JP5066926B2 - フレキシブル光導波路の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、生産性に優れたフレキシブル光導波路の製造方法に関するものである。

電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めている。これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インタコネクションが検討されている。光路としては、素子や基板との結合の容易さ、取り扱い易さの観点から、柔軟性を備えたフレキシブル光導波路が好適と考えられる。

フレキシブル光導波路として、例えば特許文献１や特許文献２には高分子フィルム光導波路が提案されている。
特許文献１に開示される高分子フィルム光導波路の製造方法は以下のようなものである。まずシリコン等の基板上に高分子の溶液等をスピンコートし、ベークにより下部クラッド層を形成する。同様の方法によってコア層を形成後、Ｓｉ含有ホトレジスト等でマスクパターンを形成し、ドライエッチングによってコアパターンを形成した後、下部クラッド層を形成した方法と同様の方法によって上部クラッド層を形成する。最後に基板から光導波路を剥離することによってフィルム化した光導波路を製造している。ここで、光導波路の剥離を容易にするために、基板として熱酸化したシリコン基板を用い、また光導波路形成後、フッ酸に浸漬することにより剥離する方法を取っている。

しかしながら、上述のフィルム光導波路では下部クラッド、コア、上部クラッドの各層をスピンコート、ベークによって形成しているため、各層の形成に時間がかかるとともに、液状の材料を基板上に塗布し製膜する方法を用いて光導波路を製造するため、膜厚管理が煩雑である。しかも基板上に塗布した樹脂が、硬化前は液状であるため、基板上で樹脂が流れてしまい、膜厚の均一性を保つことが困難であるなど、材料形態が液状であることに起因した課題があった。
また、シリコンを基板に用いていることから１０ｃｍ以上のサイズの光導波路を大量に製造するには向かない。さらに、上記製造方法には高真空プロセスであるドライエッチング工程を有しており、コア層が厚いマルチモード光導波路を製造するためには、非常に長い時間ドライエッチングを行う必要がある。

また、特許文献２では、凸型金型上に下部クラッドを形成し、この下部クラッドの上に銅が表面に蒸着された基板を接着する。続いて金型を除去し、金型の凸部跡にできた溝にコアを充填し、さらにコアを覆うように上部クラッドを形成する。最後に蒸着された銅を溶かし基板を除去してフレキシブル光導波路を得る。しかしながら、本製造法は金型を利用したもので、金型が高価なことや大面積化が困難なことが課題である。

特開平７−２３９４２２号公報 特許第３２４９３４０号公報

本発明は、上記問題点に鑑み、生産性に優れるフレキシブル光導波路の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、フレキシブル光導波路の製造方法において、表面処理した基材フィルム上にクラッド層形成用樹脂を形成したクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることで、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、
［１］基材フィルム上にクラッド層形成用樹脂を形成した２つのクラッド層形成用樹脂フィルムを用いるフレキシブル光導波路の製造方法であって、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムのクラッド層形成用樹脂を硬化し、第１のクラッド層を形成する第１の工程、該第１のクラッド層上にコア層を積層する第２の工程、該コア層を露光現像し、光導波路のコアパターンを形成する第３の工程、第２のクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートによって、該コアパターンを第２のクラッド層形成用樹脂中に埋め込む第４の工程、該クラッド層形成用樹脂を硬化し、第２のクラッド層を形成する第５の工程、第１及び第２のクラッド層形成用樹脂フィルムのうち少なくとも一方の基材フィルムを剥離する第６の工程を有し、かつ、第１及び第２のクラッド層形成用樹脂フィルムを構成する基材フィルムの少なくとも一方が表面処理され、該表面処理された面の表面張力が４５〜７０ｍN／ｍであることを特徴とするフレキシブル光導波路の製造方法、
［２］前記第２の工程が第１のクラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層を積層する上記［１］に記載のフレキシブル光導波路の製造方法、
［３］前記表面処理がコロナ処理である上記［１］又は［２］に記載のフレキシブル光導波路の製造方法、
［４］前記基材フィルムを剥離する第６の工程中に加湿処理を含む上記［１］〜［３］のいずれかに記載のフレキシブル光導波路の製造方法、及び
［５］前記基材フィルムがポリアミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム及びポリフェニレンサルファイドフィルムのいずれかである上記［１］〜［４］のいずれかに記載のフレキシブル光導波路の製造方法、
を提供するものである。

