JP2000356720A - 光導波路用材料並びに光導波路およびその製造方法 - Google Patents

光導波路用材料並びに光導波路およびその製造方法

Info

Publication number
JP2000356720A
JP2000356720A JP11169842A JP16984299A JP2000356720A JP 2000356720 A JP2000356720 A JP 2000356720A JP 11169842 A JP11169842 A JP 11169842A JP 16984299 A JP16984299 A JP 16984299A JP 2000356720 A JP2000356720 A JP 2000356720A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical waveguide
compound
weight
material layer
organic material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11169842A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Ogawa
剛 小川
Kozaburo Hayashi
宏三郎 林
Yasuko Ikagawa
康子 五百川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Sony Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemicals Corp, Sony Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Priority to JP11169842A priority Critical patent/JP2000356720A/ja
Priority to KR1020000032882A priority patent/KR100700468B1/ko
Priority to US09/594,907 priority patent/US6611651B1/en
Publication of JP2000356720A publication Critical patent/JP2000356720A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12035Materials
    • G02B2006/12069Organic material

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Polyethers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 重合性が高く、耐溶剤性に優れた光導波路用
材料、並びにそれを用いた光導波路およびその製造方法
を提供する。 【解決手段】 有機材料層11a,12aを構成する光
導波路用材料は、エネルギービームが照射されると、活
性化してそれぞれクラッド部11およびコア部12とな
る。光導波路用材料は、オキセタン化合物、オキシラン
化合物およびカチオン重合開始剤を含んでいる。オキセ
タン化合物は、オキセタン環を有しているため、連鎖反
応における繰返し反応性に優れている。そのため、この
材料は連鎖反応時の重合性が高く、機械的強度の大き
な、耐溶剤性に優れたポリマが生成される。オキセタン
化合物とオキシラン化合物とは相溶性に優れており、各
化合物の屈折率が混合物の硬化後の屈折率に反映される
ために、コア部12およびクラッド部11,13の屈折
率を制御することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部を光信号が伝
搬し得る光導波路を形成するための材料、並びにそれを
用いた光導波路およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】IC(Integrated circuit;集積回路)
やLSI(Large Scale Integration;大規模集積回
路)における技術の進歩により、それらの動作速度や集
積規模が向上し、例えばマイクロプロセッサの高性能化
やメモリチップの大容量化が急速に達成されている。従
来、機器内のボード間、あるいはボード内のチップ間な
ど比較的短距離間の情報伝達は、主に、電気信号により
行われてきた。今後、集積回路の性能を更に向上させる
ためには、信号の高速化や信号配線の高密度化が必要と
なるが、電気信号配線においては、それら高速化および
高密度化が困難であると共に、配線のCR(C:配線の
静電容量、R:配線の抵抗)時定数による信号遅延が問
題となってしまう。また、電気信号の高速化や電気信号
配線の高密度化は、EMI(Electromagnetic Interfer
ence)ノイズの原因となるため、その対策も不可欠とな
る。
【0003】そこで、これらの問題を解消するものとし
て、光配線(光インターコネクション)が注目されてい
る。光配線は、機器間、機器内のボード間、あるいはボ
ード内のチップ間など種々の箇所に適用可能であると考
えられている。中でも、チップ間のような短距離間の信
号の伝送には、チップが搭載されている基板上に光導波
路を形成し、これを伝送路とした光伝送・通信システム
を構築することが好適であると考えられる。
【0004】従来、この種の光導波路の材料としては、
石英などの無機ガラス材料が用いられていた。しかしな
がら、無機ガラス材料を用いて光導波路を形成する場合
には、高温による熱処理を行う必要があるため、半導体
基板やプラスチック基板等の高温下において熱処理を行
うことが困難な基板上に、光導波路を形成することはで
きなかった。
【0005】一方、近年、高分子材料を用いた光導波路
が提案され(特開平7−56030号公報および特開平
7−159630号公報参照)、実用化されつつある。
高分子材料は、無機材料と比較して加工が容易であり、
大面積化やフィルム化を容易に行うことができる。ま
た、フレキシブル(可撓性を有する)であるため用途が
広いこと、屈折率の調整が容易であること等の種々の利
点を有する。中でも、紫外線硬化型の樹脂は、安価であ
り、大量生産を行うことが可能な材料であるために、光
導波路用の材料として期待されている。このような紫外
線硬化型の樹脂としては、エポキシ樹脂が広く知られて
いる。
【0006】エポキシ樹脂を用いた光導波路は、一般
に、支持基体上に樹脂を塗布し、樹脂を選択露光したの
ち、樹脂の未硬化部分をウェットエッチングする現像処
理を行うことにより形成される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エポキ
シ樹脂の重合性は低いため、エポキシ樹脂を用いて光導
波路を形成する場合には、樹脂を硬化させる際に多量の
エネルギーが必要であり、生産効率が悪くなってしまう
という問題があった。
【0008】また、エポキシ樹脂は耐溶剤性に劣ってい
るため、樹脂の未硬化部分をウェットエッチングする際
に硬化部分も同時に溶解してしまい、所望の形状の光導
波路を形成することができないという問題もあった。
【0009】なお、特許第2679586号公報におい
て、分子中に2個以上のオキセタン環を有する化合物
と、分子中に1個以上のオキシラン環を有する化合物
と、カチオン重合開始剤とからなる活性エネルギー線硬
化型組成物が開示されている。しかしながら、この組成
物を光導波路の形成材料として用い得るかについては何
ら記載がない。また、仮に用い得るとしても、どのよう
な条件下において使用可能であるかについては全く明ら
かにはされていない。
【0010】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、重合性が高く、耐溶剤性に優れた光
導波路用材料、並びにそれを用いた光導波路およびその
製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明による光導波路用
材料は、内部を光信号が伝搬し得る光導波路を形成する
ための材料であって、オキセタン環を有する第1の化合
物と、連鎖反応による重合を開始させ得る第2の化合物
とを含むように構成したものである。
【0012】本発明による光導波路は、内部を光信号が
伝搬し得る光導波路であって、オキセタン環を有する第
1の化合物と、連鎖反応による重合を開始させ得る第2
の化合物とを含む光導波路用材料を用いて形成されるよ
うにしたものである。
【0013】本発明による光導波路の製造方法は、内部
を光信号が伝搬し得る光導波路の製造方法であって、支
持基体上に、オキセタン環を有する第1の化合物と、連
鎖反応による重合を開始させ得る第2の化合物とを含む
光導波路用材料を用いて、その一部が光導波路となる有
機材料層を形成する工程と、有機材料層に対してエネル
ギービームを選択的に照射することにより、この有機材
料層を選択的に露光して硬化させる工程と、有機材料層
の未硬化部分を除去する現像処理により、光導波路を形
成する工程とを含むようにしたものである。
【0014】本発明による光導波路用材料では、オキセ
タン環を有する第1の化合物を含んでいるので、重合性
が高く、耐溶剤性に優れている。
【0015】本発明による光導波路では、一端面に光信
号が入射すると、この光信号は内部を伝搬し、他端面か
ら出射する。ここでは、本発明の光導波路用材料を含有
しているので、優れた耐溶剤性を示す。
【0016】本発明による光導波路の製造方法では、本
発明の光導波路用材料を用いて形成された有機材料層に
対してエネルギービームが選択的に露光されて、有機材
料層の露光部分が硬化する。そののち、現像処理により
有機材料層の未硬化部分が除去され、光導波路が形成さ
れる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。
【0018】まず、本発明の一実施の形態に係る光導波
路用材料について説明する。本実施の形態に係る光導波
路用材料は、例えば25℃におけるナトリウムのD線に
対する屈折率が1.45〜1.61の範囲内の値である
光導波路のコア部またはクラッド部を形成するために用
いらるものであり、エネルギービームが照射されると、
活性化して硬化する。この光導波路用材料は、化1に示
した構造のオキセタン環を有するオキセタン化合物、化
2に示した構造のオキシラン環を有するオキシラン化合
物、および連鎖反応による重合を開始させ得るカチオン
重合開始剤を含んでいる。
【0019】
【化1】
【0020】
【化2】
【0021】ここで、オキセタン化合物が本発明の「第
1の化合物」の一具体例に対応しており、オキシラン化
合物が本発明の「第3の化合物」の一具体例に対応して
いる。また、カチオン重合開始剤が本発明の「第2の化
合物」の一具体例に対応している。
【0022】オキセタン化合物中のオキセタン環は、そ
のひずみがオキシラン環のひずみよりも小さいという特
徴を有している。そのため、オキセタン環では、オキシ
ラン環よりも酸素(O)に対して電子が集まりやすく、
酸素と結合している炭素(C)の電子密度が小さい。従
って、この炭素は、オキセタン環の酸素と結合している
炭素に比べて、求核試薬による攻撃を受けやすい。すな
わちオキセタン化合物では、成長末端(活性末端)に対
してモノマが付加しやすい。
【0023】一方で、上述したオキセタン化合物の特徴
は、オキセタン環の開環反応の開始を遅らせる原因とも
なっている。すなわち、環のひずみエネルギーが小さい
ために、水素イオン(H+ )のようなカチオン(触媒)
による攻撃を受けた場合に、触媒1分子のみとの反応
(以下、1分子反応という。)では開環しない。従っ
て、光導波路の生産効率を向上させるためには、オキセ
タン化合物と連鎖反応において活性種が速やかに生成さ
れる化合物とを混在させることが好ましい。
【0024】オキセタン化合物の硬化前の屈折率は、2
5℃におけるナトリウムのD線に対して1.45〜1.
