JP2008203687A - フィルム状光導波路の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】すべての外周面（上面、下面及び側面；但し、コア部分が露出している面を除く）に難燃性の被覆層を有するフィルム状光導波路を、簡易な製造手段で効率的に製造することのできる方法を提供する。
【解決手段】 本発明のフィルム状光導波路の製造方法は、クラッド層及びコア部分を含む光導波路本体と、コア部分が露出している面を除く、上記クラッド層の外表面の全領域に形成された被覆層とを有するフィルム状光導波路の製造方法であって、複数個の光導波路本体が、光導波路本体の相互間に空隙が形成されるように適当な間隔で並列して配置された状態で、当該複数個の光導波路本体の上面及び下面に、一対の被覆層形成用の樹脂フィルムを、これらの樹脂フィルムが上記光導波路本体の相互間の空隙内で当接して積層部分を形成するように、積層させる工程を含む。
【選択図】図１
【解決手段】 本発明のフィルム状光導波路の製造方法は、クラッド層及びコア部分を含む光導波路本体と、コア部分が露出している面を除く、上記クラッド層の外表面の全領域に形成された被覆層とを有するフィルム状光導波路の製造方法であって、複数個の光導波路本体が、光導波路本体の相互間に空隙が形成されるように適当な間隔で並列して配置された状態で、当該複数個の光導波路本体の上面及び下面に、一対の被覆層形成用の樹脂フィルムを、これらの樹脂フィルムが上記光導波路本体の相互間の空隙内で当接して積層部分を形成するように、積層させる工程を含む。
【選択図】図１
Description
本発明は、フィルム状光導波路の製造方法に関する。
マルチメディア時代を迎え、光通信システムやコンピューターにおける情報処理の大容量化及び高速化の要求から、光の伝送媒体として光導波路が注目されている。
光導波路としては、製造効率等の観点から、従来代表的であった石英系導波路に代えて、ポリマー系光導波路が注目されている。そして、ポリマー系光導波路に対して耐食性等の優れた特性を付与するために、下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層を有するポリマー系光導波路の上面などに保護層を設けることが提案されている。
光導波路としては、製造効率等の観点から、従来代表的であった石英系導波路に代えて、ポリマー系光導波路が注目されている。そして、ポリマー系光導波路に対して耐食性等の優れた特性を付与するために、下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層を有するポリマー系光導波路の上面などに保護層を設けることが提案されている。
例えば、下部クラッド層が形成された基板上に、光導波路（コア部分）と、上部クラッド層とを樹脂により形成する第１の工程と、前記上部クラッド層の表面部を削り取る第２の工程と、前記第２の工程が施された上部クラッド層の上に、樹脂の材料溶液を少なくとも１回塗布し、これを加熱して硬化させることにより、前記樹脂からなる保護層を形成する第３の工程とを有することを特徴とする光導波路デバイスの製造方法が提案されている（特許文献１）。この技術における保護層は、例えば、耐食性の高い樹脂により形成される。
また、高分子のみで構成され、少なくともコア及び該コアより屈折率の低い上部クラッド及び下部クラッドを有する高分子光導波路フィルムにおいて、該上部クラッドの上部及び該下部クラッドの下部に紫外線吸収層を有することを特徴とする高分子光導波路フィルムが提案されている（特許文献２）。
なお、従来より、耐屈曲性等に優れたフィルム状光導波路の材料の一例として、（メタ）アクリル系の光硬化性組成物が知られている（特許文献３）。また、他の例として、エポキシ系の光硬化性組成物が知られている（特許文献４）。
特開２００２−２２９８８号公報
特開平８−３０４６５０号公報
特開２００３−１９５０７９号公報
特開２００５−２７４６６４号公報
また、高分子のみで構成され、少なくともコア及び該コアより屈折率の低い上部クラッド及び下部クラッドを有する高分子光導波路フィルムにおいて、該上部クラッドの上部及び該下部クラッドの下部に紫外線吸収層を有することを特徴とする高分子光導波路フィルムが提案されている（特許文献２）。
なお、従来より、耐屈曲性等に優れたフィルム状光導波路の材料の一例として、（メタ）アクリル系の光硬化性組成物が知られている（特許文献３）。また、他の例として、エポキシ系の光硬化性組成物が知られている（特許文献４）。
上述の特許文献１及び２の技術では、耐食性、紫外線耐久性等の特性を付与することを目的として、特定の材料からなる保護層を、下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層を有する光導波路の上面及び下面に設けている。
ここで、耐食性、紫外線耐久性等のさらなる向上や、難燃性の付与等を目的として、光導波路の上面及び下面に加えて、側面にも保護層（被覆層）を形成することが考えられる。しかし、特許文献１及び２には、光導波路の側面に保護層を形成することは記載されていない。仮に、光導波路の側面に保護層を形成する場合、光導波路の製造工程が複雑化し、製造コストの増大を招くという問題がある。
なお、難燃性の付与を目的とした場合、光導波路を構成する各部（クラッド層及びコア部）の材料を難燃性の樹脂で形成することも考えられる。しかし、難燃性の樹脂を用いると、フィルム状光導波路を作製した場合に耐屈曲性が劣るなどの問題がある。
また、難燃性を付与するために、難燃性には劣るが耐屈曲性に優れた樹脂を用いて光導波路本体を形成するとともに、この樹脂に難燃剤を配合することによって難燃性を付与することも考えられる。しかし、この場合、難燃剤の配合によって光導波路の伝送特性が低下するなどの問題がある。
そこで、本発明は、すべての外表面（上面、下面及び側面；但し、コア部分が露出している面を除く。）に被覆層（特に難燃性に優れた材料からなるもの）が形成されたフィルム状光導波路を、簡易な製造手段で効率的に製造することのできる方法を提供することを目的とする。
ここで、耐食性、紫外線耐久性等のさらなる向上や、難燃性の付与等を目的として、光導波路の上面及び下面に加えて、側面にも保護層（被覆層）を形成することが考えられる。しかし、特許文献１及び２には、光導波路の側面に保護層を形成することは記載されていない。仮に、光導波路の側面に保護層を形成する場合、光導波路の製造工程が複雑化し、製造コストの増大を招くという問題がある。
なお、難燃性の付与を目的とした場合、光導波路を構成する各部（クラッド層及びコア部）の材料を難燃性の樹脂で形成することも考えられる。しかし、難燃性の樹脂を用いると、フィルム状光導波路を作製した場合に耐屈曲性が劣るなどの問題がある。
また、難燃性を付与するために、難燃性には劣るが耐屈曲性に優れた樹脂を用いて光導波路本体を形成するとともに、この樹脂に難燃剤を配合することによって難燃性を付与することも考えられる。しかし、この場合、難燃剤の配合によって光導波路の伝送特性が低下するなどの問題がある。
そこで、本発明は、すべての外表面（上面、下面及び側面；但し、コア部分が露出している面を除く。）に被覆層（特に難燃性に優れた材料からなるもの）が形成されたフィルム状光導波路を、簡易な製造手段で効率的に製造することのできる方法を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の位置に配列させた複数個の光導波路本体に対して、一対（２枚）の樹脂フィルムを上方及び下方から挟持して圧着させ、複数個の光導波路本体が樹脂フィルムの積層部分を介在させて並列したフィルムとし、次いで、このフィルムにおいて、隣り合う光導波路本体の間の前記積層部分で切断すれば、コア部分が露出している面を除くすべての外表面が被覆層で形成されている複数個のフィルム状光導波路が得られることに想到し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、以下の［１］〜［５］を提供するものである。
