JP5475428B2 - 光配線板のミラー反射膜形成法および光配線板 - Google Patents
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Description
まず、光導波路用の材料として下記3種のフィルムを作製した。
ポリプロピレングリコールグリシジルエーテル(東都化成社製の商品名「PG207」)7質量部、液状の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製の商品名「YX8000」)25質量部、固形の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製の商品名「YL7170」)20質量部、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物(ダイセル化学社製の商品名「EHPE3150」)8質量部、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート1006FS」)2質量部、フェノキシ樹脂(東都化成社製の商品名「YP50」)20質量部、光カチオン硬化開始剤(アデカ社製の商品名「SP170」)0.5質量部、熱カチオン硬化開始剤(三新化学社製の商品名「SI−150L」)0.5質量部、表面調整剤(大日本インキ化学社製の商品名「F470」)0.1質量部の各配合成分を、トルエン30質量部、メチルエチルケトン(MEK)70質量部の溶剤に溶解し、孔径1umのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、エポキシ樹脂ワニスAを調製した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学社製の商品名「エピクロン850S」)42質量部、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート1006FS」)55質量部、フェノキシ樹脂(東都化成社製の商品名「YP50」)3質量部、光カチオン硬化開始剤(アデカ社製の商品名「SP170」)1質量部、表面調整剤(大日本インキ化学社製の商品名「F470」)0.1質量部の各配合成分を、トルエン24質量部、MEK56質量部の溶剤に溶解し、孔径1μmのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、エポキシ樹脂ワニスBを調整した。
上記エポキシフィルムAの作製に用いたエポキシ樹脂ワニスAを使用し、上記と同様にしてフィルム化することにより、膜厚が55μmのエポキシフィルムCを作製した。該エポキシフィルムCの579nmにおける屈折率は1.54であった。
次に、ミラー反射膜の形成に用いる熱転写用の積層フィルムを下記の要領で作製した。
上記エポキシフィルムBの作製に用いたエポキシ樹脂ワニスBの調製法において、光カチオン硬化開始剤「SP170」(同前)1質量部に代えて、熱カチオン硬化開始剤「SI−150L」(同前)を1質量部配合した以外は同様にして、接着層形成用のワニスを作製した。
前記転写用積層フィルム1と同様に、一辺が100mmの正方形にカットした厚さ25μmのポリイミドフィルムを準備し、その片面に、真空スパッタ法によってCuの薄膜を形成した。なお、真空スパッタ法でCu薄膜を形成する際には、格子状に開口されたマスクをポリイミドフィルム上に固定した。用いたマスクの開口部は、一辺が45μmの正方形であり、開口から開口までのピッチは65μmとした。得られた2層フィルムには、Cu層が一辺45μmの正方形の格子状に形成されていた。この2層フィルムのCu層側に、転写用積層フィルム1と同様にして接着層を形成した。
前記転写用積層フィルム1の作製において、真空スパッタに用いる金属としてCuに代えてAlを用いた以外は全く同様にして、転写用の積層フィルム3を得た。該フィルムの厚さは同様に1500Åであった。
銅張フレキ基板として、パナソニック電工社製のFELIOS(商品名「R−F775」:ポリイミド厚25μm、両面板)を準備し、片面のCuを全てエッチオフした。
実施例1と同様にして、45°傾斜面の形成までを行った。
実施例1と同様にして、45°傾斜面の形成までを行った。
実施例1と同様にして45°面の形成までを行った。
上記実施例1と同様にして、45°傾斜面の形成までを行った。
上記実施例1と同様にして、45°傾斜面の形成までを行った。
2 絶縁層
3 第一クラッド層
4 コア層
5 傾斜面
6 ミラー反射膜
7 第二クラッド層
8 カバーレイ層
9 表層回路
A 基材
B 金属層
C 接着層
F 積層フィルム
Claims (8)
- 光配線板内の導波路にミラー反射膜を形成する方法であって、基材、金属層、接着層の順に積層された積層フィルムを使用し、前記導波路に設けられたミラー反射膜形成用の傾斜面に、前記積層フィルムの接着層を介して金属層を転写接着させること、
前記積層フィルムの接着層側を前記ミラー反射膜形成用の傾斜面に押し当て、先端が弾性材からなるヘッドを用いて、前記積層フィルムの基材側から加熱および加圧の少なくとも1方を行うことによって、前記傾斜面に金属層を転写接着させること、並びに
前記金属層の厚みが0.1〜0.5μmであることを特徴とする光配線板のミラー反射膜形成法。 - 前記接着層を硬化させることによって、ミラー反射膜形成用の傾斜面に金属層を転写接着させる請求項1に記載のミラー反射膜形成法。
- 前記接着層として熱硬化性の接着層を使用する請求項1または2に記載のミラー反射膜形成法。
- 前記金属層として、銅、銀、金のいずれかの金属を使用する請求項1〜3のいずれか1項に記載のミラー反射膜形成法。
- 前記金属層が前記ミラー反射膜形成用の傾斜面の形状に合わせて所定の形状に分断されている積層フィルムを使用する請求項1〜4のいずれか1項に記載のミラー反射膜形成法。
- 前記接着層として、波長850nmの光を透過する材料を使用する請求項1〜5のいずれか1項に記載のミラー反射膜形成法。
- 前記接着層として、導波路のコア層と屈折率が略同一の材料を使用する請求項1〜6のいずれか1項に記載のミラー反射膜形成法。
- 前記請求項1〜7のいずれか1項に記載された形成法によって作製されたミラー反射膜を備えている光配線板。
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