本発明によれば、生産性に優れるフレキシブル光導波路の製造方法を提供することができる。

本発明のフレキシブル光導波路の製造方法は、基材フィルム上にクラッド層形成用樹脂を形成した２つのクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることを特徴とし、以下に詳述する第１の工程〜第６の工程を含むものである。以下、図１を用いて、本発明のフレキシブル光導波路の製造方法について詳細に説明する。

本発明のフレキシブル光導波路の製造方法における第１の工程は、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムのクラッド層形成用樹脂を硬化し、第１のクラッド層（下部クラッド層）２を形成する工程である（図１（ａ）参照）。
ここで用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、図２に示すように、基材フィルム１３上にクラッド層形成用樹脂１２を形成したものであり、必要に応じて保護フィルム（セパレーター）１４が積層された構造をなす。
なお、保護フィルムは、クラッド層形成用樹脂フィルムの製造に際し、クラッド層形成用樹脂フィルムの保護やロール状に製造する際の巻き取り性を向上させるなどの目的で設けられ、保護フィルムとしては、後述する基材フィルムとして例示されるものと同様なものが使用できる。なお、保護フィルムは、クラッド層形成用樹脂フィルムからの剥離を容易にするためコロナ処理等の接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がなされていてもよい。

基材フィルム１３は、クラッド層形成用樹脂１２を塗布し、かつ後の光導波路製造工程の支持基材となるものであり、その材料については特に制限はないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。

これら基材フィルムの中でも、光導波路の製造に際して、製造可能な耐熱性、現像液耐性、クラッド層を硬化するための紫外線透過性、入手のしやすさの観点からポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイドを基材フィルムに用いるのが好ましい。特に、光導波路製造時の耐熱性、低収縮率の観点からはポリアミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム及びポリフェニレンサルファイドフィルムが、また、クラッド層の硬化のための紫外線透過性の観点からはポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

本発明では、上述の第１のクラッド層形成用樹脂フィルムを構成する基材フィルム及び後述する第２のクラッド層形成用樹脂フィルムを構成する基材フィルムの少なくとも一方が表面処理されていることを特徴とする。表面処理することにより、クラッド形成用樹脂ワニスのぬれ性が向上し、また、光導波路の製造過程においてクラッド層が剥離しないという利点がある。

表面処理された基材フィルムの表面張力は４５〜７０ｍN／ｍであることが必要である。基材フィルムの表面張力が４５ｍN／ｍ以上であると、クラッド層形成用樹脂と基材フィルムのぬれ性が十分となり、樹脂のはじきや、製造過程でクラッド層が剥がれることがない。一方、７０ｍN／ｍ以下であると、後述する剥離工程における基材フィルムの剥離が容易である。以上の観点から、基材フィルムの表面張力は、４８〜６２ｍN／ｍがより好ましく、５２〜６０ｍN／ｍであることがさらに好ましい。なおここで表面張力は、ＪＩＳ−Ｋ６７６８に基づき測定されたものである。

基材フィルムの表面処理の具体的方法として、酸化法や凹凸化法などの物理的または化学的表面処理を挙げることができる。酸化法としては、例えばコロナ処理、クロム酸化処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理法などが挙げられ、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。
これらのうち、コロナ処理が効果及び操作性などの面から最も好ましい。コロナ処理の条件としては、基材フィルムの表面張力が上記範囲内になるものであれば特に制限はない。

上記第１工程において、クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムの反対側に保護フィルム１４を設けている場合（図２参照）には該保護フィルムを剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルムを光（紫外線（ＵＶ）など）又は加熱により硬化し、第１のクラッド層（下部クラッド層）２を形成する。

本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を使用することができる。
より好適には、クラッド層形成用樹脂が、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。

ここで用いる（Ａ）ベースポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。
上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。
また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（Ｂ）光重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂フィルムの透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂及び（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。

フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物若しくはそれらの誘導体、及びビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物若しくはそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。