［１］ クラッド層及びコア部分を含む光導波路本体と、コア部分が露出している面を除く、上記クラッド層の外表面の全領域に形成された被覆層とを有するフィルム状光導波路の製造方法であって、複数個の光導波路本体が、光導波路本体の相互間に空隙が形成されるように適当な間隔で並列して配置された状態で、当該複数個の光導波路本体の上面及び下面に、一対の被覆層形成用の樹脂フィルムを、これらの樹脂フィルムが上記光導波路本体の相互間の空隙内で当接して積層部分を形成するように、積層させる工程を含むことを特徴とするフィルム状光導波路の製造方法。
［２］ 上記一対の被覆層形成用の樹脂フィルムの積層部分を切断して、複数個のフィルム状光導波路を得る工程を含む上記［１］に記載のフィルム状光導波路の製造方法。
［３］ 上記樹脂フィルムが、ポリイミド及び／又はポリアミック酸からなるフィルム本体と、該フィルム本体の片面に形成された接着層とからなる上記［１］又は［２］に記載のフィルム状光導波路の製造方法。
［４］ 上記ポリイミド及び／又はポリアミック酸が、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを反応させて得られたものである上記［３］に記載のフィルム状光導波路の製造方法。
［５］ 上記クラッド層及びコア部分の材料として、（メタ）アクリル系またはエポキシ系の光硬化性組成物を用いる上記［１］〜［４］のいずれかに記載のフィルム状光導波路の製造方法。
［１］ クラッド層及びコア部分を含む光導波路本体と、コア部分が露出している面を除く、上記クラッド層の外表面の全領域に形成された被覆層とを有するフィルム状光導波路の製造方法であって、複数個の光導波路本体が、光導波路本体の相互間に空隙が形成されるように適当な間隔で並列して配置された状態で、当該複数個の光導波路本体の上面及び下面に、一対の被覆層形成用の樹脂フィルムを、これらの樹脂フィルムが上記光導波路本体の相互間の空隙内で当接して積層部分を形成するように、積層させる工程を含むことを特徴とするフィルム状光導波路の製造方法。
［２］ 上記一対の被覆層形成用の樹脂フィルムの積層部分を切断して、複数個のフィルム状光導波路を得る工程を含む上記［１］に記載のフィルム状光導波路の製造方法。
［３］ 上記樹脂フィルムが、ポリイミド及び／又はポリアミック酸からなるフィルム本体と、該フィルム本体の片面に形成された接着層とからなる上記［１］又は［２］に記載のフィルム状光導波路の製造方法。
［４］ 上記ポリイミド及び／又はポリアミック酸が、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを反応させて得られたものである上記［３］に記載のフィルム状光導波路の製造方法。
［５］ 上記クラッド層及びコア部分の材料として、（メタ）アクリル系またはエポキシ系の光硬化性組成物を用いる上記［１］〜［４］のいずれかに記載のフィルム状光導波路の製造方法。
本発明のフィルム状光導波路の製造方法によると、樹脂フィルムを用いて特定の手順でフィルム状光導波路を作製しているため、上面や下面だけでなく側面（ただし、コア部分が露出している面を除く。）に被覆層を有するフィルム状光導波路を、簡易な製造設備及び製造工程で効率良く製造することができる。
また、本発明のフィルム状光導波路の製造方法によると、光導波路の被覆層の形成用材料として、ポリイミド及び／又はポリアミック酸を主体とする樹脂フィルムを用いることで、優れた難燃性を有するフィルム状光導波路を、簡易な製造設備及び製造工程で効率良く製造することができる。この場合、光導波路本体の材料として、難燃性には劣るが耐屈曲性に優れた光硬化性組成物（例えば、（メタ）アクリル系やエポキシ系の光硬化性組成物）を選択することができ、それによって、難燃性に加えて耐屈曲性の向上を図ることもできる。
また、本発明のフィルム状光導波路の製造方法によると、光導波路の被覆層の形成用材料として、ポリイミド及び／又はポリアミック酸を主体とする樹脂フィルムを用いることで、優れた難燃性を有するフィルム状光導波路を、簡易な製造設備及び製造工程で効率良く製造することができる。この場合、光導波路本体の材料として、難燃性には劣るが耐屈曲性に優れた光硬化性組成物（例えば、（メタ）アクリル系やエポキシ系の光硬化性組成物）を選択することができ、それによって、難燃性に加えて耐屈曲性の向上を図ることもできる。
本発明のフィルム状光導波路の製造方法の一例を、図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明のフィルム状光導波路の製造方法の一例を示すフロー図である。
図１中、本発明のフィルム状光導波路の製造方法は、下部クラッド層２、コア部分３及び上部クラッド層４を有し、かつ、コア部分３が露出している面を除く、下部クラッド層２及び上部クラッド層４の各々の外表面の全領域に被覆層５，８を有するフィルム状光導波路１４（図１中の（ｆ）参照）の製造方法であって、下部クラッド層２、コア部分３及び上部クラッド層４を有する光導波路本体１を複数個準備する工程（Ａ）（図１中の（ａ）、（ｂ）参照）と、樹脂フィルム本体６の片面に接着層７を積層させてなる被覆層形成用の樹脂フィルム５、及び、樹脂フィルム本体９の片面に接着層１０を積層させてなる被覆層形成用の樹脂フィルム８を準備する工程（Ｂ）（図１中の（ｃ）、（ｄ）参照）と、複数個の光導波路本体１が、光導波路本体１の相互間に空隙１１が形成されるように適当な間隔で並列して配置された状態で、当該複数個の光導波路本体１の上面及び下面に、工程（Ｂ）で準備した一対の被覆層形成用の樹脂フィルム５，８を、これらの樹脂フィルム５，８が上記光導波路本体１の相互間の空隙１１内で当接して積層部分１２を形成するように、積層させる工程（Ｃ）（図１中の（ｄ）、（ｅ）参照）と、工程（Ｃ）によって形成された一対の樹脂フィルム５，８の積層部分１２を、切断箇所１３（通常、隣り合う光導波路本体の間の中央の線）にて切断して、複数個のフィルム状光導波路１４を得る工程（Ｄ）（図１中の（ｅ）、（ｆ）参照）を含む。
以下、本発明の製造方法の各工程（Ａ）〜（Ｄ）について詳しく説明する。
図１は、本発明のフィルム状光導波路の製造方法の一例を示すフロー図である。
図１中、本発明のフィルム状光導波路の製造方法は、下部クラッド層２、コア部分３及び上部クラッド層４を有し、かつ、コア部分３が露出している面を除く、下部クラッド層２及び上部クラッド層４の各々の外表面の全領域に被覆層５，８を有するフィルム状光導波路１４（図１中の（ｆ）参照）の製造方法であって、下部クラッド層２、コア部分３及び上部クラッド層４を有する光導波路本体１を複数個準備する工程（Ａ）（図１中の（ａ）、（ｂ）参照）と、樹脂フィルム本体６の片面に接着層７を積層させてなる被覆層形成用の樹脂フィルム５、及び、樹脂フィルム本体９の片面に接着層１０を積層させてなる被覆層形成用の樹脂フィルム８を準備する工程（Ｂ）（図１中の（ｃ）、（ｄ）参照）と、複数個の光導波路本体１が、光導波路本体１の相互間に空隙１１が形成されるように適当な間隔で並列して配置された状態で、当該複数個の光導波路本体１の上面及び下面に、工程（Ｂ）で準備した一対の被覆層形成用の樹脂フィルム５，８を、これらの樹脂フィルム５，８が上記光導波路本体１の相互間の空隙１１内で当接して積層部分１２を形成するように、積層させる工程（Ｃ）（図１中の（ｄ）、（ｅ）参照）と、工程（Ｃ）によって形成された一対の樹脂フィルム５，８の積層部分１２を、切断箇所１３（通常、隣り合う光導波路本体の間の中央の線）にて切断して、複数個のフィルム状光導波路１４を得る工程（Ｄ）（図１中の（ｅ）、（ｆ）参照）を含む。
以下、本発明の製造方法の各工程（Ａ）〜（Ｄ）について詳しく説明する。
［工程（Ａ）］
工程（Ａ）は、下部クラッド層２、コア部分３及び上部クラッド層４を有する光導波路本体１を複数個準備する工程である。
