JPH06258537A - ドライフィルムレジストおよびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents

ドライフィルムレジストおよびそれを用いたプリント配線板

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JPH06258537A
JPH06258537A JP4691993A JP4691993A JPH06258537A JP H06258537 A JPH06258537 A JP H06258537A JP 4691993 A JP4691993 A JP 4691993A JP 4691993 A JP4691993 A JP 4691993A JP H06258537 A JPH06258537 A JP H06258537A
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resin layer
optical waveguide
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layer
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宏晃 木村
Shigeo Kamimura
茂雄 神村
Tadayuki Fujiwara
匡之 藤原
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線板上の光素子間を効率よく接続でき、光
導波路を損傷する恐れもなく、複雑な光導波路パターン
であっても容易に形成することができるドライフィルム
レジストおよびそれを用いて光導波路を形成したプリン
ト配線板を提供する。 【構成】 ベースフィルムと感光性樹脂層とからなり、
感光性樹脂層が硬化後の屈折率が異なる少なくとも2つ
の感光性樹脂層から形成されているドライフィルムレジ
スト、および、このようなドライフィルムレジストを用
いて、基板上に感光性樹脂からなる高屈折率のコア層と
感光性樹脂からなる低屈折率のクラッド層とから構成さ
れた光導波路を有するプリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光IC、光モジュー
ル、LED、LD等の光デバイスが搭載されたプリント
配線板の光導波路形成用等に用いられるドライフィルム
レジストおよびそれを用いて光導波路を形成したプリン
ト配線板に関するものであり、さらに詳しくはプリント
配線板上に光導波路を容易に形成できるドライフィルム
レジストおよびそれを用いたプリント配線板に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】電子部品を搭載するプリント配線板は、
エポキシ樹脂等からなる絶縁基板上に、銅や半田等の金
属導電材料を用いて配線パターンを形成し、電気信号の
伝送、半導体素子等の能動素子に対する電源供給、ベタ
パターンによるシールド遮蔽等の役割を果たしている。
【0003】近年、このような電子部品に加えて光デー
ダリンクモジュール、光IC、LED、LD等の発光素
子、フォトダイオード、フォトトランジスター等の受光
素子が搭載されてきており、同一基板内においても、こ
れら発光素子や受光素子を光導波路で接続することが要
求されている。このような要求に対して、光ファイバー
と光コネクターとを組み合わせて素子間を接続する方法
等が提案されており、例えば、特開平3−29905号
公報等に記載されているように、配線板上に形成された
絶縁膜内に光ファイバーを埋め込む方法等が提案されて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光ファ
イバーを使用する場合には、光ファイバーを引っかけた
りして損傷させたり切断させたりする恐れがあり、その
取扱いに注意を要するとともに、光データバスや光アド
レスバス等では多数の光ファイバーを接続する必要があ
り、その配列だけでも非常に手間がかかるものであり、
生産性に劣るという問題点を有していた。また、光ファ
イバーの固定もソルダーレジスト等への埋め込み作業は
非常に煩雑なものとなる。さらに、光コネクタによる配
線では、省スペース化が困難であるという問題点をも有