室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。

（Ａ）ベースポリマーの分子量については、フィルム形成性の点から、数平均分子量で５，０００以上であることが好ましく、さらに１０，０００以上が好ましく、特に３０，０００以上であることが好ましい。数平均分子量の上限については、特に制限はないが、（Ｂ）光重合性化合物との相溶性や露光現像性の観点から、１，０００，０００以下であることが好ましく、さらには５００，０００以下、特には２００，０００以下であることが好ましい。なお、本発明における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン換算した値である。

（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１０〜８０質量％とすることが好ましい。この配合量が１０質量％以上であると、光導波路形成に必要な５０〜５００μｍ程度の厚膜フィルムの形成が容易であるという利点があり、一方、８０質量％以下であると、光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、（Ａ）ベースポリマーの配合量は、２０〜７０質量％とすることがさらに好ましい。

次に、（Ｂ）光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物や分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物などが挙げられる。

分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等の２官能芳香族グリシジルエーテル；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の多官能芳香族グリシジルエーテル；ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂等の２官能脂肪族グリシジルエーテル；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂等の多官能脂肪族グリシジルエーテル；フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル；テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル；Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトリフルオロメチルアニリン等の２官能芳香族グリシジルアミン；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール等の多官能芳香族グリシジルアミン；アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド等の２官能脂環式エポキシ樹脂；ジグリシジルヒダントイン等の２官能複素環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート等の多官能複素環式エポキシ樹脂；オルガノポリシロキサン型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。

これらの分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物は、通常その分子量が、１００〜２０００程度であり、さらに好ましくは１５０〜１０００程度であり、室温で液状のものが好適に用いられる。またこれらの化合物は、単独または２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の光重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。なお、本発明における光重合性化合物の分子量は、ＧＰＣ法又は質量分析法にて測定できる。

また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の具体例としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらのうち透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましく、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上のもののいずれも用いることができる。

１官能性（メタ）アクリレートとしては、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、パラクミルフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロピラニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等がある。

また、２官能性（メタ）アクリレートとしては、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１，８−オクタンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパン、２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキシプロパン、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［３−フェニル−４−アクリロイルポリオキシエトキシ）フルオレン、ビスフェノールＡ型，フェノールノボラック型，クレゾールノボラック型，及びグリシジルエーテル型のエポキシ（メタ）アクリレート等がある。

さらに、３官能以上の（メタ）アクリレートとしては、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等がある。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味する。前記（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、２０〜９０質量％とすることが好ましい。この配合量が、２０質量％以上であると、ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、一方、９０質量％以下であると、十分な厚さのクラッド層を容易に形成することできる。以上の観点から、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は３０〜８０質量％とすることがさらに好ましい。

次に（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えばエポキシ化合物の開始剤として、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのアリールジアゾニウム塩；ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスホニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスホニウム塩、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムペンタフロロヒドロキシアンチモネート塩などのトリアリールスルホニウム塩；トリフェニルセレノニウムヘキサフロロホスホニウム塩、トリフェニルセレノニウムホウフッ化塩、トリフェニルセレノニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのトリアリルセレノニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジエチルフェナシルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのジアルキルフェナジルスルホニウム塩；４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフロロアンチモネートなどのジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩；α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステル、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトン、β−スルホニロキシケトンなどのスルホン酸エステルなどが挙げられる。

また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の開始剤としては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトン及びフォスフィンオキサイド類が好ましい。これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。

（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であれば、光導波路の表面のみが選択的に硬化し、硬化が不十分となることがなく、また、光重合開始剤自身の吸収により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、１〜５質量部とすることがさらに好ましい。

また、このほかに必要に応じて、本発明のクラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。

クラッド層形成用樹脂フィルムは（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解して、前記基材フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。

第１のクラッド層の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、該クラッド層の厚さは、さらに１０μｍ〜１００μｍの範囲であることが好ましい。

また、最初に形成される第１のクラッド層（下部クラッド層）と、後述するコアパターンを埋め込むための第２のクラッド層（上部クラッド層）の厚さは、同一であっても異なってもよいが、コアパターンを埋め込むために、第２のクラッド層（上部クラッド層）の厚さはコア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。

