CN100346184C - 光波导、光电混合基板及该光电混合基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种光波导，在基材上形成芯部与包层部而成，其特征在于，该包层部由具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物构成。

Description

光波导、光电混合基板及该光电混合基板的制造方法
技术领域
本发明涉及光波导、以及具备该光波导的光电混合基板及其制造方法，详细地说，涉及作为采用约0.85μm通信波长用于多模(multimode)的波导特别有用的光波导。
背景技术
伴随低损耗光纤的开发带来的光通讯系统的实用化，在各种光通讯用部件的开发受到期望的同时，将这些光部件进行高密度安装的光布线技术，特别是光波导技术的确立受到期望。通常光波导要求达到(i)能够控制芯和包层的折射率差，(ii)制造容易，(iii)光损耗小，等条件。
至今，以聚苯乙烯这样的透明性优良的高分子为芯，以比该芯材料的折射率更低的高分子为包层材料的、由芯-包层结构形成的光波导被制出(例如，参照日本专利特开平3-188402号公报。)，对此通过使用耐热性高的透明性高分子聚酰亚胺，实现了低损耗且耐热性优良的光波导(例如，参照日本专利特开平4-9807号公报。)，以及，进一步通过包层材料使用氟化聚酰亚胺，实现了芯-包层间的折射率大的光波导(例如，参照日本专利特开2002-202421号公报。)。
但是，这些方法在包层的表面形成芯结构时，需要在每一片上隔着光致抗蚀剂的图案(pattern)由反应离子刻蚀(ReactiveIon Etching)等进行凹凸加工，工序烦杂。另外，反应离子刻蚀成为晶片尺寸(Wafer Size)上的处理、无法进行大尺寸上的形成，而且刻蚀速度也变慢，因此在量产性和低价格化的点上有问题。进一步在氟化聚酰亚胺中含有的氟对环境有害，具有废弃困难的问题。
一方面，作为在大气中以简单的方法制造聚合物波导的方法公开了如下方法，将光漂白(photoble aching)用聚合物膜在形成有比其折射率更低的聚合物膜的基板上成膜，然后将描绘了所希望的芯图案的光掩膜置于光漂白用聚合物膜上照射紫外线，使被紫外线照射了的光漂白用聚合物膜的折射率降低、作为侧面包层，未被紫外线光照射过的区域作为无折射率降低的芯层，成膜低折射率的包层用聚合物膜以使其覆盖光漂白用聚合物膜，由此实现聚合物波导(例如，参照日本特开2002-182052号公报。)。
但是，在该技术中，芯和包层部的折射率由光反应的程度控制，因此折射率不稳定、其控制不容易，难以稳定地确保所希望的芯-包层间的折射率差。
另外，在低损耗、高折射率差的聚合物波导的制造中，作为聚合物材料使用聚硅烷化合物，将该聚硅烷化合物形成的膜在350℃以上的温度下进行热处理的技术被公开(例如，参照日本专利特开2003-35834号公报、日本专利特开2003-57478号公报。)。该技术是通过将聚硅烷化合物的膜在350℃以上的温度下进行热处理，进行无机化，欲由此获得低损耗且高比折射率差的技术，但在此能够适用的基板必须使用至少耐受350℃温度的材质，存在被限制于陶瓷基板及Si(硅)、GaAs(砷化镓)这样的半导体基板、聚酰亚胺等耐热性塑料基板等的问题。另外从节能的观点而言也不能令人满意。
另外，除通讯系统之外，伴随着IT的普及，计算机、服务器等，进行更快速的信号处理的高速信号处理技术的开发受到期望。在应用了对信号的传递速度有利的波导技术的进行高速信号处理的末端机中，进行信号处理的IC用电信号操作，另外，需要从电到光或从光到电的以电操作的变换器，因此，在同一基板上除光路之外还形成了电路的光电混合基板的研究也被推进，具体而言，在形成了阻焊层的电路基板上使用粘合剂贴合波导膜的光电混合基板已被实现(例如，参照日本专利特开2002-236229号公报。)。但是，存在容易发生由贴合时的位置偏移造成的光结合损失的问题之外，作为辅助原料使用粘合剂、波导部位以外需要阻焊剂，因此在量产性、低价化的方面存在问题。
发明内容
本发明是为了消除上述问题而进行的，其目的在于提供芯-包层间的折射率差的调节容易、可稳定地确保所希望的高折射率差的光波导，并且提供廉价且简便地制造具备该光波导的光电混合基板的方法。
本发明人们专心研究的结果发现，通过使用具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物作为包层材料，能够解决上述课题，从而完成了本发明。
即，根据本发明，提供一种光波导，在基材上形成芯部和包层部而成，且包层部的折射率比芯部的折射率低，其特征在于，该包层部由具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物构成。
另外，根据本发明，提供一种光波导，在表面具有焊锡连接用导体的基材上形成芯部和包层部而成，且包层部的折射率比芯部的折射率低，其特征在于，该包层部由具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物构成。
另外，根据本发明，提供一种光电混合基板，在表面具有阻焊层和焊锡连接用导体的印刷电路板上形成芯部和包层部而成，且具备包层部的折射率比芯部的折射率低的光波导，其特征在于，该包层部由具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物构成。
进一步，根据本发明，提供一种光电混合基板的制作方法，该光电混合基板具备在表面具有阻焊层和焊锡连接用导体的印刷电路板上形成芯部和包层部而成的光波导，其特征在于，使用活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物同时形成所述阻焊层与包层部。
在该制造方法中，在包层部具备下层、中层及上层包层的情况下，可以在中层包层部的规定位置形成用于埋入芯部的沟槽部，在该沟槽部埋入芯部之后，设置上层包层部，形成的光波导。或者，也可以在下层包层部表面的规定位置配置芯部之后，设置中层及上层包层部，形成光波导。
本发明中，优选上述包层部的折射率以棱镜耦合测试仪测定的数值比芯部的折射率低5％或以上。
另外，上述具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物可以含有含羧基化合物、含(甲基)丙烯酰基化合物、环状醚及光聚合引发剂。
通过使用该阻焊剂组合物作为包层部的构成材料，低温固化成为可能，并且，稳定地提供芯-包层间具有高折射率差的光波导成为可能。另外，通过使用该阻焊剂组合物作为包层部的构成材料，同时形成阻焊层与包层部成为可能，光电混合基板的制造工序的简化及低成本化成为可能。
另外，根据本发明，由于使用具有含羧基化合物，含环状(硫)醚基化合物的阻焊剂组合物，因此，由羧基与环状(硫)醚基的反应生成的-OH基、-SH基，使得与基材的密合性提高，无需粘合层就能固定在基材上。
附图说明
图1是示意地表示本发明的印刷电路板的一个方式的截面图。
图2是示意地表示本发明的光电混合基板的制造工序的一个方式的截面图。
图3是示意地表示本发明的光电混合基板的制造工序的其他方式的截面图。
具体实施方式
本发明是在具有芯部与包层部的光波导中，作为构成该包层部的材料，使用具有显影性的活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂(以下，称为“本发明的阻焊剂组合物”。)为特点的，由于是可以稳定地提供芯-包层间的高折射率差的光波导，特别是作为采用0.85μm附近的通信波长且可用于多模的光波导特别有用。
在多模波导中，芯的宽度越宽，且芯与包层间的折射率的差越大，模数就越多，且光的传输提高。折射率的差一般通过下式求出，在多模波导中该折射率差优选在0.5％或以上，更优选在1.0％或以上。见后述的实施例明确可知，根据本发明，能够稳定地提供具有超过2％的折射率差的光波导。
折射率差＝(n1-n0)/n1×100(％)
(式中，n1表示芯的折射率，n0表示包层的折射率)
芯的尺寸，根据芯与包层的折射率的差及所希望的模数变化，在使本发明的光波导采用O.85μm附近的通信波长用于多模的情况下，芯的尺寸最好在20～80μm的范围内。
以下对芯及包层相关的折射率的调节进行说明。
