JP4468843B2 - 光導波路の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、光導波路の製造方法に関し、詳しくは、光路を変換する光導波路の製造方法に関する。
複数の光デバイスの間を光接続するための光導波路において、光路を変換する光導波路は、光路変換素子として、光電気混載基板などに用いられている。
このような光路変換素子の製造方法として、例えば、刃先に傾斜角を有するブレードを用いて、切削時に該ブレードを光導波路に対して垂直に当てて加工を行うことにより、光導波路にマイクロミラーとなる傾斜端面を形成する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開平10−300961号公報
しかし、特許文献1に記載される方法では、刃先に傾斜角を有するブレードを光導波路に対して垂直に当てて加工するので、マイクロミラーとなる傾斜端面が、互いに平行するように配置される複数の光路に対して、各光路の長手方向に直交する方向に沿って直線的に形成される。つまり、各光路に対して、光路の長手方向における同一位置に、光路を変換するためのマイクロミラーが形成される。そのため、各光路に対応して、光路の長手方向におけるそれぞれ異なる位置に、マイクロミラーを形成することができないという不具合がある。
本発明の目的は、各光路に対応して、光路の長手方向の任意の位置に、光路を変換するための光反射層を形成することのできる、光導波路の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の光導波路の製造方法は、アンダークラッド層の上に、光路変換面形成部材を設置する工程、前記アンダークラッド層の上に、前記光路変換面形成部材を被覆するように、感光性樹脂層を形成する工程、前記感光性樹脂層を形成する工程後、前記光路変換面形成部材を除去する工程、前記光路変換面形成部材を除去する工程後、前記光路変換面形成部材が接触していた前記感光性樹脂層の端面に、光反射層を形成する工程、前記光反射層を形成する工程後、前記感光性樹脂層を露光後、現像することにより、コア層を形成する工程、および、前記アンダークラッド層の上に、前記コア層を被覆するように、オーバークラッド層を形成する工程を備えていることを特徴としている。
本発明の光導波路の製造方法では、アンダークラッド層の上に、光が通過する光路である各コア層に対応して、光路変換面形成部材を、コア層の長手方向の任意の位置に設置することができる。そのため、各コア層に対応して、コア層の長手方向の任意の位置に、コア層の光路を変換するための光反射層を形成することができる。その結果、本発明の光導波路の製造方法によれば、複数のコア層において、コア層ごとに任意の位置でコア層の光路の変換ができ、その光路の変換の自由度が大きい光導波路を製造することができる。
図1は、本発明の光導波路の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。この方法では、まず、アンダークラッド層2を用意する。
アンダークラッド層2は、図1(a)に示すように、例えば、基板1の上に形成することにより、用意する。
基板1には、特に制限されないが、例えば、シリコンウエハ、青板ガラス、合成石英、ガラス−エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などからなる基板(平板)が用いられる。
アンダークラッド層2には、特に制限されないが、透明性の観点から、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、またはこれらのフッ素化樹脂や重水素化樹脂、さらには、フルオレン誘導体樹脂などが用いられる。これら樹脂は、好ましくは、感光剤を配合して、感光性樹脂として用いられる。好ましくは、感光性ポリイミド樹脂(原料としては、感光性ポリアミック酸樹脂や感光性フッ素化ポリアミック酸樹脂)および感光性フルオレン誘導体樹脂(原料としては、感光性フルオレン誘導体)が用いられる。
アンダークラッド層2を、基板1の上に形成するには、例えば、上記した樹脂のワニス(樹脂溶液)を調製して、そのワニスを基板1の上に、例えば、キャスティング、スピンコートなどによって塗布後、乾燥し、必要により加熱する。アンダークラッド層2の厚みは、好ましくは、5〜100μmである。なお、感光性樹脂が用いられる場合には、ワニスの塗布および乾燥後に、露光して、必要により現像する。
