JP2009098455A - 感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】タックフリーもしくはタックの非常に少ないフレキシブルプリント配線回路基板用の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。（Ａ）特定のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート誘導体の構造単位が重合体全体の５〜５０重量％の割合で含有されてなる、エチレン性不飽和化合物を付加重合させて得られるカルボキシル基含有線状重合体。（Ｂ）エポキシ樹脂。（Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。（Ｄ）光重合開始剤。
【選択図】なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られる、カバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板に関するものである。

半田付けによって半導体素子等の電子部品を実装するフレキシブルプリント配線回路基板には、導体パターン上に、例えば、ソルダーレジストと呼ばれる耐熱性材料を用いてスクリーン印刷法や露光現像法により必要部分にカバー絶縁層を設けることが行われている。

上記ソルダーレジストとして、例えば、カルボキシル基含有線状重合体、光重合性モノマー、難燃剤、顔料等を含有する感光性樹脂組成物が用いられている（特許文献１参照）。
特開２００６−２３５３７１号公報

しかしながら、上記ソルダーレジスト（感光性樹脂組成物）が折り曲げ可能なフレキシブルプリント配線回路基板用の可撓性のあるソルダーレジストである場合、予備乾燥後にタックが残り、露光時の作業性に劣る傾向がみられる場合がある。このように、タック性を有するものであると、露光現像時に使用するマスクフィルムに上記感光性樹脂組成物が付着し、マスクフィルムに対する感光性樹脂組成物の付着に起因した膜厚のむらや露光欠陥を生じる場合があり、この点に関して改良が望まれている。

本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、タックフリーもしくはタックの非常に少ない感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板の提供をその目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物を第１の要旨とする。
（Ａ）下記の一般式（１）で表される構造単位が重合体全体の５〜５０重量％の割合で含有されてなる、エチレン性不飽和化合物を付加重合させて得られるカルボキシル基含有線状重合体（以下「特定のカルボキシル基含有線状重合体」と略称する）。

（Ｂ）エポキシ樹脂。
（Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｄ）光重合開始剤。

そして、導体回路パターン上に、上記第１の要旨の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層が形成され、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層が形成されてなるフレキシブルプリント配線回路基板を第２の要旨とする。

本発明者らは、タックフリーもしくはタックの非常に少ない感光性樹脂組成物、すなわち、露光現像時に使用するマスクフィルムに対して付着を抑制することのできる感光性レジスト材料である感光性樹脂組成物を得るために一連の研究を重ねた。その結果、上記特定のカルボキシル基含有線状重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）さらにエチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｃ）を併用して用いると、タックフリーもしくはタックの非常に少ない感光性樹脂組成物が得られ、しかも上記感光性樹脂組成物を用いて形成される硬化被膜の伸びが大きいことから、可撓性がありフレキシブルプリント配線回路基板用ソルダーレジストとしての所期の目的が達成されることを見出し本発明に到達した。

このように、本発明は、前記特定のカルボキシル基含有線状重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、エチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物である。このため、可撓性があり、かつタックフリーもしくはタックの非常に少ない感光性樹脂組成物が得られる。したがって、導体回路パターン上に、本発明の感光性樹脂組成物を用いてカバー絶縁層を形成することによりフレキシブルプリント配線回路基板を作製するに際して、露光時の作業性が向上し、例えば、マスクフィルムを用いた露光・現像時には、感光性樹脂組成物の付着の抑制効果により、カバー絶縁層の膜厚むらや露光欠陥の発生が抑制されることとなる。さらに、この感光性樹脂組成物を用いてフレキシブルプリント配線回路基板に硬化被膜を形成した際には、被膜の引張り伸び率が大きく、折り曲げ時にクラックの形成を抑制することが可能となる。そして、本発明の感光性樹脂組成物を用いてカバー絶縁層が形成されたフレキシブルプリント配線回路基板に、電子部品を実装して実装基板とし、例えば、携帯電話等の小型機器等のフレキシブルプリント配線回路基板として用いられる。

そして、上記エポキシ樹脂（Ｂ）として、前記一般式（２）で表されるフェニルホスフェート骨格を含むエポキシ樹脂を用いると、よりタックが少なく、かつ耐熱性に優れた材料が得られる。

