JP2007025168A - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】現像時における現像液の泡の発生を低減でき、優れた解像度を有するとともに導体層に対して優れた密着性を有するレジストを形成し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】バインダーポリマーと、下記一般式（１）で表される重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。

［式中、Ｒ^１１は水素又はメチル基、Ｒ^１２はアルキル基又はシクロアルキル基、Ｒ^１３及びＲ^１４はアルキレン基であって互いに異なる基を示し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に１〜１５の整数である。］
【選択図】なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。

従来、プリント配線板の製造や保護、或いは、金属の精密加工等において用いられるレジストを形成するための原料としては、支持フィルム上に感光性樹脂組成物からなる感光層が設けられたフィルム状の感光性エレメントが多く用いられている。かかる感光性エレメントは、支持フィルム上に感光層を積層した後、多くの場合、感光層上に更に保護フィルムを積層することにより製造される。

このような感光性エレメントは、プリント配線板において、回路加工用のレジストや回路パターンを保護するためのソルダーレジストを形成するのに用いられている。特に、前者の回路加工に用いられるレジストに対しては、エッチングやめっきといった種々の処理が施されることから、これらの処理にも耐え得るように種々の特性が求められている。

感光性エレメントにより形成されるレジストは、サブトラクティブ法又はエッチドフォイル法とよばれる回路加工方法において用いられる。このサブトラクティブ法においては、表面やスルーホールの内壁が導体層で覆われたガラスエポキシ基板等の回路形成用基板から、不要な領域の導体層を除去することにより回路形成を行う。

上記サブトラクティブ法による回路形成方法は、主にテンティング法及びめっき法に大別される。テンティング法においては、まず、導体層におけるスルーホールや回路形成領域を覆うようにレジストを形成する。それから、レジストにより保護されていない領域の導体層をエッチングにより除去した後、レジストを剥離することで回路形成を行う。

一方、めっき法においては、まず、スルーホールや回路形成領域を除くように導体層上にレジストを形成させる。次いで、レジストにより保護されていない領域にはんだめっきを施し、レジストを剥離して、導体層上にはんだめっきパターンを形成する。そして、めっきパターンにより保護されていない領域の導体層をエッチングにより除去することで、回路形成を行う。

これらの方法においては、エッチング又はめっきの際、エッチング液やめっき液がレジストと導体層との間に侵入すると、所望の形状の回路パターンが形成されなくなるといった不都合が生じることとなる。このため、かかるエッチング液やめっき液の侵入を防止するために、レジストは、導体層に対して優れた密着性を有していることが求められる。

また、上述したサブトラクティブ法において、レジストを形成する際には、まず、回路形成用基板上に、感光性エレメントの感光層を積層した後、当該層の所定領域に活性光線を照射して硬化させる露光を行う。次いで、露光後の感光層に現像液を接触させて未露光部を除去する現像を行い、所望のパターンを形成させる。

かかるレジストの形成方法においては、環境問題やコストの観点から、現像液としては、有機溶剤を含まないアルカリ水溶液を用いることが好ましいとされている。そこで、レジスト用の材料としても、アルカリ水溶液による現像が可能なアルカリ現像型のものが求められている。

そして、このようなアルカリ現像が可能であり、上述したように導体層との密着性にも優れるレジストを形成し得る感光性樹脂組成物としては、下記特許文献１に記載のものが知られている。
特開平５−２３２６９９号公報

ところで、近年では、電子機器等の小型化に伴って、これに搭載されるプリント配線板も小型化が求められており、そのために回路パターンの高密度化が必要となっている。そして、かかる高密度化に対応するため、回路加工用のレジストには、優れた解像度を有することが求められている。しかしながら、上記従来の感光性樹脂組成物からなる感光層は、現像液による現像の際、現像液の泡立ちを起こし易いものであった。そして、このような現像液の泡立ちは、感光層の良好な現像を阻害する原因となるため、上記従来の感光性樹脂組成物を用いた場合は、レジストの更なる高解像化が困難な傾向にあった。

そこで、本発明はこのような事情にかんがみてなされたものであり、現像時における現像液の泡の発生を低減でき、優れた解像度を有するとともに導体層に対して優れた密着性を有するレジストを形成し得る感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明はまた、かかる感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、これらを用いたレジストの製造方法、並びに、プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の感光性樹脂組成物は、バインダーポリマーと、少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有しており、光重合性化合物が、下記一般式（１）で表される化合物を含むことを特徴とする。

［式中、Ｒ^１１は水素原子又はメチル基、Ｒ^１２は炭素数２〜３１のアルキル基又は炭素数３〜１０のシクロアルキル基、Ｒ^１３及びＲ^１４は炭素数２〜６のアルキレン基であって互いに異なる基を示し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に１〜１５の整数である。］

