JP6183531B1 - 光導波路樹脂フィルムの製造方法および光学部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】光導波路における光の減衰を抑制するとともに、生産性を向上することができる光導波路フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】光導波路フィルムの製造方法は、下部クラッド層１３０、下部クラッド層上に設けられたパターン状のコア部１１２、およびコア部上に設けられた上部クラッド層１２０、が積層された光導波路シートを準備する準備工程と、光導波路シートから、コア部の長手方向に対して長尺状の光導波路フィルム１００を切り出す切出工程と、を有するものであって、切出工程は、光導波路フィルムの導波路端面１０１を、ダイシングブレードで切り出された領域以外の残りの領域を、カッティングソー、レーザー、ルーター、超音波カッターまたはウォータージェットによる切断および刃型を用いた打ち抜きからなる群から選択される一種の加工方法により切り出す第２切出工程と、を含む、ものである。【選択図】図１
Description
本発明は、光導波路フィルムの製造方法および光学部品の製造方法に関する。
これまで光導波路のダイシング方法については様々な検討がなされてきた。このような技術としては、例えば、特許文献１に記載の技術が挙げられる。同文献には、カバーリッド付光導波路のダイシング方法に関するものであるが、ダイシングブレードを用いて、カバーリッド光スプリッタウェハをブロック状に切り分けてブロックチップを作製し、当該ブロックチップの端面（光の入出射面）を研磨プレートで研磨することにより、各光導波路を作製している。また、ブロックチップを作製する際に、ダイシングブレードの厚みを変えて、ブロックチップの膜厚方向に対して複数回ダイシングすることが記載されている。これにより、端面を段々形状とすることができるので、端面を傾斜面とする研磨時において除去部分を少なくなり、研磨時間を短縮できる、とされている。
本発明者が検討したところ、上記の文献に記載の光導波路のダイシング方法においては、光導波路における光の減衰の抑制とともに、生産性の向上の点で改善の余地を有していることが判明した。
上記事情を踏まえた本発明者が、光導波路シートからコア部の長手方向に対して長尺状の光導波路フィルムを切り出すためのダイシングについて鋭意検討した結果、光導波路フィルムのうち光の減衰の抑制が求められる領域を精度加工に優れた精密カット手段で切り出すことにより、光導波路における光の減衰を抑制することができ、さらに、それ以外の領域を精度加工よりもカット速度や曲線加工などの加工性に優れた高加工カット手段で切り出すことにより、光導波路フィルムの生産性の向上できることが見出された。
このような知見に基づいてさらに検討を深めた結果、精密カット手段として、ダイシングブレードを、高加工カット手段として、カッティングソーを用いた切断または刃型を用いた打ち抜き等の加工手段を併用することにより、光導波路における光の減衰の抑制および生産性の向上を実現できることを見出し、本発明を完成するに至った。
このような知見に基づいてさらに検討を深めた結果、精密カット手段として、ダイシングブレードを、高加工カット手段として、カッティングソーを用いた切断または刃型を用いた打ち抜き等の加工手段を併用することにより、光導波路における光の減衰の抑制および生産性の向上を実現できることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明によれば、
下部クラッド層、前記下部クラッド層上に設けられたパターン状のコア部、および前記コア部上に設けられた上部クラッド層、が積層された光導波路樹脂シートを準備する準備工程と、
前記光導波路樹脂シートから、前記コア部の長手方向に対して長尺状の光導波路樹脂フィルムを切り出す切出工程と、を有する、光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記切出工程は、
前記光導波路樹脂フィルムの導波路端面を、回転刃を有するダイシングブレードにより切り出す第１切出工程と、
前記ダイシングブレードで切り出された領域以外の残りの領域を、カッティングソー、レーザー、ルーター、超音波カッターまたはウォータージェットによる切断および刃型を用いた打ち抜きからなる群から選択される一種の加工方法により切り出す第２切出工程と、
を含み、
前記第１切出工程の加工速度は、前記第２切出工程の加工速度と比べて遅い、光導波路樹脂フィルムの製造方法が提供される。
下部クラッド層、前記下部クラッド層上に設けられたパターン状のコア部、および前記コア部上に設けられた上部クラッド層、が積層された光導波路樹脂シートを準備する準備工程と、
前記光導波路樹脂シートから、前記コア部の長手方向に対して長尺状の光導波路樹脂フィルムを切り出す切出工程と、を有する、光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記切出工程は、
前記光導波路樹脂フィルムの導波路端面を、回転刃を有するダイシングブレードにより切り出す第１切出工程と、
前記ダイシングブレードで切り出された領域以外の残りの領域を、カッティングソー、レーザー、ルーター、超音波カッターまたはウォータージェットによる切断および刃型を用いた打ち抜きからなる群から選択される一種の加工方法により切り出す第２切出工程と、
を含み、
前記第１切出工程の加工速度は、前記第２切出工程の加工速度と比べて遅い、光導波路樹脂フィルムの製造方法が提供される。
また本発明によれば、
上記光導波路樹脂フィルムの製造方法により得られた光導波路フィルムの一端を光コネクタに挿入する工程を有する、光学部品の製造方法が提供される。
上記光導波路樹脂フィルムの製造方法により得られた光導波路フィルムの一端を光コネクタに挿入する工程を有する、光学部品の製造方法が提供される。
本発明によれば、光導波路における光の減衰を抑制できるとともに、生産性を向上することができる光導波路フィルムの製造方法およびそれを用いた光学部品の製造方法が提供される。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。なお、本実施の形態では図示するように前後左右上下の方向を規定して説明する。しかし、これは構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定するものである。従って、本発明を実施する製品の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
本実施形態の光導波路フィルム１００の概要について説明する。
図１は、光導波路フィルム１００の概要を説明するための上面図（図１（ａ））、導波路端面を示す正面図（図１（ｂ））、および側面図（図１（ｃ））である。
図１は、光導波路フィルム１００の概要を説明するための上面図（図１（ａ））、導波路端面を示す正面図（図１（ｂ））、および側面図（図１（ｃ））である。
本実施形態の光導波路フィルム１００は、下部クラッド層１３０と、下部クラッド層１３０上に設けられたパターン状のコア部１１２と、およびコア部１１２上に設けられた上部クラッド層１２０と、が積層された積層構造を有することができる。光導波路フィルム１００は、長尺状の樹脂フィルムであり、それ自体単独で自立することができる。また、光導波路フィルム１００は、靱性を有しており、曲げた状態でも曲げていない状態でも使用することができる。本実施形態の光導波路フィルム１００は、少なくとも一端に光コネクタ挿入領域１０６を有することができ、かかる一端（光コネクタ挿入領域１０６）が光コネクタに挿入されてなる光部品に用いることができる。
図１（ａ）の上面図に示すように、本実施形態の光導波路フィルム１００は、上面視において、コア部１１２の長手方向に対して長尺状の板部材とすることができる。すなわち、光導波路フィルム１００の長手方向の長さは、光導波路フィルム１００の短手方向の幅よりも長尺である。本実施形態において、光導波路フィルム１００の上面視において、コア部１１２が延在している方向を長手方向とし、当該長手方向に対して直交する方向であり、複数のコア部１１２が横並びする方向を短手方向とする。
光導波路フィルム１００の一端には光コネクタ挿入領域１０６が形成されていてもよい。光コネクタ挿入領域１０６における光導波路フィルム１００の端面には導波路端面１０１が形成されている。導波路端面１０１は、光入射面として機能する。例えば、光導波路フィルム１００の導波路端面１０１において、光コネクタを介して、光が入出力することができる。
一方、光導波路フィルム１００の他端には、同様に光コネクタ挿入領域が形成されていてもよいが、図１（ａ）のように光変換領域１０７が形成されていてもよい。例えば、光変換領域１０７の表面１０２には溝部１０９が形成されていてもよい。溝部１０９は、コア部１１２を通過する光信号の光路変換を行うミラーとして機能する。
本実施形態の光導波路フィルム１００において、光コネクタ挿入領域１０６から光変換領域１０７に亘って、コア部１１２が延在していてもよい。また、コア部１１２は、一端の導波路端面１０１から他端の光変換領域１０７における端面まで、延在していてもよい。ただし、光変換領域１０７に溝部１０９が形成されている場合、光変換領域１０７におけるコア部１１２は、溝部１０９により分断されていてもよい。
図１（ｂ）の正面図に示すように、光導波路フィルム１００の導波路端面１０１は、例えば、下部クラッド層１３０、コア層１１０、上部クラッド層１２０がこの順で積層した積層構造を有することができる。また、光導波路フィルム１００に対して平行な断面視において、光導波路フィルム１００の断面構造においても、上記の積層構造を有することができる。本実施形態において、上部クラッド層１２０の上面は上部基材層１４０で覆われていてもよい。下部クラッド層１３０の下面は下部基材層１５０で覆われていてもよい。これにより、光導波路フィルム１００の機械特性や耐久性を向上させることができる。
また、光導波路フィルム１００の短手方向において、コア層１１０は、複数のコア部１１２が互いに離間して配置されている。コア部１１２の間にはクラッド部１１４が形成されている。このように、本実施形態において、コア部１１２は、上下左右をクラッド層（上部クラッド層１２０、下部クラッド層１３０）またはクラッド部１１４で覆われているため、優れた光学特性を実現することができる。