次に、本発明の製造方法における第２の工程は、第１のクラッド層（下部クラッド層）上にコア層を積層する工程である。コア層の積層方法については特に制限はなく、コア層を形成するための樹脂組成物を溶剤等に溶解させて、スピンコート法等により第１のクラッド層に塗布し、乾燥してコア層を形成させることができる。
また、第１のクラッド層（下部クラッド層）上にコア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層を積層する方法であってもよい（図１（ｂ）参照）。すなわち、この第２の工程において、上述の第１のクラッド層上に、コア層形成用樹脂フィルムを加熱圧着することにより、クラッド層より屈折率の高いコア層を積層するものである。ここで、コア層形成用樹脂フィルムとは、基材フィルム上にコア層形成用樹脂を形成したもの、又はコア層形成用樹脂単独で構成されているものが挙げられるが、基材フィルム上にコア層形成用樹脂を形成したものを用いるほうが取り扱いが容易で好ましい。より具体的には、図３に示すような構成のものが挙げられる。すなわち、基材フィルム２３上にコア層形成用樹脂２２を形成したものであり、コア層形成用樹脂フィルムの保護やロール状に製造する際の巻き取り性を向上させるなどの目的で、所望により基材フィルム２３の反対側に保護フィルム２４が設けられたものである。保護フィルムとしては、前記クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムとして例に挙げたものと同様なものが使用できる。
なお、保護フィルム及び基材フィルムは、コア層形成用樹脂フィルムからの剥離を容易にするためコロナ処理等の接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理、帯電防止処理が施されていてもよい。

コア層形成用樹脂フィルムの積層に際しては、密着性及び追従性の見地から、コア層形成用樹脂フィルムは減圧下で積層することが好ましい。また、ここでの加熱温度は５０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²）程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。

本発明で使用するコア層形成用樹脂フィルムは、コア層がクラッド層より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、上記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。すなわち、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有し、必要に応じて前記任意成分を含有する樹脂組成物である。

コア層形成用樹脂フィルムは、（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解して基材フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％程度であることが好ましい。

コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。コア層の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。

コア層形成用樹脂フィルムが、基材フィルム上にコア層形成用樹脂を形成したものである場合は、その基材フィルム、コア層形成用樹脂フィルムがコア層形成用樹脂単独で構成されている場合は、コア層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いる基材フィルムについて、その材料については特に限定されないが、後に剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。
また、該基材フィルムの厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持体としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、該基材フィルムの厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。

また、露光用光線の透過率向上及びコアパターンの側壁荒れ低減のため、高透明タイプのフレキシブルな基材を用いるのが好ましい。高透明タイプの基材フィルムのヘイズ値は５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましく、２％以下であることが特に好ましい。なお、ヘイズ値はＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製）等の市販の濁度計などで測定可能である。このような基材フィルムとしては、東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ１５１７」や「コスモシャインＡ４１００」として入手可能である。
なお、上記基材フィルムは、剥離を容易とするため、離型処理、帯電防止処理等が施されていてもよい。

本発明の製造方法における第３の工程は、コア層を露光現像し、光導波路のコアパターンを形成する工程である（図１（ｃ）参照）。具体的には、ネガマスクパターン５を通して活性光線が画像状に照射される。活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる。また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いることができる。

次いで、必要に応じ露光後加熱を行った後、コア層形成用樹脂フィルムの基材フィルム４が残っている場合には基材フィルムを剥離し、ウェット現像等で未露光部を除去して現像し、光導波路パターンを形成する（図１（ｄ）参照）。ウェット現像の場合は、前記フィルムの組成に適した有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。

有機溶剤系現像液としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量部の範囲で水を添加してもよい。また、必要に応じて２種類以上の現像方法を併用してもよい。

現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、高圧スプレー方式等のスプレー方式、ブラッシング、スクラッピング等が挙げられ、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。

現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱または０．１〜１０００ｍＪ／ｃｍ²程度の露光を行うことにより、光導波路パターンをさらに硬化して用いてもよい。

本発明の製造方法における第４の工程は、第２のクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートによって、コアパターンを第２のクラッド層形成用樹脂中に埋め込む工程であり、第５の工程は、第２のクラッド層形成用樹脂フィルムのクラッド層形成用樹脂を硬化し、第２のクラッド層を形成する工程である（図１（ｅ）参照）。このときの第２のクラッド層７の厚さは、コア層（コアパターン６）の厚さより大きくすることが好ましい。第２のクラッド層形成用樹脂の硬化は光又は熱によって、第１のクラッド層を形成するのと同様の方法で行うことができる。