していた。本発明は、プリント配線板上に光導波路を効
率的に、容易に形成することができるドライフィルムレ
ジスト、および、それを用いて光導波路を形成したプリ
ント配線板を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記のよ
うな従来技術の問題点に鑑み、プリント配線板上に光導
波路を形成方法について鋭意検討することによって本発
明に到達したものである。すなわち、本発明の第1発明
であるドライフィルムレジストは、ベースフィルムと感
光性樹脂層とからなり、感光性樹脂層が硬化後の屈折率
が異なる少なくとも2つの感光性樹脂層から形成されて
いることを特徴とするものである。また、本発明の第2
発明であるプリント配線板は、基板上に、感光性樹脂か
らなる高屈折率のコア層と感光性樹脂からなる低屈折率
のクラッド層とから構成された光導波路を有することを
特徴とするものである。
【0006】本発明のドライフィルムレジストは、図1
に示したように、ポリエチレンテレフタレート等のベー
スフィルム1と、ベースフィルム1上に形成された感光
性樹脂層2とからなり、必要に応じて、ベースフィルム
1と反対側にポリエチレンやポリプロピレン等のカバー
フィルム3を保護フィルムとしてラミネートし、感光性
樹脂層2がベースフィルム1とカバーフィルム3との間
に挟まれる構造としてもよい。
【0007】感光性樹脂層2は、硬化後の屈折率の異な
る少なくとも2つの感光性樹脂層から構成されており、
光導波路を形成した場合に、硬化後の屈折率が低い第1
の感光性樹脂層4が外層のクラッド層を形成し、硬化後
の屈折率が高い第2の感光性樹脂層5がコア層を形成す
るように構成され、例えば、図1に示したようにベース
フィルム1上に第1の感光性樹脂層4、第2の感光性樹
脂層5の順に形成される。また、第2の感光性樹脂層5
の上に、硬化後の屈折率が第2の感光性樹脂層5よりも
低くなる第3の感光性樹脂層6を形成してもよく、この
ような三層構造とすることにより、形成した光導波路の
伝送中の光の損失を少なくすることができる。なお、光
の伝播モードを同一化するためには、第1の感光性樹脂
層4と第3の感光性樹脂層6の硬化後の屈折率を同一に
することが好ましく、この場合、第3の感光性樹脂層6
と第1の感光性樹脂層4とを同一の感光性樹脂を使用す
ればよい。
【0008】本発明のドライフィルムレジストを構成す
る感光性樹脂層2は、紫外線、電子線、放射線等の活性
エネルギー線等を照射することによって硬化可能な感光
性樹脂であれば特に限定されるものではなく、例えば、
高粘度モノマー、オリゴマーおよび光重合開始剤からな
る組成物、熱可塑性重合体、モノマーおよび光重合開始
剤からなる組成物等が挙げられるが、一般的には後者の
感光性樹脂組成物を使用することが好ましい。
【0009】硬化後の屈折率の高い感光性樹脂層(第2
の感光性樹脂層5)に使用される熱可塑性重合体として
は、現像液に可溶であるか、現像液で膨潤するものであ
れば種々のものが使用できる。例えば、1,1,1トリ
クロロエタンを現像液とする場合には、ポリメタクリル
酸メチルまたはメタクリル酸メチルを主成分とする共重
合体を使用することができる。メタクリル酸メチルと共
重合させる単量体としては、例えば、アクリル酸メチ
ル、(メタ)アクリル酸エチル(アクリル酸エチルまた
はメタクリル酸エチルの意、以下同様)、(メタ)アク
リル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピ
ル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル
酸イソブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メ
タ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル
酸ラウリル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチ
ル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル等の
(メタ)アクリル酸エステル、スチレン等が挙げられ
る。また、炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ希薄溶液
