JP6327472B2 - プリプレグ及びフィルム - Google Patents
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Description
[1]基材(C)と、前記基材(C)に含浸又は積層してなる樹脂組成物とを含有する透明基板用プリプレグであって、前記プリプレグを加熱・加圧して得られる透明フィルムの550nmの波長における光線透過率が80%以上であり、前記樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)とを含有する透明基板用樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が、シクロヘキサントリカルボン酸無水物を含有するものであり、前記基材(C)に対する前記樹脂組成物の付着量は、前記プリプレグの総量に対する前記樹脂組成物の量として、20〜75質量%である、プリプレグ。
[2]前記樹脂組成物が硬化促進剤(D)を更に含有する、上記[1]に記載のプリプレグ。
[3]前記エポキシ樹脂(A)が、屈折率1.40〜1.55のエポキシ樹脂(A−1)を含有する、上記[1]又は[2]に記載のプリプレグ。
[4]前記エポキシ樹脂(A−1)が、脂環式エポキシ樹脂である、上記[3]に記載のプリプレグ。
[5]前記硬化剤(B)が、前記シクロヘキサントリカルボン酸無水物とは別の環状カルボン酸無水物を更に含有する、上記[1]〜[4]のいずれか一つに記載のプリプレグ。
[6]前記基材(C)が、Eガラスである、上記[1]〜[5]のいずれか一つに記載のプリプレグ。
[7]前記基材(C)が、Sガラス、Tガラス及びNEガラスからなる群より選択される1種以上である、上記[1]〜[5]のいずれか一つに記載のプリプレグ。
[8]上記[1]〜[7]のいずれか一つに記載のプリプレグにおける基材と、前記プリプレグにおける樹脂組成物の硬化物と、を含有する、透明フィルム。
[9]550nmの波長における光線透過率が80%以上である、上記[8]に記載の透明フィルム。
[10]ガラス転移温度が200℃以上である、上記[8]又は[9]に記載の透明フィルム。
[11]上記[8]〜[10]のいずれか一つに記載の透明フィルムを備える、表示素子基板。
[12]上記[8]〜[10]のいずれか一つに記載の透明フィルムを備える、透明導電フィルム。
[13]上記[8]〜[10]のいずれか一つに記載の透明フィルムを備える、有機EL照明基板。
[14]上記[8]〜[10]のいずれか一つに記載の透明フィルムを備える、ディスプレイ前面保護板。
である。
1.高屈折率エポキシ樹脂(A−2)
・テクモアVG3101(商品名)、株式会社プリンテック製(ビスフェノールA骨格を有する3官能エポキシ樹脂、屈折率1.61、エポキシ当量210g/eq)
・オグソールPG100(商品名)、大阪ガスケミカル株式会社製(フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、屈折率1.64、エポキシ当量259g/eq)
2.低屈折率エポキシ樹脂(A−1)
・TEPIC−S(商品名)、日産化学工業株式会社製(トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、屈折率1.54、エポキシ当量105g/eq)
・TEPIC−PAS B26(商品名)、日産化学工業株式会社製(トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、屈折率1.54、エポキシ当量133g/eq)
・EHPE3150(商品名)、ダイセル工業株式会社製(シクロヘキサンポリエーテル骨格含有エポキシ樹脂、屈折率1.51、エポキシ当量177g/eq)
3.硬化剤
・H−TMAn(商品名)、三菱ガス化学株式会社製(シクロヘキサントリカルボン酸無水物(シクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸−1,2−無水物)、屈折率1.51、カルボキシル当量99g/eq)
・リカシッド MH−700(商品名)、新日本理化株式会社製(4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸、屈折率1.48、カルボキシル当量164)
4.硬化促進剤
・テトラブチルホスホニウム−O,O−ジエチルホスホロジチオエート、和光純薬工業株式会社製
・トリ−n−ブチルアミン、東京化成工業株式会社製
・テトラブチルアンモニウムブロマイド、東京化成工業株式会社製
(1)光線透過率
分光光度計(製品名「MULTISPEC−1500」、島津製作所株式会社製)を用いて、得られた透明フィルムの550nmの波長における光線透過率を測定した。
JIS K7136(1999)に基づいて、ヘーズメーター(製品名「NDH−2000」、日本電色工業株式会社製)を用いて、得られた透明フィルムのヘーズ値を測定した。
熱応力歪測定装置(製品名「TMA/6100」、セイコー電子株式会社製)の所定位置に、得られた透明フィルムを配置して、30℃から250℃まで10℃/分の速度で昇温して加熱した後、10℃/分の速度で20℃まで冷却した。その後、再度、10℃/分の速度で昇温し、線膨張における変曲点の外挿点からガラス転移温度(Tg)を求めた。
熱応力歪測定装置(製品名「TMA/6100」、セイコー電子株式会社製)の所定位置に、得られた透明フィルムを配置して、30℃から250℃まで10℃/分の速度で昇温して加熱した後、10℃/分の速度で20℃まで冷却した。その後、再度、10℃/分の速度で昇温し、この昇温時の30℃〜150℃における平均線膨張係数を求めた。
レーザー顕微鏡(製品名「OLS3000」、オリンパス株式会社製)を用いて、得られた透明フィルムの算術平均粗さ(Ra)を測定した。
Claims (14)
- 基材(C)と、前記基材(C)に含浸又は積層してなる樹脂組成物とを含有する透明基板用プリプレグであって、
前記プリプレグを加熱・加圧して得られる透明フィルムの550nmの波長における光線透過率が80%以上であり、
前記樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)とを含有する透明基板用樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が、シクロヘキサントリカルボン酸無水物を含有するものであり、
前記基材(C)に対する前記樹脂組成物の付着量は、前記プリプレグの総量に対する前記樹脂組成物の量として、20〜75質量%である、プリプレグ。 - 前記樹脂組成物が硬化促進剤(D)を更に含有する、請求項1に記載のプリプレグ。
- 前記エポキシ樹脂(A)が、屈折率1.40〜1.55のエポキシ樹脂(A−1)を含有する、請求項1又は2に記載のプリプレグ。
- 前記エポキシ樹脂(A−1)が、脂環式エポキシ樹脂である、請求項3に記載のプリプレグ。
- 前記硬化剤(B)が、前記シクロヘキサントリカルボン酸無水物とは別の環状カルボン酸無水物を更に含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のプリプレグ。
- 前記基材(C)が、Eガラスである、請求項1〜5のいずれか一項に記載のプリプレグ。
- 前記基材(C)が、Sガラス、Tガラス及びNEガラスからなる群より選択される1種以上である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の透明基板用プリプレグ。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のプリプレグにおける基材と、前記プリプレグにおける樹脂組成物の硬化物と、を含有する、透明フィルム。
- 550nmの波長における光線透過率が80%以上である、請求項8に記載の透明フィルム。
- ガラス転移温度が200℃以上である、請求項8又は9に記載の透明フィルム。
- 請求項8〜10のいずれか一項に記載の透明フィルムを備える、表示素子基板。
- 請求項8〜10のいずれか一項に記載の透明フィルムを備える、透明導電フィルム。
- 請求項8〜10のいずれか一項に記載の透明フィルムを備える、有機EL照明基板。
- 請求項8〜10のいずれか一項に記載の透明フィルムを備える、ディスプレイ前面保護板。
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