具体的には、シリコンウェハやガラス基板等の平坦な表面を有する基板（図示せず）の上面に、下部クラッド層形成用の樹脂組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして下層用薄膜を形成する。この下層用薄膜に光を照射して硬化させ、硬化体である下部クラッド層２を形成する（図１中の（ａ）参照）。
次に、下部クラッド層２の上面に、コア部分形成用の樹脂組成物を塗布し、乾燥またはプリベークしてコア用薄膜を形成する。その後、コア用薄膜の上面に対して、所定のパターンに従って、例えば所定のラインパターンを有するフォトマスクを介して光の照射（露光）を行う。これにより、コア用薄膜のうち、光が照射された箇所のみが硬化するので、それ以外の未硬化の部分を現像処理して除去することにより、下部クラッド層２上に、パターニングされた硬化膜からなる複数のコア部分３を形成することができる。
その後、コア部分３及び下部クラッド層２の上面に、上部クラッド層形成用の樹脂組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして上層用薄膜を形成する。この上層用薄膜に対し、光を照射して硬化させると、上部クラッド層４が形成される。
以上のようにして、下部クラッド層２と、下部クラッド層２の上に並列して形成された、ライン状の形状を有する複数個のコア部分３と、複数個のコア部分３及び下部クラッド層２上に積層して形成された上部クラッド層４とからなる、光導波路本体１の集合体であるフィルム１’を得る（図１中の（ａ））。
工程（Ａ）は、下部クラッド層２、コア部分３及び上部クラッド層４を有する光導波路本体１を複数個準備する工程である。
具体的には、シリコンウェハやガラス基板等の平坦な表面を有する基板（図示せず）の上面に、下部クラッド層形成用の樹脂組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして下層用薄膜を形成する。この下層用薄膜に光を照射して硬化させ、硬化体である下部クラッド層２を形成する（図１中の（ａ）参照）。
次に、下部クラッド層２の上面に、コア部分形成用の樹脂組成物を塗布し、乾燥またはプリベークしてコア用薄膜を形成する。その後、コア用薄膜の上面に対して、所定のパターンに従って、例えば所定のラインパターンを有するフォトマスクを介して光の照射（露光）を行う。これにより、コア用薄膜のうち、光が照射された箇所のみが硬化するので、それ以外の未硬化の部分を現像処理して除去することにより、下部クラッド層２上に、パターニングされた硬化膜からなる複数のコア部分３を形成することができる。
その後、コア部分３及び下部クラッド層２の上面に、上部クラッド層形成用の樹脂組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして上層用薄膜を形成する。この上層用薄膜に対し、光を照射して硬化させると、上部クラッド層４が形成される。
以上のようにして、下部クラッド層２と、下部クラッド層２の上に並列して形成された、ライン状の形状を有する複数個のコア部分３と、複数個のコア部分３及び下部クラッド層２上に積層して形成された上部クラッド層４とからなる、光導波路本体１の集合体であるフィルム１’を得る（図１中の（ａ））。
次に、複数個のコア部分３を有するフィルム１’を、隣り合うコア部分３の中間にて、コア部分３が延びる方向と平行に切断することにより、下部クラッド層２、コア部分３及び上部クラッド層４を有する複数個の光導波路本体１を得る（図１中の（ｂ））。
フィルム１’の切断方法としては、例えば、レーザーカッタ、丸刃転動式カッタ、丸刃ナイフ刃の引き切り式カッタ、トムソン刃による油圧又はモータークランクによるギロチン方式カッタ等が挙げられる。
なお、図１中の（ｂ）には、光導波路本体１が１個のコア部分３を含む場合を示しているが、光導波路本体１中のコア部分の数は、特に限定されず、所望の数（単数または複数）のコア部分を含むことができる。
フィルム１’の切断方法としては、例えば、レーザーカッタ、丸刃転動式カッタ、丸刃ナイフ刃の引き切り式カッタ、トムソン刃による油圧又はモータークランクによるギロチン方式カッタ等が挙げられる。
なお、図１中の（ｂ）には、光導波路本体１が１個のコア部分３を含む場合を示しているが、光導波路本体１中のコア部分の数は、特に限定されず、所望の数（単数または複数）のコア部分を含むことができる。
光導波路本体１における下部クラッド層２、コア部分３及び上部クラッド層４の厚さは、特に限定されないが、例えば、下部クラッド層の厚さが１〜２００μｍ、コア部分の厚さが３〜２００μｍ、上部クラッド層の厚さが１〜２００μｍとなるように定められる。コア部分３の幅は、特に限定されないが、例えば、１〜２００μｍである。
コア部分３の屈折率は、下部クラッド層２及び上部クラッド層４のいずれの屈折率よりも大きいものであることが必要である。例えば、波長４００〜１，６００ｎｍの光に対して、コア部分３の屈折率が１．４２０〜１．６５０、下部クラッド層２及び上部クラッド層４の屈折率が１．４００〜１．６４８であり、かつ、コア部分３の屈折率が、２つのクラッド層２，４のいずれの屈折率よりも少なくとも０．１％大きな値であることが好ましい。
光導波路本体１における下部クラッド層２、コア部分３及び上部クラッド層４の各部を形成するための材料としては、光硬化性または熱硬化性の材料が挙げられる。
中でも、耐屈曲性、製造効率等の観点から、（メタ）アクリル系またはエポキシ系の光硬化性組成物等が好ましく用いられる。ここで、（メタ）アクリル系の光硬化性組成物としては、例えば、上述の「背景技術」の欄で説明した特開２００３−１９５０７９号公報に記載されたものが挙げられる。また、エポキシ系の光硬化性組成物としては、例えば、上述の「背景技術」の欄で説明した特開２００５−２７４６６４号公報に記載されたものが挙げられる。
コア部分３の屈折率は、下部クラッド層２及び上部クラッド層４のいずれの屈折率よりも大きいものであることが必要である。例えば、波長４００〜１，６００ｎｍの光に対して、コア部分３の屈折率が１．４２０〜１．６５０、下部クラッド層２及び上部クラッド層４の屈折率が１．４００〜１．６４８であり、かつ、コア部分３の屈折率が、２つのクラッド層２，４のいずれの屈折率よりも少なくとも０．１％大きな値であることが好ましい。
光導波路本体１における下部クラッド層２、コア部分３及び上部クラッド層４の各部を形成するための材料としては、光硬化性または熱硬化性の材料が挙げられる。
中でも、耐屈曲性、製造効率等の観点から、（メタ）アクリル系またはエポキシ系の光硬化性組成物等が好ましく用いられる。ここで、（メタ）アクリル系の光硬化性組成物としては、例えば、上述の「背景技術」の欄で説明した特開２００３−１９５０７９号公報に記載されたものが挙げられる。また、エポキシ系の光硬化性組成物としては、例えば、上述の「背景技術」の欄で説明した特開２００５−２７４６６４号公報に記載されたものが挙げられる。
［工程（Ｂ）］
工程（Ｂ）は、樹脂フィルム本体６の片面に接着層７を積層させてなる被覆層形成用の樹脂フィルム５、及び、樹脂フィルム本体９の片面に接着層１０を積層させてなる被覆層形成用の樹脂フィルム８を準備する工程である。なお、一対の樹脂フィルム（樹脂フィルム５、樹脂フィルム８）としては、同一の二枚のフィルムを用いてもよいし、異なる二枚のフィルムを用いてもよい。
まず、樹脂フィルム本体６，９について説明する。樹脂フィルム本体６，９としては、難燃性樹脂フィルムが好適に用いられる。難燃性樹脂フィルムの好適な例としては、例えば、ポリイミド及び／又はポリアミック酸からなるフィルムが挙げられる。
上記ポリイミド及び／又はポリアミック酸の一例としては、芳香族ポリイミド及び／又は芳香族ポリアミック酸が挙げられる。芳香族ポリイミド及び／又は芳香族ポリアミック酸の一例としては、下記の成分（Ａ）と成分（Ｂ）を反応させてなるものが挙げられる。
［成分（Ａ）］
成分（Ａ）は、下記一般式（１）で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物である。