また、上記エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量を、感光性樹脂組成物全体の５〜２０重量％に設定すると、耐熱性および耐折性により一層優れるようになる。

さらに、上記エチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｃ）として、前記一般式（３）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を用いると、露光感度および現像性に優れたものが得られるようになる。

本発明の感光性樹脂組成物は、特定のカルボキシル基含有線状重合体（Ａ成分）と、エポキシ樹脂（Ｂ成分）と、エチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｃ成分）と、光重合開始剤（Ｄ成分）とを用いて得られるものである。

上記特定のカルボキシル基含有線状重合体（Ａ成分）は、下記の一般式（１）で表される構造単位を線状重合体全体の５〜５０重量％の割合で含有するものである。特に好ましくは線状重合体全体の１０〜３５重量％である。このように、下記の一般式（１）で表される構造単位を線状重合体全体の５〜５０重量％の割合で含有することにより、タックフリーもしくはタックの非常に少なく、かつ可撓性のある感光性樹脂組成物が得られるようになる。すなわち、含有割合が下限値未満では、硬化後に得られる樹脂組成物の伸び率が低下し、上限値を超えると、再びタックが増加するからである。

上記一般式（１）において、Ｒは水素またはメチル基である。また、ｚはランダム線状重合体中の式（１）で表される構造単位の重量比を示し、０．０５〜０．４であるが、好ましくはｚ＝０．１〜０．３５であることが好ましい。また、繰り返し数ｎは１〜５の正数であるが、好ましくはｎ＝１〜３の正数である。

そして、上記特定のカルボキシル基含有線状重合体（Ａ成分）としては、例えば、上記一般式（１）で表される構造単位を主骨格に有するモノマーと、（メタ）アクリル酸やその他カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を共重合させて得られるエチレン性不飽和化合物の線状重合物をいう。上記エチレン性不飽和化合物の線状重合物は、原料モノマー種が豊富にあることに起因して、ガラス転移温度（Ｔｇ）等の物性設計が容易であり好ましい。

上記特定のカルボキシル基含有線状重合体（Ａ成分）の重量平均分子量は、３０００〜５００００の範囲であることが好ましく、より好ましくは４０００〜４００００、さらに好ましくは５０００〜３００００の範囲である。すなわち、重量平均分子量が３０００未満では、半田耐熱性等が悪くなる傾向がみられ、５００００を超えると、アルカリ現像性が悪くなる傾向がみられるからである。なお、上記重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）のポリスチレン換算により測定される。

また、上記特定のカルボキシル基含有線状重合体（Ａ成分）の酸当量は、２００〜９００の範囲であることが好ましく、より好ましくは２５０〜８５０、さらに好ましくは３００〜８００の範囲である。すなわち、酸当量が２００未満では、高温高湿下での銅の酸化を促進するため好ましいものではなく、９００を超えると、アルカリ現像性が悪くなる傾向がみられるからである。

このように、上記特定のカルボキシル基含有線状重合体（Ａ成分）は、上記一般式（１）で表される構造単位を主骨格に有するモノマーと、（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物と、その他のエチレン性不飽和化合物を共重合させることにより得られる線状重合物である。

上記その他のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル等の（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、スチレン、α−スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、Ｎ−フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

そして、上記共重合成分である上記一般式（１）で表される構造単位を主骨格に有するモノマーの共重合量は、前述の含有量に基づき、共重合成分の総量中、５〜５０重量％に設定される。より好ましくは１０〜３５重量％の範囲である。すなわち、共重合量が下限値未満では、硬化後に得られる樹脂組成物の伸び率が低下し、上限値を超えると、再びタックが増加するからである。

また、上記共重合成分である（メタ）アクリル酸の共重合量は、共重合成分の総量中、５〜５０重量％に設定することが好ましく、より好ましくは１０〜３０重量％の範囲である。すなわち、共重合量が下限値未満では、現像時間が長くなり作業性が低下する傾向がみられ、上限値を超えると、高温高湿下での銅の酸化を促進する傾向がみられるからである。

