KR20120061832A - 표면 보호층용 열경화성 수지 조성물 - Google Patents

표면 보호층용 열경화성 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20120061832A
KR20120061832A KR1020127003675A KR20127003675A KR20120061832A KR 20120061832 A KR20120061832 A KR 20120061832A KR 1020127003675 A KR1020127003675 A KR 1020127003675A KR 20127003675 A KR20127003675 A KR 20127003675A KR 20120061832 A KR20120061832 A KR 20120061832A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
thermosetting resin
anhydride
hardened
curing agent
Prior art date
Application number
KR1020127003675A
Other languages
English (en)
Inventor
다카시 사토
슈이치 우에노
Original Assignee
미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 filed Critical 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20120061832A publication Critical patent/KR20120061832A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4215—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof cycloaliphatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/90—Applications

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

에폭시기를 가지는 성분과 시클로헥산 트리카르복시산 무수물을 함유하는 경화제 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물. 이 열경화성 수지 조성물을 경화시킨 경화물은 표면 경도, 내용제성, 투명성, 기재와의 밀착성이 뛰어나 기재의 표면 보호층으로서 유용하다.

Description

표면 보호층용 열경화성 수지 조성물{THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SURFACE PROTECTION LAYERS}
본 발명은 기재 표면의 열화, 손상 등을 방지하기 위한 표면 보호층에 이용되는 열경화성 수지 조성물에 관한 것으로, 특히, 표면 경도, 내용제성, 투명성, 보호되는 기재와의 밀착성이 뛰어난 표면 보호층용 열경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
최근의 표시 기기나 정보 기기의 부재는 보다 경량인 것이 요구되고 있다. 이 때문에, 종래에는 금속이나 유리 재료에 의해 제조되었던 부재도 폴리머 재료에 의해 제조된 부재로의 변환이 진행되고 있다.
그렇지만, 일반적으로 폴리머 재료는 내열화성, 내손상성, 내용제성 등이 금속 재료나 유리 재료보다도 뒤떨어지고 있다. 이들 특성을 향상시킬 목적으로 폴리머 재료로 제조된 부재의 표면에는 표면 보호층이 형성되어 있다.
이들 표면 보호층은 표면 경도, 내용제성, 투명성, 기재와의 밀착성 등의 특성이 뛰어난 것이 요구된다.
종래, 각종 아크릴레이트계나 실리콘계의 표면 보호층이 알려져 있다(특허문헌 1~4 참조). 그렇지만, 아크릴레이트계의 표면 보호층은 자외선으로 경화시키기 때문에 경화 얼룩이 생기기 쉽고, 광 개시제에 의한 착색, 내용제성이 그다지 좋지 않은 등의 문제가 있다. 또 실리콘계의 표면 보호층도 기재와의 밀착성이 좋지 않은 등의 문제가 있다.
일본 공개특허 2008-133367호 공보 일본 공개특허 2008-129130호 공보 일본 공개특허 2008-120986호 공보 일본 공개특허 2008-46392호 공보
본 발명의 목적은 표면 경도, 내용제성, 투명성, 기재와의 밀착성이 뛰어난 표면 보호층용 열경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 열심히 검토한 결과, 에폭시기를 가지는 성분과 시클로헥산 트리카르복시산 무수물을 함유하는 경화제 성분으로 이루어진 조성물을 경화시키면, 표면 경도가 높고, 내용제성, 투명성, 기재와의 밀착성이 뛰어난 표면 보호층을 얻을 수 있다는 것을 알아내어 본 발명에 이르렀다.
즉, 본 발명은 표면 보호층용 수지 조성물로서, 에폭시기를 가지는 성분과 시클로헥산 트리카르복시산 무수물을 함유하는 경화제 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물, 이 열경화성 수지 조성물의 경화물, 기재와 이 기재 상에 마련된 표면 보호층을 가지는 적층물 및 기재 표면을 보호하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은 표면 경도, 내용제성, 투명성, 기재와의 밀착성이 뛰어나고, 표면 보호층 형성용 수지 조성물로서 유용하며, 디스플레이용 전면판, 자동차 창재 등의 제조에 유용하다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은 에폭시기를 가지는 성분과 시클로헥산 트리카르복시산 무수물을 함유하는 경화제 성분을 포함한다.