上記構成を有する感光性樹脂組成物は、現像の際に現像液中で分解等を生じることが極めて少なく、現像液に泡を発生させ難い。そのため、高解像度のレジストを容易に形成することができる。また、このように現像液中での分解等が少ないことからスカム等を発生し難く、生じたスカムが現像後に回路形成用基板に付着してショートや断線の原因となることも極めて少なくなる。さらに、上記感光性樹脂組成物から得られたレジストは、導体層に対して優れた密着性も発揮し得るものとなる。

上記本発明の感光性樹脂組成物において、バインダーポリマーは、スチレン単位及び／又はスチレン誘導体単位を、全共重合成分中２〜４０質量％含有するものであると好ましい。これにより、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性がより良好となる。

また、バインダーポリマーとしては、分子中にメタクリル酸単位を含むものがより好ましい。これにより、得られるレジストの密着性及び解像度が更に向上するようになる。

また、光重合性化合物に含まれる、上記一般式（１）で表される化合物は、ｐ及びｑがそれぞれ独立に１〜１０の整数であることが好ましい。また、この一般式（１）で表される化合物は、Ｒ^１３及びＲ^１４が、それぞれ独立にエチレン基又はプロピレン基であるとより好ましい。こうすれば、現像液の泡立ち及びスカムの発生が一層抑制されるようになる。

本発明はまた、支持体と、この支持体上に形成された上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光層とを備える感光性エレメントを提供する。かかる感光性エレメントによれば、回路形成用基板上に容易に感光層を形成することができる。そして、この感光層は、上記本発明の感光性樹脂組成物からなるものであるため、現像液の泡立ちやスカムの発生を抑制する効果に優れ、しかも解像度及び密着性に優れるレジストを形成可能なものとなる。

本発明はまた、上記本発明の感光性エレメントを用いたレジストの製造方法を提供する。すなわち、本発明のレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に、上記本発明の感光性エレメントにおける感光層を積層する工程と、感光層の所望領域に活性光線を照射して露光部を形成する工程と、感光層を現像して、当該感光層における露光部以外の領域を除去する工程とを有することを特徴とする。

このような製造方法により得られたレジストパターンは、上記本発明の感光性樹脂組成物から形成されたものとなるため、高解像度且つ回路形成用基板への密着性に優れるものとなる。

そして、上記本発明のレジストパターンの形成方法により形成されたレジストパターンを備える回路形成用基板に対し、エッチング又はめっきする工程を実施することで、プリント配線板を得ることができる。かかるプリント配線板の製造方法は、高解像度且つ密着性に優れたレジストをマスクとしてエッチング又はめっきし、これにより回路パターンを形成することから、高密度な回路パターンを容易に形成することができる。

本発明によれば、現像時における現像液の泡の発生を低減でき、優れた解像度を有するとともに導体層に対して優れた密着性を有するレジストを形成し得る感光性樹脂組成物を提供することが可能となる。また、かかる感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、これらを用いたレジストパターンの形成方法、並びに、プリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。

以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
［感光性エレメント］

図１は、好適な実施形態に係る感光性エレメントの断面構成を模式的に示す図である。感光性エレメント１は、支持体１０と、この支持体１０上に設けられた感光層２０と、感光層２０上に設けられた保護層３０とを備えている。

（感光層２０）
感光層２０は、（Ａ）バインダーポリマー（以下、「Ａ成分」という）、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、「Ｂ成分」という）、（Ｃ）光重合開始剤（以下、「Ｃ成分」という）を少なくとも含む感光性樹脂組成物から構成されている。以下、感光性樹脂組成物に含まれるこれらの各成分について説明する。

まず、Ａ成分について説明する。

Ａ成分としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性に優れる点から、アクリル系樹脂を用いることが好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

このようなＡ成分は、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。Ａ成分としては、これらを２種以上組み合わせて用いてもよい。

ここで、本明細書においては、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味するものとする。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、下記一般式（２）で表される化合物や、この化合物のアルキル基にヒドロキシル基、エポキシ基、ハロゲン等が置換したものが挙げられる。

［式中、Ｒ^２１は、水素原子又はメチル基、Ｒ^２２は、炭素数１〜１２のアルキル基を示す。］

上記式（２）におけるＲ^２２で表される基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基やこれらの構造異性体が挙げられる。

より具体的には、上記式（２）で表される化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

Ａ成分としては、後述するようなアルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を含むものが好ましい。このようなＡ成分としては、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより得られたものが挙げられる。このようなＡ成分は、適宜、感光性を有する基を有していてもよい。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が好ましい。

