JP2001074952A - 保護層を備えた樹脂製光導波路、その製造方法および光部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】低屈折率のポリイミド製上部クラッドを有しな
がら、耐溶剤性の高い光導波路を提供する。 【解決手段】基板１４と、基板１４上に順に積層され
た、下部クラッド層１５とコア層１６と上部クラッド層
２０と、上部クラッド層２０の上に配置された保護層２
４とを有する。上部クラッド層２０は、フッ素を含む樹
脂からなり、保護層２４は、上部クラッド層２０よりも
フッ素の含有量が少ないか、もしくは、フッ素を含有し
ていない樹脂からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路に関し、
特に、クラッドおよびコアが樹脂製の光導波路に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年のパソコンやインターネットの普及
に伴い、情報伝送需要が急激に増大している。このた
め、伝送速度の速い光伝送を、パソコン等の末端の情報
処理装置まで普及させることが望まれている。これを実
現するには、光インターコネクション用に、高性能な光
導波路を、安価かつ大量に製造することが必要がある。

【０００３】光導波路の材料としては、ガラスや半導体
材料等の無機材料と、ポリマ材料が知られている。無機
材料により光導波路を製造する場合には、真空蒸着装置
やスパッタ装置等の成膜装置により無機材料膜を成膜
し、これを所望の導波路形状にエッチングすることによ
り製造する方法が用いられる。しかしながら、真空蒸着
装置やスパッタ装置は、真空排気設備が必要であるた
め、装置が大型で高価である。また、真空排気工程が必
要であるため工程が複雑になる。

【０００４】これに対し、ポリマ材料によって光導波路
を製造する場合には、成膜工程を、塗布と加熱により大
気圧で行うことができるため、装置および工程が簡単で
あるという利点がある。例えば、特開平９−４０７７４
号公報には、ポリイミドにより光導波路を製造する方法
が開示されている。

【０００５】上記公報に記載されている光導波路の製造
方法は、まず、シリコン等の基板の上に、ポリアミド酸
溶液をスピン塗布し、これを加熱して乾燥・硬化させる
ことにより、ポリイミド膜を得て、これを下部クラッド
層とする。つぎに、同様の手順で、下部クラッドよりも
屈折率の高いポリイミド膜を形成し、これをコア層とす
る。このコア層の上に、レジストにより所定のマスクを
形成して、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等
により、所望のコアの形状に加工する。つぎに、このコ
アの上にさらに、ポリアミド酸溶液をスピン塗布し、こ
れを加熱乾燥させた後、さらに加熱して硬化させること
により、コアよりも屈折率の低いポリイミド膜を得て、
これを上部クラッド層とする。

【０００６】また、光導波路のコア層やクラッド層を構
成する光学ポリマとしては、従来よりポリメチルメタク
リレートが用いられているが、ガラス転移温度（Ｔｇ）
が比較的低いため、信頼性に不安がある。また、Ｔｇが
低いため、高温工程に耐えることができず、光導波路上
に電気回路を半田付けする等ができない。そのため、Ｔ
ｇが高く、耐熱性に優れるポリイミドが光導波路用のポ
リマ材料として期待されている。ポリイミドにより光導
波路を形成した場合、長期信頼性が期待でき、半田付け
にも耐えることができる。しかしながら、ポリイミドは
化学構造に芳香環を含むために屈折率が高く、屈折率が
比較的低い光ファイバと高効率で結合することのできる
光導波路を得にくい。また、ポリイミドは、光の吸収端
が長波長側にシフトしているため、吸収による伝搬損失
が大きい。そこで、フッ素原子を導入することにより、
屈折率を下げ、かつ、吸収端を短波長側にシフトさせた
ポリイミドが開発されている。例えば、特開平４−２３
９０３７号公報、特開平４−３２８５０４号公報、特開
平４−３２８１２７号公報、特開平９−４０７７４号公
報等にフッ素を導入したポリイミドが開示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、フッ素
を導入したポリイミドは、屈折率が低く、吸収端も短い
いため、光学的には高性能で、光ファイバと結合しやす
い光導波路を形成可能である。しかしながら、フッ素を
導入したポリイミドは、耐溶剤性が低く、信頼性に問題
が生じる。また、フッ素を導入したポリイミドは、フッ
素の特性により接着性が低く、光導波路の上に他の光学
部品等を接着するのが難しいという問題もある。

【０００８】本発明は、低屈折率のポリイミド製上部ク
ラッドを有しながら、耐溶剤性の高い光導波路を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、以下のような光導波路が提供され
る。すなわち、基板と、前記基板上に順に積層された、
下部クラッド層とコア層と上部クラッド層と、前記上部
クラッド層の上に配置された保護層とを有し、前記上部
クラッド層は、フッ素を含む樹脂からなり、前記保護層
は、前記上部クラッド層よりもフッ素の含有量が少ない
か、もしくは、フッ素を含有していない樹脂からなるこ
とを特徴とする光導波路である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態の光導波路
について、図面を用いて説明する。

【００１１】本実施の形態の光導波路は、図４（ｏ）の
ように、シリコンウエハ基板１４の上に、下部クラッド
層１５を備え、下部クラッド層１５の上にはパターニン
グされたコア層１６が配置されている。コア層１６は、
上部クラッド層２０により覆われている。上部クラッド
層２０の上面は、保護層２４により覆われている。下部
クラッド層１５および上部クラッド層２０は、光ファイ
バとの結合効率を高めるために、光ファイバと同程度の
屈折率を有する、フッ素を導入したポリイミドから構成
されている。一方、保護層２４は、フッ素を含有してい
ないポリイミドから形成されている。

【００１２】具体的には、下部クラッド層１５および上
部クラッド層２０は、いずれも、日立化成工業株式会社
製ＯＰＩ−Ｎ１００５（商品名）を用いて形成したポリ
イミド膜である。このポリイミドは、フッ素を含有して
おり、その含有量は、約１９ｍｏｌ％である。下部クラ
ッド層１５および上部クラッド層２０の屈折率は、１．
５２〜１．５３である。下部クラッド層１５の膜厚は、
約７μｍ、上部クラッド層２０の膜厚は、約１５μｍで
ある。コア層１６は、日立化成工業株式会社製ＯＰＩ−
Ｎ３２０５（商品名）を用いて形成したポリイミド膜で
あり、膜厚は約８μｍであり、幅も約８μｍにパターニ
ングされている。コア層１６の屈折率は、下部および上
部クラッド層１５、２０よりも約０．５％大きい。

