JP2003222747A - 光回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工工数および時間が少なくて済み、導波路
複屈折やコア部形状の崩れ等を発生させることなく、し
かも低コストで作製できる光導波路を具備した光回路基
板を提供する。 【解決手段】 基板４上に、クラッド部２の中にコア部
１とこのコア部１に隣接して配設された他のコア部また
は高屈折率部３とが形成されて成る光導波路を具備し、
基板４の表面において光導波路が占める面積に対してコ
ア部１と他のコア部または高屈折率部３とが基板４の表
面に対向する部分の占める面積の割合が50％以上である
とともに、コア部１とこれに隣接する他のコア部または
高屈折率部３との間のクラッド部２の幅がコア部１によ
り伝送される伝送光波長の２倍以上である光回路基板で
ある。伝送光の漏れ損失や導波路複屈折・コア部形状の
崩れ等が発生せず、しかも低コストで作製することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信や光情報処
理に利用される光導波路を集積化した光回路基板に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】基板上に３次元導波路形状で形成される
光導波路は、光通信や光情報処理に利用される光集積回
路を構成する重要な光学的回路要素として使用されてい
る。近年、電子部品実装ボード上の電子部品間を光配線
で接続する実装基板が提案されている。このような光配
線には光導波路が使用される。この光導波路は、コア部
の径が数十μｍ程度のマルチモード光導波路が用いられ
る場合が多く、低温形成の可能な有機系材料で作製され
る。

【０００３】このような光導波路のコア部を形成する方
法としては、下部クラッド部上に形成したコア層をフォ
トリソグラフィ工程とドライエッチング工程とを経て所
望のコア部に加工する方法、コア層をエキシマレーザで
所望のコア部に直接加工する方法、ホットプレスで所望
のコア部に直接加工する方法等がある。

【０００４】レーザを使用した光導波路加工方法として
は、例えば特開平９−269430号公報に開示された方法が
ある。これは、基板と、この基板の主面上に突出するリ
ッジ型光導波路とを備えている光導波路デバイスを製造
する方法であって、エキシマレーザ光のような高エネル
ギーの光を加工対象の材質に照射することによって光の
当たった部分を瞬時に分解および気化させて目的の形状
を得るアブレーション加工法によってリッジ型光導波路
を形成するものである。そのレーザ光を照射する態様と
しては、スポットスキャン加工・一括転写加工およびス
リットスキャン加工がある。

【０００５】スポットスキャン加工は、基板の主面に対
してレーザの光軸が垂直となるようにスポット状の光束
を照射し、この光束を例えば基板の側面に垂直な方向に
向かって進行させることにより、光束が通過した部分に
横断面が長方形状の溝を形成し、同様にして形成した平
行な溝との間に細長いリッジ型光導波路を形成するもの
である。これによれば、任意の平面的形状を有するリッ
ジ型光導波路をげすることができる。

【０００６】また、一括転写加工は、所定の転写パター
ンを有するマスクを予め通過した光束を、基板の主面に
直接に照射し、光束を移動させることなく、所定の平面
的パターンのリッジ型光導波路を形成するものである。
これによれば、加工能率が高く、リッジ型光導波路の平
面的形状の再現性が極めて良好である。

【０００７】また、スリットスキャン加工は、レーザ光
を細長いパターンのスリットを有するマスクに透過さ
せ、細長い長方形の平面的形状を有するレーザ光束を得
て、この光束を基板の主面に照射し、これを長方形の長
辺方向に移動させることによって、スポットスキャン加
工と同様に、平行な溝との間にリッジ型光導波路を形成
するものである。これによれば、加工によって形成され
た溝の底面の形状が特に滑らかとなる。ただし、平面的
に見て直線形状である溝しか形成することができない。

【０００８】なお、一般にマスクを利用するレーザ加工
は、加工効率が上がる利点があるが、マスク材料によっ
てレーザ照射強度が制限されたり、光学系が複雑となっ
たりするという欠点がある。

【０００９】また、プレスを使用した光導波路加工方法
としては、例えば特開平２−87105号公報に開示された
方法がある。これは、光が伝わるコアが基板に埋め込ま
れて形成されている光導波路を作製する方法において、
基板となる熱可塑性樹脂シートの表面の少なくともコア
形成部分に、クラッドとなる低屈折率の樹脂層を形成し
ておき、熱可塑性樹脂シートを熱プレス成形して、内面
が低屈折率の樹脂層で囲まれたコア用溝を形成し、この
コア用溝にコアとなる高屈折率の樹脂を埋め込むという
ものであり、高性能の光導波路を低コストで作ることが
できるというものである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】一般に、ドライエッチ
ング工程によってコア部を作製する方法では、コア層の
加工に真空状態を必要とするため、加工工数や設備コス
トが増加することにより製造コストが高くなるという問
題点がある。また、数十μｍを超える大きさのコア径を
有するような大径のマルチモード光導波路の作製に対し
ては、ドライエッチングによるコア層の加工に長時間を
要するため、作製時間が長くなる等の問題点も加わるこ
ととなる。

