JP2008102326A - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)バインダーポリマーの成分(重合性単量体)としてアクリル酸ブチルと、(B)エチレン性不飽和光重合性モノマとして多官能(反応部位(不飽和二重結合)が二つ以上)メタクリレート化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)増感剤とを含む感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
1. (A)バインダーポリマーの成分(重合性単量体)としてアクリル酸ブチルと、(B)エチレン性不飽和光重合性モノマとして多官能(反応部位(不飽和二重結合)が二つ以上)メタクリレート化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)増感剤とを含む感光性樹脂組成物。
2. (B)エチレン性不飽和光重合性モノマが、アクリレート化合物及び反応部位(不飽和二重結合)が一つしかない単官能モノマを含まない、項1記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記(A)バインダーポリマーが、少なくとも(メタ)アクリル酸及びアクリル酸ブチルを共重合成分の構成モノマとすることを特徴とする項1または2記載の感光性樹脂組成物。
4. 項1〜3いずれかに記載の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント。
5. 項4記載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造法。
6. 項5記載のレジストパターンの製造法により、レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法。
実施例1〜3及び比較例1〜3
表1,2に示す材料を配合し、溶液を得た。
TMPT−21:下記式(I)において、n1+n2+n3=15(平均値)である化合物(日立化成工業(株)五井事業所製商品名)。
スカム分散性は、以下の方法で評価を行った。
まず、現像液への感光性フィルム溶解量が顧客推奨条件上限(0.4mil・m2/l)の1.5倍に相当する0.6m2・mil/lの感光性フィルムを現像液(1wt%Na2CO3水溶液)に溶解し、この液を小型現像機で90分間循環撹拌後、表面に発生したスカム(油状物)の量を表3の基準で評価した。表3は、スカム(油状物)分散性評価基準である。
まず、攪拌後の液をポリ瓶に移し7日間放置した。放置後、ポリ瓶を10回振り、ポリ瓶底部に堆積した現像スラッジ(沈殿物)の除去性(スラッジ除去性)を表4の基準で評価した。表4は、スラッジ除去性評価基準である。
まず、エッチング液(塩化第二銅水溶液,塩酸濃度:5N)に、ST=23/41相当のエネルギー量で露光したフィルム1.0m2/L(30μm換算)を投入し、50℃で1日放置後、フィルムを取り出したエッチング液を供試料とする。次に、供試料をポリ瓶(1L)に移し、上下に10回振とうさせ1分後の泡高さ(mm)を測定した。以上の結果をまとめて表5に示した。
Claims (6)
- (A)バインダーポリマーの成分(重合性単量体)としてアクリル酸ブチルと、(B)エチレン性不飽和光重合性モノマとして多官能(反応部位(不飽和二重結合)が二つ以上)メタクリレート化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)増感剤とを含む感光性樹脂組成物。
- (B)エチレン性不飽和光重合性モノマが、アクリレート化合物及び反応部位(不飽和二重結合)が一つしかない単官能モノマを含まない、請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(A)バインダーポリマーが、少なくとも(メタ)アクリル酸及びアクリル酸ブチルを共重合成分の構成モノマとすることを特徴とする請求項1または2記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜3いずれかに記載の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント。
- 請求項4記載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造法。
- 請求項5記載のレジストパターンの製造法により、レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法。
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