図１（ｃ）の側面図に示すように、本実施形態の光導波路フィルム１００は、下部クラッド層１３０、コア層１１０および上部クラッド層１２０の積層構造を有することができる。側面におけるコア層１１０においては、コア部１１２がクラッド部１１４で覆われている構造を有する。すなわち、複数のコア部１１２は、それぞれの両側面がクラッド部１１４で覆われた構造を有することができる。
次に、本実施形態の光導波路フィルム１００の製造方法について説明する。
本実施形態の光導波路フィルム１００の製造方法としては、下部クラッド層１３０、下部クラッド層１３０上に設けられたパターン状のコア部１１２、およびコア部１１２上に設けられた上部クラッド層１２０、が積層された光導波路シート１０を準備する準備工程と、光導波路シート１０から、コア部１１２の長手方向に対して長尺状の光導波路フィルム１００を切り出す切出工程と、を有することができる。そして、この光導波路フィルム１００の製造方法における切出工程は、光導波路フィルム１００の導波路端面１０１を、ダイシングブレードにより切り出す第１切出工程と、ダイシングブレードで切り出された領域以外の残りの領域を、レーザー、ルーター、超音波カッターまたはウォータージェットによる切断および刃型を用いた打ち抜きからなる群から選択される一種の加工方法により切り出す第２切出工程と、を含むことができる。
本実施形態の光導波路フィルム１００の製造方法としては、下部クラッド層１３０、下部クラッド層１３０上に設けられたパターン状のコア部１１２、およびコア部１１２上に設けられた上部クラッド層１２０、が積層された光導波路シート１０を準備する準備工程と、光導波路シート１０から、コア部１１２の長手方向に対して長尺状の光導波路フィルム１００を切り出す切出工程と、を有することができる。そして、この光導波路フィルム１００の製造方法における切出工程は、光導波路フィルム１００の導波路端面１０１を、ダイシングブレードにより切り出す第１切出工程と、ダイシングブレードで切り出された領域以外の残りの領域を、レーザー、ルーター、超音波カッターまたはウォータージェットによる切断および刃型を用いた打ち抜きからなる群から選択される一種の加工方法により切り出す第２切出工程と、を含むことができる。
本実施形態の光導波路フィルム１００の製造方法によれば、光導波路フィルム１００の導波路端面１０１を精密カット手段で切り出すことができる。これにより、導波路端面１０１を鏡面構造とすることができ、光導波路の結合面において、散乱による光の減衰を十分に抑制することが可能になる。一方で、精密カット手段で切り出した領域以外の領域を、精度加工よりもカット速度に優れた高加工カット手段で切り出すことにより、光導波路フィルム１００の生産性の向上することができる。
ここで、異なるカット手段を併用せずに、同じ加工手段のみで切り出された光導波路フィルムにおいては、導波路反面における光学特性と生産性とはトレードオフの関係となり、一方を向上させれば、他方は低下してしまう結果となっていた。
これに対して、本実施形態によれば、精密カット手段と高加工カット手段との加工手段からカッティング面の要求特性に応じて最適な手段を選択し、これらを併用することにより、光導波路における光の減衰の抑制などの光学特性を向上させつつ、光導波路フィルム１００の生産性を向上させることができる。
以下、本実施形態の光導波路フィルム１００の製造方法について詳述する。
本実施形態の光導波路フィルム１００の製造方法は、光導波路シート１０を準備する準備工程と、光導波路シート１０から長尺状の光導波路フィルム１００を切り出す切出工程と、を含むものである。
本実施形態の光導波路フィルム１００の製造方法は、光導波路シート１０を準備する準備工程と、光導波路シート１０から長尺状の光導波路フィルム１００を切り出す切出工程と、を含むものである。
図２は、光導波路シート１０の構造を示す模式図である。図２（ａ）は、本実施形態の光導波路シート１０の上面図である。図２（ｂ）は、本実施形態の光導波路シート１０の積層構造を示す、図２（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。図２（ｃ）は、光導波路シート１０の変形例における積層構造を示す断面図である。また、図３は、光導波路シート１０から光導波路フィルム１００を切り出す工程を説明するための図である。
（光導波路シート１０の準備工程）
まず、図２に示すような光導波路シート１０を準備する。本実施形態の準備工程は、下部クラッド層１３０、下部クラッド層１３０上に設けられたパターン状のコア部１１２、およびコア部１１２上に設けられた上部クラッド層１２０、が積層されたフィルム構造体（光導波路シート１０）を形成する工程を含むことができる。
まず、図２に示すような光導波路シート１０を準備する。本実施形態の準備工程は、下部クラッド層１３０、下部クラッド層１３０上に設けられたパターン状のコア部１１２、およびコア部１１２上に設けられた上部クラッド層１２０、が積層されたフィルム構造体（光導波路シート１０）を形成する工程を含むことができる。
本実施形態の光導波路シート１０は、フィルム形状であり、枚葉状でもよく、巻き取り可能なロール状でもよい。また、上記切出工程の前に、本実施形態の光導波路シート１０を、所定面積を有する複数のブロック（区画）に裁断してもよい。これにより、光導波路シート１０のハンドリング性を向上させることができる。それぞれのブロックは、生産性の観点から、複数の光導波路フィルム１００分の面積を有していてもよい。それぞれの区画は、長方形形状とすることができる。
光導波路シート１０は、上面視において所定の形状を有しているが、長方形でも、正方形を有していてもよい。生産性の観点から、光導波路シート１０は、図２（ｂ）または図２（ｃ）に示すコア部１１２が延在する長手方向に対して、長手方向に対して直交する短手方向よりも幅長くなるように延在してもよい。
本実施形態の光導波路シート１０は、図２（ａ）および図３に示すように、上面視において少なくとも１以上の光導波路フィルム１００の面積を有するものであればよく、生産性の観点から、複数の光導波路フィルム１００の合計面積を有していることが好ましい。例えば、長手方向における光導波路シート１０の幅は、１つまたは２以上の光導波路フィルム１００の長尺分が切り取れる面積を有していてもよく、短手方向における光導波路シート１０の幅は、１つまたは２以上の光導波路フィルム１００の短尺分が切り取れる面積を有していてもよい。
本実施形態の光導波路シート１０は、図２（ｂ）に示すように、下部クラッド層１３０、パターン化されたコア部１１２および上部クラッド層１２０を有することができる。なお、光導波路シート１０は、図２（ｃ）に示すように、下部クラッド層１３０の下面側に下部基材層１５０が形成されていてもよい。また、上部クラッド層１２０の上面側に上部基材層１４０が形成されていてもよい。
本実施形態においては、一例として、図２（ｃ）に示す光導波路シート１０を製造する工程を説明する。この場合、上記の準備工程は、下部基材層１５０の上面側に下部クラッド層１３０を形成する工程と、上部クラッド層１２０の上面側に上部基材層１４０を形成する工程と、を含むことができる。具体的な一例としては、まず、基材（下部基材層１５０）の表面上に下部クラッド層１３０を形成する。続いて、下部クラッド層１３０の表面上に、パターン形状を有するコア部１１２を形成する。続いて、コア部１１２を覆うように、上部クラッド層１２０を形成する。その後、上部クラッド層１２０の表面上に上部基材層１４０を形成する。
本実施形態において、上記のパターン形状を有するコア部１１２の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、露光法、エッチング法または複製法等の各種の光導波路加工方法を用いることができる。
露光法による光導波路加工方法の場合、例えば、次のように、フォトリトグラフィー法による現像工程が不要な第１工程と、現像工程が必要な第２工程を採用することができる。
まず、基材上に下部クラッド層およびコア層を形成する。続いて、フォトリトグラフィー法によりコア層にコアパターンを形成する。例えば、コアパターンを有するフォトマスクを介して、コア層に対して、活性光線を照射する露光処理を行う。
ここで、第１工程の場合、コア層のうち、露光領域にパターン化されたコア部が形成され、未露光領域にはクラッド部が形成される。一方で、第２工程の場合、コア層のうち、露光領域に硬化部（コア部）が形成され、未露光領域に未硬化部が形成される。そして、各種溶剤及びアルカリ溶液等の現像液を用いた現像工程で未硬化部を除去し、硬化部を残すことでパターン下されたコア部を形成する。その後、コア部上に上部クラッド層を形成する。
また、コア層を形成した後で、得られたコア層の両側に、それぞれ下部クラッド層および上部クラッド層を積層してもよい。
まず、基材上に下部クラッド層およびコア層を形成する。続いて、フォトリトグラフィー法によりコア層にコアパターンを形成する。例えば、コアパターンを有するフォトマスクを介して、コア層に対して、活性光線を照射する露光処理を行う。
ここで、第１工程の場合、コア層のうち、露光領域にパターン化されたコア部が形成され、未露光領域にはクラッド部が形成される。一方で、第２工程の場合、コア層のうち、露光領域に硬化部（コア部）が形成され、未露光領域に未硬化部が形成される。そして、各種溶剤及びアルカリ溶液等の現像液を用いた現像工程で未硬化部を除去し、硬化部を残すことでパターン下されたコア部を形成する。その後、コア部上に上部クラッド層を形成する。
また、コア層を形成した後で、得られたコア層の両側に、それぞれ下部クラッド層および上部クラッド層を積層してもよい。
また、エッチング法による光導波路加工方法の場合、例えば、次のような工程を採用することができる。まず、基材上に下部クラッド層およびコア層を形成する。コア層上にパターンを有するフォトレジストを形成する。当該フォトレジストをマスクとして、下層のコア層をパターニングする。パターニングには、たとえば、リアクティブイオンエッチングなどの各種エッチング方法が用いられる。そして、マスクを除去した後、パターニングされたコア部を埋め込むように上部クラッド層を形成する。