次いで、この方法では、図1(b)に示すように、アンダークラッド層2の上に、光路変換面形成部材3を設置する。
光路変換面形成部材3は、プリズムからなり、例えば、合成石英製のプリズムや、硼珪酸ガラス製(BK−7)のプリズムが用いられる。より具体的には、光路変換面形成部材3は、例えば、合成石英や硼珪酸ガラス製(BK−7)からなる1辺が30μm〜1cmの正四角柱を、正方形側面の対角方向に沿ってカットすることにより、三角柱に形成したものが用いられる。なお、カット面である傾斜面10は、平滑面とされている。
光路変換面形成部材3は、図2に示すように、次の工程で形成される複数のコア層4のそれぞれに対応して、コア層4の長手方向における光路を変換すべき同一または異なる位置に、コア層4の長手方向に直交する幅方向において互いに間隔を隔てて複数設置される。また、各光路変換面形成部材3は、その傾斜面10が、厚み方向(コア層4の厚み方向であって、図1中、上下方向、以下同じ。)に対して傾斜(例えば、45°に傾斜)するように配置される。
各光路変換面形成部材3の設置は、例えば、アンダークラッド層2の表面を加熱により軟化させた後、各光路変換面形成部材3をその表面に圧着固定させる。加熱する温度および時間は、適宜決定される。
次いで、この方法では、図1(c)に示すように、アンダークラッド層2の上に、光路変換面形成部材3を被覆するように、コア層4を形成するための感光性樹脂層5を形成する。
感光性樹脂層5は、コア層4の屈折率が、アンダークラッド層2および後述するオーバークラッド層7の屈折率よりも、大きくなれば、特に制限されず、上記した感光性樹脂、例えば、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリアミド樹脂、感光性シリコーン樹脂、感光性エポキシ樹脂、またはこれらの感光性フッ素化樹脂や感光性重水素化樹脂、さらには、感光性フルオレン誘導体樹脂などが用いられる。好ましくは、感光性ポリイミド樹脂および感光性フルオレン誘導体樹脂が用いられる。
アンダークラッド層2の上に、感光性樹脂層5を形成するには、感光性樹脂層5のワニス(樹脂溶液)を調製して、そのワニスをアンダークラッド層2の上に、各光路変換面形成部材3の少なくとも傾斜面10を部分的に被覆するように、例えば、キャスティング、スピンコートなどによって塗布後、乾燥する。
次いで、この方法では、図1(d)に示すように、光路変換面形成部材3を除去する。光路変換面形成部材3を除去するには、例えば、アンダークラッド層2および感光性樹脂層5の表面(光路変換面形成部材3との界面)が軟化するように加熱して、光路変換面形成部材3を、その傾斜面10が接触している感光性樹脂層5の端面8に対して反対側上方に向かって引き抜くようにする。
次いで、この方法では、図1(e)に示すように、光路変換面形成部材3の傾斜面10が接触していた感光性樹脂層5の端面8に、光反射層9を形成する。光反射層9は、例えば、誘電体多層膜や金属層からなり、例えば、スパッタリングなどの真空蒸着法により、形成する。光反射層9の厚みは、例えば、50〜200nmである。
この光反射層9は、各感光性樹脂層5の端面8において、厚み方向に対して傾斜(例えば、45°に傾斜)するように、それぞれ形成される。また、各光反射層9の表面は、光散乱が生じないような、平滑面として形成される。
次いで、この方法では、図1(f)に示すように、例えば、感光性樹脂層5をネガ画像でパターンニングする場合には、複数のコア層4に対応する部分が光を透過し、それ以外の部分が光を遮光するようにフォトマスク6を配置して、その後、このフォトマスク6を介して、感光性樹脂層5を露光する。露光方法は、特に制限されず、例えば、感光性樹脂層5とフォトマスク6とを直接接触させるハードコンタクト露光方法、感光性樹脂層5とフォトマスク6との間にわずかに隙間を設けるプロキシミティ露光方法、さらには、投影露光方法などの公知の露光方法が用いられる。
次いで、この方法では、必要により露光後加熱した後、図1(g)に示すように、露光された感光性樹脂層5を現像し、その後、必要により加熱することにより、コア層4を形成する。
感光性樹脂層5の現像は、特に制限されず、公知の現像液を用いて、例えば、スプレー法、浸漬法などの公知の現像方法によって現像する。この現像によって、感光性樹脂層5における未露光部分が除去される。その後、感光性樹脂層5の種類により、適宜の温度で加熱する。なお、感光性樹脂層5の端面8に対して光路変換面形成部材3を挟んで反対側に形成されている感光性樹脂層5は、端面8に形成される光反射層9によって光路が変換され、光が通過しないので、未露光部分として現像により除去される。