【００１３】保護層２４は、日立化成デュポンマイクロ
システムズ株式会社製ＰＩＸ−６４００（商品名）を用
いて形成したポリイミド膜である。このポリイミドは、
フッ素を含有していない。膜厚は、コア層１６から離れ
た端部の部分で約７μｍである。

【００１４】つぎに、図４（ｏ）の光導波路の製造方法
について説明する。

【００１５】まず、図１（ａ）のシリコンウエハ基板１
４の上面に、下部クラッド層１５との接着性を高めるた
めの極薄い接着層（不図示）を形成する。その上に、上
述のＯＰＩ−Ｎ１００５（樹脂分濃度１５重量％）をス
ピン塗布して材料溶液膜を形成する。その後、乾燥器で
１００℃で３０分、次いで、２００℃で３０分加熱する
ことにより溶媒を蒸発させ、続けて３７０℃で６０分加
熱することにより硬化を行い、膜厚約７μｍのポリイミ
ド膜を形成した。これにより、下部クラッド層１５を形
成した。

【００１６】この下部クラッド層１５の上に、上述のＯ
ＰＩ−Ｎ３２０５（樹脂分濃度１５重量％）をスピン塗
布して材料溶液膜を形成する。その後、乾燥器で１００
℃で３０分、次いで、２００℃で３０分加熱することに
より溶媒を蒸発させ、続けて３５０℃で６０分加熱する
ことにより硬化を行い、膜厚約８μｍのポリイミド膜を
形成し、コア層１６を形成した（図１（ｂ））。

【００１７】次に、コア層１６の上にレジストとして、
ＲＵ−１６００Ｐ（日立化成工業株式会社製）をスピン
塗布し、１００℃で乾燥後、水銀ランプで露光、現像す
ることにより、レジストパターン層１７を形成した（図
１（ｃ））。このレジストパターン層１７を、マスクと
して、酸素でリアクティブイオンエッチング（０₂−Ｒ
１Ｅ）を行い、コア層１６を所望の光導波路の形状にパ
ターニングした。（図１（ｄ））。その後、レジストを
剥離した（図１（ｅ））。

【００１８】さらに、この上に、上述のＯＰＩ−Ｎ１０
０５（樹脂分濃度２５重量％）をスピン塗布して材料溶
液膜１８を形成した（図２（ｆ））。この材料溶液膜１
８の上面は、図２（ｆ）のように平坦であったが、乾燥
器で１００℃で３０分、次いで、２００℃で３０分加熱
して溶媒を蒸発させ、前駆体膜１９にしたところ、膜厚
がほぼ一定の縮小率で縮小したために、前駆体膜１９の
上面は、コア層１６の形状に沿った凸形状になった（図
２（ｇ））。この乾燥工程に続けて、３５０℃で６０分
加熱することにより前駆体膜１９中のポリアミド酸をイ
ミド化させることにより、硬化させ、厚さ１５μｍのポ
リイミド膜の上部クラッド層２０を形成した（図２
（ｈ））。上部クラッド層２０は、前駆体膜１９の形状
をほぼ維持しており、上面がコア層１６の形状に沿った
凸形状であった。

【００１９】つぎに、本実施の形態では、上部クラッド
層２０の上面に、フッ素を含有していないポリイミド膜
の保護層２４を形成する。

【００２０】まず、上部クラッド層２０の上に、上述の
ＰＩＸ−６４００（樹脂分濃度３５．５重量％）をスピ
ン塗布して材料溶液膜２１を形成した（図２（ｉ））。
材料溶液膜２１の上面は、スピン塗布のため、図２
（ｉ）のように平坦であった。その後、乾燥器で１００
℃で３０分、次いで、２００℃で３０分加熱し、溶媒を
蒸発させ前駆体膜２３を得たところ、前駆体膜２３の形
状は、上部クラッド層２０の上面形状に沿った凸形状に
なった（図３（ｊ））。しかしながら、この乾燥工程に
続けて、３５０℃で６０分加熱して、前駆体膜２３中の
ポリアミド酸をイミド化して硬化させたところ、図３
（ｋ）のように上面がほぼ平坦な、厚さ７μｍのポリイ
ミド膜の保護層２４が得られた。

【００２１】つぎに、保護層２４の上に、スピンオング
ラス（ＳＯＧ）工程により酸化珪素膜２５を形成する
（図３（ｌ））。次に、レジスト膜として、日立化成工
業株式会社製ＲＵ−１６００Ｐをスピン塗布し、１００
℃で乾燥後、水銀ランプで露光、現像を行い、レジスト
パターン層２６を形成した（図４（ｍ））。このレジス
トパターン層２６をマスクとして、フッ素ガスでリアク
ティブイオンエッチング（Ｆ−ＲＩＥ）を行い、酸化珪
素膜２５をパターニングした（図４（ｎ））。さらに、
この酸化珪素膜２５をマスクとして酸素でリアクティブ
イオンエッチング（Ｏ₂−ＲｌＥ）を行い、下部および
上部クラッド層２０、２１を所望の形状に加工した。そ
の後、酸化珪素膜２５を除去した（図４（ｏ））。これ
により、本実施の形態の保護層２４を備えた光導波路
（図４（ｏ））が得られた。

【００２２】このように、本実施の形態の光導波路は、
フッ素を含有しない保護層２４を備えているため、保護
層２４により上部クラッド層２０の上面を被覆すること
ができる。これにより、フッ素を含有する低接着性およ
び低耐溶剤性の上部クラッド層２０が上面に露出されな
いため、溶媒を使った接着剤等で、強い接着強度で上部
に光部品を接着することができる。また、上部クラッド
層２０が外部に曝されないため、耐食性が向上し、光導
波路の信頼性が高まる。

