CN105452919A - 光波导用干膜和使用该光波导用干膜的光波导的制造方法以及光波导 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种光波导用干膜，该光波导用干膜具有载体基材(A)、能够通过活性能量线或热来固化的光波导用树脂层(B)以及保护膜(C)，其特征在于：保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的面是粗化面。

Description

光波导用干膜和使用该光波导用干膜的光波导的制造方法以及光波导

技术领域

本发明涉及光波导用干膜和使用该光波导用于膜的光波导的制造方法以及光波导。

背景技术

为了应对信息传送量的急剧增大，在电子设备和装置的机壳内的短距离超高速传送的媒体中，关注传送数字光信号的所谓的光波导(也称为光配线、光传送路等)，而不是关注用于实现准确的信息传送的成本增加显著的铜配线。

光波导是指，在所使用的光的波长下透明、且折射率相对低的包覆材料包围由折射率相对高的芯材料形成的线状传送路的周围或者包围平面状传送路的上下的结构。光纤是光波导的一种，但是难以使芯体的安装密度高密度化，因此，为了同时实现高密度化和超高速传送，最有力的是通过对平面进行曝光而形成图案，在包覆层内部形成有多个线状芯体或者平面状芯体的树脂制光波导。还有时将具有线状芯体的光波导称为脊形光波导或者通道光波导，将具有平面状芯体的光波导称为平板光波导或者平面光波导。

作为通过曝光来实现树脂制光波导的方法，有在室温下通过旋涂、模具涂布(diecoating)等将液状的树脂涂布在基材上并使其固化的方法，该方法在实验室条件下能够最简易地执行，因此进行了很多设计，但是在工业上实用化的情况下，在工件的大小的限制、厚度偏差的降低上存在大的问题。对此，所谓的干膜型的光配线材料最适于工业制造，正推进各种开发。

干膜型的光波导用材料是指，在载体基材(也称为载体膜、基膜、支承体膜等)上至少配置有在室温下呈固态的未固化的光波导用树脂的材料，在某些平面状物体上层压干膜的光波导用树脂面后实施固化、图案形成等某些加工。

一般来说，以保护光波导用树脂为目的，在光波导用树脂的不与载体基材接触的一侧的面配置保护膜(也称为覆盖膜、隔膜、遮蔽膜等)的情况多，在某些平面状物体上层压光波导用树脂面时需要剥离去除保护膜，因此，一般来说，对于保护膜与光波导用树脂之间实施使得能够容易地剥离的措施，而不是谋求提高粘合力的措施。另外，在该情况下，在剥离保护膜时必须在光波导用树脂与保护膜的界面进行剥离，因此，该界面的贴紧力必须低于载体基材与光波导用树脂的界面的贴紧力。

到目前为止也报告了一些用树脂材料制造光波导的技术(参照专利文献1～4)，另外，关于干膜的技术，也有关于阻焊剂用、覆盖层用、或抗蚀剂用的干膜的报告(专利文献5)。

但是，在专利文献1中，作为光波导的形成方法，公开了使用如下结构的干膜的方法：该干膜由基膜以及形成在基膜上的树脂层构成，根据需要而在基膜的相反侧层压聚乙烯、聚丙烯等覆盖膜来作为保护膜，树脂层夹在基膜与覆盖膜之间。关于覆盖膜，只公开了材质，对于其粗糙度等没有任何记载。

在专利文献2中，作为光波导的制造方法，公开了如下方法：使形成在基材上的包覆层形成用树脂固化来形成下部包覆体，在该下部包覆层上层叠芯层形成用树脂膜来形成芯层，对芯层进行曝光显影来形成芯体图案，使以埋入该芯体图案的方式形成的包覆层形成用树脂固化来形成上部包覆层。另外，公开了：芯体形成用树脂被规定为膜状，但是包覆体形成用树脂也可以是膜状，在芯体用和包覆体用的树脂膜都在最终不使用于光波导的基材的支承体膜上形成有树脂层的情况下、即需要从树脂层剥离去除支承体膜的情况下，优选的是不对支承体膜进行用于提高支承体膜与树脂层的粘合力的电晕处理、喷砂处理等粗面加工、易粘合树脂涂布等粘合处理。

在专利文献3中，作为光电复合基板的制造法，公开了如下方法：制得带下部包覆层的电气配线基板，在下部包覆层上依次形成芯体图案和上部包覆层来构建光波导。另外，记载了：包覆层形成用树脂和芯层形成用树脂都优选使用膜状树脂，均在作为支承树脂膜的支承体的基材膜上形成树脂层而成，该基材膜适于使用PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、聚丙烯、聚乙烯等，而且，为了之后容易地剥离树脂层，也可以实施离型处理(releasetreatment)、抗静电处理等。并且，公开了：考虑膜的保护、制造成辊状的情况下的卷取性等，在芯体用和包覆体用的树脂膜均可以贴合保护膜，作为保护膜能够使用与上述基材膜的例子一样的膜，也可以根据需要而实施离型处理、抗静电处理等。

在专利文献4中，作为柔性光波导的制造方法，公开了如下方法：形成第1包覆层，在其上的至少一个端部层叠芯层形成用树脂膜来形成第1芯层，在该第1芯层上和该第1包覆层上的整面层叠芯层形成用树脂膜来形成第2芯层，对该第1芯层和该第2芯层形成图案来形成光波导的芯体图案，在该芯体图案和该第1包覆层上形成第2包覆层来埋入芯体图案。另外，对于包覆层形成用树脂膜的基材，也可以实施例如氧化法、凹凸化法等物理或化学性表面处理，以提高与包覆层形成用树脂的粘合性等，作为氧化法，例如例示电晕处理、铬氧化处理、火焰处理、热风处理、臭氧紫外线处理法等，作为凹凸化法，例如例示喷砂法、溶剂处理法等所谓的粘合处理。该包覆层形成用树脂膜的基材膜最终位于柔性光波导的最表面而使用，因此，优选的是事先实施上述表面处理以获得与包覆体树脂的贴紧性。另一方面，还公开了为了柔性光波导的薄型化而至少从一面剥离去除基材膜、或者为了降低柔性光波导的翘曲而从双面剥离基材膜的例子，但是如上所述，由于以基材膜与包覆体用树脂的贴紧性高为宜为前提，因此，公开了以容易地剥离基材膜为目的，在高温高湿条件下进行加湿处理来降低基材膜与包覆体用树脂之间的贴紧力后进行剥离的方法。并且，公开了：以保护树脂膜或提高制造时的卷取性为目的，在包覆层形成用树脂膜和芯层形成用树脂膜中，在树脂膜的与基材膜相反侧的面层叠了保护膜(隔膜或者遮蔽膜)结构，优选的是不对保护膜进行所述粘合处理，以使其与包覆体形成用树脂及芯体形成用树脂之间的剥离容易。另外，公开了：在层叠芯体形成用树脂膜时，从贴紧性和追随性的观点来看优选采用在减压下进行加热加压的所谓的真空层压法，从防止气泡混入第1包覆层与芯层之间的观点来看优选使用辊式层压机来进行层叠。

在专利文献5中，公开了如下光敏膜：该光敏膜是用于层叠在印刷线路板上的光敏膜，其特征是，保护膜的表面粗糙度，以在截止值为0.08～8mm、评价长度为0.4mm～40mm的测定范围中的算术平均粗糙度(Ra)计为0.5μm以上，光敏组合物层具有在温度30℃下对层厚为2mm的光敏组合物层施加了0.25kg/mm²的静载荷时，自施加载荷起经过10秒至600秒后的时间下的膜厚变化量在50～800μm的范围内的流动性，保护膜对光敏组合物层赋予表面粗糙度，表面粗糙度在被层叠到印刷线路板之前被保持，通过层叠时的加压而消失。这记载于专利文献5的0002段，是关于所谓的阻焊剂、柔性印刷线路板的覆盖层、在印刷线路板的铜线路形成中使用的抗蚀剂的技术，是想要解决如下问题的技术：为了将导体图案无气泡地埋入树脂而需要使树脂高流动化，但由此使树脂的粘性变强，因此，无法充分覆盖凸部导体等而无法起到作为保护膜的作用、或者在覆铜箔层压板的表面的伤痕内部残留气泡。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2003-195081号

专利文献2：国际公开公报2009/116421号

专利文献3：日本专利公开公报特开2009-258612号

专利文献4：日本专利公开公报特开2010-175741号

专利文献5：日本专利公开公报特开2000-147755号

发明内容

本发明的一方面是具有载体基材(A)、能够通过活性能量线或热来固化的光波导用树脂层(B)以及保护膜(C)的光波导用干膜，该光波导用干膜的保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的面是粗化面。

根据本发明，能够制造使残留的微小气泡极小化的光波导，因此认为能够实现光波导中的波导损失的降低、制造成品率、可靠性的提高。另外，能够将形成包覆层和芯层的工序使用同一装置来实施，能够降低光波导制造成本。

附图说明

图1是表示作为本发明的一实施方式所涉及的光波导用干膜的、下包覆体用于膜的结构的剖面示意图。

图2是表示使用本发明的一实施方式的光波导用干膜的光波导的制造方法中的、剥离了下包覆体用干膜的保护膜的状态的剖面示意图。

图3是表示在本实施方式的制造方法中，不使剥离了光波导的下包覆体干膜的保护膜后的光波导用树脂层表面的粗糙度降低而使树脂层表面与平面状物体接近的状态的剖面示意图。

图4是表示在本实施方式的制造方法中，在减压下进行加热加压来使光波导用树脂层与平面状物体贴合的状态的剖面示意图。

图5是表示在本实施方式的制造方法中，在使光波导用树脂层固化之后去掉了载体基材的状态的剖面示意图。

图6是表示作为本发明的其它实施方式中的光波导用干膜的、芯体用干膜的结构的剖面示意图。

图7是表示在本发明的其它实施方式的制造方法中，剥离了芯体用干膜的保护膜的状态的剖面示意图。

图8是表示在本发明的其它实施方式的制造方法中，不使剥离了光波导用的芯体用干膜的保护膜后的光波导用树脂层表面的粗糙度降低而使树脂表面与形成在平面状物体上的下包覆层接近的状态的剖面示意图。

图9是表示在本发明的其它实施方式的制造方法中，在减压下进行加热加压来使光波导的芯体用树脂层与下包覆层贴合的状态的剖面示意图。

图10是表示在本发明的其它实施方式的制造方法中，经过包括使光波导用树脂层(芯体用)局部固化的工序、剥离载体基材的工序以及去除未固化部分的显影工序的制法而制得的、在平面状物体上形成有下包覆层和芯层的状态的剖面示意图。

图11是表示作为本发明的另一实施方式所涉及的光波导用干膜的、上包覆体用干膜的结构的剖面示意图。

图12是表示在本发明的另一实施方式的制造方法中，剥离了上包覆体用干膜的保护膜的状态的剖面示意图。

图13是表示在本发明的其它实施方式的制造方法中，不使剥离了光波导的上包覆体用干膜的保护膜后的光波导用树脂层表面的粗糙度降低而使树脂层表面与形成在平面状物体上的芯层及下包覆层接近的状态的剖面示意图。

图14是表示在本发明的其它实施方式的制造方法中，使光波导的上包覆体用树脂层与芯层及下包覆层接触的状态的剖面示意图。

图15是表示在本发明的其它实施方式的制造方法中，在减压下进行加热加压来使光波导的上包覆体用树脂层与芯层及下包覆层贴合后的状态的剖面示意图。

图16是表示在本发明的其它实施方式的制造方法中，在平面状物体上形成了下包覆层、芯层以及上包覆层的状态的剖面示意图。

具体实施方式

在使用所谓的干膜状的包覆体用及芯体用的光波导用树脂膜的情况下，需要将光波导用树脂的与载体基材相反侧的表面配置在平面状物体上并进行层压，一般采用真空层压，但是存在即使采用真空层压，也在层压后残留微小的气泡(能够通过目视或者光学显微镜容易地发现的、从俯瞰光波导的正上方观察的情况下的直径为5μm至100μm左右的气泡)的问题。优选干膜状的光波导用树脂至少在将干膜状的光波导用树脂配置到平面状物体时的温度下光波导用树脂本身具有适度的柔软性，其表面具有适度的粘性，以避免在使用时在光波导用树脂中发生开裂、树脂脱离、产生粉等，或者避免在配置到平面状物体时容易滑动而配置位置发生变化。而且，当在平面状物体上配置干膜状的光波导用树脂表面时，平面状物体与树脂表面局部地成为粘合状态，产生包围空气层的粘合区域，它在真空层压后也最终成为残留气泡的情况多。