ここで用いる第２のクラッド層形成用樹脂フィルムは、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムと同様であって、図２に示すように、基材フィルム１３上にクラッド層形成用樹脂１２を積層したものであり、必要に応じて保護フィルム（セパレーター）１４が積層された構造をなす。また、基材フィルム１３の材料については、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムにおける基材フィルムと同様である。さらに、クラッド層形成用樹脂についても、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムにおけるクラッド層形成用樹脂と同様である。
本発明では、上述のように第１のクラッド層形成用樹脂フィルムを構成する基材フィルム及び第２のクラッド層形成用樹脂フィルムを構成する基材フィルムの少なくとも一方が表面処理されていることを特徴とするが、いずれもが表面処理されていることがより好ましい。

第２のクラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムにおいても、その表面処理された基材フィルムの表面張力は、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムと同様であり、４５〜７０ｍN／ｍであることが必要であり、４８〜６２ｍN／ｍがより好ましく、５２〜６０ｍN／ｍであることがさらに好ましい。なお、表面処理の方法についても、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムにおける基材フィルムと同様であり、特にコロナ処理が好ましい。
また、第２のクラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムの反対側に保護フィルムを設けている場合（図２参照）には該保護フィルムを剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルムを光又は加熱により硬化し、第２のクラッド層を形成する。保護フィルムは、クラッド層形成用樹脂フィルムからの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理、帯電処理が施されていてもよい。

本発明の製造方法における第６の工程は、第１及び第２のクラッド層形成用樹脂フィルムのうち少なくとも一方の基材フィルムを剥離する工程である（図１（ｆ））。該基材フィルムはフレキシブル光導波路の第２のクラッド層（上部クラッド層）形成後に剥離される。
本発明においては、クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムは、フレキシブル光導波路の製造過程において、支持体としての役割をも担う。この基材フィルムは、従来支持体として用いられていたシリコン基板などに比べ、大きなものを用いることができるため、大面積化が容易で、生産性に優れたフレキシブル光導波路の製造方法を提供することができる。
なお、基材フィルムは、フレキシブル光導波路の片面に残してもよいが、両面剥離した対称構造とすることで反りの少ないフレキシブル光導波路を製造することができる。また、基材フィルムを剥離することで、フレキシブル光導波路の薄型化も可能となる。

また、基材フィルムを剥離する工程中に加湿処理を含むことが好ましい。加湿処理は、基材フィルムとクラッド層の密着力を低下させることができ、光導波路の破損なく容易に基材フィルムを剥離できるためである。加湿処理は、加熱を併用すると処理時間を短縮できるため、例えば、高温高湿条件、煮沸条件、プレッシャクッカ条件下などで行うことがより好ましい。

上述の製造方法によれば、従来の課題であったフレキシブル光導波路の製造を簡便に行うことができる。

以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。

実施例１
［フレキシブル光導波路の作製］
（ワニスの調合）
表１に示す配合にて、コア層及びクラッド層用樹脂組成物を用意した。これに溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを、コア層用では全量に対して３５質量部、クラッド層用では全量に対して４０質量部加え、樹脂ワニスを調合した。なお、コア用樹脂ワニスは孔径０．５μｍのフィルタ（アドバンテック東洋（株）、商品名Ｊ０５０）で、クラッド用樹脂ワニスは孔径２μｍのフィルタ（（アドバンテック東洋（株）、商品名ＰＦ０２０）で０．３ＭＰａの加圧条件でろ過し、さらに減圧脱泡を行った。

＊１ フェノトートＹＰ−７０；東都化成（株）製、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂
＊２ Ａ−ＢＰＥＦ；新中村工業（株）製、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン
＊３ ＥＡ−１０２０；新中村工業（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
＊４ ＫＲＭ−２１１０；新中村工業（株）製、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート
＊５ イルガキュア８１９；チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド
＊６ イルガキュア２９５９；チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン
＊７ ＳＰ−１７０；旭電化工業（株）製、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩
＊８ ＳＰ−１００；旭電化工業（株）製、光増感剤