（式中、Ｘは２価の基であり、ベンゼン環のどの位置に結合していてもよい。）
ここで、一般式（１）中のＸ（２価の基）は、例えば、−Ｏ−、−ＳＯ２−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｓｉ（ＣＨ３）２−または−Ｓｉ（Ｐｈ）２−であり、好ましくは、−Ｏ−、−ＳＯ２−、より好ましくは−Ｏ−である。
成分（Ａ）の具体的な化合物名としては、４，４’−オキシジフタル酸二無水物（オルトジフェニルフタル酸二無水物）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−テトラフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物等が挙げられる。
工程（Ｂ）は、樹脂フィルム本体６の片面に接着層７を積層させてなる被覆層形成用の樹脂フィルム５、及び、樹脂フィルム本体９の片面に接着層１０を積層させてなる被覆層形成用の樹脂フィルム８を準備する工程である。なお、一対の樹脂フィルム（樹脂フィルム５、樹脂フィルム８）としては、同一の二枚のフィルムを用いてもよいし、異なる二枚のフィルムを用いてもよい。
まず、樹脂フィルム本体６，９について説明する。樹脂フィルム本体６，９としては、難燃性樹脂フィルムが好適に用いられる。難燃性樹脂フィルムの好適な例としては、例えば、ポリイミド及び／又はポリアミック酸からなるフィルムが挙げられる。
上記ポリイミド及び／又はポリアミック酸の一例としては、芳香族ポリイミド及び／又は芳香族ポリアミック酸が挙げられる。芳香族ポリイミド及び／又は芳香族ポリアミック酸の一例としては、下記の成分（Ａ）と成分（Ｂ）を反応させてなるものが挙げられる。
［成分（Ａ）］
成分（Ａ）は、下記一般式（１）で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物である。
ここで、一般式（１）中のＸ（２価の基）は、例えば、−Ｏ−、−ＳＯ２−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｓｉ（ＣＨ３）２−または−Ｓｉ（Ｐｈ）２−であり、好ましくは、−Ｏ−、−ＳＯ２−、より好ましくは−Ｏ−である。
成分（Ａ）の具体的な化合物名としては、４，４’−オキシジフタル酸二無水物（オルトジフェニルフタル酸二無水物）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−テトラフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物等が挙げられる。
［成分（Ｂ）］
成分（Ｂ）は、芳香族ジアミンである。
成分（Ｂ）として用いられる芳香族ジアミンの例としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、１，５−ジアミノナフタレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）−１０−ヒドロアントラセン、４，４’−（ｐ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４’−（ｍ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、５−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、６−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、２，７−ジアミノフルオレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−（ｐ−ビフェニレンジオキシ）ジアニリン等が挙げられる。
成分（Ｂ）は、芳香族ジアミンである。
成分（Ｂ）として用いられる芳香族ジアミンの例としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、１，５−ジアミノナフタレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）−１０−ヒドロアントラセン、４，４’−（ｐ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４’−（ｍ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、５−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、６−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、２，７−ジアミノフルオレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−（ｐ−ビフェニレンジオキシ）ジアニリン等が挙げられる。
芳香族ポリイミド及び／又は芳香族ポリアミック酸は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）を反応させることにより製造される。
下記の式（２）で表される成分（Ａ）（４，４’−オキシジフタル酸二無水物）と下記の式（３）で表される成分（Ｂ）（４，４’−（ｐ−ビフェニレンジオキシ）ジアニリン）を反応させて芳香族ポリイミドを製造する場合を例にして、反応機構を説明する。
下記の式（２）で表される成分（Ａ）（４，４’−オキシジフタル酸二無水物）と下記の式（３）で表される成分（Ｂ）（４，４’−（ｐ−ビフェニレンジオキシ）ジアニリン）を反応させて芳香族ポリイミドを製造する場合を例にして、反応機構を説明する。
まず、下記の式（４）、（５）に示すように、成分（Ａ）の酸無水物基（式（４）の左側の化学式を参照）と、成分（Ｂ）のアミノ基（式（４）の右側の化学式を参照）が反応して、芳香族ポリアミック酸（式（５）を参照）が生成する。
本発明において、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の反応による芳香族ポリアミック酸の生成は、有機溶媒中で−２０〜１５０℃、好ましくは０〜１００℃の温度下に成分（Ａ）と成分（Ｂ）を混合攪拌することにより行われる。
成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の配合割合は、成分（Ｂ）のアミノ基１当量に対して、成分（Ａ）の酸無水物基が０．８〜１．２当量となる割合が好ましく、１．０〜１．１当量となる割合がより好ましい。成分（Ｂ）のアミノ基１当量に対して、成分（Ａ）の酸無水物基の量が０．８当量未満、若しくは１．２当量を超えると、基材に塗布し乾燥させた後にフィルム本体が形成されない場合がある。
本発明で使用される有機溶媒の例としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルトリアミド等の非プロトン系極性溶媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、しゅう酸ジエチル、マロン酸ジエチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸ｎ−ブチル等のエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；フェノール、ｍ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール等のフェノール類等を挙げることができる。
中でも、溶解性の観点からＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）が、好ましく用いられる。
成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の配合割合は、成分（Ｂ）のアミノ基１当量に対して、成分（Ａ）の酸無水物基が０．８〜１．２当量となる割合が好ましく、１．０〜１．１当量となる割合がより好ましい。成分（Ｂ）のアミノ基１当量に対して、成分（Ａ）の酸無水物基の量が０．８当量未満、若しくは１．２当量を超えると、基材に塗布し乾燥させた後にフィルム本体が形成されない場合がある。