调节芯及包层组合物的折射率，得到芯与包层的折射率差。组合物的折射率，改变反应体系、由键合链段的极化进行调节的方法之外，也可以改变化合物的结构、由分子的折射率进行调节，本发明使用任一手法进行调节都可以。
作为构成包层部的本发明的阻焊剂组合物的必须成分的、含有含羧基化合物，含(甲基)丙烯酰基化合物，含环状(硫)醚基化合物及光聚合引发剂的体系中，与调节各反应基团的量的手法相比，通过改变带有各反应基团的化合物的母骨架和配合比例调节的手法，进行折射率的调节是更容易的、且有效性高。
要提高有机化合物的折射率，使分子折射变大、或使分子体积变小是有效的，具体而言，引入苯环等的共轭结构、硫、-COO-、-COOH、SO2、CS、氟以外的卤素是有效的。但是溴、氯的引入会对环境有害，并不理想。
要降低有机化合物的折射率，使分子折射变小、或使分子体积变大是有效的，具体而言，引入碳原子数3～6个的脂肪环、-OH、-O-、-C＝C-、NH2、氟是有效的，但含氟聚合物的废弃处理有问题，并且使材料费成本升高，引入氟不太理想。
关于包层组合物(本发明的阻焊剂组合物)以及芯组合物，以下进行具体的说明。
<包层组合物>
《含羧基的化合物》
作为含羧基的化合物(A)，是分子中含有1个以上羧基的化合物，只含有羧基的含羧基化合物，进一步，其自身具有感光性的乙烯性不饱和双键的含羧基感光性树脂的任意一种都可以使用，不受特定的限制，特别适合使用如下列举的树脂(低聚物及聚合物的任一种都可以)。
可以列举：
(1)(a)不饱和羧酸与(b)具有不饱和双键的化合物经共聚而得到的含羧基树脂，
(2)对(a)不饱和羧酸与(b)具有不饱和双键的化合物的共聚物，将乙烯性不饱和基(b’)作为侧基加成而得到的含羧基感光性树脂，
(3)使(c)1分子中具有环氧基与不饱和双键的化合物与(b)具有不饱和双键的化合物的共聚物，与(d)不饱和一元羧酸反应，使生成的仲羟基与(e)饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂，
(4)使(f)具有不饱和双键的酸酐与(b)具有不饱和双键的化合物的共聚物，与(g)1分子中含羟基与不饱和双键的化合物反应而得到的含羧基感光性树脂，
(5)使(h)多官能团环氧化合物与(d)不饱和一元羧酸反应，使生成的羟基与(e)饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂，
(6)使(i)含羟基的聚合物与(e)饱和或不饱和多元酸酐反应之后，使生成的羧酸与(c)1分子中具有环氧基和不饱和双键的化合物反应而得到的含羟基及羧基的感光性树脂，
(7)使(h)多官能团环氧化合物、和(d)不饱和一元羧酸、和(j)1分子中至少具有1个醇性羟基及与环氧基团反应的醇性羟基以外的1个反应性基团的化合物的反应产物，与(e)饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂，以及
(8)使(k)1分子中至少具有2个氧杂环丁烷环的多官能团氧杂环丁烷化合物与(d)不饱和一元羧酸反应，对得到的改性氧杂环丁烷树脂中的伯羟基以(e)饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂等。
其中，1分子中具有2个以上的感光性不饱和双键的含羧基感光性树脂，特别优选上述(5)的含羧基感光性树脂。
如上所述的含羧基的化合物(A)，由于在骨架、聚合物的侧链中具有多个游离的羧基，因此用稀碱水溶液显影成为可能。
另外，上述含羧基化合物(A)的酸值，通常优选在45～200mgKOH/g的范围内。含羧基化合物的酸值若不足45mgKOH/g，碱显影变困难，另一方面，若超过200mgKOH/g，则由于增进显影液对曝光部分的溶解，线条超出必要的细，根据情况，曝光部分与未曝光部分无区别地被显影液溶解剥离掉，难以描绘正常的抗蚀图案，因此不优选。
上述(1)的含羧基树脂，是由(a)不饱和羧酸与(b)具有不饱和双键的化合物的共聚而得到的，由于含有羧基所以对碱水溶液是可溶性的。
作为上述不饱和羧酸(a)的具体例，可以列举丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、马来酸、延胡索酸、或这些酸的酸酐，以及，马来酸酐、衣康酸酐、均苯四酸二酐等的酸酐与2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯等羟烷基(甲基)丙烯酸酯类等具有羟基的不饱和化合物的反应产物，以及，这些不饱和羧酸用ε-己内酯加成而可以制造的ω-羧基-聚己内酯单(甲基)丙烯酸酯等，这些可以单独或组合2种或以上使用。这些当中也优选丙烯酸及/或甲基丙烯酸。另外，本说明书中的(甲基)丙烯酸，是用于总称丙烯酸与甲基丙烯酸的术语，其他类似的表达也是同样的。
作为上述具有不饱和双键的化合物(b)的具体例，可以列举苯乙烯、氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯；作为取代基具有甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、2-乙基己基、辛基、癸酰基、壬基、十二烷基、十六烷基、十八烷基、环己基、异冰片基、甲氧基乙基、丁氧基乙基、2-羟基乙基、2-羟基丙基、3-氯-2-羟基丙基等的(甲基)丙烯酸酯；聚乙二醇的单(甲基)丙烯酸酯或聚丙二醇的单(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、安息香酸乙烯酯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N-丁氧基甲基丙烯酰胺、丙烯腈、乙烯醚类、或异丁烯等，这些可以单独或组合2种或2种以上使用。这些化合物中，优选使用苯乙烯、α-甲基苯乙烯、低级烷基(甲基)丙烯酸酯、异丁烯。
上述(2)的含羧基感光性树脂是，在上述不饱和羧酸(a)与上述具有不饱和双键的化合物(b)的共聚物的部分羧基上，使乙烯性不饱和基团(b’)作为侧基，而在侧链导入感光性的乙烯性不饱和基团(b’)的树脂。由于共聚物的羧基的一部分以未反应的状态残留，因此得到的含有羧基感光性树脂，对碱水溶液是可溶性的。因此，由含有这样的树脂的感光性树脂组合物形成的薄膜，选择性地曝光后由碱水溶液稳定地显影成为可能。
上述作为侧基加成的乙烯性不饱和基团(b’)，有乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等。将这样的乙烯性不饱和基团加成到前述共聚物上的方法有，使共聚物的羧基与具有环氧基的乙烯性不饱和化合物或(甲基)丙烯酰氯((meth)acrylic acidchloride)加成反应的方法等。
这里所说的具有环氧基的乙烯性不饱和化合物或(甲基)丙烯酰氯，可以列举，缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、烯丙基缩水甘油醚、6-甲基缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、丁烯酸缩水甘油醚、3，4-环氧基环己基甲基(甲基)丙烯酸酯、和(甲基)丙烯酰氯、丁烯酰氯(crotonic acid chloride)等。其中优选缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯。
前述(3)的含羧基感光性树脂是，对(c)1分子中具有环氧基和不饱和双键的化合物与前述具有不饱和双键的化合物(b)的共聚物的环氧基，以提高光固化性至可得到充分的光固化深度的程度的比例，反应(d)不饱和一元羧酸的羧基，将该不饱和一元羧酸的不饱和双键引入侧链的同时，对上述加成反应生成的伸羟基加成反应(e)饱和或不饱和多元酸酐，将羧基引入侧链的树脂。
作为上述1分子中具有环氧基和不饱和双键的化合物(c)的具体例，可以列举，缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、β-甲基缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、3，4-环氧基环己基甲基(甲基)丙烯酸酯等，这些可以单独使用或组合2种或2种以上使用。