を現像剤とする場合には、前記(メタ)アクリル酸エス
テルまたはスチレン等とアクリル酸、メタクリル酸、イ
タコン酸、フマル酸、マレイン酸等のカルボン酸との共
重合体等を使用することができる。
【0010】硬化後の屈折率が低い感光性樹脂層(第1
および第3の感光性樹脂層4、6)に使用される熱可塑
性重合体としては、前記硬化後の屈折率が低い感光性樹
脂層に使用される熱可塑性重合体と基本的には同一であ
るが、屈折率を低下させるために特開昭62−7601
5号公報に開示されているようなシリコン含有(メタ)
アクリレートや特公昭56−8321号公報に開示され
ているようなフッ化アルキル(メタ)アクリレートを共
重合させたものを使用することができる。このような共
重合成分の具体例としては、メタクリル酸−2,2,2
−トリフルオロエチル、メタクリル酸−2,2,3,
3,3−ペンタフルオロプロピル、メタクリル酸−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロピル、
メタクリル酸パーフルオロイソプロピル、メタクリル酸
−2,2,3,3−テトラフルオロプロピル、メタクリ
ル酸−2,2,3,4,4−ヘキサフルオロブチル、メ
タクリル酸−1,1−ジハイドロパーフルオロブチル、
メタクリル酸−1,1,5−トリハイドロパーフルオロ
ペンチル、メタクリル酸−1,1,2,2−テトラヒド
ロパーフルオロオクチル、メタクリル酸−1,1,2,
2−テトラヒドロパーフルオロデシル等が挙げられる。
これら共重合成分は、熱可塑性重合体100重量部に対
して0.01〜40重量部の範囲で共重合させることが
好ましい。このような熱可塑性重合体は、いずれの感光
性樹脂層においても感光性樹脂組成物中に45〜75重
量%の範囲で使用することが好ましい。
【0011】感光性樹脂層2に使用されるモノマーとし
ては、分子中に少なくとも1つのエチレン性不飽和基を
有する架橋性単量体を使用することができ、例えば、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリ
トールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート等の多価アル
コールのアクリレートエステルやエポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、アクリルアミド等が挙げら
れる。これら架橋性単量体は、1種または2種以上を併
用して使用することができ、感光性樹脂組成物中に25
〜50重量%の範囲で使用することが好ましい。また、
硬化後の屈折率を低下させる観点から、上記架橋性単量
体とともにジリコン含有(メタ)アクリレートやフッ化
アルキル(メタ)アクリレートをモノマーとして併用す
ることが好ましい。
【0012】感光性樹脂層2に使用される光重合開始剤
としては、例えば、ベンゾフェノン、ミヒラーズケト
ン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノ
ン、t−ブチルアントラキノン、2−エチルアントラキ
ノン、ベンジインアルキルエーテル類、ベンジルケター
ル類、チオキサントン類等が挙げられ、これらを単独あ
るいは2種以上を組み合わせて使用することができる。
これら光重合開始剤は、感光性樹脂組成物中に0.1〜
10重量%の範囲で使用することが好ましい。感光性樹
脂層2として使用される感光性樹脂組成物は、上記熱可
塑性重合体、モノマーおよび光重合開始剤の他、必要に
応じて、密着促進剤、難燃剤、可塑剤、熱重合禁止剤等
を添加してもよい。
【0013】本発明のドライフィルムレジストは、ベー
スフィルム1上に、順次、上記の第1、第2、第3の感
光性樹脂組成物をそのまま塗布することによっても製造
することができるが、沸点のあまり高くない溶剤、例え
ば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソル
ブ、ジクロロメタン、クロロホルム、メチルアルコー
ル、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等の溶
剤に溶解、混合して使用することによって、容易に塗布
することができる。これら溶剤は、単独あるいは2種以
上を混合して使用することができ、感光性樹脂組成物1
