WO2015083584A1 - 光導波路および光・電気混載基板 - Google Patents

光導波路および光・電気混載基板 Download PDF

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直幸 田中
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Definitions

  • the present invention relates to an optical waveguide widely used in optical communication, optical information processing, and other general optics, and an optical / electrical hybrid substrate.
  • Optical waveguides are incorporated in optical waveguide devices, optical integrated circuits, and optical wiring boards, and are widely used in the fields of optical communication, optical information processing, and other general optics.
  • the development of optical / electrical hybrid boards has attracted attention with the trend toward higher information capacity and higher speed transmission.
  • the optical / electrical hybrid substrate include those in which various optical waveguides are formed on an electrical wiring substrate.
  • Patent Document 1 if the optical waveguide film is covered with a flame retardant film, the manufacturing cost increases, and the thickness of the entire optical waveguide film increases, resulting in poor folding resistance. There's a problem.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an optical waveguide and an optical / electrical hybrid substrate that are excellent in flame retardancy and can be thinned.
  • the present invention provides an optical waveguide in which at least one of a core layer and a cladding layer of the optical waveguide is made of a transparent resin composition containing a phosphorus-containing epoxy resin and a photopolymerization initiator.
  • the second aspect of the present invention is an optical / electrical hybrid substrate including the optical waveguide according to the first aspect.
  • the present inventor has conducted extensive research to solve the above problems, and as a result, at least one of the core layer and the cladding layer of the optical waveguide is made of a transparent resin composition containing a phosphorus-containing epoxy resin and a photopolymerization initiator.
  • the present inventors have found that the intended purpose can be achieved without obtaining a desired flame retardant effect without taking measures such as covering with a flame retardant film as in the prior art, and reached the present invention.
  • the optical waveguide and the optical / electrical hybrid substrate according to the present invention are flame retardant because at least one of the core layer and the cladding layer is made of a transparent resin composition containing a phosphorus-containing epoxy resin and a photopolymerization initiator. It can be thinned because it is excellent in the properties and the installation of the flame retardant film is unnecessary. Further, along with the above-mentioned thinning, it is possible to achieve lighter optical waveguides and improved folding resistance.
  • the optical waveguide of the present invention is formed with, for example, a base material, a clad layer (under clad layer) formed in a predetermined pattern on the base material, and a predetermined pattern for propagating an optical signal on the clad layer. And a clad layer (over clad layer) formed on the core layer.
  • at least one of the core layer and the cladding layer is formed of a transparent resin composition containing a phosphorus-containing epoxy resin and a photopolymerization initiator.
  • the transparent resin composition for both the under clad layer forming material and the over clad layer forming material.
  • the optical waveguide of the present invention can achieve a desired flame retardant effect without providing a flame retardant cover layer, and thus can be reduced in thickness by not having a flame retardant cover layer.
  • the cladding layer needs to be formed so as to have a refractive index smaller than that of the core layer.
  • the phosphorus-containing epoxy resin contained in the transparent resin composition for example, it is preferable to use an epoxy resin containing a phenyl phosphate skeleton represented by the following general formula (1).
  • the content of phosphorus in the phenyl phosphate skeleton structure represented by the general formula (1) is preferable for an epoxy resin component containing 20% by weight or more of a novolak type epoxy resin as an epoxy resin.
  • a phosphorus-containing epoxy resin contained in an amount of 1 to 5% by weight that is, when the phosphorus content is within the above range, the solubility of the phosphorus-containing epoxy resin is ensured and flame retardancy is obtained.
  • Such a phosphorus-containing epoxy resin is disclosed in, for example, Japanese Patent No. 3613724 and Japanese Patent No. 3533973.
  • the epoxy resin component is not limited to the novolak type epoxy resin as long as it is a curable epoxy resin. Besides this, bisphenol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, resorcin type epoxy resin And a polyglycol type epoxy resin. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the phosphorus-containing epoxy resin is preferably set in the range of 1 to 80% by weight, more preferably 10 to 25% by weight, based on the entire transparent resin composition. That is, if the content of the phosphorus-containing epoxy resin is less than the above range, the solder heat resistance tends to be insufficient, and if it exceeds the above range, the alkali developability tends to decrease.
  • Examples of the photopolymerization initiator used together with the phosphorus-containing epoxy resin include substituted or unsubstituted polynuclear quinones (2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2 , 3-diphenylanthraquinone, etc.), ⁇ -ketaldonyl alcohols (benzoin, pivalon, etc.), ethers, ⁇ -hydrocarbon-substituted aromatic acyloins ( ⁇ -phenyl-benzoin, ⁇ , ⁇ -diethoxyacetophenones, etc.) ), Aromatic ketones (benzophenone, 4,4′-bisdialkylaminobenzophenone such as N, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone), thioxanthones (2-methylthioxanthone
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably set in the range of 0.1 to 10% by weight, more preferably 2 to 8% by weight of the whole transparent resin composition. That is, if the content of the photopolymerization initiator is less than the above range, the curability tends to be insufficient, and if it exceeds the above range, the physical properties of the transparent resin composition tend to decrease.
  • the transparent resin composition contains a phosphorus-containing epoxy resin and a photopolymerization initiator, if necessary, a cyclic phosphazene compound, a carboxyl group-containing linear polymer, an ethylenically unsaturated group-containing polymerizable compound, and the like. Is done.
  • cyclic phosphazene compound for example, a compound having a structure represented by the following general formula (2) is used.
  • R is an organic group having a urethane (meth) acrylate structure represented by the general formula (3).
  • the specific cyclic phosphazene compound can be prepared, for example, as follows. That is, hydroquinone is added to a phenoxy cyclic phosphazene compound and heated to dissolve. Next, it can be prepared by adding (meth) acryloyloxyethyl isocyanate to this and optionally adding a catalyst to react.