作为前述不饱和一元羧酸(d)的具体例，可以列举，丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、肉桂酸、α-腈基肉桂酸、ω-羧基-聚已内酯单(甲基)丙烯酸酯(polycaprolactone mono(meth)acrylate)等，这些可以单独使用或组合2种或2种以上使用。
另一方面，作为饱和或不饱和多元酸酐(e)的具体例，可以列举，琥珀酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、衣康酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸二酐等，这些可以单独使用或组合2种或2种以上使用。
前述(4)的含羧基感光性树脂是，对(f)具有不饱和双键的酸酐与前述具有不饱和双键的化合物(b)的共聚物的酸酐基，反应(g)1分子中具有羟基和不饱和双键的化合物的羟基作为半酯(half ester)，将该化合物(g)的不饱和双键引入侧链的树脂。
作为前述具有不饱和双键的酸酐(f)的具体例，可以列举，马来酸酐，衣康酸酐，以及均苯四酸二酐与2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯等羟基烷基(甲基)丙烯酸酯类等的具有羟基的不饱和化合物的部分反应产物等，这些可以单独使用或组合2种或2种以上使用。其中，优选可以稳定地合成聚合物的马来酸酐。
作为前述1分子中具有羟基和不饱和双键的化合物(g)的具体例，可以列举，2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯等羟基烷基(甲基)丙烯酸酯类；内酯改性羟基乙基(甲基)丙烯酸酯等，这些可以单独使用或组合2种或2种以上使用。
如前所述的含羧基感光性树脂(2)～(4)，光固化性优良并且有助于组合物的手触干燥性。
前述(5)的含羧基感光性树脂是，对(h)多官能团环氧化合物的环氧基，反应前述不饱和一元羧酸(d)的羧基，生成环氧丙烯酸酯的同时，对上述加成反应中生成的仲羟基，加成反应前述饱和或不饱和多元酸酐(e)，将羧基引入侧链的树脂。
前述多官能团环氧化合物(h)，可以使用所有环氧树脂。代表性的例子可以列举，双酚A型、氢化双酚A、双酚F型、双酚S型、苯酚酚醛清漆型(phenol novolac type)、甲酚酚醛清漆型(cresol novolac type)、双酚A的酚醛清漆型、双苯酚型(biphenol type)、双二甲苯酚型(bixylenol type)、N-缩水甘油型等公知惯用的环氧化合物，以及市售商品中适宜的ダイセル社制造的EHPE-3150等。并且，可以列举，对固态的双酚型环氧树脂的羟基反应表氯醇等的表卤代醇而多官能团化了的多官能团双酚型环氧树脂等。这些当中，特别优选使用环氧基多且固态的苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型及多官能团双酚型环氧树脂。这些多官能团环氧化合物(h)，可以单独使用或组合2种或2种以上使用。
前述多官能团环氧化合物(h)与不饱和一元羧酸(d)的反应，最好以环氧基的当量数/羧基的当量数成为0.8～1.2，优选0.9～1.05的比例进行。环氧基的当量数/羧基的当量数不足0.8时，由于残留不饱和一元羧酸(d)，存在臭味的问题；另一方面，上述当量数超过1.2时，由于环氧基过多残留，在与饱和或不饱和多元酸酐(e)反应的阶段变得容易胶化，因此不优选。另外，饱和或不饱和多元酸酐(e)对所生成的仲羟基的反应比例，调节成使最终得到的树脂的酸值优选成为45～160mgKOH/g的范围内。通常，相对于1当量的多官能团环氧化合物(h)与不饱和一元羧酸(d)的反应中生成的羟基，酸酐基为0.3～0.9当量，优选0.5～0.7当量。
前述(6)的含羟基及羧基的化合物是，使(i)含羟基聚合物与前述饱和或不饱和多元酸酐(e)反应，生成的羧酸的一部分与1分子中具有环氧基和不饱和双键的化合物(c)反应，引入感光基团的树脂。作为含羟基聚合物(i)可使用聚乙烯基乙缩醛和纤维素等，通过调节饱和或不饱和多元酸酐(e)的反应量，组合物的稀释剂可以使用水，显影液除稀碱水溶液以外可以使用水。
前述(7)的含羧基感光性树脂的合成反应有，第一种方法，使前述多官能团环氧化合物(h)与前述不饱和一元羧酸(d)(或1分子中至少具有1个醇性羟基和与环氧基反应的醇性羟基以外的1个反应性基团的化合物(j))反应，然后与1分子中至少具有1个醇性羟基和与环氧基反应的醇性羟基以外的1个反应性基团的化合物(j)(或不饱和一元羧酸(d))反应，再与饱和或不饱和多元酸酐(e)反应；第二种方法，使多官能团环氧化合物(g)、不饱和一元羧酸(h)、及1分子中至少具有1个醇性羟基和与环氧基反应的醇性羟基以外的1个反应性基团的化合物(j)同时反应，再与饱和或不饱和多元酸酐(e)反应。两种方法都可以，优选第二种方法。
前述1分子中至少具有1个羟基和与环氧基反应的醇性羟基以外的1个反应性基团(例如，羧基、酚羟基、二级胺基等)的化合物(j)的具体例，可以列举例如，羟基乙酸、二羟甲基丙酸、二羟甲基乙酸、二羟甲基丁酸、二羟甲基戊酸、二羟甲基己酸等羟基一元羧酸；(双)羟甲基苯酚、(双)羟甲基甲酚、对羟苯基-2-甲醇、对羟苯基-3-丙醇、对羟基苯乙醇等含有醇性羟基的酚类；二乙醇胺、二异丙醇胺等二烷醇胺类等。
前述(8)的含羧基感光性树脂，是代替前述(5)的含羧基感光性树脂的初始原料多官能团环氧树脂(h)，改为使用(k)多官能团氧杂环丁烷化合物的树脂。
即，是使多官能团氧杂环丁烷化合物(k)与不饱和一元羧酸(d)反应，对生成的主要为一级的羟基进一步反应饱和或不饱和多元酸酐(e)的含羧基感光性树脂。这样一级羟基与酸酐的结合部位难以被热切断，是热稳定性优良的树脂，使用该含羧基感光性树脂可以调制耐热性、热稳定性优良的碱显影型的光固化性和热固化性的树脂组合物。
《含有(甲基)丙烯酰基的化合物》
作为含有(甲基)丙烯酰基的化合物，可以使用单官能团(甲基)丙烯酸酯类及/或多官能团(甲基)丙烯酸酯类等的公知的反应性稀释剂。作为具体例，可以列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基已酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸环己酯、四氢糠醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯(isobornyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、二(甲基)丙烯酸乙二酯、二(甲基)丙烯酸二乙二酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、以及二元酸酐与1分子中至少具有1个或以上不饱和基团的醇的反应物。
这些含有(甲基)丙烯酰基的化合物，可单独使用或组合2种或2种以上使用，其配合量为，相对于前述含羧基化合物100重量份，添加100重量份或以下，更优选10～70重量份的比例。上述含有(甲基)丙烯酰基的化合物的配合量超过100重量份的情况下，难以得到接触曝光所需的指触干燥性，并且耐热性等的涂膜特性降低，因此不优选。
《含有环状(硫)醚基的化合物》
作为含有环状(硫)醚基的化合物，可以列举与前述含有羧基的化合物开环加成聚合的具有环氧乙烷(oxirane)环、氧杂环丁烷(oxetane)环、硫杂环丙烷(thiirane)环等的化合物。
并且，本说明书中，所谓“含环状(硫)醚基化合物”，是总称含有环状醚基的化合物、含有环状硫醚基的化合物及这些的混合物的术语。
作为含有环氧乙烷环的化合物，可以列举双酚A、双酚F、双酚S、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂等多酚类、对苯二酸等的聚碳酸类、二氨基二苯基甲烷等的聚胺等含活性氢的化合物与表氯醇及/或甲基表氯醇反应得到的缩水甘油醚类、缩水甘油酯类、缩水甘油胺类。还可以列举，聚丁二烯等的烯烃化合物或环己烯衍生物等的环状烯烃化合物与过乙酸等反应得到的橡胶环氧化合物或脂环式环氧化合物等。
作为含有氧杂环丁烷环的化合物，可以列举氧杂环丁烷醇类与对苯二酸等的聚碳酸类、或双酚A、双酚F、双酚S、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂等多酚类的酯化物。