如果微小的气泡残留，则在它存在于光波导芯体内部的情况下存在如下问题：经过芯体的光在作为气体的气泡与芯体树脂的界面发生反射、散射，从而光波导的损失显著恶化。另外，在芯体附近、大致离芯体5μm以内的包覆体中存在气泡的情况下，存在如下问题：从芯体渗出并传播的光的一部分在具有比包覆体低的折射率的气泡(包覆体的折射率一般是1.46～1.6左右，空气的折射率为1.0)的部分发生散射，结果导致光波导的损失显著恶化。另外，在处于与芯体分离的位置处的包覆体内存在气泡的情况下，存在如下问题：该部分使光波导或者包括光波导的电基板、所谓的光电复合基板的可靠性降低。这是因为，其成为致使发生如下情况的原因：在进行吸湿的可靠性试验中，气泡部分中积存水分而在之后的回流焊试验等的加热条件下产生破坏；或者，当施加温度循环试验中的热应力时在气泡部分产生应力集中而同样成为破坏的起点；或者，在光电复合基板中气泡与通路孔(ViaHole)、通孔(TroughHole)重叠、换言之，通路孔等贯通气泡的一部分的情况下、或者彼此接近100μm以下的情况下，该通路孔等的连接可靠性降低。

另外，在一般被用作干膜的阻焊剂、覆盖层、抗蚀剂的情况下，用于发挥其功能的树脂层有一层就足够，因此，在印刷线路板的表面将干膜的树脂层只形成为单层。另一方面，光波导用的干膜材料需要在平面状物体上形成下包覆体，在其上形成芯体，进一步在其上形成上包覆体，因此，干膜材料的树脂层一定层叠为多个层(多级或多层)。并且，在将芯体形成为多层的情况下，干膜材料的树脂层越成为多层。另外，如已经叙述的那样，如果在下包覆体、芯体、上包覆体中混入有气泡，则引起作为光波导的性能降低、或者光电复合基板的可靠性降低。即使混入下包覆体、芯体、上包覆体的各层的气泡的程度与在印刷线路板上形成了阻焊剂、覆盖层、抗蚀剂的状态下所容许的程度的气泡混入程度相同，但被层叠成多层(至少3层)的光波导的不良(不良状况)的产生概率成为下包覆体、芯体、上包覆体的各层的不良产生概率的累计。因此，在光波导用干膜材料中，需要在下包覆体、芯体、上包覆体的各层中，相比于一般的阻焊剂、覆盖层、抗蚀剂更要使气泡的混入极少。

从结果而言，该气泡不仅使通过层压法来制造的光波导的制造成品率降低，而且，为了不残留气泡还需要复杂的制造工序、技巧，从而导致该光波导制造成本上升，因此，在该光波导的工业化上期望用于使该光波导中的微小气泡的残留极小化的干膜材料中的对策。

本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种能够使残留于光波导的微小气泡极小化的光波导用干膜和使用该光波导用干膜的光波导的制造方法以及光波导。

本发明人进行了专心研究，结果发现通过如下方式能够解决上述问题：在光波导用干膜中使用保护膜，该保护膜的与光波导用树脂接触的面是粗化面，将剥离了保护膜后的干膜的光波导用树脂表面设为反映了该保护膜的剥离面的粗化面。而且，本发明人基于所述见解进一步反复研究，从而完成了本发明。

下面，具体说明本发明所涉及的实施方式，但是本发明不限定于这些实施方式。

[第1实施方式]

本发明的第1实施方式的光波导用干膜是具有载体基材(A)、能够通过活性能量线或热来固化的光波导用树脂层(B)以及保护膜(C)的光波导用干膜，其中，保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的面是粗化面。

通过这种结构，在使用本实施方式的干膜来制造的光波导中，能够使残留于其内部的微小的气泡(能够通过目视或者光学显微镜容易地发现的、从俯瞰光波导的正上方观察的情况下的直径为5μm至100μm左右的气泡)极小化，能够降低光波导的波导损失及其偏差，并且还能够提高光波导的可靠性以及光电复合基板的电气配线的可靠性。在图1的剖面示意图中示出本实施方式的干膜的结构例(下包覆层形成用干膜10)。如图1所示，本实施方式所涉及的干膜(下包覆层形成用干膜10)具有载体基材11、光波导(下包覆体)用树脂层12以及保护膜13，所述保护膜13的与光波导(下包覆体)用树脂层12接触的面是粗化面。下面，详细说明本实施方式的干膜的各结构要素。

此外，图中的各符号分别表示：10，光波导(下包覆体)用干膜；11、31、41，载体基材；12，光波导(下包覆体)用树脂层；13、33、43，保护膜；14，下包覆体；20，平面状物体；21，形成有下包覆体的平面状物体；22，形成有下包覆体和芯体的平面状物体；30，光波导(芯体)用干膜；32，光波导(芯体)用树脂层；34，芯体；40，光波导(上包覆体)用干膜；42，光波导(上包覆体)用树脂层；44，上包覆体。

〔载体基材(A)〕

载体基材(A)是在其上形成光波导用的树脂层，之后在平面状物体上转印光波导用树脂层时的载体，优选使用膜状或者片状且具有柔软性的载体。对于载体基材的材质不特别限定，能够例示热塑性树脂、热固化性树脂的固化物(树脂膜)、金属、无机物(玻璃)等。

作为热塑性树脂，能够例示PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)、COF(环烯烃聚合物)、PA(聚酰胺)、PAI(聚酰胺酰亚胺)、LCP(液晶聚合物)等。它们也可以是在膜制造工序被实施了延伸加工的树脂。

作为热固化性树脂固化物，能够例示将热固化性树脂与无机填料(玻璃布、玻璃无纺布、玻璃粉)复合化而成的复合材料、适当选择热固化性树脂的分子结构而获得、或者适当选择能够提高固化物的柔软性的添加物而获得的具有柔软性的热固化性树脂固化物等。

作为金属，能够例示铜、铝等的单层或者多层结构的金属箔、以及在所述热塑性树脂或热固化性树脂上形成有金属的薄层的复合体等。

这些可根据光波导的制造工序以及最终产品的用途而适当选择。在载体的材质是金属的情况下，也可以将在20～100μm厚的金属箔(也称为载体箔)上隔着剥离层层叠了1～30μm厚的金属箔的所谓的可剥离金属箔用作载体基材。

优选的是，载体基材(A)为树脂膜，此时具有能够使载体基材(A)本身所具有的柔软性和表面状态的特性在广泛的范围内得到控制以及成本上的优点。另外，在载体基材(A)为金属箔时，特别是通过使用形成有能够通过热来固化且埋入光波导的芯体的包覆体(也称为上包覆体或第二包覆体)的干膜来作为光波导用树脂层(B)，能够根据需要通过蚀刻等方法对在形成光波导后剩下的载体基材(A)即金属箔形成金属的配线线路，因此，非常适于制造光电复合线路板。

在采用在本实施方式的干膜被层压到后述的平面状物体上之后，通过载体基材照射活性能量线来使光波导用树脂层(B)固化的方法的情况下，载体基材优选使用透明性高的基材。在该情况下，照射的活性能量线的波长下的载体基材的透过率是85％以上为宜，更优选为90％以上。

另外，在采用进一步利用掩模曝光或者激光扫描等方法，通过载体基材局部地照射活性能量线来使光波导用树脂层(B)局部固化的方法(进行所谓的图案形成的情况下的曝光工序)的情况下，为了抑制固化物图案、即通过之后的去除未曝光部分的显影工序出现的图案的边缘的粗糙(图案侧面不平滑而具有凹凸的状态)，作为载体基材，优选的是不存在表面的伤痕且表面粗糙度极小、内部所包含的折射率不同的粒子状物质(气泡、有机物或无机物的微粒)的尺寸尽可能小、且其含有量少的基材。在该情况下，载体基材的表面粗糙度(在后面叙述定义)优选的是，以算术平均粗糙度(SRa)计为0.1μm以下且以十点平均粗糙度(SRz)计为2μm以下，更优选的是，以算术平均粗糙度(SRa)计为0.06μm以下且以十点平均粗糙度(SRz)计为1μm以下。所述粒子状物质的平均粒径优选1μm以下，更优选0.5μm以下，最优选0.1μm以下。

此外，本说明书中的表面粗糙度(表面粗糙度)的数值是通过使用扫描型共焦激光显微镜的粗糙度分析而获得的值，而不是通过探针式的粗糙度分析获得，以便也能够表示后述的光波导用树脂层(B)的表面粗糙度。在探针式的表面粗糙度测定中测量微小的粗糙度时，一般来说，利用顶端的半径为2μm的探针施加0.75mN(约0.0765gf)的载荷来进行测定。在与被测定物的接触面积为半径2μm的情况下，每平方厘米约600kgf相当的载荷施加到被测定物，在接触面积为半径1μm的情况下，每平方厘米约2400kgf相当的载荷施加到被测定物，在柔软的树脂中由于该力而产生变形，从而无法准确地测定表面粗糙度。因此，需要以非接触的方式测定表面粗糙度，在本实施方式中使用扫描型共焦激光显微镜，能够在以下条件下进行测定。

使用装置：奥林巴斯公司制扫描型共焦激光显微镜LEXTOLS3000

物镜倍率：100倍

粗糙度分析模式：面粗糙度

参数集：JIS1994

截止λc：无指定

最小高度识别：剖面曲线：Pz的10％、粗糙度曲线：Rz的10％、波纹曲线：Wz的10％

最小长度的识别：基准长度(图像视野)的1％

根据该结果获得的SRa是算术平均粗糙度，SRz是十点平均粗糙度，下面，在本说明书中还表述为SRa、SRz。

另外，在本说明书中，活性能量线是指具有可视光区域以下的波长的电磁波，具体地说，表示700nm至400nm的可视光、400nm至约2nm的紫外线、波长比其短的X射线。一般来说，还有时将发出波长9.4μm和10.6μm的激光的二氧化碳激光器等的红外线激光称为活性能量线，但是在本说明书中，活性能量线始终表示波长为700nm以下的电磁波，不包括红外激光。这样定义的理由是，在光的波长比可视光的波长长的情况下，无法通过该电磁波将用于使树脂固化的光固化型固化引发剂实质上活性化。

在本实施方式中，关于载体基材的厚度，只要在具有从干膜的制造到使用中的各工序所需要的诸多特性、柔软性的范围，就不特别限制。一般来说，优选的是9μm～200μm。认为，如果比9μm薄，则存在载体基材上极为容易地发生皱纹的缺点、强度降低而容易断裂的缺点、或者由于在其上形成光波导用树脂层时的加工工序中施加的张力而伸展变大等操作性恶化，因此不优选。相反，如果比200μm厚，则除了成本、产品重量增加的缺点以外，还产生在通过载体基材以活性能量线使光波导用树脂固化时，活性能量线被载体基材吸收或发生散射等缺点、载体基材的刚性过高而在光波导用干膜的制造工序或使用工序中操作性恶化的缺点等，因此不优选。在载体基材由单层材料构成的情况下，更优选载体基材的厚度为15μm～100μm，特别优选30～75μm。

载体基材的表面状态也可以在载体基材在最终产品中残留于光波导上的情况和载体基材在光波导制造过程中被去除而在最终产品中不残留于光波导上的情况下成为不同的性质和状态。

即，在载体基材在最终产品中残留于光波导上的情况下，需要使构成接合有载体基材的光波导的树脂层与载体基材的粘合力高，因此，优选的是对该载体基材表面通过如下处理等来实施粘合处理：等离子体处理、电晕处理等使表面生成官能团的处理；或者，喷砂处理、化学蚀刻处理、通过将在烯烃系聚合物中混合存在不同的晶相之物延伸的处理等方法来形成表面凹凸的处理；或者，对光波导用树脂固化物和载体基材双方，在载体基材表面涂敷粘合力高的物质的处理(也称为易粘合处理、涂底处理)。但是，在例如将载体基材用作光波导的一方的包覆体的情况下，需要载体基材的表面平滑、且在光波导芯体中传播的光的波长下具有高的透明性、且折射率比芯体的折射率低。在该情况下，为了提高与芯体用树脂、上包覆体用树脂之间的贴紧性，优选的是对其表面进行等离子体处理、或者进行以薄层涂敷粘合力高的树脂、偶联剂等的所谓的涂底处理。