본 발명에서 사용되는 경화제 성분은 시클로헥산 트리카르복시산 무수물(경화제 A)을 함유한다. 시클로헥산 트리카르복시산 무수물로는 시클로헥산-1,2,4-트리카르복시산-1,2-무수물, 시클로헥산-1,2,3-트리카르복시산-1,2-무수물 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 혼합해 이용해도 된다. 시클로헥산 트리카르복시산 무수물은 예를 들면, 트리멜리트산의 수소 첨가로 합성할 수 있다.
경화제 성분 중의 시클로헥산 트리카르복시산 무수물의 함유 비율은 임의이지만, 내용제성이 향상되므로 10중량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30중량% 이상이다(각각 100%를 포함함).
경화제 성분은 시클로헥산 트리카르복시산 무수물 이외에 산 무수물(경화제 B)을 단독 또는 복수 포함할 수 있다. 그 종류는 특별히 한정되지 않고, 열경화성 조성물 및 그 경화물의 특성을 해치지 않는 범위에서 배합할 수 있다. 경화제 성분 중의 경화제 B의 함유 비율은 바람직하게는 90중량% 이하이며, 보다 바람직하게는 70중량% 이하이다(각각 0을 포함함).
사용할 수 있는 경화제 B로는 예를 들면, 테트라히드로 무수 프탈산, 헥사히드로 무수 프탈산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산, 메틸헥사히드로 무수 프탈산, 메틸나딕산 무수물, 트리알킬테트라히드로 무수 프탈산, 메틸시클로헥센테트라카르복시산 2무수물, 무수 프탈산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 벤조페논 테트라카르복시산 2무수물, 에틸렌글리콜 비스안히드로트리멜리테이트, 글리세린 비스(안히드로트리멜리테이트) 모노아세테이트, 도데세닐 무수 숙신산, 지방족 2염기산 폴리 무수물, 클로렌드산 무수물, 상기 산 무수물의 수첨 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중 시클로헥산 트리카르복시산 무수물과의 상용성이 좋기 때문에, 테트라히드로 무수 프탈산, 헥사히드로 무수 프탈산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산, 메틸헥사히드로 무수 프탈산이 바람직하다.
경화제 성분은 산 무수물(경화제 A 및 B) 이외의 에폭시 수지 경화제(경화제 C)를 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 사용할 수 있다. 경화제 C로는 시클로헥산-1,2,4-트리카르복시산, 시클로헥산-1,2,3-트리카르복시산, 시클로헥산-1,3,5-트리카르복시산, 시클로헥산-1,2-디카르복시산, 3-메틸시클로헥산-1,2-디카르복시산, 4-메틸시클로헥산-1,2-디카르복시산 등의 카르복시산류가 예시된다. 경화제 성분 중의 경화제 C의 함유 비율은 바람직하게는 50중량% 이하이며, 보다 바람직하게는 30중량% 이하이다(각각 0을 포함함).
본 발명의 열경화성 수지 조성물에는 에폭시기를 가지는 성분으로서 에폭시 수지를 단독 또는 복수 포함할 수 있다. 그 종류는 특별히 한정되지 않고, 열경화성 수지 조성물 및 그 경화물의 특성을 해치지 않는 범위에서 배합할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 에폭시 수지로는 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 하이드로퀴논형 에폭시 수지, 나프탈렌 골격형 에폭시 수지, 테트라페니롤에탄형 에폭시 수지, DPP형 에폭시 수지, 트리스히드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔페놀형 에폭시 수지, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트나 비닐시클로헥센디에폭시드 등의 지환식 에폭시 수지, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가물의 디글리시딜에테르, 비스페놀 A 프로필렌 옥사이드 부가물의 디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올 디글리시딜에테르, 지방족 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르, 헥사히드로 무수 프탈산의 디글리시딜에스테르 등의 다염기산의 폴리글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 라우릴글리시딜에테르 등의 알킬글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 크레질글리시딜에테르 등의 에폭시기를 1개 가진 글리시딜에테르, 상기 에폭시 수지의 핵수첨화물(核水添化物) 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 혼합해 사용할 수 있다. 이들 에폭시 수지 가운데, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 그 핵수첨물, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산 카르복실레이트, 지방족 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르가 액상으로 휘발되기 어렵기 때문에 취급이 용이하여 바람직하다.
