 않음)을 구비한다.
기판(13)은 유기 EL 소자(12)를 지지하고 있다. 기판(13)은, 바람직하게는 가요성을 갖는다.
유기 EL 소자(12)는 공지된 유기 EL 소자이고, 기판(13)에 탑재되어 있다. 유기 EL 소자(12)는, 도시하지 않지만, 캐소드 반사 전극과, 유기 EL층과, 애노드 투명 전극을 구비하고 있다.
배리어층(16)은 유기 EL 소자(12)를 피복하고 있어, 대기 중의 수분이 유기 EL 소자(12)에 접촉하는 것을 억제한다. 배리어층(16)은, 제 1 무기 배리어층(17)과, 평탄화층(19)과, 제 2 무기 배리어층(18)을 구비한다.
제 1 무기 배리어층(17)은, 유기 EL 소자(12)를 둘러싸도록, 유기 EL 소자(12)의 상면 및 측면에 배치되어 있다. 제 1 무기 배리어층(17)의 재료로서, 예를 들면, 금속 산화물(예를 들면, 산화 알루미늄, 산화 규소, 산화 구리 등), 금속 질화물(예를 들면, 질화 알루미늄, 질화 규소 등) 등을 들 수 있다. 제 1 무기 배리어층(17)의 재료는 단독 사용하거나 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 제 1 무기 배리어층(17)의 재료 중에서는, 바람직하게는 금속 질화물, 더 바람직하게는 질화 규소를 들 수 있다.
평탄화층(19)은 제 1 무기 배리어층(17)의 상면에 배치되어 있다. 평탄화층(19)의 재료로서, 공지된 수지 재료를 들 수 있다.
제 2 무기 배리어층(18)은, 평탄화층(19)을 둘러싸도록, 평탄화층(19)의 상면 및 측면에 배치되어 있다. 제 2 무기 배리어층(18)의 재료로서, 예를 들면, 제 1 무기 배리어층(17)과 마찬가지의 재료를 들 수 있다.
전극(도시하지 않음)은 터치 센서 부착 유기 EL 디스플레이의 센서를 구성한다. 전극(도시하지 않음)은 기판(13)으로부터 실링 부재(14) 사이에 위치한다. 예를 들면, 전극(도시하지 않음)은 기판(13) 내에 위치해도 되고, 유기 EL 소자(12) 상에 위치해도 된다.
실링 부재(14)는 봉지층(2)(봉지재)의 경화물로서, 배리어층(16)에 피복된 유기 EL 소자(12)를 봉지하고 있다. 실링 부재(14)는 베이스 필름(3) 및 이형 필름(4)이 박리된 봉지층(2)으로 형성된다. 구체적으로는, 베이스 필름(3) 및 이형 필름(4)이 박리된 봉지층(2)이, 배리어층(16)으로 피복된 유기 EL 소자(12)를 매립하도록 기판(13)에 첩부된 후, 봉지층(2)의 상면에 커버 유리 또는 배리어 필름(15)이 첩부되고, 그 후, 봉지층(2)을 경화시킨다. 이에 의해, 실링 부재(14)가 형성된다.
실링 부재(14)의 유전율은, 예를 들면, 3.0 이상, 바람직하게는 3.2 이상, 예를 들면, 3.80 미만, 바람직하게는 3.70 이하이다. 한편, 유전율은 후술하는 실시예에 기재된 방법에 준거해서 측정할 수 있다.
실링 부재(14)의 유전율이 상기 하한 이상이면, 재료 선택의 자유도의 향상을 도모할 수 있다. 실링 부재(14)의 유전율이 상기 상한 이하이면, 터치 센서 부착 유기 EL 디스플레이 등에 있어서, 오작동이 생기는 것을 억제할 수 있다.
실링 부재(14)의 투습도는, 예를 들면, 20g/m2·24h 이상, 예를 들면, 45g/m2·24h 미만이다. 한편, 투습도는 후술하는 실시예에 기재된 방법에 준거해서 측정할 수 있다.
실링 부재(14)의 투습도가 상기 상한 이하이면, 실링 부재(14)가 봉지하는 광학 소자의 열화를 억제할 수 있다.