作为含有硫杂环丙烷环的化合物，可以列举β-环硫丙基硫醇(β-epithiopropyl mercaptan)等的带有硫杂环丙烷环的化合物与多官能团硫氰酸酯化合物的反应物等。
这些含有环状(硫)醚基的化合物，可单独使用或组合2种或2种以上使用，相对于前述含羧基化合物的羧基1当量，其配合量优选为0.5～4.0当量，更优选为1.2～1.6当量。
《光聚合引发剂》
前述光聚合引发剂，是二苯甲酮类、苯乙酮类、苯甲酰醚、苯甲基缩酮、单丙烯氧化膦、过酸酯、茂钛(titanocene)类等的自由基光聚合引发剂。例如，作为其他的光聚合引发剂的具体例，可以列举苯甲酰、苯甲酰甲醚、苯甲酰乙醚、苯甲酰异丙醚等苯甲酰与苯甲酰烷基醚类；苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1，1-二氯苯乙酮等的苯乙酮类；2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-苯甲基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉基苯基)-1-丁酮等的氨基苯乙酮类；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-特丁基蒽醌、1-氯蒽醌等的蒽醌类；2，4-二甲基噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮等的噻吨酮类；苯乙酮二甲基缩酮、苯甲基二甲基缩酮等的缩酮类；二苯甲酮等的二苯甲酮类；或吨酮(xanthone)类；(2，6-二甲氧基苯甲酰)-2，4，4-戊基氧化膦、二(2，4，6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、乙基-2，4，6-三甲基苯甲酰苯基亚膦酸酯等的氧化膦类；各种过氧化物类等，可将这些公知惯用的光聚合引发剂单独使用或组合2种或2种以上使用。相对于前述含羧基化合物100重量份，这些光聚合引发剂的配合比例优选在0.1～20重量份的范围。
任意成分
(增感剂等)
与前述光聚合引发剂一起，可以将如N，N-二甲氨基安息香酸乙酯、N，N-二甲氨基安息香酸异戊酯、戊基-4-二甲氨基苯甲酸酯、三乙胺、三乙醇胺等的三级胺类这样的光增感剂单独或组合2种或2种以上使用。
进一步，可将在可见光区引发自由基聚合的チバ·スペシヤルテイ·ケミカルズ社制造的イルガキユア784等的茂钛类光聚合引发剂、无色染料等作为固化助剂组合使用。
但是，若在包层组合物中存在1μm以上的微粒，则会显著地产生起因于芯结构的不均匀性的散射损耗，因此最好不含有1μm以上的微粒。
本发明中使用的阻焊剂组合物中，还为了缓和应力、防止光晕(halation)、付予密合性、提高涂布性等的特性的目的，也可以配合例如弹性体、染料、赋粘剂、消泡剂、流平剂、溶剂、触变性调节剂、有机纳米粒子、无机纳米粒子、阻聚剂、抗氧化剂、表面活性剂、高分子分散剂、相容性促进剂(compatibilityaccelerator)、热固化剂、热固化催化剂等进一步的任意成分。
另外，为了调节折射率的目的，也可以以不损及本发明的效果的程度，配合不具有羧基、(甲基)丙烯酰基及环状(硫)醚基的有机化合物。
另外，本发明的阻焊剂组合物，尽管以前述含羧基化合物、含(甲基)丙烯酰基化合物、含环状(硫)醚基化合物以及光聚合引发剂作为必须成分而含有，但也可以是含有含有羧基及(甲基)丙烯酰基两者的化合物、及/或含有环状(硫)醚基及(甲基)丙烯酰基两者的化合物。
<芯组合物>
成为芯的组合物，只要满足其折射率比包层部的折射率低，则可以是热塑性树脂组合物、热固化性树脂组合物、光固化性树脂组合物、光固化性和热固化性的树脂组合物、显影性树脂组合物中的任意一种，但优选使用以棱镜耦合测试仪测定的折射率满足低0.5％或以上的条件的组合物。
作为热塑性树脂组合物，可以列举例如聚碳酸酯树脂、聚硫代碳酸酯树脂、聚二硫代碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚硫酯树脂、聚醚树脂、聚硫树脂、聚二硫树脂、聚砜树脂、聚亚砜树脂、聚酮醚树脂、聚酮树脂、聚脲树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚硅烷树脂、聚硅氧烷树脂、丙烯酸衍生物树脂、乙烯衍生物树脂、由苯并环丁烯制成的树脂、三环癸烷系树脂、环己二烯系树脂、降冰片烯系树脂、聚烯烃系树脂、含氟树脂。
作为热固化性树脂组合物，可以列举例如由环氧与苯酚类、苯硫酚类、碳酸类、胺类、活性酯类的反应体系形成的树脂组合物；由氧杂环丁烷与苯酚类、苯硫酚类、碳酸类、胺类、活性酯类的反应体系形成的树脂组合物；由硫杂环丙烷与苯酚类、苯硫酚类、碳酸类、胺类、活性酯类反应体系形成的树脂组合物；由硫杂环丁烷与苯酚类、苯硫酚类、碳酸类、胺类、活性酯类的反应体系形成的树脂组合物。
光固化性树脂组合物，可以列举例如(甲基)丙烯酸脂类的自由基聚合性组合物、环氧类、乙烯基醚类、氧杂环丁烷类、螺环原酸酯(spiroorthoester)类、硫杂环丙烷类、硫杂环丁烷类的阳离子聚合性组合物。
光固化性和热固化性的树脂组合物，可以列举将前述光固化性组合物和热固化性组合物并用的体系。
显影性树脂组合物，可以列举利用活性能量射线照射过的感光部位与非感光部位的溶解度的差，在碱水溶液或有机溶剂中显影，形成图案的树脂组合物，只要满足其折射率比包层部的折射率低(优选以棱镜耦合测试仪测定的折射率低0.5％或以上)，就可以使用与包层组合物组成不同的阻焊剂组合物。
另外，前述的热塑性树脂组合物、热固化性树脂组合物、光固化性树脂组合物、光固化性和热固化性的树脂组合物、显影性树脂组合物中所包含的骨架，可以列举双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架，以及其氢化物、含氟骨架；联苯骨架、酚醛清漆树脂(novolac)骨架、芴骨架、甲基三苯骨架、脂环式碳氢骨架、脂肪组碳氢骨架、以及其氢化物、含氟骨架；异氰脲酸、三嗪环、苯并噁嗪环等的含硫、氮多环骨架；超支化聚合物、树枝状聚合物(dendrimer)、杯芳烃骨架，及其氢化物、含氟物、含硫、氮多环骨架等。
以下，参照附图对本发明的优选的实施方式进行说明。
图1是示意地表示本发明的印刷电路板的一个方式的截面图。如图1所示，在表面具有导体衬垫101a、101b的基材(印刷电路板)100上，形成有光波导104，其具有用活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物形成的阻焊层110a、110b，和用该阻焊剂组合物形成的包层部102a、102b、102c及具有比该包层部更高折射率的芯部103。
图2是示意地表示本发明的光电混合基板的制造工序的一个方式的截面图。如图2所示，在表面具有导体衬垫201的基材200上，将活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物层压在基材200上之后(参照图2(b))，对需要的部分照射活性能量射线(参照图2(c))，将未被该活性能量射线照射过的部分(不需要部分)用碱水溶液显影除去，形成下层包层202a以及阻焊层210(参照图2(d))。然后，在形成有该下层包层202a的基材上层压前述阻焊剂组合物之后，对需要的部分照射活性能量射线(参照图2(e))，未被该活性能量射线照射过的部分(不需要部分)碱显影除去并热固化，形成形成有凹槽203’的中层包层202b(参照图2(f))。在上述形成在中层包层202b上的凹槽203’中埋入比该包层层折射率高的芯203(参照图2(g))。然后在该芯203上与必要部分用前述阻焊剂组合物层压，以覆盖芯203(参照图2(h))，对必要部分照射活性能量射线，将未被该活性能量射线照射过的部分(不需要部分)用碱水溶液显影除去，热固化，形成上层包层202c，得到本发明的光电混合基板230(参照图2(i))。图2中，204是光波导。
另外，上层包层202c可以不进行曝光显影，而通过进行图案印刷并用活性能量射线照射或用热使其固化而形成。
本发明的制造方法中，所谓层压阻焊剂组合物，是指以液状或以膜状提供，液状的情况下，在涂布时或涂布后，根据需要进行脱泡、干燥、压制、平坦化；膜状的情况下将其层叠后，热压，根据需要进行真空压制成形。另外，曝光可以用活性能量射线隔着掩模或直接描绘使必要部分固化而进行。并且显影可以使用含有0.1～30重量％碱性化合物的水溶液在10～50℃下进行。