【００２３】一方で、上部および下部クラッド層２０、
１５には、フッ素を含有するポリイミドを用いているた
め、屈折率を１．５２〜１．５３と低くでき、光ファイ
バ並みの開口数等の入出射特性を実現できる。よって、
本実施の形態の光導波路は、光ファイバと高効率で結合
可能である。また、上部および下部クラッド層２０、１
５として、フッ素を含有するポリイミドを用いているた
め、吸収端が４００ｎｍ付近と非常に短く、可視光から
赤外まで広い波長範囲にわたって透過率が高い。よっ
て、広い波長範囲で伝搬損失の低い光導波路を提供でき
る。

【００２４】また、本実施の形態の光導波路は、下部ク
ラッド層１５から保護層２４まで全ての層をポリイミド
で形成しているため、ポリメチルメタクリレート等と比
較してＴｇが高く、半田付け等の高温工程にも耐えるこ
とができる。また、本実施の形態の光導波路は、上部お
よび下部クラッド２０、１５とコア層１６の光の伝搬に
関わる層を、Ｔｇが２７０℃以上のポリイミドで形成し
ている。このため、これらは特に耐熱性にすぐれ、高温
になっても伝搬特性を維持できる。

【００２５】また、上述の製造工程では、図４（ｏ）の
ように上部クラッド層２０および下部クラッド層１５を
エッチングしているが、エッチングせずに、図５のよう
にコア層１６を平板状のクラッド層２０、１５で埋め込
んだ平板状の光導波路として用いることができる。この
平板状の光導波路の場合、上部クラッド層２０を上面の
面積が大きいが、図５の構成では、高耐溶剤性および高
接着性の保護層２４で上部クラッド層２０を覆うことが
できるため、高耐溶剤性および高接着性の光導波路とな
る。また、図４（ｏ）の構成の場合、上部および下部ク
ラッド２０、１５の上面のみならず側面も保護膜２４が
覆う形状にすることもできる。この場合、保護膜２４
が、側面からも上部および下部クラッド２０、１５を保
護できるため、光導波路の耐溶剤性がより一層向上す
る。

【００２６】また、上部クラッド層２０のポリイミドと
保護層２４のポリイミドは、接着性がよいため、上部ク
ラッド層２０がフッ素を含んでいても保護層２４に膜剥
がれを生じにくい。ただし、上部クラッド層２０として
フッ素含有量が１９ｍｏｌ％を越えるポリイミドを用い
ると、ポリイミドの耐溶剤性が低くなりすぎ、上記図２
（ｉ）の工程で保護層２４の材料溶液膜２１を形成する
際に、材料溶液膜２１中の溶媒で上部クラッド層２０が
溶解てしまう。このため、上部クラッド層２０のフッ素
含有量は、１９ｍｏｌ％以下であることが望ましい。

【００２７】また、本実施の形態では、保護層２４とし
てフッ素を含有しないポリイミドを用いているが、保護
層２４のポリイミドは、上部クラッド層２０よりもフッ
素含有量が小さければ、保護層２４としての機能を果た
す。しかしながら、実用的な耐溶剤性、接着性を考慮す
ると、保護層２４のフッ素含有量が１１ｍｏｌ％を越え
ると、実用的な保護層２４としては十分ではないため、
保護層２４を構成するポリイミドとしてはフッ素含有量
１１ｍｏｌ％以下のものを用いることが望ましい。一
方、上部クラッド層２０を構成するポリイミドは、フッ
素含有量が多いほど屈折率が小さく抑制できる。よっ
て、屈折率を光ファイバ並みに抑え、光吸収による損失
を低下させるために、フッ素含有量１４ｍｏｌ％以上の
ものを用いることが望ましい。したがって、上部クラッ
ド層２０のフッ素含有量の好ましい範囲は、１４ｍｏｌ
％以上１９ｍｏｌ％以下である。

【００２８】また、本実施の形態の光導波路は、図４
（ｏ）、図５のように、保護層２４が、上部クラッド２
０の凸形状を埋め込んで、上面が平坦な形状になってい
る。これにより、保護層２４上に、光部品を接着した
り、他の光導波路を積層したり、配線パターンを形成す
る場合に、平面基板と同様に扱うことができる。これに
より、良好な接着特性が得られ、また、積層する光導波
路を良好に成膜できる。また、段差により、配線パター
ンに断線等を生じさせる恐れもない。なお、本実施の形
態の保護層２４の表面段差を接触段差計で測定したとこ
ろ１μｍ以下であった。

【００２９】このように上面が平坦な保護層２４が得ら
れたのは、次のような理由による。上部クラッド層２０
も保護層２４も、ポリイミドであるが両者は構造式が異
なり、ＯＰＩ−Ｎ１００５から形成した上部クラッド層
２０のポリイミドは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３２５
℃であるのに対し、ＰＩＸ−６４００から形成した保護
層２４は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃と、上部
クラッド層２０よりも低い。本実施の形態の製造工程で
は、上部クラッド層２０の前駆体膜１９を硬化させてポ
リイミド膜にする際も、保護層２４の前駆体膜２３を硬
化させてポリイミド膜にする際も、加熱温度は同じ３５
０℃にしている。よって、上部クラッド層２０は、ポリ
イミド膜がガラス転移温度（Ｔｇ）＋２５℃で加熱され
るのに対し、保護層２４は、ポリイミド膜がガラス転移
温度（Ｔｇ）＋８０℃に加熱される。一般的に、ポリイ
ミド等の樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度で
流動性をもち、ガラス転移温度との温度差が大きくなる
ほど流動性が高くなる。そのため、同じ３５０℃に加熱
された場合、上部クラッド層２０よりも、保護層２４の
方が流動性が高く流れやすくなるために、盛り上がった
部分からより低い部分に流れ、上面が平坦になる。

【００３０】また、保護層２４の流動性が大きい理由
は、ガラス転移温度（Ｔｇ）と加熱温度との温度差のみ
ではなく、ＰＩＸ−６４００から形成したポリイミド
と、ＯＰＩ−Ｎ１００５から形成したポリイミドとの化
学構成の違いも影響していると考えられる。

