JP4946578B2 - 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント - Google Patents
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Description
[式(I)中、R1及びR2はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、A及びBは互いに相違して−CH(CH3)CH2−又は−CH2CH2−を示し、m1及びm2はそれぞれm1+m2が2〜20となるように選ばれる1以上の整数を示し、n1及びn2はそれぞれn1+n2が2〜20となるように選ばれる1以上の整数を示す。なお、式(I)中、−A−O−と−B−O−とはブロック共重合していてもランダム共重合していてもよい。]
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)バインダポリマーと、(B)分子中にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するビスフェノールF型(メタ)アクリル酸エステルモノマーを含む光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有するものである。なお、本明細書においては、場合により、上記(A)バインダーポリマーを「(A)成分」、上記(B)光重合性化合物を「(B)成分」、上記(C)光重合開始剤を「(C)成分」という。以下、各成分について詳細に説明する。
本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えるものである。感光性樹脂組成物層は、上記本発明の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布及び乾燥することで形成することができる。また、本発明の感光性エレメントは、感光性樹脂組成物層の支持体と反対側の面に接するように積層された保護フィルムを更に備えることが好ましい。
上記本発明の感光性エレメントを用いてレジストパターンを形成する場合、上記本発明の感光性エレメントを、回路形成用基板上に上記感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、上記感光性樹脂組成物層に活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、未露光部を現像により除去することで、レジストパターンを形成することができる。
本発明の感光性エレメントを用いてプリント配線板を製造する場合、上記本発明のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることによりプリント配線板を製造することができる。
表1に示す各成分を同表に示す配合量で混合し、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
銅箔(厚み12μm)を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張り積層板(日立化成工業(株)製、商品名:MCL−E679)の銅表面を、#600相当のブラシを持つ研磨機(三啓(株)製)を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張り積層板を80℃に加温し、その銅表面上に実施例1、2及び比較例1〜4の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層及び支持体を、感光性樹脂組成物層を銅張り積層板側に向けて、保護フィルムを剥がしながら120℃のヒートロールを用い3m/分の速度でラミネートした。この感光性樹脂組成物層及び支持体が積層された銅張り積層板を、最少現像時間、光感度、密着性、解像度、細線めっき剥離性及びエッチング耐性を評価するための試験片とした。
まずはじめに、試験片から支持体としてのポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、30℃で1質量%炭酸ナトリウム水溶液を用い、未露光部の感光性樹脂組成物層が完全に除去できる最小の時間(最小現像時間、単位:秒)を評価した。
次に、光感度を以下の手順で評価した。まず、高圧水銀灯ランプを有する露光機(オーク(株)製、商品名:EXM−1201)を用いて、ネガとしてストーファー21段ステップタブレットを試験片の上に置いて、60mJ/cm2で露光した。
密着性は以下の手順で評価した。まず、試験片に、ストーファーの21段ステップタブレットを有するフォトツールと密着性評価用ネガとしてライン幅/スペース幅が10/400〜50/400(単位:μm)の配線パターンを有するフォトツールとを支持体に密着させ、ストーファーの21段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が7.0となるエネルギー量で露光を行った。その後、支持体を剥離し、30℃で1質量%炭酸ナトリウム水溶液を最少現像時間の2倍の時間でスプレーして現像処理を行った。ここで、密着性は、現像後に剥離せずに密着しているライン幅の最も小さい値により評価した。密着性の評価は数値が小さいほど良好な値である。その結果を表3に示した。
解像度は以下の手順で評価した。まず、試験片に、ストーファーの21段ステップタブレットを有するフォトツールと解像度評価用ネガとしてライン幅/スペース幅が10/10〜50/50(単位:μm)の配線パターンを有するフォトツールとを支持体に密着させ、ストーファーの21段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が7.0となるエネルギー量で露光を行った。その後、支持体を剥離し、30℃で1質量%炭酸ナトリウム水溶液を最少現像時間の2倍の時間でスプレーして現像処理を行った。ここで、解像度は、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。解像度の評価は数値が小さいほど良好な値である。その結果を表3に示した。
細線めっき剥離性を以下の手順で評価した。まず、試験片に対し、上記現像性の評価試験と同様の手順で露光及び現像を行った。その後、脱脂浴(商品名:PC−455、25質量%、メルテックス社製)に5分間浸漬し、水洗した。次いで、ソフトエッチング浴(過硫酸アンモニウム150g/リットル)に2分間浸漬し、水洗した。更に、10質量%硫酸浴に1分間浸漬するという順に前処理を行い、硫酸銅めっき浴(硫酸銅5水和物60g/リットル、硫酸98ミリリットル/リットル、塩化ナトリウム100mg/リットル、ベーシックレベラーカパラシド(アトテックジャパン社製)20ミリリットル/リットル、光沢剤カパラシドユニバーサル(アトテックジャパン社製)3ミリリットル/リットル)に入れ、硫酸銅めっきを室温下、2A/dm2で35分間行った。次いで、3質量%水酸化ナトリウム水溶液を2分間スプレーし、完全にレジストが除去されているめっきライン幅間のスペース幅の最も小さい値により、細線めっき剥離性を評価した。細線めっき剥離性の評価は、数値が小さいほど良好な値であり、めっき工程における耐性、及び剥離性が優れていることを示す。その結果を表3に示した。
屈曲性を以下の手順で評価した。まず、FPC基板(商品名:F−30VC1、基板厚:25μm、銅厚:18μm、ニッカン工業(株)製)を80℃に加温し、その銅表面上に実施例1、2及び比較例1〜4の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層及び支持体を、感光性樹脂組成物層を銅張り積層板側に向けて、保護フィルムを剥がしながら120℃のヒートロールを用い3m/分の速度でラミネートした。この感光性樹脂組成物層及び支持体が積層されたFPC基板を、屈曲性を評価するための試験片とした。
上記密着性の評価と同様の手順で試験片に対して露光及び現像を行い、レジストパターンを形成した。このレジストパターンが形成された基板を、塩化第2鉄エッチング液(塩化第二鉄液 ボーメ47、鶴見曹達(株)製)に50℃で5分間浸漬後、水洗し、レジストパターンのよれの有無を光学顕微鏡にて観察し、以下の評価基準に基づいてエッチング耐性を評価した。その結果を表3に示した。
A:よれがない、
B:よれが若干あり、
C:よれが多数あり。
ム。
Claims (3)
- (A)バインダポリマーと、(B)分子中にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するビスフェノールF型(メタ)アクリル酸エステルモノマーを含む光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に形成された請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメント。
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