（光導波路形成用樹脂フィルムの作製）
基材フィルムとしてポリアミドフィルム（商品名：ミクトロン、東レ（株）製、厚さ：１２μｍ）を用い、これのコロナ処理面（表面張力５６ｍN／ｍ）上に塗工機（マルチコーターＭ−２００、（株）ヒラノテクシード製）を用いてクラッド用樹脂ワニスを塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、クラッド層形成用樹脂フィルムを作製した。また、同様にしてコア用樹脂ワニスをＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面に作製し、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２０μｍ、上部クラッド層７０μｍ、コア層５０μｍとなるように調節した。

（光導波路の作製）
紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ²照射後、８０℃で１０分加熱し下部クラッド層形成用樹脂フィルムを光硬化した（図１（ａ）参照）。次に、このクラッド層上に、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にてコア層形成用樹脂フィルムをラミネートした（図１（ｂ）参照）。続いて幅５０μｍのホトマスク（ネガ型）を介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ²照射し（図１（ｃ）参照）、直後に後露光加熱（ＰＥＢ）を８０℃で５分した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドの８対２質量比混合溶剤にて、コアパターンを現像した（図１（ｄ）参照）。現像液の洗浄には、イソプロピルアルコールを用いた。
次いで、同様なラミネート条件にて上部クラッド形成用樹脂フィルムをラミネートし、紫外線照射及び１６０℃で１時間加熱処理を行い、基材フィルムが外側に配置されたフレキシブル光導波路を作製した（図１（ｅ）参照）。さらにポリアミドフィルム剥離のため、８５℃／８５％の高温高湿条件でフレキシブル光導波路を１００時間処理した後、基材フィルムを剥離して除去したフレキシブル光導波路を作製した。

なお、コア層及びクラッド層の屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて、コア層が１．５８４、クラッド層が１．５５０であった。また、作製した光導波路の伝搬損失を、光源に８５０ｎｍの面発光レーザー（（ＥＸＦＯ社製、ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）を、受光センサに（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４を用い、カットバック法（測定導波路長５、３、２ｃｍ、入射ファイバー；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバー；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２））により測定したところ、０．０９ｄＢ／ｃｍであった。

実施例２
実施例１において、クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：ルミラーＳ１０５、東レ（株）製、厚さ：２５μｍ）を用いたこと、及び上部クラッド層形成時の加熱処理を１２０℃で１時間に変えたこと以外は、実施例１と同様にフレキシブル光導波路を作製した。その結果、本実施例においてもフレキシブル光導波路が作製可能なことを確認した。なお、ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面の表面張力は５４ｍN／ｍであった。

実施例３
実施例１において、クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムとして、ポリエチレンナフタレートフィルム（商品名：テオネックスQ８３、帝人デュポンフィルム（株）製、厚さ：２５μｍ）を用いたこと、及び上部クラッド層形成時の加熱処理を１２０℃で１時間に変えたこと以外は、実施例１と同様にフレキシブル光導波路を作製した。その結果、本実施例においてもフレキシブル光導波路が作製可能なことを確認した。なお、ポリエチレンナレフタレートフィルムのコロナ処理面の表面張力は５６ｍN／ｍであった。

実施例４
実施例１において、クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムとして、ポリフェニレンサルファイドフィルム（商品名：トレリナ、東レ（株）製、厚さ：９μｍ）を用いたこと、及び上部クラッド層形成時の加熱処理を１２０℃で１時間に変えたこと以外は、実施例１と同様にフレキシブル光導波路を作製した。その結果、本実施例においてもフレキシブル光導波路が作製可能なことを確認した。なお、ポリフェニレンサルファイドフィルムのコロナ処理面の表面張力は６０ｍN／ｍであった。

比較例１
光導波路形成用樹脂フィルムの製造において、クラッド用樹脂ワニスをポリアミドフィルム（商品名：ミクトロン、東レ（株）製、厚さ：１２μｍ）の非処理面（表面張力３５．０ｍN／ｍ）上に作製した以外は、実施例１と同様にフレキシブル光導波路を製造した。その結果、現像工程において下部クラッド層とポリアミドフィルム界面で剥離が生じ、光導波路の製造が行えなかった。