その他の重合性単量体としては、スチレン又はスチレン誘導体が好ましい。スチレン又はスチレン誘導体をモノマー単位として含むことで、得られる硬化物層の密着性及び剥離性が更に向上する。

スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として用いることにより、感光性樹脂組成物による密着性及び剥離特性が共に良好となる。このスチレン又はスチレン誘導体の含有量は、Ａ成分を形成するための共重合成分の全量を基準として、２〜４０質量％であると好ましく、３〜２８質量％であるとより好ましく、５〜２７質量％であると更に好ましい。この含有量が２質量％未満であると、感光性樹脂組成物の密着性が低下する傾向にある。一方、４０質量％を超えると、剥離片が大きくなって剥離時間が長くなる傾向にある。

上記構成を有するＡ成分の酸価は、３０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであると好ましく、５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであるとより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、現像時間が長くなる傾向にある。一方、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向にある。

さらに、Ａ成分の重量平均分子量は、２０，０００〜３００，０００であると好ましく、４０，０００〜１５０，０００であるとより好ましい。重量平均分子量が２０，０００未満では、感光性樹脂組成物の耐現像液性が低下する傾向にある。一方、３００，０００を超えると、現像時間が長くなる傾向にある。

Ａ成分としては、上述した化合物等を単独で、または２種以上を組み合わせて適用することができる。２種以上のＡ成分の好適な組み合わせとしては、例えば、それぞれ異なる共重合成分から得られたもの同士、それぞれ異なる重量平均分子量を有するもの同士、それぞれ異なる分散度を有するもの同士といった組み合わせが挙げられる。

次に、Ｂ成分について説明する。

Ｂ成分としては、下記一般式（１）で表される化合物（以下、「Ｂ１成分」という）を少なくとも含んでいる。

［式中、Ｒ^１１は水素原子又はメチル基、Ｒ^１２は炭素数２〜３１のアルキル基又は炭素数３〜１０のシクロアルキル基、Ｒ^１３及びＲ^１４は炭素数２〜６のアルキレン基であって互いに異なる基を示し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に１〜１５の整数である。］

上記式中、Ｒ^１２は炭素数２〜３１のアルキル基であるが、スカム発生を抑制する観点からは炭素数４〜２８のアルキル基であると好ましく、炭素数８〜２５のアルキル基であるとより好ましく、炭素数１２〜２２のアルキル基であると更に好ましい。また、ｐ及びｑは、それぞれ独立に１〜１５の整数であるが、レジストの密着性及び剥離性を良好にする観点からは、２〜１２の整数であると好ましく、３〜１０の整数であるとより好ましく、５〜８の整数であると更に好ましい。

また、Ｒ^１３及びＲ^１４は互いに異なる炭素数２〜６のアルキレン基であるが、現像時の泡の発生を更に抑制する観点からは、Ｒ^１３及びＲ^１４のうちいずれか一方がエチレン基であり、他方がプロピレン基であるとより好ましい。

このようなＢ１成分としては、具体的には、ＥＯ，ＰＯ変性ステアリルアルコールメタクリレート（例えば、オキシエチレン基の繰り返し単位数が平均で８であり、オキシプロピレン基の繰り返し単位数が平均で６である化合物）等が挙げられる。

本実施形態の感光性樹脂組成物中には、Ｂ成分として、Ｂ１成分以外に、他の光重合性化合物が組み合わせて含まれているとより好ましい。こうすることで、現像液の泡立ち及びスカム発生を抑制する効果に加え、感度、解像度及び密着性を更に向上させることが可能となる。

このような他の光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー又はウレタンオリゴマーが挙げられる。また、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート、フタル酸系化合物（例えば、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β´−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β´−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ＥＯ変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート等が例示可能である。

なかでも、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又は分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物が、得られるレジストパターンの耐めっき性や密着性を向上し得ることから好ましく、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物が特に好ましい。なお、Ｂ成分は、上述の如く、分子内にエチレン性不飽和結合を有する化合物であるが、かかるＢ成分としては、上述した化合物を単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。２種以上の組み合わせとしては、分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する化合物と、分子内に２以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物との組み合わせが、感度、解像度を向上させる観点から特に好適である。

上述した化合物のうち、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４でありプロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

ここで、ＥＯ及びＰＯは、それぞれエチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物は、エチレンオキサイド基のブロック構造を有するものであり、ＰＯ変性された化合物は、プロピレンオキサイド基のブロック構造を有するものである。これらは、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

より具体的には、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

これらのうち、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（製品名、新中村化学工業株式会社製）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（商品名、新中村化学工業株式会社製）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。なお、この２，２−ビス（４−（メタクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンの一分子内のエチレンオキサイド基の数は、４〜２０であると好ましく、８〜１５であるとより好ましい。