另一方面，在载体基材在光波导制造过程中被去除而在最终产品中不残留于光波导上的情况下，为了使载体基材与光波导用树脂的未固化物或者固化物之间的剥离容易，表面平滑性高为宜，以能够使所谓的锚固效应极小化，优选的是，SRa为0.1μm以下且SRz为2μm以下，更优选的是，SRa为0.06μm以下且SRz为1μm以下。另外，对于载体基材表面，也可以根据需要实施氟系树脂、硅系树脂、各种有机硅烷化合物等的涂敷、吸附等所谓的离型处理。

作为这种载体基材的市售品，能够例示东洋纺株式会社制的PET膜的产品编号A4100等。这是一面被实施易粘合处理而另一面未被实施表面处理的膜，关于表面粗糙度的实测值，未被实施表面处理的面的SRa为0.03μm，SRz为0.7μm。另外，作为其它市售品，还能够例示东丽株式会社制的PET膜的产品编号T60等。在该膜中，关于表面粗糙度小的面的实测值而言，SRa为0.04μm，SRz为1.9μm。

此外，与载体基材的表面状态无关地，如已经叙述的那样，在从光波导用树脂层剥离保护膜时必须在光波导用树脂与保护膜的界面进行剥离，因此，载体基材与光波导用树脂界面的贴紧力必须高于保护膜与光波导用树脂界面的贴紧力。

〔能够通过活性能量线或热来固化的光波导用树脂层(B)〕

能够通过活性能量线或热来固化的光波导用树脂层(B)为构成光波导(包覆体、芯体)的构件，因此，只要由在通过光波导内传输信号的光的波长(以下还有时略为波导光波长)下通过活性能量线或热来固化的固化物具有高的透明性、且能够实现干膜的形态的树脂形成即可，任何材料都能够使用。

由于是用于最终形成光波导的树脂层，因此，光波导芯体用的树脂组合物和光波导包覆体用的树脂组合物都需要具有高的透明性，优选的是具有如下透明性的树脂组合物：在通过分光光度计测定使该树脂组合物固化为厚2～3mm的板状而成的物体的、表面平滑且不包含气泡等缺陷的部分的厚度方向上的透过损失的情况下，在波导光波长为840～860nm时透过损失为0.1dB/cm以下，或者在光波导光波长为990～1010nm时透过损失为0.3dB/cm以下，或者在波导光波长为1300～1330nm时透过损失为0.5dB/cm以下。如果成为这些值以上，则基于如下理由而不优选：光波导的损失变大，为了提高用于用光波导进行信息传送的激光光源的输出而消耗大量的电力，或者能够用光波导进行信息传送的距离变短。

另外，关于树脂组合物的固化物的折射率，所述芯体用树脂组合物在波导光波长下的折射率必须高于所述包覆体用树脂组合物在波导光波长下的折射率，优选设定为以从芯体折射率的平方值减去包覆体折射率的平方值而得到的运算结果的平方根来表示的数值孔径(NumericalAperture；略为NA)为0.1～0.5。如果NA小于0.1，则小于作为一般使用于长距离的光传送的光纤的单模(SM)光纤的NA，因此，产生如下问题而不优选：在与该光纤光耦合时产生耦合损耗，或者在使光波导芯体在面内弯曲来配置时的弯曲部的损耗变大，或者由于芯体与包覆体的折射率差过小而NA的值分散而不稳定。反之，如果NA大于0.5，则由于在从光波导向受光元件出光的部分处光的扩展角度变大而从受光元件的受光部分露出的信号光增加，结果导致耦合损失变大，因此不优选。

作为这种光波导用树脂层(B)的树脂材质，能够例示环氧固化系的树脂、丙烯固化系的树脂、氰酸酯固化系的树脂、氧杂环丁烷树脂系、乙烯醚树脂系、聚氨酯树脂系、或者并用这些的树脂、或者硅固化系的树脂等。均被用作构成光波导的构件，因此，需要固化物的透明性高，这是不言而喻的。

作为环氧固化系的树脂，是指作为固化系包含表示由2个碳原子和1个氧原子构成的三元环结构的官能团的环氧基在某些固化引发剂存在下通过活性能量线、加热来产生开环反应而树脂最终能够进行三维交联的固化系的树脂的组合物，也可以是组合使用其它固化系、例如通过被称为氧杂环丁烷的由3个碳原子和1个氧原子构成的四元环的官能团的开环反应而进行三维交联的固化系、具有聚合性的碳-碳双键的化合物进行三维交联的固化系(均在固化引发剂存在下通过活性能量线、加热来进行反应)等的树脂。

作为环氧固化系树脂的优选例子，能够例示日本专利公开公报特开2007-119585号、特开2009-104083号、特开2009-104084号、特开2010-230944号所记载的内容、组合物。

环氧树脂组合物中使用的环氧树脂原料是指具有环氧基的化合物，由于需要使其固化，因此，在组合物中含有在1个分子中具有2个以上的环氧基的化合物。环氧树脂原料的分子量、环氧当量各种各样，存在如1，2，8，9-二氧化二戊烯(从株式会社大赛璐作为CELLOXIDE3000出售的2官能的脂肪族环氧)那样分子量为168且环氧当量小于93.5的环氧树脂原料至如有时还被称为苯氧树脂、苯氧聚合物的高分子量环氧树脂(由环氧氯丙烷和双酚合成)那样分子量为4万以上、环氧当量为约7000以上的环氧树脂原料的大范围的环氧树脂原料。本实施方式中使用的环氧树脂原料能够适当进行选择，以能够使光波导用树脂层(B)的粘性、掉粉性、脆弱程度、熔融粘度或者软化温度等操作性、加工性、固化性以及光波导用树脂层(B)的固化物的透明性、耐热性、柔软性、强韧性、折射率、双折射率、线膨胀率、热传导率等特性成为期望的水准。为了使该环氧树脂原料固化，需要固化剂和/或固化引发剂(固化催化剂)，但是这些均只要能够实现光波导所必需的固化物中的高的透明性，就能够无限定地使用。

在本实施方式中，丙烯固化系的树脂是指，包含以在侧链具有羧基的聚合物、(甲基)丙烯酸酯的单体或低聚物与某些固化引发剂为必需成分、并通过活性能量线、加热来产生聚合反应并树脂最终不溶于溶剂或者碱性液体的固化系的树脂的组合物。作为优选的具体例，可列举日本专利公开公报特开2009-169300号、特开2010-091733号、特开2011-117988号所记载的内容、组合物。

另外，在本实施方式中，氰酸酯固化系的树脂是指，在固化引发剂(催化剂)存在下-OCN基彼此进行反应而生成六元环的三嗪环，或者在并用环氧树脂的情况下不仅生成三嗪环还生成恶唑啉环来进行三维交联的固化系的树脂。作为优选的例子，可列举日本专利公开公报特开2012-159590号所记载的内容、组合物。

在本实施方式中，硅固化系是指，在催化剂存在下使硅-氢与碳-碳双键之间产生附加反应(硅氢加成反应)来进行三维交联的固化系的树脂。

关于光波导用树脂层(B)的形成方法，不特别限定，优选的是在如上所述的载体基材(A)上涂布构成光波导用树脂层(B)的树脂组合物并进行加热的方法。更具体地说，能够例示如下方法：在将树脂组合物原料全部混合而成之物在室温下为液体的情况下直接涂布树脂组合物，之后，通过加热来使固化反应进行某种程度，在室温下呈固态的、所谓的B阶段状态。另外，能够例示如下方法：在将树脂组合物原料全部混合而成之物在室温下呈固态的情况下，涂布将树脂组合物原料溶解于溶剂而成的溶液并使其干燥、或者根据需要在干燥过程中加热来进行上述B阶段化。该涂布能够采用模具涂布机(diecoater)、狭缝涂布机、唇口涂布机、缺角轮涂布机、凹版涂布机等、在工业上能够连续形成数μm～数百μm厚的干燥涂膜或者B阶段化涂膜的一般的方法。

另外，关于本实施方式的光波导用树脂层(B)的厚度，优选的是，最终成为光波导芯体的部分的树脂层为5～100μm左右的厚度。关于脊形光波导的芯体，与光信号传播的方向垂直的剖面形状一般几乎呈正方形，成为光波导芯体的部分的树脂层厚度几乎相当于芯体的高度，一般与通过局部性的曝光和之后的显影来得到期望的形状的方法(也称为光刻，或者仅称为图案形成)形成的光波导芯体的宽度几乎相等。据此认为，如果成为光波导芯体的部分的光波导用树脂层(B)的厚度小于5μm，则会产生如下不良状况等而不优选：芯体的剖面尺寸过小，波导与将光耦合的对象即光纤、发光元件的耦合损失增大，或者在通过光刻来形成芯体图案时难以稳定地制造期望的尺寸。反之，如果厚度大于100μm，则会产生如下问题而不优选：芯体的剖面尺寸过大，波导与将光耦合的对象即光纤、受光元件的耦合损失增大，或者光波导整体的厚度增大。

另一方面，关于光波导用树脂层(B)的厚度，优选的是，最终成为光波导包覆体的部分的光波导用树脂层(B)具有形成光波导时的芯体正上方或正下方的厚度为5μm～100μm的厚度。认为，如果比5μm薄，则将波导光封入芯体的效果降低而光波导损失恶化，因此不优选。反之，如果比100μm厚，则虽然在波导损失方面没有问题，但是光波导本身的厚度增大而不优选。

关于本实施方式的光波导用树脂层(B)的结构，既可以是单层、即下包覆体、芯体、上包覆体的各层专用的单层的树脂层，也可以是多层、即包覆体用树脂与芯体用树脂被层叠的结构。

此外，下包覆体是指，在最终形成芯体为1层的光波导的情况下形成在后述的平面状物体(D)上的包覆体，是其上形成芯体的包覆体，还被称为下部包覆体、下方包覆体、第1包覆体或者1st包覆体等。另外，上包覆体是指，埋入脊形光波导的芯体、或者覆盖在平板光波导的芯体上的包覆体，还被称为上部包覆体、覆盖包覆体、第2包覆体或者2nd包覆体。对于下包覆体、上包覆体无严格的区分，在将芯体形成为多层(多级)时，有时在上述的上包覆体的表面形成芯体，在这种情况下，下层芯体用的上包覆体兼作上层芯体的下包覆体。

〔保护膜(C)〕

在本实施方式的光波导用干膜中，保护膜(C)的结构是重要的特征之一。以往，在光波导用的膜材料中，对于保护膜仅关注与光波导用树脂层的剥离性，关于保护膜表面的粗化完全没有研究。在本发明中首次获知：通过使用其表面适度地被粗化、且剥离保护膜(C)后的树脂层(B)的表面为反映了保护膜(C)的表面粗糙度的粗面的干膜，在层压到后述的平面状物体(D)时能够降低最终获得的光波导的波导损失。

在本实施方式中，如已经叙述的那样，保护膜(C)一般还以如下目的而使用：防止光波导用树脂层(B)表面附着异物或被损伤、或者提高涂布光波导用树脂层(B)并使其干燥后的卷取性。在本实施方式中，不仅以这样的以往的目的而使用，还用作向光波导用树脂层(B)表面转印保护膜(C)的表面粗化状态的母模。如果剥离了保护膜(C)的面的光波导用树脂层(B)表面为粗化状态，则接触到平面状物体(D)时的光波导用树脂层(B)的接触面积变小，在贴合时可确保较多的排出空气的路径，因此认为，能够使在贴合后的光波导用树脂层(B)中残留的孔隙(void，微小气泡)极小化。

作为保护膜(C)的材质，例如能够例示与载体基材(A)同样的材质。

在本实施方式中，保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的表面为粗化状态，作为用于粗化的方法，能够使用喷砂、还被称为物理蚀刻加工的放电加工、化学蚀刻加工等对膜进行后加工的方法、在原料中添加填料来在表面生成凹凸的方法、将含有填料的涂敷材料涂布在表面上并使其固化的方法、或者控制原料中的树脂的结晶结构比来在延伸过程中在表面生成凹凸等使膜本身生成凹凸的方法等公知的方法。在保护膜(C)中，与光波导用树脂层(B)不接触的一侧的表面既可以平滑，也可以被粗化。

在本实施方式中，粗化面是指，保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的面具有超过一般视为平滑的水准(即SRa为0.07μm以下或SRz为1μm以下)的粗糙度。如果保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的面的粗糙度的值为平滑的水准以下，则在将剥离了保护膜后的光波导用树脂层(B)的表面层压到后述的平面状物体(D)时，空气的退路消失的部分增加，在贴合后的光波导用树脂层(B)与平面状物体(D)之间残留多的孔隙，因此不优选。顺带一提，SRz优选为光波导用树脂层(B)的厚度以下，这是不言而喻的。