本発明で使用される有機溶媒の例としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルトリアミド等の非プロトン系極性溶媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、しゅう酸ジエチル、マロン酸ジエチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸ｎ−ブチル等のエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；フェノール、ｍ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール等のフェノール類等を挙げることができる。
中でも、溶解性の観点からＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）が、好ましく用いられる。
有機溶媒の使用量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と有機溶媒とを含む反応溶液の全量中に占める成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量の質量割合が０．１〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％、より好ましくは１〜１５質量％となる量である。
反応時の圧力は特に限定されず、通常、常圧でよい。反応時間は、通常、１〜１０時間である。
式（５）で示される芳香族ポリアミック酸は、基材に塗布し乾燥させて形成されたフィルム状態で加熱することによってイミド化が進み、式（６）で示される芳香族ポリイミドになる。
反応時の圧力は特に限定されず、通常、常圧でよい。反応時間は、通常、１〜１０時間である。
式（５）で示される芳香族ポリアミック酸は、基材に塗布し乾燥させて形成されたフィルム状態で加熱することによってイミド化が進み、式（６）で示される芳香族ポリイミドになる。
イミド化の際の加熱温度は、２００℃〜４００℃、好ましくは２５０℃〜３５０℃である。該温度範囲内で加熱することにより、芳香族ポリアミック酸のイミド化を十分に進行させることができる。加熱時間は、好ましくは、３０〜１２０分間である。
芳香族ポリアミック酸のイミド化の割合は、０〜１００％の間で特に限定されるものではないが、好ましくは５０〜１００％、より好ましくは８０〜１００％である。該割合が５０％未満では、ポリイミドフィルムの耐水性が低下することがある。
芳香族ポリイミド及び芳香族ポリアミック酸の数平均分子量は、ＧＰＣ法で測定されたポリスチレン換算値として、機械的強度の観点から、好ましくは３，０００以上である。
芳香族ポリイミド及び芳香族ポリアミック酸の数平均分子量の上限値は、特に限定されないが、通常、５００，０００以下である。
芳香族ポリアミック酸のイミド化の割合は、０〜１００％の間で特に限定されるものではないが、好ましくは５０〜１００％、より好ましくは８０〜１００％である。該割合が５０％未満では、ポリイミドフィルムの耐水性が低下することがある。
芳香族ポリイミド及び芳香族ポリアミック酸の数平均分子量は、ＧＰＣ法で測定されたポリスチレン換算値として、機械的強度の観点から、好ましくは３，０００以上である。
芳香族ポリイミド及び芳香族ポリアミック酸の数平均分子量の上限値は、特に限定されないが、通常、５００，０００以下である。
ポリイミド及び／又はポリアミック酸を用いて樹脂フィルム５（及び樹脂フィルム８）を作製する方法を説明する。
まず、ガラス基板やシリコンウェハ等の平坦な表面を有する基板（図示せず）を準備し、該基板の上面に、ポリアミック酸の有機溶媒溶液を均一な厚さの塗布層を形成するように塗布した後、乾燥または上述の温度で加熱してイミド化を進行させて、樹脂フィルム本体６（図１中の（ｃ）参照）を形成させる。
ポリアミック酸の有機溶媒溶液の塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、インクジェット法等のいずれかの方法を用いることができる。中でも、均一な厚さの薄膜が得られることから、スピンコート法を採用することが好ましい。
次に、樹脂フィルム本体６の上面に、接着層用の樹脂組成物を塗布し、加熱により硬化させて接着層７を形成させる。
接着層用の樹脂組成物の塗布方法としては、ポリアミック酸の有機溶媒溶液の塗布方法と同様のものが挙げられる。また、接着層用の樹脂組成物の加熱条件は、通常５０〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃である。
接着層用の樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物が好ましく、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂が挙げられる。
最後に、樹脂フィルム本体６と接着層７との積層体を、基板から剥離すると、樹脂フィルム本体６と接着層７との積層体からなる樹脂フィルム５が得られる（図１中の（ｃ））。
樹脂フィルム５の樹脂フィルム本体６の厚さは、特に限定されないが、難燃性等の観点から、好ましくは３〜３００μｍ、より好ましくは５〜１００μｍである。
樹脂フィルム５の接着層７の厚さは、特に限定されないが、接着性の確保等の観点から、好ましくは３〜１００μｍ、より好ましくは５〜５０μｍである。
まず、ガラス基板やシリコンウェハ等の平坦な表面を有する基板（図示せず）を準備し、該基板の上面に、ポリアミック酸の有機溶媒溶液を均一な厚さの塗布層を形成するように塗布した後、乾燥または上述の温度で加熱してイミド化を進行させて、樹脂フィルム本体６（図１中の（ｃ）参照）を形成させる。
ポリアミック酸の有機溶媒溶液の塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、インクジェット法等のいずれかの方法を用いることができる。中でも、均一な厚さの薄膜が得られることから、スピンコート法を採用することが好ましい。
次に、樹脂フィルム本体６の上面に、接着層用の樹脂組成物を塗布し、加熱により硬化させて接着層７を形成させる。
接着層用の樹脂組成物の塗布方法としては、ポリアミック酸の有機溶媒溶液の塗布方法と同様のものが挙げられる。また、接着層用の樹脂組成物の加熱条件は、通常５０〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃である。
接着層用の樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物が好ましく、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂が挙げられる。
最後に、樹脂フィルム本体６と接着層７との積層体を、基板から剥離すると、樹脂フィルム本体６と接着層７との積層体からなる樹脂フィルム５が得られる（図１中の（ｃ））。
樹脂フィルム５の樹脂フィルム本体６の厚さは、特に限定されないが、難燃性等の観点から、好ましくは３〜３００μｍ、より好ましくは５〜１００μｍである。
樹脂フィルム５の接着層７の厚さは、特に限定されないが、接着性の確保等の観点から、好ましくは３〜１００μｍ、より好ましくは５〜５０μｍである。
［工程（Ｃ）］
工程（Ｃ）は、複数個の光導波路本体１が、光導波路本体１の相互間に空隙１１が形成されるように適当な間隔で並列して配置された状態で、当該複数個の光導波路本体１の上面及び下面に、工程（Ｂ）で準備した一対の被覆層形成用の樹脂フィルム５，８を、これらの樹脂フィルム５，８が上記光導波路本体１の相互間の空隙１１内で当接して積層部分１２を形成するように、積層させる工程である。