【００３１】また、保護層２４は、材料溶液であるＰＩ
Ｘ−６４００の樹脂分濃度が３５．５％であり、上部ク
ラッド層２０の材料溶液のＯＰＩ−Ｎ１００５（樹脂分
濃度２５重量％）よりも濃度が高い。このため、保護層
２４の材料溶液膜２１が乾燥により前駆体膜２３に変化
する際の縮小の度合いは、上部クラッド層２０の材料溶
液膜１８が前駆体膜１９に変化の際の縮小の度合いほど
大きくない。したがって、前駆体膜２３が形成された時
点で、その段差は、上部クラッド層２０の上面の段差よ
りも小さくなっている。このように、材料溶液の濃度が
上部クラッド層２０よりも大きい材料を保護層２４に用
いていることも、効果的に上部クラッド層２０の段差を
低減できる要因になっていると思われる。

【００３２】なお、本実施の形態の図４（ｏ）の光導波
路や図５の光導波路は、光モジュールと光ファイバとの
間を接続する光インターコネクション用光部品として用
いることが可能である。また、本実施の形態の光導波路
のコア層１６のパターン形状を所定の形状にすることに
より、光路変換素子、光路分岐素子、方向性結合器等の
光部品を構成することができる。

【００３３】また、本実施の形態の光導波路の製造方法
では、下部クラッド層１５、コア層１６、上部クラッド
層２０および保護層２４の全ての層を、スピン塗布と乾
燥・硬化という簡単な工程で大気圧で成膜できるため、
安価に大量に光導波路を製造する方法として適してい
る。また、この光導波路の構成では、保護層２４は、コ
ア層１６の光の伝搬には、ほとんど影響を与えないた
め、屈折率等を考慮することなく、フッ素含有量から材
料を選択することができる。

【００３４】なお、上述の実施の形態では、図４（ｏ）
の工程で酸化珪素膜２５を除去しているが、酸化珪素膜
２５は光の伝搬に影響を与えないため、そのまま残して
おくことも可能である。

【００３５】また、上述の実施の形態では、上部クラッ
ド層２０を硬化させるための加熱温度と、保護層２４を
硬化させるための加熱温度とを同じ温度にしているが、
必ず同じ温度にしなければならないわけではない。加熱
時の樹脂の流動性を考慮して、加熱温度を定めることが
できる。

【００３６】また、上述の実施の形態では、上述したよ
うに構造の異なるポリイミド膜により、コア層１６、上
部および下部クラッド層１５、２０、保護層２４を形成
したが、本実施の形態の光導波路に用いることのできる
材料は、ポリイミドに限定されるものではない。ポリイ
ミドに限らず、フッ素を導入したポリマは、導入してい
ないポリマよりも低耐溶剤性、低接着性となる傾向にあ
る。したがって、保護層２４の材料としては、上部クラ
ッド層２０よりもフッ素含有量が少ないか、もしくはフ
ッ素を含有しないポリマを用いることができる。例え
ば、上部クラッド層２０をフッ素化ポリイミドにより形
成し、保護層２４をフッ素を含有しない樹脂（例えば、
ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネイト、ポリス
チレン、スチレン共重合体、スチレン・アクリロニトリ
ル共重合体、塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリオレフィ
ン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、シリ
コーン樹脂、ポリアミド、脂環式アクリル樹脂を含むア
クリル樹脂、脂環式オレフィン樹脂を含むオレフィン樹
脂）等により形成することができる。

【００３７】なお、保護層２４は、上述してきた樹脂に
限らず、例えばＳｉＯ₂等の無機材料により形成するこ
ともできる。無機膜として保護層２４を形成する場合に
は、保護層２４をＣＶＤ法、蒸着法などの公知の成膜方
法により形成することができる。また、ＳＯＧのように
溶液塗布法によっても形成することができる。

【００３８】

【発明の効果】上述してきたように、本発明によれば、
低屈折率のポリイミド製上部クラッドを有しながら、耐
溶剤性の高い光導波路を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）本発明の一実施の形態の光導波
路を製造する工程を示す断面図。

【図２】（ｆ）〜（ｉ）本発明の一実施の形態の光導波
路を製造する工程を示す断面図。

【図３】（ｊ）〜（ｌ）本発明の一実施の形態の光導波
路を製造する工程を示す断面図。

【図４】（ｍ）〜（ｎ）本発明の一実施の形態の光導波
路を製造する工程を示す断面図、（ｏ）本発明の一実施
の形態の光導波路の断面図。

【図５】本発明の一実施の形態の、上部および下部クラ
ッド２０、１５を加工しない場合の光導波路の形状を示
す断面図。

【符号の説明】

１４・・・シリコンウエハ基板、１５・・・下部クラッ
ド層、１６・・・コア層、１７・・・レジストパターン
層、１８・・・材料溶液膜、１９・・・前駆体膜、２０
・・・上部クラッド層、２１・・・材料溶液膜、２３・
・・前駆体膜、２４・・・保護層、２５・・・酸化珪素
膜、２６・・・レジストパターン層。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年９月７日（１９９９．９．７）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】明細書

【発明の名称】保護層を備えた樹脂製光導波路、その製
造方法および光部品

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路に関し、
特に、クラッドおよびコアが樹脂製の光導波路に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年のパソコンやインターネットの普及
に伴い、情報伝送需要が急激に増大している。このた
め、伝送速度の速い光伝送を、パソコン等の末端の情報
処理装置まで普及させることが望まれている。これを実
現するには、光インターコネクション用に、高性能な光
導波路を、安価かつ大量に製造することが必要がある。

【０００３】光導波路の材料としては、ガラスや半導体
材料等の無機材料と、ポリマ材料が知られている。無機
材料により光導波路を製造する場合には、真空蒸着装置
やスパッタ装置等の成膜装置により無機材料膜を成膜
し、これを所望の導波路形状にエッチングすることによ
り製造する方法が用いられる。しかしながら、真空蒸着
装置やスパッタ装置は、真空排気設備が必要であるた
め、装置が大型で高価である。また、真空排気工程が必
要であるため工程が複雑になる。

【０００４】これに対し、ポリマ材料によって光導波路
を製造する場合には、成膜工程を、塗布と加熱により大
気圧で行うことができるため、装置および工程が簡単で
あるという利点がある。例えば、特開平９−４０７７４
号公報には、ポリイミドにより光導波路を製造する方法
が開示されている。