본 발명에 이용되는 에폭시 수지(에폭시기를 가지는 성분)와 경화제 성분의 배합량은 소정의 효과가 얻어지는 한 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 에폭시기 1당량에 대해서 경화제(경화제 A, B, C의 합계) 0.1~2당량 정도이다. 경화제량이 0.1당량 이상이면 경화가 충분히 진행된다. 2당량 이하이면 경화물의 유리 전이 온도(Tg)의 저하, 흡습성의 악화, 투명성의 저하나 장기간 가열하에서의 변색을 피할 수 있다. 또한, 에폭시기 1당량에 대해서, 산 무수물기는 1몰이 1당량, 카르복실기는 1몰이 1 당량으로서 계산된다.
경화 촉진제의 과도 사용은 경화물의 투명성이 손상되기 쉬워 표면 보호층의 외관이 손상되기 때문에 바람직하지 않지만, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 적절히 사용할 수 있다. 예를 들면, 벤질디메틸아민, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 디메틸시클로헥실 아민 등의 3급 아민류; 1-시아노에틸 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 등의 이미다졸류; 트리페닐포스핀, 아인산트리페닐 등의 유기 인계 화합물; 테트라페닐포스포늄 브로마이드, 테트라-n-부틸포스포늄 브로마이드, 트리페닐벤질포스포늄 브로마이드 등의 4급 포스포늄염류; 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데센-7 등이나 그 유기산염 등의 디아자비시클로알켄류; 옥틸산 아연, 옥틸산 주석이나 알루미늄 아세틸아세톤 착체 등의 유기 금속 화합물류; 테트라에틸암모늄 브로마이드, 테트라부틸암모늄 브로마이드 등의 4급 암모늄염류; 3불화붕소, 트리페닐보레이트 등의 붕소 화합물; 염화 아연, 염화 제2주석 등의 금속 할로겐화물을 들 수 있다.
또한, 고융점 이미다졸 화합물, 디시안 디아미드, 아민을 에폭시 수지 등에 부가한 아민 부가형 촉진제 등의 고융점 분산형 잠재성 촉진제; 이미다졸계, 인계, 포스핀계 촉진제의 표면을 폴리머로 피복한 마이크로 캡슐형 잠재성 촉진제; 아민염형 잠재성 경화 촉진제; 루이스산염, 브뢴스테드산염 등의 고온 해리형의 열 양이온 중합형 잠재성 경화 촉진제 등의 잠재성 경화 촉진제도 사용할 수 있다.
이들 경화 촉진제는 단독 또는 2종 이상을 혼합해 사용할 수 있다. 경화 촉진제의 사용은 임의이지만, 그 사용량은 에폭시기를 가지는 성분과 경화제 성분의 합계 100중량부에 대해서 0~3중량부인 것이 바람직하고, 0.1~3중량부인 것이 보다 바람직하며, 0.1~1중량부인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물에는 필요에 따라 지방족 또는 방향족 카르복시산, 페놀 화합물 등의 탄산 가스 발생 방지제; 폴리알킬렌글리콜 등의 가요성 부여제; 산화 방지제; 가소제; 활제; 실란계 등의 커플링제; 무기 충전제의 표면 처리제; 난연제; 대전 방지제; 착색제; 레벨링제; 이온 트랩제; 접동성 개량제; 각종 고무; 유기 폴리머 비즈 등의 내충격성 개량제; 요변성 부여제; 계면 활성제; 표면장력 저하제; 소포제; 침강 방지제; 광 확산제; 자외선 흡수제; 항산화제; 이형제; 형광제; 도전성 충전제; 점도 조정용 저점도 용제 등의 첨가제를 얻어지는 열경화성 수지 조성물 및 그 경화물의 특성을 해치지 않는 범위에서 배합할 수 있다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은 상기 각 성분을 균일하게 혼합함으로써 얻어지지만, 필요에 따라 적당한 용매에 이들 성분을 용해해도 된다.