次に、Ｃ成分について説明する。

Ｃ成分としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３ージフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン等のＮ−フェニルグリシン誘導体；クマリン系化合物；ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物と、ジメチルアミノ安息香酸等の３級アミン化合物との反応物などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。

次に、感光性樹脂組成物に含まれる各成分の含有量について説明する。好適な実施形態の感光性樹脂組成物に含まれるＡ〜Ｃ成分は、感光性樹脂組成物において、以下に示す含有量で含まれていると好ましい。

まず、Ａ成分の含有量は、Ａ成分及びＢ成分の総量１００質量部に対して４０〜８０質量部であると好ましく、４５〜７０質量部であるとより好ましい。Ａ成分の含有量が４０質量部未満であると、感光性樹脂組成物の硬化物が脆くなる他、感光性エレメントを形成する際の塗膜性が劣化する傾向にある。一方、８０質量部を超えると、感度が低下する傾向にある。なお、本明細書においては、「質量部」と重量基準値（「重量部」）とは実質的に同等である。

また、Ｂ成分の含有量はＡ成分及びＢ成分の総量１００質量部に対して２０〜６０質量部であると好ましく、３０〜５５質量部であるとより好ましい。この含有量が２０質量部未満であると、感光性樹脂組成物の感度が不十分となる傾向にあり、６０質量部を超えると、硬化物が脆くなる傾向にある。

ここで、Ｂ成分にＢ１成分以外の成分が含まれている場合は、Ｂ成分中のＢ１成分の含有率は、３〜３０質量％であると好ましく、５〜１５質量％であるとより好ましい。Ｂ成分中のＢ１成分の含有率が３質量％未満であると、現像の際、感光性樹脂組成物の現像液への分散性が悪くなり、発泡やスカムが生じ易くなる傾向にある。一方、３０質量％を超えると、レジストの基板等に対する密着性が低下する場合がある。

さらに、Ｃ成分の含有量は、Ａ成分及びＢ成分の総量１００質量部に対して０．１〜２０質量部であると好ましく、０．２〜１０質量部であるとより好ましい。この含有量が０．１質量部未満であると、感光性樹脂組成物の感度が不十分となる傾向にあり、２０質量部を超えると、露光の際、感光層２０の表面領域での活性光線の吸収が増大し、下層部の硬化が不十分となる場合がある。

次に、感光性樹脂組成物に含まれていてもよいＡ〜Ｃ成分以外のその他成分について説明する。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記Ａ〜Ｃ成分以外に、所望とする性状に応じてその他の成分を更に含有していてもよい。その他の成分としては、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などが挙げられる。これらの成分の含有量は、Ａ成分及びＢ成分の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であると好ましい。これらは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

また、感光性樹脂組成物は、必要に応じて溶剤を含むワニスの形態とされてもよい。溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテルやこれらの混合溶剤等が挙げられる。このワニスは、固形分３０〜６０質量％程度の溶液であると、後述する塗布が容易となるため、好ましい。

本実施形態の感光性エレメント１において、感光層２０の厚さは、１〜１００μｍであると好ましく、１〜５０μｍであるとより好ましい。１μｍ未満の厚さを有する感光層２０を形成するのは困難な傾向にある。一方、感光層２０の厚さが１００μｍを超えると、この感光層２０の回路形成用基板に対する接着性が低下するほか、当該層２０の解像度も低下する傾向にある。

また、感光層２０は、３６５ｎｍの波長の光に対する透過率が、５〜７５％であると好ましく、７〜６０％であるとより好ましく、１０〜４０％であると更に好ましい。この透過率が５％未満となる場合、感光層の密着性が不十分となる傾向にある。一方、７５％を超えると、活性光線の吸収が不十分となって解像度が低下する場合がある。かかる透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、ＵＶ分光計としては、例えば、日立製作所社製、２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計が挙げられる。

（支持体１０）
感光性エレメント１における支持体１０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルム等が挙げられる。この支持体１０の厚さは、５〜２５μｍであると好ましく、８〜２０μｍであるとより好ましく、１０〜１６μｍであると更に好ましい。この厚さが５μｍ未満では、感光層２０から剥離する際に破れが生じ易い傾向にある。一方、２５μｍを超える場合、支持体１０を通して露光を行う際に感光層２０の解像度が低下する傾向にある。

また、支持体１０のヘーズは、０．００１〜５．０であると好ましく、０．００１〜２．０であるとより好ましく、０．０１〜１．８であると更に好ましい。支持体１０のヘーズが２．０を超えると、この支持体１０を通して露光を行う際に感光層２０の解像度が低下する傾向にある。かかるヘーズは、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠する方法により測定することができ、例えば、濁度計（ＮＨＤ−１００１ＤＰ（日本電色工業社製）等）によって測定可能である。