00重量部に対して200重量部以下、好ましくは50
〜150重量部の範囲で使用することができる。
【0014】感光性樹脂組成物の塗布は、ブレードコー
ター、ロッドコーター、ナイフコーター、ロールドクタ
ーコーター、コンマコーター、リバースロールコータ
ー、トランスファロールコーター、グラビアコーター、
キスロールコーター、カーテンコーター等を用いて行う
ことができる。感光性樹脂組成物を溶剤に溶解、混合し
て使用する場合には、塗布した後に乾燥機等を用いて溶
剤を飛散させる必要がある。乾燥機としては、可燃性有
機溶剤を使用する場合には、安全性の点から蒸気による
空気加熱式の熱源を備えたものを使用し、乾燥機内の熱
風を交流接触させる方式やノズルより支持体に吹き付け
る方式等が用いられる。乾燥機の形状としては、アーチ
式、フラット式等を目的に応じて選択できる。
【0015】上記のような塗布方法を繰り返して、ベー
スフィルム1上に二層あるいは三層構造の感光性樹脂層
2を形成した後、必要に応じて、カバーフィルムをラミ
ネートすることによって、本発明のドライフィルムレジ
ストが得られる。次に、図2〜図5に従って、本発明の
ドライフィルムレジストを用いて、プリント配線板上に
光導波路を形成する方法を説明する。
【0016】まず、ドライフィルムレジストを、ベース
フィルム1が上になるように基板7にカバーフィルム3
を除去しながら、常圧熱ロール圧着法、真空熱ロール圧
着法、真空熱プレス圧着法等の積層方法を用いて、適当
な熱と圧力を加えながら、図2に示したように積層す
る。次いで、図3に示したように、所望の光導波路のパ
ターンが描かれたフォトツール8をベースフィルム1上
に載置し、紫外線露光法、可視光露光法、レーザー露光
法等を用いて、フォトツール8を通して感光性樹脂層2
に露光する。これによって、感光性樹脂層2の露光部分
では光重合が進み硬化し、フォトツール8のパターンに
よって遮光された部分(未露光部分)は未硬化のままと
なる。
【0017】その後、ベースフィルム1を剥離して、炭
酸ナトリウム水溶液、リン酸ナトリウム水溶液、炭酸カ
リウム水溶液等の現像剤を用いて未硬化部分の除去を行
う。現像剤には、少量の消泡剤や界面活性剤を添加して
もよい。また、未露光部分の除去は、一般的には現像剤
をスプレー法によって吹き付ける方法が使用されるが、
現像剤中に浸漬させる浸漬法で行うこともできる。
【0018】未露光部分の除去を行うことによって、図
4に示したようにフォトツール8のパターンに従った、
コア層9の上下にクラッド層10,11が形成された光
導波路12を形成することができる。なお、図4に示し
た状態では、光導波路のサイドウォールは空気(屈折率
1.0)がクラッド層となるが、上下のクラッド層1
0,11と屈折率を一致させ光の伝播モードを同一化さ
せるとともに、光導波路12を保護する目的で、図5に
示したようにソルダーレジストや液状レジスト等によっ
て被覆層13を形成してもよい。
【0019】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に、熱可塑性重合体としてフルオロアルキルメタ
クリレートとメタクリル酸との共重合体、エチレン性不
飽和単量体としてポリエチレングリコールジアクリレー
トとポリプロピレングリコールジアクリレートの混合
物、光重合開始剤としてベンゾフェノン、密着促進剤と
して5−アミノテトラゾールからなる感光性樹脂組成物
をブレードコーターを用いて塗布し、第1の感光性樹脂
層を形成した。次いで、第1の感光性樹脂層上に、熱可
塑性重合体としてメタクリル酸メチルとメタクリル酸と
の共重合体、エチレン性不飽和単量体としてポリエチレ
ングリコールジアクリレートとポリプロピレングリコー
ルジアクリレートの混合物、光重合開始剤としてベンゾ
フェノン、密着促進剤として5−アミノテトラゾールか
らなる感光性樹脂組成物をブレードコーターを用いて塗
布し、第2の感光性樹脂層を形成した。さらに、第2の
感光性樹脂層上に、第1の感光性樹脂層と同一の感光性
樹脂組成物をブレードコーターを用いて塗布し、第3の
感光性樹脂層を形成した。その後、厚さ35μmのポリ
エチレンフィルムを第3の感光性樹脂層上にラミネート
して、ドライフィルムレジストを得た。
【0020】得られたドライフィルムレジストを、予め