【０００５】上記公報に記載されている光導波路の製造
方法は、まず、シリコン等の基板の上に、ポリアミド酸
溶液をスピン塗布し、これを加熱して乾燥・硬化させる
ことにより、ポリイミド膜を得て、これを下部クラッド
層とする。つぎに、同様の手順で、下部クラッドよりも
屈折率の高いポリイミド膜を形成し、これをコア層とす
る。このコア層の上に、レジストにより所定のマスクを
形成して、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等
により、所望のコアの形状に加工する。つぎに、このコ
アの上にさらに、ポリアミド酸溶液をスピン塗布し、こ
れを加熱乾燥させた後、さらに加熱して硬化させること
により、コアよりも屈折率の低いポリイミド膜を得て、
これを上部クラッド層とする。

【０００６】また、光導波路のコア層やクラッド層を構
成する光学ポリマとしては、従来よりポリメチルメタク
リレートが用いられているが、ガラス転移温度（Ｔｇ）
が比較的低いため、信頼性に不安がある。また、Ｔｇが
低いため、高温工程に耐えることができず、光導波路上
に電気回路を半田付けする等ができない。そのため、Ｔ
ｇが高く、耐熱性に優れるポリイミドが光導波路用のポ
リマ材料として期待されている。ポリイミドにより光導
波路を形成した場合、長期信頼性が期待でき、半田付け
にも耐えることができる。しかしながら、ポリイミドは
化学構造に芳香環を含むために屈折率が高く、屈折率が
比較的低い光ファイバと高効率で結合することのできる
光導波路を得にくい。また、ポリイミドは、光の吸収端
が長波長側にシフトしているため、吸収による伝搬損失
が大きい。そこで、フッ素原子を導入することにより、
屈折率を下げ、かつ、吸収端を短波長側にシフトさせた
ポリイミドが開発されている。例えば、特開平４−２３
９０３７号公報、特開平４−３２８５０４号公報、特開
平４−３２８１２７号公報、特開平９−４０７７４号公
報等にフッ素を導入したポリイミドが開示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、フッ素
を導入したポリイミドは、屈折率が低く、吸収端も短い
いため、光学的には高性能で、光ファイバと結合しやす
い光導波路を形成可能である。しかしながら、フッ素を
導入したポリイミドは、耐溶剤性が低く、信頼性に問題
が生じる。また、フッ素を導入したポリイミドは、フッ
素の特性により接着性が低く、光導波路の上に他の光学
部品等を接着するのが難しいという問題もある。

【０００８】本発明は、低屈折率のポリイミド製上部ク
ラッドを有しながら、耐溶剤性の高い光導波路を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、以下のような光導波路が提供され
る。すなわち、基板と、前記基板上に順に積層された、
下部クラッド層とコア層と上部クラッド層と、前記上部
クラッド層の上に配置された保護層とを有し、前記上部
クラッド層は、フッ素を含む樹脂からなり、前記保護層
は、前記上部クラッド層よりもフッ素の含有量が少ない
か、もしくは、フッ素を含有していない材料からなるこ
とを特徴とする光導波路である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態の光導波路
について、図面を用いて説明する。

【００１１】本実施の形態の光導波路は、図４（ｏ）の
ように、シリコンウエハ基板１４の上に、下部クラッド
層１５を備え、下部クラッド層１５の上にはパターニン
グされたコア層１６が配置されている。コア層１６は、
上部クラッド層２０により覆われている。上部クラッド
層２０の上面は、保護層２４により覆われている。下部
クラッド層１５および上部クラッド層２０は、光ファイ
バとの結合効率を高めるために、光ファイバと同程度の
屈折率を有する、フッ素を導入したポリイミドから構成
されている。一方、保護層２４は、フッ素を含有してい
ないポリイミドから形成されている。

【００１２】具体的には、下部クラッド層１５および上
部クラッド層２０は、いずれも、日立化成工業株式会社
製ＯＰＩ−Ｎ１００５（商品名）を用いて形成したポリ
イミド膜である。このポリイミドは、フッ素を含有して
おり、その含有量は、約１９ｍｏｌ％である。下部クラ
ッド層１５および上部クラッド層２０の屈折率は、１．
５２〜１．５３である。下部クラッド層１５の膜厚は、
約７μｍ、上部クラッド層２０の膜厚は、約１５μｍで
ある。コア層１６は、日立化成工業株式会社製ＯＰＩ−
Ｎ３２０５（商品名）を用いて形成したポリイミド膜で
あり、膜厚は約８μｍであり、幅も約８μｍにパターニ
ングされている。コア層１６の屈折率は、下部および上
部クラッド層１５、２０よりも約０．５％大きい。

【００１３】保護層２４は、日立化成デュポンマイクロ
システムズ株式会社製ＰＩＸ−６４００（商品名）を用
いて形成したポリイミド膜である。このポリイミドは、
フッ素を含有していない。膜厚は、コア層１６から離れ
た端部の部分で約７μｍである。

【００１４】つぎに、図４（ｏ）の光導波路の製造方法
について説明する。

【００１５】まず、図１（ａ）のシリコンウエハ基板１
４の上面に、下部クラッド層１５との接着性を高めるた
めの極薄い接着層（不図示）を形成する。その上に、上
述のＯＰＩ−Ｎ１００５（樹脂分濃度１５重量％）をス
ピン塗布して材料溶液膜を形成する。その後、乾燥器で
１００℃で３０分、次いで、２００℃で３０分加熱する
ことにより溶媒を蒸発させ、続けて３７０℃で６０分加
熱することにより硬化を行い、膜厚約７μｍのポリイミ
ド膜を形成した。これにより、下部クラッド層１５を形
成した。

【００１６】この下部クラッド層１５の上に、上述のＯ
ＰＩ−Ｎ３２０５（樹脂分濃度１５重量％）をスピン塗
布して材料溶液膜を形成する。その後、乾燥器で１００
℃で３０分、次いで、２００℃で３０分加熱することに
より溶媒を蒸発させ、続けて３５０℃で６０分加熱する
ことにより硬化を行い、膜厚約８μｍのポリイミド膜を
形成し、コア層１６を形成した（図１（ｂ））。