（保護層３０）
また、保護層３０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルム等からなる保護フィルムが挙げられる。保護層３０としては、感光層２０に対する接着力が、支持体１０よりも小さいものを選択して用いることが好ましく、低フィッシュアイのフィルムであるとより好ましい。

保護層３０の厚さは、５〜３０μｍであると好ましく、１０〜２８μｍであるとより好ましく、１５〜２５μｍであると更に好ましい。この厚さが５μｍ未満であると、感光層２０から剥離する際に破れが生じるおそれがある。一方、３０μｍを超える保護フィルムは、不要なコストの増大を招く傾向にある。

この保護層３０の長手方向の引っ張り強さは、１３ＭＰａ以上であると好ましく、１３〜１００ＭＰａであるとより好ましく、１５〜１００ＭＰａであると更に好ましく、１６〜１００ＭＰａであると特に好ましい。この引っ張り強さが１３ＭＰａ未満であると、感光層２０から剥離する際に破れが生じるおそれがある。また、短手方向の引っ張り強さは、９ＭＰａ以上であると好ましく、９〜１００ＭＰａであるとより好ましく、１０〜１００ＭＰａであると更に好ましく、１１〜１００ＭＰａであると特に好ましく、１２〜１００ＭＰａであると極めて好ましい。この引っ張り強さが９ＭＰａ未満であると、感光層２０からの剥離の際、破れが生じる場合がある。これらの引っ張り強さは、ＪＩＳ Ｃ ２３１８−１９９７（５．３．３）に準拠して測定することができる。例えば、東洋ボールドウィン社製テンシロン等の引っ張り強さ試験機により測定可能である。

なお、上述した支持体１０及び保護層３０は、必要に応じて適宜の表面処理が施されたものであってもよい。ただし、これらは最終的に感光層２０から剥離されるものであることから、かかる剥離を阻害しないような表面処理であることが望ましい。さらに、これらの支持体１０又は保護層３０には、帯電防止処理が施されていてもよい。

（感光性エレメントの製造方法）
次に、上記構成を有する感光性エレメント１の好適な製造方法について説明する。すなわち、例えば、支持体１０上に、上述の感光性樹脂組成物を所定の溶剤に溶解して得られる塗布液を塗布した後、溶剤を除去することにより感光層２０を形成し、次いで、感光層２０上に上記したポリプロピレンフィルム等の保護層３０を積層する方法が挙げられる。この塗布液としては、上述したような感光性樹脂組成物のワニスが好適である。

塗布の方法としては、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の方法が挙げられる。また、溶剤の除去は、例えば、加熱により行うことができ、その場合の加熱温度は約７０〜１５０℃であると好ましく、加熱時間は５〜３０分間程度であると好ましい。なお、溶剤除去後の感光層２０中の溶剤残存量は、その後の工程の溶剤の拡散を防止する観点から、２質量％以下とすることが望ましい。また、感光層２０上にポリプロピレンフィルムを積層する方法としては、例えば、ポリプロピレンフィルムを感光層上に供給しながらロールにより加圧する方法が挙げられる。

そして、こうして得られた感光性エレメント１は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状などの巻芯に巻きとり、ロール状の形態で貯蔵することができる。なお、感光性エレメント１は、必ずしも上述した保護フィルム３０を有していなくてもよく、支持体１０と感光層２０との２層構造であってもよい。
［レジスト及びプリント配線板の製造方法］

次に、上述した感光性エレメント１を用いたレジスト及びプリント配線板の製造方法について図２を参照して説明する。図２は、実施形態に係るプリント配線板の製造工程を模式的に示す図である。

まず、回路形成用基板１００上に、上述した感光性エレメント１における感光層２０を積層する（図２（ａ））。ここで、「回路形成用基板」とは、所定の基板１０２上に導体層１０４が設けられた構成を有する基板をいう。基板１０２としては、配線板に用いられる公知の基板材料が適用でき、例えば、ガラスエポキシ基板等の繊維強化樹脂からなる基板等が挙げられる。また、導体層１０４としては、金属、具体的には、銅、銅系の合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス、鉄系合金等、より好ましくは、銅、銅系合金、鉄系合金等からなるものが挙げられる。

回路形成用基板１００上への感光層２０の積層方法としては、感光性エレメント１が保護層３０を備えている場合、これを剥離した後又は剥離しながら、感光層２０が接するように感光性エレメント１を回路形成用基板１００に圧着する方法等が挙げられる。圧着は、感光層２０を加熱しながら行うとより好ましい。こうして、感光層２０は、回路形成用基板１００の導体層１０４上に積層される。