图3是示意地表示本发明的光电混合基板的制造工序的其他方式的截面图。如图3所示，在表面具有导体衬垫301的基材300上，将活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物层压在基材300上之后(参照图3(b))，对必要部分照射活性能量射线(参照图3(c))，将未被该活性能量射线照射过的部分(不需要部分)用碱水溶液显影除去，形成下层包层302a和阻焊层310(参照图3(d))。然后，在形成有该下层包层302a的基材上，层压形成芯的组合物(例如光/热固化型碱显影组合物)之后，对芯图案照射活性能量射线(参照图3(e))，保留芯并(碱)显影除去，热固化，形成芯303(参照图3(f))。在该芯图案上层压上述阻焊剂组合物以覆盖芯303之后，对必要部分照射活性能量射线(参照图3(g))，将未被该活性能量射线照射过的部分(不需要部分)碱显影除去，热固化，形成成为中层及上层的包层302d，由此得到本发明的光电混合基板330(参照图3(h))。图3中，304是光波导。另外，该包层302d可以不进行显影，而通过图案印刷并用活性能量射线照射或用热固化而形成。
以下，列举将阻焊剂组合物用于包层所带来的效果。
(1)包层与阻焊剂2个构件，或包层和粘合剂和阻焊剂3个构件，可以由作为阻焊剂的包层1个构件形成。
(2)由于阻焊剂组合物由光以及热固化而被3维交联，因此无需使用聚酰亚胺等的高价的Tg高的热塑性聚合物，就可实现耐热性，经250℃左右的热处理，折射率也不会变化。
(3)阻焊剂组合物通过改变组成和组成比，可以大幅调节折射率(例如，1.523～1.559)，并且得到的折射率不受光波导的制造工序中的化学反应的影响，是稳定的。
(4)在基板上形成光波导时，可以将基板上的焊锡连接用导体等用作目标标记(target mark)调整位置形成影印石版，因此表面安装在焊锡连接用导体上的从电到光或从光到电的转换器与光波导的位置精度高，可以抑制光耦合损耗。
(5)可以使用已有的印刷电路板制造设备形成。
(6)与反应离子刻蚀不同，可以以印刷电路板这样的大尺寸形成，设计的自由度高，并且生产率优良。
(7)由于是刻蚀速率快的碱显影，因此与反应离子刻蚀相比生产率高(例如，相对于反应离子刻蚀的速率5微米/小时，达到1微米/秒)。
(8)阻焊剂组合物的通常的热固化温度在150℃左右，由于羧基和环状(硫代)醚在100～250℃热固化，因此无需像聚硅烷化合物那样要求基板有高耐热性，可以使用的基板的选择范围广。
另外，本发明不受上述(各)实施方式的限制，在实施阶段可以在不脱离其要旨的范围内进行种种变化。上述实施方式中包含各种阶段的发明，由公开的多个组成要素进行适当的组合可以得到各种发明。例如，即使从实施方式中显示的全部组成要素中删去几个组成要素，能够解决发明要解决的课题一栏中描述的课题(的最少一个)，并得到发明的效果一栏中描述的效果(的最少一种)的情况下，该删去组成要素的组成可以作为发明而提炼出。
(实施例)
以下给出实施例对本发明进行具体的说明，但本发明显然不受以下实施例的限制。另外，在下文中“份”及“％”，在没有特别注明时皆表示“重量份”及“重量％”。
(合成例1)
在具备搅拌器、温度计、回流冷凝管、滴液漏斗及氮气导入管的2升的可分离式烧瓶(separable flask)中，加入325g一缩二丙二醇单甲醚并升温至110℃后，在空气/氮气的混合气氛下，将157.5g的ω-羧基-聚己内酯单丙烯酸酯(己内酯n＝2，東亜合成社制造的M-5300)、112.7g甲基丙烯酸、80.8g甲基丙烯酸甲酯、154g一缩二丙二醇单甲醚、9.8g过氧化叔丁基-2-乙基己酸酯(日本油脂社パ一ブチルO)一起经3小时滴加。滴加后搅拌3小时，合成含羧基聚合物。然后向上述聚合物中加入238.4g的3，4-环氧基环己基甲基丙烯酸酯(ダイセル化学工業社制造的A200)、1.2g三苯基膦、1.2g甲基氢醌，在100℃下反应10小时，由此，得到固体酸值63.6mgKOH/g、丙烯酰当量450、重均分子量(Mw)24000、固体成分55.2％的具有显影性的光及热固化性树脂溶液，为树脂A。
(合成例2)
在具备搅拌器、温度计、回流冷凝管、滴液漏斗及氮气导入管的2升的可分离式烧瓶中，加入3 2 5g一缩二丙二醇单甲醚并升温至110℃后，在空气/氮气的混合气氛下，将166.4g甲基丙烯酸、121.4g甲基丙烯酸甲酯、265g一缩二丙二醇单甲醚、8.1g过氧化叔丁基2-乙基己酸酯(日本油脂社パ一ブチルO)一起经3小时滴加。滴加后搅拌3小时，合成含有羧基的聚合物。然后向上述聚合物中加入242.7g的3，4-环氧基环己基甲基丙烯酸酯(ダイセル化学工業社制造的A200)、1.6g三苯基膦、1.1g甲基氢醌，在100℃下反应10小时，由此，得到固体酸值75.7mgKOH/g、丙烯酰当量380、Mw16000、固体成分47.4％的具有显影性的光及热固化性树脂溶液，为树脂B。
(合成例3)
在具备温度计、搅拌器、滴液漏斗及回流冷凝器的烧瓶中，称取210份的甲酚酚醛清漆型环氧树脂(エピくロンN-680，大日本インキ化学工業社制造，环氧当量＝210)和96.4份乙酸卡必醇酯，加热溶解。然后，加入0.1份氢醌作为阻聚剂、和2.0份三苯基膦作为反应催化剂。将该混合物加热到95～105℃，缓慢滴加72份丙烯酸，反应约16小时，直至酸值达到3.0mgKOH/g以下。将该反应产物冷却到80～90℃，加入76.1份四氢邻苯二甲酸酐，反应约6小时，直至红外吸收光谱分析中酸酐的吸收峰(1780cm-1)消失。向该反应液加入96.4份的出光石油化学社制造的芳香族系溶剂イプゾ一ル#150，稀释后取出。这样得到的同时具有2个以上丙烯酰基和羧基的树脂化合物(A)，是不挥发成分65％、固体的酸值78mgKOH/g的具有显影性的光及热固化性树脂溶液，得到树脂C。
实施例1
<包层组合物>
称取并混合130g合成例1中得到的具有羧基及丙烯酰基的树脂A、62.5g合成例2中得到的具有羧基及丙烯酰基的树脂B、5gチバスペシヤルテイケミカル社制造的イルガキユア907、1g日本化薬社制造的DETX-S、0.3g ビツクケミ一ジヤパン社制造的BYK310、10gダウケミカル社制造的PMA、10.8g预先添加乙酸卡必醇酯成为固体成分75％的树脂溶液的日本化薬社制造的P201、35.5g预先添加乙酸卡必醇酯成为固体成分90％的树脂溶液的ジヤパンエポキシレジン社制造的EP834、20g日本化薬社制造的DPHA，分散、过滤，得到具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的、用作包层的阻焊剂组合物。
然后，在晶片上形成10μm膜厚的阻焊剂组合物用メトリコン社制造的PC-2010棱镜耦合测试仪，在25℃、波长830nm、结合压30PSI下测定的折射率，如后述表1中所示的数值。
<芯组合物>
称取并混合154g合成例3中得到的具有羧基及丙烯酰基的树脂C、5gチバスペシヤルテイケミカル社制造的イルガキユア907、3g信越化学社制造的KF96-100CS、5gダウケミカル社制造的PMA、10.8g预先添加乙酸卡必醇酯成为固体成分75％的树脂溶液的日本化薬社制造的P201、35.5g预先添加乙酸卡必醇酯成为固体成分90％的树脂溶液的ジヤパンエポキシレジン社制造的EP834、20g日本化薬社制造的DPHA，分散、过滤，得到具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的芯组合物1。
然后，在晶片上形成10μm膜厚的芯组合物1用メトリコン社制造的PC-2010棱镜耦合测试仪，在25℃、波长830nm、结合压30PSI下测定的折射率，如后述表1中所示的数值。
<制造>
在PET膜上涂布上述阻焊剂组合物、并在80℃干燥60分钟得到30μm的膜，将该膜在表面形成了18μm导体衬垫的印刷电路板上，用真空层压机70℃层压60秒。之后，隔着遮光了导体衬垫部的负片(negative film)，用金属卤化物灯作为光源UV照射600mJ/cm2，将30℃的1％Na2CO3水溶液以0.2Mpa的压力喷射60秒钟进行显影，进行180℃、60分钟热固化反应之后，用高压汞灯作为光源照射1000mJ/cm2的UV，形成导体衬垫部的阻焊剂被显影除去了的平滑的下层包层。