また、複製法による光導波路加工方法の場合、例えば、次のような工程を採用することができる。まず、基材上に下部クラッド層を形成する。当該下部クラッド層に、コアパターンを有する型を押し付けて、当該下部クラッド層の内部方向にコアパターン状の穴部を形成する。形成された穴部にワニス状のコア層形成用樹脂組成物を注入し、パターン化されたコア部を形成する。そして、コア部上に上部クラッド層を形成する。
本実施形態において、基材（下部基材層１５０）上に、クラッド層（上部クラッド層１２０、上部クラッド層１２０）やコア層１１０を形成する手法としては、ワニス状の樹脂組成物を塗布する方法やワニス状の樹脂組成物からなる樹脂膜を積層する方法などが用いられる。
上記の塗布する方法としては、例えば、ピンコーター、ダイコーター、コンマコーター、カーテンコーター等の各種コーター装置を用いて直接塗布する方法、スクリーン印刷などの印刷方法が用いられる。印刷方法により、部分的に塗布することができる。
また、上記の樹脂膜を形成する方法としては、例えば、ワニス状の樹脂組成物を基材上に塗布した後、得られた塗布膜を乾燥する方法を用いることができる。
また、上記の積層する方法としては、例えば、フィルム状の樹脂膜を、ロールラミネート、真空ロールラミネート、平板ラミネート、真空平板ラミネート、常圧プレス、真空プレス等を用いて積層する方法を用いることができる。
また、上記の樹脂膜を形成する方法としては、例えば、ワニス状の樹脂組成物を基材上に塗布した後、得られた塗布膜を乾燥する方法を用いることができる。
また、上記の積層する方法としては、例えば、フィルム状の樹脂膜を、ロールラミネート、真空ロールラミネート、平板ラミネート、真空平板ラミネート、常圧プレス、真空プレス等を用いて積層する方法を用いることができる。
本実施形態において、例えば、一旦基材（下部基材層１５０）上に下部クラッド層１３０等の層を形成し、その後、基材を剥離することで形成することが可能である。この場合、下部クラッド層１３０は、コア層１１０を形成する前に、硬化させておいてもよい。これにより、下部クラッド層１３０の強度を向上させることができる。
次に、コア層１１０（またはコア部１１２）、クラッド層（上部クラッド層１２０、下部クラッド層１３０）、基材層（上部基材層１４０、下部基材層１５０）の各成分について説明する。
（コア層形成用樹脂組成物）
本実施形態のコア層形成用樹脂組成物は、例えば、ポリマーＡ、モノマーＡおよび重合開始剤Ａを含むことができる。
本実施形態のコア層形成用樹脂組成物は、例えば、ポリマーＡ、モノマーＡおよび重合開始剤Ａを含むことができる。
上記ポリマーＡとしては、たとえば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて、ポリマーアロイ、ポリマーブレンド（混合物）、共重合体等として用いることができる。
この中でも、アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂、環状オレフィン系樹脂などを用いることができる。
アクリル系樹脂としては、例えば、単官能アクリレート、多官能アクリレート、単官能メタクリレート、多官能メタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポリエステルアクリレート、または尿素アクリレートからなる群から選択される一種以上を含むアクリル化合物の重合体が挙げられる。また、アクリル系樹脂は、ポリエステル骨格、ポリプロピレングリコール骨格、ビスフェノール骨格、フルオレン骨格、トリシクロデカン骨格、ジシクロペンタジエン骨格などを有していてもよい。
フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体、およびビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものが挙げられる。
アクリル系樹脂としては、例えば、単官能アクリレート、多官能アクリレート、単官能メタクリレート、多官能メタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポリエステルアクリレート、または尿素アクリレートからなる群から選択される一種以上を含むアクリル化合物の重合体が挙げられる。また、アクリル系樹脂は、ポリエステル骨格、ポリプロピレングリコール骨格、ビスフェノール骨格、フルオレン骨格、トリシクロデカン骨格、ジシクロペンタジエン骨格などを有していてもよい。
フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体、およびビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものが挙げられる。
ポリマーＡの含有量は、たとえば、コア層形成用樹脂組成物の固形分全体に対して１５質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましい。これにより、機械特性が向上する。また、コア層形成用樹脂組成物に含まれるポリマーの含有量は、たとえばコア層形成用樹脂組成物の固形分全体に対して９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましい。これにより、光学特性が向上する。
本実施形態において、樹脂組成物の固形分全体とは、組成物樹脂中における不揮発分を指し、水や溶媒等の揮発成分を除いた残部を指す。また、本実施形態において、樹脂組成物全体に対する含有量とは、溶媒を含む場合には、樹脂組成物のうちの溶媒を除く固形分全体に対する含有量を指す。
上記モノマーＡとしては、分子構造中に重合可能な部位を有する化合物であればよく、特に限定されないが、例えば、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、エポキシ系モノマー、オキセタン系モノマー、ノルボルネン系モノマー、ビニルエーテル系モノマー、スチレン系モノマー、光二量化モノマー等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
この中でも、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、エポキシ系モノマーなどを用いてもよい。
アクリル酸（メタクリル酸）系モノマーとしては、例えば、２つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を用いてもよく、２官能又は３官能以上の（メタ）アクリレートを用いてもよい。例えば、脂肪族（メタ）アクリレート、脂環式（メタ）アクリレート、芳香族（メタ）アクリレート、複素環式（メタ）アクリレート、またはこれらのエトキシ化体、プロポキシ化体、エトキシ化プロポキシ化体、カプロラクトン変性体などが挙げられる。また、分子内に、ビスフェノール骨格、ウレタン骨格などを有していてもよい。
エポキシ系モノマーとしては、脂環族エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物等が挙げられる。
アクリル酸（メタクリル酸）系モノマーとしては、例えば、２つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を用いてもよく、２官能又は３官能以上の（メタ）アクリレートを用いてもよい。例えば、脂肪族（メタ）アクリレート、脂環式（メタ）アクリレート、芳香族（メタ）アクリレート、複素環式（メタ）アクリレート、またはこれらのエトキシ化体、プロポキシ化体、エトキシ化プロポキシ化体、カプロラクトン変性体などが挙げられる。また、分子内に、ビスフェノール骨格、ウレタン骨格などを有していてもよい。
エポキシ系モノマーとしては、脂環族エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物等が挙げられる。
上記モノマーＡとしては、可視光、紫外線、赤外線、レーザー光、電子線、Ｘ線等の活性光線の照射により、照射領域において反応して反応物を生成する光重合性モノマーを用いてもよい。また、上記モノマーＡは、活性光線の照射時においてコア層中の膜厚と直交する面内方向に移動可能であり、コア層において活性光線の照射領域と非照射領域との間で屈折率差を生じさせるものであってもよい。
モノマーＡの含有量は、ポリマーＡの１００質量％に対し、１質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。これにより、屈折率変調をより確実に起こすことができる。
（重合開始剤）
上記重合開始剤Ａは、モノマーＡの重合反応または架橋反応の種類に応じて適宜選択される。上記重合開始剤Ａとしては、例えば、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、スチレン系モノマー等のラジカル重合開始剤、エポキシ系モノマー、オキセタン系モノマー、ビニルエーテル系モノマー等のカチオン重合開始剤を用いることができる。
上記重合開始剤Ａは、モノマーＡの重合反応または架橋反応の種類に応じて適宜選択される。上記重合開始剤Ａとしては、例えば、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、スチレン系モノマー等のラジカル重合開始剤、エポキシ系モノマー、オキセタン系モノマー、ビニルエーテル系モノマー等のカチオン重合開始剤を用いることができる。
ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類等が挙げられる。具体的には、イルガキュア６５１、イルガキュア８１９、イルガキュア２９５９、イルガキュア１８４（以上、ＢＡＳＦジャパン製）等が挙げられる。
カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩のようなルイス酸発生型のもの、ヨードニウム塩、スルホニウム塩のようなブレンステッド酸発生型のもの等が挙げられる。具体的には、アデカオプトマーＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ製）、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業製）、Ｒｈｏｄｏｒｓｉｌ２０７４（ローディアジャパン製）等が挙げられる。