【００１１】一般に、電子部品実装ボード等の光回路基
板上の光配線は、光導波路のコア部の厚みが大きく、ま
た基板の面積が大きいために、エキシマレーザやホット
プレスによってコア層の加工を行なうことによって、加
工工数および時間の短縮を図ることが要求されている。

【００１２】しかしながら、光導波路のコア部をレーザ
によって加工する場合には、クラッド部にレーザを照射
して除去するため、クラッド部の面積が大きい程、長い
加工時間が必要となるという問題点がある。

【００１３】また、ホットプレスによって加工する場合
には、金型の凸部が加工面に接触するため、凹部となる
クラッド部の面積が大きい程大きなプレス圧が必要とな
る。この場合、大きなプレス圧は、設備コストを上昇さ
せ、またプレス金型の消耗を早める等の問題点をもたら
すこととなる。また、光導波路を層状に複数層積層して
形成する場合には、下層の光導波路層においてコア部が
局所的に凸となり、その凸部にプレス圧が集中すること
となるため、光導波路の複屈折が大きくなったり、加工
形状の精度が劣化したり、コア部の形状が崩れたりする
等の問題点が生じる。

【００１４】本発明は以上のような従来の技術における
問題点を解決すべく完成されたものであり、その目的
は、加工工数および時間が少なくて済み、導波路複屈折
やコア部形状の崩れ等を発生させることなく、しかも低
コストで作製できる光導波路を具備した光回路基板を提
供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の光回路基板は、
基板上に、クラッド部の中にコア部とこのコア部に隣接
して配設された他のコア部または前記クラッド部よりも
高い屈折率を有する高屈折率部とが形成されて成る光導
波路を具備し、前記基板の表面において前記光導波路が
占める面積に対して前記コア部と前記他のコア部または
前記高屈折率部とが前記基板の表面に対向する部分の占
める面積の割合が50％以上であるとともに、前記コア部
とこれに隣接する前記他のコア部または前記高屈折率部
との間の前記クラッド部の幅が前記コア部により伝送さ
れる伝送光波長の２倍以上であることを特徴とするもの
である。

【００１６】また本発明の光回路基板は、上記構成にお
いて、前記光導波路が、前記基板の表面に形成された下
部クラッド層と、この下部クラッド層の上に形成され
た、前記コア部とこれに隣接する前記他のコア部または
前記高屈折率部とに相当する部分を構成するコア層と、
このコア層の上に形成された上部クラッド層から成り、
前記コア層の前記コア部とこれに隣接する前記他のコア
部または前記高屈折率部との間が前記下部クラッド層お
よび／または前記上部クラッド層により分離されている
ことを特徴とするものである。

【００１７】まり本発明の光回路基板は、上記構成にお
いて、前記光導波路が、前記基板の表面に形成された平
坦な下部クラッド層と、この下部クラッド層の上に形成
された、前記コア部とこれに隣接する前記他のコア部ま
たは前記高屈折率部とに相当する部分が上に凸とされた
コア層と、このコア層の上に形成された上部クラッド層
とから成ることを特徴とするものである。

【００１８】また本発明の光回路基板は、上記構成にお
いて、前記光導波路が、前記基板の表面に形成された平
坦な下部クラッド層と、この下部クラッド層の上に形成
された平坦なコア層と、このコア層の上に形成された、
前記コア部とこれに隣接する前記他のコア部または前記
高屈折率部とに相当する部分が上に凸とされた上部クラ
ッド層とから成ることを特徴とするものである。

【００１９】さらに本発明の光回路基板は、上記構成に
おいて、前記コア部とこれに隣接する前記他のコア部ま
たは前記高屈折率部との間に相当する部分の前記コア層
が、レーザアブレーション加工によって分離され、また
は上面を凹とされていることを特徴とするものである。

【００２０】さらにまた本発明の光回路基板は、上記構
成において、前記コア部とこれに隣接する前記他のコア
部または前記高屈折率部との間に相当する部分の前記ク
ラッド層が、レーザアブレーション加工によって上面を
凹とされていることを特徴とするものである。

【００２１】また本発明の光回路基板は、上記構成にお
いて、前記コア部とこれに隣接する前記他のコア部また
は前記高屈折率部との間に相当する部分の前記コア層
が、プレス加工によって分離され、または上面を凹とさ
れていることを特徴とするものである。

【００２２】さらにまた本発明の光回路基板は、上記構
成において、前記コア部とこれに隣接する前記他のコア
部または前記高屈折率部との間に相当する部分の前記ク
ラッド層が、プレス加工によって上面を凹とされている
ことを特徴とするものである。