特别优选的是，所述粗化面的SRa为0.1～1μm，且SRz为1～10μm。当SRa为0.1μm以下、或者SRz为1μm以下时，在将剥离保护膜(C)而出现的树脂层(B)的表面层压到平面状物体(D)时空气的退路变少，有可能在贴合后的树脂层(D)中容易残留孔隙。另外，如果SRa大于1μm、或者SRz大于10μm，则有在剥离保护膜(C)时容易发生树脂层(B)局部性地残留于保护膜(C)侧、即从载体基材(A)被剥离这样的不良状况的倾向。此外，在如已经叙述的那样光波导用树脂层(B)的厚度为10μm以下的情况下，优选SRz为该厚度以下。

并且，在本实施方式中，对于保护膜(C)与光波导用树脂层(B)的剥离性，认为因保护膜(C)的粗化面产生的锚固效应的影响大，但认为除此以外还对树脂层(B)与保护膜(C)的物理性的相互作用等产生影响。作为物理性的相互作用，具体可列举湿润性等。由此，根据保护膜的种类，有时即使上述SRa为1μm，从树脂剥离的剥离性也恶化，因此，特别优选的是上述SRa0.1μm～小于0.5μm且上述SRz1μm～小于5μm。并且，关于上述SRa，更优选的范围是0.1～0.3μm。

如果上述SRa和上述SRz在这种范围内，则具有如下优点：能够实现贴合后的树脂层(B)的孔隙残留极小化，并且与树脂层(B)的厚度无关地能够无问题地使用。

对于保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的一侧的粗化表面，也可以进一步实施离型处理。作为其方法，能够例示通过涂布并干燥或者蒸镀、溅射等一般的方法将表面能量小的氟系树脂、硅化合物等形成为薄膜的方法。也可以对保护膜(C)的不与光波导用树脂层(B)接触的一侧的表面实施相同的离型处理。

另外，如已经叙述的那样，在从光波导用树脂层(B)剥离保护膜(C)时，为了在光波导用树脂层(B)与保护膜(C)的界面进行剥离，保护膜(C)与光波导用树脂层(B)的界面的贴紧力低于载体基材(A)与光波导用树脂层(B)的界面的贴紧力。

关于保护膜(C)的厚度，不特别限制，只要根据操作性、价格而决定即可。如果过薄，则由于导致强度不足、销孔的不良状况或者价格高而不优选想，如果过厚，则干膜整体的刚性过高而在操作过程中产生不良状况，或者厚度、重量增加而产生搬运成本上升等不良状况，因此一般优选10～100μm。

除了上述以外，对于保护膜(C)，既可以在不阻碍本发明的效果的范围内，根据需要使抗静电剂、具有活性能量线吸收能力的物质混合或分散在材料中，或者也可以涂布在其上。在光波导用树脂层(B)是光敏树脂的情况下，通过将保护膜(C)设为具有将能够使光波导用树脂层(B)固化的波长去除的能力的物质、例如紫外线吸收剂、吸收可视光的短波长以下的波长的光的物质(特定的染料、颜料、氧化铈等无机粉末等)存在于膜内部或表面的状态，能够防止在从刚制造干膜起至对光波导用树脂层(B)进行曝光处理之前的期间从保护膜(C)侧不必要地暴露活性能量线，因此特别优选。

在本实施方式中，保护膜(C)被直接贴合到光波导用树脂层(B)，因此，光波导用树脂层(B)自身作为粘合层起作用。这是因为，从已层压的干膜剥离了保护膜(C)后的光波导用树脂层(B)表面为反映了保护膜(C)的表面的状态。在此所说的反映了保护膜(C)的表面的光波导用树脂层(B)的表面状态是指，维持保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的表面的粗糙度(SRa、SRz)的值的40％～100％的粗糙度的值的状态。如果光波导用树脂层(B)的表面以这种水平被粗化，则如前所述那样能够使贴合后的光波导用树脂层(B)的孔隙残留极小化。

作为将保护膜(C)与光波导用树脂层(B)层压的方法，能够采用一般的方法。例如，能够例示如下方法等：在适当的温度下通过辊将保护膜(C)的粗化面按压至形成于载体基材(A)的光波导用树脂层(B)的表面的方法、通过平板的真空层压机按压的方法、以卷取成辊状时的张力按压的方法等。

在此所说的适当的温度只要在能够表达光波导用树脂层(B)能够追随保护膜(C)的粗化表面的软化状态的温度范围中低的温度区域即可，根据光波导用树脂层(B)的树脂组成而不同，一般是室温～100℃的范围，但是不限定于该范围。在能够表达能够追随粗化表面的软化状态的温度范围中，如果达到比最低温度高大致70℃以上的温度，就会导致光波导用树脂层(B)的树脂从膜端部流出，光波导用树脂层(B)的厚度小于期望值(变薄)，因此不优选。

[第2实施方式]

作为本发明的另一实施方式的光波导的制造方法是使用如上所述的光波导用干膜的光波导的制造方法，并且以下述顺序进行如下工序：

准备平面状物体(D)的工序；

剥离上述的光波导用干膜的保护膜(C)的工序；

在维持剥离所述光波导用干膜的所述保护膜(C)后的光波导用树脂层(B)表面的粗糙度的状态下，使所述光波导用树脂层(B)与所述平面状物体(D)抵接，并在减压下进行加热加压来贴合的工序；以及

通过活性能量线或热来使光波导用树脂层(B)的一部分或整面固化的工序。

〔准备平面状物体(D)的工序〕

在本实施方式中，平面状物体(D)是粘贴本发明所涉及的干膜的光波导用树脂层(B)的对象物。

具体地说，例如可列举电气配线用基板(电路用的柔性基板、刚性基板)、弯曲性膜状材料、金属箔等、或者在其上形成有光波导结构构件的电气配线用基板、弯曲性膜状材料或金属箔等。另外，平面状物体(D)也可以是在形成光波导层的全部或一部分后能够与所述光波导层剥离的临时基板、或者在其上形成有光波导结构构件的所述临时基板。

在所述平面状物体(D)是弯曲性膜状材料的情况下，也可以是不包括电气配线或最终不形成电气配线的弯曲性膜状材料。

关于这些各平面状物体(D)可考虑各种形态，特别是在平面状物体(D)的表面粗糙度低的情况下，也就是说在作为贴合光波导用树脂层(B)的对象物的平面状物体(D)的表面粗糙度的SRa为0.1μm以下的情况下，在贴合后的光波导用树脂层(B)中容易残留多的气泡，因此认为更能发挥本发明的效果。

此外，能够通过已知的制造方法来获得如上所述的平面状物体(D)。特别是在它们之上形成有下包覆体的物体或形成有下包覆体和芯体的物体、形成有下包覆体、芯体以及上包覆体的物体的情况下，能够使用本实施方式中公开的光波导用干膜及其制造方法来获得。

〔剥离光波导用干膜的保护膜(C)的工序〕

本实施方式的光波导用干膜中保护膜(C)被层压在光波导用树脂层(B)上，因此，为了使光波导用树脂层(B)与平面状物体(D)贴合，首先剥离保护膜(C)。该方法不特别限定，既可以通过手工作业从光波导用干膜的一边或者一角剥离保护膜(C)，也可以通过机械装置剥离。图2中示出剥离了光波导用干膜的下包覆体用干膜的保护膜(C)的状态的示意图。

〔在维持剥离所述光波导用干膜的所述保护膜(C)后的光波导用树脂层(B)表面的粗糙度的状态下，使所述光波导用树脂层(B)与所述平面状物体(D)抵接，并在减压下进行加热加压来贴合的工序〕

在本实施方式中，为了使被粗化的光波导用树脂层(B)的表面接触到平面状物体(D)，维持剥离保护膜(C)而出现的光波导用树脂层(B)表面的粗糙度，使其不平坦化。例如，必须避免如下情况：剥离保护膜(C)后的光波导用树脂层(B)的表面在通过某些装置时被辊等夹住；或者，由于在剥离保护膜(C)后的干膜上层叠某些物体而被施加压力，从而树脂层(B)的表面粗化状态被平坦化。或者，也必须避免剥离保护膜(C)后的树脂层(B)的表面暴露于高温而软化或熔融从而粗化状态被平坦化。通过排除这种使粗糙度降低的要因，作为剥离具有表面粗糙度的保护膜(C)而出现的光波导用树脂层(B)的表面状态，如已经叙述的那样，能够维持保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的表面的粗糙度(SRa、SRz)的值的大约40％～100％的粗糙度的值。图3是表示在本实施方式中以下包覆体用干膜的情况为例的、在维持树脂层(B)的表面粗糙度的状态下与平面状物体(D)接触的状态的示意图。

之所以使剥离保护膜(C)而出现的光波导用树脂层(B)的表面接触到平面状物体(D)，是为了最终使光波导用树脂层(B)贴合到平面状物体(D)来进行层压。该贴合的工序大致分为两种方法。一种是将干膜切割成与平面状物体(D)的尺寸近似的尺寸，并将剥离保护膜(C)而出现的光波导用树脂层(B)的面装载到平面状物体(D)的方法。另一种是还被称为临时粘贴的辊式层压法，将卷成辊状的光波导用干膜一边剥离保护膜(C)一边使用辊接触到平面状物体(D)来以适当的线压进行临时粘贴。

在使光波导用树脂层(B)抵接(接触)到平面状物体(D)时，需要在此时的温度下光波导用树脂层(B)的表面具有粘着性(粘性)。该温度在前一种方法的情况下为室温，一般是20℃～30℃。这是因为，如果在该温度域下该树脂层(B)的表面完全没有粘着性，则在装载到平面状物体(D)后的操作过程中干膜容易偏移，从而在之后进行的贴合工序中干膜被固定于平面状物体(D)的与期望位置不同的位置，有可能成为不良品。在后一种方法的情况下，该温度是辊温度，一般是从室温至100℃左右的温度域。在该情况下，在接触的温度下，树脂层(B)也需要具有粘着性，如果没有粘着性则无法进行临时粘贴。

接着，将不使剥离保护膜(C)而出现的光波导用树脂层(B)表面的粗糙度降低而使光波导用树脂层(B)的表面与平面状物体(D)最终接触或抵接而成之物，通过所谓的真空层压法进行贴合。真空层压是在被加温到所需的温度的板上放置工件、并使用具有对环境气体进行减压并在持续减压的状态下在所需的温度下在上下方向上向工件施加压力的机构的装置的贴合方法。

市场销售很多适于层压以用于通过积层法制造层压板的所谓的积层膜为代表的干膜型材料的装置，能够例示株式会社名机制作所、Nichigo-Morton株式会社、三荣技研株式会社、北川精机株式会社等销售的装置。另外，能够利用在使用预浸料来制造层压板时广泛使用的真空平板压制机、真空多级压制机。

通过使用这种装置并适当设定层压条件，能够实现层压完成后的光波导用树脂层(B)中孔隙的存在极小化的状态。作为利用Nichigo-Morton株式会社制的V130的条件，能够例示如下条件等：将上下的弹性体的温度设定为50℃～110℃，对放置了工件的空间进行减压，在气压达到100Pa(帕斯卡)之后保持10～90秒钟，之后，向上侧弹性体的内部导入0.2MPa～1MPa的压缩空气来在工件的上下方向上施加应力，将该状态保持30秒钟至120秒钟，之后释放压力后取出工件。

如果贴合条件不适当，例如温度为35℃、或者达到100Pa后的保持时间为2秒钟、或者压缩空气的压力为0.15MPa、或者施加了压力的状态下的保持时间为10秒钟，则有可能在贴合后的树脂层(B)中容易残留孔隙。

图4中示出以下包覆体用干膜为例的、完成了该贴合工序的状态的示意图。

另外，在真空层压机的对工件进行加压的部分处使用了橡胶状弹性体的情况下，在因形成于平面状物体(D)表面的线路图案等而在表面存在大致10μm以上的高度差时，有时贴合后的光波导用树脂层(B)的表面产生虽然小于该高度差、但反映了该高度差的高度差。在该高度差在此后的工序、最终产品中成为问题的情况下，也可以在贴合工序之后采用所谓的平坦化工序。该平坦化工序一般是指，将不锈钢等硬的平板放置在已贴合的工件上(干膜侧)并在加热下进行真空层压来强制性地使其表面平坦，或者通过加热下的平板压制机强制性地使其表面平坦。