커버 유리 또는 배리어 필름(15)은 실링 부재(14)의 상면에 배치되어 있다. 커버 유리 또는 배리어 필름(15)은, 도시하지 않지만, 유리판과, 유리판의 하면에 설치되어, 터치 센서 부착 유기 EL 디스플레이의 센서를 구성하는 전극을 구비하고 있다.
이와 같은 유기 EL 디스플레이(10)는, 유기 EL 소자(12)가 센서를 구성하는 2개의 전극 사이에 배치되는 인셀 구조, 또는 센서를 구성하는 2개의 전극 중 1개가 유기 EL 소자(12) 상에 배치되는 온셀 구조를 갖고 있다.
<작용 효과>
그런데, 액정 디스플레이의 실링 부재는, 예를 들면, 기재와 유리판 사이에 배치되는 액정의 주위를 둘러싸도록 프레임상으로 설치된다. 이에 비해서, 유기 EL 디스플레이의 실링 부재는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 그 내부에 유기 EL 소자가 매립되도록 설치된다. 그 때문에, 유기 EL 디스플레이의 실링 부재는, 액정 디스플레이의 실링 부재보다도, 유전율의 영향이 커서, 유전율의 저감을 도모할 것이 요망된다.
한편, 유기 EL 디스플레이의 실링 부재는, 통상의 반도체 부품의 실링 부재에 요구되는 정도의 저유전율이 요구되는 것은 아니다.
본 발명자들은, 수지 성분의 조성을 여러 가지 검토하여, 봉지재의 수지 성분이 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지를 함유하는 것에 의해, 실링 부재에 있어서, 유전율의 저감을 도모할 수 있으면서, 높은 투명성을 확보할 수 있는 지견을 발견하여, 본 발명을 완성했다.
상기한 봉지재에서는, 수지 성분이 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지를 함유하므로, 실링 부재에 있어서, 유전율을 화상 표시 장치(특히 유기 EL 디스플레이)에 요구되는 범위까지 저감시킬 수 있으면서, 화상 표시 장치(특히 유기 EL 디스플레이)에 요구되는 높은 투명성을 확보할 수 있다.
또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 시트(1)는 봉지재로 이루어지는 봉지층(2)을 갖는다. 그 때문에, 봉지재의 취급성의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 실링 부재에 있어서, 유전율의 저감을 도모할 수 있으면서, 높은 투명성을 확보할 수 있다.
<제 2 실시형태>
다음으로, 봉지재의 제 2 실시형태에 대하여 설명한다.
상기한 제 1 실시형태에서는, 수지 성분은, 바람직하게는 상기한 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지(비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지) 및 상기한 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지를 함유하지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다.
제 2 실시형태에서는, 수지 성분은, 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 모노머(예를 들면, 비스페놀 TMC 등)와 바이페닐 골격 함유 에폭시 모노머(예를 들면, 테트라메틸바이페닐 다이글라이시딜 에터 등)의 공중합체를 함유한다. 수지 성분은, 바람직하게는 비스페놀 TMC와 테트라메틸바이페닐 다이글라이시딜 에터의 공중합체를 함유한다.
이와 같은 공중합체는, 복수의 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격(비스페놀 TMC 골격)과, 복수의 바이페닐 골격과, 복수의 에폭시기를 갖는다(다작용(2작용 포함함)형 에폭시 수지). 그 때문에, 이와 같은 공중합체는, 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지(비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지)에 상당하고, 보다 상세하게는, 비스페놀 TMC 골격-바이페닐 골격 함유 에폭시 수지에 상당한다.
이와 같은 공중합체는, 특히 바람직하게는, 복수의 비스페놀 TMC 골격 및 복수의 바이페닐 골격을 포함하는 분자쇄와, 분자쇄의 양 말단에 결합하는 에폭시기(글라이시딜 에터 유닛)를 갖는다(2작용형 에폭시 수지).
수지 성분에 있어서, 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 모노머와 바이페닐 골격 함유 에폭시 모노머의 공중합체의 함유 비율은, 예를 들면, 10질량% 이상, 바람직하게는 30질량% 이상, 예를 들면, 70질량% 이하, 바람직하게는 60질량% 이하, 보다 바람직하게는 50질량% 이하이다.