이 경우의 용매로는 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥산온, 이소포론 등의 케톤류; 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디옥산 등의 에테르류; 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-메톡시-2-프로판올 등의 알코올류; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 지방족 폴리올류; 에틸렌글리콜-1-모노메틸에테르-2-아세테이트, 에틸렌글리콜-1-모노에틸에테르-2-아세테이트, 프로필렌글리콜-1-모노메틸에테르-2-아세테이트, 프로필렌글리콜-1-모노에틸에테르-2-아세테이트 등의 아세트산 에스테르류를 이용할 수 있다.
이 중, 용해성, 도포성의 점으로부터 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-메톡시-2-프로판올, 프로필렌글리콜-1-모노메틸에테르-2-아세테이트가 바람직하다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물의 각 성분을 혼합하는 순서 및 열경화성 수지 조성물의 고형분 농도에 대해서는 특별히 제한은 없고, 사용 목적 또는 기재에 대한 도포 방법에 따라 적절히 선택된다. 용매를 이용하는 경우, 에폭시기를 가지는 성분, 경화제 성분 및 경화 촉진제의 합계 농도는 바람직하게는 10~60중량%, 보다 바람직하게는 20~60중량%이다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물(보호층용 조성물)을 기재 표면의 적어도 일부에 도포하고, 이 기재 상에서 경화시킴으로써 표면 보호층(경화물)을 형성할 수 있고, 이 경화물로 표면이 보호된 적층물이 얻어진다. 기재에 대한 도포 방법으로는 스프레이법, 스핀 코트법, 롤 코터법, 인쇄법 등을 임의로 사용할 수 있다. 경화 방법에는 특별히 제한은 없고, 밀폐식 경화 로나 연속 경화가 가능한 터널 로 등의 종래 공지의 경화 장치를 채용할 수 있다. 가열 방법은 특별히 제약되는 일 없이, 열풍 순환, 적외선 가열, 고주파 가열 등 종래 공지의 방법으로 실시할 수 있다. 경화 온도 및 경화 시간은 80℃~250℃에서 30초~10시간의 범위가 바람직하다. 경화물의 내부 응력을 저감시키고 싶은 경우에는 80~120℃, 0.5시간~5시간의 조건으로 전 경화한 후, 120~180℃, 0.1시간~5시간의 조건으로 후 경화하는 것이 바람직하다. 단시간 경화를 목적으로 하는 경우에는 150~250℃, 30초~30분의 조건으로 경화하는 것이 바람직하다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 열경화성 수지 조성물은 기재 상에 임의의 방법으로 용이하게 임의의 두께로 도포할 수 있고, 가열 건조에 의해 표면 경도, 내용제성, 투명성, 기재와의 밀착성, 평활성, 강인성, 내열성, 내광성이 뛰어난 표면 보호층을 용이하게 얻을 수 있다. 적층물의 용도에 따라 상이하지만, 표면 보호층의 두께는 3~50㎛인 것이 바람직하다. 3㎛ 이상이면 경도 향상의 효과가 나타나고, 50㎛ 이하이면 기재를 만곡시켜도 표면 보호층에 크랙이 용이하게 들어가지 않는다.