58の範囲内であることが好ましい。1.45よりも小
さい場合には、化合物中にフッ素(F)が含まれている
ことが多く、オキシラン化合物との相溶性が低下すると
いう不都合が生じ、1.58よりも大きい場合には、臭
素(Br)や硫黄(S)が含まれていることが多く、オ
キシラン化合物との相溶性が低下するという不都合が生
じるからである。特に、コア部の形成に用いる場合に
は、1.50〜1.58の範囲内であることが好まし
い。また、クラッド部の形成に用いる場合には、1.5
未満であることが好ましく、更に好ましくは1.45〜
1.48の範囲内である。コア部用の材料とクラッド部
用の材料との屈折率差が、シングルモードの場合には
0.001程度以上、マルチモードの場合には0.01
〜0.1程度以上であれば、光伝搬特性に優れた光導波
路を形成することができるからである。
【0025】このようなオキセタン化合物の具体的な例
としては、例えば、化3に示したジ[1−エチル(3−
オキセタニル)]メチルエーテル(室温で液体)、化4
に示した1,4−ビス{[(3−エチル−3−オキセタ
ニル)メトキシ]メチル}ベンゼンとジ[4−(1−エ
チル−3−オキセタニルメトキシメチル)]ベンジルエ
ーテルとの混合物(以下、キシレンジオキセタンともい
う。)(室温で液体)、化5に示したフェノールノボラ
ックオキセタン(室温で固体)、および化6に示したオ
キセタニルシルセスキオキセタン(室温で液体)が挙げ
られる。オキセタン化合物には、これらの1種よりなる
ものを用いてもよいし、2種以上が混合されたものを用
いてもよい。中でも、後述する光導波路用材料よりなる
有機材料層を現像処理する際の有機材料層の耐溶剤性を
高める観点から、オキセタン化合物としては、ジ[1−
エチル(3−オキセタニル)]メチルエーテルが特に好
ましい。なお、オキセタン化合物は、モノマであっても
よいし、ポリマ(オリゴマを含む)であってもよい。
【0026】
【化3】
【0027】
【化4】
【0028】
【化5】 (式中、nは0を含む整数であり、その平均は約4であ
る。)
【0029】
【化6】
【0030】光導波路用材料におけるオキセタン化合物
の配合比は、10〜70重量%の範囲内であることが好
ましい。配合比が10重量%よりも小さい場合には、材
料が硬化しにくくなると共に耐溶剤性が悪くなるという
不都合が生じ、70重量%よりも大きい場合には、材料
が硬化しにくくなるという不都合が生じるからである。
【0031】特に、光導波路のコア部を形成するために
用いる場合には、25℃におけるナトリウムのD線に対
して屈折率(以下、単に屈折率ともいう。)が1.5未
満のオキセタン化合物を50重量%よりも少なく含むと
共に、屈折率が1.5以上のオキセタン化合物を25重
量%以上含むことが好ましい。屈折率が1.5未満のも
のを10〜30重量%含み、屈折率が1.5以上のもの
を40〜60重量%含むことが更に好ましい。クラッド
部との屈折率の差が安定して得られるからである。
【0032】また、コア部よりも屈折率が小さい光導波
路のクラッド部を形成するために用いる場合には、屈折
率が1.5未満のオキセタン化合物を30重量%よりも
多く含み、屈折率が1.5以上のオキセタン化合物を含
まないことが好ましい。屈折率が1.5未満のオキシラ
ン化合物を40重量%よりも多く含むことが更に好まし
い。コア部との屈折率の差が安定して得られるからであ
る。
【0033】オキシラン化合物は、既に述べたように、
オキセタン環よりもひずみの大きいオキシラン環を有し
ているため、カチオンによる攻撃を受けた場合に1分子
反応により開環して、活性種を生成する。よって、オキ
セタン化合物と共に光導波路用材料を構成する化合物と
して好適である。
【0034】オキシラン化合物の硬化前の屈折率は、
1.45〜1.58の範囲内であることが好ましい。
1.45よりも小さい場合には、化合物中にフッ素が含
まれていることが多く、オキセタン化合物との相溶性が
低下するという不都合が生じ、1.58よりも大きい場
合には、臭素や硫黄が含まれていることが多く、オキセ
タン化合物との相溶性が低下するという不都合が生じる
からである。特に、コア部の形成に用いる場合には、
1.50〜1.58の範囲内であることが好ましい。ま
た、クラッド部の形成に用いる場合には、1.5未満で
あることが好ましく、更に好ましくは1.45〜1.4
8の範囲内である。
【0035】このようなオキシラン化合物には、通常エ
ポキシ樹脂として用いられている種々のものがある。具
体例としては、2つ以上の官能基を有する脂肪族環状エ
ポキシ樹脂(室温で固体あるいは液体)、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂あるいはビスフェノールF型エポキ
シ樹脂などのグリシジル型エポキシ樹脂(室温で液体)
や、リモネンジオキサイド(室温で液体)が挙げられ
る。オキシラン化合物には、これらのうちの1種よりな
るものを用いてもよいし、2種以上が混合されたものを
用いてもよい。また、オキシラン化合物は、モノマであ
ってもよいし、ポリマ(オリゴマを含む)であってもよ
い。
【0036】光導波路用材料におけるオキシラン化合物
とオキセタン化合物との配合比は、オキシラン化合物/
オキセタン化合物=1/9〜7/3の範囲内であること
が好ましい。また、3/7〜7/3の範囲内であること
がより好ましい。1/9よりも小さい場合には、材料が
硬化しにくくなると共に耐溶剤性が悪くなるという不都
合が生じ、7/3よりも大きい場合には、材料が硬化し
にくくなるという不都合が生じるからである。
【0037】特に、光導波路のコア部を形成するために
用いる場合には、屈折率が1.5未満のオキシラン化合
物を50重量%よりも少なく含むと共に、屈折率が1.