積層の際の感光層２０の加熱温度は、７０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光層２０を７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。

次に、回路形成用基板１００上に積層された感光層２０に対して露光を行う（図２（ｂ））。かかる工程においては、例えば、回路形成用基板１００上に積層が完了した感光層２０に、マスク２００を通して活性光線Ｌを画像状に照射し、光照射された領域を光硬化させる。こうして、感光層２０には、活性光線Ｌが照射されない未露光部２０ａと照射された露光部２０ｂとが形成される。この際、感光層２０上に存在する支持体１０が透明の場合には、図示のようにそのまま活性光線を照射することができる。一方、支持体２０が活性光線Ｌに対して遮光性を示す場合には、支持体２０を除去した後、活性光線を感光層２０に照射する。

マスク２００は、例えば、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンであり、活性光線Ｌを遮蔽する遮蔽部２０２と、これを透過する透明部２０４とを有している。活性光線Ｌはこのマスク２００の透明部２０４のみを透過して、感光層２０に画像状に照射されることとなる。活性光線Ｌの光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

それから、感光層２０の現像を行い、当該層２０における露光部２０ｂ以外の領域（未露光部２０ａ）を除去することで、所定のパターンを有するレジストパターン２２を形成する（図２（ｃ））。かかる工程においては、感光層２０上に支持体１０が残存していた場合は、これを剥離した後、現像を行う。現像は、ウエット現像やドライ現像等により行うことができる。

現像をウエット現像により行う場合、アルカリ性水溶液、水系現像液及び有機溶剤等の現像液を用いることができる。この場合、現像方法としては、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の方法を適宜採用できる。

ウエット現像においては、アルカリ性水溶液を用いることが、安全かつ安定であり、操作性が良好であることから特に好ましい。このアルカリ水溶液の塩基としては、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩等が挙げられる。

より具体的には、アルカリ性水溶液の現像液としては、例えば、０．１〜５重量％の炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％の炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％の水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％の四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。さらに、アルカリ性水溶液のｐＨは、９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光層の現像性に合わせて調整することができる。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を添加してもよい。

また、水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と、一種以上の有機溶剤とからなる現像液が挙げられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。

上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。有機溶剤の濃度は、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。

これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。

なお、上述した現像を行った後には、現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の露光を行い、レジストパターン（露光部２２）をさらに硬化してもよい。また、現像後に金属面のエッチングを行ってもよい。これには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液等を用いることができ、エッチファクタが良好であることから、塩化第二鉄溶液が好ましい。

そして、プリント配線板の製造においては、上述したようにレジストパターン２２が形成された回路形成用基板１００に対し、エッチング又はめっきする工程を経て基板１０２上に回路パターンを形成し、プリント配線板を得る。なお、図２（ｄ）及び（ｅ）には、一例として、エッチングにより回路パターンを形成する方法を示した。

エッチングにおいては、レジストパターン２２をマスクとしてエッチング液を導体層１０４に接触させ、この導体層１０４におけるレジストパターン２２に覆われていない領域を除去して、回路パターン１１４を形成し（図２（ｄ））、その後、レジスト２２を除去することによってプリント配線板３００を得る（図２（ｅ））。

エッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液が挙げられ、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液が好ましい。このようなエッチングは、エッチング液を回路形成用基板１００に吹き付ける方法等によって行うことができる。

また、めっきは、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきにより行うことができる。かかるめっきは、レジストパターン２２が形成された回路形成用基板１００を、これらのめっき浴に浸漬する等して行うことができる。こうして、導体層１０４のレジストパターン２２に覆われていない領域上に、めっき層が形成される。

そして、導体層１０４上のレジストパターン２２を除去した後、めっき層をマスクとして用いて導体層１０４に対してエッチングを行い、導体層１０４を所定のパターンに加工して回路パターンを形成する。これによりプリント配線板が得られる。かかるエッチングは、上述したのと同様の方法により行うことができる。

なお、上述したエッチング又はめっき後のレジストパターン２２の除去は、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液を用いてレジストパターン２２を剥離することにより行うことができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。

以上、好適な実施形態のレジスト及びプリント配線板の製造方法について説明したが、本発明の製造方法は必ずしも上述した形態に限定されるものではない。例えば、上記製造方法においては、回路形成用基板１００上への感光層の形成を、感光性エレメント１を用いて行ったが、これに限定されず、例えば、本発明の感光性樹脂組成物を回路形成用基板上に直接堆積させるようにして形成してもよい。具体的には、例えば、上述した塗布液（感光性樹脂組成物のワニス）を回路形成用基板１００上に塗布する方法が挙げられる。

