CN104428704B - 光导波路及光导波路制作用的干膜 - Google Patents

光导波路及光导波路制作用的干膜 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种透明性、弯曲性及耐热性全都优异的光导波路及光导波路制作用的干膜。本发明的光导波路的包层使用至少含有包含具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体和不具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体的聚合物、阳离子或阴离子固化引发剂的干膜形成。

Description

光导波路及光导波路制作用的干膜
技术领域
本发明涉及一种透明性、弯曲性及耐热性全都优异的光导波路及光导波路制作用的干膜。
背景技术
在作为FTTH(Fiber To The Home)为人所知的面向家庭的数据通信服务、车载用的长距离、中距离通信的领域中，作为传输介质而言光纤是主流。近年来，即使在1m以内的短距离中也开始需要使用了光的高速传输。在该区域中，适合使用可以实现利用光纤无法实现的、高密度配线(窄间距、分支、交叉、多层化等)、表面安装性、与电气基板的一体化、小直径下能够弯曲的光导波路型的光线路板。
光线路板大体上分需要下面的2种。第一种是印制线路板中使用的PWB的改换。第二种是小型终端机器的合页(ヒンジ)中使用的FPC的改换。无论哪种类型都不可缺少用于使作为受发光元件的VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)、PD(PhotoDiode)或IC等动作的电气线路或低速信号的传输，因此混载有光回路和电路的光-电复合线路板的形态是理想的形态。
通过在光回路中使用聚合物波导路，机器的高速传输自不必说，还可以实现轻型化或小型化、节约空间化，因此对携带终端的合页部的研究正在推进当中。对于光回路中使用的聚合物材料，要求在所使用的光的波长区域、通常是可见光区域中的透明性，而为了在合页部中使用，还要求弯曲性。例如，为了实现携带终端的小型化，需要即使以小的弯曲半径折曲而使之动作也不会损坏，每年都要求更加严格的弯曲性。另外，有时要在基板上形成不需要光回路的部分，因此对于材料还要求图案化性。
光通信中必需的部件需要借助无铅焊回流的安装工序，另外，作为环境负担需要满足热循环试验、高温高湿试验等可靠性试验，因此对于聚合物材料还要求耐热性。
此外，作为形成构成光导波路的芯层、包层的工艺过程，一般的方法是利用旋涂法、棒涂机等形成液状材料的方法、或在常温下将固体状的干膜材料利用真空层压机的冲压装置层叠的方法，然而由于生产性优异，因此更优选可以利用真空层压法成膜的干膜材料。此时，要求膜能够与基板恰当地粘接的粘性、以及在膜的处置时干膜的未固化树脂层不会破裂、掉落破碎的粉末的韧性。
如此所述，在为了形成光导波路而使用的树脂中，对于固化前的未固化树脂层要求粘性、韧性，在加工时要求图案化性，此外，对于其固化物，要求透明性、弯曲性及耐热性。
专利文献1中，公开有包含含有羧基的树脂与丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯或其衍生物、具有环氧环己基的甲基丙烯酸酯等含有α，β－不饱和双键及环氧基的不饱和化合物的加成产物的感光性树脂组合物及所述组合物的干膜。
专利文献2～4中，公开有包含由在主链中含有具有环氧基的双酚结构的环氧树脂衍生的化合物、且可以提供耐热性、耐湿性、强韧性优异、显示出高折射率的固化物的活性能量射线固化型光学用组合物及所述组合物的干膜。
专利文献5中，公开有具有粘接剂层的光电混载基板，所述粘接剂层由包含具有至少1个(甲基)丙烯酰基和至少1个环氧基的化合物的辐射线固化性组合物的固化体构成。
专利文献6中，公开有包含含有不饱和双键的环氧树脂的耐热性感光性树脂组合物及使用了它的干膜。
另外，专利文献2及5中，公开有将该组合物用于光导波路中的内容。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特开平8－339081号公报
专利文献2国际公开第2008/001722号
专利文献3日本特开2009－046604号公报
专利文献4日本特开2009－120737号公报
专利文献5日本特开2009－086058号公报
专利文献6日本特开平7－199457号公报
发明内容
发明所要解决的问题
为了形成透明性、弯曲性及耐热性全都优异的光导波路等光回路，需要使用兼具全部在各种各样的局面下所要求的高特性的树脂组合物。
以往，为了对树脂的固化物赋予弯曲性，采用了(1)使树脂中反应基的比例减少而减少交联密度的方法；(2)通过进行高分子量化而制成热塑性树脂、使得分子相互缠绕的方法。
但是，当使交联密度减少时，玻璃化转变温度(Tg)就会降低而产生耐热性不足的问题。另外，热塑性树脂由于没有分子间的交联，因此会产生耐溶剂性不足、无法赋予图案化性等问题。
另一方面，为了赋予耐热性，一般的做法是增大交联密度，而耐热性虽然提高，但是弯曲性不足。如此所述，现实状况是，没有兼具加工时的图案化性、固化物的透明性、弯曲性、耐热性的全部特性的树脂组合物。
因而，本发明的目的在于，使用兼具全部在各种局面下所要求的高特性的树脂组合物，形成透明性、弯曲性及耐热性全都优异的光导波路等光回路。
用于解决问题的方法
因而，本发明人等对可以用于形成光导波路等光回路的树脂组合物进行了研究，结果发现，如下的树脂组合物的加工时的图案化性优异，并且利用固化引发剂使环氧基反应、进行三维交联而得的固化体的透明性、弯曲性、耐热性优异，所述树脂组合物作为环氧固化系的构成要素含有将包含具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体、不具有环氧基的特定的(甲基)丙烯酸系单体的单体组聚合而成的聚合物。此外还发现，具有使用此种树脂组合物形成的包层的光导波路的透明性及弯曲性优异。而且还发现，此种树脂组合物的未固化体的粘性及韧性优异，对于形成光导波路而言有用。
发明效果
本发明的光导波路由于透明性及弯曲性优异，因此通过在光回路中使用，机器的高速传输自不必说，还可以实现轻型化或小型化、节约空间化。另外，如果使用本发明的干膜，则可以简便地制造均匀的光导波路。
附图说明