なお、感光性樹脂層5をポジ画像でパターンニングする場合には、図示しないが、複数のコア層4に対応する部分が光を遮光し、それ以外の部分が光を透過するようにフォトマスク6を配置して、その後、このフォトマスク6を介して、感光性樹脂層5を露光し、現像後、必要により加熱する。
これによって、コア層4は、図2に示すように、光が通過する光路として、長手方向に沿って、幅方向において互いに間隔を隔てて平行するように複数形成される。各コア層4の幅は、例えば、5〜100μmであり、各コア層4間の間隔は、例えば、5〜100μmであり、各コア層4の厚みは、例えば、5〜100μmである。また、各コア層4は、互いに光路が変換される位置(つまり、光反射層9が形成されている位置)が異なるように形成される。
そして、この方法では、図1(h)に示すように、アンダークラッド層2の上に、コア層4を被覆するように、オーバークラッド層7を形成することにより、光導波路11を得る。
オーバークラッド層7には、アンダークラッド層2と同様の樹脂が用いられる。なお、アンダークラッド層2とオーバークラッド層7とは、同一の樹脂から形成してもよく、また、異なる樹脂から形成することもできる。
オーバークラッド層7を、アンダークラッド層2の上に形成するには、例えば、上記した樹脂のワニス(樹脂溶液)を調製して、そのワニスをアンダークラッド層2の上に、コア層4および反射層9を被覆するように、例えば、キャスティング、スピンコートなどによって塗布後、乾燥し、必要により加熱する。オーバークラッド層7の厚みは、好ましくは、5〜100μmである。
なお、その後、必要により、適宜の外形にダイシング加工する。
このようにして光導波路11を製造すれば、アンダークラッド層2の上に、複数のコア層4に対応して、光路変換面形成部材3を、コア層4の長手方向の任意の位置に設置することができる。そのため、各コア層4に対応して、コア層4の長手方向の任意の位置に、コア層4の光路を変換するための光反射層9を形成することができる。その結果、複数のコア層4において、コア層4ごとに任意の位置でコア層4の光路の変換ができ、その光路の変換の自由度が大きい光導波路11を製造することができる。
また、上記の方法は、光路変換面形成部材3を除去した後に、感光性樹脂層5の端面8に光反射層9を形成するので、コア層4に対して光路変換面形成部材3が大きい場合に好適である
なお、上記の説明では、光路変換面形成部材3を、正四角柱を、正方形側面の対角方向に沿ってカットすることにより三角柱に形成したが、光路変換面形成部材3の形状は、特に制限されず、コア層4において光路を変換する角度に応じて、適宜の形状に形成される。
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
(ワニスの調製)
表1に示す処方で、各成分を、溶媒としてシクロヘキサノンを用いて混合溶解して、フルオレン誘導体ワニスAおよびフルオレン誘導体ワニスBを調製した。なお、各ワニスを硬化した硬化物の測定波長633nmにおける屈折率を併せて表1に示す。
Figure 0004468843
実施例1
10cm×10cmの平板形状のガラス−エポキシ樹脂からなる厚み1mmの基板の上に、フルオレン誘導体ワニスAを、スピンコートにより塗布し、100℃で15分乾燥して感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の全面に、2000mJ/cm2の照射量で紫外線を照射した後、100℃で20分加熱することにより、厚み20μmのアンダークラッド層を形成した(図1(a)参照)。
次いで、合成石英からなる1辺が1cmの立方体を、正方形側面の対角方向に沿ってカットすることにより、三角柱のプリズムを形成し、このプリズムを光路変換面形成部材として、アンダークラッド層の上の適宜の位置に10個設置した。その後、アンダークラッド層を100℃で30秒加熱後、室温まで冷却し、各光路変換面形成部材を固定した(図1(b)参照)。
次いで、フルオレン誘導体ワニスBを、アンダークラッド層の上に、各光路変換面形成部材を被覆するように、スピンコートにより塗布し、100℃で30分乾燥して感光性樹脂層を形成した(図1(c)参照)。
