JP6090655B2 - 光導波路用ドライフィルム、それを用いた光導波路及び光電気複合配線板、並びに光電気複合配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、高い透明性とメッキ密着性を有する光導波路用ドライフィルムに関する。さらに本発明は、このようなドライフィルムを用いた光導波路及び光電気複合配線板、並びにその製造方法に関する。

従来、ＦＴＴＨ（Ｆｉｂｅｒ ｔｏ ｔｈｅ Ｈｏｍｅ）や車載分野の長距離、中距離通信の分野で伝送媒体として光ファイバーが主流であった。近年、１ｍ以内の短距離においても光を用いた高速伝送が必要となってきている。この領域には、光ファイバーではできない、高密度配線（狭ピッチ、分岐、交差、多層化等）、表面実装性、電気基板との一体化、小径での曲げが可能な光導波路型の光配線板が適している。

光配線板には、大別すると次の２つのニーズがある。１つ目はプリント配線板（ＰＷＢ）の置き換えである。２つ目は小型端末機器のヒンジに使用するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の置き換えである。

どちらのタイプも受発光素子であるＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）やＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）やＩＣ等を動作させるための電気配線や低速信号の伝送が不可欠であることから、光回路と電気回路が混載された光・電気複合配線板の形態が理想的である（例えば、特許文献１参照）。

光回路と電気回路が複合化された光電気複合配線板において、光回路で発光素子や受光素子により光の入出力を行う必要があるため、電気回路積層基板の表層に光回路を配置し、更に各種チップを実装可能な配置がとれることが必要である。

しかし、各種チップを実装するために設けた電気回路基板に光回路を形成する場合、パターニングができない光回路形成用材料を使用して全面に塗布し硬化させると、既に形成された各種チップを実装するために設けた電気回路が覆われてしまうため、後の工程で、レーザや機械加工により電気回路を覆っている光回路用材料を除去した後に実装しなければならないため、生産性が悪くなるという問題がある。

あるいは、最表層に電気回路がなく下の層と電気的に接続するためのスルーホールのみが形成され、電気回路がない電気回路積層基板上に光回路を形成した場合、そこへ更にチップを実装するために電気回路を形成する場合は、特に、パターニングできない光回路形成用材料を用いると光回路上に電気回路を形成した後に、下の層の電気回路との電気的接続を行うためには無数のスルーホールを形成しなければならず、非常に生産性が悪くなる。

上記以外の方法としては、パターニングできない光回路形成用材料にて作製した光回路を電気回路基板に張り合わせる方法が考えられるが、電気回路と光回路を別工程で作製することになるため、接着剤が必要になったり、光回路の位置決めが必要になったりするために、この場合も生産性が悪くなる。

このような問題を解決するためには、光配線用材料自身にパターニング性とメッキによる密着性を持たせることが有用である。そのための方策として、光配線材料に無機粒子やゴム粒子などを添加する方法が考えられる。しかし、透明性が高いことが要求される光配線材料に無機粒子やゴム粒子などを多量に添加することは難しく、このような材料は今のところ、知られていない。

一方、基板上に光導波路を形成することを容易にするために、光導波路用のドライフィルムを用いることが知られている。これまでに、光導波路用ドライフィルムとして、ベースフィルム、硬化後の屈折率が異なる少なくとも２つの感光性樹脂層を有するドライフィルムが知られている（例えば、特許文献２）。

特開２００９−１０４０８４号公報 特開平６−２５８５３７号公報

しかしながら、前記特許文献２記載のドライフィルムでは、透明性と密着性の両立を課題としておらず、メッキに対する密着性をフィルムの表層に与えることを目的としたものでもない。

そこで、本発明は、パターニングができ、かつ透明性とメッキ密着性の両立を実現できる、光導波路用ドライフィルム、それを使用する光導波路及び光電複合配線板、並びに前記ドライフィルムを用いた光電複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、パターニング性とメッキ密着性、透明性を兼ね備えたメッキ密着層をクラッド上に形成したドライフィルムによって、上述したような問題を解決できることを見出した。

すなわち、本発明の一つの局面に係る光導波路用ドライフィルムは、キャリアフィルム、メッキ密着層、未硬化のクラッド層及びカバーフィルムの順に積層されてなり、前記メッキ密着層を構成する樹脂組成物に固形微粒子が３０〜５０質量％の配合量で分散されていること、並びに、前記メッキ密着層の厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする。
前記光導波路用ドライフィルムにおいて、前記クラッド層を構成する樹脂組成物が光硬化性を有する樹脂組成物であることが好ましい。

さらに、前記光導波路用ドライフィルムにおいて、前記メッキ密着層を構成する樹脂組成物が光硬化性及び紫外線透過性を有する樹脂組成物であることが好ましい。
さらに前記光導波路用ドライフィルムにおいて、前記メッキ密着層と前記クラッド層が組成の同じ樹脂を有する樹脂組成物で構成されていることが好ましい。
また、前記光導波路用ドライフィルムにおいて、前記キャリアフィルムが離型性を有することが好ましい。
また、前記光導波路用ドライフィルムにおいて、前記固形微粒子がシリカ粒子であることが好ましい。

本発明の他の局面に関する光導波路は、前記ドライフィルムを用いてなることを特徴とする。

本発明のさらなる局面に関する光電気複合配線板は、上記光導波路を備えることを特徴とする。

本発明のさらなる局面に関する光電複合配線板の製造方法は、上記ドライフィルムを光導波路のクラッド及びコアが形成された基板上に積層する積層工程、メッキ密着層および未硬化のクラッド層を硬化する硬化工程、メッキ密着層およびクラッド層を同時に現像する現像工程、メッキ密着層の表面を粗化する粗化工程、及び電気回路を形成する回路形成工程を少なくとも含むことを特徴とする。
前記製造方法において、上記光導波路用ドライフィルムを用いることにより、前記硬化工程においてメッキ密着層とクラッド層を同時に光硬化することが好ましい。