そして、上記共重合成分である、その他のエチレン性不飽和化合物は、共重合成分の総量中、１０〜９０重量％であることが好ましく、より好ましくは３５〜８０重量％である。すなわち、共重合量が上限値を超えると難燃性および現像性が低下する傾向がみられるからである。

上記特定のカルボキシル基含有線状重合体（Ａ成分）とともに用いられるエポキシ樹脂（Ｂ成分）は、特に限定するものではないが、特に、下記の一般式（２）で表されるフェニルホスフェート骨格を含むエポキシ樹脂を用いることが好ましい。

より具体的には、例えば、エポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂を２０重量％以上含有するエポキシ樹脂成分中に、上記一般式（２）で表されるフェニルホスフェート骨格構造中のリンの含有率が、好適には１〜５重量％となるよう含まれるリン含有エポキシ樹脂があげられる。すなわち、上記リン含有率が上記範囲内であることにより、上記リン含有エポキシ樹脂の溶解性が確保されるとともに、例えば、ホスファゼン化合物を用いた場合、この化合物と上記リン含有エポキシ樹脂との相乗効果により、より一層高い難燃性が得られるようになる。

このようなリン含有エポキシ樹脂は、例えば、特許第３６１３７２４号や特許第３５３３９７３号にて、その製造方法が開示されている。

上記エポキシ樹脂成分としては、上記ノボラック型エポキシ樹脂に限定するものではなく、これ以外にビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられるエチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｃ成分）は、特に限定するものではないが、下記の一般式（３）で表されるビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物であることが、半田耐熱性、耐折性、アルカリ現像性等の特性バランスに優れる点から好ましい。

上記式（３）中、炭素数２〜６のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン基等があげられる。特にエチレン基であることが好ましい。

上記イソプロピレン基は、−ＣＨ（ＣＨ₃ ）ＣＨ₂ −で表される基であり、上記一般式（３）中の−（Ｏ−Ｙ₁ ）−および−（Ｙ₂ −Ｏ）−において結合方向は、メチレン基が酸素と結合している場合とメチレン基が酸素に結合していない場合の２種類があり、１種類の結合方向でもよいし、２種類の結合方向が混在していてもよい。

上記−（Ｏ−Ｙ₁ ）−および−（Ｙ₂ −Ｏ）−の繰り返し単位がそれぞれ２以上のとき、２以上のＹ₁ および２以上のＹ₂ は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。そして、Ｙ₁ およびＹ₂ が２種以上のアルキレン基で構成される場合、２種以上の−（Ｏ−Ｙ₁ ）−および−（Ｙ₂ −Ｏ）−は、ランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在してもよい。

また、上記一般式（３）中の、２個のベンゼン環の置換可能な位置には、１個以上の置換基を有していてもよく、２個以上の置換基を有する場合には、それら置換基は互いに同じであっても異なっていてもよい。このような置換基としては、例えば、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、アリル基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基または複素環を含む基等があげられる。

上記一般式（３）中の、繰り返し数ｐ，ｑは、ｐ＋ｑが４〜４０となるよう選ばれる正の整数であり、より好ましくはｐ＋ｑが４〜１５となるよう選ばれる正の整数であり、特に好ましくはｐ＋ｑが５〜１３となるよう選ばれる正の整数である。すなわち、ｐ＋ｑが４未満では、耐折性が低下する傾向がみられ、ｐ＋ｑが４０を超えると、感光性樹脂組成物全体の系が親水性を示し、高温高湿下での絶縁信頼性に劣る傾向がみられるからである。

上記一般式（３）で表されるビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物としては、具体的には、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシペンタエトキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシフェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（メタ）アクリロキシトリエトキシオクタプロポキシフェニル〕プロパン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

上記Ａ〜Ｃ成分とともに用いられる光重合開始剤（Ｄ成分）としては、例えば、置換または非置換の多核キノン類（２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等）、α−ケタルドニルアルコール類（ベンゾイン、ピバロン等）、エーテル類、α−炭化水素置換芳香族アシロイン類（α−フェニル−ベンゾイン、α，α−ジエトキシアセトフェノン類等）、芳香族ケトン類（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン等の４，４′−ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等）、チオキサントン類（２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−エチルチオキサントン等）、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−モルホリノプロパン−１−オン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