その後、アンダークラッド層および感光性樹脂層を、100℃で10秒加熱して、各光路変換面形成部材を、感光性樹脂層から引き抜いた後(図1(d)参照)、各光路変換面形成部材の傾斜面が接触していた感光性樹脂層の各端面に、スパッタリングにより、誘電体多層膜からなる厚み100nmの光反射層を形成した(図1(e)参照)。この光反射層は、感光性樹脂層の各端面において、厚み方向に対して45°に傾斜するように、それぞれ形成した。
そして、50μm幅の直線光導波路パターンが描画されているフォトマスクを用いて、コンタクト露光方法にて、2000mJ/cm2の照射量で紫外線を感光性樹脂に照射した(図1(f)参照)。さらに、100℃で60分露光後加熱した後、アセトニトリル系現像液を用いて、浸漬法にて、感光性樹脂を現像し、その後、100℃で10分加熱することにより、感光性樹脂中のアセトニトリルを除去して、これによって、厚み50μmのコア層を形成した(図1(g)参照)。コア層は、長手方向に沿って、幅方向において互いに間隔を隔てて平行するように10本形成した。また、各コア層は、互いに光路が変換される位置(つまり、光反射層が形成されている位置)が異なるように形成した。
そして、アンダークラッド層の上に、コア層および光反射層を被覆するように、フルオレン誘導体ワニスAを、スピンコートにより塗布し、100℃で20分乾燥して感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の全面に、3000mJ/cm2の照射量で紫外線を照射した後、100℃で30分加熱することにより、厚み80μmのオーバークラッド層を形成した(図1(h)参照)。
最後に、ダイシング装置(ディスコ社製、モデル522)を用いて、コア層の長手方向における光反射層と反対側の端面を切り出し、光を入射させるための入射端面を形成した。
形成された10本のコア層に、入射端面から波長850nmの光をそれぞれ入射して、光反射層の反射損失を測定したところ、いずれも、1.0dBであった。
本発明の光導波路の製造方法の一実施形態を示す製造工程図であって、(a)は、アンダークラッド層を用意する工程、(b)は、アンダークラッド層の上に、光路変換面形成部材を設置する工程、(c)は、アンダークラッド層の上に、光路変換面形成部材を被覆するように感光性樹脂層を形成する工程、(d)は、光路変換面形成部材を除去する工程、(e)は、感光性樹脂層の端面に、光反射層を形成する工程、(f)は、感光性樹脂層を露光する工程、(g)は、感光性樹脂層を現像して、コア層を形成する工程、(h)は、アンダークラッド層の上に、コア層を被覆するように、オーバークラッド層を形成する工程を示す。 図1に示す光導波路の製造方法により製造された光導波路の平面図である
符号の説明
2 アンダークラッド層
3 光路変換面形成部材
4 コア層
5 感光性樹脂層
7 オーバークラッド層
8 感光性樹脂層の端面
9 光反射層
10 傾斜面
11 光導波路

Claims (1)

  1. アンダークラッド層の上に、光路変換面形成部材を設置する工程、
    前記アンダークラッド層の上に、前記光路変換面形成部材を被覆するように、感光性樹脂層を形成する工程、
    前記感光性樹脂層を形成する工程後、前記光路変換面形成部材を除去する工程、
    前記光路変換面形成部材を除去する工程後、前記光路変換面形成部材が接触していた前記感光性樹脂層の端面に、光反射層を形成する工程、
    前記光反射層を形成する工程後、前記感光性樹脂層を露光後、現像することにより、コア層を形成する工程、および、
    前記アンダークラッド層の上に、前記コア層を被覆するように、オーバークラッド層を形成する工程を備えていることを特徴とする、光導波路の製造方法。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4468843B2 (ja) * 2005-03-09 2010-05-26 日東電工株式会社 光導波路の製造方法
AT503585B1 (de) 2006-05-08 2007-11-15 Austria Tech & System Tech Leiterplattenelement sowie verfahren zu dessen herstellung
TWI465147B (zh) * 2006-07-31 2014-12-11 3M Innovative Properties Co 具有中空集光透鏡之led源
JP2008181411A (ja) 2007-01-25 2008-08-07 Nitto Denko Corp タッチパネル用光導波路