〔通过活性能量线或热来使光波导用树脂层(B)的一部分或者整面固化的工序〕

根据光波导用树脂层(B)的组合物是活性能量线固化处理方法、还是热固化处理方法、还是能够进行这两方的处理方法，决定能够通过活性能量线和热中的哪一手段来使其固化。

如果是至少能够通过活性能量线来固化的处理方法，则在使用以面状照射活性能量线的装置的情况下，能够将光波导用树脂层(B)的整面一并照射来使整面固化，能够通过光掩模(还简单称为掩模)仅对所需的部分照射活性能量线来使一部分固化。另外，在使用以射束状照射活性能量线的装置的情况下，通过对光波导用树脂层(B)的整面进行扫描(扫除)来能够使整面固化，根据活性能量线的射束的粗度，如果需要则通过掩模对所需的部分扫描照射活性能量线来使一部分固化。在该情况下，在通过活性能量线固化之后，进行加热处理来进一步推进固化(也称为后固化、后烘烤，或者简单称为烘烤或烘烤处理)。

另一方面，如果是至少能够通过热来固化的处理方法，则通过将包含光波导用树脂层(B)的工件放置在固化所需的温度环境来能够使整面固化。另外，通过掩模局部性地照射发出热线或者与热线相当的波长的电磁波的二氧化碳激光器等的激光，或者将热线的射束(包括与热线相当的激光)根据其粗度，如果需要通过掩模对所需的部分进行扫描照射，由此能够使光波导用树脂层(B)局部性地固化。

顺带一提，载体基材(A)既可以在使光波导用树脂层(B)局部或整面固化之前剥离，也可以在使光波导用树脂层(B)固化后剥离。

图5中示出以下包覆体用干膜为例的、该固化工序结束后的状态的示意图。

另外，优选的是，在进行上述的固化工序前，在光波导用树脂层(B)未达到固化且软化或熔融的条件下对光波导用树脂层(B)进行加热。其目的是光波导的低损失化，其表达机制有2点，以下进行说明。

第一个机制是光波导用树脂层(B)的表面的平坦化(平滑化)。在结束了所述贴合(层压)工序的干膜侧的载体基材表面上，因在贴合时存在于载体基材的外表面的微粒、灰尘等的影响而产生有微小的凹坑，该凹坑还到达光波导用树脂层(B)表面，在光波导用树脂层(B)的表面产生有微小的凹坑。通过加热而容易使光波导用树脂层(B)变形，在带有载体基材(A)的状态下加热的情况下，通过载体基材(A)的弹性而凹坑被修复从而能够平坦化，或者在剥离去除载体基材(A)后加热的情况下，通过光波导用树脂层(B)的表面张力而凹坑被修复从而能够平坦化。在光波导用树脂层(B)是在其上形成芯体的下包覆体用的情况下，或者即使是上包覆体也如形成多层光波导时等那样进一步在其上形成芯体的情况下，如果在包覆体的表面存在凹坑，则在光波导芯体的外表面产生凸起，而且在芯体用的情况下，如果在其表面存在凹坑，则在芯体的表面产生凹坑，结果在芯体表面产生凹凸，由此导致波导损失恶化，因此，为了防止该情形而使表面平坦化是极为有效的。

第二个机制是脊形光波导中的芯体侧面对波导的影响降低。在光波导用干膜是埋入脊形光波导的芯体的上包覆体用的情况下，对脊形光波导的芯体层压上包覆体并不使上包覆体树脂固化而进行加热，由此包覆体材料扩散浸透至芯体侧面，在芯体侧面产生具有芯体的折射率与包覆体的折射率之间的折射率的层，因此，通过该部分的波导光的量降低，结果能够抑制因芯体侧面的粗糙引起的波导损失恶化，能够实现低损失的光波导。

为了实现这种以低损失化为目的的两个表达机制而进行加热的温度根据所使用的树脂层的软化特性或熔融特性不同，但一般优选80℃～160℃，更优选100℃～140℃。另外，加热时间为能够实现本目的的时间以上，若还考虑提高工序的生产能力的观点，则优选10分钟～60分钟，更优选10～～30分钟。

并且，优选的是，在使光波导用树脂层(B)局部固化的工序之后进行所谓的显影工序。局部固化的目的一般是为了进行图案形成。在该显影工序，只要是具有去除光波导用树脂层(B)的未固化部分的能力的方法，就能够采用任何方法。根据光波导用树脂层(B)的性质，能够例示利用各种有机溶剂、碱性水溶液、酸性水溶液等的显影、利用日本专利公开公报特开2007-292964号所记载的方法的显影等。

顺带一提，作为图案形成的目的，能够例示如下目的等：为了在平面状物体上局部地形成包覆体；或者，为了形成脊形光波导的芯体；或者，为了在形成脊形光波导的芯体的同时形成对准标记、具有光孔(opticalvia)功能的结构体、芯体间的串扰抑制用结构体；或者，为了在包覆体设置用于作为对准标记或者电连接的通路孔等开孔部。

在本实施方式的光波导的制造方法中，能够在形成下包覆层之后形成芯体，之后形成上包覆体。均能够通过反复进行已经叙述的工序来形成。

关于芯体，使用图6中例示的芯体形成用干膜30，如图7中例示的那样剥离保护膜33，如图8中例示的那样使其与形成在平面状物体上的下包覆体14接触，并在减压下进行加热加压来进行贴合，从而获得图9中例示的贴合体，之后，在脊形光波导的情况下局部地进行固化和显影，从而如图10中例示的那样形成芯体34。在平板光波导的情况下，通过使图9的贴合体的芯体用树脂层整面固化或者根据需要局部地以面状进行图案形成和固化来形成芯体(未图示)。

另外，关于上包覆体，使用图11中例示的上包覆体形成用干膜40，如图12中例示的那样剥离保护膜43，如图13中例示的那样使其与形成在平面状物体上的下包覆体14及芯体34接近，进一步如图14所示那样进行接触，并在减压下进行加热加压来进行贴合，从而获得图15中例示的贴合体，之后使上包覆体用树脂层固化来形成上包覆体44。在图16中示出最终剥离去除了上包覆体用干膜的载体基材41后的光波导的剖面结构例。

在将光波导芯体层叠为多层(复数层或多级)的情况下，只要根据需要而通过同样的方法来进一步在其上形成下包覆体，接着通过同样的方法来形成芯体、上包覆体即可。

〔第3实施方式〕

本发明包括通过如上所述的制造方法获得的光波导、或包括该光波导的具有信息传送功能的基板或者构件。

在平面状物体(D)是电气配线用基板、或者在其上形成有光波导结构构件的电气配线用基板的情况下，如已经叙述的那样能够制造光波导的损失小、使制造偏差和不良率极小化的光电复合线路板。

另外，在平面状物体(D)是具有弯曲性且不包括电气配线或最终不形成电气配线的膜状材料、或者在其上形成有光波导结构构件的该膜材料的情况下，如已经叙述的那样能够制造光波导的损失小、使制造偏差和不良率极小化的柔性光波导。

据此，能够实现具有通过光纤阵列无法实现的水平的芯体间距的柔性的光波导片，能够无传送材料(光纤、光波导片)的拥挤地实现需要超高速的信息传送的板间的信号传送，最终能够达到通过装置内的冷却用换气效率的提高所实现的节能。顺带一提，目前一般的光纤中包覆体外径为250μm，因此，芯体间距也最小是250μm，在更细的光纤中包覆体外径也是125μm，在该情况下，最小的芯体间距是125μm。另一方面，在使用光波导用干膜的光波导中，容易地形成62.5μm的芯体间距，因此，能够容易地实现传送材料的省空间化。这是因为，能够使用芯体用光波导树脂层厚度为30μm的干膜来容易地进行芯体剖面为边长30μm的正方形、芯体间隔为32.5μm的图案形成，或者能够使用芯体用光波导树脂层厚度为35μm的干膜来容易地进行芯体剖面为边长35μm的正方形、芯体间隔为27.5μm的图案形成。另外，通过将芯体形成为多层(多级)，能够获得具有更高密度的芯体的光传送材料。

另外，在平面状物体(D)是金属箔、或者在其上形成有光波导结构构件的金属箔的情况下，能够在金属箔上形成光波导或者第一包覆体和芯体之后，将金属箔的相反面定位在电路基板来进行层叠并粘接，通过已知的方法在表面的金属箔上形成金属线路，根据需要进行通路孔或通孔加工来形成光电复合基板。

作为具体例，在铜箔或者已经叙述的可剥离铜箔上涂布包覆体用树脂组合物清漆并使其干燥，或者将包覆体用干膜材料进行真空层压并使其固化来形成第一包覆层。之后，将芯体用干膜材料进行真空层压并进行图案形成，形成光波导芯体，根据需要对芯体图案的期望的位置实施反射镜或衍射光栅等具有偏转功能的部位的加工，以使通过芯体的波导光偏转向铜箔侧或铜箔相反侧。之后，与另外制作的电路基板一体化，该方法有两种方法。

第一种方法是如下方法：隔着热固化性的包覆体用干膜材料的层，对已形成第1包覆体和芯体(根据需要而形成有偏转部位的芯体)图案的铜箔与电路基板进行真空层压，之后进行加热固化来粘合。在该情况下，优选的是，在已形成第1包覆体和芯体图案的铜箔的芯体图案侧，将热固化性的包覆体用干膜材料进行真空层压，不使其固化而剥离载体基材(A)，使剥离载体基材(A)而出现的光波导(包覆体用)树脂层(B)与电路基板接触并进行真空层压。优选的是，进一步根据需要，将本发明的保护膜(C)真空层压到剥离载体基材(A)而出现的光波导(包覆体用)树脂层(B)的表面，之后剥离该保护膜(C)来使该包覆体用树脂层(B)的表面粗化，之后使其与电路基板接触并进行真空层压。这是因为，通过采用此种方法，能够使在真空层压后成为第二包覆体的部分中残留气泡的情形极小化。

第二种方法是如下方法：在已形成第1包覆体和芯体(根据需要而形成有偏转部位的芯体)图案的铜箔的芯体侧上，将第二包覆体用的干膜进行真空层压，通过已经叙述的方法使其固化来完成光波导层，之后隔着具有热固化性的粘合功能的预浸料、粘合片等构件将电路基板与已完成的带光波导层的铜箔的光波导侧粘合。之后，在最表层的铜箔是可剥离铜箔的情况下剥离去除载体铜箔，通过公知的方法来在最终成为电路的铜箔上形成线路，根据需要通过公知的方法来形成通路孔或通孔，由此能够制得光电复合基板。

根据本实施方式，能够使用被实施了用于提高与树脂之间的贴紧力的粗化处理、化学性表面处理的金属箔，因此，能够提高包覆体树脂层与源自最表层的金属箔的导体线路的贴紧性，能够显著提高光电复合基板的安装可靠性。

在平面状物体(D)是在形成光波导层的全部或一部分之后能够在该光波导层与平面状物体之间剥离的临时基板、或者在其上形成有光波导结构构件的该临时基板的情况下，作为该临时基板，优选的是，不在将光波导形成在其上的工序中剥离而是在需要剥离的阶段能够剥离、且未被实施易粘合处理的热塑性树脂板。能够例示聚碳酸酯(PC)、丙烯、环烯烃聚合物等的板。如果在这种临时基板上形成光波导层，则不会产生化学性粘合，因此，通过对光波导层与临时基板的界面施加剥下的应力，能够在不让使光波导层受损伤的情况下剥离。

根据本实施方式，能够容易地制造损失低且损失偏差少的膜状光波导。

另外，能够对电基板转印形成了光波导层的全部或一部分之物，特别是在设置于光波导芯体的反射镜、衍射光栅等光路偏转部形成为使光路偏转向本实施方式中所说的临时基板侧的情况下，能够使光路偏转向通过转印所获得的光电复合基板的光波导层侧的表面方向，因此，适于与配置于光波导侧的光元件之间的光耦合。在该情况下，能够在光波导层的上层形成导体线路来作为光元件用的电极并在其上安装光元件，或者将形成光波导的平面状物体设为电基板，在其表面的电极上以不存在光波导层的方式进行图案形成，由此还能够将光元件安装在电基板表面的电极。

作为一例，在UV透过性PC的临时基板上形成下包覆体和芯体，根据需要而在芯体上形成光偏转部(反射镜)，在只是层压上包覆体用的干膜而上包覆层未固化的状态下剥离去除载体基材，将上包覆体用树脂的面配置到预先制作的电基板并进行真空层压，从PC侧实施UV曝光和/或热处理，之后剥离去除PC板。之后，对于出现在光波导层的表面的下包覆层，通过如下方法等在整面形成铜层之后，通过常用方法形成铜的电路来制得光电复合基板：粘合热固化性的带环氧树脂的铜箔(还被称为RCC)；或者，隔着被称为粘合片的包含环氧树脂的粘合片或预浸料而粘合铜箔；或者，在进行提高铜的化学镀敷的贴紧力的基底处理之后将铜进行化学镀敷。