【００１７】次に、コア層１６の上にレジストとして、
ＲＵ−１６００Ｐ（日立化成工業株式会社製）をスピン
塗布し、１００℃で乾燥後、水銀ランプで露光、現像す
ることにより、レジストパターン層１７を形成した（図
１（ｃ））。このレジストパターン層１７を、マスクと
して、酸素でリアクティブイオンエッチング（０２−Ｒ
１Ｅ）を行い、コア層１６を所望の光導波路の形状にパ
ターニングした。（図１（ｄ））。その後、レジストを
剥離した（図１（ｅ））。

【００１８】さらに、この上に、上述のＯＰＩ−Ｎ１０
０５（樹脂分濃度２５重量％）をスピン塗布して材料溶
液膜１８を形成した（図２（ｆ））。この材料溶液膜１
８の上面は、図２（ｆ）のように平坦であったが、乾燥
器で１００℃で３０分、次いで、２００℃で３０分加熱
して溶媒を蒸発させ、前駆体膜１９にしたところ、膜厚
がほぼ一定の縮小率で縮小したために、前駆体膜１９の
上面は、コア層１６の形状に沿った凸形状になった（図
２（ｇ））。この乾燥工程に続けて、３５０℃で６０分
加熱することにより前駆体膜１９中のポリアミド酸をイ
ミド化させることにより、硬化させ、厚さ１５μｍのポ
リイミド膜の上部クラッド層２０を形成した（図２
（ｈ））。上部クラッド層２０は、前駆体膜１９の形状
をほぼ維持しており、上面がコア層１６の形状に沿った
凸形状であった。

【００１９】つぎに、本実施の形態では、上部クラッド
層２０の上面に、フッ素を含有していないポリイミド膜
の保護層２４を形成する。

【００２０】まず、上部クラッド層２０の上に、上述の
ＰＩＸ−６４００（樹脂分濃度３５．５重量％）をスピ
ン塗布して材料溶液膜２１を形成した（図２（ｉ））。
材料溶液膜２１の上面は、スピン塗布のため、図２
（ｉ）のように平坦であった。その後、乾燥器で１００
℃で３０分、次いで、２００℃で３０分加熱し、溶媒を
蒸発させ前駆体膜２３を得たところ、前駆体膜２３の形
状は、上部クラッド層２０の上面形状に沿った凸形状に
なった（図３（ｊ））。しかしながら、この乾燥工程に
続けて、３５０℃で６０分加熱して、前駆体膜２３中の
ポリアミド酸をイミド化して硬化させたところ、図３
（ｋ）のように上面がほぼ平坦な、厚さ７μｍのポリイ
ミド膜の保護層２４が得られた。

【００２１】つぎに、保護層２４の上に、スピンオング
ラス（ＳＯＧ）工程により酸化珪素膜２５を形成する
（図３（ｌ））。次に、レジスト膜として、日立化成工
業株式会社製ＲＵ−１６００Ｐをスピン塗布し、１００
℃で乾燥後、水銀ランプで露光、現像を行い、レジスト
パターン層２６を形成した（図４（ｍ））。このレジス
トパターン層２６をマスクとして、フッ素ガスでリアク
ティブイオンエッチング（Ｆ−ＲＩＥ）を行い、酸化珪
素膜２５をパターニングした（図４（ｎ））。さらに、
この酸化珪素膜２５をマスクとして酸素でリアクティブ
イオンエッチング（Ｏ２−ＲｌＥ）を行い、下部および
上部クラッド層２０、１５および保護層２４を所望の形
状に加工した。その後、酸化珪素膜２５を除去した（図
４（ｏ））。これにより、本実施の形態の保護層２４を
備えた光導波路（図４（ｏ））が得られた。

【００２２】このように、本実施の形態の光導波路は、
フッ素を含有しない保護層２４を備えているため、保護
層２４により上部クラッド層２０の上面を被覆すること
ができる。これにより、フッ素を含有する低接着性およ
び低耐溶剤性の上部クラッド層２０が上面に露出されな
いため、溶媒を使った接着剤等で、強い接着強度で上部
に光部品を接着することができる。また、上部クラッド
層２０が外部に曝されないため、耐食性が向上し、光導
波路の信頼性が高まる。

【００２３】一方で、上部および下部クラッド層２０、
１５には、フッ素を含有するポリイミドを用いているた
め、屈折率を１．５２〜１．５３と低くでき、光ファイ
バ並みの開口数等の入出射特性を実現できる。よって、
本実施の形態の光導波路は、光ファイバと高効率で結合
可能である。また、上部および下部クラッド層２０、１
５として、フッ素を含有するポリイミドを用いているた
め、吸収端が４００ｎｍ付近と非常に短く、可視光から
赤外まで広い波長範囲にわたって透過率が高い。よっ
て、広い波長範囲で伝搬損失の低い光導波路を提供でき
る。

【００２４】また、本実施の形態の光導波路は、下部ク
ラッド層１５から保護層２４まで全ての層をポリイミド
で形成しているため、ポリメチルメタクリレート等と比
較してＴｇが高く、半田付け等の高温工程にも耐えるこ
とができる。また、本実施の形態の光導波路は、上部お
よび下部クラッド２０、１５とコア層１６の光の伝搬に
関わる層を、Ｔｇが２７０℃以上のポリイミドで形成し
ている。このため、これらは特に耐熱性にすぐれ、高温
になっても伝搬特性を維持できる。

【００２５】また、上述の製造工程では、図４（ｏ）の
ように上部クラッド層２０および下部クラッド層１５を
エッチングしているが、エッチングせずに、図５のよう
にコア層１６を平板状のクラッド層２０、１５で埋め込
んだ平板状の光導波路として用いることができる。この
平板状の光導波路の場合、上部クラッド層２０の上面の
面積が大きいが、図５の構成では、高耐溶剤性および高
接着性の保護層２４で上部クラッド層２０を覆うことが
できるため、高耐溶剤性および高接着性の光導波路とな
る。また、図４（ｏ）の構成の場合、上部および下部ク
ラッド２０、１５の上面のみならず側面も保護膜２４が
覆う形状にすることもできる。この場合、保護膜２４
が、側面からも上部および下部クラッド２０、１５を保
護できるため、光導波路の耐溶剤性がより一層向上す
る。