본 발명의 표면 보호층에 의해 보호되는 기재의 재료로는 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리스티렌, MS 수지(메틸 메타크릴레이트-스티렌 공중합 수지), 환상 폴리올레핀 등을 들 수 있다. 또한, 기재의 형상, 두께는 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은 고경도 등이 요구되는 디스플레이용 전면판, 옥외 환경에 노출됨으로써 고경도, 고내용제성, 고내광성 등이 요구되는 자동차 창재 등의 표면 보호층의 형성에 특히 유용하다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예로 한정하여 해석되는 것은 아니다.
연필 경도
JIS K 5400에 따라 연필 긁힘을 이용하여 표면 보호층의 연필 경도를 측정했다. 즉, 측정하는 표면 보호층을 가지는 폴리카보네이트 시트 상에 연필을 45도의 각도로 위로부터 1kg의 하중을 걸어 5㎜ 정도 긁어 상처의 부착 상태를 확인했다. 상처를 일으키지 않았던 가장 딱딱한 연필의 경도를 연필 경도로 했다.
내용제성
25℃의 2-프로판올(IPA), N-메틸피롤리돈(NMP) 또는 메틸에틸케톤(MEK)을 폴리카보네이트 시트 상의 표면 보호층에 적하했다. 이들 용제에 침범되지 않는 O링이나 유리판으로 적하한 용제를 둘러싸 용제가 휘발되지 않도록 했다. 15분 경과 후에 외관의 변화를 눈으로 봐서 관찰했다.
표면 보호층에 변화가 없는 것을 A, 표면이 변화되고 있지만 기재인 폴리카보네이트까지 변화가 미치지 않은 것을 B, 기재인 폴리카보네이트까지 미치고 있는 것을 C로 했다.
밀착성
JIS K 5600에 따라 폴리카보네이트 시트 상의 표면 보호층에 1㎜ 간격으로 가로, 세로 6개의 틈을 넣어 25개의 기반(碁盤) 눈을 만들고, 셀로판 점착 테이프를 그 표면에 밀착시킨 후, 한번에 벗겼을 때에 박리하지 않고 잔존하는 격자 모양의 무늬의 개수로 평가했다. 모든 격자 모양의 무늬가 박리되지 않고 남아 있는 것을 A로 했다.
참고예
폴리카보네이트 시트(미츠비시 가스화학(주)제 유피론 NF-2000, 1.5㎜ 두께)에 대해 연필 경도를 평가했다.
실시예 1
시클로헥산-1,2,4-트리카르복시산-1,2-무수물(미츠비시 가스화학(주)제) 24.5중량부와 비스페놀 A형 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진(주)제 jER828, 에폭시 당량 187) 50.6중량부, 트리페닐 벤질포스포늄 브롬염(산아프로(주)제 U-CAT5003) 0.27중량부를 혼합해 1-메톡시-2-프로판올을 용매로 하여 50중량%로 희석하여 보호층용 열경화성 수지 조성물을 얻었다.
이 조성물을 폴리카보네이트 시트(미츠비시 가스화학(주)제 유피론 NF-2000, 1.5㎜ 두께) 상에 바코터를 사용하여 도포하고, 열풍 건조기 내에서 120℃, 3시간 가열 경화해 약 10㎛ 두께의 표면 보호층을 가지는 폴리카보네이트 시트를 얻었다. 이 시트에 대해 전술한 시험을 실시했다.
실시예 2
시클로헥산-1,2,4-트리카르복시산-1,2-무수물(미츠비시 가스화학(주)제) 26.5중량부와 지환식 에폭시 수지(3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트: 다이셀 화학공업 주식회사제 CEL2021P) 48.3중량부, 트리페닐 벤질포스포늄 브롬염(산아프로(주)제 U-CAT5003) 0.33부를 혼합하고, 프로필렌글리콜-1-모노메틸에테르-2-아세테이트를 용매로 하여 50중량%로 희석하여 보호층용 열경화성 수지 조성물을 얻었다.