本発明の感光性樹脂組成物における、上記Ａ〜Ｄ成分を用いる場合の各成分の含有量は、好適にはつぎのように設定される。まず、上記Ａ成分の含有量は、感光性樹脂組成物全体の２０〜６０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは３０〜５０重量％である。すなわち、下限値未満ではアルカリ現像性が不充分となる傾向があり、上限値を超えると密着性に劣る傾向がみられるからである。

上記Ｂ成分の含有量は、感光性樹脂組成物全体の１〜４０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは５〜２０重量％である。すなわち、下限値未満では半田耐熱性が不充分となる傾向があり、上限値を超えるとアルカリ現像性が低下する傾向がみられるからである。

上記Ｃ成分の含有量は、感光性樹脂組成物全体の５〜５０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは１０〜３０重量％である。すなわち、下限値未満では感度が不充分となる傾向があり、上限値を超えるとアルカリ現像性が低下する傾向がみられるからである。

上記Ｄ成分の含有量は、感光性樹脂組成物全体の０．５〜１０重量％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは２〜８重量％である。すなわち、下限値未満では感度が不充分となる傾向があり、上限値を超えるとアルカリ現像性が低下する傾向がみられるからである。

本発明の感光性樹脂組成物には、上記各成分以外に必要に応じて、他の添加剤、すなわち、フタロシアニングリーン，フタロシアニンブルー等の顔料、シリカ，硫酸バリウム，タルク等の充填剤、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、安定剤、２−アミノ−５−メルカプト−１，３，４−チアジアゾールや５−アミノ−１−Ｈ−テトラゾール等の密着性付与剤、ベンゾトリアゾール等の防錆剤、エポキシ樹脂ブロックイソシアネート等の熱架橋剤等の他、エポキシ樹脂の硬化触媒、例えば、塩基性有機化合物等を適宜配合することができる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。そして、これら他の添加剤は、感光性樹脂組成物全体の０．０１〜２０重量％の範囲内で用いることが好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、上記各成分を所定の含有量となるように配合し混合することにより得られる。そして、必要に応じて有機溶剤と混合して用いることができる。上記有機溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ソルベントナフサ、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、トルエン、キシレン、メシチレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の溶剤またはこれらの混合溶剤を用いることができる。

上記有機溶剤を用いる場合の使用量は、特に限定されるものではないが、感光性樹脂組成物１００重量部に対して０〜２００重量部程度混合して用いることができる。

本発明の感光性樹脂組成物は、フレキシブルプリント配線回路基板等の配線回路基板用のソルダーレジスト（カバー絶縁層形成材料）として有用である他、塗料、コーティング剤、接着剤等の用途としても使用することができる。

本発明の感光性樹脂組成物を上記配線回路基板用のカバー絶縁層形成材料として用いる際には、例えば、つぎのようにして使用される。以下、フレキシブルプリント配線回路基板を例に順を追って説明する。

まず、フレキシブルプリント配線回路基板の導体回路パターン形成面に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法等により、乾燥後の厚みが３〜５０μｍとなるように本発明の感光性樹脂組成物を塗布し、５０〜１２０℃で３〜６０分間程度乾燥させた後、ネガ型またはポジ型パターンのマスクフィルムを塗膜に直接接触させ、あるいは接触させずに設置し、ついで活性光線を照射する。

上記活性光線の光源としては、公知の各種光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に照射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に照射するものも用いられる。

ついで、アルカリ性水溶液等の現像液を用いて、例えば、スプレー，揺動浸漬，ブラッシング，スクラッピング等の公知の方法により未露光部を除去して現像し、レジストパターンを製造する。

上記現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等を用いることができる。

また、現像後、半田耐熱性，耐薬品性等を向上させる目的で、必要に応じて高圧水銀ランプによる紫外線照射や加熱を行うことができる。この紫外線照射と加熱の順序はいずれが先であってもよいし、紫外線照射および加熱のいずれか一方のみの処理であってもよい。