또한, 제 2 실시형태에 있어서, 수지 성분은, 상기와 마찬가지로, 바람직하게는 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지를 함유한다. 한편, 수지 성분은 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지를 함유해도 되지만, 바람직하게는 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지를 함유하지 않는다.
즉, 제 2 실시형태에 있어서, 수지 성분은, 바람직하게는, 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 모노머와 바이페닐 골격 함유 에폭시 모노머의 공중합체와, 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지로 이루어진다.
이와 같은 제 2 실시형태에 의해서도, 상기한 제 1 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 나타낼 수 있다.
또한, 수지 성분은, 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지로서, 제 1 실시형태에 있어서의 비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지(바람직하게는, 상기 식(2)로 나타나는 비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지)와, 제 1 실시형태에 있어서의 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지(바람직하게는, 상기 식(3)으로 나타나는 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지)의 공중합체를 함유할 수도 있다.
<변형예>
변형예에 있어서, 상기의 제 1 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그의 상세한 설명을 생략한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 시트(1)는, 봉지층(2)과, 베이스 필름(3)과, 이형 필름(4)을 구비하지만, 화상 표시 장치 봉지 시트는 이것으로 한정되지 않는다. 화상 표시 장치 봉지 시트는 봉지층(2)을 구비하고 있으면, 베이스 필름(3) 및/또는 이형 필름(4)을 구비하지 않아도 된다. 즉, 화상 표시 장치 봉지 시트는 봉지층(2)만으로 구성되어도 되고, 또한 봉지층(2)과, 베이스 필름(3) 및 이형 필름(4) 중 어느 한쪽을 구비해도 된다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 유기 EL 디스플레이(10)는 배리어층(16)을 구비하지만, 이것으로 한정되지 않는다. 유기 EL 디스플레이(10)는 배리어층(16)을 구비하지 않아도 된다.
또한, 유기 EL 디스플레이(10)는, 유기 EL 소자(12)가, 센서를 구성하는 2개의 전극 사이에 배치되는 인셀 구조, 또는 2개의 전극 중 1개가 유기 EL 소자(12) 상에 배치되는 온셀 구조를 갖지만, 이것으로 한정되지 않는다.
예를 들면, 도 3에 나타내는 바와 같이, 유기 EL 디스플레이(20)는 센서를 구성하는 2개의 전극이 실링 부재(14)보다도 상측에 배치되는 아웃셀 구조를 가져도 된다. 유기 EL 디스플레이(20)는, 상기한 소자 탑재 유닛(11)과, 상기한 실링 부재(14)와, 센서 유닛(25)을 구비한다.
센서 유닛(25)은 실링 부재(14) 상에 배치된다. 센서 유닛(25)은 터치 센서 부착 유기 EL 디스플레이의 센서를 구성하는 전극을 구비하고 있다. 한편, 유기 EL 디스플레이(20)에서는, 기판(13)은 전극을 구비하고 있지 않다.
상기한 각 변형예에 대해서도, 상기한 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 나타낸다. 상기한 실시형태 및 변형예는 적절히 조합할 수 있다.
실시예
이하에 실시예를 나타내어, 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그들로 한정되지 않는다. 이하의 기재에 있어서 이용되는 배합 비율(함유 비율), 물성치, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 있어서 기재되어 있는, 그들에 대응하는 배합 비율(함유 비율), 물성치, 파라미터 등 해당 기재의 상한치(「이하」, 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한치(「이상」, 「초과」로서 정의되어 있는 수치)로 대체할 수 있다. 한편, 「부」 및 「%」는, 특별히 언급이 없는 한, 질량 기준이다.