また、本発明のプリント配線板の製造方法は、上述したような基板及び導体層を一層ずつ備える単層の配線板に限られず、多層プリント配線板の製造にも適用可能である。例えば、基板上に回路パターン及び絶縁層を交互に備える多層プリント配線板の製造において、回路パターンの形成に、上述したレジストパターン形成の工程、及び、エッチング又はめっきの工程を適用することができる。この際、多層プリント配線板は、スルーホール等を有していてもよい。

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［感光性エレメントの作製］

（実施例１〜４、比較例１〜４）
まず、表１に示すＡ成分、Ｃ成分、発色剤、染料及び溶剤を混合した後、得られた溶液に表１に示すＢ成分を溶解させ、感光性樹脂組成物の溶液を得た。なお、各成分の配合量（ｇ）は表１に示す通りとした。

なお、表1中の各成分は、以下に示す通りである。
・Ａ１成分：メタクリル酸、メタクリル酸メチル及びスチレンを重量比２８：６０：１２の割合で共重合させた、重量平均分子量５５，０００、ガラス転移温度１２４℃、酸価６８ｍｇＫＯＨ／ｇの共重合体を、メチルセルソルブ／トルエン（６／４、重量比）に不揮発成分５０重量％になるように溶解させた溶液（表中の配合量は固形分の重量を示す）
・Ａ２成分：メタクリル酸、メタクリル酸メチル及びスチレンを重量比２８：６０：１２の割合で共重合させた、重量平均分子量４０，０００、ガラス転移温度１２４℃、酸価６８ｍｇＫＯＨ／ｇの共重合体をメチルセルソルブ／トルエン（６／４、重量比）に不揮発成分５０重量％になるように溶解させた溶液（表中の配合量は固形分の重量を示す）
・ＢＰＥ−５００：２，２´−ビス（４−メタクリロキシペンタエトキシフェニル）プロパン（新中村化学工業（株）製、商品名）
・ＡＰＧ−４００：ポリプロピレングリコールジアクリレート（新中村化学工業（株）製、商品名）
・Ａ−ＳＴ−７Ｅ：ポリオキシエチレンステアリルエーテルモノアクリレート（新中村化学工業（株）製、商品名；オキシエチレン基の繰り返し単位数が平均で７である化合物）
・Ｓ−Ｒ０８０６ＥＰ：上記一般式（Ｉ）中において、Ｒ^１１＝ＣＨ_３、Ｒ^１２＝−（ＣＨ_２）_１７ＣＨ_３、Ｒ^１３＝−Ｃ_２Ｈ_４、ｐ＝８（平均値）、Ｒ^１４＝Ｃ_３Ｈ_５、ｑ＝６（平均値）である化合物（新中村化学工業（株）製）
・Ｃ１成分：２−（o−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体
・Ｃ２成分：Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４´−ジアミノベンゾフェノン

次いで、各感光性樹脂組成物の溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、ＧＳ−１６、帝人（株）製商品名、ヘーズ：１．７％）上に均一に塗布した後、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光層を形成し、更に、感光層をポリエチレン製保護フィルムで保護して感光性エレメントを得た。なお、各感光性エレメントにおける感光層の膜厚は、それぞれ４０μｍとなるようにした。
［特性評価］

実施例１〜４及び比較例１〜４の感光性エレメントを用いて以下の試験を行い、各感光性エレメントから形成されたレジストパターンの回路形成用基板に対する密着性及び解像度、更には現像時における現像液の泡立ち及びスカムの発生について評価を行った。得られた結果をまとめて表２に示す。

（密着性の評価）
まず、銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業（株）製、製品名ＭＣＬ−Ｅ−６７９）の銅表面を、♯６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）により研磨し、水洗して、空気流で乾燥させた後、８０℃に加温した。その後、この銅張積層板に対して、感光性エレメントをその感光層が銅表面に密着するように配置して、１１０℃のヒートロールを用いて１．５ｍ／分の速度でラミネートし、これにより感光層付き銅張積層板を得た。この感光層付き銅張積層板を、実施例１〜４及び比較例１〜４の感光性エレメントのそれぞれについて作製した。

次いで、得られた各感光層付き銅張積層板における感光層上に、２１段ステップタブレット（ストーファ社製）を有するフォトツール、及び、密着性評価ネガとしてのフォトツール（ライン幅／スペース幅が６／４００〜４７／４００（単位：μｍ）のパターンを有するフォトツール）を密着させた後、これらのフォトツールを介して、２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０となるエネルギー量で露光を行った。その後、露光後の感光層を現像することにより未露光部を除去して、銅箔上にレジストパターンが形成された銅張積層板を得た。