图1是说明使用干膜制造光导波路的方法的路线图。
图2是说明使用干膜制造光电复合线路板的方法的路线图。
具体实施方式
本发明作为一个实施方式，提供一种光导波路，是包含芯层及包围该芯层的包层的光导波路，其特征在于，至少所述包层为包含具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(A)、和以通式(1)：
[化1]
(式中，R表示氢或甲基。)表示的不具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(B)的聚合物通过环氧交联得到的固化体。
以下，有时将具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体称作“环氧系单体”，将不具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体称作“非环氧系单体”。
用于获得本发明的利用环氧交联得到的固化体的聚合物是将给定单体(monomer)利用公知的方法聚合而制造。即，根据着眼于所生成的聚合物的重复结构的表达方法，可以采用包括无规共聚、嵌段共聚等聚合方法。另外，根据着眼于聚合引发剂的性质的表达方法，可以采用自由基聚合、离子聚合(阴离子聚合、阳离子聚合)、配位聚合等聚合方法。此外，还可以采用出于在采取聚合反应停止措施之前将聚合反应部位维持活性的观点而表达的活性聚合方法。
另外，本发明作为其他的实施方式，还提供一种干膜，是至少包括承载膜及在承载膜上以膜状形成的环氧树脂组合物的未固化树脂层的干膜，其特征在于，所述环氧树脂组合物含有包含环氧系单体(A)和非环氧系单体(B)的聚合物、阳离子或阴离子固化引发剂。
该干膜也可以具有用于保护未固化的树脂层的脱模膜。
本发明中，环氧系单体(A)优选为以通式(2)：
[化2]
(式中，R表示氢或甲基。)表示的(甲基)丙烯酸环氧环己基甲酯或以通式(3)：
[化3]
(式中，R表示氢或甲基。)表示的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或它们的混合物。
在设为此种组成的情况下，该未固化树脂层具有高韧性，其固化体为透明性、弯曲性、耐热性优异的物质。
另外，本发明中，环氧系单体(A)与非环氧系单体(B)的配合比例以摩尔比计优选为1：1～1：20。配合比例更优选以摩尔比计为1：1～1：13，进一步优选以摩尔比计为1：5～1：10。
如果所述配合比例小于1：1，则环氧系单体(A)多，固化体的环氧交联密度过大，固化体的柔软性不足，如果超过1：20，则环氧系单体(A)少，固化体的环氧交联密度变得不充分，固化体的强度不足。
另外，本发明中，包含环氧系单体(A)和非环氧系单体(B)的聚合物的环氧当量优选为250～5,000(g/eq)。
如果所述环氧当量小于250，则固化体的环氧交联密度过大，固化体的柔软性不足，如果超过5,000，则固化体的环氧交联密度变得不充分，固化体的强度不足。
含有环氧基的聚合物的环氧当量可以利用JIS K 7236：2009的方法测定，也可以根据分子结构算出。
另外，本发明中，所述聚合物的重均分子量(借助THF溶剂的GPC、聚苯乙烯换算)优选为50,000～500,000。所述聚合物的重均分子量更优选为80,000～300,000。
该情况下，如果所述重均分子量小于50,000，则固化体的柔软性不足。另一方面，如果所述重均分子量超过500,000，则清漆粘度过高而难以形成干膜中的良好的树脂层，另外，在将树脂层向基板等上转印时难以软化，层叠性降低。此外，如果所述分子量处于上述的范围中，则由于环氧树脂组合物与溶剂或其他原料的相容性优异，因此干膜中的树脂层的透明性提高，另外，显影性变得优异。
包含环氧系单体(A)和非环氧系单体(B)的本发明的聚合物由于包含环氧基，因此是环氧树脂，并且也可以说是(基质)聚合物，而非环氧系单体具有四氢呋喃骨架，因此可以提高制造树脂溶液(清漆)时必需的该聚合物在有机溶剂中的溶解性。此外，可以提高在包含该聚合物的组合物中所使用的其他环氧树脂与该聚合物的相容性，可以使得使用该聚合物最终得到的环氧树脂组合物的固化物显现出优异的透明性。
另外，以通式(2)表示的(甲基)丙烯酸环氧环己基甲酯及以通式(3)表示的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯对含有它们的聚合物赋予作为环氧树脂的固化性。以通式(2)表示的(甲基)丙烯酸环氧环己基甲酯具有被称作所谓的内部环氧基的结构，在作为将环氧基固化的一个方法的阳离子固化中，与以通式(3)表示的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的具有被称作所谓的外部环氧基的结构的物质相比，固化性优异。利用该特征，可以根据最终的环氧树脂组合物的固化物的耐热性、弯曲性的必需水平，来设定以通式(2)表示的(甲基)丙烯酸环氧环己基甲酯与以通式(3)表示的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的选择或使用比率。
而且，在本发明的聚合物中，除了此前叙述的单体以外，还可以在不妨碍本发明的目的的范围中并用各种各样的单体。可以并用具有在乙烯基的至少一方的碳上键合有羰基或芳香环、卤素、硝基等吸电子基的结构的单体。例如，可以例示出苯乙烯或甲基苯乙烯、在分子内具有乙烯基和萘骨架的化合物、在分子内具有乙烯基和芴骨架的化合物、具有环状脂肪族骨架的醇与(甲基)丙烯酸的酯、甲醇或乙醇、丁醇、异冰片醇等具有直链或支链脂肪族骨架的醇与(甲基)丙烯酸的酯、具有氧杂环丁烷骨架的醇与(甲基)丙烯酸的酯等。其中，如果并用具有芳香族骨架的苯乙烯或甲基苯乙烯、具有萘骨架或芴骨架的单体，则与仅使用不具有芳香族骨架的单体的聚合物相比，可以与使用比率对应地提高使用了聚合物的环氧树脂组合物的固化物的折射率，因此特别是在光学领域中需要调整折射率的用途中极为合适。