作为另一例，在UV透过性PC的临时基板上形成下包覆体、芯体、芯体上的光偏转部、上包覆体，使用粘合片、预浸料或粘合剂来将上包覆体表面与电基板粘合，剥离去除临时基板，在出现在表面的下包覆体表面上如前所述那样形成电路来制得光电复合基板。根据该例子，能够从临时基板侧进行由光波导和光偏转部构成的光线路的光的导通确认，因此，能够将确认为合格品的光波导与电基板一体化，因此，能够进一步提高光电复合基板的成品率。

本说明书如上所述那样公开了各种方式的技术，下面汇总其中主要的技术。

本发明的一方面所涉及的光波导用干膜是具有载体基材(A)、能够通过活性能量线或热来固化的光波导用树脂层(B)以及保护膜(C)的光波导用干膜，其中，保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的面是粗化面。

通过这种结构，能够提供能够制造使残留的微小气泡极小化的光波导的光波导用干膜。进而，能够实现光波导的波导损失的降低、制造成品率、可靠性的提高。另外，能够将形成包覆层和芯层的工序使用同一装置来实施，能够实现光波导制造成本的降低。

在上述光波导用干膜中，优选的是，所述载体基材(A)是树脂膜或金属箔，所述保护膜(C)是热塑性树脂膜，所述保护膜(C)的所述粗化面的粗糙度，以算术平均粗糙度(SRa)计为0.1～1μm，且以十点平均粗糙度(SRz)计为1～10μm。由此认为，能够更可靠地制造使残留的微小气泡极小化的光波导。

另外，在上述光波导用干膜中，优选的是，所述光波导用树脂层(B)包含：具有环氧基的化合物；以及能够通过活性能量线照射来使所述化合物的环氧基反应而固化的光固化引发剂。认为，通过这种结构，能够实现损失极低的光波导，且由于将具有长年的实绩的环氧树脂作为多层电基板材料，因此能够实现电特性也优良的光波导。

并且，在上述光波导用干膜中，优选的是，所述光波导用树脂层(B)包含具有乙烯性双键的化合物；以及能够通过活性能量线照射来使该化合物的乙烯性双键反应而固化的光固化引发剂。通过这种结构，能够实现低损失、且能够通过与一般的抗蚀剂材料相同的碱性显影来进行图案形成的光波导。

本发明的另一方面是使用上述的光波导用干膜的光波导的制造方法，并且，该制造方法以下述顺序进行如下工序：

准备平面状物体(D)的工序；

剥离上述的光波导用干膜的保护膜(C)的工序；

在维持剥离了所述光波导用干膜的所述保护膜(C)后的光波导用树脂层(B)表面的粗糙度的状态下，使所述光波导用树脂层(B)与所述平面状物体(D)抵接，并在减压下进行加热加压来贴合的工序；以及

通过活性能量线或热来使光波导用树脂层(B)的一部分或整面固化的工序。

通过这种结构，能够制造使残留的微小气泡极小化的光波导。进而，能够实现光波导的波导损失的降低、制造成品率、可靠性的提高。另外，能够将形成包覆层和芯层的工序使用同一装置来实施，能够实现光波导制造成本的降低。

在上述光波导的制造方法中，优选的是，所述平面状物体(D)是电气配线用基板、或者在上面形成有光波导结构构件的电气配线用基板。根据这种结构，能够更可靠地制造光波导的损失小、使制造偏差和不良率极小化的光电复合线路基板。

或者，在上述光波导的制造方法中，优选的是，所述平面状物体(D)是具有弯曲性且不包括电气配线的膜状材料、或具有弯曲性且最终不形成电气配线的膜状材料、或者具有弯曲性且在上面形成有光波导结构构件的膜状材料。通过这种结构，能够更可靠地制造光波导的损失小、使制造偏差和不良率极小化的柔性光波导。

或者，在上述光波导的制造方法中，优选的是，所述平面状物体(D)是金属箔、或者在上面形成有光波导结构构件的金属箔。根据这种结构，使用被实施了用于提高与树脂层之间的贴紧力的粗化处理、化学性表面处理的金属箔，因此，能够提高包覆体树脂层与源自最表层的金属箔的导体线路的贴紧性，能够显著提高光电复合基板等的安装可靠性。

另外，或者在上述光波导的制造方法中，优选的是，所述平面状物体(D)是在形成光波导层的全部或一部分后能够与所述光波导层剥离的临时基板、或者在上面形成有光波导结构构件的所述临时基板。根据这种结构，能够容易地制造损失低且损失偏差少的膜状光波导。

本发明的又一方面包括通过上述的方法制得的光波导、或包括该光波导的具有信息传送功能的基板或者构件。

下面，通过实施例更具体地说明本发明，但是本发明的范围不限定于这些。

[实施例]

〔光波导用树脂清漆的制造〕

作为光波导用树脂，制作了环氧系树脂和丙烯系树脂的清漆。关于环氧系树脂的清漆，作为活性能量线(UV)固化型制作了包覆体用的E-CL和芯体用的E-CO，作为热固化型制作了包覆体用的E-CL2。按表1所记载的配比将全部成分在60℃下混合溶解，并利用孔径1μm的PTFE膜滤器进行加压过滤来制备了各个清漆。此外，所使用的原材料如下。

·EHPE3150：株式会社大赛璐制的2，2-双(羟甲基)-1-丁醇的1，2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物(1，2-epoxy-4-(2-oxiranyl)cyclohexaneof2，2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol)的环氧树脂

·CELLOXIDE2021P：株式会社大赛璐制的3，4-环氧环己基甲基-3′，4′-环氧环己基羧酸酯(3，4-epoxycyclohexenylmethyl-3’，4’-epoxycyclohexenecarboxylate)的环氧树脂

·Epikote1006FS：三菱化学株式会社制的双酚A型环氧树脂

·Epiclon850S：迪爱生株式会社制的双酚A型环氧树脂

·VG3101L：株式会社普林科技制的具有双酚骨架的3官能环氧树脂(CAS号：110726-28-8)

·EPPN201：日本化药株式会社制的苯酚酚醛型环氧树脂(solidnovolac-typeepoxyresin)

·YP50：新日铁住金化学株式会社制的双酚A型苯氧树脂，其是数均分子量为6万～8万的双酚A型环氧树脂

·EPOTOHTOYH300：新日铁住金化学株式会社制的脂肪族聚缩水甘油醚型的环氧树脂，其是三羟甲基丙烷型环氧树脂

·SP-170：以株式会社艾迪科制的4，4’-双[二(β-羟基乙氧基)苯基亚锍基]苯硫醚双六氟锑酸盐(4，4′-bis[di(β-hydroxyethoxy)phenylsulfonio]phenylsulfido-bis-hexafluoroantimonate)为主成分的所谓的硫鎓盐系的光产酸剂

·SI-150L：以三新化学工业株式会社的4-乙酰氧基苯基二甲基锍六氟砷酸锍盐(4-acetoxyphenyldimethylsulfonium＝hexafluoroantimonatesulfonium)为主成分的所谓的硫鎓盐系的热产酸剂。利用UV也能够产生酸，但是与所述SP-170相比对UV的灵敏度低，因热引起的活性化更显著，因此在此称为热产酸剂。

·F470：迪爱生株式会社制的界面活性剂(流平剂)

·甲苯、MEK是工业用试剂。

表1

原材料	E-CL	E-GL2	E-CO
				EHPE3150	62	62	12
CELLOXIDE2021P	8	8	8
				Epikote1006FS			37
Epiclon850S	12	12	10
				VG3101L			15
EPPN201			18
				YP50	18	18
EPOTOHTO YH300	8	8
				SP-170	1		1
SI-150L		1
				F470	0.1	0.1	0.1
甲苯	17	17	14
				MEK	40	40	34

关于丙烯系树脂的清漆，作为活性能量线(UV)固化型制作了包覆体用的A-CL、芯体用的A-CO。首先，合成包覆体用和芯体用的具有羧基的聚合物，将该聚合物与各种(甲基)丙烯酸酯与固化引发剂混合来制备了清漆。

具体地说，如后述那样合成了芯体用的具有羧基的聚合物(以下称为P-CO)。所使用的原材料如下。

·PGMEA：工业用试剂的丙二醇甲醚醋酸酯

·ADVN：工业用试剂的2，2’-偶氮双(2，4-二甲基戊腈)

·DLDBT：工业用试剂的二月桂酸二丁基锡

·BHT：工业用试剂的丁基羟基甲苯

·Imilex-C：株式会社日本触媒制的N-环己基马来酰亚胺

·LIGHTESTERBZ：共荣社化学株式会社制的甲基丙烯酸苄酯

·MMA：三菱瓦斯化学株式会社制的甲基丙烯酸甲酯

·MAA：三菱瓦斯化学株式会社制的甲基丙烯酸

·KarenzMOI：昭和电工株式会社制的甲基丙烯酸异氰基乙酯。

在进行氮气取代后的带回流管的烧瓶中在氮气流通下将PGMEA放入56质量份并加温到65℃，将预先混合的由PGMEA：56质量份、Imilex-C：13质量份、LIGHTESTERBZ：41质量份、MMA：10质量份、MAA：24质量份、ADVN：1.7质量份构成的溶液滴下2小时，进一步在65℃下进行3小时的回流搅拌，之后在90℃下进行了1小时的回流搅拌。在放冷至室温之后，添加预先混合的由PGMEA：14质量份、DLDBT：0.09质量份、BHT：0.1质量份构成的溶液，一边导入空气一边进行了搅拌。加温到70℃，将预先混合的PGMEA：12.0质量份、KarenzMOI：21质量份的混合物滴下30分钟，在70℃下进行3小时的回流搅拌，从而制得了P-CO的溶液(固体成分45质量％)。

另外，如下地合成了包覆体用的具有羧基的聚合物(以下称为P-CL)。

除了已经叙述的以外，所使用的原材料是2-HEMA：三菱瓦斯化学株式会社制的甲基丙烯酸单聚乙二醇酯。

在进行氮气取代后的带回流管的烧瓶中在氮气流通下将PGMEA放入56质量份并加温到65℃，将预先混合的由PGMEA：56质量份、Imilex-C：13质量份、MMA：31质量份、2-HEMA：31质量份、MAA：14质量份、ADVN：2质量份构成的溶液滴下2小时，进一步在65℃下进行3小时的回流搅拌，之后在90℃下进行了1小时的回流搅拌。在放冷至室温之后，添加预先混合的由PGMEA：14质量份、DLDBT：0.09质量份、BHT：0.1质量份构成的溶液，一边导入空气一边进行了搅拌。加温到70℃，将预先混合的PGMEA：12.0质量份、KarenzMOI：21质量份的混合物滴下30分钟，在70℃下进行3小时的回流搅拌，从而制得了P-CL的溶液(固体成分45质量％)。

关于光波导用树脂的清漆(包覆体用的A-CL和芯体用的A-CO)，按下述表2所记载的配比将全部成分在室温下进行搅拌混合，并利用孔径1μm的PTFE膜滤器进行加压过滤来制备了各个清漆。此外，下面示出所使用的原材料中的除了已经叙述的原材料以外的原材料。

·A-9300：新中村化学工业株式会社制的乙氧基化三聚异氰酸三丙烯酸酯

·A-CHD-4E：新中村化学工业株式会社制的乙氧基化环己烷二甲醇二丙烯酸酯

·A-BPE-4：新中村化学工业株式会社制的乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯

·A-BPE-10：新中村化学工业株式会社制的乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯

·Irgacure2959：巴斯夫日本株式会社制的α-羟烷基苯酮系的UV自由基引发剂

·Irgacure819：巴斯夫日本株式会社制的酰基膦氧化合物系的UV自由基引发剂

表2

原材料	A-CL	A-CO
			P-CL溶液(固体成分)	143(64)
P-CO溶液(固体成分)		143(64)
			A-9300	21
A-CHD-4E	21
			A-BPE-4		21
A-BPE-10		21
			Irgacure2959	1	1
Irgacure819	1	1
			PGMEA	11	11

〔光波导用干膜的制造〕

光波导用干膜是通过如下方式制造的：利用HIRANOTECSEED公司制的缺角轮涂布头的实验涂布机将上述制得的各树脂清漆涂布于载体基材上并使其干燥，利用40℃的层压辊将保护膜贴合到所形成的光波导用树脂层面，并卷取。然后，将下包覆体用干膜、芯体用干膜、上包覆体用干膜这三个膜作为1组，制得了光波导用干膜的组A～H。在表3的干膜记号中，1CL是指下包覆体，CO是指芯体，2CL是指上包覆体。