在PET膜上涂布阻焊剂组合物、并在8O℃干燥6O分钟得到50μm的膜，将该膜在下层包层上用真空层压机70℃层压60秒，隔着遮光50μm线的负片，用金属卤化物灯作为光源UV照射150mJ/cm2，将30℃的1％Na2CO3水溶液以O.2Mpa的压力喷射6O秒钟进行显影，进行18O℃、60分钟的热固化反应之后，用高压汞灯作为光源照射1000mJ/cm2的UV，在下层包层上形成了X方向及Y方向上形成有50μm芯用凹槽的中层包层。
在得到的中层包层的芯用凹槽中，用涂刷器(squeegee)埋入芯组合物1，并在80℃干燥30分钟。再次重复两次埋入和干燥操作后，使用曝光50μm线的膜、在芯凹槽上用金属卤化物灯作为光源进行600mJ/cm2的UV照射。将30℃的1％Na2CO3水溶液以0.2Mpa的压力喷射60秒钟，保留芯部进行显影，之后，进行180℃、60分钟的热固化反应后，用高压汞灯作为光源照射1000mJ/cm2的UV，使芯组合物1固化。
在中层包层及芯上，印刷阻焊剂组合物使其在干燥后成为20μm，隔着遮光不需要部分的负片，用金属卤化物灯作为光源以60OmJ/cm2曝光，将3O℃的1％Na2CO3水溶液以0.2Mpa的压力喷射60秒钟，将不是芯周边部分的不需要部分显影除去，进行180℃、60分钟的热固化反应之后，用高压汞灯作为光源照射1000mJ/cm2的UV，得到包层使用阻焊剂、导体衬垫部的包层被显影除去了的光波导形成在印刷电路板上的光电混合基板。
<评价>
在得到的光电混合基板上涂布干燥焊剂(rosin flux)，在260℃的焊锡中漂浮10秒钟，冷却后进行带剥离但没有发现光波导的剥离。并且确认了焊锡对导体衬垫的附着。
将得到的光电混合基板，在设定最大温度275℃的再流平炉中通过1次后，冷却后进行带剥离但没有发现光波导的剥离。将得到的光电混合基板在进行无电解镀镍后进行无电解镀金处理，进行带剥离但没有发现光波导的剥离。并且确认了镀层对导体衬垫的附着。
基材替换为晶片，按前述顺序形成的光波导用截断法(Cut-back method)测定的结果，损耗为0.81dB/cm。
另外，芯-包层间的折射率差为2.1％。
实施例2
<包层组合物>
实施例1中得到的活性能量射线固化性和热固化性的抗蚀剂组合物。
<芯组合物>
称取并混合100gジヤパンエポキシレジン社制造的EP828、3g四国化成工業社制造的2E4MZ，分散、过滤，得到芯组合物2，其为热固化性组合物。然后，在晶片上以10μm膜厚形成、进行150℃、60分钟热固化反应的芯组合物2用メトリコン社制造的PC-2010棱镜耦合测试仪，在25℃、波长830nm、结合压30PSI下测定折射率，为1.577。
<制造>
在PET膜上涂布上述阻焊剂组合物，在80℃干燥60分钟得到30μm的膜，将该膜在表面形成有18μm的导体衬垫的印刷电路板上，用真空层压机在70℃层压60秒。之后，隔着遮光导体衬垫部的负片，用金属卤化物灯作为光源UV照射600mJ/cm2，将30℃的1％Na2CO3水溶液以0.2Mpa的压力喷射60秒钟进行显影，进行180℃、60分钟的热固化反应之后，用高压汞灯作为光源照射1000mJ/cm2的UV，形成导体衬垫部的阻焊剂被显影除去了的平滑的下层包层。
在PET膜上涂布阻焊剂组合物，在80℃干燥60分钟得到50μm的膜，将该膜在下层包层上用真空层压机在70℃层压60秒，隔着遮光50μm线的负片，用金属卤化物灯作为光源UV照射150mJ/cm2，将30℃的1％Na2CO3水溶液以0.2Mpa的压力喷射60秒钟进行显影，进行180℃、60分钟的热固化反应之后，用高压汞灯作为光源以照射1000mJ/cm2的UV，在下层包层上形成了X方向及Y方向上形成有50μm芯用凹槽的中层包层。
在得到的中层包层的芯用凹槽中，用涂刷器埋入芯组合物2，进行150℃、60分钟的热固化反应，使芯组合物2固化。
在中层包层及芯上，印刷阻焊剂组合物使其干燥后成为20μm，隔着遮光不需要部分的负片，用金属卤化物灯作为光源以600mJ/cm2曝光，将30℃的1％Na2CO3水溶液以0.2Mpa的压力喷射60秒中，将不是芯周边部分的不需要部分显影除去，进行180℃、60分钟的热固化反应之后，用高压汞灯作为光源照射1000mJ/cm2的UV，得到包层使用阻焊剂、导体衬垫部的包层被显影除去了的光波导形成在印刷电路板上的光电混合基板。
<评价>
在得到的光电混合基板上涂布干燥焊剂，在260℃的焊锡中漂浮10秒，冷却后进行带剥离但没有发现光波导的剥离。并且确认了焊锡对导体衬垫的附着。
将得到的光电混合基板，在设定最大温度275℃的再流平炉中通过1次后，冷却后进行带剥离但没有发现光波导的剥离。
将得到的光电混合基板在进行无电解镀镍后进行无电解镀金处理，进行带剥离但没有发现光波导的剥离。并且确认了镀层对导体衬垫的附着。
将基材替换为晶片，按前述顺序形成的光波导用截断法测定的结果，损耗为0.43dB/cm。
另外，芯-包层间的折射率差为3.3％。
实施例3
<包层组合物>
实施例1中得到的活性能量射线固化性和热固化性的抗蚀剂组合物。
<芯组合物>
称取并混合20gアルドリツチ社制造的Mw2万的聚碳酸酯、80g氯仿，分散、过滤，得到芯组合物3，其为具有热干燥性的热可塑组合物。然后，在晶片上形成10μm干燥膜厚的芯组合物3用メトリコン社制造的PC-2010棱镜耦合测试仪，在25℃、波长830nm、结合压30PSI下测定折射率，为1.585。
<制造>
在PET膜上涂布上述阻焊剂组合物，在80℃干燥60分钟得到30μm的膜，将该膜在表面形成有18μm的导体衬垫的印刷电路板上，用真空层压机在70℃层压60秒钟。之后，隔着遮光导体衬垫部的负片，用金属卤化物灯作为光源UV照射600mJ/cm2，将30℃的1％Na2CO3水溶液以0.2Mpa的压力喷这60秒钟进行显影，进行180℃、60分钟的热固化反应之后，用高压汞灯作为光源照射1000mJ/cm2的UV，形成导体衬垫部的阻焊剂被显影除去了的平滑的下层包层。
在PET膜上涂布阻焊剂组合物，在80℃干燥60分钟得到50μm的膜，将该膜在下层包层上用真空层压机在70℃层压60秒，隔着遮光50μm线的负片，用金属卤化物灯作为光源UV照射150mJ/cm2，将30℃的1％Na2CO3水溶液以0.2Mpa的压力喷射60秒钟进行显影，进行180℃、60分钟的热固化反应之后，用高压汞灯作为光源照射1000mJ/cm2的UV，在下层包层上形成了X方向及Y方向上形成有50μm芯用凹槽的中层包层。
在得到的中层包层的芯用凹槽中，用涂刷器埋入芯组合物3，在80℃干燥30分钟。重复进行埋入、干燥，使芯组合物3的固体成分填充沟槽。
在中层包层及芯上，印刷阻焊剂组合物使其干燥后成为20μm，隔着遮光不需要部分的负片，用金属卤化物灯作为光源以600mJ/cm2曝光，将30℃的1％Na2CO3水溶液以0.2Mpa的压力喷射60秒钟，将不是芯周边部分的不需要部分显影除去，进行180℃、60分钟的热固化反应之后，用高压汞灯作为光源照射1000mJ/cm2的UV，得到包层使用阻焊剂、导体衬垫部的包层被显影除去了的光波导形成在印刷电路板上的光电混合基板。
<评价>
在得到的光电混合基板上涂布干燥焊剂，在260℃的焊锡中漂浮10秒钟，冷却后进行带剥离但没有发现光波导的剥离。并且确认了焊锡对导体衬垫的附着。
将得到的光电混合基板，在设定最大温度275℃的再流平炉中通过1次后，冷却后进行带剥离但没有发现光波导的剥离。
将得到的光电混合基板在进行无电解镀镍后进行无电解镀金处理，进行带剥离但没有发现光波导的剥离。并且确认了镀层对导体衬垫的附着。
将基材替换为晶片，按前述顺序形成的光波导用截断法测定的结果，损耗为0.47dB/cm。
另外，芯-包层间的折射率差为3.9％。
实施例4
<包层组合物>
实施例1中得到的活性能量射线固化性和热固化性的抗蚀剂组合物。
<芯组合物>
实施例1中得到的芯组合物1。
<制造>
在PET膜上涂布上述阻焊剂组合物，在80℃干燥60分钟得到30μm的膜，将该膜在表面形成有18μm导体衬垫的印刷电路板上，用真空层压机在70℃层压60秒。之后，隔着遮光导体衬垫部的负片，用金属卤化物灯作为光源UV照射600mJ/cm2，将30℃的1％Na2CO3水溶液以0.2Mpa的压力喷射60秒钟进行显影，进行180℃、60分钟的热固化反应之后，用高压汞灯作为光源以照射1000mJ/cm2的UV，形成导体衬垫部的阻焊剂被显影除去了的平滑的下层包层。