具体的には、まず、樹脂フィルム５を、接着層７が上になるように配置する。次いで、樹脂フィルム５の接着層７の上に、複数個の光導波路本体１を、光導波路本体１相互間に適当な空隙が形成されるように、互いに平行に並列して載置する。その後、樹脂フィルム５と同様の樹脂フィルム８（フィルム本体９と接着層１０との積層体）を、接着層１０が下になるようにして、複数個の光導波路本体１の上に載置する（図１中の（ｄ））。そして、樹脂フィルム５と樹脂フィルム８とを圧着し、樹脂フィルム５と樹脂フィルム８との積層部分１２を形成させる（図１中の（ｅ））。
積層部分１２を形成させる際の圧着は、例えば、熱ラミネートによって行なうことができる。熱ラミネートは、１００℃〜２００℃、好ましくは１３０℃〜１８０℃で行われる。
後述の工程（Ｄ）により切断して得られるフィルム状光導波路１４の長手方向の両端を、ＵＶ硬化性の接着剤を用いてＶＣＳＥＬ等の発光素子やフォトダイオード等の受光素子と接合させるために、光導波路本体の長手方向の両端の端面は、被覆層を形成させずに、露出させてもよい。あるいは、光導波路本体の長手方向の両端の端面に、難燃性の被覆層を圧着してもよい。
工程（Ｃ）は、複数個の光導波路本体１が、光導波路本体１の相互間に空隙１１が形成されるように適当な間隔で並列して配置された状態で、当該複数個の光導波路本体１の上面及び下面に、工程（Ｂ）で準備した一対の被覆層形成用の樹脂フィルム５，８を、これらの樹脂フィルム５，８が上記光導波路本体１の相互間の空隙１１内で当接して積層部分１２を形成するように、積層させる工程である。
具体的には、まず、樹脂フィルム５を、接着層７が上になるように配置する。次いで、樹脂フィルム５の接着層７の上に、複数個の光導波路本体１を、光導波路本体１相互間に適当な空隙が形成されるように、互いに平行に並列して載置する。その後、樹脂フィルム５と同様の樹脂フィルム８（フィルム本体９と接着層１０との積層体）を、接着層１０が下になるようにして、複数個の光導波路本体１の上に載置する（図１中の（ｄ））。そして、樹脂フィルム５と樹脂フィルム８とを圧着し、樹脂フィルム５と樹脂フィルム８との積層部分１２を形成させる（図１中の（ｅ））。
積層部分１２を形成させる際の圧着は、例えば、熱ラミネートによって行なうことができる。熱ラミネートは、１００℃〜２００℃、好ましくは１３０℃〜１８０℃で行われる。
後述の工程（Ｄ）により切断して得られるフィルム状光導波路１４の長手方向の両端を、ＵＶ硬化性の接着剤を用いてＶＣＳＥＬ等の発光素子やフォトダイオード等の受光素子と接合させるために、光導波路本体の長手方向の両端の端面は、被覆層を形成させずに、露出させてもよい。あるいは、光導波路本体の長手方向の両端の端面に、難燃性の被覆層を圧着してもよい。
［工程（Ｄ）］
工程（Ｄ）は、工程（Ｃ）によって形成された一対の被覆層形成用の樹脂フィルム５，８の積層部分１２を、切断箇所１３にて切断（ダイシング）して、複数個のフィルム状光導波路１４を得る工程である（図１中の（ｅ）、（ｆ））。
切断の手段としては、例えば、レーザーカッタ、丸刃転動式カッタ、丸刃ナイフ刃の引き切り式カッタ、トムソン刃による油圧又はモータークランクによるギロチン方式カッタ等が挙げられる。
このように、積層部分１２を切断することによって、光導波路本体１の上面及び下面のみならず、側面（ただし、コア部分が露出している面を除く。）についても難燃性の被覆層を有するフィルム状光導波路１４を得ることができる。
フィルム状光導波路１４の長手方向の両端を、ＵＶ硬化性の接着剤を用いてＶＣＳＥＬ等の発光素子やフォトダイオード等の受光素子と接合させるために、光導波路本体の長手方向の両端の端面は、被覆層を形成させずに、露出させてもよい。あるいは、光導波路本体の長手方向の両端の端面に、難燃性の被覆層を圧着してもよい。
フィルム状光導波路１４は、受発光素子と接合して、電気／光信号を変換するインターフェースを形成するのに、好適に用いられる。
工程（Ｄ）は、工程（Ｃ）によって形成された一対の被覆層形成用の樹脂フィルム５，８の積層部分１２を、切断箇所１３にて切断（ダイシング）して、複数個のフィルム状光導波路１４を得る工程である（図１中の（ｅ）、（ｆ））。
切断の手段としては、例えば、レーザーカッタ、丸刃転動式カッタ、丸刃ナイフ刃の引き切り式カッタ、トムソン刃による油圧又はモータークランクによるギロチン方式カッタ等が挙げられる。
このように、積層部分１２を切断することによって、光導波路本体１の上面及び下面のみならず、側面（ただし、コア部分が露出している面を除く。）についても難燃性の被覆層を有するフィルム状光導波路１４を得ることができる。
フィルム状光導波路１４の長手方向の両端を、ＵＶ硬化性の接着剤を用いてＶＣＳＥＬ等の発光素子やフォトダイオード等の受光素子と接合させるために、光導波路本体の長手方向の両端の端面は、被覆層を形成させずに、露出させてもよい。あるいは、光導波路本体の長手方向の両端の端面に、難燃性の被覆層を圧着してもよい。
フィルム状光導波路１４は、受発光素子と接合して、電気／光信号を変換するインターフェースを形成するのに、好適に用いられる。
以下、実施例に基づいて、本発明を説明する。
［１．光導波路用樹脂組成物の用意］
光導波路本体の各部（下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層）の材料として、以下の材料を用意した。
下部クラッド層及び上部クラッド層形成用の光硬化性樹脂組成物として、オプスターＰＪ３０７５（ＪＳＲ社製）を用いた。また、コア形成用の光硬化性樹脂組成物としてオプスターＰＪ３０７４（ＪＳＲ社製）を用いた。
［１．光導波路用樹脂組成物の用意］
光導波路本体の各部（下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層）の材料として、以下の材料を用意した。
下部クラッド層及び上部クラッド層形成用の光硬化性樹脂組成物として、オプスターＰＪ３０７５（ＪＳＲ社製）を用いた。また、コア形成用の光硬化性樹脂組成物としてオプスターＰＪ３０７４（ＪＳＲ社製）を用いた。
［２．光導波路本体の製造］
下部クラッド層形成用の光硬化性樹脂組成物（オプスターＰＪ３０７５；ＪＳＲ社製）をシリコン基板上にスピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分間の条件でプリベークして、塗膜を形成した。次いで、この塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を７５秒間照射して、光硬化させた。そして、この硬化膜を１５０℃、１時間の条件で、ポストベークをすることにより、厚さ１０μｍの下部クラッド層を形成した。
次に、コア部分形成用の光硬化性樹脂組成物（オプスターＰＪ３０７４；ＪＳＲ社製）を下部クラッド層上に、スピンコータで塗布し、１００℃、１０分間の条件でプリベークした。次いで、コア部分形成用の光硬化性樹脂組成物からなる厚さ５０μｍの塗膜に、幅５０μｍの複数のライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を７５秒間照射して、光硬化させた。そして、硬化させた塗膜を有する基板をアセトンからなる現像液中に浸漬して、塗膜の未露光部を溶解させた。その後、１５０℃、１時間の条件で、ポストベークをすることにより、幅５０μｍのライン状パターンを有する、厚さが５０μｍの複数のコア部分を形成した。
コア部分を有する下部クラッド層の上面に、上部クラッド層形成用の光硬化性樹脂組成物（オプスターＰＪ３０７５；ＪＳＲ社製）をスピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分間の条件でプリベークした。その後、上部クラッド層形成用の光硬化性樹脂組成物からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を７５秒間照射して光硬化させ、コア部分の上面からの厚さ１０μｍの上部クラッド層を形成し、下部クラッド層、複数のコア部分及び上部クラッド層からなるフィルム（幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ７０μｍ）を得た。次いで、このフィルムを所望の実装形状（コア部分の数：１個）に切断し、複数の光導波路本体（幅２ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ１００μｍ）を作製した。