本発明によれば、パターニング性、並びに、透明性と密着性を併せ持った光導波路用ドライフィルムを得ることができる。また、前記ドライフィルムを使用することにより、光損失が少なくかつ密着性に優れた光導波路及び光電複合配線板を提供することができる。
また、さらに本発明は、光導波路と電気回路を高密着に簡単に複合化でき、受発光素子と光回路の結合損失に優れ、光導波路の損失に優れ、かつ生産性にも優れた光・電気複合配線板の製造方法を提供する。

図１は、従来の光導波路用ドライフィルムの断面概略図である。 図２は、基板に従来の光導波路用ドライフィルムを接着する工程を示した概略図である。 図３は、本発明の光導波路用ドライフィルムの一実施態様と、基板に本発明の光導波路用ドライフィルムを接着する工程の一実施態様を示した概略図である。 図４は、本発明の光導波路用ドライフィルムの製造工程のうち、硬化工程から粗化工程までの一実施態様を示す概略図である。 図５は、本発明の光導波路用ドライフィルムの製造工程における、回路形成工程の一実施態様を示す概略図である。

（光導波路用ドライフィルム）
以下に、本発明を実施するための一実施形態を具体的に説明する。

従来の光導波路用のフィルムは、図１に示すように、２枚のフィルム（キャリアフィルム２およびカバーフィルム３）の間に光導波路用材料である固形状の透明樹脂（光材料、例えば、クラッド層１）が挟まれた構造をしている。

また、従来の光導波路用ドライフィルムでは、図２に示すように、カバーフィルム３と呼ばれる保護フィルム（従来例ではＯＰＰフィルム）を剥ぎ、真空ラミネータ等で、基板に対して加熱加圧接着した後、必要に応じて材料を硬化、変質させ、キャリアフィルム２（従来例ではＰＥＴフィルム）を剥ぐことで、材料のみの層が形成される。これが、光配線用のクラッド層１（あるいはコア層）として使用される。

メッキ密着性が望まれているのは、キャリアフィルムを剥いだあとの表層部分である。特にメッキ密着性が必要とされているのは、最も表層にくるクラッド用の材料についてである。そこで、本発明者らは、キャリアフィルムと光導波路材料層（クラッド層）との間にメッキ密着性を有する層を挟みこめば、キャリアフィルム剥離後の表層に、その密着性を有する材料が露出し、表層メッキ密着性の確保が可能となることを見出した。

すなわち、本実施形態に係る光導波路用ドライフィルムは、図３（ａ）に示すように、キャリアフィルム２、メッキ密着層４、未硬化のクラッド層１及びカバーフィルム３の順に積層されてなり、前記メッキ密着層４を構成する樹脂組成物に固形微粒子が分散されていることを特徴とする。

このように固形微粒子を分散させた樹脂組成物を用いることによって、メッキ密着性を有する層をクラッド層の上に形成することができる。すなわち、樹脂と固形微粒子（例えば、シリカ粒子）の化学的処理におけるエッチング速度が異なっており、アンカーを有する凹凸が形成されるため、メッキ密着層を介してクラッド層（光層）とメッキ層の密着が得られると考えられる。よって、本実施形態の光導波路用ドライフィルムによれば、透明性と、光導波路および／または光電気複合配線板の表層のメッキ密着性を確保できるという優れた利点がある。

さらに、少なくとも導波路用フィルム（クラッド層）が未硬化の状態で積層されているため、クラッド層とメッキ密着層との密着も得られる。なお、メッキ密着層（粒子配合層）は未硬化の状態で積層してもよいし、硬化してから積層してもよい。

また、例えば、最表層に電気回路がなく下の層と電気的に接続するためのスルーホールのみが形成された電気回路積層基板を使用する場合でも、この基板上の所定位置にパターニング性を利用し光回路を形成し、更にメッキによる電気回路を光層の上面と積層基板上に同時に電気回路を形成できるため、生産性がより優れるようになる。

まず、キャリアフィルムとしてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が主に使われるが、特にこれに限るものではなく、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド等のフィルムを用いても構わない。一方、カバーフィルムとしてはＯＰＰが主に使われるが、これも特に限定されるものではない。

さらに、キャリアフィルムには表面に離型処理がしてあることが好ましい。キャリアフィルム剥離の際に、メッキ密着層とキャリアフィルムとの界面にてよりスムーズに剥離できるからである。このような離型フィルムは市販のものを使用することもでき、その具体例としては、東洋紡株式会社製のＴＮ１００や、東レ株式会社製のＷＺ等がある。

次に、メッキ密着層を構成する材料としては、樹脂組成物に固形微粒子が分散されたものが挙げられる。

メッキ密着層に用いられる樹脂組成物としては、硬化性および透明性を有するものであれば特に限定なく用いることができる。

好ましくは、光硬化性およびＵＶ透過性を有する樹脂組成物を使用する。例えば、各種エポキシ樹脂の他に、各種オキセタン樹脂、各種のアクリレートやメタクリレートなど反応性二重結合を有する化合物等が挙げられる。さらには、後述するクラッド層と同じ樹脂を主成分とする樹脂組成物を用いることが好ましい。それにより、メッキ密着層とクラッド層を一度に露光現像することができるからである。また、クラッド層と同じ樹脂を主成分とする樹脂組成物を用いることによりメッキ密着層とクラッド層の界面で樹脂成分が混合しても、クラッド層（光層）の透明性に影響がないという利点もある。

メッキ密着層に分散される固形微粒子の平均粒径は、０．１〜５μｍであることが望ましい。平均粒径が０．１μ以上であれば、粒子が凝集を起こしにくく透明性を確保しやすい。さらに、粗化処理によって充分なアンカーサイズを確保でき、密着性の効果が確実に得ることができると考えられる。また、平均粒径５μｍ以下であると、ドライフィルムとする際の膜厚を薄くできるというメリットがある。

メッキ密着層を構成する樹脂組成物中の固形微粒子の配合量は、２０〜５０質量％程度であることが好ましい。この範囲内であれば、メッキ密着性向上の効果を充分に得ることができ、また透明性を維持しやすい。