이 조성물을 폴리카보네이트 시트(미츠비시 가스화학(주)제 유피론 NF-2000, 1.5㎜ 두께) 상에 바코터를 사용하여 도포하고, 열풍 건조기 내에서 120℃, 3시간 가열 경화해 약 10㎛ 두께의 표면 보호층을 가지는 폴리카보네이트 시트를 얻었다. 이 시트에 대해 전술한 시험을 실시했다.
실시예 3
시클로헥산-1,2,4-트리카르복시산-1,2-무수물(미츠비시 가스화학(주)제) 24.5중량부와 비스페놀 A형 에폭시 수지의 핵수첨화물(재팬 에폭시 레진(주)제 YX8000, 에폭시 당량 205) 56.3중량부, 트리페닐벤질 포스포늄 브롬염(산아프로(주)제 U-CAT5003) 0.27중량부를 혼합하고, 1-메톡시-2-프로판올을 용매로 하여 50중량%로 희석하여 보호층용 열경화성 수지 조성물을 얻었다.
이 조성물을 폴리카보네이트 시트(미츠비시 가스화학(주)제 유피론 NF-2000, 1.5㎜ 두께) 상에 바코터를 사용하여 도공하고, 열풍 건조기 내에서 120℃, 3시간 가열 경화해 약 10㎛ 두께의 표면 보호층을 가지는 폴리카보네이트 시트를 얻었다. 이 시트에 대해 전술한 시험을 실시했다.
비교예 1
아크릴 수지((주)쿠라레제 파라펫트 HR-L)를 1-메톡시-2-프로판올에 용해하여 10중량%의 용액을 얻었다. 이 용액을 폴리카보네이트 시트(미츠비시 가스화학(주)제 유피론 NF-2000, 1.5㎜ 두께) 상에 바코터를 사용하여 도포하고, 열풍 건조기 내에서 120℃, 3시간 가열 경화하여 약 10㎛ 두께의 표면 보호층을 가지는 폴리카보네이트 시트를 얻었다. 이 시트에 대해 전술한 시험을 실시했다.
비교예 2
헥사히드로 무수 프탈산 및 메틸헥사히드로 무수 프탈산의 혼합물(신일본이화(주)사제 MH700G) 33.5중량부와 비스페놀 A형 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진(주)제 jER828, 에폭시 당량 187) 41.3중량부, 트리페닐벤질 포스포늄 브롬염(산아프로(주)제 U-CAT5003) 0.22중량부를 혼합하고, 1-메톡시-2-프로판올을 용매로 하여 50중량%로 희석하여 보호층용 열경화성 수지 조성물을 얻었다.
이 조성물을 폴리카보네이트 시트(미츠비시 가스화학(주)제 유피론 NF-2000, 1.5㎜ 두께) 상에 바코터를 사용하여 도포하고, 열풍 건조기 내에서 120℃, 3시간 가열 경화해 약 10㎛ 두께의 표면 보호층을 가지는 폴리카보네이트 시트를 얻었다. 이 시트에 대해 전술한 시험을 실시했다.
비교예 3
헥사히드로 무수 프탈산 및 메틸헥사히드로 무수 프탈산의 혼합물(신일본이화(주)사제 MH700G) 33.5중량부와 비스페놀 A형 에폭시 수지의 핵수첨화물(재팬 에폭시 레진(주)제 YX8000, 에폭시 당량 205) 45.3중량부, 트리페닐벤질 포스포늄 브롬염(산아프로(주)제 U-CAT5003) 0.22중량부를 혼합하고, 1-메톡시-2-프로판올을 용매로 하여 50중량%로 희석하여 보호층용 열경화성 수지 조성물을 얻었다.
이 조성물을 폴리카보네이트 시트(미츠비시 가스화학(주)제 유피론 NF-2000, 1.5㎜ 두께) 상에 바코터를 사용하여 도포하고, 열풍 건조기 내에서 120℃, 3시간 가열 경화해 약 10㎛ 두께의 표면 보호층을 가지는 폴리카보네이트 시트를 얻었다. 이 시트에 대해 전술한 시험을 실시했다.