5以上のオキシラン化合物を10重量%以上含むことが
好ましい。屈折率が1.5未満のものを10〜30重量
%含み、屈折率が1.5以上のものを30〜70重量%
含むことが更に好ましい。クラッド部との屈折率の差が
安定して得られるからである。
【0038】また、光導波路のクラッド部を形成するた
めに用いる場合には、屈折率が1.5未満のオキシラン
化合物を25重量%よりも多く含み、屈折率が1.5以
上のオキシラン化合物を含まないことが好ましい。屈折
率が1.5未満のオキシラン化合物を60重量%以上含
むことが更に好ましい。コア部との屈折率の差が安定し
て得られるからである。
【0039】カチオン重合開始剤は、オキセタン化合物
およびオキシラン化合物などの連鎖反応を開始させるた
めのものであり、光導波路用材料における配合比は、
0.5〜5重量%の範囲内であることが好ましい。ま
た、1〜3重量%の範囲内であることがより好ましい。
配合比が0.5重量%より小さい場合には、連鎖反応が
十分に進行しないため材料が硬化しにくくなると共に耐
溶剤性が悪くなるという不都合が生じ、5重量%より大
きい場合には、材料の表層部分のみで連鎖反応が起きて
しまうために内部において反応が進行しなくなるという
不都合が生じるからである。
【0040】カチオン重合開始剤の例としては、芳香族
ヨードニウム塩および芳香族スルホニウム塩等の従来公
知のカチオン光重合開始剤が挙げられる。中でも、連鎖
反応を十分に進行させるという観点からは、芳香族スル
ホニウム塩を用いることが好ましい。
【0041】このような構成を有する光導波路用材料
は、例えばオキセタン化合物、オキシラン化合物および
カチオン重合開始剤を所定の重量比で配合し、例えば9
0℃で2時間加熱することにより調製することができ
る。なお、他の成分として、密着性を付与するためのカ
ップリング剤や、表面平滑性を付与するためのレベリン
グ剤を含ませることも可能である。
【0042】次に、上述した光導波路用材料を用いた光
導波路の製造方法について、図1を参照して説明する。
本実施の形態に係る光導波路は、本実施の形態の光導波
路の製造方法によって具現化されているので、以下併せ
て説明する。
【0043】まず、図1(A)に示したように、例えば
シリコンよりなる基板10上に、上述した光導波路クラ
ッド部用材料を硬化後の厚さが例えば30μm程度とな
るように塗布して有機材料層11aを形成する。ここで
は、例えば、ジ[1−エチル(3−オキセタニル)]メ
チルエーテル(東亞合成社製;品名DOX )22重量部、
オキセタニルシルセスキオキセタン(東亞合成社製;品
名OXSQ)13重量部、多官能脂肪族環状エポキシ樹脂
(ダイセル化学社製;品名EHPE3150)35重量部、およ
び二官能脂肪族環状エポキシ樹脂(ダイセル化学社製;
品名セロキサイド2021P )30重量部を混合し、90℃
で2時間加熱したのち、カチオン重合開始剤としての4
−4′ビス[ジ(βヒドロキシエトキシ)フェニルスル
フォニオ]フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロ
アンチモネート(旭電化社製;品名SP170 )を2重量部
配合した材料を用いる。
【0044】次に、図1(B)に示したように、有機材
料層11aに対して、例えば、超高圧水銀ランプを用い
て25mW/cm2 の出力で60秒間紫外線UVを全面
的に照射することにより、光導波路クラッド部用材料を
硬化させる。これにより、図1(C)に示したように、
屈折率が1.51程度の光導波路のクラッド部11が形
成される。なお、有機材料層11aを完全に硬化させる
と、屈折率は、例えば0.025程度大きくなる。
【0045】ここでは、まず、オキシラン化合物が1分
子反応により開環して連鎖反応を開始し、そのあとにオ
キセタン化合物が開環して連鎖反応を開始する。そのの
ち、オキセタン化合物では、既に述べたように反応性に
優れているため、繰返し反応が迅速に進行する。従っ
て、露光エネルギーが小さくても光導波路クラッド部用
材料は十分に硬化する。また、オキセタン化合物の繰返
し反応は、十分に進行するので、光導波路クラッド部用
材料の架橋密度を高めることができ、クラッド部11の
機械的強度が向上する。
【0046】次に、図1(D)に示したように、クラッ
ド部11上に、キシレンジオキセタン(東亞合成社製;
品名XDO )10重量部、フェノールノボラックオキセタ
ン(東亞合成社製)20重量部、二官能脂肪族環状エポ
キシ樹脂30重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
とビスフェノールF型エポキシ樹脂との混合物(混合比
約1:1)(東都化成社製;品名エポトートZX1059)2
0重量部、およびビスフェノールA型エポキシ樹脂(油
化シェル社製;品名エピコート828 )20重量部を混合
し、90℃で2時間加熱したのち、カチオン重合開始剤
としての4−4′ビス[ジ(βヒドロキシエトキシ)フ
ェニルスルフォニオ]フェニルスルフィド−ビス−ヘキ
サフルオロアンチモネートを2重量部配合した光導波路
コア部用材料を硬化後の厚さが例えば30μm程度とな
るように塗布して有機材料層12aを形成する。
【0047】次に、例えばストライプ状の開口を有する
フォトマスク21を介して有機材料層12aに対して紫
外線UVを照射する。具体的には、例えば、フォトマス
ク21を有機材料層12a上に有機材料層12aと接触
しないように位置合わせして配置し、フォトマスク21
側から有機材料層12aに向けて紫外線UVを照射す
る。紫外線UVの照射は、例えば、超高圧水銀ランプを
用いて20〜200mW/cm2 の出力で5〜120秒
間行う。これにより、図1(E)に示したように、有機
材料層12aのフォトマスク21の開口に対応する部分
12a1 では、有機材料層12aを構成する光導波路コ
ア部用材料が硬化する。
【0048】このとき、クラッド部11を形成する場合
と同様の理由により、小さな露光エネルギーで硬化する
ことができると共に、材料の架橋密度を高めることがで
きる。
【0049】ここでは、未硬化の有機材料層12aとフ
ォトマスク21とが密着した状態で紫外線を照射する
と、有機材料層12aとフォトマスク21とが接着して
しまうため、上述したようにフォトマスク21を有機材
料層12aと接触しないように配置する必要がある。こ
のような方法としては、例えば、マスクと被露光体との
間に100μm程度のギャップを設けて露光を行うプロ
キシミティ露光法や、マスクと被露光体とを離間させ
て、光学的に結像させて露光を行う投影露光法などがあ
る。
【0050】次に、紫外線UVを照射してから所定の時
間が経過したのち、フォトマスク21により紫外線UV
が照射されず、未硬化状態の部分12a2 を、例えばア
セトンにより溶解除去する。このとき、クラッド部11
および有機材料層12aの硬化した部分の架橋密度が高
くなっているので、これらの領域が溶解する可能性は少
ない。ここで、アセトンが本発明の「現像液」の一具体
例に対応している。現像液としては、アセトン以外に、
例えば酸性溶液あるいはアルカリ性溶液を用いることが
可能であるが、有機材料層12aの未硬化状態の部分1
2a2 に対する溶解性に優れ、硬化した部分(すなわ
ち、フォトマスク21の開口に対応する部分12a1
に与える影響が少ないアセトンを用いることが好まし
い。また、アセトンは、毒性が低く、沸点も低いので、
全般的に取り扱いやすいという利点も有している。
【0051】次に、リンス液として例えばイソプロピル
アルコールを用いて有機材料層12aを洗浄し、有機材
料層12aの内部に浸透して有機材料層12aを膨潤さ
せているアセトンを除去する。これにより、図1(F)
に示したように、例えば平面形状が帯状であり、屈折率
が1.56程度の複数の光導波路のコア部12が形成さ
れる。リンス液としてイソプロピルアルコールを用いる
のは、コア部12がほとんど侵されず、現像液であるア
セトンと相溶しやすいので、有機材料層12aの未硬化
部分を完全に除去することができると共に、硬化部分
(すなわち、コア部12)をほぼ完全な形で残して基板
10の上面にゴミを残すことなく仕上げることができる
からである。
【0052】最後に、図1(G)に示したように、クラ
ッド部11の露出面およびコア部12上に、例えば、ク
ラッド部11と同様の材料を用いて、クラッド部11と
同様の方法により、クラッド部13を形成し、コア部1
2とクラッド部11,13とからなる埋め込み型の光導
波路を完成させる。
【0053】このようにして製造された光導波路では、
一端面に光信号が入射すると、この光信号は内部を伝搬
し、他端面から出射する。
【0054】このように本実施の形態では、光導波路用
材料が、連鎖反応において繰返し反応性に優れたオキセ
タン化合物と活性種生成反応(開始)性に優れたオキシ
ラン化合物とを含んでいるので、この光導波路用材料を
露光すると、エポキシ樹脂を露光する場合よりも小さい
露光エネルギーであっても、迅速に硬化する。すなわ
ち、照射強度が一定であれば短時間で硬化し、照射時間
が一定であれば小さな照射強度で硬化する。よって、光
導波路の生産効率が向上する。
【0055】また、オキセタン化合物は繰返し反応性に
優れていることから、光導波路用材料の架橋密度を高め
ることができ、有機材料層12aの硬化した領域および
クラッド部11の機械的強度および耐溶剤性が向上す
る。よって、これらの領域が溶解することなく、所望の
形状のコア部12およびクラッド部11を形成すること
ができる。
【0056】更に、オキセタン化合物とアキシラン化合
物とは互いに相溶性に優れており、各化合物の屈折率が
安定して硬化後の屈折率に反映されるために、コア部1
2およびクラッド部11,13の屈折率を制御すること
ができ、光伝搬損失の少ない光導波路を形成することが
できる。
【0057】
【実施例】更に、本発明の具体的な実施例について詳細
に説明する。
【0058】(実施例1〜実施例10)まず、以下に示
すオキセタン化合物、オキシラン化合物およびカチオン