固形微粒子は、メッキ密着層を構成する樹脂組成物中に添加した後、例えば、ディスパー等で１〜２時間で３０００〜６０００ｒｐｍ程度で攪拌した後、ビーズミル等で分散することによって分散させることができる。

具体的な固形微粒子としては、例えば、シリカ、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、スズ（Ｓｎ）などの酸化物、又はゴム粒子などの高分子微粒子もしくはポリマー微粒子等を用いることができる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用して用いてもよい。

なかでもシリカ粒子を用いることが、エポキシ樹脂と屈折率が近いという点において好ましい。

シリカ粒子としては、市販のものを使用することもでき、具体的には、例えば、アドマテックス製ＳＯＣ２（ＳＯ２５Ｒ）（メジアン径０．５μｍ）、デンカ製ＳＦＰ−１３０ＭＣ（メジアン径０．７μｍ）、デンカ製ＦＢ−１ＳＤＸ（メジアン径１．８μｍ）、トクヤマ製ＳＳ−０４（中心粒径０．４μｍ）、トクヤマ製ＳＳ−０７（中心粒径０．７μｍ）、トクヤマ製ＳＳ−１５（中心粒径１．５μｍ）等が挙げられる。これらは単独で用いることもできるが、２種以上を併用することもできる。

また、シリカ表面に、エポキシシランなどの表面処理が施されているものを使用してもよい。

一方、ゴム粒子等の高分子微粒子やポリマー微粒子等を用いると、これらの粒子が伸びることによって剥離面積が増加し、密着性が増すことが期待できる。

具体的なゴム粒子等としては、アクリル系（アクリレート、メタクリレート）モノマー、スチレン系モノマー、ビニル系モノマーやそれぞれの共重合体からなるものを使用することができる。これら以外でも過マンガン酸処理工程にてエッチングされる透明な粒子であれば使用可能である。

ゴム粒子等としては、市販のものを使用することもでき、具体的には、例えば、三菱レイヨン製のコアシェル型粒子であるメタブレンＫＷ４４２６（０．１μｍ）、コアシェル型粒子であるＷ３００（０．１μｍ）、アクリルゴム粒子であるＷ４５０Ａ（０．２μｍ）、ＪＳＲ製のアクリルゴム粒子であるＸＳＫ５００（０．５μｍ）等が挙げられる。

本実施形態の固形微粒子として、シリカ粒子などの無機固形微粒子とゴム粒子とを併用することもでき、２０〜５０質量％のシリカ粒子と併用する場合のゴム粒子の配合量は、透明性等の観点から２〜５質量％程度が適当である。

上述したような固形微粒子を、メッキ密着層を構成する樹脂組成物に分散させることにより、優れたメッキ密着性を発揮する光導波路用ドライフィルムを得ることができる。

次に、クラッド層用光導波路材料としては、コア層に用いる光導波路材料よりも屈折率の低い透明な樹脂であれば、常温で固形である、エポキシ、フェノキシ、アクリル、アクリレート等の光反応性、もしくは、熱反応性の材料を適宜用いることができる。本実施形態において、光とは、紫外線を代表とするエネルギー線を指す。光反応性とは、エネルギー線を当てることで、硬化、屈折率の変化、特定の液への溶解性変化、等を発生させる性質である。熱反応性とは、加熱することで、硬化、屈折率の変化、特定の液への溶解性変化、等を発生させる性質である。

また、本実施形態で用いるクラッド層用光導波路材料は、さらに、クラッド層がエネルギー線によって硬化する性質を有するようになるものが望ましい。マスクを用いて、必要な部分のみエネルギー線を照射して硬化させ、エネルギー線が照射されない部分を現像液で除去することによりパターニングができるためである。より好ましくは、クラッド層に含まれる樹脂が、光硬化性を有することが好ましく、さらには前記メッキ密着層を形成する樹脂組成物に含まれる樹脂と同一であることが望ましい。同一の樹脂を含んでいることにより、同時に硬化させることでメッキ密着層とクラッド層材料間の密着性がより優れるとともに工程が簡素化されるという利点がある。また、メッキ密着層とクラッド層の界面で樹脂成分が混合しても、クラッド層（光層）の透明性に影響がないという利点もある。

より具体的には、例えば、本実施形態において、クラッド層を形成するために使用されるクラッド層用光導波路材料は、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、及びカチオン硬化開始剤を含有するエポキシ樹脂組成物によって形成されるものである。

前記の２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物を含有することによって、クラッド層の屈折率を低くすることができると共に透明性を高くすることができるものであり、光損失を低減することができるものである。また硬化性フィルムのタック性を弱めるように調整することができ、さらに硬化物のＴｇを高めに調整することができるものである。２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物の含有量が多くなり過ぎると、硬化性フィルムが脆くなって取り扱い性が悪くなるので、含有量は樹脂成分全量に対して３０〜７０質量％の範囲が好ましい。

また前記のビスフェノール型エポキシ樹脂を含有することによって、硬化物のＴｇを低めに調整して硬化物の脆さを低減することができ、また透明性を高くすることができるものであり、光損失を低減することができるものである。このビスフェノール型エポキシ樹脂として、常温で液状のもの、常温で固形のもの、いずれでも使用することができるので、液状のものを用いることによって硬化性フィルムのタック性を高めることができ、さらに固形のものを用いることによって硬化性フィルムのタック性を下げることができ、硬化性フィルムのタック性を調整することができるものである。ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量は、樹脂分全量に対して１０〜３０質量％の範囲が好ましい。

このビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などを用いることができる。

また前記のフェノキシ樹脂を含有することによって、硬化物の脆さを抑えてクラッドの強靭性を高めることができると共にＴｇを低めに調整することができ、かつ屈折率を高くすることができると共に透明性を高くすることができ、光損失を低減することができるものである。また、硬化性フィルムを作製する際に調製する溶剤溶液（ワニス）の粘度が高くなるように調整することができ、硬化性フィルムの作製が容易になるものであり、また硬化性フィルムのタック性を低く抑えるように調整することもできるものである。フェノキシ樹脂の含有量が多くなり過ぎると、ワニスのチクソ性が高くなって硬化性フィルムを作製する際の塗工性に適さなくなるので、フェノキシ樹脂の含有量は、樹脂分全量に対して１０〜２５質量％の範囲が好ましい。