比較例２
光導波路形成用樹脂フィルムの製造において、クラッド用樹脂ワニスをポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：ルミラーＳ１０５、東レ（株）製、厚さ：２５μｍ）の非処理面（表面張力４３．０ｍN／ｍ）上に作製した以外は、実施例１と同様にフレキシブル光導波路を製造した。その結果、現像工程において下部クラッド層とポリエチレンテレフタレートフィルム界面で剥離が生じ、光導波路の製造が行えなかった。

比較例３
光導波路形成用樹脂フィルムの製造において、クラッド用樹脂ワニスをポリエチレンナフタレートフィルム（商品名：テオネックスQ５１、帝人デュポンフィルム（株）製、厚さ：２５μｍ）の非処理面（表面張力４３．０ｍN／ｍ）上に作製した以外は、実施例１と同様にフレキシブル光導波路を製造した。その結果、現像工程において下部クラッド層とポリエチレンナフタレートフィルム界面で剥離が生じ、光導波路の製造が行えなかった。

比較例４
光導波路形成用樹脂フィルムの製造において、クラッド用樹脂ワニスをポリフェニレンサルファイドフィルム（商品名：トレリナ、東レ（株）製、厚さ：９μｍ）の非処理面（表面張力３８．０ｍN／ｍ）上に作製した以外は、実施例１と同様にフレキシブル光導波路を製造した。その結果、現像工程において下部クラッド層とポリフェニレンサルファイドフィルム界面で剥離が生じ、光導波路の製造が行えなかった。

本発明によれば、生産性良くフレキシブル光導波路を製造することが可能である。

本発明のフレキシブル光導波路の製造方法を説明する図である。 本発明のフレキシブル光導波路の製造に用いるクラッド層形成用樹脂フィルムを説明する図である。 本発明のフレキシブル光導波路の製造に用いるコア層形成用樹脂フィルムを説明する図である。

符号の説明

１、８；基材フィルム（クラッド層用）
２；下部クラッド層
３；コア層
４；基材フィルム（コア層形成用）
５；ホトマスク
６；コアパターン
７；上部クラッド層
１１；クラッド層形成用樹脂フィルム
１２；クラッド層形成用樹脂
１３；基材フィルム
１４；保護フィルム（セパレーター）
２１；コア層形成用樹脂フィルム
２２；コア層形成用樹脂
２３；基材フィルム
２４；保護フィルム（セパレーター）

Claims (5)

1. 基材フィルム上にクラッド層形成用樹脂を形成した２つのクラッド層形成用樹脂フィルムを用いるフレキシブル光導波路の製造方法であって、第１のクラッド層形成用樹脂フィルムのクラッド層形成用樹脂を硬化し、第１のクラッド層を形成する第１の工程、該第１のクラッド層上にコア層を積層する第２の工程、該コア層を露光現像し、光導波路のコアパターンを形成する第３の工程、第２のクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートによって、該コアパターンを第２のクラッド層形成用樹脂中に埋め込む第４の工程、該クラッド層形成用樹脂を硬化し、第２のクラッド層を形成する第５の工程、第１及び第２のクラッド層形成用樹脂フィルムのうち少なくとも一方の基材フィルムを剥離する第６の工程を有し、第１及び第２のクラッド層形成用樹脂フィルムを構成する基材フィルムの少なくとも一方が表面処理され、該表面処理された面にクラッド層形成用樹脂を形成し、該表面処理された面の表面張力が４５〜７０ｍＮ／ｍであり、かつ該基材フィルムがポリアミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム及びポリフェニレンサルファイドフィルムのいずれかであることを特徴とするフレキシブル光導波路の製造方法。
2. 前記第２の工程が第１のクラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層を積層する請求項１に記載のフレキシブル光導波路の製造方法。
3. 前記表面処理がコロナ処理である請求項１又は２に記載のフレキシブル光導波路の製造方法。
4. 前記基材フィルムを剥離する第６の工程中に加湿処理を含む請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブル光導波路の製造方法。
5. 前記基材フィルムの表面処理された面の表面張力が４８〜６２ｍＮ／ｍである請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル光導波路の製造方法。

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