重合開始剤Ａの含有量は、ポリマーＡの１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以上３質量％以下であることがより好ましい。これにより、コア層の光学特性や機械的特性を低下させることなく、モノマーを速やかに反応させることができる。
（その他）
コア層形成用樹脂組成物は、例えば、架橋剤、増感剤（光増感剤）、触媒前駆体、助触媒、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、劣化防止剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等をさらに含んでいてもよい。
コア層形成用樹脂組成物は、例えば、架橋剤、増感剤（光増感剤）、触媒前駆体、助触媒、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、劣化防止剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等をさらに含んでいてもよい。
（溶剤）
コア層形成用樹脂組成物に含まれる溶剤としては、たとえばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、およびＮ−メチルピロリドン等の有機溶剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。
コア層形成用樹脂組成物に含まれる溶剤としては、たとえばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、およびＮ−メチルピロリドン等の有機溶剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。
（クラッド層形成用樹脂組成物）
本実施形態のクラッド層形成用樹脂組成物は、例えば、ポリマーＢ、モノマーＢおよび重合開始剤Ｂを含むことができる。
本実施形態のクラッド層形成用樹脂組成物は、例えば、ポリマーＢ、モノマーＢおよび重合開始剤Ｂを含むことができる。
上記ポリマーＢとしては、たとえば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて、ポリマーアロイ、ポリマーブレンド（混合物）、共重合体等として用いることができる。
この中でも、アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂、環状オレフィン系樹脂などを用いることができる。
アクリル系樹脂としては、例えば、単官能アクリレート、多官能アクリレート、単官能メタクリレート、多官能メタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポリエステルアクリレート、または尿素アクリレートからなる群から選択される一種以上を含むアクリル化合物の重合体が挙げられる。また、アクリル系樹脂は、ポリエステル骨格、ポリプロピレングリコール骨格、ビスフェノール骨格、フルオレン骨格、トリシクロデカン骨格、ジシクロペンタジエン骨格などを有していてもよい。
フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体、およびビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものが挙げられる。
アクリル系樹脂としては、例えば、単官能アクリレート、多官能アクリレート、単官能メタクリレート、多官能メタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポリエステルアクリレート、または尿素アクリレートからなる群から選択される一種以上を含むアクリル化合物の重合体が挙げられる。また、アクリル系樹脂は、ポリエステル骨格、ポリプロピレングリコール骨格、ビスフェノール骨格、フルオレン骨格、トリシクロデカン骨格、ジシクロペンタジエン骨格などを有していてもよい。
フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体、およびビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものが挙げられる。
また、上記ポリマーＢは、必要に応じて熱硬化性樹脂を含んでもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、アミノ樹脂、イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物、マレイミド化合物、ベンゾオキサジン化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、シクロカーボネート化合物、多官能オキセタン化合物、エピスルフィド樹脂、エポキシ樹脂などの公知慣用の熱硬化性樹脂が使用できる。
ポリマーＢの含有量は、たとえば、クラッド層形成用樹脂組成物の固形分全体に対して１５質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましい。これにより、機械特性が向上する。また、コア層形成用樹脂組成物に含まれるポリマーの含有量は、たとえばコア層形成用樹脂組成物の固形分全体に対して９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましい。これにより、光学特性が向上する。
上記モノマーＢとしては、分子構造中に重合可能な部位を有する化合物であればよく、特に限定されないが、例えば、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、エポキシ系モノマー、オキセタン系モノマー、ノルボルネン系モノマー、ビニルエーテル系モノマー、スチレン系モノマー、光二量化モノマー等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
この中でも、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、エポキシ系モノマーなどを用いてもよい。
アクリル酸（メタクリル酸）系モノマーとしては、例えば、２つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を用いてもよく、２官能又は３官能以上の（メタ）アクリレートを用いてもよい。例えば、脂肪族（メタ）アクリレート、脂環式（メタ）アクリレート、芳香族（メタ）アクリレート、複素環式（メタ）アクリレート、またはこれらのエトキシ化体、プロポキシ化体、エトキシ化プロポキシ化体、カプロラクトン変性体などが挙げられる。また、分子内に、ビスフェノール骨格、ウレタン骨格などを有していてもよい。
エポキシ系モノマーとしては、脂環族エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物等が挙げられる。
アクリル酸（メタクリル酸）系モノマーとしては、例えば、２つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を用いてもよく、２官能又は３官能以上の（メタ）アクリレートを用いてもよい。例えば、脂肪族（メタ）アクリレート、脂環式（メタ）アクリレート、芳香族（メタ）アクリレート、複素環式（メタ）アクリレート、またはこれらのエトキシ化体、プロポキシ化体、エトキシ化プロポキシ化体、カプロラクトン変性体などが挙げられる。また、分子内に、ビスフェノール骨格、ウレタン骨格などを有していてもよい。
エポキシ系モノマーとしては、脂環族エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物等が挙げられる。
モノマーＢの含有量は、ポリマーＢの１００質量％に対し、１質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。これにより、屈折率変調をより確実に起こすことができる。
（重合開始剤）
上記重合開始剤Ｂは、モノマーＢの重合反応または架橋反応の種類に応じて適宜選択される。上記重合開始剤Ｂとしては、例えば、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、スチレン系モノマー等のラジカル重合開始剤、エポキシ系モノマー、オキセタン系モノマー、ビニルエーテル系モノマー等のカチオン重合開始剤を用いることができる。
上記重合開始剤Ｂは、モノマーＢの重合反応または架橋反応の種類に応じて適宜選択される。上記重合開始剤Ｂとしては、例えば、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、スチレン系モノマー等のラジカル重合開始剤、エポキシ系モノマー、オキセタン系モノマー、ビニルエーテル系モノマー等のカチオン重合開始剤を用いることができる。
ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類等が挙げられる。具体的には、イルガキュア６５１、イルガキュア８１９、イルガキュア２９５９、イルガキュア１８４（以上、ＢＡＳＦジャパン製）等が挙げられる。
カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩のようなルイス酸発生型のもの、ヨードニウム塩、スルホニウム塩のようなブレンステッド酸発生型のもの等が挙げられる。具体的には、アデカオプトマーＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ製）、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業製）、Ｒｈｏｄｏｒｓｉｌ２０７４（ローディアジャパン製）等が挙げられる。
重合開始剤Ｂの含有量は、ポリマーＢの１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以上３質量％以下であることがより好ましい。これにより、コア層の光学特性や機械的特性を低下させることなく、モノマーを速やかに反応させることができる。
（その他）
クラッド層形成用樹脂組成物は、例えば、架橋剤、増感剤（光増感剤）、触媒前駆体、助触媒、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、劣化防止剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等をさらに含んでいてもよい。