また、エポキシ樹脂組成物に硬化性を付与するための硬化開始剤として、前記のようにカチオン硬化開始剤を含有することによって、クラッドの透明性を高めることができ、光損失を低減することができるものである。このカチオン硬化剤としては、光によってのみ硬化を開始できる光カチオン硬化開始剤、熱によってのみ硬化を開始できる熱カチオン硬化開始剤、光によっても熱によっても硬化を開始できる光・熱カチオン硬化開始剤があるが、これらのいずれのものも使用することができ、またこれらを単独で使用する他に複数種を併用してもよい。カチオン硬化剤の含有量は必要に応じて設定されるが、一般に、樹脂分全量に対して０．５〜２質量％の範囲が好ましい。

クラッド形成用の硬化性フィルムを作製するエポキシ樹脂組成物は、前記の成分に加えてに、下記式（１）のエポキシ樹脂を含有することが好ましい。この場合、カチオン硬化開始剤として、熱カチオン硬化開始剤と光カチオン硬化開始剤を併用することが好ましい。

式（１）のエポキシ樹脂はトリメチロールプロパン型エポキシ樹脂であり、極めて透明性が高く、透明性の高いクラッドを形成して光導波路の光損失を低減できるものである。また式（１）のエポキシ樹脂を含有すると、エポキシ樹脂組成物にカチオン硬化開始剤として熱カチオン硬化開始剤が含まれていても、エポキシ樹脂のワニスを塗工して硬化性フィルムを作製するにあたって、乾燥の過程で樹脂の硬化が進み難く、可使時間が長くラミネート性に優れた硬化性フィルムを得ることができるものである。また式（１）のエポキシ樹脂を含有させるエポキシ樹脂組成物のカチオン硬化開始剤として、熱カチオン硬化開始剤と光カチオン硬化開始剤を併用することによって、このエポキシ樹脂組成物で作製した硬化性フィルムをコアの上からラミネートし、露光して硬化させてクラッドを形成するにあたって、光照射できない部分があって、この部分の光硬化が不十分な場合でも、加熱によってこの部分を熱硬化して硬化不足を防ぐことができ、コアとクラッドとの密着性を高めて光の損失がより小さい光導波路を形成することができるものである。式（１）のエポキシ樹脂の配合量は、樹脂成分全量に対して３〜２５質量％の範囲が好ましい。３質量％未満であると、配合することによる効果を十分に得ることができないものであり、逆に２５質量％を超えると、硬化性フィルムのタック性が強くなり過ぎて好ましくない。また熱カチオン硬化開始剤と光カチオン硬化開始剤を併用するにあたって、その比率は、熱カチオン硬化開始剤が２０〜８０質量％になるように設定するのが好ましい。熱カチオン硬化開始剤が２０質量％未満であると、光硬化していない部分の熱硬化が不十分になり、逆に熱カチオン硬化開始剤が８０質量％を超えると、光硬化を十分に行なうことができなくなる。

クラッド層形成用のエポキシ樹脂組成物には、前記の成分の他にさらに、３，４−エポキシシクロヘキセニル構造を１分子中に複数有する室温で液状のエポキシ樹脂を含有することが好ましい。この場合、カチオン硬化開始剤として光カチオン硬化開始剤のみを用いるのが好ましい。

この３，４−エポキシシクロヘキセニル骨格を有するエポキシ樹脂は透明性が極めて高いものであり、透明性が高く且つ屈折率が低いクラッドを形成することができ、光損失の小さい光導波路を作製することができるものである。また内部エポキシとよばれる構造を持つので、カチオン硬化が進み易く、短時間で十分な硬化を行なうことができるものである。また、タック性が強い硬化性フィルムを得ることができるものであり、さらに分子構造に応じてＴｇを高くしたり低くしたりすることができ、硬化物のＴｇを調整することができるものである。さらに、エポキシ樹脂組成物にこの３，４−エポキシシクロヘキセニル骨格を有するエポキシ樹脂を含有させるにあたって、カチオン硬化開始剤として光カチオン硬化開始剤のみを用いる場合、このエポキシ樹脂組成物で作製した硬化性フィルムをコアの上からラミネートし、露光して硬化させると共にて加熱アフターキュアーしてクラッドを形成することによって、光導波路の導波損失が極めて低くなるものである。３，４−エポキシシクロヘキセニル骨格を有するエポキシ樹脂の配合量は、樹脂成分全量に対して５〜５０質量％の範囲が好ましい。

この３，４−エポキシシクロヘキセニル骨格を有するエポキシ樹脂としては、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなどを用いることができる。

クラッド層形成用のエポキシ樹脂組成物には、さらに、本発明の趣旨を阻害ない範囲で、各種エポキシ樹脂、各種オキセタン樹脂、各種のアクリレートやメタクリレートなど反応性二重結合を有する化合物、各種の液状又は固形のゴム状物質などを含有することもできるものであり、また増感剤や表面調整剤（レベリング剤、消泡剤、ハジキ防止剤）などを含有することもできるものである。

前記各組成を用いた本実施形態の光導波路用ドライフィルムの作製は、例えば、以下のように行うことができる。

まず、メッキ密着層用のワニスを作製する（材料としては、上述したようなクラッド層用光導波路材料を用いることが好ましい）。このワニスに所定サイズのシリカなどの固形微粒子を配合する。さらに、使用前には、このワニスを濾過することが好ましい。濾過には、例えば、孔径１０μｍ程度のメンブランフィルタを用いることができる。これにより、凝集した粒子を除去することができる。

得られた混合物ワニスをキャリアフィルム２（例えば、ＰＥＴ）上に塗工し、乾燥することで溶剤を除去する。これにより、キャリアフィルム上に固形状のメッキ密着層４が積層される。