重合開始剤を用意した。すなわち、図2に示したよう
に、オキセタン化合物としては、ジ[1−エチル(3−
オキセタニル)]メチルエーテル(東亞合成社製;品名
DOX )、キシレンジオキセタン(東亞合成社製;品名XD
O )、フェノールノボラックオキセタン(東亞合成社
製)またはオキセタニルシルセスキオキセタン(東亞合
成社製;品名OXSQ)を用意した。
【0059】オキシラン化合物としては、リモネンジオ
キサイド(ダイセル化学社製;品名セロキサイド300
0)、多官能脂肪族環状エポキシ樹脂(ダイセル化学社
製;品名EHPE3150)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
とビスフェノールF型エポキシ樹脂との混合物(混合比
約1:1)(東都化成社製;品名エポトートZX1059)、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル社製;品
名エピコート828 )または二官能脂肪族環状エポキシ樹
脂(ダイセル化学社製;品名セロキザイド2021P )を用
意した。
【0060】また、カチオン重合開始剤としては、4−
4′ビス[ジ(βヒドロキシエトキシ)フェニルスルフ
ォニオ]フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロア
ンチモネート(旭電化社製;品名SP170 )を用意した。
【0061】これらの材料の25℃におけるナトリウム
のD線に対する屈折率を図2に示す。
【0062】次に、実施例1〜10として、まず、オキ
セタン化合物、オキシラン化合物およびカチオン重合開
始剤を図3または図4に示した割合で変化させてそれぞ
れ混合し、90℃で2時間加熱して各光導波路用材料を
得た。
【0063】なお、実施例1〜10に対する比較例とし
て、オキセタン化合物を混合せず、オキシラン化合物お
よびカチオン重合開始剤を図4に示した割合で変化させ
て混合し、90℃で2時間加熱して各光導波路用材料を
得た。
【0064】このようにして得られた実施例1〜10お
よび比較例の各光導波路用材料について、以下のように
して耐溶剤性試験を行った。すなわち、ガラスプレート
上に、スピンコート法により(スピンナ回転数3000
rpmで30秒間)各光導波路用材料よりなる有機材料
層をそれぞれ形成し、各光導波路用材料に対して超高圧
水銀ランプを用いて24mW/cm2 の出力で30秒間
紫外線を照射し、有機材料層を硬化した。このとき、硬
化した有機材料層の厚さは30μmであった。そのの
ち、硬化した各光導波路用材料をアセトン中に浸漬さ
せ、膨潤するまでの時間を測定した。得られた結果を図
3または図4に併せて示す。
【0065】図3および図4からも分かるように、オキ
セタン化合物を配合した実施例1〜10の光導波路用材
料を紫外線照射により硬化させたものは、耐溶剤性に優
れていた。特に、ジ[1−エチル(3−オキセタニ
ル)]メチルエーテルを50重量部以上配合した実施例
1および実施例2の光導波路用材料は、膨潤するまでの
時間が比較例よりも6.5倍以上長くなることが分かっ
た。
【0066】また、得られた各光導波路用材料につい
て、硬化性試験を行った。硬化性試験では、2枚のポリ
エチレンテレフタレート(PET;Polyethylene Terep
hthalate)フィルムの間に、各光導波路用材料を挟み込
んで有機材料層を形成した。このとき、PETフィルム
間のギャップを調整することにより、有機材料層の厚さ
を100μmとした。そののち、一方のPETフィルム
側から有機材料層に対して、メタルハライドランプを用
いて24mW/cm2 の出力で30秒間紫外線を照射
し、有機材料層を硬化した。こののち、1時間放置し、
PETフィルムを剥がして、手指で有機材料層に触れ、
硬化した有機材料層の状態を調べた。得られた結果を図
3または図4に併せて示す。ここでは、有機材料層のP
ETフィルムと接していた両面共にタックがなかった場
合は「○」、紫外線が照射された方の面のみにタックが
なかった場合は「△」、両面共にタックが存在した場合
は「×」と記した。
【0067】図3および図4からも分かるように、実施
例1〜8においては、有機材料層のPETフィルムと接
していた両面共にタックが認められず、硬化性に優れて
いた。また、実施例9〜10および比較例においては、
紫外線が照射された方の面にはタックが認められなかっ
たが、その逆の面にはタックが認められ、実施例1〜8
よりも硬化性にやや劣っていた。
【0068】更に、得られた各光導波路用材料につい
て、25℃におけるナトリウムのD線に対する屈折率を
測定した。具体的には、まず、硬化性試験と同様にし
て、2枚のPETフィルムの間に、厚さ100μmの各
光導波路用材料を挟み込んで有機材料層を形成したの
ち、一方のPETフィルム側から有機材料層に対して、
メタルハライドランプを用いて24mW/cm2 の出力
で30秒間紫外線を照射し、有機材料層を硬化した。こ
ののち、24時間以上経過した後の屈折率を測定した。
その結果を図3または図4に併せて示す。
【0069】実施例1および実施例8の光導波路用材料
は、硬化後の屈折率がそれぞれ1.4962と0.51
13と低く、クラッド部用の材料として好ましいことが
分かった。また、その他の実施例の光導波路用材料は、
硬化後の屈折率が1.53以上であり、コア部用の材料
として好ましいことが分かった。
【0070】(実施例11)本実施例では、まず、キシ
レンジオキセタン10重量部、フェノールノボラックオ
キセタン20重量部、二官能脂肪族環状エポキシ樹脂3
0重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂との混合物20重量部、および
ビスフェノールA型エポキシ樹脂20重量部を混合し、
これらを溶解するために90℃で2時間加熱したのち、
カチオン重合開始剤2重量部を配合し、更に、フィルタ
リングを行ってダストなどを除去することにより、光導
波路コア部用材料を得た。なお、各材料は、実施例1〜
10で述べたものと同一の品名のものを用いた。
【0071】次に、ジ[1−エチル(3−オキセタニ
ル)]メチルエーテル22重量部、オキセタニルシルセ
スキオキセタン13重量部、多官能脂肪族環状エポキシ
樹脂35重量部、および二官能脂肪族環状エポキシ樹脂
30重量部を混合し、90℃で2時間加熱したのち、カ
チオン重合開始剤2重量部を配合し、更に、フィルタリ
ングを行ってダストなどを除去することにより、光導波
路クラッド部用材料を得た。なお、各材料は、実施例1
〜10で述べたものと同一の品名のものを用いた。
【0072】次に、図1(A)に示したように、シリコ
ンよりなる基板10を用意し、この基板10上の全面
に、スピンコート法により(スピンナ回転数3000r
pmで30秒間)、得られた光導波路クラッド部用材料
よりなる有機材料層11aを形成した。そののち、図1
(B)に示したように、有機材料層11aに対して超高
圧水銀ランプを用いて約25mW/cm2 の出力で10
0秒間紫外線UVを照射し(すなわち、露光エネルギー
は2500mJ/cm2 )、有機材料層11aを硬化す
ることによりクラッド部11を形成した(図1
(C))。このとき、クラッド部11の厚さは30μm
であった。また、25℃におけるナトリウムのD線に対
するクラッド部11の屈折率を測定したところ、1.5
10であった。
【0073】次に、図1(D)に示したように、クラッ
ド部11上に、スピンコート法を用いて(スピンナ回転
数3000rpmで30秒間)、得られた光導波路コア
部用材料を塗布することにより有機材料層12aを形成
した。
【0074】次に、幅が30μmのストライプ状の開口
を有するフォトマスク21を基板11の表面から100
μm離間するように配置し、このフォトマスク21を介
して、超高圧水銀ランプを用いて有機材料層12aに対
して約25mW/cm2 の出力で60秒間(すなわち、
露光エネルギーは1500mJ/cm2 )紫外線UVを
照射した(プロキシミティ露光法)。これにより、図1
(E)に示したように、有機材料層12aのフォトマス
クの開口に対応する部分12a1 では、有機材料層12
aを構成する光導波路コア部用材料が硬化した。なお、
このとき、硬化した有機材料層12aの厚さは30μm
であった。また、25℃におけるナトリウムのD線に対
する屈折率を測定したところ1.563であり、クラッ
ド部11との屈折率差が0.053であった。
【0075】紫外線UVを照射したのち、フォトマスク
21により紫外線UVが照射されず、未硬化状態の部分
12a2 を、アセトンにより溶解除去した。続いて、イ
ソプロピルアルコールを用いて有機材料層12a(12
1 )を洗浄し、有機材料層12a(12a1 )の内部
に浸透しているアセトンを除去した。このようにして、
図1(F)に示したように、平面形状が帯状である複数
のコア部12を形成した。
【0076】次に、図1(G)に示したように、クラッ
ド部11の露出面およびコア部12の上に、クラッド部
11と同様の材料を用いて、クラッド部11と同様の方
法によりクラッド部13を形成し、埋め込み型の光導波
路を作製した。
【0077】(実施例12)幅が50μmのストライプ
状の開口を有するフォトマスク21(図1(D)参照)
を用いて、幅50μmのコア部を形成したことを除き、
他は実施例11と同様にして光導波路を作製した。
【0078】(実施例13)幅が70μmのストライプ
状の開口を有するフォトマスク21を用いて、幅70μ
mのコア部を形成したことを除き、他は実施例11と同
様にして光導波路を作製した。
【0079】このようにして得られた実施例11〜13
の光導波路について、光伝搬損失に関する試験をそれぞ
れ行った。この試験は、波長790nmおよび650n
mの半導体レーザを使用して、TE(Transverse Elect
ro)モードおよびTM(Transverse Magnetic )モード
における伝搬損失を、カットバック法(光導波路を徐々
に短くカットしながら、光導波路の出力パワーを測定す
