JP5615521B2 - 感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法 - Google Patents
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Description
(A)カルボキシル基含有エチレン性不飽和化合物を含むエチレン性不飽和化合物の線状重合体であって、カルボン酸当量が400〜1300である、線状重合体。
(B)ビスフェノールF型エポキシ樹脂。
(C)エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
(D)光重合開始剤。
(E)下記の一般式(1)で表される環状ホスファゼン。
まず、メタクリル酸メチル29g、メタクリル酸21g、フェノキシエチルアクリレート50g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)81.8 g、アゾビスイソブチロニトリル(触媒)1. 0gを窒素雰囲気下で300ミリリットルのセパラブルフラスコに入れ、攪拌しながら加温し、100℃で5時間反応させて、カルボキシル基含有線状重合体溶液(固形分55重量%)を得た。このとき、得られた溶液における固形分(ポリマーa)のカルボン酸当量(計算値)は410であり、重量平均分子量(Mw)は15000であった。
下記の表1に示す組成割合に変更した以外は、上記ポリマーaの合成方法に従って合成し、カルボキシル基含有線状重合体溶液(固形分55重量%)を得た。このとき、得られた溶液における固形分(ポリマーb〜e)のカルボン酸当量および重量平均分子量を下記の表1に併せて示す。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量=480)(ジャパンエポキシレジン社製、JER1001)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量=850)(ジャパンエポキシレジン社製、JER1055)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量=2280)(ジャパンエポキシレジン社製、JER4007P)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量=2850)(ジャパンエポキシレジン社製、JER1009)
変成エポキシ樹脂(エポキシ当量=480)(東都化成社製、FX−305)
エチレンオキサイド変性ビスフェノールA型メタクリレート(前記式(2)で示される化合物であり、式(2)中のp+q=10)(新中村化学社製、BPE500)
トリメチロールプロパントリアクリレート(新中村化学社製、A−TMPT)
チバガイギー社製、Irgacure369
環状フェノキシホスファゼン(前記式(1)で示される化合物であり、式(1)中のR1 ,R2 が共にフェニル基であり、n=3〜4)(伏見製薬所社製、FP100)
環状フェノキシホスファゼン(前記式(1)で示される化合物であり、式(1)中のR1 がシアノフェニル基であり、R2 がフェニル基であり、n=3〜4)(伏見製薬所社製、FP300)
芳香族リン酸エステル(大八化学社製、CR741)
フタロシアニンブルー
後記の表2に示す各成分を同表に示す割合(重量部)で配合することにより、感光性樹脂組成物を調製した(なお、ポリマーa〜dにおける表中の部数は、固形分重量部である)。
厚み50μmのポリプロピレンフィルムの片面に、上記調製した感光性樹脂組成物(溶液)を、乾燥後の厚みが25μmになるように塗布し、ついで乾燥(80℃×30分)し、その上に厚み30μmのポリエチレン製カバーフィルムを密着させ、250Wの超高圧水銀灯で、ポリエチレン製カバーフィルム側から500mJ/cm2 の露光量で紫外線を照射した。その後、カバーフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力0.2MPaで90秒間現像し、さらに水道水にて60秒間洗浄した後、熱風循環式乾燥機にて150℃で8時間熱処理を行った。このようにして形成された感光性樹脂組成物の硬化フィルムをポリプロピレンフィルムから取り除き、幅5mm,長さ50mmに切り出したものを試料とした。そして、上記試料を、JIS K 6251に準拠し、引張り試験機(ミネベア社製、テクノグラフTG−1kN)を用いて、チャック間距離=20mmで固定した後、速度=5mm/minで引張り、破断するまでの伸び率(%)を引張り破断伸び率とした。