クラッド層形成用樹脂組成物は、例えば、架橋剤、増感剤（光増感剤）、触媒前駆体、助触媒、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、劣化防止剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等をさらに含んでいてもよい。
（溶剤）
クラッド層形成用樹脂組成物に含まれる溶剤としては、たとえばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、およびＮ−メチルピロリドン等の有機溶剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。
クラッド層形成用樹脂組成物に含まれる溶剤としては、たとえばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、およびＮ−メチルピロリドン等の有機溶剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。
ワニス状のコア層形成用樹脂組成物またはクラッド層形成用樹脂組成物は、たとえば上記各成分を、溶剤中に添加し、撹拌することにより得られた溶液を例えば０．２μｍ孔径のＰＴＦＥフィルターでろ過することにより得ることができる。この際、たとえば超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、および自転公転式分散方式などの各種混合機を用いることができる。
本実施形態のコア層１１０中のコア部１１２は、上述のコア層形成用樹脂組成物で構成されていてもよい。また、上部クラッド層１２０、下部クラッド層１３０は、それぞれ、同種または異種の、上述のクラッド層形成用樹脂組成物で構成されていてもよい。
（基材層）
基材層（上部基材層１４０、下部基材層１５０）の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、またはポリエーテルサルフォン等が挙げられる。基材層としては、これらの構成材料からなるフィルムを用いることができる。
基材層（上部基材層１４０、下部基材層１５０）の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、またはポリエーテルサルフォン等が挙げられる。基材層としては、これらの構成材料からなるフィルムを用いることができる。
本実施形態において、上部基材層１４０および下部基材層１５０は、同種の材料で構成されていてもよい。例えば、上部基材層１４０および下部基材層１５０は、ポリイミドからなる樹脂層で構成されていてもよい。
本実施形態において、上部基材層１４０および下部基材層１５０の膜厚の下限値は、それぞれ、例えば、５μｍ以上でもよく、好ましくは１０μｍ以上である。一方で、上部基材層１４０および下部基材層１５０の膜厚の上限値は、それぞれ、例えば、５０μｍ以下でもよく、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは２５μｍ以下である。
本実施形態において、下部基材層１５０の膜厚は、上部基材層１４０の膜厚と同じであってもよい。
本実施形態において、下部基材層１５０の膜厚は、上部基材層１４０の膜厚と同じであってもよい。
本実施形態において、上部基材層１４０および下部基材層１５０の弾性率の下限値は、それぞれ、例えば、１ＧＰａ以上でもよく、好ましくは２ＧＰａ以上であり、より好ましくは３ＧＰａ以上である。一方で、上部基材層１４０および下部基材層１５０の弾性率の上限値は、それぞれ、例えば、１２ＧＰａ以下でもよく、好ましくは１１ＧＰａ以下であり、より好ましくは１０ＧＰａ以下である。
本実施形態において、下部基材層１５０の弾性率は、上部基材層１４０の弾性率と相違してもよい。なお、本実施形態において、上記弾性率は、引張り弾性率とする。
本実施形態において、下部基材層１５０の弾性率は、上部基材層１４０の弾性率と相違してもよい。なお、本実施形態において、上記弾性率は、引張り弾性率とする。
本実施形態において、上部クラッド層１２０および下部クラッド層１３０の膜厚の下限値は、それぞれ、例えば、１μｍ以上でもよく、好ましくは３μｍ以上であり、より好ましくは５μｍ以上である。一方で、上部クラッド層１２０および下部クラッド層１３０の膜厚の上限値は、それぞれ、例えば、５０μｍ以下でもよく、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以下である。なお、上部クラッド層１２０の膜厚としては、例えば、コア部１１２上における上部クラッド層１２０の膜厚としてもよい。
本実施形態において、光導波路シート１０の全体の膜厚の下限値は、例えば、５０μｍ以上でもよく、好ましくは６０μｍ以上であり、より好ましくは７０μｍ以上である。一方で、光導波路シート１０の全体の膜厚の上限値は、例えば、３００μｍ以下でもよく、好ましくは２００μｍ以下であり、より好ましくは１５０μｍ以下である。
（光導波路フィルム１００の切出工程）
次に、光導波路フィルム１００の切出工程について、図３、図４を用いて説明する。図３において、光導波路フィルム１００から光導波路シート１０を切り出す切出領域を、点線で示している。図４（ａ）から図４（ｃ）は、図３に示す切出領域における切り出し方の変形例を示す工程断面図である。
次に、光導波路フィルム１００の切出工程について、図３、図４を用いて説明する。図３において、光導波路フィルム１００から光導波路シート１０を切り出す切出領域を、点線で示している。図４（ａ）から図４（ｃ）は、図３に示す切出領域における切り出し方の変形例を示す工程断面図である。
図４（ａ）に示すように、光導波路フィルム１００の切出工程は、光コネクタ挿入領域１０６における光導波路フィルム１００の導波路端面１０１および側面１０３において、ダイシングブレードにより切り出す第１切出工程と、光コネクタ挿入領域１０６以外の領域において、カッティングソー、レーザー、ルーター、超音波カッターまたはウォータージェットによる切断および刃型を用いた打ち抜きからなる群から選択される一種の加工方法により切り出す第２切出工程と、を有することができる。
本実施形態に係る第２切出工程において、精度加工よりもカット速度に優れた高加工カット手段としては、例えば、カッティングソー、レーザー、ルーター、超音波カッターまたはウォータージェットによる切断および刃型を用いた打ち抜きからなる群から選択される一種の加工方法を用いることができ、この中でも、カッティングソー、レーザーおよび刃型が好ましく、カッティングソーおよび刃型がより好ましい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態において、ダイシングブレードは、高精度だが、直線的な加工に用いられるものであり、また、カッティングソーによる切断や刃型による打ち抜きなどの加工方法と比べて加工速度が比較的遅い加工手段である。一方で、カッティングソーや刃型は、回転刃ではない点で、ダイシングブレードとは相違する。また、カッティングソーや刃型は、ダイシングブレードと比較すると切断面の表面粗さが粗くなるものの、加工速度が早く、かつ曲線加工できるなど加工性の点に利点がある。カッティングソーや刃型と同様に、レーザー、ルーター、超音波カッターまたはウォータージェットにおいても、曲線加工などの加工性に優れる。
本実施形態に係る第１切出工程は、光導波路フィルム１００の短手方向における端面（光入射面として機能する端面）を、ダイシングブレードにより光導波路シート１０から切り出すことができる。
本実施形態において、ダイシングブレードの加工条件としては、切断面を、表面粗さが非常に低減された鏡面とすることができれば、とくに限定されない。切断方向は、コア部１１２の延在方向（長手方向）に対して垂直方向でもよいが、当該延在方向に対して傾斜方向であってもよい。
本実施形態によれば、ダイシングブレードを使用した精密カット手段により導波路端面１０１を切り出すことにより、光導波路フィルム１００の導波路端面１０１において、光散乱による光の減衰を抑制することができる。
また、光導波路フィルム１００の光コネクタ挿入領域１０６は、光コネクタに挿入されるため、高精度の加工精度が求められる場合がある。このような要求に対応して、ダイシングブレードによる精密カット手段を使用することにより、光コネクタ挿入領域１０６における光導波路フィルム１００の側面１０３の位置と内部のコア部１１２の位置とを精密に制御して、光導波路フィルム１００の先端部分（光コネクタ挿入領域１０６）を切り出すことができる。すなわち、上記第１切出工程は、光コネクタ挿入領域１０６における側面１０３、すなわち導波路端面１０１が形成された一端から所定長さの光導波路フィルム１００の側面１０３を、ダイシングブレードにより光導波路シート１０から切り出すことができる。これにより、図４（ａ）に示すように側面１０３をダイシングブレードで外形加工することで、優れた位置精度を実現できるため、製造安定性に優れた製造方法とすることができる。
本実施形態の光導波路フィルム１００の外形加工において、光導波路フィルム１００の導波路端面１０１とともに、光コネクタ挿入領域１０６における側面１０３においても、ダイシングブレードにより切り出すことが可能である。このとき、図４（ａ）に示すダイシングブレードで切り出された光導波路フィルム１００の、導波路端面１０１と側面１０３とは直交することができる。これにより、光導波路フィルム１００の一端（光コネクタ挿入領域１０６）を光コネクタ挿入口への挿入容易性と挿入位置精度とを向上させることができる。また、光コネクタに挿入された状態において、光導波路フィルム１００の導波路端面１０１の光学特性を向上させることができる。また、光導波路フィルム１００の光コネクタ挿入領域１０６における幅を維持できるので、光導波路フィルム１００の外側に位置する光導波路の光学特性のバラツキを小さくすることができる。
本実施形態において、ダイシングブレードによる切出は、光導波路シート１０の膜厚方向に対して、全体を一回で切断することで行われることが好ましい。また、導波路端面１０１の切出に用いるダイシングブレードは、側面１０３の切出で用いるものと同種でも異なっていてもよい。また、ダイシングブレードの回転数や移動速度は、切断面の表面平滑度合い等に応じて適切に選択することができる。