る方法)により測定した。得られた結果を図5に示す。
【0080】なお、TEモードとは、光導波路の断面に
のみ電界成分が存在し、光伝搬方向に磁界成分を有する
モードである。また、TMモードとは、光導波路の断面
にのみ磁界成分が存在し、光伝搬方向に電界成分を有す
るモードである。
【0081】図5からも分かるように、実施例11〜1
3の光導波路は、TEモードおよびTMモードのいずれ
のモードにおいても、0.22〜0.37dB/cmの
小さい値が得られ、エポキシ樹脂により形成された光導
波路と同等程度に光伝搬損失の少ない、良好なものであ
った。
【0082】以上、実施の形態および実施例を挙げて本
発明を説明したが、本発明は上記実施の形態および各実
施例に限定されるものではなく、種々変形可能である。
例えば、上記実施の形態および各実施例では、エネルギ
ービームとして、超高圧水銀ランプを光源とした紫外線
UVを照射するようにしたが、紫外線UVの光源に水銀
アークランプ、キセノンアークランプ、蛍光ランプ、炭
素アークランプあるいはタングステン−ハロゲン複写ラ
ンプなどの他の光源を用いるようにしてもよい。また、
X線、電子線あるいは日光などをエネルギービームとし
て照射するようにしてもよい。
【0083】また、上記実施の形態および各実施例で
は、コア部12とクラッド部11,13とからなる光導
波路を作製する場合について説明したが、光導波路をコ
ア部のみにより構成する場合にも、本発明を適用するこ
とができる。
【0084】
【発明の効果】以上説明したように請求項1ないし請求
項9のいずれか1項に記載の光導波路用材料によれば、
連鎖反応において繰返し反応性に優れたオキセタン環を
有する第1の化合物と、連鎖反応による重合を開始させ
得る第2の化合物とを含むように構成したので、連鎖反
応時の重合性が高く、連鎖反応を迅速に進行させること
ができるいう効果を奏する。また、架橋密度の高い、耐
溶剤性に優れたポリマを得ることができるという効果を
奏する。特に、請求項3記載の光導波路用材料によれ
ば、連鎖反応において活性種生成反応性に優れたオキシ
ラン環を有する第3の化合物を含むように構成したの
で、連鎖反応を迅速に進行させることができるいう効果
が大きくなる。
【0085】また、請求項10ないし請求項17のいず
れか1項に記載の光導波路によれば、本発明の光導波路
用材料を用いるようにしたので、機械的強度を大きくす
ることができるという効果を奏する。
【0086】更に、請求項18ないし請求項25のいず
れか1項に記載の光導波路の製造方法によれば、本発明
の光導波路用材料を用いて有機材料層を形成するように
したので、その有機材料層のうちの選択露光された領域
が、現像処理中に溶解する可能性が少なく、所望の形状
の光導波路を形成することができるという効果を奏す
る。
【0087】また、請求項18ないし請求項25のいず
れか1項に記載の光導波路の製造方法によれば、連鎖反
応時の重合性が高いため、生産効率を向上させることが
できるという効果を奏する。特に、請求項19記載の光
導波路の製造方法によれば、光導波路用材料が、連鎖反
応において活性種生成反応性に優れたオキシラン環を有
する第3の化合物を含んでいるので、その効果が大きく
なる。
【0088】特に、請求項19記載の光導波路の製造方
法によれば、互いに相溶性に優れた第1の化合物と第3
の化合物とを含む光導波路用材料を用いるようにしたの
で、これらの化合物の屈折率が安定して硬化後の屈折率
に反映される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る光導波路の製造方
法を説明するための断面図である。
【図2】本発明の実施例1〜13および比較例に係る光
導波路用材料を構成する物質の屈折率を表す図である。
【図3】本発明の実施例1〜6に係る測定結果を表す図
である。
【図4】本発明の実施例7〜10および比較例に係る測
定結果を表す図である。
【図5】本発明の実施例11〜13に係る測定結果を表
す図である。
【符号の説明】
10…基板、11,13…クラッド部、11a,12a
…有機材料層、12…コア部、21…フォトマスク、U
V…紫外線
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年7月23日(1999.7.2
3)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】まず、本発明の一実施の形態に係る光導波
路用材料について説明する。本実施の形態に係る光導波
路用材料は、例えば25℃におけるナトリウムのD線に
対する屈折率が1.45〜1.61の範囲内の値である
光導波路のコア部またはクラッド部を形成するために用
いらるものであり、エネルギービームが照射される
と、活性化して硬化する。この光導波路用材料は、化1
に示した構造のオキセタン環を有するオキセタン化合
物、化2に示した構造のオキシラン環を有するオキシラ
ン化合物、および連鎖反応による重合を開始させ得るカ
チオン重合開始剤を含んでいる。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0036
【補正方法】変更
【補正内容】
【0036】光導波路用材料におけるオキシラン化合物
とオキセタン化合物との配合比は、オキセタン化合物/
オキシラン化合物=1/9〜7/3の範囲内であること
が好ましい。また、3/7〜7/3の範囲内であること
がより好ましい。1/9よりも小さい場合には、材料が
硬化しにくくなると共に耐溶剤性が悪くなるという不都
合が生じ、7/3よりも大きい場合には、材料が硬化し
にくくなるという不都合が生じるからである。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0056
【補正方法】変更
【補正内容】
【0056】更に、オキセタン化合物とキシラン化合
物とは互いに相溶性に優れており、各化合物の屈折率が
安定して硬化後の屈折率に反映されるために、コア部1
2およびクラッド部11,13の屈折率を制御すること
ができ、光伝搬損失の少ない光導波路を形成することが
できる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0065
【補正方法】変更
【補正内容】
【0065】図3および図4からも分かるように、オキ
セタン化合物を配合した実施例1〜10の光導波路用材
料を紫外線照射により硬化させたものは、耐溶剤性に優
れていた。特に、ジ[1−エチル(3−オキセタニ
ル)]メチルエーテルを50重量部以上配合した実施例
1および実施例2の光導波路用材料は、膨潤するまでの
時間が比較例よりも12倍以上長くなることが分かっ
た。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0069
【補正方法】変更
【補正内容】
【0069】実施例1および実施例8の光導波路用材料
は、硬化後の屈折率がそれぞれ1.4962と.51
13と低く、クラッド部用の材料として好ましいことが
分かった。また、その他の実施例の光導波路用材料は、
硬化後の屈折率が1.53以上であり、コア部用の材料
として好ましいことが分かった。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成12年6月9日(2000.6.9)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項14
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】本発明による光導波路の製造方法は、内部
を光信号が伝搬し得る光導波路の製造方法であって、支
持基体上に、オキセタン環を有する第1の化合物と、連
鎖反応による重合を開始させ得る第2の化合物とを含む
光導波路用材料を用いて、有機材料層を形成する工程
と、有機材料層に対してエネルギービームを選択的に照
射することにより、この有機材料層を選択的に露光して
硬化させる工程と、有機材料層の未硬化部分を除去する
現像処理により、光導波路を形成する工程とを含むよう
にしたものである。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0022
【補正方法】変更
【補正内容】
【0022】オキセタン化合物中のオキセタン環は、そ
のひずみがオキシラン環のひずみよりも小さいという特
徴を有している。そのため、オキセタン環では、オキシ
ラン環よりも酸素(O)に対して電子が集まりやすく、
酸素と結合している炭素(C)の電子密度が小さい。従
って、この炭素は、オキシラン環の酸素と結合している
炭素に比べて、求核試薬による攻撃を受けやすい。すな
わちオキセタン化合物では、成長末端(活性末端)に対
してモノマが付加しやすい。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0059
【補正方法】変更
【補正内容】
【0059】オキシラン化合物としては、リモネンジオ
キサイド(ダイセル化学社製;品名セロキサイド300
0)、多官能脂肪族環状エポキシ樹脂(ダイセル化学社
製;品名EHPE3150)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
とビスフェノールF型エポキシ樹脂との混合物(混合比
約1:1)(東都化成社製;品名エポトートZX1059)、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル社製;品
名エピコート828 )または二官能脂肪族環状エポキシ樹
脂(ダイセル化学社製;品名セロキイド2021P )を用
意した。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0066
【補正方法】変更
【補正内容】
【0066】また、得られた各光導波路用材料につい
て、硬化性試験を行った。硬化性試験では、2枚のポリ