厚み50μmのポリプロピレンフィルムの片面に、上記調製した感光性樹脂組成物(溶液)を、乾燥後の厚みが25μmになるように塗布し、ついで乾燥(80℃×30分)し、その上に厚み30μmのポリエチレン製カバーフィルムを密着させ、250Wの超高圧水銀灯で、ポリエチレン製カバーフィルム側から500mJ/cm2 の露光量で紫外線を照射した。その後、カバーフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力0.2MPaで90秒間現像し、さらに水道水にて60秒間洗浄した後、熱風循環式乾燥機にて150℃で8時間熱処理を行った。このようにして形成された感光性樹脂組成物の硬化フィルムをポリプロピレンフィルムから取り除き、重さ約10mg分に切り出したものを試料とした。そして、上記試料を、差動型示差熱天秤(理学電機社製、TG8120)にセットし、窒素気流下で、室温から350℃まで昇温速度10℃/minにて昇温しながら、試料の重量変化を測定した。なお、試料の吸水による重量減少分を相殺するために、100℃における重量減少が、例えばX%であった場合、(2+X)%重量が減少した温度を、「2%重量減少温度」と定義した。
厚み25μmのポリイミドフィルムの片面に、上記調製した感光性樹脂組成物溶液を、乾燥後の厚みが25μmとなるように塗布し、乾燥(80℃×30分間)して、さらにその上に厚み30μmのポリエチレン製カバーフィルムを密着させ、250Wの超高圧水銀灯で、ポリエチレン製カバーフィルム側から500mJ/cm2 の露光量で紫外線照射した。その後、上記カバーフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力0.2MPaで90秒間現像し、さらに水道水にて60秒間洗浄し、熱風循環式乾操機にて150℃で8時間熱処理を行った後、図1に示す温度プロファイルに設定したIRリフロー炉を3回通した。このようにして得られた感光性樹脂組成物層が設けられたポリイミドフィルムを、幅10mm,長さ70mmに切り出し、試料とした。そして、上記試料の感光性樹脂組成物層側を外に向けて180°折曲げて、直径30mm,重さ1kgの荷重を10秒間乗せた後、荷重を取り除き、折曲げた部分を約40倍の光学顕微鏡で観察し、感光性樹脂組成物に亀裂が発生しているかどうか確認した。亀裂が発生していない場合、試料を広げた状態で、直径30mm,重さ1kgの荷重を10秒間乗せた後、再び試料の感光性樹脂組成物側を外に向けて180°折曲げ、直径30mm,重さ1kgの荷重を10秒間乗せた後、荷重を取り除き、折曲げた部分を約40倍の光学顕微鏡で観察し、感光性樹脂組成物に亀裂が発生しているかどうか確認した。感光性樹脂組成物に亀裂が入るまで、本手順を繰り返し、感光性樹脂組成物に亀製が入るまでに折曲げた回数から1引いた回数を、耐折曲げ回数とした。なお、10回折曲げても感光樹脂組成物に亀裂が入らなかった場合、耐折曲げ回数を「10<」と表記した。また、本発明においては、耐折曲げ回数が少なくとも1回以上であることが要求される。
厚み18μmの銅箔層がポリイミドフィルム上に直接形成されたフレキシブルプリント配線板用2層基材を用意し、これを脱脂し、ソフトエッチングして銅表面を整面した。その後、上記基材の銅箔層上に、上記調製した感光性樹脂組成物溶液を、乾操後の厚みが25μmになるように塗布し、乾燥(80℃×30分間)して、さらにその上に厚み30μmのポリエチレンフィルムを密着させ、一辺5mmの正方形ネガパターンが設けられたガラスマスクを通して高圧水銀灯で、500mJ/cm2 の露光量で紫外線照射した後、ポリエチレンフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力0.2MPaで90秒間現像し、さらに水道水にて60秒間洗浄した。そして、現像後の未露光部を目視で観察し、感光性樹脂組成物の残渣が残っているものを×、残渣が残っていないものを○と評価した。
厚み20μmのポリイミドフイルムの片面(表面)に、上記調製した感光性樹脂組成物溶液を、乾燥後の厚みが25μmになるように塗布し、ついで乾燥(80℃×30分)し、その上に厚み30μmのポリエチレンフィルムを密着させ、250Wの超高圧水銀灯で、500mJ/cm2 の露光量で紫外線を照射した。その後、ポリエチレンフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力0.2MPaで90秒間現像し、さらに水道水にて60秒間洗浄した後、熱風循環式乾燥機にて150℃で1時間熱処理を行った。同様にして、ポリイミドフィルムの裏面にも、上記調製した感光性樹脂組成物溶液を、乾燥後の厚みが25μmになるように塗布し、ついで乾燥(80℃×30分)し、その上に厚み30μmのポリエチレンフィルムを密着させ、250Wの超高圧水銀灯で、500mJ/cm2 の露光量で紫外線を照射した。そして、ポリエチレンフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力0.2MPaで90秒間現像し、さらに水道水にて60秒間洗浄した後、熱風循環式乾燥機にて150℃で8時間熱処理を行った。これを難燃性試験規格UL94に準拠した装置(東洋精機社製、UL燃焼テストチャンバー)、方法(HB法)に従って、難燃性を評価した。そして、上記のようなUL−94HB試験をクリアすることができたものを○、UL−94HB試験をクリアできなかったものを×と評価した。