합성예 1
교반기, 온도계, 질소 취입관 및 냉각관을 구비한 플라스크에, 비스페놀 TMC 100질량부와, 비스페놀 TMC 다이글라이시딜 에터 140질량부(에폭시기의 몰수/페놀성 수산기의 몰수의 비=1.03)와, 반응 용매로서 사이클로헥산온 15질량부를 투입하고, 질소 분위기하에서 100℃까지 승온시켰다. 이어서, 촉매로서 메틸트라이페닐포스포늄 브로마이드(TMP) 0.1질량부를 플라스크에 추가로 투입하고, 플라스크의 내온을 140℃까지 상승시켰다. 반응이 진행됨에 수반하여 반응액이 증점되기 시작했으므로, 사이클로헥산온 75질량부를 반응액에 첨가하고 12시간 반응시켰다. 한편, 반응 온도는, 불휘발분이 80질량% 이상에서는 140∼145℃이고, 그 이후는 환류 온도였다. 반응 종료 후, 메틸 에틸 케톤 200질량부를 반응액에 첨가하여, 비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지를 포함하는 수지 바니시를 얻었다.
합성예 2
교반기, 온도계, 질소 취입관 및 냉각관을 구비한 플라스크에, 비스페놀 TMC 100질량부와, 테트라메틸바이페닐 다이글라이시딜 에터 118질량부(에폭시기의 몰수/페놀성 수산기의 몰수의 비=1.03)와, 반응 용매로서 사이클로헥산온 15질량부를 투입하고, 질소 분위기하에서 100℃까지 승온시켰다. 이어서, 촉매로서 TMP 0.1질량부를 추가로 플라스크에 투입한 후, 플라스크의 내온을 140℃까지 상승시켰다. 반응이 진행됨에 수반하여 반응액이 증점되기 시작했으므로, 사이클로헥산온 75질량부를 반응액에 첨가하고 12시간 반응시켰다. 한편, 반응 온도는, 불휘발분이 80% 이상에서는 140∼145℃이고, 그 이후는 환류 온도였다. 반응 종료 후, 메틸 에틸 케톤 200질량부를 반응액에 첨가하여, 비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지(비스페놀 TMC 골격-바이페닐 골격 함유 에폭시 수지)를 포함하는 수지 바니시를 얻었다.
실시예 1 및 2
표 1에 나타내는 각 합성예에서 얻어진 비스페놀 TMC 골격 함유 에폭시 수지와, 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지(상품명: YX8000, 미쓰비시 케미컬사제, 중량 평균 분자량: 352, 에폭시 당량: 205g/eq.)와, 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지(상품명: YX6954BH30, 미쓰비시 케미컬사제, 상기 식(3)에 있어서 R2가 수소 원자와 메틸기, 중량 평균 분자량: 39,000, 에폭시 당량: 10,000∼16,000g/eq.)와, 열 양이온계 경화제(상품명: CXC-1612, King Industries사제)를, 표 1에 나타내는 처방(고형분 환산)으로 혼합하여, 봉지재를 조제했다.
실시예 3 및 4
열 양이온계 경화제를 광 양이온계 경화제(상품명: CPI-210S, 산아프로사제)로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 및 2와 마찬가지로 해서, 봉지재를 조제했다.
비교예 1
비스페놀형 페녹시 수지(상품명: jER4275, 미쓰비시 케미컬사제, 비스페놀 A 골격 및 비스페놀 F 골격을 함유, 에폭시 당량: 8,400∼9,200g/eq.)와, 사이클로알켄 옥사이드형 에폭시 수지(상품명: 셀록사이드 2021P, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸(3,4-에폭시)사이클로헥세인 카복실레이트, 분자량: 252.3, 에폭시 당량: 128∼145g/eq.)와, 고형 에폭시 수지(상품명: jER4005P, 미쓰비시 케미컬사제, 에폭시 당량: 1070g/eq.)와, 열 양이온계 경화제(상품명: CXC-1612, King Industries사제)를, 표 1에 나타내는 처방(고형분 환산)으로 혼합하여, 봉지재를 조제했다.
비교예 2
비스페놀형 페녹시 수지를 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지(상품명: YX6954BH30, 미쓰비시 케미컬사제, 상기 식(3)에 있어서 R2가 수소 원자와 메틸기, 중량 평균 분자량: 39,000, 에폭시 당량: 10,000∼16,000g/eq.)로 변경한 것 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 해서, 봉지재를 조제했다.