另外，本发明的聚合物与可以进行碱显影的负型干膜材料的固化性树脂中普遍使用的聚合物不同，不以用于使之碱可溶化的羧基为必需成分。另外，用于获得本发明的环氧交联的固化体的固化系统与可以碱显影的负型的该树脂的固化系统也不同。也就是说，本发明的固化体用树脂是含有包含环氧系单体和非环氧系单体的聚合物、和可以使环氧基交联而固化的固化引发剂的树脂。另一方面，可以碱显影的负型的该树脂以包含具有羧基的单体的聚合物作为基质聚合物，含有具有烯键式双键的化合物、和可以使该烯键式双键交联而固化的固化引发剂。在需要碱显影的情况下，需要存在一定比例以上的羧基，而在不进行碱显影的情况下，则不需要用于显影的羧基。从针对固化物的电绝缘特性的可靠性的观点考虑，也有其含量越少越好的情况，以构成该聚合物的原料单体的摩尔比换算，含有羧基的单体相对于全部单体优选为5％以下，更优选为1％以下，也有作为原料单体最好有意地不使用含有羧基的单体的情况。
另外，本发明中，优选相对于树脂成分整体而言含有5～35重量％的液状环氧树脂。
该情况下，通过在树脂成分中含有液状环氧基，可以提高未固化树脂层的粘性。另外，由于未固化树脂层的韧性也优异，因此破裂或掉粉减少。此时，如果所述液状环氧树脂的含量小于5％，则所得的未固化树脂层的粘性降低，因此固化前的膜的柔软性不足，处置性差。另一方面，如果其含量超过35％，则未固化树脂层的粘性过高，因此在从干膜将树脂层向基材等上转印上容易引入气泡。
以下，对本发明的更具体的实施方式进行详细说明。
该实施方式中，在柔性基板上，制作包含芯层及包围该芯层的包层的光导波路。该光导波路例如可以利用以下所示的工序制作。
工序1：
在柔性基板上，层叠透明的第一树脂层而形成下部包层(under-clad)。此时，作为所述第一树脂层，可以应用前述的干膜中的膜状的环氧树脂组合物。即，通过将所述干膜层叠在柔性基板上，将承载膜剥离而转印环氧树脂组合物的膜，就可以形成下部包层用树脂层。通过对该下部包层用树脂层进行能量射线照射或加热而使之固化形成下部包层。
另外，在并非将转印到柔性基板上的下部包层用树脂层的整个面而是仅将一部分作为下部包层形成的情况下，作为下部包层用树脂层使用具有利用能量射线固化的功能的材料，进行图案化。此处所说的图案化是指，至少包括仅对想要形成的部分照射必需量的能量射线而使下部包层用树脂层固化后、将没有照射必需量的该能量射线的部分溶解除去的显影处理的工序。
工序2：
在所述下部包层上，层叠透明的第二树脂层而形成芯层。此时，用于形成芯层的第二树脂层只要是在固化状态下具有透明性、并且具有比为了形成由下部包层及上部包层(over-clad)构成的包层而使用的所述第一树脂层固化时的折射率更高的折射率的材料即可。作为第二树脂层的材料，可以使用与所述第一树脂层不同的材料，另外也可以使用在与所述第一树脂层相同的材料中还加入其他材料而调整了折射率的材料、或者变更第一树脂层的各种原料构成比率而调整了折射率的材料。
另外，作为层叠所述第二树脂层的方法，可以使用与前述的干膜结构相同而在环氧树脂组合物为波导路的芯层用这一点不同的芯层形成用干膜，通过向所述下部包层上转印芯层形成用的树脂膜而形成芯层形成层，再通过以给定的芯层形状进行图案化而形成。此处所说的图案化与下部包层的图案化相同。
工序3：
在下部包层及芯层上，层叠所述第一树脂层，形成上部包层用树脂层。此时，使用工序1中所用的干膜，向下部包层及芯层上转印树脂膜，再通过使之固化就可以形成上部包层。具体而言与下部包层形成中说明的内容相同。
[包层形成用树脂组合物]
以下，对包层形成用的树脂组合物的各成分进行说明。
(环氧系单体)
本发明中可以使用的环氧系单体(A)是可以与后述的非环氧系单体形成聚合物的单体，是以通式(2)表示的(甲基)丙烯酸环氧环己基甲酯或以通式(3)表示的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯，而作为其优选的例子，可以举出甲基丙烯酸环氧环己基甲酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯。
(非环氧系单体)
本发明中可以使用的非环氧系单体(B)是通式(1)中所示的结构式的单体，而作为优选的例子可以举出甲基丙烯酸四氢糠基酯。
(稀释剂)
作为本发明中可以使用的稀释剂，例如可以举出甲基异丁基酮、甲苯、甲乙酮、丙二醇单乙醚乙酸酯。
(引发剂)
本发明中将聚合和固化这样具有类似的含义的表达以特定的不同的含义使用。也就是说所谓聚合表示的是将以所谓的(甲基)丙烯酸酯类为首的具有可以加成反应的(也称作聚合性的)碳―碳双键的化合物合成为近似线状的低聚物或聚合物。此外所谓固化表示的是利用由环氧基的开环反应引起的反应使具有环氧基的化合物或低聚物、聚合物变为三维的化学结构。另外，在使本发明中可以在加成中使用的、具有可以加成反应的碳―碳双键的化合物变为具有三维的化学结构的聚合物的树脂系中，将其反应表示为固化。虽然该情况下的固化和所述的聚合从基本反应和引发剂的种类的观点考虑相同，然而在本发明的说明中，为了表示所得的聚合物是近似线状还是三维网络聚合物的差别，区分开地使用表达。
作为在本发明的作为未交联的具有环氧基的特定的聚合物制造中可以使用的聚合引发剂，只要是可以使(甲基)丙烯酸系单体所具有的聚合性双键开裂而产生聚合的引发剂，就没有特别限定，可以使用自由基聚合引发剂或阴离子聚合引发剂、阳离子聚合引发剂。
作为自由基聚合引发剂的例子，可以举出2，2’－偶氮二异丁腈、2，2’－偶氮(2－甲基丙基脒)·二盐酸盐之类的偶氮化合物、过氧化二碳酸二(2－乙氧基乙酯)、过氧化月桂酰、叔丁基过氧化苯甲酸酯之类的有机过氧化物。作为阴离子聚合引发剂，可以例示出碱金属或碱土类金属或其有机化物、铝或锌的有机化物等。作为阳离子聚合引发剂，可以例示出产生氢离子的各种布朗斯特酸、或各种路易斯酸。
这些聚合引发剂是如下的物质，即，通过在引发聚合反应时产生开裂、转移等化学结构变化，或在聚合反应结束时进行消除活性的猝灭(Quench)处理，或在聚合物提纯时被除去等，而在作为构成光导波路的树脂固化物的前一阶段的环氧树脂组合物的作为配合原料的聚合物中，实质上不含有该聚合引发剂，或没有聚合引发能力。
(固化引发剂)