このようにして導体回路パターン上にカバー絶縁層が形成されたフレキシブルプリント配線回路基板が得られる。そして、このフレキシブルプリント配線回路基板は、その後、半田付け等によって、ＬＳＩ、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ等の電子部品を実装して実装基板とし、例えば、携帯電話等の小型機器等に装着されることになる。

つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。

まず、下記にしたがって、ポリマー（カルボキシル基含有線状重合体）ａ〜ｇを合成した。

〔ポリマー（カルボキシル基含有線状重合体）ａ〜ｇの合成〕
後記の表１に示す配合組成および重合温度にしたがって、カルボキシル基含有線状重合体であるポリマーａ〜ｇを合成した。ポリマー（カルボキシル基含有線状重合体）ａでは、まず、溶媒としてのエチレンジグリコールアセテート１３５．１ｇを窒素雰囲気下で５００ミリリットルのセパラブルフラスコに入れ、攪拌しながら１００℃に加温した。１時間保温した後、モノマーとしてＦＡ２Ｄ−１〔ダイセルサイテック社製、前記一般式（１）で表される構造単位を有し、式（１）において、Ｒ＝Ｈ、ｎ＝２〕１４４．９ｇ、メタクリル酸５８．０ｇ、メタクリル酸メチル８６．９ｇ、溶媒としてのエチレンジグリコールアセテート７０．４ｇ、触媒としてのアゾビスイソブチロニトリル４．６ｇを混合溶解した溶液を、３時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し反応させた。

さらに、１００℃で２時間攪拌した後、冷却し、溶液ａ（固形分５８．５重量％）を得た。得られた溶液ａにおけるポリマーａの重量平均分子量をＧＰＣ（ポリスチレン換算）により測定し、下記の表１に併せて示す。

ポリマーｂ〜ｇについても、下記の表１に示す組成割合および重合温度、溶媒に変更した以外は上記溶液ａと同一の合成方法にしたがって合成しポリマーｂ〜ｇを作製した。得られた各ポリマーｂ〜ｇの重量平均分子量を、ポリマーａと同様にして測定し下記の表１に併せて示す。なお、表１中のＦＡ２Ｄ−２は、ダイセルサイテック社製で、前記一般式（１）で表される構造単位を有し、式（１）において、Ｒ＝ＣＨ₃ 、ｎ＝２となる化合物である。また、ポリマーａ〜ｇ中の、一般式（１）で表される構造単位の重量比を表１に併せて示す。

つぎに、下記に示す各成分を準備した。

〔エポキシ樹脂〕
リン含有エポキシ樹脂（東都化成社製、ＦＸ−３０５、リン含有率３重量％）の６０重量％エチルジグリコールアセテート溶液

〔エチレン性不飽和基含有重合性化合物〕
エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型メタクリレート〔前記式（３）中のｐ＋ｑ＝１０、ＢＩＳ−Ａ系アクリレート：新中村化学社製，ＢＰＥ５００〕

〔光重合開始剤ａ〕
チバガイギー社製、Irgacure907

〔光重合開始剤ｂ〕
日本化薬社製、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ

〔難燃剤ａ〕
芳香族リン酸エステル化合物（大八木化学社製、ＣＲ７４７）

〔難燃剤ｂ〕
環状ホスファゼン化合物（大塚化学社製、ＳＰＢ−１００）

〔顔料〕
フタロシアニンブルー（大日精化社製、ＵＴＣＯ−０５３）

〔密着性付与剤〕
５−アミノ−１−Ｈ−テトラゾール（エチルジグリコールアセテート１．５ｇとＮ−メチル−２−ピロリドン１．５ｇに溶解させた後、配合した。なお、後記の表２〜表３中の数値は、これら溶剤に溶解前の数値である。）