在下述表3中示出载体基材、光波导用树脂层用树脂清漆、保护膜(PF)的组合、通过前述的扫描型共焦激光显微镜对PF的表面粗糙度进行了面粗糙度测定所得到的结果、干燥后树脂厚度(单位为μm)以及剥离保护膜(PF)而出现的树脂面的表面粗糙度SRa、SRz(单位为μm)的测定结果。下面示出在此使用的原材料。

·A4100：为东洋纺株式会社制的PET膜，一面被实施易粘合处理、另一面未被实施表面处理的膜。使用厚50μm的膜。此外，关于该膜的表面粗糙度的实测值，未被实施表面处理的面的SRa为0.03μm，SRz为0.7μm。

·CUF：由三井金属矿业株式会社制的产品编号MT18SD-H3、厚18μm的铜箔(载体铜箔)以及厚3μm的铜箔构成的所谓的可剥离铜箔。

·E-201F：王子艾富特株式会社制OPP膜(厚度50μm)。利用扫描型共焦激光显微镜得到的面粗糙度是SRa＝0.05μm、SRz＝0.97μm。这是相当于所谓的光学膜的膜，具有不能说是粗化面的水平的低的粗糙度。

·SB-OPP：对E-201F的表面进行喷砂处理而成之物。前述的面粗糙度是SRa＝0.15μm、SRz＝1.7μm。

·E-PI：对松下电器株式会社制聚酰亚胺双面覆铜柔性板、产品编号R-F775(厚度20μm)的双面的铜箔进行蚀刻掉而成。前述的面粗糙度是SRa＝0.26μm、SRz＝2.6μm。

·YM17S：东丽株式会社制的表面粗化OPP膜(厚度20μm)。前述的面粗糙度是SRa＝0.7μm、SRz＝7.7μm。

·E130：三菱树脂株式会社制的表面粗化PET膜(厚度26μm)。前述的面粗糙度是SRa＝0.8μm、SRz＝12μm。

表3

此外，对将表3所示的A4100用作载体基材的干膜的全部的A4100的未处理面(未被实施易粘合处理的面)涂布了光波导用树脂，另外，对将CUF用作载体基材的E-E-2CL的厚3μm的铜箔面涂布了光波导用树脂。

另外，下面说明以带括弧的方式表示组记号D的三个干膜的保护膜(PF)剥离面的表面SRa、SRz的值的理由。

在为了测定剥离保护膜而出现的光波导用树脂表面的面粗糙度而剥离保护膜时，采用了用手指剥离干膜角部的保护膜并在之后遍及整面地剥下保护膜的方法。在组记号D以外的干膜中能够在保护膜与光波导用树脂之间进行了剥离，但是在组记号D(将E130用作保护膜的干膜)的情况下，如果采用该方法，则光波导用树脂的大部分仍附着于保护膜，也就是说在载体基材与光波导用树脂之间被剥离。在该剥离方法中，在载体基材与保护膜这两方弯曲的状态下推进剥离，因此，在保护膜与光波导用树脂层之间的贴紧力高的情况下，在载体基材与光波导用树脂层之间产生剥离的部分，结果导致在载体基材侧产生光波导用树脂被去除的部分。在组记号D的干膜中产生了该现象。

为了避免该情形，在组记号D中，使干膜的载体基材吸附于减压吸附板，在载体基材与光波导用树脂处于平面状态的状态下，在保护膜角部粘贴粘合带，从角部分剥离了保护膜。通过该方法，能够避免在载体基材与光波导用树脂之间剥离的现象。顺带一提，减压吸附板是指，在金属平板开设大量的例如0.3mmφ的贯通孔并在其上放置膜并从下侧通过减压来吸引从而利用大气压来固定膜的板。在该方法中，在剥离时在只有保护膜弯曲的状态下进行剥离，因此，即使光波导用树脂与保护膜之间的贴紧力不小也能够在光波导用树脂与保护膜之间进行剥离的情况多。但是，在组记号D的干膜中，在保护膜的表面凹凸的谷部分的底部剩有光波导用树脂，从结果而言，剥离保护膜而出现的树脂面的粗糙度为小于保护膜自身的粗糙度的40％的小的值。

〔光波导的制造〕

(实施例1)

作为用于制作光波导的平面状物体1，将松下电器株式会社制的双面覆铜基板R1515W(铜箔12μm产品)的铜箔蚀刻掉的基板切割成130mm×100mm。通过已经叙述的方法对该基板表面的面粗糙度进行了测定的结果是，SRa为0.81μm，SRz为8.0μm。另外，通过UV分光光度计测定365nm的反射率的结果是7％。作为光波导用膜，使用了表3的组A。

在该基板(平面状物体1)上，通过以下的步骤形成了下包覆层。也就是说，在基板上配置剥离被切割成130mm×100mm的尺寸的作为下包覆体用干膜的A-E-1CL的保护膜而出现的光波导用树脂层的面，将作为真空层压用的载体膜(或者热板保护用膜)而被切割成200mm×170mm的75μm厚的PET膜(东丽株式会社制、产品编号T60。以后略为T60)配置于上下(以基板和干膜被夹在75μm的PET膜之间的结构)，利用真空层压机(Nichigo-Morton株式会社制的加压式真空层压机、产品编号V130。以后略为V130)，在达到加热温度50℃、1hPa(1百帕；约千分之一气压)以下的真空之后保持15秒钟，之后在0.3MPa下加压90秒钟来进行了层压。去除真空层压用的载体膜(T60)，在120℃下对将A-E-1CL和基板层压而成之物进行20分钟的热处理(平坦化)，在放冷至室温之后，从作为干膜层压品的载体基材的PET膜侧将来自超高压汞灯的活性能量线(UV光)以在365nm下成为2000mJ/平方厘米的光量的方式进行照射，剥离去除PET膜，在140℃下进行30分钟的热处理来使树脂固化。通过已经叙述的方法对该下包覆体表面的面粗糙度进行了测定的结果是，SRa为0.06μm，SRz为0.91μm。

在如上制得的R1515W双面蚀刻品的一面形成有下包覆层的平面状物体上，通过以下的步骤形成了芯体。也就是说，在上述下包覆层的面配置剥离被切割成130mm×100mm的尺寸的作为芯体用干膜的A-E-CO的保护膜而出现的光波导用树脂层的面，将T60配置于上下，利用V130在与上述下包覆体的层压条件相同的条件下进行了层压。去除T60，剥离去除所制得的作为干膜层压品的载体基材的PET膜，在120℃下进行了20分钟的加热处理。在该处理后，通过已经叙述的方法对放冷至室温的芯体用的树脂层表面的面粗糙度进行了测定的结果是，SRa为0.05μm，SRz为0.83μm。

接着，如下地进行了芯体的图案形成。也就是说，隔着所谓的玻璃的铬掩模(成为芯体的部分是开口部的负像型掩模)、即具有12条宽度为35μm、间距为125μm、长度为110mm的光波导芯体、玻璃制、且在遮蔽层具有铬薄膜的铬掩膜，将来自超高压汞灯的活性能量线(UV光)以在365nm下成为2000mJ/平方厘米的光量的方式向芯体用树脂侧进行照射，之后在140℃下进行了15分钟的热处理。之后，使用调整为55℃的水系助焊剂清洗液(荒川化学工业株式会社制“PINEALPHAST-100SX”)进行显影处理，由此溶解去除芯体用树脂的未曝光部分并进行水洗，在吹干表面的水分之后在100℃下干燥10分钟，由此制得了在下包覆体上形成有芯体图案的平面状物体。

接着，在该平面状物体上，进一步通过以下的步骤形成了上包覆体。也就是说，在平面状物体的形成有芯体的面上，配置剥离被切割成130mm×100mm的尺寸的作为上包覆体用干膜的A-E-2CL的保护膜而出现的光波导用树脂层的面，将T60配置于上下，利用V130，在达到加热温度80℃、1hPa以下的真空之后保持30秒钟，之后在0.3MPa下加压120秒钟来进行了层压。去除T60，剥离去除所获得的作为干膜层压品的载体基材的PET膜，在140℃下进行30分钟的加热处理并放冷至室温，之后，将来自超高压汞灯的活性能量线(UV光)以在365nm下成为2000mJ/平方厘米的光量的方式向包覆体树脂侧进行照射，接着在140℃下进行30分钟的热处理来完成树脂固化，从而制作了在电基板用层压板上形成有光波导的样品。此外，在UV曝光之前通过已经叙述的方法对上包覆体用的树脂层表面的面粗糙度进行了测定的结果是，SRa为0.06μm，SRz为1.0μm。

关于所制得的光波导的评价，在制作3片光波导形成基板的基础上使用它们来如下地进行。在表4中示出结果。

(孔隙观察)：

通过目视和光学显微镜从光波导面的铅垂上方观察了芯体部和包覆体部的孔隙(气泡)。针对每1片光波导形成基板，将未观察出直径5μm以上的孔隙的结果记为◎，将该孔隙在每个面内存在1～5个的结果记为○，将该孔隙在每个面内存在6～20个的结果记为△，将该孔隙在每个面内存在多于20个的结果记为×。

(平均波导损失)：

以使芯体长度成为100mm的方式利用切割刀将光波导形成基板与芯体的延伸方向垂直地切断，从而获得芯体长度为100mm的样本。关于该样本的波导损失，将波长850nm的激光二极管作为光源，将芯体直径为10μm、NA为0.21的光纤的端部经由硅油的匹配液连接到光波导芯体的一端，并且在芯体的另一端经由匹配液连接芯体直径为200μm、NA为0.4的光纤的端部，利用功率计测定了光的功率(P1)。另一方面，使这两个光纤的端面彼此经由匹配液相抵靠，利用功率计测定了在不介有光波导的状态下的光的功率(P0)。然后，根据-10log(P1/P0)的计算式求出光波导的损失，并将其除以光波导长度10(cm)，从而测定了1条光波导的波导损失(单位：dB/cm)。对每片具有12条光波导芯体的3片光波导形成基板进行了该测定，计算出合计36条光波导芯体的平均波导损失。

(不良率)：

将上述波导损失超过0.1dB/cm的光波导芯体记为不良，求出将其条数/36表示为百分率的值来作为不良率。

实施例1的平均波导损失为0.054dB/cm，不良率为0％(无不良)。

表4

(实施例2～6、比较例1～2)

使用表3的光波导用干膜组B～H进行了与实施例1同样的制作步骤和评价。在上述表4中示出结果。

此外，下面示出在与实施例1的光波导形成条件不同的条件下进行的内容。

(实施例4)

在剥离干膜的组记号为D的保护膜即D-E-1CL、D-E-CO、D-E-2CL的保护膜时，如已经叙述的那样使干膜的载体基材吸附于减压吸附板，在载体基材与光波导用树脂处于平面状态的状态下，在保护膜角部粘贴粘合带，从角部分剥离了保护膜。关于组记号D以外的干膜的保护膜的剥离，用手指剥下被切割的干膜的角落部分的保护膜来设置剥离起点，之后能够容易地剥离保护膜与带光波导用树脂的载体基材。但是，在组记号D的干膜中，如果采用该方法，则导致光波导用树脂的一部分附着于保护膜而无法使用，因此使用了减压吸附板。

(实施例5)

干膜E-E-2CL是热固化型的包覆体用树脂，因此使上包覆体固化的条件不同。在层压上包覆体之后，在140℃下进行30分钟的加热处理，之后在160℃下进行1小时的加热处理来使其固化，从而制作了在电基板用层压板上形成有光波导、进一步在其表面形成有铜箔的样品。接着，剥离去除载体基材CUF的载体铜箔(厚度18μm)，对粘合于上包覆体树脂的厚度3μm的铜箔进行利用抗蚀剂的遮蔽、图案曝光、显影而形成电路，以使铜层厚度成为12μm的方式实施了镀铜。对该样品与实施例1同样地进行了损失评价，关于光波导的孔隙观察，蚀刻去除铜线路，在成为铜箔锚定的复制形状而被粗化的树脂表面，在与在实施例5的A-E-1CL中形成下包覆体时相同的条件下层压A-E-1CL并使其固化来使表面平坦化，并进行了观察。对与孔隙观察和损失评价时不同的样品实施镀敷处理，利用将铜层厚度调整为12μm的样品并通过常用方法实施测定的结果是，铜箔的剥离强度为0.69N/mm。

(实施例6和比较例2)