下部クラッド層形成用の光硬化性樹脂組成物（オプスターＰＪ３０７５；ＪＳＲ社製）をシリコン基板上にスピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分間の条件でプリベークして、塗膜を形成した。次いで、この塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を７５秒間照射して、光硬化させた。そして、この硬化膜を１５０℃、１時間の条件で、ポストベークをすることにより、厚さ１０μｍの下部クラッド層を形成した。
次に、コア部分形成用の光硬化性樹脂組成物（オプスターＰＪ３０７４；ＪＳＲ社製）を下部クラッド層上に、スピンコータで塗布し、１００℃、１０分間の条件でプリベークした。次いで、コア部分形成用の光硬化性樹脂組成物からなる厚さ５０μｍの塗膜に、幅５０μｍの複数のライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を７５秒間照射して、光硬化させた。そして、硬化させた塗膜を有する基板をアセトンからなる現像液中に浸漬して、塗膜の未露光部を溶解させた。その後、１５０℃、１時間の条件で、ポストベークをすることにより、幅５０μｍのライン状パターンを有する、厚さが５０μｍの複数のコア部分を形成した。
コア部分を有する下部クラッド層の上面に、上部クラッド層形成用の光硬化性樹脂組成物（オプスターＰＪ３０７５；ＪＳＲ社製）をスピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分間の条件でプリベークした。その後、上部クラッド層形成用の光硬化性樹脂組成物からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を７５秒間照射して光硬化させ、コア部分の上面からの厚さ１０μｍの上部クラッド層を形成し、下部クラッド層、複数のコア部分及び上部クラッド層からなるフィルム（幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ７０μｍ）を得た。次いで、このフィルムを所望の実装形状（コア部分の数：１個）に切断し、複数の光導波路本体（幅２ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ１００μｍ）を作製した。
［３．フィルム状光導波路の製造］
［実施例１］
Ｎ２ガス雰囲気下で、４，４’−（ｐ−ビフェニレンジオキシ）ジアニリン（和光純薬社製）５．４ｇを脱水Ｎ−メチルピロピドン（ＮＭＰ）８０ｇ中に溶解させた。次いで、４，４’−オキシジフタル酸二無水物（マナック社製、ＯＤＰＡ−Ｍ）４．６ｇを添加し、室温で４時間攪拌し、ポリアミック酸ワニス（ポリアミック酸の有機溶媒溶液）を得た。
次いで、このポリアミック酸ワニスをシリコンウェハ上に塗布し、１２０℃で５分間乾燥させた後、更に２００℃で５分間乾燥させた。次いで３００℃で１時間加熱することによりイミド化を行い、厚さ１２μｍのポリイミドからなるフィルム本体を得た。
このフィルム本体の上面に、接着層用の樹脂組成物として、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート８２８）９５質量部とイミダゾール系硬化剤（四国化成社製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）５質量部とからなる混合物を、厚さが１５μｍになるように塗布した後、１００℃で２分間加熱することにより、接着層を形成させ、被覆層を有するポリイミドフィルムを得た。
このポリイミドフィルムを、当該ポリイミドフィルムの接着層が、前記の作製済みの光導波路本体（幅２ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚み７０μｍ）の下部クラッド層の下面及び上部クラッド層の上面の各々に対峙するようにして、光導波路本体の両面に、１５０℃にて熱ラミネートで積層し、ポリイミドフィルム同士の積層部分を形成させた後、１５０℃にて１時間加熱し、次いで、ダイシングソー（ディスコ社製）を用いて、光導波路本体１の相互間に形成されている前記のポリイミドフィルムの積層部分を切断（ダイシング）し、複数のフィルム状光導波路を得た。
なお、フィルム状光導波路において、光導波路本体の側面と、ポリイミドフィルムの積層部分の切断面の距離は、１ｍｍであった。フィルム状光導波路の長手方向の両端部は、発光素子や受光素子を接合させるために、光導波路本体が露出するようにした。
［比較例１］
光導波路本体の下面及び上面にポリイミドフィルムを積層させ、光導波路本体の側面にポリイミドフィルムを積層させなかったこと以外は実施例１と同様にして、フィルム状光導波路を作製した。
［実施例１］
Ｎ２ガス雰囲気下で、４，４’−（ｐ−ビフェニレンジオキシ）ジアニリン（和光純薬社製）５．４ｇを脱水Ｎ−メチルピロピドン（ＮＭＰ）８０ｇ中に溶解させた。次いで、４，４’−オキシジフタル酸二無水物（マナック社製、ＯＤＰＡ−Ｍ）４．６ｇを添加し、室温で４時間攪拌し、ポリアミック酸ワニス（ポリアミック酸の有機溶媒溶液）を得た。
次いで、このポリアミック酸ワニスをシリコンウェハ上に塗布し、１２０℃で５分間乾燥させた後、更に２００℃で５分間乾燥させた。次いで３００℃で１時間加熱することによりイミド化を行い、厚さ１２μｍのポリイミドからなるフィルム本体を得た。
このフィルム本体の上面に、接着層用の樹脂組成物として、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート８２８）９５質量部とイミダゾール系硬化剤（四国化成社製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）５質量部とからなる混合物を、厚さが１５μｍになるように塗布した後、１００℃で２分間加熱することにより、接着層を形成させ、被覆層を有するポリイミドフィルムを得た。
このポリイミドフィルムを、当該ポリイミドフィルムの接着層が、前記の作製済みの光導波路本体（幅２ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚み７０μｍ）の下部クラッド層の下面及び上部クラッド層の上面の各々に対峙するようにして、光導波路本体の両面に、１５０℃にて熱ラミネートで積層し、ポリイミドフィルム同士の積層部分を形成させた後、１５０℃にて１時間加熱し、次いで、ダイシングソー（ディスコ社製）を用いて、光導波路本体１の相互間に形成されている前記のポリイミドフィルムの積層部分を切断（ダイシング）し、複数のフィルム状光導波路を得た。
なお、フィルム状光導波路において、光導波路本体の側面と、ポリイミドフィルムの積層部分の切断面の距離は、１ｍｍであった。フィルム状光導波路の長手方向の両端部は、発光素子や受光素子を接合させるために、光導波路本体が露出するようにした。
［比較例１］
光導波路本体の下面及び上面にポリイミドフィルムを積層させ、光導波路本体の側面にポリイミドフィルムを積層させなかったこと以外は実施例１と同様にして、フィルム状光導波路を作製した。
［４．フィルム状光導波路の評価］
フィルム状光導波路（実施例１、比較例１）を次のようにして評価した。
［難燃性］
作製したフィルム状光導波路（実施例１、比較例１）を垂直に固定し、下端からバーナーの炎（ブタンガス、流量５ｃｃ／分、炎の長さ１２ｍｍ）を５秒間接炎した。その結果、実施例１のフィルム状光導波路は、焼失せず、比較例１のフィルム状光導波路は、ポリイミドフィルムを除いて消失した。