비교예 3
비스페놀형 페녹시 수지(상품명: jER4275, 미쓰비시 케미컬사제, 비스페놀 A 골격 및 비스페놀 F 골격을 함유, 에폭시 당량: 8,400∼9,200g/eq.)와, 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지(상품명: YX8000, 미쓰비시 케미컬사제, 중량 평균 분자량: 352, 에폭시 당량: 205g/eq.)와, 열 양이온 개시제(상품명: CXC-1612, KingIndustries사제)를, 표 1에 나타내는 처방(고형분 환산)으로 혼합하여, 봉지재를 조제했다.
<평가>
·유전율
각 실시예 및 각 비교예의 봉지재를 도공기에 의해 PET 필름(이형 처리된 PET 필름, 상품명: 퓨렉스 A53, 데이진 듀퐁 필름사제, 두께: 38μm, 베이스 필름) 상에 도공한 후, 질소 퍼지 오븐에서, 90℃에서 3분간 건조시켜, 두께 15μm의 봉지층을 형성했다.
이어서, 봉지층에, 열 라미네이터에 의해 PET 필름(이형 처리된 PET 필름, 상품명: 퓨렉스 A31, 데이진 듀퐁 필름사제, 두께: 38μm, 이형 필름)을 80℃에서 첩합했다.
이상에 의해, 베이스 필름과, 봉지층과, 이형 필름을 구비하는 봉지 시트를 조제했다. 이것을 반복해서, 봉지 시트를 실시예 및 비교예마다 2개씩 조제했다. 그리고, 동일한 실시예 또는 비교예에 대응하는 2개의 봉지 시트에 있어서, 이형 필름을 봉지층으로부터 박리한 후, 2개의 봉지층을 두께 방향으로 서로 첩합하여, 그들의 두께를 30μm로 했다.
이어서, 서로 첩합된 2개의 봉지층을, 편면의 베이스 필름을 박리하고 100℃에서 1시간 경화시킨 후, 다른 편면의 베이스 필름을, 경화 후의 봉지층으로부터 박리하여 측정용 샘플을 얻었다. 얻어진 샘플의 100kHz에 있어서의 유전율을, LCR 미터 HP4284A(아지렌트·테크놀로지사제)를 이용하여, 자동 평형 브리지법에 의해 측정했다.
그리고, 유전율을 하기의 기준에 의해 평가했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
○: 3.80 미만
×: 3.80 이상.
·투습도
상기의 유전율의 평가와 마찬가지로 해서, 각 실시예 및 각 비교예의 봉지 시트를 조제했다. 그리고, 이형 필름을 봉지층으로부터 박리한 후, 봉지층을 100℃에서 1시간 경화시켰다.
이어서, 베이스 필름을, 경화 후의 봉지층으로부터 박리하여 측정용 샘플을 얻었다. 얻어진 샘플의 투습도(투습량)를 JIS Z0208에 준거하여, 60℃ 90%RH 조건에서 측정했다. 그 후, 측정에 사용한 샘플의 막 두께로부터, 샘플의 두께가 100μm인 경우의 값으로 환산했다.
그리고, 투습도를 하기의 기준에 의해 평가했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
○: 45g/m2·24h 미만
△: 45g/m2·24h 이상.
한편, 상기 발명은 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이는 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는 후기 청구범위에 포함된다.
본 발명의 화상 표시 장치 봉지재는, 각종 화상 표시 장치의 봉지재, 구체적으로는 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 봉지재로서, 적합하게 이용된다.
1 봉지 시트
2 봉지층
2 봉지층
Claims (3)
- 수지 성분과 경화제를 함유하고,
상기 수지 성분은,
비스페놀 알킬 치환 사이클로헥세인 골격 함유 에폭시 수지와 수첨 비스페놀 A 골격 함유 에폭시 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는,
화상 표시 장치 봉지재. - 제 1 항에 있어서,
상기 수지 성분은, 중량 평균 분자량이 800 이상 100,000 이하인 바이페닐 골격 함유 에폭시 수지를 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는, 화상 표시 장치 봉지재. - 삭제
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