在PET膜上涂布芯组合物1，在80℃干燥60分钟后，得到50μm的膜。在得到的下层包层上用真空层压机在70℃层压芯组合物1的膜60秒。之后，隔着曝光50μm线的负片，用金属卤化物灯作为光源以200mJ/cm2照射，以1％Na2CO3、30℃、0.2Mpa、60秒钟进行显影后，进行180℃、60分钟的热固化反应之后，用高压汞灯作为光源照射1000mJ/cm2的UV，得到宽度50μm的芯图案。
在PET膜上涂布阻焊剂组合物，在80℃干燥60分钟得到70μm的膜，将该膜在芯图案上，用真空层压机在70℃层压60秒。隔着遮光不需要部分的负片，用金属卤化物灯作为光源以600mJ/cm2曝光，将30℃的1％Na2CO3水溶液以0.2Mpa的压力喷射60秒钟，将不是芯周边部分的不需要部分显影除去，进行180℃、60分钟的热固化反应之后，用高压汞灯作为光源照射1000mJ/cm2的UV，得到包层使用阻焊剂、导体衬垫部的包层被显影除去了的光波导形成在印刷电路板上的光电混合基板。
<评价>
在得到的光电混合基板上涂布干燥焊剂，在260℃的焊锡中漂浮10秒钟，冷却后进行带剥离但没有发现光波导的剥离。并且确认焊锡在导体衬垫上的附着。
将得到的光电混合基板，在设定最大温度275℃的再流平炉中通过1次后，冷却后进行带剥离但没有发现光波导的剥离。将得到的光电混合基板在进行无电解镀镍后进行无电解镀金处理，进行带剥离但没有发现光波导的剥离。并且确认镀层在导体衬垫上的附着。
将基材替换为晶片，按前述顺序形成的光波导用截断法测定的结果，损耗为0.86dB/cm。
另外，芯-包层间的折射率差为2.1％。
表1
  试样的经历 曝光量(mJ/cm2)   200  100   600   1000   200   200   200
热固化温度(℃)   150  150   150   150   165   180   150
热固化时间(分)   60  60   60   60   60   60   30
热固化后的UV(mJ/cm2)   1000  1000   1000   1000   1000   1000   1000
形成后的热处理/175℃，2小时   无  无   无   无   无   无   无
再流平次数   1  1   1   1   1   1   1
  阻焊剂组合物(包层组合物) 折射率(TE)   1.524  1.525   1.525   1.524   1.524   1.525   1.524
折射率(TM)   1.523  1.523   1.524   1.523   1.523   1.524   1.523
芯组合物1 折射率(TE)   1.558  1.558   1.558   1.558   1.558   1.558   1.559
折射率(TM)   1.556  1.556   1.556   1.555   1.555   1.556   1.557
表1(续前表)
  试样的经历 曝光量(mJ/cm2)   200  200    200   100   100   600   600
热固化温度(℃)   150  150    150   150   150   180   180
热固化时间(分)   60  60    60   60   60   60   60
热固化后的UV(mJ/cm2)   0  2000    1000   1000   1000   1000   1000
形成后的热处理/175℃，2小时   无  无    有   无   无   无   无
再流平次数   1  1    1   0   3   0   3
  阻焊剂组合物(包层组合物) 折射率(TE)   1.525  1.524    1.525   1.526   1.524   1.526   1.525
折射率(TM)   1.524  1.523    1.523   1.525   1.523   1.525   1.523
芯组合物1 折射率(TE)   1.559  1.558    1.558   1.559   1.559   1.559   1.559
折射率(TM)   1.557  1.556    1.556   1.558   1.556   1.558   1.556

Claims (11)

1.一种光波导，在基材上形成芯部和包层部而成，包层部的折射率比芯部的折射率低，其特征在于，该包层部由具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物构成。
2.根据权利要求1所述的光波导，所述基材在表面具有焊锡连接用导体。
3.根据权利要求1或2所述的光波导，包层部的折射率以棱镜耦合测试仪测定的数值比芯部的折射率低0.5％或以上。
4.根据权利要求1或2所述的光波导，所述阻焊剂组合物含有含羧基化合物、含(甲基)丙烯酰基化合物、含环状(硫)醚基化合物及光聚合引发剂。
5.根据权利要求3所述的光波导，所述阻焊剂组合物含有含羧基化合物、含(甲基)丙烯酰基化合物、含环状(硫)醚基化合物及光聚合引发剂。
6.一种光电混合基板，在表面具有阻焊层和焊锡连接用导体的印刷电路板上形成芯部和包层部而成，具备包层部的折射率比芯部的折射率低的光波导，其特征在于，所述阻焊层的至少一部分，构成具有芯部和包层部的光波导的包层部，该阻焊层由具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物构成。
7.根据权利要求6所述的光电混合基板，包层部的折射率以棱镜耦合测试仪测定的数值比芯部的折射率低0.5％或以上。
8.根据权利要求6或7所述的光电混合基板，所述阻焊剂组合物含有含羧基化合物、含(甲基)丙烯酰基化合物、含环状(硫)醚基化合物及光聚合引发剂。
9.一种光电混合基板的制造方法，该光电混合基板具备在表面上具有阻焊层和焊锡连接用导体的印刷电路板上形成芯部和包层部而成的光波导，其特征在于，具有使用活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物同时形成所述阻焊层与包层部的工序。
10.根据权利要求9所述的制造方法，包层部具备下层、中层及上层包层，在中层包层部的规定位置形成用于埋入芯部的沟槽部，在该沟槽部埋入芯部后，设置上层包层部形成光波导。
11.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，包层部具备下层、中层及上层包层，在下层包层部表面的规定位置配置芯部后，设置中层及上层包层部形成光波导。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102316662A (zh) * 2010-06-29 2012-01-11 欣兴电子股份有限公司 光电线路板及其制造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7949220B2 (en) 2006-07-20 2011-05-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Hybrid optical/electrical mixed circuit board
WO2008035658A1 (fr) * 2006-09-22 2008-03-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Procédé de fabrication de guide de lumière
JP5269449B2 (ja) * 2007-03-24 2013-08-21 株式会社ダイセル ナノインプリント用硬化性樹脂組成物
JP5444696B2 (ja) * 2007-11-22 2014-03-19 大日本印刷株式会社 異種部材一括形成用ネガ型レジスト組成物
JPWO2009116421A1 (ja) * 2008-03-18 2011-07-21 日立化成工業株式会社 光導波路の製造方法
JP2010256877A (ja) 2009-03-31 2010-11-11 Panasonic Electric Works Co Ltd 光導波路コアの製造方法、光導波路の製造方法、光導波路、及び光電気複合配線板