フィルム状光導波路（実施例１、比較例１）を次のようにして評価した。
［難燃性］
作製したフィルム状光導波路（実施例１、比較例１）を垂直に固定し、下端からバーナーの炎（ブタンガス、流量５ｃｃ／分、炎の長さ１２ｍｍ）を５秒間接炎した。その結果、実施例１のフィルム状光導波路は、焼失せず、比較例１のフィルム状光導波路は、ポリイミドフィルムを除いて消失した。
１ 光導波路本体
１’ 光導波路本体の集合体であるフィルム
２ 下部クラッド層
３ コア部分
４ 上部クラッド層
５，８ 被覆層形成用の樹脂フィルム
６，９ 樹脂フィルム本体
７，１０ 接着層
１１ 空隙
１２ 積層部分
１３ 切断箇所
１４ フィルム状光導波路
１’ 光導波路本体の集合体であるフィルム
２ 下部クラッド層
３ コア部分
４ 上部クラッド層
５，８ 被覆層形成用の樹脂フィルム
６，９ 樹脂フィルム本体
７，１０ 接着層
１１ 空隙
１２ 積層部分
１３ 切断箇所
１４ フィルム状光導波路
Claims (5)
- クラッド層及びコア部分を含む光導波路本体と、コア部分が露出している面を除く、上記クラッド層の外表面の全領域に形成された被覆層とを有するフィルム状光導波路の製造方法であって、複数個の光導波路本体が、光導波路本体の相互間に空隙が形成されるように適当な間隔で並列して配置された状態で、当該複数個の光導波路本体の上面及び下面に、一対の被覆層形成用の樹脂フィルムを、これらの樹脂フィルムが上記光導波路本体の相互間の空隙内で当接して積層部分を形成するように、積層させる工程を含むことを特徴とするフィルム状光導波路の製造方法。
- 上記一対の被覆層形成用の樹脂フィルムの積層部分を切断して、複数個のフィルム状光導波路を得る工程を含む請求項１に記載のフィルム状光導波路の製造方法。
- 上記樹脂フィルムが、ポリイミド及び／又はポリアミック酸からなるフィルム本体と、該フィルム本体の片面に形成された接着層とからなる請求項1又は２に記載のフィルム状光導波路の製造方法。
- 上記ポリイミド及び／又はポリアミック酸が、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを反応させて得られるものである請求項３に記載のフィルム状光導波路の製造方法。
- 上記クラッド層及びコア部分の材料として、（メタ）アクリル系またはエポキシ系の光硬化性組成物を用いる請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィルム状光導波路の製造方法。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2012008518A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 光軟性印刷回路基板及びその製造方法 |
| WO2015083584A1 (ja) | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 日東電工株式会社 | 光導波路および光・電気混載基板 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06258537A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | ドライフィルムレジストおよびそれを用いたプリント配線板 |
| JP2001074952A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 保護層を備えた樹脂製光導波路、その製造方法および光部品 |
| JP2001166166A (ja) * | 2000-11-06 | 2001-06-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高分子光導波路フィルム |
| JP2002022993A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 光導波路デバイスの製造方法 |
| JP2004053789A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Mitsui Chemicals Inc | 光回路基板とその製造方法 |
| JP2006023375A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Bridgestone Corp | 光導波路の製造方法および光導波路 |
| JP2006084488A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Mitsui Chemicals Inc | 光導波路基板、および光電気混載基板 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06258537A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | ドライフィルムレジストおよびそれを用いたプリント配線板 |
| JP2001074952A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 保護層を備えた樹脂製光導波路、その製造方法および光部品 |
| JP2002022993A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 光導波路デバイスの製造方法 |
| JP2001166166A (ja) * | 2000-11-06 | 2001-06-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高分子光導波路フィルム |
| JP2004053789A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Mitsui Chemicals Inc | 光回路基板とその製造方法 |
| JP2006023375A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Bridgestone Corp | 光導波路の製造方法および光導波路 |
| JP2006084488A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Mitsui Chemicals Inc | 光導波路基板、および光電気混載基板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012008518A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 光軟性印刷回路基板及びその製造方法 |
| US8761551B2 (en) | 2010-06-23 | 2014-06-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Optical flexible printed circuit board with optical waveguides and method manufacturing the same |
| WO2015083584A1 (ja) | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 日東電工株式会社 | 光導波路および光・電気混載基板 |
| KR20160098181A (ko) | 2013-12-04 | 2016-08-18 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 광도파로 및 광·전기 혼재 기판 |
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