なお、この時の形成されるメッキ密着層４の厚みは重要である。メッキ密着層の上にメッキで実装パッドを形成し光部品を実装するが、メッキ密着層が厚すぎると、部品とミラーとの距離が遠くなり、メッキでの回路形成の有用性が失われてしまう。また光材料が紫外線硬化タイプの場合、厚すぎると紫外線がメッキ密着層を透過できなる問題がある。逆に薄すぎると、充分な粗化ができず、メッキ密着性が損なわれるおそれがある。よって、メッキ密着層の厚みとしては、１〜１０μｍであることが望ましく、さらに２〜５μｍであることがより好ましい。

その後、上述したようなクラッド層用光導波路材料を用いてクラッド層用ワニスを準備し、メッキ密着層４の上に所望の厚みで塗工する。さらに、塗工したワニスから溶剤を蒸発させるために乾燥させクラッド層１を得る。最後に、カバーフィルム３として、例えばＯＰＰフィルムを貼り合わせて完成となる（図３（ａ））。

得られたドライフィルム全体の厚みは、１０〜１００μｍ程度であり、光導波路および／または光電複合配線板の製造に用いることができる。

本実施形態のドライフィルムはパターニング性、及び透明性とメッキ密着性に優れるため、それを用いることによって、製造工程を簡素化することができ、さらに電気回路と光導波路コアとの距離を短くすることができるため、チップとの結合損失も抑えることができる。

（光導波路および光電複合配線板の製造方法）
得られた光導波路用ドライフィルムを用いて、優れた光導波路および／または光電複合配線板を製造することができる。

すなわち、本実施形態に係る光電複合配線板の製造方法は、上述のドライフィルムを光導波路のクラッド及びコアが形成された基板上に積層する積層工程、メッキ密着層および未硬化のクラッド層を硬化する硬化工程、メッキ密着層およびクラッド層を同時に現像する現像工程、メッキ密着層の表面を粗化する粗化工程、及び電気回路を形成する回路形成工程を少なくとも含むことを特徴とする。

以下、その一実施態様について、図３〜５を参照して説明する。

まず、本実施形態に係る光電複合配線板の製造の前工程として、電気プリント基板、ガラス基板、その他プラスチック基板をベース基板とし、光導波路用のコアパターニングまでを実施する。具体的には、まずクラッド層用光導波路材料とコア層用光導波路材料を作製する。コア層用光導波路材料としては、例えば、特開２００９−１０４０８４号公報などに記載されている材料を使用することができる。

ベース基板５上にクラッド用の材料を貼り付け、必要に応じてフォトマスクを介して紫外線等を照射し、現像を経ることで、下クラッド層７を形成する。下クラッド層７の上にコア用の材料を貼り付け、必要に応じてフォトマスクを介して紫外線等のエネルギー線を照射し、現像を経ることで、コア６のパターンを形成する。

本実施形態に係るドライフィルムからカバーフィルム３を剥いで、上記で得られたコアパターニングまで実施された基板の上に、ドライフィルムのクラッド層１が接触するように置き、貼り付ける（図３（ｂ））。このとき、貼り付けは、例えば、真空ラミネーターや真空プレスを用いて加圧加熱することで行うことができる。

その後、キャリアフィルム２を剥ぐことで、ベース基板５、パターニングされたコア６と、これを覆う未硬化のクラッド層１、メッキ密着層４の順に積層された基板ができあがる（積層工程）（図３（ｃ））。

次に、クラッド層材料の処理とメッキ密着層材料の１次硬化を行う（硬化工程）。

メッキ密着層材料およびクラッド層材料の一次硬化は、例えば、光硬化（紫外線照射）（図４（ａ））が挙げられるが、それに限定されず、熱硬化であってもよい。

なお、もしメッキ密着層材料としてクラッド層と異なる樹脂を含む樹脂組成物を用いる場合には（すなわち、一次硬化を同時に行わない場合）、クラッド層材料とメッキ密着層材料のどちらを先に処理しても構わないが、パターニング等の現像を伴う処理を行う場合、未硬化のメッキ密着層材料では現像耐性に不安があるため、現像の前にメッキ密着層材料の１次硬化を行うことが好ましい。

次に、水性フラックス洗浄剤等の現像液を用いて超音波洗浄機で室温〜加温（５０℃程度）程度の温度で現像処理することにより、未硬化の部分の樹脂を除去する（現像工程）（図４（ｂ））。

このとき、現像液で除去される状態のクラッド層材料の上にも、メッキ密着層材料が硬化された状態で被さっていることになる。これは、現像液の超音波揺動にて破断除去されることになるが、メッキ密着層材料の厚みが大きすぎると綺麗に除去することができない。本実施形態において、メッキ密着層の厚みは１０μｍ以下であるため問題とならない。

次に、クラッド層材料の光・熱処理、パターニング、及び、メッキ密着層材料の１次硬化まで完了した基板について、メッキ密着層表面の粗化処理（デスミア）を行う（図４（ｃ））（粗化工程）。この工程で、メッキ密着層に含まれる固形微粒子の粒子が脱落し、メッキ密着層にアンカーが形成される。

粗化処理は、例えば、粗化液に浸せきすることによって行う。粗化液の温度としては、４０〜９０℃、浸せき時間は１〜３０分程度であることが好ましい。粗化液としては酸と酸化剤の両方又は一方を含むものであれば、特に限定されるものではない。例えば、過マンガン酸カリウム等の過マンガン酸塩、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等の酸化剤等、又はこれを組み合わせたもので粗化処理することができる。また、粗化液の種類を適宜変えて段階的に粗化を行っても良い。例えば、膨潤工程、過マンガン酸処理工程、還元処理工程を経ることで、前記メッキ密着層をエッチングし、固形微粒子を脱落させることで、表面にアンカー構造を形成することができる。

さらに市販の粗化剤であるアトテック社製「スウェリングディップセキュリガントＰ」、アトテック社製「コンセントレートコンパウンドＣＰ」、アトテック社製「リダクションソリューションセキュリガントＰ５００」の３種類からなるものをセットで粗化液として用いることもできる。これらの３種類をセットで用いる場合には、まず、光基板を「スウェリングディップセキュリガントＰ」に浸せきさせて樹脂を膨潤させ、次に前記光基板を「コンセントレートコンパウンドＣＰ」に浸せきさせて樹脂を溶解させて、最後に前記光基板を「リダクションソリューションセキュリガントＰ５００」に浸せきさせて塩基性下の状態を中和させることによって、粗化液による粗化処理（デスミア）を行うことができる。