一方で、本実施形態に係る第２切出工程は、上記第１切出工程においてダイシングブレードにより切り出された第１領域以外の第２領域について、加工性に優れた高加工カット手段により切り出すことができる。高加工カット手段で切出可能な第２領域としては、光導波路フィルム１００の導波路端面１０１以外の領域であればよく、例えば、光コネクタ挿入領域１０６（導波路端面１０１および側面１０３）以外の領域でもよく、具体的には、接続路領域１０８の側面１０４や、光変換領域１０７の外周面などが挙げられる。このように、高度な精密加工を要求されていない第２領域において、上記のように、加工性に優れた高加工カットを用いて切り出すことにより、光導波路フィルム１００の製造プロセスにおける生産性を向上させることができる。
上記高加工カット手段においては、加工速度や曲線加工等の加工性に優れた加工手段であれば特に限定されない。例えば、カッティングソーによる切断や刃型を用いた打ち抜きは、加工速度が向上するとともに、曲線加工が容易になる点で優れる。また、刃型を用いた打ち抜きは、同じ形状を量産する場合に生産性を向上させることができる。
本実施形態によれば、光導波路フィルム１００のうち、比較的鏡面構造を必要とされない領域（例えば、接続路領域１０８や光変換領域１０７等）の外形加工を迅速に行うことができるので、光導波路フィルム１００の製造効率を高めることができる。
ここで、これまでの光導波路フィルムの切出工程においては、製造工程の工数の削減の観点から、加工手段を変更せずに、同じ加工手段が用いられていた。すなわち、従来の光導波路フィルムの外形領域は、同一加工手段で切り出されていた。
これに対して、本願の光導波路フィルム１００の切出工程においては、上述のような精密カット手段と高加工カット手段とを併用することにより、光学特性と加工性とのバランスを優れたものとすることができる。
これに対して、本願の光導波路フィルム１００の切出工程においては、上述のような精密カット手段と高加工カット手段とを併用することにより、光学特性と加工性とのバランスを優れたものとすることができる。
以上により、光導波路シート１０から光導波路フィルム１００が得られる。
以下、本実施形態の光導波路フィルム１００の製造工程の変形例を説明する。
図４（ａ）に示すように、変形例として、光導波路フィルム１００の側面１０３と側面１０４との間に段部１０５が形成されていてもよい。段部１０５は、側面１０３と側面１０４とが互いに相違する切出手段で形成されることにより生じる構造であり、側面１０３と側面１０４との交差部分に相当する。例えば、ダイシングブレードによる切断面（側面１０３）と、カッティングソーまたは刃型等による切断面（側面１０４）の交差部分に相当する。この段部１０５は、光コネクタ挿入領域１０６の位置を示す目印となる。光導波路フィルム１００の挿入時に光コネクタ挿入領域１０６に触れると、異物などが付着し光コネクタへの挿入歩留まりを低くする要因となるため、光コネクタ挿入領域１０６は触れないことが好ましい。段部１０５による目印により、光コネクタ挿入領域１０６を視認しやすくなるため、光コネクタ挿入領域１０６に触れることを避けることができる。これにより、製造安定性に優れた光導波路フィルム１００の構造を実現することができる。
図４（ａ）に示すように、変形例として、光導波路フィルム１００の側面１０３と側面１０４との間に段部１０５が形成されていてもよい。段部１０５は、側面１０３と側面１０４とが互いに相違する切出手段で形成されることにより生じる構造であり、側面１０３と側面１０４との交差部分に相当する。例えば、ダイシングブレードによる切断面（側面１０３）と、カッティングソーまたは刃型等による切断面（側面１０４）の交差部分に相当する。この段部１０５は、光コネクタ挿入領域１０６の位置を示す目印となる。光導波路フィルム１００の挿入時に光コネクタ挿入領域１０６に触れると、異物などが付着し光コネクタへの挿入歩留まりを低くする要因となるため、光コネクタ挿入領域１０６は触れないことが好ましい。段部１０５による目印により、光コネクタ挿入領域１０６を視認しやすくなるため、光コネクタ挿入領域１０６に触れることを避けることができる。これにより、製造安定性に優れた光導波路フィルム１００の構造を実現することができる。
また、本実施形態において、光導波路シート１０を、不図示のダイシングテープを介して支持基材に貼り付けた状態で、上記の切出工程を実施することができる。このような支持基材は、ハーフカットされていてもよい。
本実施形態の加工工程において、第１切出工程と第２切出工程とは、いずれを先に行ってもよい。言い換えると、第１切出工程の後に、第２切出工程を行ってもよいし、第２切出工程の後に、第１切出工程を行ってもよい。
本実施形態において、光導波路フィルム１００の端面方向の幅において、接続路領域１０８における幅をＷ１とし、光コネクタ挿入領域１０６における幅をＷ２としたとき、Ｗ２とＷ１とは同じでもよいが、Ｗ２をＷ１よりも太くなるように切り出してもよい。これにより、光導波路フィルム１００の光コネクタ挿入領域１０６の視認性が向上するので、当該光コネクタ挿入領域１０６に触れることを抑制でき、挿入歩留まりに優れた構造を実現することができる。
また、光導波路フィルム１００の両端が光コネクタ挿入領域１０６であり、その一端と他端に導波路端面１０１である場合には、それぞれの端面をダイシングブレードにより切り出すことができる。
また、図４（ｂ）に示すように、変形例として、第１切出工程は、光導波路フィルム１００の短手方向における導波路端面１０１のみを、ダイシングブレード（精密カット手段）により切り出すとともに、第２切出工程は、光コネクタ挿入領域１０６以外の領域、すなわち、光コネクタ挿入領域１０６の側面１０３、接続路領域１０８の側面１０４および光変換領域１０７の外周面を、カッティングソーを用いた切断または刃型を用いた打ち抜き等の高加工カット手段により切り出してもよい。
図４（ｂ）のような切出工程は、図４（ａ）の切出工程よりも、カッティングソーを用いた切断または刃型を用いた打ち抜き等の高加工カット手段を用いた切出領域を増加させることができるので、生産性を高めることができる。
また、図４（ｃ）に示すように、光導波路シート１０から複数の光導波路フィルム１００を切り出すことも可能である。
図４（ｃ）に示すように、光導波路フィルム１００の導波路端面１０１の位置は、短手方向で揃えることが好ましい。これにより、１回のダイシングブレードにより、複数の導波路端面１０１を切り出すことができるため、生産性を向上させることができる。
また、長手方向において、光導波路フィルム１００の間には所定の離間部が形成されていてもよい。これにより、光導波路フィルム１００の側面１０３の切断において、カット助走部を確保することができるため、製造安定性を高めることができる。
また、複数のカット手段（ダイシングブレード、カッティングソー、または刃型等）を用いて、同時に複数の光導波路フィルム１００を切り出す事も可能である。
また、溝部１０９を形成した後に、光導波路フィルム１００の切出工程を行ってもよい。溝部１０９の形成には、例えば、ダイシングブレードを用いてもよい。
光導波路フィルム１００の外形形状は、上記の例に限定されず、例えば、二叉形状、三つ叉形状であってもよい。
また、光導波路フィルム１００のコア層１１０は、単層でもよいが、間にクラッド層を介して複数のコア層が形成されていてもよい。
本実施形態の光学部品の製造方法は、光導波路フィルム１００の製造方法により得られた光導波路フィルム１００の一端（光コネクタ挿入領域１０６）を光コネクタに挿入する工程を有することができる。これにより、光学部品が得られる。光導波路フィルム１００の少なくとも一端（光コネクタ挿入領域１０６）に光コネクタが形成されていてもよいが、光導波路フィルム１００の両端それぞれに光コネクタが形成されていてもよい。
本実施形態において、光コネクタとしては、特に限定されないが、例えば、ＭＴコネクタ、ＭＰＯコネクタ、ＭＰＸコネクタ、ＰＭＴコネクタ、ＰＴコネクタ等を用いることができる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
１．光導波路シートの製造について
（１）離脱性基を有するポリオレフィン系樹脂の合成
水分及び酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で満たされたグローブボックス中において、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）７．２ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン１２．９ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇと酢酸エチル１１ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて上部を密栓した。
（１）離脱性基を有するポリオレフィン系樹脂の合成
水分及び酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で満たされたグローブボックス中において、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）７．２ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン１２．９ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇと酢酸エチル１１ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて上部を密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中にＮｉ触媒１．５６ｇ（３．２ｍｍｏｌ）と脱水トルエン１０ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。このＮｉ触媒溶液１ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記２種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入して室温で１時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸９．５ｇ、過酸化水素水１８ｇ（濃度３０％）、イオン交換水３０ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次に、この水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液を１００ｍＬ加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層分離が行われた後に水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃１を得た。