JP2009015307A (ja) * 2007-06-07 2009-01-22 Nitto Denko Corp 光導波路の製造方法
EP2000837A1 (en) * 2007-06-07 2008-12-10 Nitto Denko Corporation Manufacturing method of optical waveguide
JP4915748B2 (ja) * 2008-07-10 2012-04-11 日東電工株式会社 光学式タッチパネル
JP2010044279A (ja) * 2008-08-15 2010-02-25 Fuji Xerox Co Ltd 光導波路及びその製造方法
JP2010102107A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Nitto Denko Corp 光導波路およびその製造方法
KR101200674B1 (ko) * 2008-12-22 2012-11-12 파나소닉 주식회사 광배선판의 미러 반사 필름 형성 방법, 및 광배선판
TWI432806B (zh) * 2009-03-26 2014-04-01 Panasonic Corp 具有鏡面之光波導的製造方法
JP6098142B2 (ja) * 2012-12-04 2017-03-22 住友ベークライト株式会社 光導波路の製造方法
US10775573B1 (en) * 2019-04-03 2020-09-15 International Business Machines Corporation Embedding mirror with metal particle coating

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3753508B2 (ja) * 1996-07-31 2006-03-08 日本電信電話株式会社 光路変換素子の作製方法、および光路変換素子作製用のブレード
KR100288742B1 (ko) * 1997-03-12 2001-05-02 윤종용 광도파로소자의제조방법
JP3284920B2 (ja) 1997-04-23 2002-05-27 松下電器産業株式会社 加熱調理器
DE19746508A1 (de) 1997-10-22 1999-04-29 Daimler Chrysler Ag Anordnung und Verfahren zur Herstellung von Wellenleiterstrukturen mit optischen Komponenten
TW451084B (en) * 1999-06-25 2001-08-21 Toppan Printing Co Ltd Optical-electro wiring board, mounted board, and manufacturing method of optical-electro wiring board
JP4433608B2 (ja) * 2000-12-28 2010-03-17 株式会社トッパンNecサーキットソリューションズ 光モジュール及びその製造方法
JP4511174B2 (ja) * 2001-08-31 2010-07-28 アダプテック・インコーポレイテッド Tcp/ipを使用した高速度データ送信システムおよび方法
KR100497841B1 (ko) * 2003-07-12 2005-06-29 한국전자통신연구원 광 편향기가 집적된 광소자 및 이를 이용한 외부 공진형파장 가변 레이저
JP2005066003A (ja) 2003-08-25 2005-03-17 Office Rowa:Kk 巻き爪矯正具及び矯正方法
JP4468843B2 (ja) * 2005-03-09 2010-05-26 日東電工株式会社 光導波路の製造方法
US7813339B2 (en) * 2007-05-02 2010-10-12 Tehuti Networks Ltd. Direct assembly of a data payload in an application memory
US20090046577A1 (en) * 2007-08-14 2009-02-19 Motorola, Inc. Resuming an interrupted flow of data packets

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