銅や半田等で電気信号用の配線パターンが形成された基
板に、ベースフィルムが上になるようにカバーフィルム
を除去しながら、適当な熱と圧力を加えながら熱ラミネ
ートした。次いで、所望の光導波路のパターンが描かれ
たフォトツールをベースフィルム上に密着して載置し、
高圧水銀灯を用いて紫外線を照射した。その後、ベース
フィルムを剥離して、炭酸ナトリウムの1%水溶液を用
いて、液温を30℃に保持した状態で現像を行い感光性
樹脂層の未硬化部分を除去し、コア層の上下にクラッド
層が形成された光導波路パターンを形成した。
【0021】形成された光導波路のコア層の屈折率は
1.492であり、クラッド層の屈折率は1.417で
あった。最後に、屈折率が1.417程度となる液状レ
ジストを基板上に塗布し、光導波路のサイドクラッドお
よび保護を兼ねる保護層を形成し、光導波路を有するプ
リント配線板を製造した。得られたプリント配線板で
は、光導波路自体が絶縁物であるため、配線板上の電気
配線部、非電気配線部を区別する必要なく効率的な布線
設計を行うことができるとともに、配線板上の光素子間
を効率よく接続することもできた。また、光導波路の形
成の際に、光導波路を損傷する恐れがなく、複雑なパタ
ーンであっても容易に形成することができるものであっ
た。さらに、銅や半田による電気信号の配線パターンの
形成で使用するアルカリ現像装置を、光導波路の形成に
も使用できるため、従来の製造装置をそのまま使用する
ことができた。
【0022】
【発明の効果】本発明のドライフィルムレジストおよび
それを用いて光導波路を形成したプリント配線板は、配
線板上の光素子間を効率よく接続でき、光導波路を損傷
する恐れもなく、複雑な光導波路パターンであっても容
易に形成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のドライフィルムレジストの構成を示す
断面図である。
【図2】本発明のプリント配線板の製造工程を示す断面
図である。
【図3】本発明のドライフィルムレジストの構成を示す
断面図である。
【図4】本発明のプリント配線板を示す断面概略図であ
る。
【図5】本発明のプリント配線板を示す断面概略図であ
る。
【符号の説明】
1 ベースフィルム 2 感光性樹脂層 3 カバーフィルム 4 第1の感光性樹脂層 5 第2の感光性樹脂層 6 第3の感光性樹脂層 7 基板 8 フォトツール 9 コア層 10 クラッド層 11 クラッド層 12 光導波路 13 保護層

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベースフィルムと感光性樹脂層とからな
    り、感光性樹脂層が硬化後の屈折率が異なる少なくとも
    2つの感光性樹脂層から形成されていることを特徴とす
    るドライフィルムレジスト。
  2. 【請求項2】 感光性樹脂層が、ベースフィルム上に形
    成された第1の感光性樹脂層と、第1の感光性樹脂層上
    に形成された第2の感光性樹脂層からなり、硬化後の屈
    折率が第1の感光性樹脂層よりも第2の感光性樹脂層の
    ほうが高くなることを特徴とする請求項1記載のドライ
    フィルムレジスト。
  3. 【請求項3】 感光性樹脂層が、ベースフィルム上に形
    成された第1の感光性樹脂層と、第1の感光性樹脂層上
    に形成された第2の感光性樹脂層と、第2の感光性樹脂
    層上に形成された第3の感光性樹脂層からなり、硬化後
    の屈折率が第1および第3の感光性樹脂層よりも第2の
    感光性樹脂層のほうが高くなることを特徴とする請求項
    1記載のドライフィルムレジスト。
  4. 【請求項4】 感光性樹脂層が、ベースフィルムとカバ
    ーフィルムとの間に形成されたことを特徴とする請求項
    1記載のドライフィルムレジスト。
  5. 【請求項5】 基板上に、感光性樹脂からなる高屈折率
    のコア層と感光性樹脂からなる低屈折率のクラッド層と
    から構成された光導波路を有することを特徴とするプリ
    ント配線板。
  6. 【請求項6】 光導波路が、コア層の両面にクラッド層
    が形成されてなることを特徴とする請求項5記載のプリ
    ント配線板。
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