作为本发明中可以使用的使环氧基交联而固化的固化引发剂，只要是使环氧基开环而诱发交联反应的物质，就没有特别限定，例如可以使用光酸发生剂或光碱发生剂、热酸发生剂、热碱发生剂等。作为酸发生剂是利用活性能量射线或热产生路易斯酸或布朗斯特酸的物质，作为具体例，可以例示出作为阴离子具有PF6 －、AsF6 －、SbF6 －、SbCl6 2－、BF4 －、SnCl6 －、FeCl4 －、BiCl5 2－等的芳基重氮盐、以及作为阴离子具有PF6 －、AsF6 －、SbF6 －、SbCl6 2－、BF4 －、ClO4 －、CF3SO3 －、FSO3 －、F2PO2 －、B(C6F5)4 －等的二芳基碘鎓盐、三芳基锍盐、三芳基硒鎓盐、以及作为阴离子具有PF6 －、AsF6 －、SbF6 －等的二烷基苯甲酰甲基锍盐、二烷基－4－羟基苯基锍盐、以及α－羟基甲基苯偶姻磺酸酯、或N－羟基酰亚胺磺酸酯、α－磺酰氧基酮或β－磺酰氧基酮等磺酸酯、以及铁的芳烃化合物、硅烷醇－铝络合物、邻硝基苄基－三苯基甲硅烷基醚等。另外，作为碱发生剂，是利用活性能量射线或热产生碱的物质，作为具体例，可以例示出α－氨基酮化合物、2，4，5－三芳基咪唑二聚物、各种氧化膦、利用光弗赖斯重排或光克莱森重排、库尔提斯重排、斯蒂文重排产生碱的化合物等。具体而言，作为用作光固化引发剂的光酸发生剂(也称作光阳离子引发剂)，例如可以利用Sun-apro株式会社制CPI101A、CPI200K、株式会社ADEKA制SP-170。此外，作为光碱发生剂的例子，有和光纯药工业株式会社制的、WPBG－018、WPBG－027、WPBG－082、WPBG－140、WPBG－165、WPBG－166、WPBG－167、WPBG－168、WPBG－172等。
此外，在使用光固化引发剂的情况下，为了可以利用更少的光量(功率)进行固化，或可以利用更低能量的光(长波长的光)进行固化，可以并用各种的敏化剂。
另外，可以在不妨碍本发明的目的的范围中，并用其他的固化引发剂。例如，可以并用与环氧固化系不同的使用了具有聚合性的碳―碳双键的化合物的固化系，然而在该情况下，可以例示出并用各种自由基固化引发剂的情况。
在不需要图案化的情况下，也可以利用热固化引发剂。例如可以使用三新化学工业株式会社制SI-150L等各种热酸发生剂或热碱发生剂、或直到给定温度前不发生固化反应的(也称作具有潜在性的)各种咪唑化合物等。顺便一提，咪唑化合物是可以使环氧化合物进行阴离子聚合的固化引发剂。
(液状环氧树脂)
本发明中，可以在树脂组合物中含有液状环氧树脂。该液状环氧树脂是在室温下为液状的形态的环氧树脂，例如可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、脂环式环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、三羟甲基丙烷型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂等。具体而言，可以举出新日铁化学株式会社制/EPOTOHTO YH300、三菱化学株式会社制/EPIKOTE YX8000、大日本油墨化学工业株式会社制/EPICLON 850s。
(添加剂)
本发明中，在树脂组合物中还可以根据需要并用上述以外的添加剂例如可以例示出调平剂、消泡剂、偶联剂、抗氧化剂、抗氧化助剂、荧光发生剂、染料或颜料等。另外，还可以添加有机物或无机物的平均粒径为5nm～5μm的微小的填充剂。该情况下，可以赋予降低树脂组合物的固化物的线膨胀系数、提高或降低折射率、或提高组合物的阻燃性、或提高强度或硬度、或提高以金属为首的其他物质与表面的密合性等效果。
[芯层形成用树脂组合物]
以下，对芯层形成用的树脂组合物的各成分进行说明。
基本而言，对于树脂组合物的固化物的折射率，与包层用组合物相比，芯层用组合物具有更高的值，这一点是与包层用的树脂组合物的最大的不同点，由于大部分的内容与所述包层用树脂组合物相同，因此以下仅对不同的方面进行说明。
(折射率调整配方)
需要采用用于使芯层用树脂组合物的固化后的折射率比包层高的配方。作为一例，可以举出如下的方法，即，在所述的包含环氧系单体(A)和非环氧系单体(B)的聚合物中，在原料的单体中使用还包含具有芳香族骨架的(甲基)丙烯酸系单体的物质作为环氧树脂来提高固化后的折射率。另外，对于该聚合物使用与包层用树脂组合物相同的聚合物的情况，也可以例示出设为提高了其他具有芳香族骨架的环氧树脂的含有率的组合物的方法。此外，还可以例示出如下的树脂等，即，不使用包层用树脂组合物中所用的该聚合物，而是具有其他包含环氧树脂的折射率高的组合物或利用环氧基的交联反应得到的固化以外的固化系统的树脂，且是固化后的折射率比包层高的树脂的组合物、例如具有烯键式双键的组合物进行自由基固化而得的树脂。
[其他]
以下，对与本发明的干膜有关的其他的构成要素进行说明。
(承载膜)
作为本发明的干膜中可以使用的承载膜，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜、聚醚酰亚胺膜。
(脱模膜)
作为本发明的干膜中可以使用的脱模膜，例如可以举出聚丙烯。该膜一般也被称作保护膜或覆盖膜、间隔件(膜)等，出于防止向树脂组合物表面的异物附着或损伤的目的使用。
(柔性基板)
作为本发明中可以使用的柔性基板，只要是柔性印制电路板中所用的基板，就没有特别限定，例如可以举出聚酰亚胺膜、聚醚酰亚胺膜。
[实施例]
[实施例1]
(清漆的制备/干膜的制作)
将甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸四氢糠基酯以摩尔比1：10混合，进行自由基聚合而得到将重均分子量Mw调整为9万的原料树脂A。将100重量份的原料树脂A用110重量份的甲基异丁基酮(MIBK)稀释。将该稀释物中的树脂成分设为100重量份，配合1重量份的光阳离子固化剂(Sun-apro株式会社制CPI-101A)，用孔径1μm的膜滤器过滤，由此制备出环氧树脂清漆1。
将环氧树脂清漆1使用Hirano Tecseed制的逗点涂布机头的Multi Coater涂布在东洋纺织株式会社制PET膜(产品编号A4100)上，干燥而设为给定厚度，热层压作为脱模膜的王子特殊纸株式会社制OPP-MA420，由此制作出具有厚度为50μm的树脂层的干膜。
(透明性)
从所制作出的干膜中剥离脱模膜，用超高压水银灯以4J/cm2的光量对剥离面进行曝光，在150℃下进行1小时的热处理而使之固化。利用目视确认该固化膜的透明性，其结果为透明。
(图案化性)