ポリマー＃１の分子量分布は、ＧＰＣ測定した結果、Ｍｗ＝１０万、Ｍｎ＝４万であった。また、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲ測定による同定の結果、ヘキシルノルボルネン構造単位が５０ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が５０ｍｏｌ％であった。
（２）コア層形成用組成物の製造
精製した上記ポリマー＃１の１０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、シクロヘキシルオキセタンモノマー（東亜合成製 ＣＨＯＸ、ＣＡＳ＃４８３３０３−２５−９、分子量１８６、沸点１２５℃／１．３３ｋＰａ）２ｇ、重合開始剤（光酸発生剤）「ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ ２０７４」（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃ １７８２３３−７２−２）（０．０１２５ｇ、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加えて均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄なコア層形成用組成物を得た。
精製した上記ポリマー＃１の１０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、シクロヘキシルオキセタンモノマー（東亜合成製 ＣＨＯＸ、ＣＡＳ＃４８３３０３−２５−９、分子量１８６、沸点１２５℃／１．３３ｋＰａ）２ｇ、重合開始剤（光酸発生剤）「ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ ２０７４」（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃ １７８２３３−７２−２）（０．０１２５ｇ、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加えて均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄なコア層形成用組成物を得た。
（３）クラッド層の作製
環状オレフィン系樹脂を含むノルボルネン系樹脂組成物（プロメラス社製Ａｖａｔｒｅｌ２５９０の２０重量％２−ヘプタノン溶液、１０ｇ）に、２−ウンデシルメチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、品番Ｃ１１Ｚ）（０．０６ｇ）を添加して混合し、クラッド層形成用塗布液を得た。このクラッド層形成用塗布液を、２枚のポリイミドフィルムの上にドクターブレードでそれぞれ均一に塗布した後、４５℃の乾燥機において１５分間乾燥させた。溶剤を完全に除去した後、乾燥機中１６０℃で２時間加熱して塗膜を硬化させ、光導波路形成用フィルム（クラッド層および基材層）を２枚形成した。
環状オレフィン系樹脂を含むノルボルネン系樹脂組成物（プロメラス社製Ａｖａｔｒｅｌ２５９０の２０重量％２−ヘプタノン溶液、１０ｇ）に、２−ウンデシルメチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、品番Ｃ１１Ｚ）（０．０６ｇ）を添加して混合し、クラッド層形成用塗布液を得た。このクラッド層形成用塗布液を、２枚のポリイミドフィルムの上にドクターブレードでそれぞれ均一に塗布した後、４５℃の乾燥機において１５分間乾燥させた。溶剤を完全に除去した後、乾燥機中１６０℃で２時間加熱して塗膜を硬化させ、光導波路形成用フィルム（クラッド層および基材層）を２枚形成した。
（４）コア層の作製
離型処理ＰＥＴフィルム上にコア層形成用組成物を、ドクターブレードにより均一に塗布した後、４０℃の乾燥機に５分間投入した。溶媒を完全に除去して被膜とした後、得られた被膜上に、ライン、スペースの直線パターンが全面に描かれたフォトマスクを圧着した。そして、フォトマスク上から平行露光機により紫外線を照射した。なお、紫外線の積算光量は１３００ｍＪ／ｃｍ２とした。
離型処理ＰＥＴフィルム上にコア層形成用組成物を、ドクターブレードにより均一に塗布した後、４０℃の乾燥機に５分間投入した。溶媒を完全に除去して被膜とした後、得られた被膜上に、ライン、スペースの直線パターンが全面に描かれたフォトマスクを圧着した。そして、フォトマスク上から平行露光機により紫外線を照射した。なお、紫外線の積算光量は１３００ｍＪ／ｃｍ２とした。
次いで、フォトマスクを取り去り、１５０℃のオーブンに３０分間投入した。オーブンから取り出すと、被膜には断面が矩形状をなす鮮明な導波路パターン（複数のコア部）が現れているのが確認された。得られたコア層の厚さは５０μｍであった。
（５）光導波路シートの作製
（４）で得られたコア層の両面に、それぞれ、（３）で得られた光導波路形成用フィルムのクラッド層をラミネータで積層し、積層体を得た。得られた積層体を１６０℃、２時間の条件で熱処理し、図３に示すような光導波路シートを得た。
（４）で得られたコア層の両面に、それぞれ、（３）で得られた光導波路形成用フィルムのクラッド層をラミネータで積層し、積層体を得た。得られた積層体を１６０℃、２時間の条件で熱処理し、図３に示すような光導波路シートを得た。
（実施例１）
２．光導波路フィルムの製造について
（６）外形加工
（５）で得られた光導波路シートにダイシングテープを貼り、ダイシングブレードにて、図３に示す端面（導波路端面１０１）及びコネクタ挿入領域の側面（光コネクタ挿入領域１０６の側面１０３）を加工した。加工速度は１０ｍｍ／ｓとした。
２．光導波路フィルムの製造について
（６）外形加工
（５）で得られた光導波路シートにダイシングテープを貼り、ダイシングブレードにて、図３に示す端面（導波路端面１０１）及びコネクタ挿入領域の側面（光コネクタ挿入領域１０６の側面１０３）を加工した。加工速度は１０ｍｍ／ｓとした。
次いで、カッティングソーにて、コネクタ挿入領域以外の残りの領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）を加工した。加工速度は３００ｍｍ／ｓとした。
次いで、ＵＶ照射機によりダイシングテープに紫外線を照射し、個片化された光導波路フィルム（図１（ａ））を得た。紫外線の積算光量は５００ｍｊ／ｃｍ２とした。
（実施例２）
カッティングソーに代えて、パンチングを用いて、図３に示すコネクタ挿入領域以外の残りの領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）を加工した以外は、実施例１と同様にした。パンチングの型のクリアランスは１０μｍとした。
カッティングソーに代えて、パンチングを用いて、図３に示すコネクタ挿入領域以外の残りの領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）を加工した以外は、実施例１と同様にした。パンチングの型のクリアランスは１０μｍとした。
（実施例３）
カッティングソーに代えて、ＵＶレーザーを用いて、図３に示すコネクタ挿入領域以外の残りの領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）を加工した以外は、実施例１と同様にした。ＵＶレーザーの、加工速度１００ｍｍ／ｓ、周波数０．５ｋＨｚ、走査回数３回とした。
カッティングソーに代えて、ＵＶレーザーを用いて、図３に示すコネクタ挿入領域以外の残りの領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）を加工した以外は、実施例１と同様にした。ＵＶレーザーの、加工速度１００ｍｍ／ｓ、周波数０．５ｋＨｚ、走査回数３回とした。
（実施例４）
ダイシングブレードにて、図３に示す端面（導波路端面１０１）を１０ｍｍ／ｓで加工し、カッティングソーにて、コネクタ挿入領域（光コネクタ挿入領域１０６）の側面１０３およびコネクタ挿入領域以外の領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）を、３００ｍｍ／ｓで加工した以外は、実施例１と同様にした。
ダイシングブレードにて、図３に示す端面（導波路端面１０１）を１０ｍｍ／ｓで加工し、カッティングソーにて、コネクタ挿入領域（光コネクタ挿入領域１０６）の側面１０３およびコネクタ挿入領域以外の領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）を、３００ｍｍ／ｓで加工した以外は、実施例１と同様にした。
（比較例１）
カッティングソーにて、図３に示す端面（導波路端面１０１）、コネクタ挿入領域（光コネクタ挿入領域１０６）およびコネクタ挿入領域以外の領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）の全ての領域を、３００ｍｍ／ｓの加工速度で加工した以外は、実施例１と同様にした。
（比較例２）
パンチングにて、図３に示す端面（導波路端面１０１）、コネクタ挿入領域（光コネクタ挿入領域１０６）およびコネクタ挿入領域以外の領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）の全ての領域を加工した以外は、実施例１と同様にした。パンチングの型のクリアランスは１０μｍとした。
（比較例３）