そして、各銅張積層板上に形成されたレジストパターンを観察し、ラインの欠け及びよれの発生を確認した。そして、各レジストパターンにおいてラインの欠け又はよれが生じていなかった最も小さいライン幅（μｍ）を、そのレジストパターンの解像度を示す値とした。かかる値が小さいほど、レジストパターンの銅箔に対する密着性が優れていることを示している。

（解像度の評価）
実施例１〜４及び比較例１〜４の感光性エレメントを用い、上記「密着性」の評価と同様の感光層付き銅張積層板を得た。

次いで、得られた各感光層付き銅張積層板における感光層上に、２１段ステップタブレット（ストーファ社製）を有するフォトツール、及び、解像度評価ネガとしてのフォトツール（ライン幅／スペース幅が６／６〜４７／４７（単位：μｍ）のパターンを有するフォトツール）を密着させた後、これらのフォトツールを介して、２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０となるエネルギー量で露光を行った。その後、露光後の感光層を現像することにより未露光部を除去して、銅箔上にレジストパターンが形成された銅張積層板を得た。

そして、各銅張積層板上に形成されたレジストパターンを観察し、未露後部を良好に除去することができたライン間のスペース幅のうち、最小の値（μｍ）を、レジストパターンの解像度を示す値とした。かかる値が小さいほど微細パターン形成が可能であり、レジストパターンの解像度が優れていることを示している。

（スカムの発生及び現像液の泡立ちの評価）
まず、実施例１〜４及び比較例１〜４の感光性エレメントから、感光層だけをそれぞれ０．４ｍ^３ずつ取り出した。これらをそれぞれ１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液１リットルに溶解した後、得られた溶液に対し、小型現像機（ポンプ容量：１リットル）を用いてポンプ循環を行った。そして、かかるポンプ循環を２時間行った場合の各溶液における（１）スカムの発生及び（２）泡の発生を観察し、以下の評価基準に基づいて、各実施例又は比較例の感光性エレメントを用いた場合におけるスカムの発生及び現像液の泡立ちの程度を評価した。

（１）スカムの発生の評価
○：スカムの発生なし
△：スカムが少量発生
×：スカムが大量に発生
（２）現像液の泡立ちの評価
上記ポンプ循環後、各溶液を１０秒間静置したときに、各溶液に生じていた泡の現像液表面からの高さの最大値により評価した。
○：５ｃｍ未満
△：５ｃｍ以上１０ｃｍ未満
×：１０ｃｍ以上

表２より、Ｂ成分として、上記一般式（１）で表される化合物（Ｂ１成分）を含む感光性樹脂組成物を用いた実施例１〜４の感光性エレメントは、密着性及び解像度に優れるレジストパターンを形成可能であり、また、現像時におけるスカムの発生及び現像液の泡立ちを大幅に低減できることが確認された。

好適な実施形態に係る感光性エレメントの断面構成を模式的に示す図である。 実施形態に係るプリント配線板の製造工程を模式的に示す図である。

符号の説明

１…感光性エレメント、１０…支持体、２０…感光層、２０ａ…未露光部、２０ｂ…露光部、２２…レジストパターン、３０…保護層、１００…回路形成用基板、１０２…基板、１０４…導体層、１１４…回路パターン、３００…プリント配線板。

Claims (8)

1. バインダーポリマーと、少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有しており、
   前記光重合性化合物が、下記一般式（１）で表される化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
   

   

   
   ［式中、Ｒ^１１は水素原子又はメチル基、Ｒ^１２は炭素数２〜３１のアルキル基又は炭素数３〜１０のシクロアルキル基、Ｒ^１３及びＲ^１４は炭素数２〜６のアルキレン基であって互いに異なる基を示し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に１〜１５の整数である。］
2. 前記バインダーポリマーは、スチレン単位及び／又はスチレン誘導体単位を、全共重合成分中２〜４０質量％含有していることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記バインダーポリマーは、メタクリル酸単位を含有していることを特徴とする請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記一般式（１）で表される化合物は、前記ｐ及びｑが、それぞれ独立に１〜１０の整数である化合物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記一般式（１）で表される化合物は、前記Ｒ^１３及びＲ^１４のうちいずれか一方がエチレン基であり、他方がプロピレン基である化合物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 支持体と、該支持体上に形成された請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層と、を備えることを特徴とする感光性エレメント。
7. 回路形成用基板上に、請求項６記載の感光性エレメントにおける感光層を積層する工程と、
   前記感光層の所望領域に活性光線を照射して露光部を形成する工程と、
   前記感光層を現像して、当該感光層における前記露光部以外の領域を除去する工程と、を有することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
8. 請求項７記載の製造方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板に対し、エッチング又はめっきする工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
   

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