从所制作出的干膜中剥离脱模膜，用真空层压机“Nichigo Morton株式会社制V－130”在60℃、0.2MPa的条件下将树脂层层压在基板上。此后在表面叠加形成宽35μm、长120mm的直线图案的狭缝的负像掩模，通过用超高压水银灯在3J/cm2的条件下照射紫外光而曝光，使树脂层的与狭缝对应的部分光固化。然后在从树脂层剥离PET膜后，在140℃下进行2分钟热处理，再通过作为显影液使用调整为55℃的水系助焊剂清洗剂(荒川化学工业株式会社制“Pine Alpha ST－100SX”)进行显影处理，而将树脂层的未曝光部分溶解除去，再用水进行最终清洗并鼓风后，在100℃下干燥10分钟。其后，利用显微镜放大，通过进行目视观察，确认可以图案化。
(耐热性)
作为耐热性，评价了玻璃化转变温度(Tg)。从所制作出的干膜剥离脱模膜，用超高压水银灯以4J/cm2的光量进行曝光，在150℃下进行1小时的热处理后，剥离PET膜。将该固化完毕树脂层切割为5mm×50mm，利用Seiko电子工业株式会社制的粘弹性测定装置DMS200测定复数弹性模量(E”)的峰值温度而作为Tg。其结果是，Tg为147℃，相对于通常的使用温度而言具有足够的耐热性。
(弯曲性)
使用在厚25μm的聚酰亚胺膜的两面层叠了厚12μm的铜箔的柔性双面覆铜层叠板(松下株式会社制“FELIOS(R－F775)”)，通过将两面的铜箔蚀刻除去，而制作出130mm×130mm的外形尺寸的柔性基板。此外，在140mm×140mm×厚2mm的玻璃板的整个面，使用加压式真空层压机(Nichigo-Morton株式会社制“V－130”)在60℃、0.2MPa的条件下层压再剥离型双面粘合胶带(株式会社寺冈制作所制“No.7692”)的强粘合面，再在双面粘合胶带的弱粘合面上使用真空层压机“V－130”在相同条件下层压柔性基板，由此在玻璃板上临时粘接了柔性基板。
然后，使用具有厚50μm的树脂层的干膜，在柔性基板的表面上利用真空层压机“V－130”在与上述相同的条件下层压该树脂层。此后用超高压水银灯在2J/cm2的条件下向树脂层照射紫外光，继而在将PET膜剥离后在150℃下热处理30分钟。继而，在将表面进行氧等离子体处理后，在上部包层的表面用真空层压机“V－130”在120℃、0.3MPa的条件下层压覆盖膜(松下株式会社制“无卤覆盖膜R－CAES”：聚酰亚胺制、厚125μm、粘接层15μm厚)，在160℃下加热1小时而使树脂层固化。
此后，通过从双面粘合胶带的弱粘合面剥离玻璃板后用切割机(router)切出，制作出用柔性基板和覆盖膜夹持了树脂组合物的弯曲性评价基板。将该基板夹入以2mm间隔配置的板中，用IPC试验机(株式会社东洋精机制作所制MODEL IPC-02)以120CPM进行10万次弯曲试验，确认没有产生破裂。
实施例1中制备的树脂组合物在所有方面都显示出优异的特性。
[实施例2]
(配合有液状环氧树脂的清漆的制备/干膜的制作)
将实施例1中得到的原料树脂A和作为液状环氧树脂的双酚A型环氧树脂(DIC株式会社制EPICLON 850s)以74重量份：26重量份搅拌配合。将该配合物100重量份用110重量份的甲基异丁基酮(MIBK)稀释。将该稀释物中的树脂成分设为100重量份，配合1重量份的光阳离子固化剂(Sun-apro株式会社制CPI101A)，用孔径1μm的膜滤器过滤，由此制备出环氧树脂清漆2。
将环氧树脂清漆2使用Hirano Tecseed制的逗点涂布机头的Multi Coater涂布在东洋纺织株式会社制PET膜(产品编号A4100)上，干燥后设为给定厚度，并热层压作为脱模膜的王子特殊纸株式会社制OPP-MA420，由此制作出具有厚度为50μm的树脂层的干膜。
对使用环氧树脂清漆2制作的干膜的未固化树脂层进行韧性的评价，此外对固化了的树脂层与实施例1相同地进行了图案化性、透明性、耐热性、弯曲性的评价。
(韧性)
将所制作出的干膜用切割机切断，通过对从切断面中的掉粉进行目视观察而评价了未固化树脂层的韧性。对于使用没有配合液状环氧树脂的环氧树脂清漆1制作的树脂层，当利用切割机切断时就可以观察到破裂或掉粉，因此在处置中必须注意，对于使用配合有液状环氧树脂的环氧树脂清漆2制作的树脂层，没有破裂或掉粉，具有韧性，处置性优异。
实施例2中制备的树脂组合物在所有方面都显示出优异的特性。
[实施例3]
除了将实施例1的甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸四氢糠基酯以摩尔比1：3配合，得到将重均分子量Mw调整为10万的原料树脂B以外，与实施例2相同地制备环氧树脂清漆3，实施了各评价。
[实施例4]
除了将实施例1的甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸四氢糠基酯以摩尔比1：5配合，得到将重均分子量Mw调整为10万的原料树脂C以外，与实施例2相同地制备环氧树脂清漆4，实施了各评价。
[实施例5]
除了将实施例1的甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸四氢糠基酯以摩尔比1：13配合，得到将重均分子量Mw调整为11万的原料树脂D以外，与实施例2相同地制备环氧树脂清漆5，实施了各评价。
[实施例6]
除了将实施例1的甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸四氢糠基酯以摩尔比1：20配合，得到将重均分子量Mw调整为10万的原料树脂E以外，与实施例2相同地制备环氧树脂清漆6，实施了各评价。
[实施例7]
将甲基丙烯酸环氧环己基甲酯和甲基丙烯酸四氢糠基酯以摩尔比1：10混合，进行自由基聚合而得到将重均分子量Mw调整为11万的原料树脂F。将所得的原料树脂F和作为液状环氧树脂的双酚A型环氧树脂(DIC株式会社制EPICLON 850s)以74重量份：26重量份搅拌配合。将该配合物100重量份用110重量份的甲基异丁基酮(MIBK)稀释。将该稀释物中的树脂成分设为100重量份，配合1重量份的光阳离子固化剂(Sun-apro株式会社制CPI101A)，用孔径1μm的膜滤器过滤，由此制备出环氧树脂清漆7。与实施例2相同地实施了各评价。
[实施例8]
除了对于实施例2的液状环氧树脂取代双酚A型环氧树脂而变更为氢化双酚A型环氧树脂以外，同样地制作环氧树脂清漆8，实施了各评价。
[实施例9]
将甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸四氢糠基酯以摩尔比1：5混合，进行自由基聚合而得到将重均分子量Mw调整为22万的原料树脂G。将所得的原料树脂G和作为液状环氧树脂的双酚A型环氧树脂(DIC株式会社制EPICLON 850S)以80重量份：20重量份搅拌配合。将该配合物100重量份用110重量份的甲基异丁基酮(MIBK)稀释。将该稀释物中的树脂成分设为100重量份，配合1重量份的光阳离子固化剂(Sun-apro株式会社制CPI101A)，用孔径1μm的膜滤器过滤，由此制备出环氧树脂清漆9。与实施例2相同地实施了各评价。
[实施例10]
将甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸四氢糠基酯以摩尔比1：10混合，进行自由基聚合而得到将重均分子量Mw调整为22万的原料树脂H。除了使用原料树脂H以外，与实施例9相同地制备出环氧树脂清漆10。与实施例2相同地实施了各评价。
[实施例11]
将甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸四氢糠基酯以摩尔比1：13混合，进行自由基聚合而得到将重均分子量Mw调整为22万的原料树脂I。除了使用原料树脂I以外，与实施例9相同地制备出环氧树脂清漆11。与实施例2相同地实施了各评价。
[比较例1]
作为比较例，将甲基丙烯酸缩水甘油酯和丙烯酸四氢糠基酯以摩尔比1：10混合，进行自由基聚合而得到将分子量Mw调整为45万的原料树脂J。使用原料树脂J，与实施例1相同地制备出环氧树脂清漆12。
其结果是，比较例1中，图案化性、透明性优异，然而就弯曲性而言在10万次时发生破裂，耐热性低到玻璃化转变温度为27℃。
[比较例2]
将比较例1中得到的原料树脂J和作为液状环氧树脂的双酚A型环氧树脂(DIC株式会社制EPICLON 850s)以74重量份：26重量份搅拌配合。将该配合物100重量份用110重量份的甲基异丁基酮(MIBK)稀释。将该稀释物中的树脂成分设为100重量份，配合1重量份的光阳离子固化剂(Sun-apro株式会社制CPI101A)，用孔径1μm的膜滤器过滤，由此制备出环氧树脂清漆13。
将环氧树脂清漆13使用Hirano Tecseed制的逗点涂布机头的Multi Coater涂布在东洋纺织株式会社制PET膜(产品编号A4100)上，干燥后设为给定厚度，热层压作为脱模膜的王子特殊纸株式会社制OPP-MA420，由此制作出具有厚度为50μm的树脂层的干膜。
对使用环氧树脂清漆13制作的未固化树脂层及使之固化而得的树脂层，进行了未固化树脂层的韧性的评价，另外与实施例2相同地进行了图案化性、透明性、弯曲性、耐热性的评价。
[比较例3]
除了将比较例1的甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸四氢糠基酯以摩尔比1：5配合，得到将重均分子量Mw调整为21万的原料树脂K以外，与比较例2相同地制备出环氧树脂清漆14，实施了各评价。
将上述的组成表示于表1及2中，将各特性的评价结果表示于表3中。
[表1]
[表2]
*BISA:双酚A型环氧树脂(DIC株式会社制EPICLON 850s)
氢化BISA:氢化双酚A型环氧树脂
光阳离子固化剂:(Sun-apro株式会社制CPI101A)
[表3]
对于图案化性及基于目视观察的透明性，实施例1～11及比较例1～3的树脂组合物都显示出良好的结果。
对于固化树脂层的弯曲性，发现实施例1～11的树脂组合物都显示出良好的结果。比较例1及2的树脂组合物的固化树脂层的弯曲性差。比较例3的树脂组合物显示出良好的结果。
对于耐热性，发现实施例1～11的树脂组合物都显示出超过100℃的玻璃化转变温度，相对于通常的使用温度而言具有足够的耐热性。比较例1～3的树脂组合物显示出非常低的玻璃化转变温度，耐热性差。
对于未固化树脂层的韧性，不含有液状环氧树脂的实施例1及比较例1的树脂组合物显示出良好的结果。含有液状环氧树脂的实施例2～11及比较例2～3的树脂组合物显示出非常良好的结果。
[实施例12]
(清漆的制备和膜的制作/材料特性评价)
依照表4的配方，在玻璃容器中称取各材料，在回流下在60℃溶解后，用网眼1μm的PTFE制膜滤器过滤，由此制备出清漆。此后将该清漆使用株式会社Hirano Tecseed制的逗点涂布机头的Multi Coater涂布在东洋纺织株式会社制PET膜(产品编号A4100)的表面，将其干燥，由此制作出具有厚度为30μm的树脂层的芯层用干膜。
此后测定上述的包层用干膜的树脂层及芯层用干膜的树脂层的折射率和Tg(玻璃化转变温度)，将结果分别表示于表3及表4中。
折射率的测定如下所示地进行。将与上述相同地在PET膜的表面达到80μm厚度地制作的树脂层使用加压式真空层压机(Nichigo Morton株式会社制“V－130”)在60℃、0.2MPa的条件下层压在30mm×10mm×厚4mm的高折射率玻璃板(折射率1.6)的平滑面上，用超高压水银灯在2J/cm2的条件下照射紫外光而曝光，剥离PET膜后，在150℃下进行1小时加热处理。此后为了使膜的表面平滑而进行研磨，利用株式会社ATAGO制的折射率测定装置测定出固化树脂层的折射率。
另外，Tg的测定如下所示地进行。对与上述相同地在PET膜的表面以达到80μm的厚度的方式制作的树脂层，用超高压水银灯在2J/cm2的条件下照射紫外光而曝光，在100℃下进行5分钟的加热处理后，剥离PET膜，继而仅将树脂层在150℃下加热处理1小时。将该固化完毕的树脂层切割为5mm×50mm的大小，使用粘弹性测定装置(Seiko电子工业株式会社制“DMS200”)，测定复数弹性模量(E”)的峰值温度而作为Tg。
[表4]
原料a：Japan Epoxy Resin株式会社制“EPIKOTE 1006FS”
原料b：大日本油墨化学工业株式会社制“EPICLON 850S”
原料c：东都化成株式会社制“YP50”
原料d：Daicel化学工业株式会社制“CELLOXIDE 2081”
原料e：株式会社ADEKA制“SP－170”(SbF6－系锍盐)
原料f：三新化学工业株式会社制“SI－150L”(SbF6－系锍盐)
原料g：大日本油墨化学工业株式会社制“F470”
原料h：MEK
原料i：甲苯
[实施例13]
(波导路的制作)
光导波路大致上由形成于柔性印制电路板等在柔性基板上形成有电路的包层、和由包层包围的芯层构成。此处，由于包层的折射率被制成比芯层的折射率低，因此从芯层的末端射入的光在芯层与包层的界面上全反射的同时到达芯层的相反一侧的末端。