ＵＶレーザーにて、図３に示す端面（導波路端面１０１）、コネクタ挿入領域（光コネクタ挿入領域１０６）およびコネクタ挿入領域以外の領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）の全ての領域を加工した以外は、実施例１と同様にした。ＵＶレーザーの、加工速度１００ｍｍ／ｓ、周波数０．５ｋＨｚ、走査回数３回とした。
カッティングソーにて、図３に示す端面（導波路端面１０１）、コネクタ挿入領域（光コネクタ挿入領域１０６）およびコネクタ挿入領域以外の領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）の全ての領域を、３００ｍｍ／ｓの加工速度で加工した以外は、実施例１と同様にした。
（比較例２）
パンチングにて、図３に示す端面（導波路端面１０１）、コネクタ挿入領域（光コネクタ挿入領域１０６）およびコネクタ挿入領域以外の領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）の全ての領域を加工した以外は、実施例１と同様にした。パンチングの型のクリアランスは１０μｍとした。
（比較例３）
ＵＶレーザーにて、図３に示す端面（導波路端面１０１）、コネクタ挿入領域（光コネクタ挿入領域１０６）およびコネクタ挿入領域以外の領域（接続路領域１０８、光変換領域１０７）の全ての領域を加工した以外は、実施例１と同様にした。ＵＶレーザーの、加工速度１００ｍｍ／ｓ、周波数０．５ｋＨｚ、走査回数３回とした。
３．光導波路フィルムの評価
実施例および比較例で得られた光導波路フィルムについて、次のような評価を行った。評価結果を表１に示す。
実施例および比較例で得られた光導波路フィルムについて、次のような評価を行った。評価結果を表１に示す。
（光減衰）
実施例および比較例で得られた光導波路フィルムについて、社団法人 日本電子回路工業会が規定した「高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ−２００８）」の４．６．１挿入損失の測定方法に準拠し、８５０ｎｍＶＣＳＥＬ（面発光レーザー）より発せられた光を５０μｍ径のグレーデッドインデックス型光ファイバーを経由し、実施例および比較例で得られた光導波路に導入し、５０μｍ径のグレーデッドインデックス型光ファイバーで受光して光の強度を測定した。２．０ｄＢ以下を○、２．０ｄＢ以上を×とした。
実施例および比較例で得られた光導波路フィルムについて、社団法人 日本電子回路工業会が規定した「高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ−２００８）」の４．６．１挿入損失の測定方法に準拠し、８５０ｎｍＶＣＳＥＬ（面発光レーザー）より発せられた光を５０μｍ径のグレーデッドインデックス型光ファイバーを経由し、実施例および比較例で得られた光導波路に導入し、５０μｍ径のグレーデッドインデックス型光ファイバーで受光して光の強度を測定した。２．０ｄＢ以下を○、２．０ｄＢ以上を×とした。
（側面位置精度）
実施例および比較例で得られた光導波路フィルムについて、コアに対する側面（光コネクタ挿入領域１０６の側面１０３）の位置精度を測長顕微鏡にて測定した。コアに対し側面の位置精度が±５μｍ以下を◎、±５〜１０μｍを○、±１０〜５０μｍを△、±５０μｍ以上を×とした。
実施例および比較例で得られた光導波路フィルムについて、コアに対する側面（光コネクタ挿入領域１０６の側面１０３）の位置精度を測長顕微鏡にて測定した。コアに対し側面の位置精度が±５μｍ以下を◎、±５〜１０μｍを○、±１０〜５０μｍを△、±５０μｍ以上を×とした。
（曲線加工）
実施例および比較例で得られた光導波路フィルムにおいて、コネクタ挿入領域外の領域（接続路領域１０８および光変換領域１０７）に曲線部を有することができるものを○、曲線部を有することができないものを×とした。
実施例および比較例で得られた光導波路フィルムにおいて、コネクタ挿入領域外の領域（接続路領域１０８および光変換領域１０７）に曲線部を有することができるものを○、曲線部を有することができないものを×とした。
（生産性）
実施例および比較例で得られた光導波フィルムについて、１つの光導波路フィルム（３ｍｍ×１００ｍｍ）の加工時間が１分以内であるものを◎、１０分以内であるものを○、１０分以上であるものを×とした。
実施例および比較例で得られた光導波フィルムについて、１つの光導波路フィルム（３ｍｍ×１００ｍｍ）の加工時間が１分以内であるものを◎、１０分以内であるものを○、１０分以上であるものを×とした。
実施例１から４の光導波路フィルムの製造方法は、光導波路の光減衰を抑制しつつも、生産性を向上させることができることが分かった。また、実施例１から４の光導波路フィルムの製造方法は、曲線加工性や側面位置精度を向上できることが分かった。
以上、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
１０ 光導波路シート
１００ 光導波路フィルム
１０１ 導波路端面
１０２ 表面
１０３ 側面
１０４ 側面
１０５ 段部
１０６ 光コネクタ挿入領域
１０７ 光変換領域
１０８ 接続路領域
１０９ 溝部
１１０ コア層
１１２ コア部
１１４ クラッド部
１２０ 上部クラッド層
１３０ 下部クラッド層
１４０ 上部基材層
１５０ 下部基材層
１００ 光導波路フィルム
１０１ 導波路端面
１０２ 表面
１０３ 側面
１０４ 側面
１０５ 段部
１０６ 光コネクタ挿入領域
１０７ 光変換領域
１０８ 接続路領域
１０９ 溝部
１１０ コア層
１１２ コア部
１１４ クラッド部
１２０ 上部クラッド層
１３０ 下部クラッド層
１４０ 上部基材層
１５０ 下部基材層
Claims (12)
- 下部クラッド層、前記下部クラッド層上に設けられたパターン状のコア部、および前記コア部上に設けられた上部クラッド層、が積層された光導波路樹脂シートを準備する準備工程と、
前記光導波路樹脂シートから、前記コア部の長手方向に対して長尺状の光導波路樹脂フィルムを切り出す切出工程と、を有する、光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記切出工程は、
前記光導波路樹脂フィルムの導波路端面を、回転刃を有するダイシングブレードにより切り出す第１切出工程と、
前記ダイシングブレードで切り出された領域以外の残りの領域を、カッティングソー、レーザー、ルーター、超音波カッターまたはウォータージェットによる切断および刃型を用いた打ち抜きからなる群から選択される一種の加工方法により切り出す第２切出工程と、
を含み、
前記第１切出工程の加工速度は、前記第２切出工程の加工速度と比べて遅い、光導波路樹脂フィルムの製造方法。 - 請求項１に記載の光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記第１切出工程は、前記導波路端面が形成された一端から所定長さの前記光導波路樹脂フィルムの側面を、前記ダイシングブレードにより切り出す工程を含む、光導波路樹脂フィルムの製造方法。 - 請求項２に記載の光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記ダイシングブレードで切り出された前記光導波路樹脂フィルムの、前記導波路端面と前記側面とが直交する、光導波路樹脂フィルムの製造方法。 - 請求項２または３に記載の光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記第１切出工程で切り出された側面と、前記第２切出工程で切り出された側面との公差部分に段部が形成される、光導波路樹脂フィルムの製造方法。 - 請求項１から４のいずれか１項に記載の光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記準備工程は、下部基材層上に設けられた前記下部クラッド層、前記下部クラッド層上に設けられたパターン状のコア部、および前記コア部上に設けられた前記上部クラッド層、前記上部クラッド層上に設けられた上部基材層が積層された前記光導波路樹脂シートを準備する工程を含む、光導波路樹脂フィルムの製造方法。 - 請求項５に記載の光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記下部基材層の膜厚は、前記上部基材層の膜厚と同じである、光導波路樹脂フィルムの製造方法。 - 請求項５または６に記載の光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記下部基材層の弾性率は、前記上部基材層の弾性率と相違する、光導波路樹脂フィルムの製造方法。 - 請求項１から７のいずれか１項に記載の光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
当該光導波路樹脂フィルムの膜厚は、５０μｍ以上３００μｍ以下である、光導波路樹脂フィルムの製造方法。 - 請求項１から８のいずれか１項に記載の光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記上部クラッド層および／又は前記下部クラッド層の膜厚は、１μｍ以上５０μｍ以下である、光導波路樹脂フィルムの製造方法。 - 請求項１から９のいずれか１項に記載の光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記光導波路樹脂フィルムが曲げ可能である、光導波路樹脂フィルムの製造方法。 - 請求項１から１０のいずれか１項に記載の光導波路樹脂フィルムの製造方法であって、
前記第１切出工程および前記第２切出工程は、ダイシングテープを介して前記光導波路樹脂シートを支持基材上に貼り付けた状態で、実施されるものであり、
前記第１切出工程および前記第２切出工程の後、前記ダイシングテープに紫外線を照射し、個片化された前記光導波路樹脂フィルムを得る工程を含む、光導波路樹脂フィルムの製造方法。 - 請求項１から１１のいずれか１項に記載の光導波路樹脂フィルムの製造方法により得られた光導波路樹脂フィルムの一端を光コネクタに挿入する工程を有する、光学部品の製造方法。
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