  • the content of the cyclic phosphazene compound is preferably set in the range of 5 to 30% by weight, more preferably 10 to 20% by weight, based on the entire transparent resin composition. That is, by including the cyclic phosphazene compound at such a ratio, it becomes more excellent in flame retardancy.
  • the carboxyl group-containing linear polymer can be obtained, for example, by copolymerizing (meth) acrylic acid and another monomer having a carboxyl group.
  • the linear polymer is easy to design physical properties such as glass transition temperature (Tg) due to abundant raw material monomer types.
  • Examples of the other monomer having a carboxyl group include alkyl esters of (meth) acrylic acid such as (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (meth) 2-ethylhexyl acrylate, (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid diethylaminoethyl ester, styrene, ⁇ -styrene, vinyltoluene, N-vinylpyrrolidone, Examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, acrylamide, acrylonitrile, methacrylonitrile, N-phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the weight average molecular weight of the carboxyl group-containing linear polymer is preferably in the range of 3000 to 50000, more preferably 4000 to 40000, and still more preferably 5000 to 30000. That is, if the weight average molecular weight is less than the above range, the solder heat resistance tends to deteriorate, and if it exceeds the above range, the alkali developability tends to deteriorate.
  • the said weight average molecular weight is measured by polystyrene conversion of a gel permeation chromatography (GPC), for example.
  • the acid equivalent of the carboxyl group-containing linear polymer is preferably in the range of 200 to 900, more preferably in the range of 250 to 850, and still more preferably in the range of 300 to 800. That is, if the acid equivalent is less than the above range, the oxidation of copper under high temperature and high humidity is accelerated, which is not preferable, and if it exceeds the above range, alkali developability tends to be deteriorated.
  • the carboxyl group-containing linear polymer preferably has a structural unit represented by the following general formula (4).
  • x, y and z represent the weight ratio in random copolymerization, x is 0.1 to 0.3, y is 0 to 0.9, and z is 0 to 0.6. It is.
  • the carboxyl group-containing linear polymer having the structural unit represented by the general formula (4) includes, for example, a monomer having the structural unit represented by the general formula (4) in the main skeleton, and (meth) acrylic acid. And the other monomer having a carboxyl group is copolymerized.
  • the content of the carboxyl group-containing linear polymer is preferably set in the range of 20 to 60% by weight, more preferably 30 to 50% by weight of the whole transparent resin composition. That is, the developability is improved by including the carboxyl group-containing linear polymer in such a ratio.
  • the copolymerization amount of (meth) acrylic acid as the copolymer component is preferably set in the range of 10 to 30% by weight, more preferably 15 to 25% by weight, based on the total amount of the copolymer components. . That is, if the amount of copolymerization is less than the lower limit at such a ratio, the development time tends to be long and the workability tends to decrease, and if it exceeds the above range, the tendency to promote the oxidation of copper under high temperature and high humidity This is because of
  • ethylenically unsaturated group-containing polymerizable compound for example, it is possible to use a bisphenol A di (meth) acrylate compound represented by the following general formula (5): solder heat resistance, folding resistance, alkali development From the point which is excellent in property etc., it is preferable.
  • examples of the alkylene group having 2 to 6 carbon atoms include ethylene group, propylene group, isopropylene group, butylene group, isobutylene group, pentylene group, neopentylene group, and hexylene group.
  • an ethylene group is preferable.
  • the isopropylene group is a group represented by —CH (CH 3 ) CH 2 —, and is bonded at — (O—Y 1 ) — and — (Y 2 —O) — in the above general formula (5).
  • One direction may be used, or two types of bonding directions may be mixed. Good.
  • Y 1 and 2 or more Y 2 may be the same or different from each other. May be.
  • Y 1 and Y 2 are composed of two or more alkylene groups, two or more of — (O—Y 1 ) — and — (Y 2 —O) — may be present at random. However, it may exist in blocks.
  • the substitutable positions of the two benzene rings may have one or more substituents, and in the case of having two or more substituents, These substituents may be the same as or different from each other.
  • substituents include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, cycloalkyl groups having 3 to 10 carbon atoms, aryl groups having 6 to 14 carbon atoms, amino groups, nitro groups, cyano groups, mercapto groups, An allyl group, an alkyl mercapto group having 1 to 10 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a carboxyalkyl group having 1 to 10 carbon atoms in an alkyl group, an acyl group having 1 to 10 carbon atoms in an alkyl group, Examples thereof include an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms or a group containing a heterocyclic ring.
  • the repetition numbers p and q are positive integers selected such that p + q is 4 to 40, more preferably positive integers selected so that p + q is 4 to 15. Particularly preferably, it is a positive integer selected such that p + q is 5 to 13. That is, when p + q is less than the above range, bending resistance tends to be reduced, and when p + q exceeds the above range, the entire system of the transparent resin composition exhibits hydrophilicity, and the insulation reliability under high temperature and high humidity. This is because the tendency to be inferior is seen.
  • bisphenol A di (meth) acrylate compound represented by the general formula (5) examples include 2,2′-bis [4- (meth) acryloxydiethoxyphenyl] propane, 2,2 '-Bis [4- (meth) acryloxytetraethoxyphenyl] propane, 2,2'-bis [4- (meth) acryloxypentaethoxyphenyl] propane, 2,2'-bis [4- (meth) acrylic Roxydiethoxyoctapropoxyphenyl] propane, 2,2′-bis [4- (meth) acryloxytriethoxyoctapropoxyphenyl] propane and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the ethylenically unsaturated group-containing polymerizable compound is preferably set in the range of 5 to 50% by weight, more preferably 10 to 40% by weight of the whole transparent resin composition. That is, by including the ethylenically unsaturated group-containing polymerizable compound at such a ratio, the sensitivity tends to be insufficient if the amount is less than the lower limit, and if the above range is exceeded, the alkali developability tends to decrease. This is because of
  • the transparent resin composition for forming an optical waveguide of the present invention if necessary, a filler such as silica, barium sulfate, talc, an antifoaming agent, a leveling agent, a flame retardant, Additives such as stabilizers, adhesion imparting agents, rust preventives such as benzotriazole, thermal crosslinking agents such as epoxy resins and blocked isocyanates can be appropriately blended. These may be used alone or in combination of two or more. These additives are preferably used within the range of 0.01 to 20% by weight of the whole transparent resin composition.
  • the above-mentioned transparent resin composition is obtained by blending and mixing the above components so as to have a predetermined content. And it mixes with an organic solvent as needed, and uses it as a transparent resin composition liquid.
  • the organic solvent include diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, trimethylolpropane triacrylate, solvent naphtha, N-methylpyrrolidone, ⁇ -butyrolactone, butyl cellosolve, ethyl cellosolve. , Methyl cellosolve, toluene, xylene, mesitylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, or a mixed solvent thereof can be used.
  • the amount of the organic solvent used can be mixed with about 0 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the transparent resin composition.
  • the refractive index of the clad layer (cured product) formed using the transparent resin composition is preferably 1.56 or less, particularly preferably 1.55 or less.
  • cured material) is measured as follows, for example. That is, a clad layer (cured product) having a thickness of about 10 ⁇ m is produced on a smooth surface of a silicon wafer, and the refractive index of the cured clad layer at 850 nm is measured using a prism coupler (SPA-4000 model number) manufactured by SAIRON TECHNOLOGY. .
  • the optical waveguide can be manufactured through the following processes, for example. That is, a base material is prepared, and a photosensitive varnish composed of the transparent resin composition is applied onto the base material. By arranging a photomask for exposing a predetermined pattern (optical waveguide pattern) on the varnish coating, irradiating light such as ultraviolet rays through the photomask, and further performing a heat treatment if necessary. Harden. Thereafter, the unexposed portion of the light irradiation is dissolved and removed using a developer, thereby forming an under cladding layer (a lower portion of the cladding layer) having a predetermined pattern.
  • a predetermined pattern optical waveguide pattern
  • a core forming layer (uncured layer) is formed by applying a core layer forming material (varnish) on the under cladding layer.
  • a photomask for exposing a predetermined pattern (optical waveguide pattern) is disposed on the surface of the core forming layer, irradiated with light such as ultraviolet rays through the photomask, and further subjected to heat treatment as necessary. Do. Thereafter, the core layer having a predetermined pattern is formed by dissolving and removing unexposed portions of the core forming layer using a developer.
  • the over clad layer (the upper part of the clad layer) is irradiated with light such as ultraviolet rays and further subjected to heat treatment as necessary. Form.
  • the target optical waveguide can be manufactured.
  • Examples of the base material include a silicon wafer, a metal substrate, a polymer film, and a glass substrate.
  • the metal substrate include stainless steel plates such as SUS.
  • Specific examples of the polymer film include a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene naphthalate film, and a polyimide film. The thickness is usually set in the range of 3 ⁇ m to 3 mm.
  • ultraviolet irradiation is performed.
  • the ultraviolet light source in the ultraviolet irradiation include a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, and an ultrahigh pressure mercury lamp.
  • the irradiation amount of ultraviolet rays is usually 10 to 20000 mJ / cm 2 , preferably 100 to 15000 mJ / cm 2 , more preferably about 500 to 10000 mJ / cm 2 .
  • a heat treatment may be further performed in order to complete the curing by the photoreaction.
  • the heat treatment conditions are usually 80 to 250 ° C., preferably 100 to 150 ° C., for 10 seconds to 2 hours, preferably 5 minutes to 1 hour.
  • examples of the core layer forming material include a solid polyfunctional aromatic epoxy resin, a solid (viscous) fluorene-containing bifunctional epoxy resin, Includes a resin composition appropriately containing the above-mentioned various photopolymerization initiators. Furthermore, in order to prepare and apply
  • organic solvent examples include ethyl lactate, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, ethyl lactate, 2-butanone, N, N-dimethylacetamide, diglyme, ethylene diglycol acetate, diethylene glycol methyl ethyl ether, propylene glycol methyl acetate, propylene glycol monomethyl ether , Tetramethylfuran, dimethoxyethane and the like. These organic solvents are used alone or in combination of two or more in an appropriate amount so as to obtain a viscosity suitable for coating.
  • a coating method using the forming material of each layer on the base material for example, a method using a spin coater, a coater, a circular coater, a bar coater, or the like, a screen printing, a gap using a spacer, or the like.
  • a method of forming and injecting by capillary action, a method of coating continuously by a roll-to-roll process with a coating machine such as a multi-coater, and the like can be used.
  • the optical waveguide can also be made into a film-like optical waveguide by peeling and removing the substrate.
  • the optical / electrical hybrid substrate of the present invention is provided with the optical waveguide formed as described above, for example, with respect to the back surface of the substrate in which electrical wiring is formed on one side by copper printing or the like. As described above, it can be manufactured by forming an under cladding layer, a core layer, and an over cladding layer.
  • the optical / electrical hybrid board has the following modes. That is, after forming the under clad layer on one side of the substrate as described above, a core layer is formed on the under clad layer, and electrical wiring is also formed by copper printing or the like. By forming the overcladding layer as described above, an optical / electrical hybrid substrate having a configuration different from the above can be manufactured.
  • Cyclic phosphazene compound represented by the following structural formula (6) (SPB-100, manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.)
  • a varnish for forming a core layer was prepared as follows, and was used with the varnish for forming a clad layer to produce an FPC integrated optical waveguide as described below.
  • Comparative examples 1 and 2 A varnish for forming a clad layer is coated on the back surface of a flexible printed circuit board substrate (FPC substrate) having a total thickness of 22 ⁇ m using a spin coater, and UV irradiation machine [5000 mJ / cm 2 (I-line filter)].
  • an under-cladding layer was formed on the FPC base material, a core layer having a predetermined pattern was formed on the under-cladding layer, and an over-cladding layer was further formed on the core layer.
  • an FPC integrated optical waveguide (waveguide total thickness 80 ⁇ m) was obtained.
  • the optical waveguides of the examples obtained excellent results in the evaluation of the flame retardancy test.
  • the optical waveguide of the comparative example did not satisfy VTM-0, resulting in inferior evaluation in the flame retardancy test.
  • optical waveguide and the optical / electrical hybrid substrate of the present invention are excellent in flame retardancy and can be thinned, they can be applied to various uses such as a flexible printed substrate for optical transmission.

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Abstract

　光導波路のコア層およびクラッド層の少なくとも一方が、リン含有エポキシ樹脂および光重合開始剤を含有する透明樹脂組成物からなる。このため、難燃性に優れ、薄型化が可能な、光導波路および光・電気混載基板を提供することができる。

Description

光導波路および光・電気混載基板
　本発明は、光通信，光情報処理，その他一般光学にて広く用いられる光導波路、および光・電気混載基板に関するものである。
　光導波路は、光導波路デバイス、光集積回路、光配線基板に組み込まれており、光通信、光情報処理、その他一般光学の分野で広く用いられている。また、近年、情報の高容量化・高速伝送化の動きに伴い、光・電気混載基板の開発が注目されている。この光・電気混載基板としては、例えば、電気配線基板に種々の光導波路が形成されたもの等があげられる。
　ところで、光導波路としては、製造効率等の観点から、従来代表的であった石英系光導波路に代えて、樹脂系光導波路が注目されている。
　しかしながら、光導波路や光・電気混載基板を用いたモジュールにおいては発熱等の懸念があり、光導波路に用いられる従来のエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の樹脂材料では難燃性に問題がある。そのため、従来では、光導波路フィルムを難燃性フィルムで覆うといった対処が施されている（特許文献１参照）。
特開２００８－２０３６８７号公報
　しかしながら、上記特許文献１に示されるように、光導波路フィルムを難燃性フィルムで覆うと、製造コストがかさみ、また、光導波路フィルム全体の厚みが増えることから、耐折性が悪くなる等といった問題がある。
　本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、難燃性に優れ、薄型化が可能な、光導波路および光・電気混載基板の提供をその目的とする。
　上記の目的を達成するため、本発明は、光導波路のコア層およびクラッド層の少なくとも一方が、リン含有エポキシ樹脂および光重合開始剤を含有する透明樹脂組成物からなる光導波路を第１の要旨とする。
　また、本発明は、上記第１の要旨の光導波路を備えてなる光・電気混載基板を第２の要旨とする。
　すなわち、本発明者は、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、光導波路のコア層およびクラッド層の少なくとも一方を、リン含有エポキシ樹脂および光重合開始剤を含有する透明樹脂組成物からなるようにすると、従来のように難燃性フィルムで覆うといった対処を施さなくとも、所望の難燃効果が得られることから、所期の目的が達成できることを見いだし、本発明に到達した。
　このように、本発明の光導波路および光・電気混載基板は、そのコア層およびクラッド層の少なくとも一方が、リン含有エポキシ樹脂および光重合開始剤を含有する透明樹脂組成物からなるため、難燃性に優れており、また、それよって難燃性フィルムの設置が不用となるため、薄型化が可能である。また、上記薄型化に伴い、光導波路の軽量化や耐折性の向上も達成することができる。
　つぎに、本発明の実施の形態について詳しく説明する。ただし、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
　本発明の光導波路は、例えば、基材と、その基材上に、所定パターンで形成されたクラッド層（アンダークラッド層）と、上記クラッド層上に、光信号を伝搬する、所定パターンで形成されたコア層と、さらに、上記コア層上に形成されたクラッド層（オーバークラッド層）の構成からなる。そして、本発明の光導波路では、上記コア層およびクラッド層の少なくとも一方が、リン含有エポキシ樹脂および光重合開始剤を含有する透明樹脂組成物によって形成される。特に、アンダークラッド層形成材料およびオーバークラッド層形成材料の双方に、上記透明樹脂組成物を用いることが好ましい。そして、本発明の光導波路は、難燃カバー層を設けなくとも所望の難燃効果が得られるため、難燃カバー層を有しないことによる薄型化が可能である。なお、本発明の光導波路において、上記クラッド層は、コア層よりも屈折率が小さくなるよう形成する必要がある。
　上記透明樹脂組成物に含有するリン含有エポキシ樹脂としては、例えば、下記の一般式（１）で表されるフェニルホスフェート骨格を含むエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　より具体的には、例えば、エポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂を２０重量％以上含有するエポキシ樹脂成分に、上記一般式（１）で表されるフェニルホスフェート骨格構造中のリンの含有率が、好適には１～５重量％となるよう含まれるリン含有エポキシ樹脂があげられる。すなわち、上記リン含有率が上記範囲内であることにより、上記リン含有エポキシ樹脂の溶解性が確保されるとともに難燃性が得られるようになるからである。
　このようなリン含有エポキシ樹脂は、例えば、特許第３６１３７２４号や特許第３５３３９７３号にて、その製造方法が開示されている。
　上記エポキシ樹脂成分としては、硬化性を有するエポキシ樹脂であれば上記ノボラック型エポキシ樹脂に限定するものではなく、これ以外にビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
　上記リン含有エポキシ樹脂の含有量は、前記透明樹脂組成物全体の１～８０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは１０～２５重量％である。すなわち、リン含有エポキシ樹脂の含有量が上記範囲より少ないと、半田耐熱性が不充分となる傾向があり、上記範囲を超えると、アルカリ現像性が低下する傾向がみられるからである。
　上記リン含有エポキシ樹脂とともに用いられる光重合開始剤としては、例えば、置換または非置換の多核キノン類（２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン等）、α－ケタルドニルアルコール類（ベンゾイン、ピバロン等）、エーテル類、α－炭化水素置換芳香族アシロイン類（α－フェニル－ベンゾイン、α，α－ジエトキシアセトフェノン類等)、芳香族ケトン類（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′－テトラエチル－４，４′－ジアミノベンゾフェノン等の４，４′－ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等）、チオキサントン類（２－メチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－エチルチオキサントン等）、２－メチル－１－〔４－（メチルチオ）フェニル〕－モルホリノプロパン－１－オン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
　上記光重合開始剤の含有量は、前記透明樹脂組成物全体の０．１～１０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは２～８重量％である。すなわち、光重合開始剤の含有量が上記範囲より少ないと、硬化性が不充分となる傾向があり、上記範囲を超えると、透明樹脂組成物の物性が低下する傾向がみられるからである。
　ここで、前記透明樹脂組成物には、リン含有エポキシ樹脂および光重合開始剤とともに、必要に応じ、環状ホスファゼン化合物、カルボキシル基含有線状重合体、エチレン性不飽和基含有重合性化合物等が含有される。
　上記環状ホスファゼン化合物としては、例えば、下記の一般式（２）で表される構造を備えた化合物が用いられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記一般式（２）において、特に好ましくは、Ｒがいずれも上記一般式（３）で表されるウレタン（メタ）アクリレート構造を有する有機基の場合である。
　上記特定の環状ホスファゼン化合物は、例えば、つぎのようにして作製することができる。すなわち、フェノキシ環状ホスファゼン化合物に、ヒドロキノンを加え、加熱し溶解する。ついで、これに、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートを加え、場合により、触媒を添加し反応させることにより作製することができる。
　上記環状ホスファゼン化合物の含有量は、前記透明樹脂組成物全体の５～３０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは１０～２０重量％である。すなわち、このような割合で環状ホスファゼン化合物を含有させることにより、より難燃性に優れるようになるからである。
　また、前記カルボキシル基含有線状重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸と、その他のカルボキシル基を有するモノマーを共重合させて得ることができる。上記線状重合物は、原料モノマー種が豊富にあることに起因して、ガラス転移温度（Ｔｇ）等の物性設計が容易である。
　上記その他のカルボキシル基を有するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル等の（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、スチレン、α－スチレン、ビニルトルエン、Ｎ－ビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、Ｎ－フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
　上記カルボキシル基含有線状重合体の重量平均分子量は、３０００～５００００の範囲であることが好ましく、より好ましくは４０００～４００００、さらに好ましくは５０００～３００００の範囲である。すなわち、重量平均分子量が上記範囲より少ないと、半田耐熱性などが悪くなる傾向があり、上記範囲を超えると、アルカリ現像性が悪くなる傾向がみられるからである。なお、上記重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）のポリスチレン換算により測定される。
　また、上記カルボキシル基含有線状重合体の酸当量は、２００～９００の範囲であることが好ましく、より好ましくは２５０～８５０、さらに好ましくは３００～８００の範囲である。すなわち、酸当量がより上記範囲少ないと、高温高湿下での銅の酸化が促進するため好ましいものではなく、上記範囲を超えると、アルカリ現像性が悪くなる傾向がみられるからである。
　上記カルボキシル基含有線状重合体は、より具体的には、下記の一般式（４）で表される構造単位を有するものを用いることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　なお、上記一般式（４）において、ｘ，ｙ，ｚはランダム共重合における重量比を示し、ｘは０．１～０．３、ｙは０～０．９、ｚは０～０．６である。
　上記一般式（４）で表される構造単位を有するカルボキシル基含有線状重合体は、例えば、上記一般式（４）で表される構造単位を主骨格に有するモノマーと、（メタ）アクリル酸と、前記その他のカルボキシル基を有するモノマーを共重合させることにより得られる。
　上記カルボキシル基含有線状重合体の含有量は、前記透明樹脂組成物全体の２０～６０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは３０～５０重量％である。すなわち、このような割合でカルボキシル基含有線状重合体を含有させることにより、現像性が良好となるからである。
　また、上記共重合成分である（メタ）アクリル酸の共重合量は、共重合成分の総量中、１０～３０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは１５～２５重量％である。すなわち、このような割合で共重合量が下限値未満では、現像時間が長くなり作業性が低下する傾向がみられ、上記範囲を超えると、高温高湿下での銅の酸化を促進する傾向がみられるからである。
　前記エチレン性不飽和基含有重合性化合物としては、例えば、下記の一般式（５）で表されるビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物を用いることが、半田耐熱性、耐折性、アルカリ現像性などに優れる点から好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　上記一般式（５）中、炭素数２～６のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン基等があげられる。特にエチレン基であることが好ましい。
　上記イソプロピレン基は、－ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2－で表される基であり、上記一般式（５）中の－（Ｏ－Ｙ1）－および－（Ｙ2－Ｏ）－において結合方向は、メチレン基が酸素と結合している場合とメチレン基が酸素に結合していない場合の２種類があり、１種類の結合方向でもよいし、２種類の結合方向が混在していてもよい。
　上記－（Ｏ－Ｙ1）－および－（Ｙ2－Ｏ）－の繰り返し単位がそれぞれ２以上のとき、２以上のＹ1および２以上のＹ2は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。そして、Ｙ1およびＹ2が２種以上のアルキレン基で構成される場合、２種以上の－（Ｏ－Ｙ1）－および－（Ｙ2－Ｏ）－は、ランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在してもよい。
　また、上記一般式（５）中の、２個のベンゼン環の置換可能な位置には、１個以上の置換基を有していてもよく、２個以上の置換基を有する場合には、それら置換基は互いに同じであっても異なっていてもよい。このような置換基としては、例えば、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１４のアリール基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、アリル基、炭素数１～１０のアルキルメルカプト基、炭素数１～２０のヒドロキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１～１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１～１０のアシル基、炭素数１～２０のアルコキシ基または複素環を含む基等があげられる。
　上記一般式（５）中の、繰り返し数ｐ，ｑは、ｐ＋ｑが４～４０となるよう選ばれる正の整数であり、より好ましくはｐ＋ｑが４～１５となるよう選ばれる正の整数であり、特に好ましくはｐ＋ｑが５～１３となるよう選ばれる正の整数である。すなわち、ｐ＋ｑが上記範囲未満では、耐折性が低下する傾向がみられ、ｐ＋ｑが上記範囲を超えると、前記透明樹脂組成物全体の系が親水性を示し、高温高湿下での絶縁信頼性に劣る傾向がみられるからである。
　上記一般式（５）で表されるビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物としては、具体的には、２，２′－ビス〔４－（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル〕プロパン、２，２′－ビス〔４－（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル〕プロパン、２，２′－ビス〔４－（メタ）アクリロキシペンタエトキシフェニル〕プロパン、２，２′－ビス〔４－（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシフェニル〕プロパン、２，２′－ビス〔４－（メタ）アクリロキシトリエトキシオクタプロポキシフェニル〕プロパン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
　上記エチレン性不飽和基含有重合性化合物の含有量は、前記透明樹脂組成物全体の５～５０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは１０～４０重量％である。すなわち、このような割合でエチレン性不飽和基含有重合性化合物を含有させることにより、下限値未満では、感度が不充分となる傾向があり、上記範囲を超えると、アルカリ現像性が低下する傾向がみられるからである。
　なお、本発明の光導波路形成用の透明樹脂組成物には、前記各成分以外に、必要に応じて、シリカ、硫酸バリウム、タルク等の充填剤、消泡剤、レベリング剤、難燃材、安定剤、密着付与剤、ベンゾトリアゾールなどの防錆剤、エポキシ樹脂、ブロックイソシアネート等の熱架橋剤等の添加剤を適宜配合することができる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。そして、これらの添加剤は、上記透明樹脂組成物全体の０．０１～２０重量％の範囲内で用いることが好ましい。
　上記透明樹脂組成物は、前記各成分を所定の含有量となるように配合し混合することにより得られる。そして、必要に応じて有機溶剤と混合して透明樹脂組成物液として使用に供される。上記有機溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリメチロールプロパントリアクリレート、ソルベントナフサ、Ｎ－メチルピロリドン、γ－ブチロラクトン、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、トルエン、キシレン、メシチレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の溶剤またはこれらの混合溶剤を用いることができる。
　上記有機溶剤を用いる場合の使用量は、前記透明樹脂組成物１００重量部に対して０～２００重量部程度混合して用いることができる。
　ここで、上記透明樹脂組成物を用いて形成されたクラッド層（硬化物）の屈折率は１．５６以下であることが好ましく、特に好ましくは１．５５以下の屈折率である。なお、上記クラッド層（硬化物）の屈折率は、例えば、次のようにして測定される。すなわち、シリコンウェハの平滑面上に厚み約１０μｍのクラッド層（硬化物）を作製し、ＳＡＩＲＯＮ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ社製のプリズムカップラー（ＳＰＡ－４０００型番）を用いて８５０ｎｍにおける硬化クラッド層の屈折率を測定する。
　本発明において、光導波路は、例えば、つぎのような工程を経由することにより製造することができる。すなわち、基材を準備し、その基材上に、上記透明樹脂組成物からなる感光性ワニスを塗布する。このワニス塗布上に、所定パターン（光導波路パターン）を露光させるためのフォトマスクを配設し、このフォトマスクを介して紫外線等の光照射を行い、さらに必要に応じて加熱処理を行うことにより硬化させる。その後、上記光照射の未露光部分を、現像液を用いて溶解除去することにより、所定パターンのアンダークラッド層（クラッド層の下方部分）を形成する。