使用Hirano Tecseed制的逗点涂布机头的Multi Coater将实施例2中使用的环氧树脂清漆2涂布在东洋纺织株式会社制PET膜(产品编号A4100)上，干燥而制成给定厚度，并热层压作为脱模膜的王子特殊纸株式会社制OPP-MA420，由此得到具有厚度为10μm或40μm的树脂层的包层用干膜。
使用Hirano Tecseed制的逗点涂布机头的Multi Coater将与实施例12相同地利用表4的配方制作的清漆涂布在东洋纺织株式会社制PET膜(产品编号A4100)上，干燥而制成给定厚度，热层压作为脱模膜的王子特殊纸株式会社制OPP-MA420，由此得到具有厚度为30μm的树脂层的芯层用干膜。
对使用2种包层用干膜及芯层用干膜制造光导波路A的方法进行说明。
首先，在柔性印制电路板等形成有电路11的柔性基板10的表面层压包层用干膜的树脂层1a(图1(a))。
然后，进行紫外线等光照射或加热而使包层用干膜的树脂层1a固化，由此在基板10的表面层叠形成下部包层3a(图1(b))。
此时，也可以穿过形成有给定形状的狭缝的掩模照射紫外线等可以进行光固化的光，将包层图案化。该情况下，使用包层图案用的光掩模对包层用干膜的树脂层1a进行曝光(未图示)。在像这样曝光后，将包层用干膜的树脂层1a显影处理，除去没有被曝光的部分的树脂层，由此以给定图案形状在基板表面形成通过曝光而被光固化了的包层。
然后，在下部包层3a的表面层压芯层用干膜的树脂层2，叠加芯层图案的形成有狭缝12的光掩模13，穿过狭缝12照射紫外线等可以进行光固化的光，由此对芯层用干膜的树脂层以芯层图案进行曝光(图1(c))。
在像这样曝光后，将芯层用干膜的树脂层2显影处理，除去没有被曝光的部分的芯层用干膜的树脂层，由此以给定的图案形状在下部包层3a的表面形成通过曝光而被光固化了的芯层4(图1(d))。
此处在本发明中，作为显影液可以使用水性助焊剂清洗剂进行显影。另外，曝光除了可以像这样通过使用掩模进行光照射来进行以外，也可以利用以图案形状扫描地照射激光的直接描画方式来进行。
此后，层压包层用干膜的树脂层1b，覆盖芯层4地叠加在下部包层3a上(图1(e))。
进行光照射或加热而使包层用干膜的树脂层固化，由此层叠形成上部包层3b(图1(f))。
像这样，就在基板10的表面形成在由下部包层3a和上部包层3b构成的包层3内嵌入了芯层4的光导波路。此外该光导波路被柔性地形成，通过使用具有电路的柔性印制电路板作为基板，就可以得到光电复合柔性线路板。
在如上所述地制造光导波路A时，包层、芯层可以利用层压包层用干膜或芯层用干膜的树脂层的层压工艺过程来进行制造，可以不需要旋涂之类的工序地、生产性高地制造光导波路。另外由于包层、芯层是使用包层用干膜或芯层用干膜形成，因此可以均匀地以精度高的厚度形成。
[实施例14]
(光电复合线路板的制作)
使用在厚25μm的聚酰亚胺膜的两面层叠了厚12μm的铜箔的柔性双面覆铜层叠板(松下株式会社制“FELIOS(R－F775”)，对一面的铜箔实施图案处理而形成电路11，并且蚀刻除去另一面的铜箔，由此制作出由130mm×130mm的外形尺寸的柔性印制电路板构成的柔性基板10(图2(a))。
此外，在140mm×140mm×厚2mm的玻璃板的整个面，使用加压式真空层压机(Nichigo-Morton株式会社制“V－130”)在60℃、0.2MPa的条件下层压再剥离型双面粘合胶带17(株式会社寺冈制作所制“No.7692”)的强粘合面，再在双面粘合胶带17的弱粘合面上使用真空层压机“V－130”在相同条件下层压柔性基板的形成有电路的面，由此在玻璃板16上临时粘接了柔性基板10(图2(b))。
然后，使用具有厚10μm的树脂层的包层用干膜，在柔性基板的未形成电路的一侧的表面用真空层压机“V－130”在与上述相同条件下层压该包层用干膜的树脂层1a。此后用超高压水银灯在2J/cm2的条件下向包层用干膜的树脂层1a照射紫外光，再在将PET膜剥离后在150℃下热处理30分钟，并实施氧等离子体处理，形成将包层用干膜的树脂层固化而得的下部包层3a(图2(c))。
然后，使用具有厚30μm的树脂层的芯层用干膜，将该芯层用干膜的树脂层2用真空层压机“V－130”在与上述相同的条件下层压在下部包层3a的表面。此后通过在芯层用干膜的树脂层2的表面叠加形成有宽30μm、长120mm的直线图案的狭缝12的光掩模13，用超高压水银灯在3J/cm2的条件下照射紫外光而曝光，使与光掩模13的狭缝对应的部分光固化(图2(d))。
然后，在从干膜剥离PET膜后，在140℃下进行2分钟热处理，继而作为显影液使用调整为55℃的水系助焊剂清洗剂(荒川化学工业株式会社制“Pine Alpha ST－100SX”)进行显影处理，由此将树脂层的未曝光部分溶解除去，再用水进行最终清洗并鼓风后，在100℃下干燥10分钟，由此形成芯层(图2(e))。
另外在像这样进行显影处理后，目视观察下部包层的表面状态，利用实体显微镜观察芯层的外观。
然后，在距离芯层的两端10mm的部位，形成用于使导波光偏转90°的微镜(图2(f))。
即，首先使用切削刀刃的顶角为90°的旋转刀片(株式会社Disco制“#5000”刀片)，在转速10000rpm、移动速度0.1mm/s的条件下，横切距离芯层4的两端分别10mm的位置地移动，由此加工出深40μm的V形凹槽19，然后将“包层材料”的清漆用甲苯：MEK＝3：7的溶剂稀释为50倍，将所得的溶液用刷子薄薄地涂布在V形凹槽，在100℃下干燥30分钟后用超高压水银灯在1J/cm2的条件下照射紫外光而曝光，再在120℃下热处理10分钟，由此进行了V形凹槽的平滑化。之后，盖上仅V形凹槽的部分被开口的金属掩模而真空蒸镀金，由此在V形凹槽的表面以厚的金膜形成微镜20。
然后，从形成有微镜20的芯层4的上方利用真空层压机“V－130”在80℃、0.3MPa的条件下层压具有厚40μm的树脂层的包层用干膜的树脂层1b。此后在120℃下热处理30分钟后，用超高压水银灯在2J/cm2的条件下向包层用干膜的树脂层1b照射紫外光，继而在剥离PET膜后在150℃下热处理30分钟，由此使包层用干膜的树脂层1b固化而形成上部包层3b(图2(g))。