하기 표 1로부터 분명한 바와 같이, 에폭시기를 가지는 성분과 시클로헥산 트리카르복시산 무수물을 포함하는 경화제 성분을 함유하는 조성물을 경화시킴으로써, 경도가 높고, 내용제성이 좋으며, 밀착성이 좋은 표면 보호층을 얻을 수 있었다.
Figure pct00001

Claims (9)

  1. 에폭시기를 가지는 성분과 시클로헥산 트리카르복시산 무수물을 함유하는 경화제 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호층용 열경화성 수지 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 시클로헥산 트리카르복시산 무수물이 시클로헥산-1,2,4-트리카르복시산-1,2-무수물인 열경화성 수지 조성물.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    에폭시기 1당량에 대한 경화제량이 산 무수물기 1몰을 1당량, 카르복실기 1몰을 1당량으로 하여 0.1~2당량인 열경화성 수지 조성물.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    알코올, 에스테르 및 케톤 중에서 선택되는 1종류 이상의 유기용제를 더 포함하는 열경화성 수지 조성물.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 유기용제가 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-메톡시-2-프로판올 및 프로필렌글리콜-1-모노메틸에테르-2-아세테이트 중에서 선택되는 1종류 이상인 열경화성 수지 조성물.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 열경화성 수지 조성물을 경화시킨 경화물.
  7. 청구항 6에 기재된 경화물로 이루어진 표면 보호층을 가지는 적층물.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 적층물이 디스플레이용 전면판 또는 자동차창재인 적층물.
  9. 기재 표면의 적어도 일부에 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 열경화성 수지 조성물을 도포하고, 다음에 도포한 열경화성 수지 조성물을 경화시켜 이 기재 상에 표면 보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 기재 표면의 보호 방법.
KR1020127003675A 2009-08-10 2010-08-06 표면 보호층용 열경화성 수지 조성물 KR20120061832A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-185805 2009-08-10
JP2009185805 2009-08-10
PCT/JP2010/063409 WO2011019003A1 (ja) 2009-08-10 2010-08-06 表面保護層用熱硬化性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120061832A true KR20120061832A (ko) 2012-06-13

Family

ID=43586180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127003675A KR20120061832A (ko) 2009-08-10 2010-08-06 표면 보호층용 열경화성 수지 조성물

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9028911B2 (ko)
EP (1) EP2465887A4 (ko)
JP (1) JP5741436B2 (ko)
KR (1) KR20120061832A (ko)
CN (1) CN102471463A (ko)
TW (1) TWI494343B (ko)
WO (1) WO2011019003A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5599561B2 (ja) * 2008-07-22 2014-10-01 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置
JP6327472B2 (ja) * 2012-12-28 2018-05-23 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ及びフィルム
JP6220133B2 (ja) * 2013-02-26 2017-10-25 京セラ株式会社 光半導体ケース成形用樹脂組成物及び光半導体用ケース
CN113950516A (zh) * 2019-08-06 2022-01-18 昭和电工株式会社 带有底漆的热塑性树脂件和树脂-树脂接合体

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10100442A1 (de) * 2001-01-08 2002-07-11 Bayer Ag Transparente Kunststoff-Formmasse
KR20030077635A (ko) * 2001-02-23 2003-10-01 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 보호막용 조성물, 그의 사용방법 및 그의 용도
EP1493766B1 (en) * 2003-06-30 2006-06-07 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Heat-curable resin composition and use thereof
JP4536437B2 (ja) * 2003-06-30 2010-09-01 三菱瓦斯化学株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその用途
KR101132905B1 (ko) * 2003-11-20 2012-04-03 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 액상 시클로헥산트리카르복실산 무수물
US8703010B2 (en) * 2004-06-10 2014-04-22 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Curing agent for epoxy resins and epoxy resin compositions