その後、前記のように粗化処理されたメッキ密着層の表面に、例えば、公知のアディティブ法で外層回路を形成することによって（回路形成工程）、光導波路と電気回路が複合化した、光電複合配線板を得ることができる。アディティブ法にはフルアディティブ法とセミアディティブ法があり、本発明においてはいずれの方法を使用して外層回路を形成しても良い。例えば、セミアディティブの場合は、全体に無電解メッキを施し（図５（ａ）、回路を形成したくない部分にメッキレジスト１０を形成する（図５（ｂ））。さらに電解銅メッキ処理によりメッキ１１を形成した（図５（ｃ））後にメッキレジスト１０を剥離し、無電解メッキをフラッシュエッチングにて除去する（図５（ｄ））。

また、必要に応じてスルーホールを形成しておき、メッキにてベース基板と電気接続することもできる。この時、スルーホールはドリルやレーザにて空けても構わないし、マスク露光によってフォトビアを空けることも可能である。

このように、本実施形態の製造方法は、クラッドとメッキ密着層を同時に形成できるため、光導波路表面に電気回路を形成するプロセスが簡素化されるという利点を有する。また、本実施形態によれば、光導波路の損失を損なうことなく、光導波路のコアと電気回路間の距離を低減でき、結合損失が小さくできる。さらに、ビルドアップにより光導波路上に電気回路を形成することもできる。

こうして得られる本実施形態の光電複合配線板は、例えば、ルーター・サーバー、スーパーコンピュータ等の非常に高速な信号処理が要求される機器内で好ましく用いられる。

本明細書は、上述したように様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。

本発明の一局面に係る光導波路用ドライフィルムは、キャリアフィルム、メッキ密着層、未硬化のクラッド層及びカバーフィルムの順に積層されてなり、前記メッキ密着層を構成する樹脂組成物に固形微粒子が分散されていることを特徴とする。

このような構成によって、パターニング性および透明性と、光導波路および／または光電気複合配線板の表層のメッキ密着性を確保できるという優れた利点がある。さらに、本発明のドライフィルムを用いることによって、生産性においても優れるようになる。

前記光導波路用ドライフィルムにおいて、前記クラッド層を構成する樹脂組成物が光硬化性を有する樹脂組成物であることが好ましい。これによりマスクを用いて、必要な部分のみエネルギー線を照射して硬化させ、エネルギー線が照射されない部分を現像液で除去することによりパターニングができるという利点がある。

前記光導波路用ドライフィルムにおいて、前記メッキ密着層を構成する樹脂組成物が光硬化性及び紫外線透過性を有する樹脂組成物であることが好ましい。これにより、クラッド層とメッキ密着層を同時に露光現像できるという利点がある。

また、前記光導波路用ドライフィルムにおいて、前記メッキ密着層の厚みが１〜１０μｍであることが好ましい。このようなドライフィルムを用いれば、光導波路と電気回路上に実装された受発光素子との結合ロスが低減され、さらに、透過率にも優れるようになるため、クラッド層とメッキ密着層をより確実に、同時に露光現像できると考えられる。

さらに、前記光導波路用ドライフィルムにおいて、前記メッキ密着層と前記クラッド層が組成の同じ樹脂を有する樹脂組成物で構成されていることが好ましい。これにより、クラッド層とメッキ密着層の界面において樹脂成分が混合されても、光層の透明性に影響がないという利点がある。

また、前記光導波路用ドライフィルムにおいて、前記キャリアフィルムが離型性を有することが好ましい。より操作性に優れるためである。

さらに、前記光導波路用ドライフィルムにおいて、前記クラッド層がエネルギー線によって硬化する性質を有することが好ましい。マスクを用いて、必要な部分のみエネルギー線を照射して硬化させ、エネルギー線が照射されない部分を現像液で除去することによりパターニングができるからである。

さらに、前記光導波路用ドライフィルムにおいて、固形微粒子がシリカ粒子であることが好ましい。それにより、密着層に含まれる樹脂とシリカの屈折率が近いため、樹脂組成物が透明性にすぐれ、パターニング性が良好である。また、透過率が優れているため、直下のクラッド層と一括で硬化することができるというメリットがある。

本発明のその他の局面には、前記ドライフィルムからなる光導波路、並びにその光導波路を備えることを特徴とする光電気複合配線板が包含される。

本発明のさらなる局面に係る光電複合配線板の製造方法は、前記ドライフィルムを光導波路のクラッド及びコアが形成された基板上に積層する積層工程、メッキ密着層および未硬化のクラッド層を硬化する硬化工程、メッキ密着層およびクラッド層を同時に現像する現像工程、メッキ密着層の表面を粗化する粗化工程、及び電気回路を形成する回路形成工程を少なくとも含む。

本実施形態の光導波路用ドライフィルムは、パターニング性、透明性およびメッキ密着性に優れるため、それを用いることによって、光電複合配線板の製造工程を簡素化することができ、さらに電気回路と光導波路コアとの距離を短くすることができるため、チップとの結合損失も抑えることができる。

さらに、前記製造方法において、クラッド層に含まれる樹脂が、前記メッキ密着層を形成するエポキシ樹脂と同じ樹脂であり、かつ前記硬化工程においてメッキ密着層とクラッド層を同時に光硬化することがより好ましい。これにより、密着性がより優れるとともに、工程をより簡素化できる。