对像这样形成于芯层上的上部包层3b的表面进行氧等离子体处理后，将覆盖膜21(松下株式会社制“无卤素覆盖膜R－CAES”：聚酰亚胺制、厚125μm、粘接层15μm厚)用真空层压机“V－130”在120℃、0.3MPa的条件下层压在上部包层3b的表面，在160℃下加热1小时而使覆盖膜21的粘接剂固化(图2(h))。
此后，从双面粘合胶带的弱粘合面剥离玻璃板并用切割刀切出，由此在由下部包层3a和上部包层3b构成的包层3内嵌入芯层4而形成光导波路，得到在带有电路的柔性基板的表面设有所述光导波路的构成的光电复合柔性线路板(图2(i))。
而且，在该光电复合柔性线路板中，将射入光导波路后射出的导光的光路在图2(i)中用箭头表示。
(损耗、弯曲性的评价)
进行了光损耗的测定和弯曲耐性的测定。光损耗的测定如下所示地进行。在光电复合柔性线路板的柔性基板的表面，在与芯层的一方的端部的微镜对应的部位夹隔着硅油的匹配油连接纤芯直径10μm、NA0.21的光纤的端部，在与芯层的另一方的端部的微镜对应的部位夹隔着匹配油连接纤芯直径200μm、NA0.4的光纤的端部，使来自850nm波长的LED光源的光从纤芯直径10μm、NA0.21的光纤射入光导波路A，利用功率计测定穿过纤芯直径200μm、NA0.4的光纤射出的光的功率(P1)。另一方面，利用功率计测定在将该两者的光纤的端面之间抵接而不夹设光导波路的状态下的光的功率(P0)。此后，根据－10log(P1/P0)的计算式，求出设于光电复合柔性线路板中的带有微镜的光导波路的插入损耗。另外，为了仅测定光电复合柔性线路板的光导波路的部分的光损耗，切掉光电复合柔性线路板的两端部的微镜的部分，形成长度为100mm、在两个端部露出40μm×40μm的芯层的端面的光导波路，与上述相同，在芯层的各端面分别连接光纤，测定穿过光导波路射出的光的功率(P1)和不夹设光导波路的状态下的光的功率(P0)，根据－10log(P1/P0)的计算式，求出光导波路的插入损耗。
可知在任意一个配方中波导路损耗都小于0.1dB/cm，透明性优异。
[符号说明]
1 包层用干膜的树脂层
2 芯层用干膜的树脂层
3 包层
3a 下部包层
3b 上部包层
4 芯层
10 基板
11 电路
12 狭缝
13 光掩模
16 玻璃板
17 双面粘合胶带
19 V形凹槽
20 微镜

Claims (11)

1.一种光导波路，其特征在于，是包含芯层及包围该芯层的包层的光导波路，其中，
至少所述包层为包含具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(A)、和以通式(1)：
表示的不具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(B)的聚合物通过环氧交联得到的固化体，所述聚合物中，使所述具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(A)和所述不具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(B)的(甲基)丙烯酸酯之间进行了反应，式(1)中，R表示氢或甲基，
所述具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(A)是以通式(2)：
表示的(甲基)丙烯酸环氧环己基甲酯或以通式(3)：
表示的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或者它们的混合物，
式(2)中，R表示氢或甲基，式(3)中，R表示氢或甲基。
2.根据权利要求1所述的光导波路，其特征在于，
具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(A)与不具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(B)的配合比例以摩尔比计为1∶1～1∶20。
3.根据权利要求1或2所述的光导波路，其特征在于，
所述聚合物的重均分子量为50,000～500,000。
4.一种干膜，其特征在于，
是至少包含承载膜及以膜状形成于承载膜上的环氧树脂组合物的未固化树脂层的干膜，其中，
所述环氧树脂组合物含有包含具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(A)和以通式(1)：
表示的不具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(B)的聚合物以及阳离子或阴离子聚合引发剂，所述聚合物中，使所述具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(A)和所述不具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(B)的(甲基)丙烯酸酯之间进行了反应，式(1)中，R表示氢或甲基，
所述具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体(A)是以通式(2)：
表示的(甲基)丙烯酸环氧环己基甲酯或以通式(3)：
表示的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或者它们的混合物，
式(2)中，R表示氢或甲基，式(3)中，R表示氢或甲基。
5.根据权利要求4所述的干膜，其特征在于，
(甲基)丙烯酸系单体(A)与(甲基)丙烯酸系单体(B)的配合比例以摩尔比计为1∶1～1∶20。
6.根据权利要求4所述的干膜，其特征在于，
所述聚合物的重均分子量为50,000～500,000。
7.根据权利要求4所述的干膜，其特征在于，
所述环氧树脂组合物相对于全部树脂成分含有5～35重量％的液状环氧树脂。
8.根据权利要求5所述的干膜，其特征在于，
所述聚合物的重均分子量为50,000～500,000。
9.根据权利要求5所述的干膜，其特征在于，
所述环氧树脂组合物相对于全部树脂成分含有5～35重量％的液状环氧树脂。
10.根据权利要求6所述的干膜，其特征在于，
所述环氧树脂组合物相对于全部树脂成分含有5～35重量％的液状环氧树脂。
11.根据权利要求8所述的干膜，其特征在于，
所述环氧树脂组合物相对于全部树脂成分含有5～35重量％的液状环氧树脂。
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