干膜的组记号为F即F-A-1CL、F-A-CO、F-A-2CL以及组记号为H即H-A-1CL、H-A-CO、H-A-2CL的层压条件不同于除这些以外的干膜。并且，由于光波导用树脂是自由基固化型而受到因氧引起的固化阻碍，因此固化条件不同，而且，由于光波导用树脂是具有羧基的丙烯树脂系而显影条件不同。作为F-A-1CL和H-A-1CL的层压条件，利用V130，在达到加热温度65℃、1hPa以下的真空之后保持15秒钟，之后在0.3MPa下加压60秒钟。作为之后的到固化为止的条件，在不剥离所制得的作为干膜层压品的载体基材的PET膜而仍保留的状态下，在140℃下进行15分钟的加热处理并放冷至室温，之后，将来自超高压汞灯的活性能量线(UV光)以在365nm下成为2000mJ/平方厘米的光量的方式向载体基材侧进行照射，剥离去除载体基材的PET膜，接着在160℃下进行30分钟的热处理而完成了树脂固化。F-A-CO及H-A-CO的层压条件与下包覆体的F-A-1CL、H-A-1CL相同。作为接下来的芯体形成条件，在保留了所制得的作为干膜层压品的载体基材的PET膜的状态下在120℃下进行20分钟的加热处理(平坦化)，之后，隔着已经叙述的负像型掩模将来自超高压汞灯的活性能量线(UV光)以在365nm下成为1500mJ/平方厘米的光量的方式向芯体用树脂侧进行照射，剥离去除载体基材，利用1质量％的碳酸钠水溶液进行显影处理，由此溶解去除芯体用树脂的未曝光部分并进行水洗，利用0.5质量％的硫酸水溶液进行清洗并进一步进行水洗，之后吹干表面的水分并在100℃下干燥10分钟，之后将已经叙述的UV光在365nm下以1000mJ/平方厘米的光量进行照射，进一步在150℃下加热30分钟，由此在下包覆体上形成了芯体图案。作为F-A-2CL和H-A-2CL的形成条件，利用V130，在达到加热温度90℃、1hPa以下的真空之后保持15秒钟，之后在0.3MPa下加压90秒钟。之后，在不剥离所制得的作为干膜层压品的载体基材的PET膜而仍保留的状态下在140℃下进行15分钟的加热处理并放冷至室温，之后，将已经叙述的UV光以在365nm下成为2000mJ/平方厘米的光量的方式从载体基材侧进行照射，剥离去除载体基材的PET膜，接着在160℃下进行30分钟的热处理而完成了树脂固化。

从实施例1～6、比较例1～2的结果可知，如果保护膜的与光波导用树脂接触的面的面粗糙度是粗化面，则能够降低所制得的光波导的平均损失和光波导的不良率。并且示出，如果该面粗糙度为SRa：0.1～1μm且SRz：1～10μm，则保护膜的剥离容易且能够进一步降低平均损失和光波导的不良率。另外，通过将金属箔(铜箔)用作上包覆体的载体基材，能够在上包覆体上直接形成铜线路。

在本实施例中，作为平面状物体使用了双面覆铜基板的蚀刻品，但是通过使用已形成电路且兼备具有用于确定待形成光波导芯体的位置的功能的图案(对准标记)的多层线路板，能够获得光电复合线路板。

(实施例7)

作为在光波导的双面配置有柔性膜的结构的柔性光波导的制造例，示出如下例子：在PET膜上形成下包覆层，在其包覆体面形成芯体，在其上形成上包覆体的同时完成与PET膜的粘合固化。

在该例子中，与包覆体用材料接触的载体基材最终作为用于保护和增强柔性光波导的膜而坚固地粘合于包覆层的状态下被使用，这一点与已经叙述的实施例不同。因此，本实施例的下包覆体用的材料虽然是干膜形状，但是载体基材不被剥离去除而按该状态使用，因此，不将下包覆体用材料层压到平面状物体。因此，为了明确与层压到平面状物体来使用的本发明的干膜的不同点，将本实施例的下包覆体用材料不表述为干膜，而表示为带膜的下包覆体。

在实施例1中使用的A-E-1CL的制造中，在将清漆E-CL涂布到A4100时，对A4100的易粘合面涂布清漆并使其干燥，并层压保护膜E-201F，从而制得了带膜的下包覆体(光波导用树脂厚10μm)。另外，在实施例1中使用的A-E-2CL的制造中，在将清漆E-CL涂布到A4100时对A4100的易粘合面涂布清漆并使其干燥，除此以外，与A-E-2CL的情况同样地进行制造来制作了干膜I-E-2CL(光波导用树脂厚度45μm)。

在厚度为1mm、长宽为130mm×100mm的玻璃板上配置被切割成相同尺寸的双面粘合带(寺冈制作所制的产品编号：7692。粘合层厚度为47μm。强粘合面的粘合力为8.8N/25mm，弱粘合面的粘合力为0.5N/25mm)的强粘合面，利用真空层压机V130在与层压实施例1的A-E-1CL的条件相同的条件下进行了层压，之后，在剥下双面粘合带的第2面的剥离纸而出现的弱粘合面上配置被切割成130mm×100mm的尺寸的所述带膜的下包覆体的PET面，在与玻璃和7692的层压相同的条件下进行了真空层压。从贴合到玻璃板的带膜的下包覆体剥离去除保护膜E-201F，在140℃下进行15分钟的加热处理(平坦化)并放冷至室温，之后，将来自超高压汞灯的活性能量线(UV光)在365nm下以2000mJ/平方厘米的光量进行照射，接着在140℃下进行30分钟的热处理而完成了树脂固化。对该树脂表面的面粗糙度进行了测定的结果是，SRa为0.05μm，SRz为0.78μm。在如此制得的表面具有下包覆层的物体是用于接下来层压芯体用干膜(A-E-CO)的平面状物体。

在该平面状物体上，在与在实施例1中形成芯体的情况相同的条件下形成了芯体。在该已形成芯体的平面状物体上形成了上包覆体。上包覆体使用前述的包覆体用干膜I-E-2CL，在与在实施例1中形成上包覆体时的从层压到UV曝光的条件相同的条件下进行处理，不剥离作为载体基材的A4100而在150℃下进行了30分钟的热处理而完成了树脂固化。

之后，利用切割刀从光波导侧与芯体的延伸方向垂直地以使芯体长度成为100mm的方式在双面粘合带与PET的界面的下方5μm(在双面粘合带中刀尖进入5μm的位置)处，向作为由PET膜-光波导层-PET膜构成的复合体的柔性光波导加入切口。之后，在双面粘合带的弱粘合面与PET膜之间进行剥离，从而制得在光波导层的双面配置并粘合有作为增强层的PET膜的光波导芯体长度为10cm的柔性光波导。

对与实施例1同样地制作的3片工件进行了评价。通过前述的方法对该柔性光波导的孔隙进行了观察的结果是，未观察出孔隙，评价为◎。另外，关于波导损失评价，利用弱粘合带将宽度(光波导长度)为100mm的柔性光波导固定于宽度为98mm的基板上，并与实施例1同样地进行。其结果，平均波导损失为0.068dB/cm，不良率为0％。

通过本实施例，能够以高的成品率制造损失极低且柔性的光波导，通过在两端配置光纤用的连接器，能够以低价格实现在服务器、路由器、超级计算机等的架子中收纳的板之间传送光信息的柔性且芯体密度高的传送路。

(实施例8)

在实施例8中，剥离形成在能够剥离的临时基板上的光波导，仅制得了光波导。

作为用于制作光波导的平面状物体，将厚度为1mm的不包含紫外线吸收剂的聚碳酸酯(PC)板切割成130mm×100mm。通过已经叙述的方法对该PC板表面的面粗糙度进行了测定的结果是，SRa为0.06μm，SRz为0.92μm。在该基板(平面状物体4)上，在与实施例1相同的条件下对作为下包覆体用干膜的A-E-1CL进行加工来形成了下包覆体。通过已经叙述的方法对该下包覆体表面的面粗糙度进行了测定的结果是，SRa为0.05μm，SRz为0.75μm。将在如此获得的PC板上形成有下包覆层的平面状物体使用于接下来的芯体形成。

接着，在形成有下包覆层的平面状物体上，在与实施例1相同的条件下层压作为芯体用干膜的A-E-CO并进行了热处理。通过已经叙述的方法对芯体用的树脂层表面的面粗糙度进行了测定的结果是，SRa为0.06μm，SRz为0.87μm。

接着，与实施例1同样地进行芯体的图案形成，在形成有芯体的平面状物体上，使用干膜A-E-2CL在与实施例1的上包覆体相同的条件下形成了上包覆体。

对于在如上制得的PC板上形成的光波导，与实施例7同样地利用切割刀片在芯体长度10cm的位置处，在PC板中刀片的刀尖进入5μm的位置处进行切割，在光波导层中加入切口。将粘合带粘贴到光波导面并拿起它，由此剥离PC板与光波导，制得了只有光波导的膜。与实施例7同样地对该膜进行了评价的结果是，未观察出孔隙，评价为◎，波导损失的平均值为0.064dB/cm，不良率为0％。

根据本实施例，能够以高的成品率制造仅由上下的包覆体和芯体构成而厚度极薄的低损失的光波导膜。而且，通过在芯体的两端部安装光连接器，能够制得能够以高密度进行板间的光信息传送的光传送材料。

本申请以在2013年9月27日申请的日本专利申请特愿2013-202046为基础，其内容包含在本申请中。

为了描述本发明，在上文中参照附图等并通过实施方式适当且充分地说明了本发明，但应理解本技术领域的技术人员能够容易地变更及/或改良上述实施方式。因此，只要本技术领域的技术人员实施的变更方式或改良方式不脱离权利要求书记载的权利要求范围，就应解释为该变更方式或该改良方式包括在该权利要求的范围内。

产业上的可利用性

本发明在光波导及其制造方法以及光波导用干膜等的技术领域具有广泛的产业上的可利用性。

Claims (10)

1.一种光波导用干膜，具有载体基材(A)、能够通过活性能量线或热来固化的光波导用树脂层(B)以及保护膜(C)，该光波导用干膜的特征在于：

保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的面是粗化面。

2.根据权利要求1所述的光波导用干膜，其特征在于：

所述载体基材(A)是树脂膜或金属箔，

所述保护膜(C)是热塑性树脂膜，

所述保护膜(C)的所述粗化面的粗糙度，以算术平均粗糙度(SRa)计为0.1～1μm、且以十点平均粗糙度(SRz)计为1～10μm。

3.根据权利要求1或2所述的光波导用干膜，其特征在于，

所述光波导用树脂层(B)包含：具有环氧基的化合物；以及能够通过活性能量线照射来使所述化合物的环氧基反应而固化的光固化引发剂。

4.根据权利要求1或2所述的光波导用干膜，其特征在于，

所述光波导用树脂层(B)包含：具有乙烯性双键的化合物；以及能够通过活性能量线照射来使该化合物的乙烯性双键反应而固化的光固化引发剂。

5.一种光波导的制造方法，其特征在于：

所述制造方法是使用根据权利要求1～4中的任一项所述的光波导用干膜的光波导的制造方法，并且以下述顺序进行如下工序：

准备平面状物体(D)的工序；

剥离根据权利要求1～4中的任一项所述的光波导用干膜的保护膜(C)的工序；

在维持剥离所述光波导用干膜的所述保护膜(C)后的光波导用树脂层(B)表面的粗糙度的状态下，使所述光波导用树脂层(B)与所述平面状物体(D)抵接，并在减压下进行加热加压来贴合的工序；以及

通过活性能量线或热来使光波导用树脂层(B)的一部分或整面固化的工序。

6.根据权利要求5所述的光波导的制造方法，其特征在于：

所述平面状物体(D)是电气配线用基板、或者在上面形成有光波导结构构件的电气配线用基板。

7.根据权利要求5所述的光波导的制造方法，其特征在于：

所述平面状物体(D)是具有弯曲性且不包括电气配线的膜状材料、或具有弯曲性且最终不形成电气配线的膜状材料、或者具有弯曲性且在上面形成有光波导结构构件的膜状材料。

8.根据权利要求5所述的光波导的制造方法，其特征在于：

所述平面状物体(D)是金属箔、或者在上面形成有光波导结构构件的金属箔。

9.根据权利要求5所述的光波导的制造方法，其特征在于：

所述平面状物体(D)是在形成光波导层的全部或一部分后能够与所述光波导层剥离的临时基板、或者在上面形成有光波导结构构件的所述临时基板。

10.一种通过根据权利要求5～9中的任一项所述的方法制得的光波导、或包括该光波导的具有信息传送功能的基板或者构件。