【００２６】また、上部クラッド層２０のポリイミドと
保護層２４のポリイミドは、接着性がよいため、上部ク
ラッド層２０がフッ素を含んでいても保護層２４に膜剥
がれを生じにくい。ただし、上部クラッド層２０として
フッ素含有量が１９ｍｏｌ％を越えるポリイミドを用い
ると、ポリイミドの耐溶剤性が低くなりすぎ、上記図２
（ｉ）の工程で保護層２４の材料溶液膜２１を形成する
際に、材料溶液膜２１中の溶媒で上部クラッド層２０が
溶解てしまう。このため、上部クラッド層２０のフッ素
含有量は、１９ｍｏｌ％以下であることが望ましい。

【００２７】また、本実施の形態では、保護層２４とし
てフッ素を含有しないポリイミドを用いているが、保護
層２４のポリイミドは、上部クラッド層２０よりもフッ
素含有量が小さければ、保護層２４としての機能を果た
す。しかしながら、実用的な耐溶剤性、接着性を考慮す
ると、保護層２４のフッ素含有量が１１ｍｏｌ％を越え
ると、実用的な保護層２４としては十分ではないため、
保護層２４を構成するポリイミドとしてはフッ素含有量
１１ｍｏｌ％以下のものを用いることが望ましい。一
方、上部クラッド層２０を構成するポリイミドは、フッ
素含有量が多いほど屈折率が小さく抑制できる。よっ
て、屈折率を光ファイバ並みに抑え、光吸収による損失
を低下させるために、フッ素含有量１４ｍｏｌ％以上の
ものを用いることが望ましい。したがって、上部クラッ
ド層２０のフッ素含有量の好ましい範囲は、１４ｍｏｌ
％以上１９ｍｏｌ％以下である。

【００２８】また、本実施の形態の光導波路は、図４
（ｏ）、図５のように、保護層２４が、上部クラッド２
０の凸形状を埋め込んで、上面が平坦な形状になってい
る。これにより、保護層２４上に、光部品を接着した
り、他の光導波路を積層したり、配線パターンを形成す
る場合に、平面基板と同様に扱うことができる。これに
より、良好な接着特性が得られ、また、積層する光導波
路を良好に成膜できる。また、段差により、配線パター
ンに断線等を生じさせる恐れもない。なお、本実施の形
態の保護層２４の表面段差を接触段差計で測定したとこ
ろ１μｍ以下であった。

【００２９】このように上面が平坦な保護層２４が得ら
れたのは、次のような理由による。上部クラッド層２０
も保護層２４も、ポリイミドであるが両者は構造式が異
なり、ＯＰＩ−Ｎ１００５から形成した上部クラッド層
２０のポリイミドは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３２５
℃であるのに対し、ＰＩＸ−６４００から形成した保護
層２４は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃と、上部
クラッド層２０よりも低い。本実施の形態の製造工程で
は、上部クラッド層２０の前駆体膜１９を硬化させてポ
リイミド膜にする際も、保護層２４の前駆体膜２３を硬
化させてポリイミド膜にする際も、加熱温度は同じ３５
０℃にしている。よって、上部クラッド層２０は、ポリ
イミド膜がガラス転移温度（Ｔｇ）＋２５℃で加熱され
るのに対し、保護層２４は、ポリイミド膜がガラス転移
温度（Ｔｇ）＋８０℃に加熱される。一般的に、ポリイ
ミド等の樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度で
流動性をもち、ガラス転移温度との温度差が大きくなる
ほど流動性が高くなる。そのため、同じ３５０℃に加熱
された場合、上部クラッド層２０よりも、保護層２４の
方が流動性が高く流れやすくなるために、盛り上がった
部分からより低い部分に流れ、上面が平坦になる。

【００３０】また、保護層２４の流動性が大きい理由
は、ガラス転移温度（Ｔｇ）と加熱温度との温度差のみ
ではなく、ＰＩＸ−６４００から形成したポリイミド
と、ＯＰＩ−Ｎ１００５から形成したポリイミドとの化
学構成の違いも影響していると考えられる。

【００３１】また、保護層２４は、材料溶液であるＰＩ
Ｘ−６４００の樹脂分濃度が３５．５重量％であり、上
部クラッド層２０の材料溶液のＯＰＩ−Ｎ１００５（樹
脂分濃度２５重量％）よりも濃度が高い。このため、保
護層２４の材料溶液膜２１が乾燥により前駆体膜２３に
変化する際の縮小の度合いは、上部クラッド層２０の材
料溶液膜１８が前駆体膜１９に変化の際の縮小の度合い
ほど大きくない。したがって、前駆体膜２３が形成され
た時点で、その段差は、上部クラッド層２０の上面の段
差よりも小さくなっている。このように、材料溶液の濃
度が上部クラッド層２０よりも大きい材料を保護層２４
に用いていることも、効果的に上部クラッド層２０の段
差を低減できる要因になっていると思われる。

【００３２】なお、本実施の形態の図４（ｏ）の光導波
路や図５の光導波路は、光モジュールと光ファイバとの
間を接続する光インターコネクション用光部品として用
いることが可能である。また、本実施の形態の光導波路
のコア層１６のパターン形状を所定の形状にすることに
より、光路変換素子、光路分岐素子、方向性結合器等の
光部品を構成することができる。

【００３３】また、本実施の形態の光導波路の製造方法
では、下部クラッド層１５、コア層１６、上部クラッド
層２０および保護層２４の全ての層を、スピン塗布と乾
燥・硬化という簡単な工程で大気圧で成膜できるため、
安価に大量に光導波路を製造する方法として適してい
る。また、この光導波路の構成では、保護層２４は、コ
ア層１６の光の伝搬には、ほとんど影響を与えないた
め、屈折率等を考慮することなく、フッ素含有量から材
料を選択することができる。

【００３４】なお、上述の実施の形態では、図４（ｏ）
の工程で酸化珪素膜２５を除去しているが、酸化珪素膜
２５は光の伝搬に影響を与えないため、そのまま残して
おくことも可能である。

【００３５】また、上述の実施の形態では、上部クラッ
ド層２０を硬化させるための加熱温度と、保護層２４を
硬化させるための加熱温度とを同じ温度にしているが、
必ず同じ温度にしなければならないわけではない。加熱
時の樹脂の流動性を考慮して、加熱温度を定めることが
できる。