KR20110029881A (ko) * 2009-09-16 2011-03-23 한국전자통신연구원 플라스틱 기판 및 이의 제조방법
JP5767540B2 (ja) * 2011-09-14 2015-08-19 積水化学工業株式会社 エピスルフィド樹脂材料であるｂステージフィルム、多層基板及び積層フィルム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06258537A (ja) * 1993-03-08 1994-09-16 Mitsubishi Rayon Co Ltd ドライフィルムレジストおよびそれを用いたプリント配線板
CN1223727A (zh) * 1996-06-28 1999-07-21 西巴特殊化学品控股有限公司 光聚合热固树脂组合物
WO2001072857A1 (fr) * 2000-03-29 2001-10-04 Kanagawa University Resines durcissables aux radiations actiniques, leur procede de preparation et composition de resines thermodurcissables
JP2002107562A (ja) * 2000-09-28 2002-04-10 Mitsubishi Paper Mills Ltd 高分子光導波路の製造方法
JP2002327049A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Jsr Corp 含フッ素共重合体、その製造方法、および光学用樹脂

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4095163B2 (ja) * 1998-05-01 2008-06-04 太陽インキ製造株式会社 プリント配線板用感光性樹脂組成物並びにそれから形成されるソルダーレジスト皮膜や樹脂絶縁層を有するプリント配線板
JP3491677B2 (ja) * 1999-06-24 2004-01-26 日本電気株式会社 光電気混載基板およびその製造方法
JP2000356720A (ja) * 1999-06-16 2000-12-26 Sony Corp 光導波路用材料並びに光導波路およびその製造方法
JP4606684B2 (ja) * 2000-03-29 2011-01-05 学校法人神奈川大学 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その感光性ドライフィルム及びそれを用いたパターン形成方法
JP2002289911A (ja) * 2000-12-06 2002-10-04 Ibiden Co Ltd 光通信用デバイス
JP3771169B2 (ja) * 2000-12-06 2006-04-26 イビデン株式会社 光通信用デバイス
JP4789381B2 (ja) * 2000-12-06 2011-10-12 イビデン株式会社 多層プリント配線板
JP2002236228A (ja) * 2000-12-06 2002-08-23 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP4036644B2 (ja) * 2000-12-22 2008-01-23 イビデン株式会社 Ｉｃチップ実装用基板、ｉｃチップ実装用基板の製造方法、および、光通信用デバイス
JP2002341169A (ja) * 2001-03-15 2002-11-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd プラスチック光導波路の製造方法
JP2002277663A (ja) * 2001-03-21 2002-09-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光導波路製造方法
JP2003020403A (ja) * 2001-07-10 2003-01-24 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2003040971A (ja) * 2001-07-31 2003-02-13 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2003048932A (ja) * 2001-08-07 2003-02-21 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2003048956A (ja) * 2001-08-09 2003-02-21 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2003113221A (ja) * 2001-10-05 2003-04-18 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06258537A (ja) * 1993-03-08 1994-09-16 Mitsubishi Rayon Co Ltd ドライフィルムレジストおよびそれを用いたプリント配線板
CN1223727A (zh) * 1996-06-28 1999-07-21 西巴特殊化学品控股有限公司 光聚合热固树脂组合物
WO2001072857A1 (fr) * 2000-03-29 2001-10-04 Kanagawa University Resines durcissables aux radiations actiniques, leur procede de preparation et composition de resines thermodurcissables
JP2002107562A (ja) * 2000-09-28 2002-04-10 Mitsubishi Paper Mills Ltd 高分子光導波路の製造方法
JP2002327049A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Jsr Corp 含フッ素共重合体、その製造方法、および光学用樹脂

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102316662A (zh) * 2010-06-29 2012-01-11 欣兴电子股份有限公司 光电线路板及其制造方法

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Publication number Publication date
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KR20050109628A (ko) 2005-11-21
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Assignee: TAIYO INK (SUZHOU) Co.,Ltd.

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Contract record no.: 2011990000116

Denomination of invention: Optical waveguide, optoelectric hybrid substrate, and optoelectric hybrid substrate producing method

Granted publication date: 20071031

License type: Common License

Record date: 20110302

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Granted publication date: 20071031