エチレンテレフタレート(PET;Polyethylene Terep
hthalate)フィルムの間に、各光導波路用材料を挟み込
んで有機材料層を形成した。このとき、PETフィルム
間のギャップを調整することにより、有機材料層の厚さ
を100μmとした。そののち、一方のPETフィルム
側から有機材料層に対して、メタルハライドランプを用
いて24mW/cm2 の出力で30秒間紫外線を照射
し、有機材料層を硬化した。こののち、1時間放置し、
PETフィルムを剥がして、手指で有機材料層に触れ、
硬化した有機材料層の状態を調べた。得られた結果を図
3または図4に併せて示す。ここでは、有機材料層のP
ETフィルムと接していた両面共にタックがなかった場
合は「○」、紫外線が照射された方の面のみにタックが
なかった場合は「△」と記した。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0074
【補正方法】変更
【補正内容】
【0074】次に、幅が30μmのストライプ状の開口
を有するフォトマスク21をクラッド部11の表面から
100μm離間するように配置し、このフォトマスク2
1を介して、超高圧水銀ランプを用いて有機材料層12
aに対して約25mW/cm 2 の出力で60秒間(すな
わち、露光エネルギーは1500mJ/cm2 )紫外線
UVを照射した(プロキシミティ露光法)。これによ
り、図1(E)に示したように、有機材料層12aのフ
ォトマスクの開口に対応する部分12a1 では、有機材
料層12aを構成する光導波路コア部用材料が硬化し
た。なお、このとき、硬化した有機材料層12aの厚さ
は30μmであった。また、25℃におけるナトリウム
のD線に対する屈折率を測定したところ1.563であ
り、クラッド部11との屈折率差が0.053であっ
た。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0081
【補正方法】変更
【補正内容】
【0081】図5からも分かるように、実施例11〜1
3の光導波路は、TEモードおよびTMモードのいずれ
のモードにおいても、0.17〜0.37dB/cmの
小さい値が得られ、エポキシ樹脂により形成された光導
波路と同等程度に光伝搬損失の少ない、良好なものであ
った。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0082
【補正方法】変更
【補正内容】
【0082】以上、実施の形態および実施例を挙げて本
発明を説明したが、本発明は上記実施の形態および各実
施例に限定されるものではなく、種々変形可能である。
例えば、上記実施の形態および各実施例では、エネルギ
ービームとして、超高圧水銀ランプを光源とした紫外線
UVを照射するようにしたが、紫外線UVの光源に水銀
アークランプ、キセノンアークランプ、蛍光ランプ、炭
素アークランプあるいはタングステン−ハロゲン輻射
ンプなどの他の光源を用いるようにしてもよい。また、
X線、電子線あるいは日光などをエネルギービームとし
て照射するようにしてもよい。
【手続補正9】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図3
【補正方法】変更
【補正内容】
【図3】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 宏三郎 栃木県鹿沼市さつき町12−3 ソニーケミ カル株式会社第2工場内 (72)発明者 五百川 康子 栃木県鹿沼市さつき町12−3 ソニーケミ カル株式会社第2工場内 Fターム(参考) 2H047 KA04 PA02 PA15 PA22 PA28 QA05 QA07 TA00 TA42 4J005 AA04 AA07 BA00

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部を光信号が伝搬し得る光導波路を形
    成するための材料であって、 オキセタン環を有する第1の化合物と、 連鎖反応による重合を開始させ得る第2の化合物とを含
    むことを特徴とする光導波路用材料。
  2. 【請求項2】 前記第1の化合物を、10重量%以上7
    0重量%以下の範囲内の割合で含むことを特徴とする請
    求項1記載の光導波路用材料。
  3. 【請求項3】 更に、オキシラン環を有する第3の化合
    物を含むことを特徴とする請求項1記載の光導波路用材
    料。
  4. 【請求項4】 前記第3の化合物に対する前記第1の化
    合物の重量比(第1の化合物の重量/第3の化合物の重
    量)が、1/9以上7/3以下の範囲内の値であること
    を特徴とする請求項3記載の光導波路用材料。
  5. 【請求項5】 前記第1の化合物が、ジ[1−エチル
    (3−オキセタニル)]メチルエーテルであることを特
    徴とする請求項1記載の光導波路用材料。
  6. 【請求項6】 前記第1の化合物が、フェノールノボラ
    ックオキセタンであることを特徴とする請求項1記載の
    光導波路用材料。
  7. 【請求項7】 25℃におけるナトリウムのD線に対す
    る前記第1の化合物の屈折率が、1.45以上1.58
    以下の範囲内の値であることを特徴とする請求項1記載
    の光導波路用材料。
  8. 【請求項8】 25℃におけるナトリウムのD線に対す
    る前記第3の化合物の屈折率が、1.45以上1.58
    以下の範囲内の値であることを特徴とする請求項3記載
    の光導波路用材料。
  9. 【請求項9】 25℃におけるナトリウムのD線に対す
    る前記第1の化合物および前記第3の化合物の屈折率
    が、1.45以上1.58以下の範囲内の値であること
    を特徴とする請求項3記載の光導波路用材料。
  10. 【請求項10】 内部を光信号が伝搬し得る光導波路で
    あって、 オキセタン環を有する第1の化合物と、連鎖反応による
    重合を開始させ得る第2の化合物とを含む光導波路用材
    料を用いて形成されていることを特徴とする光導波路。
  11. 【請求項11】 前記光導波路用材料は、前記第1の化
    合物を10重量%以上70重量%以下の範囲内の割合で
    含むことを特徴とする請求項10記載の光導波路。
  12. 【請求項12】 前記光導波路用材料は、更に、オキシ
    ラン環を有する第3の化合物を含むことを特徴とする請
    求項10記載の光導波路。
  13. 【請求項13】 前記光導波路用材料は、前記第3の化
    合物に対する前記第1の化合物の重量比(第1の化合物
    の重量/第3の化合物の重量)が、1/9以上7/3以
    下の範囲内の値であることを特徴とする請求項12記載
    の光導波路。
  14. 【請求項14】 25℃におけるナトリウムのD線に対
    する屈折率が、1.45以上1.61以下の範囲内の値
    であることを特徴とする請求項10記載の光導波路。
  15. 【請求項15】 前記第1の化合物が、ジ[1−エチル
    (3−オキセタニル)]メチルエーテルであることを特
    徴とする請求項10記載の光導波路。
  16. 【請求項16】 前記第1の化合物が、フェノールノボ
    ラックオキセタンであることを特徴とする請求項10記
    載の光導波路。
  17. 【請求項17】 コア部およびクラッド部を有すると共
    に、前記コア部または前記クラッド部の少なくとも一方
    が前記光導波路用材料を含有することを特徴とする請求
    項10記載の光導波路。
  18. 【請求項18】 内部を光信号が伝搬し得る光導波路の
    製造方法であって、 支持基体上に、オキセタン環を有する第1の化合物と、
    連鎖反応による重合を開始させ得る第2の化合物とを含
    む光導波路用材料を用いて、有機材料層を形成する工程
    と、 前記有機材料層に対してエネルギービームを選択的に照
    射することにより、この有機材料層を選択的に露光して
    硬化させる工程と、 前記有機材料層の未硬化部分を除去する現像処理によ
    り、光導波路を形成する工程とを含むことを特徴とする
    光導波路の製造方法。
  19. 【請求項19】 前記光導波路用材料は、更に、オキシ
    ラン環を有する第3の化合物を含むことを特徴とする請
    求項18記載の光導波路の製造方法。
  20. 【請求項20】 前記光導波路を形成する工程におい
    て、有機性の現像液を用いて前記有機材料層の未硬化部
    分を除去することを特徴とする請求項18記載の光導波
    路の製造方法。
  21. 【請求項21】 前記現像液は、アセトンを含むことを
    特徴とする請求項20記載の光導波路の製造方法。
  22. 【請求項22】 前記光導波路を形成する工程は、 リンス液を用いて、前記光導波路を洗浄する工程を含む
    ことを特徴する請求項18記載の光導波路の製造方法。
  23. 【請求項23】 前記光導波路を洗浄する工程におい
    て、有機性のリンス液を用いることを特徴とする請求項
    22記載の光導波路の製造方法。
  24. 【請求項24】 前記リンス液は、イソプロピルアルコ
    ールを含むことを特徴する請求項23記載の光導波路の
    製造方法。
  25. 【請求項25】 前記有機材料層を露光する工程におい
    て、プロキシミティ露光法あるいは投影露光法を用いる
    ことを特徴とする請求項18記載の光導波路の製造方
    法。
JP11169842A 1999-06-16 1999-06-16 光導波路用材料並びに光導波路およびその製造方法 Pending JP2000356720A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11169842A JP2000356720A (ja) 1999-06-16 1999-06-16 光導波路用材料並びに光導波路およびその製造方法
KR1020000032882A KR100700468B1 (ko) 1999-06-16 2000-06-15 광도파로용 재료, 및 광도파로 및 그의 제조 방법
US09/594,907 US6611651B1 (en) 1999-06-16 2000-06-15 Material for optical waveguide, and optical waveguide and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11169842A JP2000356720A (ja) 1999-06-16 1999-06-16 光導波路用材料並びに光導波路およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000356720A true JP2000356720A (ja) 2000-12-26

Family

ID=15893949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11169842A Pending JP2000356720A (ja) 1999-06-16 1999-06-16 光導波路用材料並びに光導波路およびその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6611651B1 (ja)
JP (1) JP2000356720A (ja)
KR (1) KR100700468B1 (ja)

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004095093A1 (ja) * 2003-04-23 2004-11-04 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. 光導波路、光電気混載基板および該光電気混載基板の製造方法
JP2005206787A (ja) * 2003-07-07 2005-08-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合体組成物
JP2005240028A (ja) * 2004-01-28 2005-09-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合シート及びそれを用いた表示素子基板
JP2005298634A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合基板の製造方法
JPWO2004024741A1 (ja) * 2002-09-13 2006-01-05 チッソ株式会社 シルセスキオキサン誘導体およびその製造方法
JP2006022317A (ja) * 2004-06-07 2006-01-26 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光電気複合基板、光通信モジュール
JP2006176586A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合体組成物及び光学シート並びに表示素子用プラスチック基板
JP2007070323A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp フルオレン構造を有するテトラキスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070325A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp オキセタン環を有するビス(ヒドロキシフェニル)アルキルベンゼン誘導体およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070322A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp オキセタン環を有するトリス(ヒドロキシフェニル)−1,3,5−トリ(アルキルベンゼン)誘導体およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070321A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp ビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070326A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp オキセタン環を有するビス(ヒドロキシフェニル)アルカン誘導体およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070327A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp カルボキシル基を有するオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070328A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070320A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070324A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp フルオレン構造を有するビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007084613A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Nitto Denko Corp 光学用紫外線硬化型液状樹脂組成物
EP1842849A1 (en) * 2006-04-06 2007-10-10 Nitto Denko Corporation Trisoxetane compound, process for producing the same, and optical waveguide using the same
US7394965B2 (en) 2004-03-23 2008-07-01 Jsr Corporation Photosensitive resin composition for optical waveguide formation and optical waveguide
EP1958942A1 (en) 2007-02-19 2008-08-20 Nitto Denko Corporation Trisoxetane compound, process for producing the same and optical waveguide using the same
JP2009265340A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 光導波路の製造方法
US7759503B2 (en) 2007-03-05 2010-07-20 Nitto Denko Corporation Trisoxetane compound, process for producing the same, and optical waveguide using the same
JP2011089127A (ja) * 2010-12-03 2011-05-06 Nitto Denko Corp 光導波路形成用樹脂組成物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
KR101201042B1 (ko) 2007-02-28 2012-11-14 닛토덴코 가부시키가이샤 트리스옥세탄 화합물, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 광학도파관

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7035518B2 (en) * 2001-04-13 2006-04-25 Hitachi Cable, Ltd. Polymer waveguides and process for producing the same
KR101230512B1 (ko) 2003-11-21 2013-02-18 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 광-유도 열 현상형 막 및 광도파로 형성 방법
DE102004006047A1 (de) * 2004-02-02 2005-08-18 Micro Resist Technology Gmbh Polymerwellenleiter für opto-elektrische Schaltungsträger
CN101260094B (zh) * 2007-03-08 2012-04-18 日东电工株式会社 三(氧杂环丁烷)类化合物、其制备方法和使用该化合物的光波导
KR101422203B1 (ko) * 2007-08-07 2014-07-30 삼성전자주식회사 포토레지스트 조성물, 상기 포토레지스트 조성물을 이용한 패턴 형성 방법 및 잉크젯 프린트 헤드
JP5357629B2 (ja) * 2008-07-01 2013-12-04 新日鉄住金化学株式会社 光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3816160A (en) * 1971-04-19 1974-06-11 Eastman Kodak Co Method of making a plastic optical element
DE3485903T2 (de) * 1983-06-10 1993-04-15 Daikin Ind Ltd Optisches material.
JPS61190546A (ja) * 1985-02-20 1986-08-25 Central Glass Co Ltd 光学用樹脂組成物
JPH07113104B2 (ja) * 1987-11-13 1995-12-06 日本合成ゴム株式会社 光フアイバー用硬化性バンドリング材
JPH08269392A (ja) * 1995-03-31 1996-10-15 Toagosei Co Ltd 光ファイバ一次被覆用活性エネルギー線硬化型組成物
JP3161583B2 (ja) * 1995-07-21 2001-04-25 東亞合成株式会社 活性エネルギー線硬化型組成物
FR2758557B1 (fr) * 1997-01-21 1999-11-12 Toagosei Co Ltd Compose ayant un groupe oxetanyle, son procede de preparation et composition de durcissement
JP3307260B2 (ja) * 1997-01-21 2002-07-24 東亞合成株式会社 オキセタニル基を有する化合物およびその製造方法
JP3783462B2 (ja) * 1999-04-14 2006-06-07 東亞合成株式会社 活性エネルギー線カチオン硬化性組成物

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2004024741A1 (ja) * 2002-09-13 2006-01-05 チッソ株式会社 シルセスキオキサン誘導体およびその製造方法
WO2004095093A1 (ja) * 2003-04-23 2004-11-04 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. 光導波路、光電気混載基板および該光電気混載基板の製造方法
JP2005206787A (ja) * 2003-07-07 2005-08-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合体組成物
JP4622348B2 (ja) * 2003-07-07 2011-02-02 住友ベークライト株式会社 透明複合体組成物
JP2005240028A (ja) * 2004-01-28 2005-09-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合シート及びそれを用いた表示素子基板
JP4650003B2 (ja) * 2004-01-28 2011-03-16 住友ベークライト株式会社 透明複合シート及びそれを用いた表示素子基板
US7394965B2 (en) 2004-03-23 2008-07-01 Jsr Corporation Photosensitive resin composition for optical waveguide formation and optical waveguide
JP2005298634A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合基板の製造方法
JP4496828B2 (ja) * 2004-04-09 2010-07-07 住友ベークライト株式会社 透明複合基板の製造方法
JP2006022317A (ja) * 2004-06-07 2006-01-26 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光電気複合基板、光通信モジュール
JP2006176586A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合体組成物及び光学シート並びに表示素子用プラスチック基板
JP2007070321A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp ビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070327A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp カルボキシル基を有するオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070328A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070320A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070324A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp フルオレン構造を有するビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070326A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp オキセタン環を有するビス(ヒドロキシフェニル)アルカン誘導体およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP4664164B2 (ja) * 2005-09-09 2011-04-06 日東電工株式会社 トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路、光導波路形成用樹脂組成物
JP4610452B2 (ja) * 2005-09-09 2011-01-12 日東電工株式会社 オキセタン環を有するトリス(ヒドロキシフェニル)−1,3,5−トリ(アルキルベンゼン)誘導体およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP4664165B2 (ja) * 2005-09-09 2011-04-06 日東電工株式会社 ビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路、光導波路形成用樹脂組成物
JP2007070322A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp オキセタン環を有するトリス(ヒドロキシフェニル)−1,3,5−トリ(アルキルベンゼン)誘導体およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070325A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp オキセタン環を有するビス(ヒドロキシフェニル)アルキルベンゼン誘導体およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070323A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp フルオレン構造を有するテトラキスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007084613A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Nitto Denko Corp 光学用紫外線硬化型液状樹脂組成物
JP4589211B2 (ja) * 2005-09-20 2010-12-01 日東電工株式会社 光学用紫外線硬化型液状樹脂組成物
US7732562B2 (en) 2006-04-06 2010-06-08 Nitto Denko Corporation Trisoxetane compound, production process and optical waveguide therewith
EP1842849A1 (en) * 2006-04-06 2007-10-10 Nitto Denko Corporation Trisoxetane compound, process for producing the same, and optical waveguide using the same
EP1958942A1 (en) 2007-02-19 2008-08-20 Nitto Denko Corporation Trisoxetane compound, process for producing the same and optical waveguide using the same
KR101201042B1 (ko) 2007-02-28 2012-11-14 닛토덴코 가부시키가이샤 트리스옥세탄 화합물, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 광학도파관
US7759503B2 (en) 2007-03-05 2010-07-20 Nitto Denko Corporation Trisoxetane compound, process for producing the same, and optical waveguide using the same
JP2009265340A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 光導波路の製造方法
US8541050B2 (en) 2008-04-24 2013-09-24 Panasonic Corporation Method for manufacturing optical waveguide
JP2011089127A (ja) * 2010-12-03 2011-05-06 Nitto Denko Corp 光導波路形成用樹脂組成物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路

Also Published As

Publication number Publication date
US6611651B1 (en) 2003-08-26
KR100700468B1 (ko) 2007-03-28
KR20010066843A (ko) 2001-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000356720A (ja) 光導波路用材料並びに光導波路およびその製造方法
JP4810887B2 (ja) エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光電気複合基板、光通信モジュール
JP4810911B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光・電気混載配線基板並びに電子デバイス
KR101302767B1 (ko) 광도파로-형성 에폭시 수지 조성물, 광도파로-형성 경화 필름, 광전송 가요성 인쇄 회로, 및 전자 정보 장치
WO2005091027A1 (ja) 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路
JP2007084765A (ja) 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板
JP5468744B2 (ja) 光導波路の製造方法
JP5028004B2 (ja) 硬化性エポキシ樹脂フィルム
JP2002071987A (ja) 光導波路の作製方法
US7847017B2 (en) Photosensitive resin composition for optical waveguide formation, optical waveguide and method for producing optical waveguide
CN110073258B (zh) 光波导形成用感光性环氧树脂组合物、光波导形成用固化性薄膜及使用其的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板
CN108496101B (zh) 感光性环氧树脂组合物、感光性薄膜、其制成的光波导、光/电传输用混载挠性印刷线路板
TWI653505B (zh) Photocurable resin composition for optical waveguide, photocurable thin film for forming optical waveguide core layer, optical waveguide using the same, and hybrid flexible printed wiring board for photoelectric transmission
US7995895B2 (en) Resin composition for optical waveguide, and optical waveguide produced by employing the resin composition
JP2009116008A (ja) 光導波路デバイスの製法およびそれによって得られる光導波路デバイス
TWI842791B (zh) 光波導用環氧樹脂感光性組成物、光波導用感光性薄膜、光波導、及光電混合基板
TWI653286B (zh) Photocurable resin composition for optical waveguide, photocurable thin film for forming optical waveguide core layer, optical waveguide using the same, and hybrid flexible printed wiring board for photoelectric transmission
JP2018146710A (ja) 光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路コア形成用感光性フィルム、光導波路、光電気混載基板および光導波路の製造方法
JP2003177260A (ja) 光導波路樹脂用組成物
JP3815605B2 (ja) 光導波路用樹脂組成物及びその硬化物
JPWO2004095093A1 (ja) 光導波路、光電気混載基板および該光電気混載基板の製造方法
JP4929667B2 (ja) 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路
JP2002341169A (ja) プラスチック光導波路の製造方法
CN102540722B (zh) 光波导用树脂组合物以及使用其的光波导
JP6183531B1 (ja) 光導波路樹脂フィルムの製造方法および光学部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060131

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080324

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080415