【００３６】また、上述の実施の形態では、上述したよ
うに構造の異なるポリイミド膜により、コア層１６、上
部および下部クラッド層１５、２０、保護層２４を形成
したが、本実施の形態の光導波路に用いることのできる
材料は、ポリイミドに限定されるものではない。ポリイ
ミドに限らず、フッ素を導入したポリマは、導入してい
ないポリマよりも低耐溶剤性、低接着性となる傾向にあ
る。したがって、保護層２４の材料としては、上部クラ
ッド層２０よりもフッ素含有量が少ないか、もしくはフ
ッ素を含有しないポリマを用いることができる。例え
ば、上部クラッド層２０をフッ素化ポリイミドにより形
成し、保護層２４をフッ素を含有しない樹脂（例えば、
ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネイト、ポリス
チレン、スチレン共重合体、スチレン・アクリロニトリ
ル共重合体、塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリオレフィ
ン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、シリ
コーン樹脂、ポリアミド、脂環式アクリル樹脂を含むア
クリル樹脂、脂環式オレフィン樹脂を含むオレフィン樹
脂）等により形成することができる。

【００３７】なお、保護層２４は、上述してきた樹脂に
限らず、例えばＳｉＯ２等の無機材料により形成するこ
ともできる。無機膜として保護層２４を形成する場合に
は、保護層２４をＣＶＤ法、蒸着法などの公知の成膜方
法により形成することができる。また、ＳＯＧのように
溶液塗布法によっても形成することができる。

【００３８】

【発明の効果】上述してきたように、本発明によれば、
低屈折率のポリイミド製上部クラッドを有しながら、耐
溶剤性の高い光導波路を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）本発明の一実施の形態の光導波
路を製造する工程を示す断面図。

【図２】（ｆ）〜（ｉ）本発明の一実施の形態の光導波
路を製造する工程を示す断面図。

【図３】（ｊ）〜（ｌ）本発明の一実施の形態の光導波
路を製造する工程を示す断面図。

【図４】（ｍ）〜（ｎ）本発明の一実施の形態の光導波
路を製造する工程を示す断面図、（ｏ）本発明の一実施
の形態の光導波路の断面図。

【図５】本発明の一実施の形態の、上部および下部クラ
ッド２０、１５を加工しない場合の光導波路の形状を示
す断面図。

【符号の説明】 １４・・・シリコンウエハ基板、１５・・・下部クラッ
ド層、１６・・・コア層、１７・・・レジストパターン
層、１８・・・材料溶液膜、１９・・・前駆体膜、２０
・・・上部クラッド層、２１・・・材料溶液膜、２３・
・・前駆体膜、２４・・・保護層、２５・・・酸化珪素
膜、２６・・・レジストパターン層。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板と、前記基板上に順に積層された、下
   部クラッド層とコア層と上部クラッド層と、前記上部ク
   ラッド層の上に配置された保護層とを有し、 前記上部クラッド層は、フッ素を含む樹脂からなり、前
   記保護層は、前記上部クラッド層よりもフッ素の含有量
   が少ないか、もしくは、フッ素を含有していない材料か
   らなることを特徴とする光導波路。
2. 【請求項２】請求項１に記載の光導波路において、前記
   保護層を構成する前記材料は、樹脂であることを特徴と
   する光導波路。
3. 【請求項３】請求項２に記載の光導波路において、前記
   保護層を構成する樹脂のフッ素含有量は、１１ｍｏｌ％
   以下であることを特徴とする光導波路。
4. 【請求項４】請求項１、２または３に記載の光導波路に
   おいて、前記上部クラッド層は、フッ素含有量が、１４
   ｍｏｌ％以上であることを特徴とする光導波路。
5. 【請求項５】請求項１、２、３または４に記載の光導波
   路において、前記上部クラッド層は、フッ素含有量が、
   １９ｍｏｌ％以下であることを特徴とする光導波路。
6. 【請求項６】請求項１に記載の光導波路において、前記
   上部クラッド層は、ポリイミドからなることを特徴とす
   る光導波路。
7. 【請求項７】請求項２に記載の光導波路において、前記
   保護層は、ポリイミドからなることを特徴とする光導波
   路。
8. 【請求項８】請求項１に記載の光導波路において、前記
   上部クラッド層を構成する樹脂および前記保護層を構成
   する樹脂は、いずれもポリイミドであることを特徴とす
   る光導波路。
9. 【請求項９】請求項１に記載の光導波路において、前記
   コア層は、前記下部クラッド層の一部にのみ配置され、
   前記上部クラッド層は、上面に前記コア層の形状に沿う
   凸形状を備え、前記保護層は、前記上部クラッド層の上
   面の凸形状を埋め込み、平坦な上面を有することを特徴
   とする光導波路。
10. 【請求項１０】請求項９に記載の光導波路において、前
    記保護層を構成する樹脂は、前記上部クラッド層を構成
    する樹脂よりも、ガラス転移温度が低いことを特徴とす
    る光導波路。
11. 【請求項１１】請求項１、２、３、９または１０に記載
    の光導波路を用いた光部品。
12. 【請求項１２】基板上に、下部クラッド層、コア層を順
    に積層する第１の工程と、 前記コア層の上に、第１の樹脂材料溶液を塗布し、乾
    燥、硬化させて、樹脂膜からなる上部クラッド層を形成
    する第２の工程と、 前記上部クラッド層の上に保護層を形成する第３の工程
    とを有し、 前記保護層を構成する材料は、前記上部クラッド層より
    もフッ素の含有量が少ないか、もしくは、フッ素を含有
    しない材料であることを特徴とする光導波路の製造方
    法。
13. 【請求項１３】請求項１２に記載の光導波路の製造方法
    において、前記第３の工程は、前記保護層として、第２
    の樹脂材料により樹脂膜を形成することを特徴とする光
    導波路の製造方法。
14. 【請求項１４】請求項１３に記載の光導波路の製造方法
    において、前記第２の樹脂材料として、硬化後の前記樹
    脂膜のフッ素含有量が１１ｍｏｌ％以下となる材料を用
    い、前記第１の樹脂材料として、硬化後の前記樹脂膜の
    フッ素含有量が１４ｍｏｌ％以上１９ｍｏｌ％以下とな
    る材料を用いることを特徴とする光導波路の製造方法。