〔消泡剤〕
モダフロー（ＣＢＣマテリアルズ社製）

〔多官能エチレン性不飽和基含有重合性化合物〕
トリメチロールプロパントリアクリレート

〔実施例１〜５、比較例１〜２〕
下記の表２〜表３に示す各成分を同表に示す割合で配合することにより感光性樹脂組成物を作製した。

このようにして得られた各感光性樹脂組成物を用いて、下記に示す方法にしたがって特性評価を行った。その結果を後記の表４〜表５に併せて示す。

〔予備乾燥後のタック性〕
厚み３５μｍの銅箔上に、上記感光性樹脂組成物溶液を、乾燥後の厚みが約２０μｍとなるように塗布し、乾燥（９０℃×３０分間）した。つぎに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを上記感光性樹脂組成物の塗膜表面に載置し、真空に吸引することにより接着させた後、２４時間放置し、上記ＰＥＴフィルムを剥離した。この剥離したＰＥＴフィルム表面に、感光性樹脂組成物の転写付着物が発生したか否かを目視により観察し、下記の基準にて評価した。
○：転写付着物が確認されなかった。
×：転写付着物が確認された。

〔引張試験の評価〕
厚み３８μｍのＰＥＴフィルム（ダイヤホイル社製、ＭＲＸ３８）を準備し、このフィルムの離型処理面に、上記感光性樹脂組成物溶液を、乾燥後の厚みが約２０μｍとなるように塗布し、乾燥（９０℃×３０分間）した。ついで、２５０Ｗの超高圧水銀灯にて５００ｍＪ／ｃｍ² の露光量にて紫外線照射した後、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、圧力０．２ＭＰａで９０秒間現像し、ついで、水道水にて３０秒間洗浄した。この後、熱風循環乾燥機中にて１５０℃で３時間処理を行なった。つぎに、感光性樹脂組成物を硬化して得られたフィルムを、上記ＰＥＴフィルムから剥離し、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍの試験片を作製した。そして、この試験片を用いて、引張試験機（ミネベア社製、ＴＧ−１ＫＮ型）により、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度５ｍｍ／分の条件下で引張試験を行ない、引張り伸び率を求めた。
○：引張り伸び率が１０％以上。
×：引張り伸び率が１０％未満。

上記結果から、実施例品は、感光性樹脂組成物溶液の転写付着物が確認されず、予備乾燥後の非タック性に優れたものであることが明らかである。また、引張り伸び率も１０％以上であるから、硬化被膜を形成した場合、伸び率が大きく、例えば、フレキシブルプリント配線回路基板のカバー絶縁層形成材料として用いると、フレキシブルプリント配線回路基板の屈曲時におけるクラック発生の抑制効果が得られることがわかる。

これに対して、一般式（１）で表される構造単位が特定の範囲未満となる３％のポリマー（カルボキシル基含有線状重合体）を用いた比較例１品は、非タック性に関しては問題はなかったが、引張り伸び率が０．５％と非常に低く、硬化被膜の伸び率が小さいために脆いものであることがわかる。また、一般式（１）で表される構造単位が特定の範囲を超えて５５％のポリマー（カルボキシル基含有線状重合体）を用いた比較例２品は、引張り伸び率は高いものであったが、予備乾燥後の非タック性に劣る結果となった。

つぎに、前述の方法に基づき、フレキシブルプリント配線回路基板用のカバー絶縁層形成材料として上記実施例品である感光性樹脂組成物を用いて、カバー絶縁層が形成されたフレキシブルプリント配線回路基板を作製した。この製造の際には、フォトマスクフィルム表面に感光性樹脂組成物が転写付着せず、良好なフレキシブルプリント配線回路基板が得られた。

Claims (5)

1. 下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
   （Ａ）下記の一般式（１）で表される構造単位が重合体全体の５〜５０重量％の割合で含有されてなる、エチレン性不飽和化合物を付加重合させて得られるカルボキシル基含有線状重合体。
   

   

   （Ｂ）エポキシ樹脂。
   （Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
   （Ｄ）光重合開始剤。
2. 上記エポキシ樹脂（Ｂ）が、下記の一般式（２）で表されるフェニルホスフェート骨格を含むエポキシ樹脂である請求項１記載の感光性樹脂組成物。
   

   
3. 上記エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が、感光性樹脂組成物全体の５〜２０重量％に設定されている請求項１または２記載の感光性樹脂組成物。
4. 上記エチレン性不飽和基含有重合性化合物（Ｃ）が、下記の一般式（３）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
   

   
5. 導体回路パターン上に、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層が形成され、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層が形成されてなることを特徴とするフレキシブルプリント配線回路基板。