JP2006182961A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Stanley Electric Co Ltd 熱硬化性透明樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード
JP2007039521A (ja) * 2005-08-02 2007-02-15 Stanley Electric Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード
JP2007039522A (ja) 2005-08-02 2007-02-15 Stanley Electric Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード
TWI414519B (zh) * 2006-08-09 2013-11-11 Mitsubishi Gas Chemical Co 酸酐酯與其組成物、熱硬化性樹脂組成物及其硬化物
JP5229447B2 (ja) 2006-08-09 2013-07-03 三菱瓦斯化学株式会社 酸無水物エステルとその組成物、熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP2008046392A (ja) 2006-08-17 2008-02-28 Seiko Epson Corp プラスチック製光学物品の製造方法
JP5298468B2 (ja) * 2006-09-26 2013-09-25 日立化成株式会社 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置
JP2008081596A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 透明樹脂組成物
JP2008120986A (ja) 2006-10-19 2008-05-29 Shin Etsu Chem Co Ltd プライマー組成物及び被覆物品
JPWO2008059856A1 (ja) 2006-11-15 2010-03-04 日立化成工業株式会社 熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びにその樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置
JP2008129130A (ja) 2006-11-17 2008-06-05 Toppan Printing Co Ltd ハードコートフィルム
JP5040274B2 (ja) 2006-11-28 2012-10-03 凸版印刷株式会社 ハードコート層形成用組成物の製造方法
US9102786B2 (en) * 2007-09-27 2015-08-11 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Epoxy resin composition, cured object obtained therefrom, and light-emitting diode

Also Published As

Publication number Publication date
TWI494343B (zh) 2015-08-01
EP2465887A4 (en) 2015-12-23
US20120142822A1 (en) 2012-06-07
WO2011019003A1 (ja) 2011-02-17
JP5741436B2 (ja) 2015-07-01
US9028911B2 (en) 2015-05-12
JPWO2011019003A1 (ja) 2013-01-17
CN102471463A (zh) 2012-05-23
EP2465887A1 (en) 2012-06-20
TW201107364A (en) 2011-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5428635B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP4536437B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びその用途
KR20190125509A (ko) 화상 표시 장치 밀봉재 및 화상 표시 장치 밀봉 시트
SG172173A1 (en) Carboxylic acid compound and epoxy resin composition containing same
KR20220104839A (ko) 경화성 조성물, 경화물의 제조 방법, 및 그 경화물
KR102452783B1 (ko) 화상 표시 장치 봉지재
KR20120061832A (ko) 표면 보호층용 열경화성 수지 조성물
CN112608600B (zh) 包含硅氧烷树脂的硬化性树脂组合物及其硬化物、硅氧烷树脂的制造方法
JP2006276050A (ja) カラーフィルター保護膜用樹脂組成物、及びカラーフィルター
US20220298283A1 (en) One component (1k) composition based on epoxy resin
JP4696803B2 (ja) カラーフィルター保護膜用の熱硬化性樹脂組成物
JP5003083B2 (ja) カラーフィルター保護膜用樹脂組成物、及びカラーフィルター
JP4617954B2 (ja) カラーフィルター保護膜用樹脂組成物、及びカラーフィルター
WO2016158523A1 (ja) 組成物
KR102278179B1 (ko) 경화성 조성물, 경화물의 제조 방법, 및 그 경화물
TW201930387A (zh) 熱硬化性組成物、硬化膜及顯示裝置
JP2018115266A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化膜を備えるカラーフィルター
JP2002226772A (ja) 保護膜用組成物
JP2016012053A (ja) カラーフィルター保護膜用熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化膜を備えるカラーフィルター
JP2002146276A (ja) 保護膜用組成物
KR101551861B1 (ko) 주제와 경화제를 이용한 led 조명장치의 에폭시 조성물 제조방법 및 그 조성물
CN115141529A (zh) 热硬化性组合物、将其硬化而成的硬化膜及包含所述硬化膜的显示装置
JP2021155512A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化膜を備えるカラーフィルター
WO2013035542A1 (ja) 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal