JP5413200B2 - 光導波路及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、高解像度のコアパターンを有する光導波路及び該光導波路を製造する方法に関する。

インターネットやLAN（Local Area Network）の普及に伴う情報容量の増大に対応するため、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。この場合の光伝送路としては、光ファイバーに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。ポリマー光導波路は、具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の光信号伝送に用いられるために、電気配線板と共存する光電気混載基板の開発がなされており、その製造法としては、プリント配線板用レジストなどで一般的な露光・現像方式が生産性やコスト面で有利である（例えば、特許文献１）。

現在、光電気混載基板に使用する光導波路には、市販の光素子アレイ、具体的には、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）アレイやＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）アレイ、又は多芯リボン光ファイバーとの結合を考慮し、２５０μｍピッチ（ライン＆スペースが５０μｍ：２００μｍ）の配線密度が要求されている。
しかしながら、今後は光配線の高密度化がますます進むと考えられており、上述の２５０μｍが狭ピッチ化され、これに適合するために、光配線も更に高解像度化が要求されると考えられる。

特開２００４−２０７６７号公報

光電気混載基板として用いられるプリント配線板には、高弾性率、高耐熱を目的に無機充填材を含有したものが適している。
しかしながら、本発明者らの検討によると、無機充填材を含む基板を用いた場合、無機充填材によって露光光線が散乱・反射し、光導波路の解像性に影響を及ぼすことが明らかになり、光配線の高密度化における課題となっていた。
図１に従来の光導波路の製造過程を示す模式図を示す。光導波路１は、無機充填材２を含有する基板３の上に下部クラッド層４が積層され、その上にコア層５が積層される。コア層５は所望のコアパターン６を形成し得るように、フォトマスク７がなされ、紫外線８を露光することにより、所望のコアパターンが形成される。露光の際に、紫外線は基板中の無機充填材２によりその一部が反射され、本来露光されるべきでない部分まで、一部露光されていた。従来要求されていた配線密度は、線幅／線間が５０μｍ／２００μｍ程度であったため、このような紫外線の反射が問題となることはなかった。しかしながら、例えば、線幅／線間が５０μｍ／５０μｍといった狭いピッチの光導波路を作成する場合には、これらの反射紫外線は大きな影響を及ぼし、十分な解像度を得ることはできなかった。
本発明は、このような問題点に鑑み、高解像度のコアパターンを有する光導波路及び該光導波路を製造する方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討した結果、基板上に特定の厚さの紫外線吸収層を設けることで、上記課題を解決し得ることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち本発明は、
（１）無機充填材を含む樹脂基板上に、少なくとも紫外線吸収層、下部クラッド層、パターニングされたコア層、及び上部クラッド層がこの順に積層された光導波路であって、コア層のパターニングが露光・現像により行われ、かつ紫外線吸収層の厚さが１０〜５０μｍであることを特徴とする光導波路、
（２）前記紫外線吸収層が、（Ａ）カルボキシル基を有する熱可塑性ポリマー、（Ｂ）分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物により構成される上記（１）に記載の光導波路、
（３）前記（Ｂ）光重合性化合物がエチレン性不飽和基含有ウレタン化合物を含む上記（２）に記載の光導波路、
（４）前記エチレン性不飽和基含有ウレタン化合物が、両末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物にヒドロキシル基含有エチレン性不飽和化合物を反応させて得られたものであり、かつ、該両末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物が、両末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物とジイソシアネート化合物とを反応させて得られる上記（３）に記載の光導波路、
（５）前記紫外線吸収層の露光波長における紫外線透過率が５０％以下である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光導波路、
（６）前記無機充填材の含有量が１５〜７５体積％である上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路、
（７）前記無機充填材がシリカである上記（１）〜（６）のいずれかに記載の光導波路、
（８）無機充填材を含む樹脂基板上に紫外線吸収層を形成する工程、該紫外線吸収層上に下部クラッド層を形成する工程、下部クラッド層上にコア層を形成する工程、コア層を露光して所定形状のパターンを転写する工程、現像してコアパターンを形成する工程、及び該パターニングされたコア層上に上部クラッド層を形成する工程を有する光導波路の製造方法、
（９）前記紫外線吸収層を形成する工程が紫外線吸収フィルムを基板上に積層し、加熱・加圧する上記（８）に記載の光導波路の製造方法、及び
（１０）前記下部クラッド層、コア層及び上部クラッド層を形成する工程が、それぞれ下部クラッド層形成用フィルム、コア層形成用フィルム及び上部クラッド層形成用フィルムを用いる上記（８）又は（９）に記載の光導波路の製造方法、
を提供するものである。

本発明の光導波路は高解像度のコアパターンを有するため、高密度の光配線が可能である。また、本発明の製造方法によれば、高解像度のコアパターンを有する光導波路を高い生産性で製造することができる。

従来の露光方法を示す概念図である。 本発明の露光方法を示す概念図である。 本発明の光導波路の製造方法の１例を示す説明図である。 紫外線吸収フィルムを示す概念図である。 下部クラッド層形成用樹脂フィルムを示す概念図である。 コア層形成用樹脂フィルムを示す概念図である。 上部クラッド層形成用樹脂フィルムを示す概念図である。

符号の説明

１ 光導波路
２ 無機充填材
３ 基板
４ 下部クラッド層
４’ 下部クラッド層形成用樹脂層
５ コア層
５’ コア層形成用樹脂層
６ コアパターン
７ フォトマスク
８ 紫外線
９ 上部クラッド層
９’ 上部クラッド層形成用樹脂層
１０、１０’ 紫外線吸収層
１１ 紫外線吸収フィルム
１２ 基材フィルム
１３ 保護フィルム
４１ 下部クラッド層形成用樹脂フィルム
４２ 基材フィルム
４３ 保護フィルム
５１ コア層形成用樹脂フィルム
５２ 基材フィルム
５３ 保護フィルム
９１ 上部クラッド層形成用樹脂フィルム
９２ 基材フィルム
９３ 保護フィルム

本発明の光導波路は、無機充填材を含む樹脂基板上に、少なくとも紫外線吸収層、下部クラッド層、パターニングされたコア層、及び上部クラッド層がこの順に積層されたものであり、紫外線吸収層が、基板からの紫外線の反射を効果的に抑制することによって、高解像度のコアパターンを形成するものである。以下、図２を用いて、その作用機構について説明する。
本発明の光導波路１は、無機充填材２を含有する基板３の上に紫外線吸収層１０が積層され、その上に下部クラッド層４及びコア層５が積層される。コア層５は所望のコアパターン６を形成し得るように、フォトマスク７がなされ、紫外線８を露光することにより、所望のコアパターンが形成される。本発明では、露光の際に、紫外線が基板中の無機充填材２により反射されないために、所望のコアパターンが高い解像度で得られるものである。具体的には、線幅／線間が５０μｍ／５０μｍ程度、もしくはそれ以上に高い解像度のコアパターンが得られる。

上述の基板からの紫外線の反射を効果的に抑制するためには、上記紫外線吸収層の露光波長における紫外線透過率が５０％以下であることが好ましい。紫外線透過率は、紫外線吸収層の紫外線吸収能を示す指標と考えられ、この値が小さいほど、基板からの紫外線の反射を抑制することができるものと考えられる。紫外線透過率は、用いられる紫外線吸収剤の種類、含有量、及び紫外線吸収層の層厚により決定され、具体的には、この値が５０％以下であると、基板からの紫外線の反射を十分に抑制することができ、好ましい。以上の観点から、露光波長における紫外線透過率が４０％以下であることがさらに好ましい。
ここで、露光波長は光導波路の設計において決定される事項であり、用いる開始剤などの条件によって適宜決定されるものである。具体的には、２５４ｎｍ、３３３ｎｍ、３６５ｎｍ、４０６ｎｍ、４２６ｎｍなどがあるが、これらに限定されるものではない。また、基板への部品実装の自由度を向上させるため、フォトリソグラフ法による加工ができることが好ましい。
なお、本発明と同様の効果を得るために、紫外線吸収剤を基板中に含有させる方法も考えられるが、使用する基板の自由度が制限されるという点が問題となる。これに対し、本発明では、基板の制約を受けることがなく、より簡便に本発明の効果を得ることができる。

本発明の光導波路で用いられる基板は、熱硬化性樹脂などをベース樹脂とし、これに無機充填材を含有する樹脂組成物からなる樹脂基板である。無機充填材を含有することで、機械特性や熱特性が改善される。
本発明では、上述のように、基板に含まれる無機充填材に起因する紫外線の反射を抑制することが重要であり、無機充填材を含有する基板を用いることが前提である。

無機充填材としては、特に制約はなく、例えば、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化チタン、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、シリカ、ガラス短繊維、更にはホウ酸アルミニウムウィスカや炭化ケイ素ウィスカなどの各種ウィスカなどが用いられる。これらのうち、機械特性や熱特性の改善効果、取り扱いやすさなどの点から、シリカが好ましい。
また、これらの無機充填材は、１種単独でも、２種以上を併用してもよい。

無機充填材の配合量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（例えば、樹脂組成物ワニス）中の固形分の総量に対する無機充填材の比率が、通常１５〜７５体積％程度である。無機充填材の配合量が１５〜７５体積％であると、十分な機械特性や熱特性を得ることができる。以上の観点から、無機充填材の比率は、好ましくは２０〜７０体積％、より好ましくは２５〜６５体積％である。
なお、無機充填材の配合量の測定は、特に限定されるものではないが、無機充填材を含んだ樹脂組成物の硬化物の質量と、４００〜７００℃程度で数時間加熱処理した後に残った無機成分の質量との割合から、無機充填材を含まない樹脂組成物の硬化物の比重及び無機充填材の比重の値に基づいて体積換算し、算出するのが一般的である。

樹脂組成物の硬化物中での無機充填材の分散性を向上させることを目的として、例えば、特開２０００−３０１５３４号公報に記載のように、シリコーン重合体を配合することができる。また、無機充填材は、このシリコーン重合体により、表面処理されていることが好ましい。
該シリコーン重合体は、無機充填材含有樹脂組成物に直接添加することもでき、この方法によっても無機充填材がシリコーン重合体によって表面処理される。

熱硬化性樹脂組成物のベースとなる熱硬化性樹脂としては、光導波路の基板として用いられるものであれば特に制限はなく、汎用の熱硬化性樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などを挙げることができる。なかでも、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
エポキシ樹脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合物であればよく、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などのフェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂（フェノール型エポキシ樹脂）や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらの多官能エポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂を硬化させるために、硬化剤及び硬化促進剤が配合される。
硬化剤としては、ノボラック型フェノール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水物、アミン類などが挙げられ、硬化促進剤としては、イミダゾール類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。
また、硬化剤及び硬化促進剤は、用いられる多官能エポキシ樹脂の量に応じて必要とされる範囲で配合されるが、一般的に、エポキシ樹脂１００質量部に対して、硬化剤は０．０５〜５質量部、硬化促進剤は０．０１〜１０質量部用いることができる。

本発明における紫外線吸収層は、後に詳述するように、その厚さが１０〜５０μｍであり、好ましくは、紫外線吸収層の露光波長における紫外線透過率が５０％以下であれば、構成する材料については特に制限はないが、以下の構成を有するものが好ましい。すなわち、バインダーとしての（Ａ）カルボキシル基を有する熱可塑性ポリマー、（Ｂ）分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物により構成されることが好ましい。これらの感光性樹脂組成物は、紫外線吸収層をアルカリ現像によりパターニングする場合に特に好ましい。

（Ａ）成分である熱可塑性ポリマーとしては、ビニル共重合体が好ましく、ビニル共重合体に用いられる共重合性単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸エチル、アクリル酸メチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、スチレン／マレイン酸共重合体のハーフエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、これらのポリマーのうち、カルボキシル基を有するポリマーは単独で用いることができ、また、カルボキシル基を有さないポリマーはカルボキシル基を有するポリマーとの共重合体成分として用いられる。

（Ａ）成分の重量平均分子量は、２０，０００〜３００，０００とすることが好ましい。この重量平均分子量が２０，０００以上であると、安定した紫外線吸収層が得られ、また紫外線吸収フィルムを用いて、紫外線吸収層を形成する場合には、十分なフィルム性が得られる。一方、（Ａ）成分の重量平均分子量が３００，０００以下であると、コアパターンを形成する際に、十分な現像性が得られる。以上の観点から、該重量平均分子量は、４０，０００〜１５０，０００の範囲であることがさらに好ましい。

また、（Ａ）成分のカルボキシル基含有率は、１５〜５０モル％であることが好ましい。このカルボキシル基含有率が１５モル％以上であると、コアパターンを形成する際に、十分な現像性が得られる。一方、５０モル％以下であるとコアパターンの形成性が良好である。
また、該（Ａ）成分は、アルカリによる現像を考慮した場合には、アルカリ水溶液に可溶又は膨潤可能であることが好ましい。

次に、（Ｂ）成分は、分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物であり、エチレン性不飽和基含有ウレタン化合物を含有することが好ましい。該エチレン性不飽和基含有ウレタン化合物の製造方法としては、両末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物に、ヒドロキシル基含有エチレン性不飽和化合物を反応させて得ることができ、また、該両末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物は、両末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物とジイソシアネート化合物とを反応させて得ることができる。
以下、（Ｂ）成分として好ましい態様であるエチレン性不飽和基含有ウレタン化合物の製造方法について詳細に説明する。

該製造方法の出発物質は、上述のように、（ａ）両末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物と（ｂ）ジイソシアネート化合物である。
（ａ）両末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物は、アルキレン基がカーボネート結合を介して主鎖に並んだ構造を有し、公知の方法(ホスゲン法等)により、ビスフェノールＡなどのジアルキルカーボネートとジオール化合物とを反応させて得ることができる。

ジオール化合物としては、例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４-ブタンジオール、２-メチル-１，３-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、２-メチルペンタンジオール、３-メチルペンタンジオール、２，２，４-トリメチル-１，６−ヘキサンジオール、３，３，５-トリメチル-１，６−ヘキサンジオール、２，３，５-トリメチル−ペンタンジオール、１，６-ヘキサンジオール、１，５−ペンタンジオール等が挙げられ、これらは単独でまたは２種類以上を組み合わせて使用できる。また、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ヘキサントリオール、ヘプタントリオール、ペンタエリスリトール等のポリオール化合物が含まれていても良い。

上記ポリカーボネート化合物の中でも、１，６−ヘキサンジオールと１，５−ペンタンジオールを用いた、ヘキサメチレンカーボネートとペンタメチレンカーボネートを繰返し単位として使用するものが好ましい。また、ヘキサメチレンカーボネートとペンタメチレンカーボネートの含有比率が、ヘキサメチレンカーボネート/ペンタメチレンカーボネート＝１/９〜９/１(モル比)であるものが好ましい。この範囲内であると十分な伸び及び強度が得られる。また、上記ポリカーボネート化合物の数平均分子量(例えば、ＧＰＣ測定し、ポリスチレン換算したもの)は６００〜１，０００であるものが好ましい。数平均分子量がこの範囲内であると十分な伸び及び強度が得られる。

次に、（ｂ）ジイソシアネート化合物としては、例えば、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、（ｏ、ｐ、又はｍ）−キシレンジイソシアネート、メチレンビス（シクロヘキシル）ジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，３−又は１，４−（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェイト、２，４−トリレンジイソシアネートまたは２，６−トリレンジイソシアネートの２量体、有機イソシアネート（前記有機イソシアネートのイソシアヌレート化変性物）、カルボジイミド化変性物、ビウレット化変性物等が挙げられ、中でもイソホロンジイソシアネートが好ましい。

次いで、上述の（ａ）両末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物と（ｂ）ジイソシアネート化合物とを反応させ、（ｃ）両末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物を得る。該反応における（ａ）成分と（ｂ）成分の配合量は、（ａ）成分１モルに対して、（ｂ）成分が１．０１〜２．０モルとすることが好ましく、１．１〜２．０モルとすることがより好ましい。
この（ｂ）ジイソシアネート化合物の配合量がこの範囲内であると、（ｃ）両末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物が安定に得られる。また、該反応の触媒として、ジブチルチンジラウリレートを加えることが好ましい。反応温度としては、６０〜１２０℃とすることが好ましい。６０℃以上であると、反応が十分に進行し、１２０℃以下であると、急激な発熱により、操作が危険となるなどの不都合がない。

次いで、上記（ａ）成分と（ｂ）成分により得られた（ｃ）両末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物に、（ｄ）ヒドロキシル基含有エチレン性不飽和化合物を付加反応させ、エチレン性不飽和基含有ウレタン化合物を得る。
ここで用いる（ｄ）ヒドロキシル基含有エチレン性不飽和化合物としては、分子中にヒドロキシル基とアクリロイル基を有する化合物が好ましく、例えば、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート等のヒドロキシ（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチルアクリレート・カプロラクトン付加物、ヒドロキシプロピルアクリレート・カプロラクトン付加物、ヒドロキシブチルアクリレート・カプロラクトン付加物等のカプロラクトン付加物；ヒドロキシエチルアクリレート・酸化アルキレン付加物、ヒドロキシプロピルアクリレート・酸化プロピレン付加物、ヒドロキシエチルアクリレート・酸化ブチレン付加物等の酸化アルキレン付加物；その他、グリセリンモノアクリレート、グリセリンジアクリレート、グリシジルメタクリレートアクリル酸付加物、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジトリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンの酸化エチレン付加物のジアクリレート、トリメチロールプロパンの酸化プロピレン付加物のジアクリレートなどが挙げられる。

上記付加反応において、（ｃ）成分と（ｄ）成分の配合量は、（ｃ）成分１モルに対し、（ｄ）成分が２〜２．４モルとすることが好ましい。この配合量が２モル以上であると十分な光重合性が得られ、２．４以下であると、十分な伸び及び強度が得られる。該付加反応は、例えば、ｐ―メトキシフェノール、ジ―ｔ−ブチル-ヒドロキシトルエン等の存在下で行うことが好ましく、その他に、触媒として、ジブチルチンジラウリレートを加えることが好ましい。
反応温度としては、６０〜９０℃とする事が好ましい。６０℃以上であると、反応が十分に進行し、９０℃以下であると、急激な発熱によるゲル化などが生じない。なお、反応の終点の確認は、例えば、赤外線吸収スペクトルでイソシアネート基の消失を確認することによりできる。

また、本発明におけるエチレン性不飽和基含有ウレタン化合物の数平均分子量は１，０００から１００，０００であるものが好ましい。この数平均分子量が１，０００以上であると、十分な伸び及び強度が得られ、１００，０００以下であると、上述の（Ａ）カルボキシル基を有する熱可塑性ポリマーとの相溶性に優れる。

次に、本発明にかかる感光性樹脂組成物は、（Ｃ）活性光線により遊離ラジカルを生成する光重合開始剤が通常含有される。（Ｃ）成分として使用できる光重合開始剤としては、例えば、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等の置換又は非置換の多核キノン類；ベンゾイン、ピバロン等のα−ケタルドニルアルコール類；エーテル類；α−フェニル−ベンゾイン、α，α−ジエトキシアセトフェノン等のα−炭化水素置換芳香族アシロイン類；ベンゾフェノン、４，４′−ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類；２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−エチルチオキサントン等のチオキサントン類；２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モノホリノ−プロパノン−１などが挙げられ、これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

上記感光性樹脂組成物における（Ｂ）成分の配合量は、（Ｂ）成分及び（Ａ）成分の合計量の１０〜７０質量％とすることが好ましく、一方、（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量の３０〜９０質量％とすることが好ましい。（Ａ）成分の配合量が３０質量％以上であると、好適なアルカリ現像性が得られ、また感光性フィルムとした場合に、基材フィルム上の感光性樹脂組成物層が適度な固さを有し、フィルム端面からのしみ出しが起きることがない。また、（Ａ）成分の配合量が９０質量％以下であると、十分な紫外線吸収能が得られるとともに、本発明の光導波路を電気基板として使用する際に必要な、十分なはんだ耐熱性が得られる。

本発明における、（Ｃ）成分の配合量としては、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜２０質量部とすることが好ましい。（Ｃ）成分の配合量が、０．０１質量部以上であると、光重合反応における十分な感度が得られ、２０質量部以下であると、本発明の光導波路を電気基板として使用する際に必要な、十分なはんだ耐熱性が得られる。

また、本発明における感光性樹脂組成物には、さらに、メラミン樹脂等の熱硬化成分、染料、顔料、可塑剤、安定剤などを必要に応じて添加することができる。なお、これらの添加成分として、紫外線吸収能を有するものを用いることが、本発明の効果をさらに向上させることができ好ましい。

基板上に紫外線吸収層を形成させる方法としては、種々の方法を用いることができ、例えば、上述の紫外線吸収層形成用の感光性樹脂組成物をワニス化して、基板に塗工する方法や、紫外線吸収フィルム（感光性フィルム）を形成しておき、これを基板上にドライラミネート（一定条件下の加熱及び加圧する場合を含む）する方法を用いることができる。材料形態が液体であることに起因する問題が起きないこと、大面積化が容易なこと、さらには、紫外線吸収層の平滑性、作業の容易さなどを考慮すると、紫外線吸収フィルムを用いる方法がより好ましい。また、本発明では、上述のように、紫外線吸収層の露光波長における紫外線透過率が５０％以下であることが好ましいが、紫外線吸収フィルムを用いる場合には、該紫外線吸収フィルムにおいて、露光波長における紫外線透過率を制御すればよいため、その制御が容易に行えるという利点もある。

ワニス化して塗工する方法を用いる場合には、上記感光性樹脂組成物を溶解可能な公知の溶剤を用いることができ、特に制限はない。なお、感光性樹脂組成物として液状のものを用いる場合には、無溶剤とすることもできる。
溶剤としては、例えば、水、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ジオキサン、N、N−ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノメチルエーテルなどが挙げられ、これらの溶剤は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
紫外線吸収層形成用樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％、好ましくは３５〜７５質量％、より好ましくは４０〜７０質量％である。

紫外線吸収フィルムは、上述の紫外線吸収層形成用の樹脂ワニスを基材フィルムに塗布し、溶剤を除去することにより容易に製造することができる。
ここで用いる基材フィルムは、紫外線吸収フィルムを支持する支持体であって、その材料については特に限定されないが、例えば、紫外線吸収フィルムを剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に用いられる。
なお、上記基材フィルムは、後の剥離を容易とするため、離型処理、帯電防止処理などが施されていてもよい。

該基材フィルムの厚さは、通常５〜５０μｍである。基材フィルムの厚さが５μｍ以上であると、支持体としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、ロール状に製造する場合の巻き取り性が向上するという利点がある。以上の観点から、該基材フィルムの厚さは、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍである。
更に、紫外線吸収フィルムには、フィルムの保護やロール状に製造する場合の巻き取り性などを考慮して、保護フィルムを貼り合わせてもよい。
保護フィルムとしては、上記基材フィルムの例として挙げたものと同様なものを用いることができ、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。

本発明における紫外線吸収層の厚さは１０〜５０μｍの範囲であることが必要である。１０μｍ未満であると、基板からの紫外線の反射を十分に抑制することができず、高解像度のコアパターンが得られない。一方、５０μｍを超えると紫外線吸収層自体の硬化に時間を要する、紫外線吸収層の硬化収縮によるそりが大きくなる、露光現像する際、紫外線吸収層の下部（基板との接着面）まで感光するのが困難となり、現像で基板から剥離してしまうなどの問題があり、かつ経済的にもデメリットがある。以上の観点から、紫外線吸収層の厚さは２０〜４０μｍの範囲が好ましい。
なお、紫外線吸収層を紫外線吸収フィルムによって形成する場合には、紫外線吸収フィルムの厚さは、紫外線吸収層の厚さと同様に、１０〜５０μｍの範囲である。

本発明の光導波路は、その材料形態として、下部クラッド層、コア層、上部クラッド層の少なくとも１つに、光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製されることが好ましい。
光導波路形成用樹脂フィルムを用いることにより、材料形態が液体であることに起因した問題が生じることがなく、大面積化に対応したフレキシブル光導波路を製造することができる。

本発明のクラッド層に用いる光導波路形成用樹脂フィルム（以下、クラッド層形成用樹脂フィルムと呼称する）は、クラッド層形成用樹脂を用いて製造されたものであり、必要により、クラッド層形成用樹脂を基材フィルムに塗布することにより製造されたものである。
また、本発明のコア層に用いる光導波路形成用樹脂フィルム（以下、コア層形成用樹脂フィルムと呼称する）は、コア層形成用樹脂を用いて製造されたものであり、必要により、コア層形成用樹脂を基材フィルムに塗布することにより製造されたものである。

本発明の光導波路に用いる光導波路形成用樹脂フィルムにおいて、コア層形成用樹脂フィルムの硬化物は、クラッド層に用いる光導波路形成用樹脂フィルムの硬化物より高屈折率であるように設計される。

本発明のクラッド層形成用樹脂フィルムに用いるクラッド層形成用樹脂としては、クラッド形成用樹脂フィルムの硬化物が、コア層形成用樹脂フィルムの硬化物より低屈折率になるように、かつ光又は熱により硬化する樹脂であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂や感光性樹脂を用いることができる。
クラッド層形成用樹脂としては、（ア）ベースポリマー、（イ）光重合性化合物、及び（ウ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。

ここで用いる（ア）ベースポリマーは、クラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホンなど、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。
なお、（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。
これらのベースポリマーは、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

上記（ア）ベースポリマーとしては、耐熱性が高いという観点から、主鎖に芳香族骨格を有する樹脂が好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。
また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。
更に、（ア）ベースポリマーとしては、後述する（イ）光重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂フィルムの透明性を確保するために重要であるが、この観点からは、フェノキシ樹脂及び／又は（メタ）アクリル樹脂が好ましい。

上記フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物若しくはそれらの誘導体、及びビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物若しくはそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため更に好ましい。
ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物などが好適に挙げられる。
また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物などが好適に挙げられる。
ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。

また、（ア）ベースポリマーとしては、上記のように、３次元架橋し、耐熱性が向上するという観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。
室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。

（ア）ベースポリマーの分子量は、フィルム形成性の点から、通常、数平均分子量が５，０００以上である。該数平均分子量は、好ましくは１０，０００以上、より好ましくは３０，０００以上である。
数平均分子量の上限は、特に制限はないが、（イ）光重合性化合物との相溶性や露光現像性の観点から、通常、１，０００，０００以下である。
数平均分子量の上限は、好ましくは５００，０００以下、より好ましくは２００，０００以下である。
なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定し、標準ポリスチレン換算した値である。

（ア）ベースポリマーの配合量は、（ア）成分のベースポリマー及び（イ）成分の光重合性化合物の総量に対して、通常１０〜８０質量％程度である。
配合量が１０質量％以上であると、光導波路形成に必要な５０〜５００μｍ程度の厚膜フィルムの形成が容易であるという利点があり、一方、８０質量％以下であると、光硬化反応が十分に進行する。
以上の観点から、（ア）成分の配合量は、好ましくは２０〜７０質量％、より好ましくは２５〜６５質量％である。

次に、（イ）光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物や分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物などが挙げられる。
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などの２官能芳香族グリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂などの２官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などの２官能脂環式グリシジルエーテル、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂などの多官能脂肪族グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステルなどの２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルなどの２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトリフルオロメチルアニリンなどの２官能芳香族グリシジルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリシジル−４，４−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル−ｐ−アミノフェノールなどの多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシドなどの２官能脂環式エポキシ樹脂、ジグリシジルヒダントインなどの２官能複素環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの多官能複素環式エポキシ樹脂、オルガノポリシロキサン型エポキシ樹脂などの２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。

これらの分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物は、通常、その分子量が１００〜２０００であって、室温で液状のものが用いられる。該分子量は、好ましくは１５０〜１，０００、より好ましくは２００〜８００である。
また、これらの化合物は、単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよく、更にその他の光重合性化合物と組み合わせて用いることもできる。
なお、分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法又は質量分析法を用いて測定することができる。

また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の具体例としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノールなどが挙げられるが、これらのうち透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましく、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上のもののいずれも用いることができる。

１官能性（メタ）アクリレートとしては、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、パラクミルフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロピラニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。

また、２官能性（メタ）アクリレートとしては、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１,６−へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１，８−オクタンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパン、２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキシプロパン、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［３−フェニル−４−アクリロイルポリオキシエトキシ）フルオレン、ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、及びグリシジルエーテル型のエポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

更に、３官能以上の（メタ）アクリレートとしては、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
これらは、単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。
なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味する。

（イ）光重合性化合物の配合量は、（ア）成分のベースポリマー及び（イ）成分の光重合性化合物の総量に対して、通常２０〜９０質量％程度である。
配合量が、２０質量％以上であると、光重合性化合物にベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、一方、９０質量％以下であると、十分な厚さのクラッド層を容易に形成することできる。
以上の観点から、（イ）成分の配合量は、好ましくは２５〜８５質量％、より好ましくは３０〜８０質量％である。

次に（ウ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば、エポキシ化合物の開始剤として、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのアリールジアゾニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスホニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのジアリールヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスホニウム塩、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムペンタフロロヒドロキシアンチモネート塩などのトリアリールスルホニウム塩、トリフェニルセレノニウムヘキサフロロホスホニウム塩、トリフェニルセレノニウムホウフッ化塩、トリフェニルセレノニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのトリアリールセレノニウム塩、ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジエチルフェナシルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのジアルキルフェナシルスルホニウム塩、４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフロロアンチモネートなどのジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステル、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトン、β−スルホニロキシケトンなどのスルホン酸エステル等が挙げられる。

また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の開始剤としては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ'−テトラメチル−４，４'−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ'−テトラエチル−４，４'−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４'−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどの芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどのホスフィンオキサイド類、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９'−アクリジニル）ヘプタンなどのアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。
また、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、アリール基が置換されている場合、２つのアリール基の置換基は同一で対称な二量体であってもよいし、相違して非対称な二量体であってもよい。
また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。
なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記光重合開始剤のうち、芳香族ケトン及びホスフィンオキサイド類が好ましい。
これらの（ウ）光重合開始剤は、単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。

（ウ）光重合開始剤の配合量は、（ア）成分のベースポリマー及び（イ）成分の光重合性化合物総量１００質量部に対して、通常０．１〜１０質量部程度である。
０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であれば、光導波路の表面のみが選択的に硬化し、硬化が不十分となることがなく、また、光重合開始剤自身の吸収により伝搬損失が増大することもない。
以上の観点から、（ウ）成分の配合量は、好ましくは０．５〜５質量部、より好ましくは１〜４質量部である。

また、この他に必要に応じて、本発明のクラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などの所謂添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。

クラッド層形成用樹脂は、（ア）ベースポリマー、（イ）光重合性化合物、及び（ウ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物を溶剤に溶解して、クラッド層形成用樹脂ワニスとして用いることもできる。
クラッド層形成用樹脂フィルムは、クラッド層形成用樹脂ワニスを必要により基材フィルム上に塗布し、溶剤を除去することにより容易に製造することができる。

クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程において、必要により用いる基材フィルムは、光導波路形成用フィルムを支持する支持体であって、その材料については特に限定されないが、例えば、クラッド層形成用樹脂フィルムを剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に用いられる。
なお、上記基材フィルムは、後にクラッド層形成用樹脂フィルムの剥離を容易とするため、離型処理、帯電防止処理などが施されていてもよい。
該基材フィルムの厚さは、通常５〜５０μｍである。基材フィルムの厚さが５μｍ以上であると、支持体としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、ロール状に製造する場合の巻き取り性が向上するという利点がある。以上の観点から、該基材フィルムの厚さは、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍである。

更に、クラッド層形成用樹脂フィルムには、フィルムの保護やロール状に製造する場合の巻き取り性などを考慮して、保護フィルムを貼り合わせてもよい。
保護フィルムとしては、上記基材フィルムの例として挙げたものと同様なものを用いることができ、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。

クラッド層形成用樹脂ワニスに用いる溶媒としては、（ア）〜（ウ）成分を含有する樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。
クラッド層形成用樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％、好ましくは３５〜７５質量％、より好ましくは４０〜７０質量％である。

クラッド層形成用樹脂フィルムの厚さについては、特に限定されないが、乾燥後のクラッド層の厚さが、通常、５〜５００μｍとなるように調整される。クラッド層の厚さが５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド層厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、クラッド層膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、クラッド層の厚さは、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは２０〜９０μｍである。
また、クラッド層の厚さは、最初に形成される下部クラッド層と、コアパターンを埋め込むための上部クラッド層において、同一であっても異なってもよいが、コアパターンを埋め込むために、上部クラッド層の厚さはコア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。
また、クラッド層はスピンコート法などによりクラッド層形成用樹脂ワニスを紫外線吸収層の上に塗布し、溶媒を除去することによっても容易に製造することができる。

次に、本発明で用いるコア層形成用樹脂フィルムは、コア層がクラッド層より高屈折率であるように設計され、紫外線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。
具体的には、上記クラッド層形成用樹脂で用いたものと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
すなわち、上記（ア）ベースポリマー、（イ）光重合性化合物及び（ウ）光重合開始剤を含有し、必要に応じて、上記任意成分を含有する樹脂組成物である。

コア層形成用樹脂は、（ア）ベースポリマー、（イ）光重合性化合物及び（ウ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物を溶剤に溶解して、コア層形成用樹脂ワニスとして用いることもできる。
コア層形成用樹脂フィルムは、コア層形成用樹脂ワニスを必要により基材フィルム上に塗布し、溶剤を除去することにより容易に製造することができる。コア層形成用樹脂フィルムの製造過程において、必要により用いる基材フィルムは、光導波路形成用フィルムを支持する支持体であって、その材料については特に限定されず、クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いる基材フィルムと同様のものを用いることができる。
例えば、コア層形成用樹脂フィルムを剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどを好適に用いることができる。

また、露光用光線の透過率向上及びコアパターンの側壁荒れ低減のため、高透明タイプのフレキシブルな基材フィルムを用いるのが好ましい。高透明タイプの基材フィルムのヘイズ値は、通常５％以下、好ましくは３％以下、よりより好ましくは２％以下である。
このような基材フィルムとしては、東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ１５１７」や「コスモシャインＡ４１００」が入手可能である。
なお、上記基材フィルムは、後にコア層形成用樹脂フィルムの剥離を容易とするため、離型処理、帯電防止処理などが施されていてもよい。

該基材フィルムの厚さは、通常５〜５０μｍである。基材フィルムの厚さが５μｍ以上であると、支持体としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、該基材フィルムの厚さは、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍである。

また、コア層形成用樹脂フィルムの保護やロール状に製造する場合の巻き取り性など、必要に応じコア層形成用樹脂フィルムに保護フィルムを貼り合わせてもよい。保護フィルムとしては、クラッド層形成用樹脂フィルムにおいて用いられる基材フィルムと同様なものを用いることができ、必要に応じ、離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。

コア層形成用樹脂ワニスに用いる溶媒としては、（ア）〜（ウ）成分を含有する樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。
コア層形成用樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％、好ましくは３５〜７５質量％、より好ましくは４０〜７０質量％である。

コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては、特に限定されないが、乾燥後のコア層の厚さが、通常、１０〜１００μｍとなるように調整される。コア層の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、コア層の厚さは、好ましくは２９〜９０μｍ、より好ましくは３０〜８０μｍである。
また、コア層はスピンコート法などによりコア層形成用樹脂ワニスをクラッド層上に塗布し、溶媒を除去することによっても容易に製造することができる。

以下、本発明の光導波路の製造方法の１例について説明する。
図３は、本発明の光導波路の製造方法の１例を示す説明図である。
まず、第１の工程〔図３（ａ）及び図４参照〕として、無機充填材２を含有する基板３に紫外線吸収層１０を形成させる。紫外線吸収層１０の形成方法としては、上述のように、基板３上に、紫外線吸収層形成用樹脂ワニスをスピンコート法などにより塗布し、溶媒を除去後、光又は熱により硬化させ、紫外線吸収層１０を形成してもよいが、本発明では、図４に示すような紫外線吸収フィルム１１をあらかじめ製造しておき、このフィルム１１を基板３上に積層する方法が好ましい。
紫外線吸収フィルムは、図４に示すように基材フィルム１２上に、紫外線吸収層１０’が積層されたものであり、また所望により、基材フィルムの裏面に保護フィルム１３が積層されたものである。

第１の工程において、基板３上に、紫外線吸収フィルム１１を加熱圧着し、光又は加熱により硬化し、基材フィルム１２を剥離することにより、紫外線吸収層１０を積層するものであるが、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層における加熱温度は５０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²）程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。なお、保護フィルム１３が設けられている場合には、該保護フィルム１３を剥離後、紫外線吸収フィルム１１を基板３に加熱圧着させる。
また、保護フィルム１３及び基材フィルム１２は、紫外線吸収フィルム１０’からの剥離を容易にするため接着処理を行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい（図４のａ及びｂ参照）。

次に、第２の工程〔図３（ｂ）参照〕として、基材フィルム上に作製された第１のクラッド層形成用樹脂フィルムを紫外線吸収層上に積層した後、光又は熱により硬化し、クラッド層４を形成する。
この第２の工程において、上述の紫外線吸収層上には、図５に示すようなクラッド層形成用樹脂フィルム４１を加熱圧着することにより、クラッド層４を積層する。ここで、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましく、その条件は前述の紫外線吸収層を積層する場合と同様である。また、クラッド層形成用樹脂フィルムにおいて、基材フィルム４２の反対側に保護フィルム４３を設けている場合（図５参照）には、該保護フィルム４３を剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルム４２を紫外線吸収層１０に加熱圧着させ、光又は加熱により硬化し、クラッド層４を形成する。
この場合、保護フィルム４３及び基材フィルム４２は、クラッド層形成用樹脂フィルム４１からの剥離を容易にするため接着処理を行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい（図５のｃ及びｄ参照）。
なお、紫外線吸収層１０上に、クラッド層形成用樹脂ワニスをスピンコート法などにより塗布し、溶媒を除去後、光又は熱により硬化させ、クラッド層４を形成してもよい。

次いで、第３の工程〔図３（ｃ）参照〕として、クラッド層４上にコア層形成用樹脂フィルム５１を積層し、コア層５を積層する。
この第３の工程において、上記クラッド層４上に、基材フィルム４２が存在する場合は、それを剥離した後、コア層形成用樹脂フィルム５１を加熱圧着することにより、クラッド層４より屈折率の高いコア層５を積層する。ここで、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。
積層における加熱温度は５０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²）程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。

コア層形成用樹脂フィルム５１は、図６に示すように、コア層５と基材フィルム５２とから構成されている場合は取扱が容易で好ましいが、コア層５単独で構成されていてもよい。
なお、クラッド層４上に、コア層形成用樹脂ワニスをスピンコート法などにより塗布し、溶媒を除去することにより、コア層５を形成してもよい。
コア層形成用樹脂フィルム５１において、基材フィルム５２の反対側に保護フィルム５３を設けている場合（図６参照）には、該保護フィルム５３を剥離後、コア層形成用樹脂フィルム５１を積層する。この場合、保護フィルム５３及び基材フィルム５２は、コア層５からの剥離を容易にするため接着処理を行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい（図６のｅ及びｆ参照）。

次に、第４の工程〔図３（ｄ）及び（ｅ）参照〕として、コア層５を露光現像し、光導波路コアパターン６を形成する。具体的には、フォトマスクパターン７を通して、紫外線８が画像状に照射される。
紫外線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプなどの紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる。

次いで、コア層５上に基材フィルム５２が残っている場合には、基材フィルム５２を剥離し、ウェット現像などで未露光部を除去して現像し、光導波路コアパターン６を形成する。
ウェット現像の場合は、コア層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂ワニスの組成に適した有機溶剤系現像液又はアルカリ現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピングなどの公知の方法により現像する。

有機溶剤系現像液としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどが挙げられる。
これらの有機溶剤は、引火防止のため、有機溶剤１００質量部に対し、通常１〜２０質量部の範囲で水を添加してもよい。

アルカリ現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液などを用いることができ、アルカリ性水溶液の塩基としては、特に制限はないが、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ；リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩などの炭酸アルカリ；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩；ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム等のナトリウム塩；水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２−モルホリン等の有機塩基などが挙げられる。

現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１であることが好ましく、その温度はコア部形成用樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。
また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤などを混入させてもよい。
この中でも、特に炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム水溶液は人体への刺激や環境への負荷が少ないため好ましい。

また、必要に応じ、上記アルカリ水溶液には有機溶媒を併用することも可能である。ここでいう有機溶媒とは、アルカリ水溶液と混和可能であれば特に制限はないが、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール；アセトン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等の多価アルコールアルキルエーテルなどが挙げられる。
これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

現像後の処理として、必要に応じて水と上記有機溶剤からなる洗浄液を用いて光導波路のコア部を洗浄してもよい。有機溶剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。有機溶剤の濃度は通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度はコア部形成用樹脂組成物の現像性に合わせて調節される。

現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、高圧スプレー方式などのスプレー方式、ブラッシング、スクラッピングなどが挙げられ、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
また、必要に応じて２種類以上の現像方法を併用してもよい。
現像後の処理として、必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．１〜１，０００ｍＪ／ｃｍ²程度の露光を行うことにより、光導波路コアパターンを更に硬化して用いてもよい。

この後、第５の工程〔図３（ｆ）参照〕として、コアパターン６埋込みのため上部クラッド層形成用樹脂フィルム９１（図７参照）を積層する工程と、該上部クラッド層形成用樹脂フィルム９１のクラッド層形成用樹脂層９’を硬化し、上部クラッド層９を形成する工程を行う。
積層は、クラッド層形成用樹脂層９’が基材フィルム９２上に作製されている場合には、クラッド層形成用樹脂層９’をコアパターン６側にする。
この場合の上部クラッド層９の厚さは、上記のようにコア層５の厚さより大きくすることが好ましい。
なお、硬化は、光又は熱によって上記と同様に行う。

クラッド層形成用樹脂フィルム９１において、基材フィルム９２の反対側に保護フィルム９３を設けている場合（図７参照）には、該保護フィルム９３を剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルム９１を加熱圧着し、光又は加熱により硬化させ、クラッド層８を形成する。この場合、基材フィルム９２は剥離してもよいし、必要により貼り合せたままでもよい。
貼り合せたままの場合には、クラッド層形成用樹脂層９’は接着処理を施した基材フィルム９２上に製膜されていることが好ましい。
一方、保護フィルム９３は、クラッド層形成用樹脂フィルム９１からの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい（図７のｇ及びｈ参照）。
なお、クラッド層９は、クラッド層形成用樹脂ワニスをスピンコート法などにより塗布し、溶媒を除去後、光又は熱により硬化させることによって形成してもよい。

以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。なお、下記例中の「％」は、特に断わらない限り「質量％」を意味する。また、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
（評価方法）
１．紫外線透過率
紫外線吸収フィルムの透過率は、分光光度計（日立製作所（株）製「U-3410」)用いて測定した。
２．解像度の評価
露光・現像した後のパターン化されたコアを光学顕微鏡により評価した。評価基準は以下の通りである。
○；現像残りが全くない。
△；わずかな現像残りがあるが実用上問題ない。
×；コア間のブリッジが見られる。

実施例１
（１）感光性樹脂組成物の調製
（Ａ）カルボキシル基を有する熱可塑性ポリマーである、メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸ブチルの共重合体（２２／５７／２１、重量平均分子量；１１０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）；６６℃、酸価；１４４）をメチルセルソルブ／トルエンの混合溶媒（質量比６０／４０）に溶解したワニス（熱可塑性ポリマーの含有量４０質量％）を用意した（成分（Ａ−１））。
次に、（Ｂ）光重合性化合物である、エチレン性不飽和基含有ウレタン化合物（共栄社化学（株）製「ＵＦ−８００３」（商品名）、８０質量％メチルエチルケトン溶液、成分（Ｂ−１））及びポリオキシエチレン化ビスフェノールＡのメタクリレート（成分（Ｂ−２））を用意した。
次いで、第１表に示すように、上記成分（Ａ−１）１７５質量部、成分（Ｂ−１）６３質量部、成分（Ｂ−２）３６質量部、（Ｃ）成分として、２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−４−モルフォリノブチルフェノン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア３６９」）を２．５質量部、及びその他成分として、第１表に示す各成分を配合し、感光性樹脂組成物のワニスを調製した。

（２）紫外線吸収フィルムの製造
基材（支持）フィルムである厚さ２５μｍポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム４に塗工機〔（株）ヒラノテクシード製、マルチコーターＭ−２００〕を用いて、上記（１）で製造した感光性樹脂組成物のワニスを塗布し、８０℃、１０分間、その後１００℃、１０分間乾燥し、基材フィルムの上に感光性樹脂層が積層された紫外線吸収フィルムを得た。
この場合、紫外線吸収フィルムにおける感光性樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の層厚が２５μｍとなるように調節した。該紫外線吸収フィルムの紫外線の透過率を第１表に示す。
次いで、感光性樹脂層の上に、ポリエチレンフィルムを保護フィルムとして貼り合わせた。

（３）コア層形成用樹脂フィルム及びクラッド層形成用樹脂フィルムの製造
次に、第２表に示す配合量の、コア層形成用樹脂組成物及びクラッド層形成用樹脂組成物を調製し、これらに溶剤としてメチルエチルケトンを組成物全量１００質量部に対して４０質量部加え、コア用及びクラッド用の樹脂ワニスを調製した。
なお、第２表において、（ア）ベースポリマー及び（イ）光重合性化合物の配合量は、（ア）成分及び（イ）成分の総量に対する質量％であり、（ウ）光重合開始剤の配合量は、（ア）成分及び（イ）成分の総量１００質量部に対する割合（質量部）である。

上部及び下部クラッド層形成用樹脂フィルムは、基材（支持）フィルムであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ−４１００」、厚さ５０μｍ、塗布面；非処理面）上に、塗工機〔（株）ヒラノテクシード製、マルチコーターＭ−２００〕を用いて、上記クラッド用の樹脂ワニスを塗布し、８０℃、１０分間、その後１００℃、１０分間乾燥し、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
この場合、クラッド形成用樹脂フィルムの厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層３０μｍ、上部クラッド層８０μｍとなるように調節した。

コア層形成用樹脂フィルムは、基材（支持）フィルムであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ−４１００」、厚さ５０μｍ、塗布面；非処理面）上に、塗工機〔（株）ヒラノテクシード製、マルチコーターＭ−２００〕を用いて、上記コア用の樹脂ワニスを塗布し、８０℃、１０分間、その後１００℃、１０分間乾燥し、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
この場合、コア形成用樹脂フィルムの厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、５０μｍとなるように調節した。

本実施例における光導波路形成用樹脂フィルム（コア層形成用樹脂フィルム及びクラッド層形成用樹脂フィルム）の硬化後の屈折率をプリズムカプラ（Ｍｅｔｒｉｃｏｎ社製、Ｍｏｄｅｌ２０２０）を用いて測定（測定波長８３０ｎｍ）したところ、コア層形成用樹脂フィルムの屈折率は１．５８３、クラッド層形成用樹脂フィルムの屈折率は１．５５０であった。

（４）光導波路の製造
プリント配線基板の部材として公知であるガラス布基材エポキシ樹脂基板（ＦＲ−４、日立化成工業（株）製「ＭＣＬ−E−679−F」、無機充填材であるシリカを４１体積％含有）の銅箔をエッチングしたものに、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、圧力０．５ＭＰａ、温度６０℃、加圧時間３０秒間の条件にて、上記紫外線吸収フィルムを積層し、基材（支持）フィルムを剥離した。次いで、これに紫外線露光機〔大日本スクリーン（株）製、MAP-1200〕を用いて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２，０００ｍＪ／ｃｍ²照射し、光硬化した後、１６０℃で１時間、オーブンで熱硬化することにより、紫外線吸収層１０を形成した〔図３（ａ）参照〕。

次に、紫外線吸収層１０の上に、上記クラッド層形成用樹脂フィルム（下部クラッド層形成用樹脂フィルム）を積層し、これに紫外線露光機〔大日本スクリーン（株）製、ＭＡＰ−１２００〕を用いて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１，０００ｍＪ／ｃｍ²照射し、積層した下部クラッド層形成用樹脂フィルムを光硬化することにより、下部クラッド層４を形成した〔図３（ｂ）参照〕。

次いで、下部クラッド層４上の基材フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、該クラッド層４上に、同様な方法で上記コア層形成用樹脂フィルムを積層した〔図３（ｃ）参照〕。
続いて、第３表に示すよう線幅／線間のパターンを有するネガ型フォトマスク７を介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を５００ｍＪ／ｃｍ²照射後〔図３（ｄ）参照〕、基材（支持）フィルムであるＰＥＴフィルム５２を剥離し、現像液〔エチルセロソルブ／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２（質量比）混合溶液〕を用いて、コアパターン６を現像した〔図３（ｅ）参照〕。

次いで、下部クラッド層４と同様な方法で、上記クラッド形成用樹脂フィルムを積層し、紫外線照射及び１６０℃で６０分間加熱処理することによって、上部クラッド層９を形成し〔図３（ｆ）参照〕、第３表に示す線幅／線間のパターンを有する光導波路を得た。
該光導波路について、上記方法にて評価した。結果を第３表に示す。

実施例２
実施例１において、紫外線吸収フィルム製造用の樹脂組成物を、第１表に示す組成及び配合量に変更し、かつ紫外線吸収層の層厚を３８μmとしたこと以外は実施例１と同様にして紫外線吸収フィルムを得、実施例１と同様にして導波路を得た。実施例１と同様にして評価した結果を第３表に示す。

実施例３
実施例１において、紫外線吸収フィルム製造用の樹脂組成物を、第１表に示す組成及び配合量に変更したこと以外は実施例１と同様にして紫外線吸収フィルムを得、実施例１と同様にして導波路を得た。実施例１と同様にして評価した結果を第３表に示す。

参考例４
実施例１において、感光性樹脂組成物として、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド／３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の混合物（質量比３６０．５／１２００／４３９．５）を１００質量部、フェノキシ樹脂（東都化成（株）製「ＹＰ５０」、平均分子量７０，０００）を１０質量部、アルキルフェノール（日立化成工業（株）製「Ｈ４０１０」）を４質量部、及び溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドンを１１４質量部混合したものを用いたこと以外は、実施例１と同様にして導波路を得た。実施例１と同様にして評価した結果を第３表に示す。なお、参考例４で用いた紫外線吸収フィルムの紫外線透過率（波長３６５ｎｍ）は０％であった。

比較例１
実施例１において、紫外線吸収層を形成しなかったこと以外は実施例１と同様にして光導波路を得た。実施例１と同様にして評価した結果を第３表に示す。

参考例１
比較例１において、基板として、無機充填材を含有しないガラス布基材エポキシ樹脂基板（ＦＲ−４、日立化成工業（株）製「ＭＣＬ−E−６７」）を用いたこと以外は、比較例１と同様にして、光導波路を得た。実施例１と同様にして評価した結果を第３表に示す。

＊１：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸ブチルの共重合体（２２／５７／２１、重量平均分子量；１１０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）；６６℃、酸価；１４４）をメチルセルソルブ／トルエンの混合溶媒（質量比６０／４０）に溶解したワニス（熱可塑性ポリマーの含有量４０質量％）
＊２：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチルの共重合体（１２、５８、３０、重量平均分子量；６０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）；６１℃、酸価；７８）をメチルセルソルブ／トルエンの混合溶媒（質量比６０／４０）に溶解したワニス（熱可塑性ポリマーの含有量４０質量％）
＊３：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／スチレンの共重合体（２６，３４，２０，２０、重量平均分子量；６５，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）；８４℃、酸価；１７０）をメチルセルソルブ／トルエンの混合溶媒（質量比６０／４０）に溶解したワニス（熱可塑性ポリマーの含有量４０質量％）
＊４：ＵＦ−８００３（商品名、共栄社化学（株）製、８０質量％メチルエチルケトン溶液、数平均分子量６，４００）；繰り返し単位として、ヘキサメチレンカーボネート／ペンタメチレンカーボネート（５／５（モル比））を含み、数平均分子量が７９０である末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物３モルと、イソホロンジイソシアネート４モルを付加重合反応させて得られた、末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物に、さらに、２−ヒドロキシエチルアクリレート２モルを反応させて得られたものである。
＊５：ポリオキシエチレン化ビスフェノールＡのメタクリレート
＊６：トリス（メタクリロイルオキシエチレングリコールイソシアネートヘキサメチレン）イソシアヌレート
＊７：イルガキュア３６９（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）；２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−４−モルフォリノブチルフェノン
＊８：Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン
＊９：下記一般式（Ｉ）で表されるイソシアネート化合物と、ブロック剤として下記一般式（ＩＩ）で表されるメチルエチルケトンオキシムを反応して得られるブロック化イソシアネート化合の７５質量％メチルエチルケトン溶液

＊１０：２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）
＊１１：ピグメントイエロー（大日精化工業（株）製）
＊１２：モノアゾ系染料（保土ヶ谷化学（株）製）
＊１３：シリコーン（東レダウコーニング（株）製）
＊１４：メチルエチルケトン、アセトン、及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドの混合溶剤（質量比２０／３／６）

本発明の光導波路は高解像度のコアパターンを有するため、高密度の光配線が可能である。また、本発明の製造方法によれば、高解像度のコアパターンを有する光導波路を高い生産性で製造することができる。

Claims (9)

1. 無機充填材を含む樹脂基板上に、少なくとも紫外線吸収層、下部クラッド層、パターニングされたコア層、及び上部クラッド層がこの順に積層された光導波路であって、コア層のパターニングが露光・現像により行われ、かつ紫外線吸収層の厚さが１０〜５０μｍであり、当該紫外線吸収層が、（Ａ）カルボキシル基を有する熱可塑性ポリマー、（Ｂ）分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物により構成されることを特徴とする光導波路。
2. 前記（Ｂ）光重合性化合物がエチレン性不飽和基含有ウレタン化合物を含む請求項１に記載の光導波路。
3. 前記エチレン性不飽和基含有ウレタン化合物が、両末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物にヒドロキシル基含有エチレン性不飽和化合物を反応させて得られたものであり、かつ、該両末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物が、両末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物とジイソシアネート化合物とを反応させて得られる請求項２に記載の光導波路。
4. 前記紫外線吸収層の露光波長における紫外線透過率が５０％以下である請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路。
5. 前記無機充填材の含有量が１５〜７５体積％である請求項１〜４のいずれかに記載の光導波路。
6. 前記無機充填材がシリカである請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路。
7. 無機充填材を含む樹脂基板上に、（Ａ）カルボキシル基を有する熱可塑性ポリマー、（Ｂ）分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物により構成され、厚さが１０〜５０μｍの紫外線吸収層を形成する工程、該紫外線吸収層上に下部クラッド層を形成する工程、下部クラッド層上にコア層を形成する工程、コア層を紫外線で露光して所定形状のパターンを転写する工程、現像してコアパターンを形成する工程、及び該パターニングされたコア層上に上部クラッド層を形成する工程を有する光導波路の製造方法。
8. 前記紫外線吸収層を形成する工程が紫外線吸収フィルムを基板上に積層し、加熱・加圧する請求項７に記載の光導波路の製造方法。
9. 前記下部クラッド層、コア層及び上部クラッド層を形成する工程が、それぞれ下部クラッド層形成用フィルム、コア層形成用フィルム及び上部クラッド層形成用フィルムを用いる請求項７又は８に記載の光導波路の製造方法。

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