　ついで、上記アンダークラッド層上にコア層形成材料（ワニス）を塗布することによりコア形成層（未硬化層）を形成する。そして、このコア形成層面上に、所定パターン（光導波路パターン）を露光させるためのフォトマスクを配設し、このフォトマスクを介して紫外線等の光照射を行い、さらに必要に応じて加熱処理を行う。その後、上記コア形成層の未露光部分を、現像液を用いて溶解除去することにより、所定パターンのコア層を形成する。
　つぎに、上記コア層上に、オーバークラッド層形成材料を塗布した後、紫外線照射等の光照射を行い、さらに必要に応じて加熱処理を行うことにより、オーバークラッド層（クラッド層の上方部分）を形成する。このような工程を経由することにより、目的とする光導波路を製造することができる。
　上記基材材料としては、例えば、シリコンウェハ、金属製基板、高分子フィルム、ガラス基板等があげられる。そして、上記金属製基板としては、ＳＵＳ等のステンレス板等があげられる。また、上記高分子フィルムとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等があげられる。そして、その厚みは、通常、３μｍ～３ｍｍの範囲内に設定される。
　上記光照射では、具体的には紫外線照射が行われる。上記紫外線照射での紫外線の光源としては、例えば、低圧水銀灯，高圧水銀灯，超高圧水銀灯等があげられる。また、紫外線の照射量は、通常、１０～２００００ｍＪ／ｃｍ2 、好ましくは１００～１５０００ｍＪ／ｃｍ2 、より好ましくは５００～１００００ｍＪ／ｃｍ2 程度があげられる。
　上記紫外線照射による露光後、光反応による硬化を完結させるためにさらに加熱処理を施してもよい。上記加熱処理条件としては、通常、８０～２５０℃、好ましくは、１００～１５０℃にて、１０秒～２時間、好ましくは、５分～１時間の範囲内で行われる。
　また、前記透明樹脂組成物を上記クラッド層形成材料として用いた場合には、コア層形成材料としては、例えば、固形多官能芳香族エポキシ樹脂、固体（粘稠）フルオレン含有二官能エポキシ樹脂、さらには、前述の各種光重合開始剤を適宜含有する樹脂組成物があげられる。さらに、ワニスとして調製し塗布するために、従来公知の各種有機溶剤を混合し、塗布に好適な粘度が得られるように、適量用いられる。
　上記有機溶剤としては、例えば、乳酸エチル、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、エチルラクテート、２－ブタノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジグライム、エチレンジグリコールアセテート、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールメチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラメチルフラン、ジメトキシエタン等があげられる。これら有機溶剤は、単独でまたは２種類以上併用して、塗布に好適な粘度が得られるように、適量用いられる。
　なお、上記基材上における、各層の形成材料を用いての塗布方法としては、例えば、スピンコーター、コーター、円コーター、バーコーター等の塗工による方法や、スクリーン印刷、スペーサを用いてギャップを形成し、そのなかに毛細管現象により注入する方法、マルチコーター等の塗工機によりロール・トゥ・ロール（roll-to-roll）プロセスで連続的に塗工する方法等を用いることができる。また、上記光導波路は、上記基材を剥離除去することにより、フィルム状光導波路とすることも可能である。
　一方、本発明の光・電気混載基板は、上記のようにして形成された光導波路を備えてなるものであり、例えば、銅プリント等により片面に電気配線が形成された基板の裏面に対し、前記のように、アンダークラッド層、コア層、およびオーバークラッド層を形成することにより、製造することができる。
　また、光・電気混載基板には、つぎのような態様もある。すなわち、基板の片面に、前記のようにアンダークラッド層を形成した後、そのアンダークラッド層上に、コア層を形成するとともに、銅プリント等により電気配線も形成し、上記コア層および電気配線の上から、前記のようにオーバークラッド層を形成することによって、前記とは異なる構成の光・電気混載基板を製造することができる。
　つぎに、本発明を実施例に基づいて比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
　まず、実施例および比較例に先立ち、下記に示す各材料を準備した。
〔リン含有エポキシ樹脂〕
　東都化成社製、ＦＸ－３０５（リン含有率３重量％）
〔脂肪族変性エポキシ樹脂〕
　ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＡ－４８１６
〔脂肪族エポキシ樹脂〕
　ＤＩＣ社製、ＥＨＰＥ－３１５０
〔環状ホスファゼン化合物〕
　下記の構造式（６）で表される環状ホスファゼン化合物（大塚化学社製、ＳＰＢ－１００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
〔カルボキシル基含有線状重合体〕
　下記の合成方法により得られた、前記一般式（４）で表される構造単位を有するポリマー〔式（４）中、繰り返し単位ｘ，ｙ，ｚの重量比は、ｘ：ｙ：ｚ＝２０：３１：４９、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算）による重量平均分子量（Ｍｗ）は、２．３×１０4〕
　＜合成方法＞
　溶媒としてのエチレンジグリコールアセテート１３５．１ｇを窒素雰囲気下で５００ミリリットルのセパラブルフラスコに入れ、攪拌しながら１００℃に加温した。１時間保温した後、モノマーとしてフェノキシエチルアクリレート１４４．９ｇ、メタクリル酸５８．０ｇ、メタクリル酸メチル８６．９ｇ、溶媒としてのエチレンジグリコールアセテート７０．４ｇ、触媒としてのアゾビスイソブチロニトリル４．６ｇを混合溶解した溶液を、３時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し反応させた。さらに、１００℃で２時間攪拌した後、冷却し、その溶液から固形分（ポリマー）を得た。
〔エチレン性不飽和基含有重合性化合物〕
　エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型メタクリレート〔前記式（５）中のｐ＋ｑ＝１０、ＢＩＳ－Ａ系アクリレート：新中村化学社製，ＢＰＥ５００〕
〔多官能エチレン性不飽和基含有重合性化合物〕
　トリメチロールプロパントリアクリレート
〔光重合開始剤（ａ）〕
　チバガイギー社製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７
〔光重合開始剤（ｂ）〕
　日本化薬社製、ＫＡＹＡＣＵＲＥ　ＤＥＴＸ－Ｓ
〔光重合開始剤（ｃ）〕
　アデカ社製、ＳＰ１７０
［実施例１～３、比較例１，２］
＜クラッド層形成用ワニスの調製＞
　遮光条件下にて、上記各成分を、後記の表１～表２に示す割合で配合し、混合することにより、実施例および比較例のクラッド層形成用ワニスを作製した。
　続いて、下記のようにしてコア層形成用ワニスを調製し、上記クラッド層形成用ワニスとともに用い、後記のようにしてＦＰＣ一体型光導波路を作製した。
＜コア層形成用ワニスの調製＞
　遮光条件下にて、ｏ－クレゾールノボラックグリシジルエーテル（新日鉄住金化学社製、ＹＤＣＮ－７００－１０）５０重量部と、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル（大阪ガスケミカル社製、オグゾールＥＧ）５０重量部と、光重合開始剤（アデカ社製、ＳＰ１７０）１重量部と、乳酸エチル（武蔵野化学研究所社製）５０重量部とを混合し、８５℃加熱下にて撹拌完溶させ、その後室温（２５℃）まで冷却した後、直径１．０μｍのメンブレンフィルタを用いて加熱加圧濾過を行うことにより、コア層形成用ワニスを調製した。
＜ＦＰＣ一体型光導波路の作製＞
〔アンダークラッド層の作製〕
・実施例１～３
　総厚２２μ厚のフレキシブルプリント基板用基材（ＦＰＣ基材）の裏面上に、クラッド層形成用ワニスをスピンコーターにて塗工し、ホットプレート上にて有機溶剤を乾燥させた（１３０℃×３０分間）後、ＵＶ照射機〔２００ｍＪ／ｃｍ2（Ｉ線フィルタ）〕により所定のマスクパターン〔パターン幅／パターン間隔（Ｌ／Ｓ）＝５０μｍ／２００μｍ〕を介して露光を行った。その後、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、ついで水道水にて９０秒間洗浄した後、露光後加熱を行った（６５０ｍＪ／ｃｍ2（Ｉ線フィルタ）、１４０℃×３０分間）。このようにして、アンダークラッド層（厚み２０μｍ）を作製した。
・比較例１、２
　総厚２２μ厚のフレキシブルプリント基板用基材（ＦＰＣ基材）の裏面上に、クラッド層形成用ワニスをスピンコーターにて塗工し、ＵＶ照射機〔５０００ｍＪ／ｃｍ2（Ｉ線フィルタ）〕により所定のマスクパターン〔パターン幅／パターン間隔（Ｌ／Ｓ）＝５０μｍ／２００μｍ〕を介して露光を行い、後加熱を行った（１３０℃×１０分間）。その後、γ－ブチロラクトン中にて現像（２５℃×３分間）し、水洗いをした後、ホットプレート上で水分を乾燥（１２０℃×１０分間）させることにより、アンダークラッド層（厚み２０μｍ）を作製した。
〔コア層の作製〕
・実施例１～３、比較例１，２
　形成されたアンダークラッド層上に、スピンコーターを用いて、コア層形成用ワニスを塗工した後、ホットプレート上にて有機溶剤を乾燥させる（１３０℃×５分間）ことにより、未硬化フィルム状態のコア形成層を形成した。形成された未硬化のコア形成層をＵＶ照射機〔９０００ｍＪ／ｃｍ2（Ｉ線フィルタ）〕により所定のマスクパターン〔パターン幅／パターン間隔（Ｌ／Ｓ）＝５０μｍ／２００μｍ〕を介して露光を行い、後加熱を行った（１３０℃×１０分間）。その後、γ－ブチロラクトン中にて現像（２５℃×４分間）を行い、水洗し、ホットプレート上にて水分を乾燥（１２０℃×１０分間）させることにより、所定パターンのコア層（厚み５０μｍ）を作製した。
〔オーバークラッド層の作製〕
・実施例１～３
　総厚２２μ厚のフレキシブルプリント基板用基材（ＦＰＣ基材）の裏面上に、クラッド層形成用ワニスをスピンコーターにて塗工し、ホットプレート上にて有機溶剤を乾燥させた（１３０℃×３０分間）後、ＵＶ照射機〔２００ｍＪ／ｃｍ2（Ｉ線フィルタ）〕により所定のマスクパターン〔パターン幅／パターン間隔（Ｌ／Ｓ）＝５０μｍ／２００μｍ〕を介して露光を行った。その後、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、ついで水道水にて９０秒間洗浄した後、露光後加熱を行った（６５０ｍＪ／ｃｍ2（Ｉ線フィルタ）、１４０℃×３０分間）。このようにして、オーバークラッド層（厚み１０μｍ）を作製した。
・比較例１、２
　形成されたコア層上に、スピンコーターを用いて、クラッド層形成用ワニスを塗工して、未硬化状態のオーバークラッド層を形成した。形成された未硬化のオーバークラッド層をＵＶ照射機〔５０００ｍＪ／ｃｍ2（Ｉ線フィルタ）〕にて露光を行い、後加熱を行った（１３０℃×１０分間）。その後、γ－ブチロラクトン中にて現像（２５℃×３分間）し、水洗いをした後、ホットプレート上で水分を乾燥（１２０℃×１０分間）させることにより、オーバークラッド層（厚み１０μｍ）を作製した。
　このようにしてＦＰＣ基材上に、アンダークラッド層が形成され、このアンダークラッド層上に所定パターンのコア層が形成され、さらにこのコア層上にオーバークラッド層が形成された、実施例および比較例の、ＦＰＣ一体型の光導波路（導波路総厚８０μｍ）を得た。
　上記のようにして得られた各光導波路を用いて、下記の基準に従って特性評価を行った。その結果を後記の表１～表２に併せて示す。
〔難燃性試験〕
　上記各光導波路を、難燃性試験規格ＵＬ９４に準拠した装置（東洋精機製作所社製、Ｎｏ．１０３１、ＨＶＵＬ　ＵＬ燃焼テストチャンバー）、方法（ＶＴＭ法）に従って難燃性を評価し、下記の基準にて示した。
○：ＶＴＭ－０であった。
×：ＶＴＭ－０を満たさなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　上記結果から、実施例の光導波路は、難燃性試験の評価において優れた結果が得られた。これに対し、比較例の光導波路は、ＶＴＭ－０を満たさず、難燃性試験の評価に劣る結果となった。
　なお、上記実施例においては、本発明における具体的な形態について示したが、上記実施例は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるものではない。当業者に明らかな様々な変形は、本発明の範囲内であることが企図されている。
　本発明の光導波路および光・電気混載基板は、難燃性に優れ、薄型化が可能であることから、光伝送用フレキシブルプリント基板等の各種用途に適用することができる。

Claims (5)

  1. 　光導波路のコア層およびクラッド層の少なくとも一方が、リン含有エポキシ樹脂および光重合開始剤を含有する透明樹脂組成物からなることを特徴とする光導波路。
  2. 　難燃カバー層を有しない光導波路である、請求項１記載の光導波路。
  3. 　上記リン含有エポキシ樹脂が、下記の一般式（１）で表されるフェニルホスフェート骨格を含むエポキシ樹脂である請求項１または２記載の光導波路。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  4. 　上記透明樹脂組成物が、さらに下記の一般式（２）で表される環状ホスファゼン化合物を含有する請求項１～３のいずれか一項に記載の光導波路。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の光導波路を備えてなる光・電気混載基板。
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