以下に、本発明について、実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。

＜実施例１＞
（１）光導波路用ドライフィルム（メッキ密着層付）の作製
２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロセキサン付加物であるエポキシ樹脂として、ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学工業製）６２質量部、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエピクロン８５０ｓ（ＤＩＣ（株）製）１２質量部、フェノキシ樹脂であるＹＰ５０（東都化成（株）製）１８質量部、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂であるエポトートＹＨ３００（東都化成（株）製）８質量部、光カチオン硬化開始剤であるＳＰ−１７０（（（株）アデカ製）１質量部、表面調整剤であるＦ４７０（ＤＩＣ（株）製）０．１質量部の各配合成分を、トルエン３０質量部、ＭＥＫ７０質量部の溶剤に溶解し、クラッド用エポキシ樹脂ワニスを調整した。
さらにこのワニスにトクヤマ製のシリカ粒子ＳＳ−０４（トクヤマ製、中心粒径０．４μｍ）を３０質量％となるよう配合し、ディスパーで１時間で３０００ｒｐｍで攪拌した後、ビーズミルで分散した。この粒子が配合されたワニスを孔径１０μｍのメンブランフィルタで濾過した。
その後、ヒラノテクシード製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いて東洋紡績製ＰＥＴフィルム（品番Ａ４１００）に塗布、乾燥したのち、さらにこの上に、前記クラッド用ワニスを同様のマルチコータで塗布し乾燥し、メッキ密着層の厚み１０μｍ、全体の厚み１１０μｍの光導波路用ドライフィルム（密着層付きクラッドフィルム）を得た。

（２）光材料のフィルム作製
（２−１）クラッド層付フィルムの作製
２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロセキサン付加物であるエポキシ樹脂として、ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学工業製）６２質量部、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエピクロン８５０Ｓ（ＤＩＣ（株）製）１２質量部、フェノキシ樹脂であるＹＰ５０（東都化成（株）製）１８質量部、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂であるエポトートＹＨ３００（東都化成（株）製）８質量部、光カチオン硬化開始剤であるＳＰ１７０（（（株）アデカ製）１質量部の各成分を、トルエン３０質量部、ＭＥＫ７０質量部の溶剤に溶解し、孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、光硬化性クラッド層用材料のワニスを調整した。このワニスをヒラノテクシード製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いて東洋紡績製ＰＥＴフィルム（品番Ａ４１００）に塗布、乾燥して厚み１０μｍのクラッド層付フィルムを得た。

（２−２）コア層付フィルムの作製
３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートであるセロキサイド２０２１Ｐ（ＣＥＬ２０２１Ｐと略す；ダイセル化学工業（株）製）８質量部、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロセキサン付加物であるエポキシ樹脂として、ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学工業製）１２質量部、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエピコート１００６ＦＳ（ジャパンエポキシレジン（株）製）３７質量部、３官能エポキシ樹脂であるＶＧ−３１０１（三井化学（株）製）１５質量部、固形ノボラック型エポキシ樹脂であるＥＰＰＮ２０１（日本化薬製）１８質量部、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエピクロン８５０Ｓ（ＤＩＣ（株）製）１０質量部、光カチオン硬化開始剤であるＳＰ１７０（（（株）アデカ製）１質量部、表面調整剤であるＦ４７０（ＤＩＣ（株）製）０．１質量部の各配合成分を、トルエン３０質量部、ＭＥＫ７０質量部の溶剤に溶解し、孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、コア用材料のワニスを調整した。このワニスをヒラノテクシード製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いて東洋紡績製ＰＥＴフィルム（品番Ａ４１００）に塗布、乾燥して厚み４０μｍのコア層付フィルムを得た。

（３）光電複合配線板の作製
パナソニック製「Ｒ−１５６６」を用い、表面に内層回路が形成されたベース基板を作製した。
（２−１）で得られた１０μｍ厚のクラッド層付フィルムにおいて、カバーフィルムを剥ぎ、前記ベース基板上にクラッド層が来るように重ね、真空ラミネータ「Ｖ−１３」（ニチゴーモートン社製）にて、温度５０℃、圧力０．３Ｍｐａ、時間９０ｓの条件で貼り付けた。その後、ＵＶ２Ｊ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ）を照射し、キャリア（ＰＥＴ）フィルムを剥ぎ、１５０℃３０分の熱処理をかけた。さらに、酵素プラズマ処理を施して、クラッド層付フィルムを硬化させ、アンダークラッドを形成した。
次に（２−２）で得られたコア層付フィルムにおいて、カバーフィルムを剥ぎ、アンダークラッドの表面にコア材料が来るように重ね、前記真空ラミネータにて、前記条件でラミネートした。

ネガマスク（スリット幅４０μｍ、長さ１２０ｍｍの直線パターンを有する）を載せて超高圧水銀灯で４Ｊ／ｃｍ^２の光量で露光し、コア層付フィルムからＰＥＴフィルムを剥離した後、１４０℃で１０分間熱処理を行なった。さらに現像液として５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業（株）製「パインアルファＳＴ−１００ＳＸ」）を用いて現像処理することによって、光硬化性フィルムの未露光部分を溶解除去した。次に、水で仕上げ洗浄してエアブローした後、１００℃で１０分間乾燥することによって、コアを形成した。またこのように現像処理を行なった後の、アンダークラッドの表面状態を目視観察し、コアの外観を実体顕微鏡で観察した。その結果、アンダークラッドの表面には樹脂の残渣もなく良好に現像されており、コアのアンダークラッドからの剥離やボイドがないことも確認された。

次に、コアの両端から１０ｍｍの箇所に、導波光を９０°偏向させるためのマイクロミラーを形成した。すなわち、まず切削刃の頂角が９０°の回転ブレード（ディスコ社製「＃５０００」ブレード）を用い、回転数１００００ｒｐｍ、移動速度０．１ｍｍ／ｓの条件で、コア１の両端からそれぞれ１０ｍｍの位置を横切るように移動させることによって、深さ５０μｍのＶ溝を加工し、次に「クラッド層用」のワニスを、トルエン３０質量部、ＭＥＫ７０質量部の溶剤で５０倍に希釈した溶液をＶ溝にブラシで薄く塗布し、１００℃で３０分間乾燥した後に超高圧水銀灯で１Ｊ／ｃｍ^２の条件で紫外光を照射して露光し、さらに１２０℃で１０分間熱処理を行なうことによって、Ｖ溝の平滑化を行なった。この後、Ｖ溝の部分のみが開口されたメタルマスクを被せて金を真空蒸着することによって、Ｖ溝の表面に１０００Å厚の金薄膜でマイクロミラーを形成した。