VTM法に従って測定を行う以外は、先に述べたHB法による難燃性試験に準拠し、試験を行った。そして、UL−94VTM試験におけるVTM−0クラスの難燃性を得ることができたものを○、VTM−0クラスの難燃性を得ることができなかったものを×と評価した。
厚み25μmのポリイミドフィルムの片面に、実施例、参考例および比較例の感光性樹脂組成物溶液を、乾燥後の厚みが25μmになるように塗布し、ついで乾燥(80℃×30分)し、その上に厚み30μmのポリエチレン製カバーフィルムを密着させ、250Wの超高圧水銀灯で、ポリエチレン製カバーフィルム側から500mJ/cm2 の露光量で紫外線を照射した。その後、カバーフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて圧力0.2MPaで90秒間現像し、さらに水道水にて60秒間洗浄した後、熱風循環式乾燥機にて150℃で8時間熱処理を行った後、図1に示す温度プロファイルに設定したIRリフロー炉を3回通した。このようにして得られた感光性樹脂組成物層が設けられたポリイミドフィルム(試料)を、80℃×95%RHの恒温恒湿槽に投入し、250時間経過した後、試料を取り出して、感光性樹脂組成物層表面を倍率50倍の顕微鏡にて観察し、析出物の有無を確認した。そして、析出物の認められた試料を「×」と評価し、析出物の認められなかった試料を「○」と評価した。なお、上記析出物は、FTIR( μ−FT−IR、Thermo electron社製、NICOLET4700+Continuum)を用いて分析したところ、その主成分が、ホスファゼン化合物等の難燃剤であることが確認されている。
Claims (6)
- 下記の(A)〜(E)成分を含有する感光性樹脂組成物であって、感光性樹脂組成物全体に対し、(A)成分の割合が20〜70重量%,(B)成分の割合が3〜40重量%,(C)成分の割合が3〜40重量%,(D)成分の割合が0.1〜10重量%であり、その硬化物の引張り破断伸び率が10%以上で、かつ2%重量減少温度が260℃以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
(A)カルボキシル基含有エチレン性不飽和化合物を含むエチレン性不飽和化合物の線状重合体であって、カルボン酸当量が400〜1300である、線状重合体。
(B)ビスフェノールF型エポキシ樹脂。
(C)エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
(D)光重合開始剤。
(E)下記の一般式(1)で表される環状ホスファゼン。
- 上記(E)成分が、上記一般式(1)で表される環状ホスファゼンを2種以上併用したものである請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- 上記(B)成分のエポキシ樹脂が、エポキシ当量450〜2300であり、25℃において固体である請求項1または2記載の感光性樹脂組成物。
- 上記(E)成分の環状ホスファゼンの含有割合が、全樹脂組成物中の20〜40重量%の範囲である請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 配線回路基板の導体回路パターン形成面上に、請求項1〜4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなるカバー絶縁層が形成されてなることを特徴とするフレキシブル回路基板。
- 請求項5記載のフレキシブル回路基板の製法であって、配線回路基板の導体回路パターン形成面上に、請求項1〜4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の層を形成し、この層を所定のパターンに露光した後現像することにより、カバー絶縁層を形成することを特徴とするフレキシブル回路基板の製法。
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