その上に、上記（１）で得られた実施例のドライフィルムのカバーフィルムを剥ぎ、真空ラミネータ「Ｖ−１３０」にて、８０℃、３ａｔｍでラミネートし、ＰＥＴフィルムを剥離除去した面に、マスクを載せ超高圧水銀灯で２Ｊ／ｃｍ^２の光量で露光し、１４０℃１０分熱処理した後、コア形成時と同様にして現像した。

得られた基板を、溶剤を主成分とする膨潤液中に、液温８０℃で９分間浸漬した。膨潤液により樹脂の架橋部が攻撃されるため、その後の過マンガン酸処理による粗化がされやすくなる。膨潤処理後、過マンガン酸塩を主成分とする液で液温８０℃３０分間浸漬し粗化形状を形成させ、中和処理液で液温４５℃で５分間浸漬させマンガン残渣を除去した。
上記のように、粗化処理した基板を、クリーナーコンディショナー工程、ソフトエッチング工程の後、キャタリスト工程により無電解メッキの核となる触媒金属を吸着させた。触媒金属としては、一般には、Ｐｄ−Ｓｎ錯体が用いられる。その後、スズ塩を溶解させ、酸化還元反応により、金属パラジウムを生成させ、無電解銅メッキを完了した。

次に、回路形成したくない部分にメッキレジストを形成し、さらに電解銅めっき処理を行った後に、メッキレジストを剥離し、無電解メッキを除去した。

最後に１８０℃６０分の熱処理を実施し、表層にメッキ密着性を有する光電複合配線板を完成した。

（４）評価
（４−１）実施例のドライフィルムのＵＶ透過率
前記（１）で製造したドライフィルムのＵＶ透過率を、露光機から照射される紫外線を密着層付きクラッドを介して、３１３ｎｍ用ＵＶセンサーで紫外線強度を測定することにより評価した。またリファレンスとして、密着層付きクラッドを除いた状態で紫外線強度を測定した。その結果、ＵＶ透過率は密着層付きクラッドで９５％、密着層付きクラッドを除いた状態で９８％と変化が少なく、ＵＶ透過性に優れることが確認できた。

（４−２）ピール強度の評価
９０°ピール試験方法（ＪＩＳ Ｃ６４８１）に従い、メッキにて作製した表層回路（幅１０ｍｍ）のピール強度の測定を行った。結果は０．５Ｎ／ｍｍとなり、金属との密着性に優れた光電複合配線板であることが確認された。

＜比較例１＞
（１）比較例のドライフィルムの製造
実施例１と同様にして、光導波路用材料のワニスを調製した。作製したクラッド層用ワニスをヒラノテクシード製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いてキャリアフィルム（東洋紡績製ＰＥＴフィルム（品番 ＴＮ１００））の離型処理面に塗布、乾燥して厚み４５μｍのフィルムを得た。この上から、カバーフィルムとしてのＯＰＰフィルム（王子特殊紙製ＯＰＰ−ＭＡ４２０）を被せることで比較例のドライフィルム（厚み５０μｍ）として完成させた。
その他、クラッド層付又はコア層付ドライフィルムは実施例１と同様にして製造した。

（２）光電複合配線板の作製
実施例１と同様にして、マイクロミラーの形成まで行い、その上から前記比較例のドライフィルム（厚み５０μｍ）をラミネートした以外は、実施例１と同様にして、光電複合配線板を製造した。

（３）ピール強度の評価
９０°ピール試験方法（ＪＩＳ Ｃ６４８１）に従い、メッキにて作製した表層回路（幅１０ｍｍ）のピール強度の測定を行った。０．０６Ｎ／ｍｍと非常に弱い強度となった。

以上より、本発明の光導波路用ドライフィルムは、優れた密着性と透明性を有することが確認された。

１ クラッド層
２ キャリアフィルム
３ カバーフィルム
４ メッキ密着層
５ 基板
６ コア
７ 下クラッド
８ マスク
９ 無電解メッキ
１０ メッキレジスト
１１ 電解メッキ

Claims (10)

1. 光導波路用ドライフィルムであって、
   キャリアフィルム、メッキ密着層、未硬化のクラッド層及びカバーフィルムの順に積層されてなり、
   前記メッキ密着層を構成する樹脂組成物に固形微粒子が３０〜５０質量％の配合量で分散されていること、並びに、
   前記メッキ密着層の厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする、光導波路用ドライフィルム。
2. 前記クラッド層を構成する樹脂組成物が光硬化性を有する樹脂組成物である、請求項１に記載の光導波路用ドライフィルム。
3. 前記メッキ密着層を構成する樹脂組成物が光硬化性及び紫外線透過性を有する樹脂組成物である、請求項１または２に記載の光導波路用ドライフィルム。
4. 前記メッキ密着層と前記クラッド層が組成の同じ樹脂を有する樹脂組成物で構成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路用ドライフィルム。
5. 前記キャリアフィルムが離型性を有する、請求項１〜４のいずれかに記載の光導波路用ドライフィルム。
6. 前記固形微粒子がシリカ粒子である、請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路用ドライフィルム。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載のドライフィルムを用いてなる光導波路。
8. 請求項７に記載の光導波路を備えることを特徴とする光電気複合配線板。
9. 請求項１〜６のいずれかに記載のドライフィルムを光導波路のクラッド及びコアが形成された基板上に積層する積層工程、
   メッキ密着層および未硬化のクラッド層を硬化する硬化工程、
   メッキ密着層およびクラッド層を同時に現像する現像工程、
   メッキ密着層の表面を粗化する粗化工程、及び
   電気回路を形成する回路形成工程
   を少なくとも含む、光電気複合配線板の製造方法。
10. 請求項３または４に記載の光導波路用ドライフィルムを用いることにより、前記硬化工程においてメッキ密着層とクラッド層を同時に光硬化する、請求項９記載の光電気複合配線板の製造方法。

Images