【００２３】本発明の光回路基板によれば、基板の表面
において光導波路が占める面積に対してコア部と他のコ
ア部または高屈折率部とが基板の表面に対向する部分の
占める面積の割合が50％以上であることから、レーザア
ブレーション加工でコア部を形成する場合には、レーザ
を照射してコア層を除去する面積が従来の光回路基板に
比べて１／２以下に小さくなり、レーザ加工時間も１／
２以下に大きく短縮することができる。また、プレス加
工でコア部を形成する場合には、コア層に対する押圧面
積を小さくすることができ、プレス加工圧力を低減する
ことができる。

【００２４】また、本発明の光回路基板によれば、コア
部とこれに隣接する他のコア部または高屈折率部との間
のクラッド部の幅をコア部により伝送される伝送光波長
の２倍以上としたことから、コア部に隣接する他のコア
部または高屈折率部への光の漏れを極めて小さくするこ
とができるため、コア部から他のコア部または高屈折率
部への伝送光の漏れ損失を0.1ｄＢ／ｃｍ以下の十分小
さな値にすることができる。

【００２５】なお、このクラッド部の幅が伝送光波長の
２倍未満となると、伝送光の漏れ損失は0.1ｄＢ／ｃｍ
を超えることとなり、例えば10ｃｍの導波路長で１ｄＢ
以上の漏れ損失を生じることとなり、光モジュールや光
配線ボードといった各種の光回路基板の設計に大きく影
響を与える許容できない損失量となる。

【００２６】さらに、本発明の光回路基板によれば、基
板の表面において光導波路が占める面積に対してコア部
と他のコア部または高屈折率部とが基板の表面に対向す
る部分の占める面積の割合が50％以上であることから、
基板の表面において光導波路が占める面積に対して光導
波路を加工する際の基板側の下層の凸部が占める面積の
割合が50％以上となるため、下層のコア部の凹凸に起因
するプレス圧力の不均一を小さくすることができ、その
圧力不均一による導波路複屈折・コア部形状精度劣化・
コア部形状崩れ等の発生を防ぐことができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の光
回路基板を詳細に説明する。

【００２８】図１（ａ）は本発明の光回路基板の実施の
形態の一例を示す要部平面図である。また、同図
（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、それぞれ本発明の光回
路基板の実施の形態の例を示す要部断面図である。

【００２９】図１（ａ）には、基板上にＹ分岐型の光導
波路のコア部１が形成されており、その周囲に他のコア
部または高屈折率部３との間にコア部１により伝送され
る伝送光波長の２倍以上の幅を有するクラッド部２があ
り、これを介して他のコア部または高屈折率部３が隣接
している。この他のコア部または高屈折率部３は、他の
導波路のコア部であってもよいし、コア部としての機能
を有さない、クラッド部２よりも高い屈折率を有する高
屈折率部であってもよい。

【００３０】本発明の光回路基板においては、基板の表
面において光導波路が占める面積に対してコア部と他の
コア部または高屈折率部とが基板の表面に対向する部分
の占める面積の割合が50％以上であることが重要であ
る。従来の光回路基板における光導波路の構成では、基
板の表面においてその光導波路が占める面積のほとんど
がクラッド部であったのが、本発明の光回路基板のよう
にコア部と他のコア部または高屈折率部とが基板の表面
に対向する部分の占める面積の割合を50％以上としたこ
とにより、そのクラッド部が占める面積を半分以下にす
ることができる。よって、プレス加工圧は半減し、レー
ザ描画時間も半分となり、大幅な生産性向上を図ること
ができる。

【００３１】図１（ａ）に示した例の断面構造として、
図１（ｂ）はコア部１を構成するコア層６が他のコア部
または高屈折率部３と接触しておらず独立して形成され
ている場合の例を示すものである。このようにコア部１
のコア層６とこれに隣接する他のコア部または高屈折率
部３との間が下部クラッド層５および／または上部クラ
ッド層７により分離されているときには、従来の光回路
基板における光導波路の構成では、基板の表面において
その光導波路が占める面積のほとんどがクラッド部であ
ったのが、本発明の光回路基板のようにコア部と他のコ
ア部または高屈折率部とが基板の表面に対向する部分の
占める面積の割合を50％以上としたことにより、そのク
ラッド部が占める面積を半分以下にすることができ、プ
レス加工圧は半減し、レーザ描画時間も半分となるの
で、大幅な生産性向上を図ることができる。また、コア
部とこれに隣接する他のコア部または高屈折率部との間
のクラッド部の幅をコア部により伝送される伝送光波長
の２倍以上としていることから、クラッド部の面積の減
少による伝送光の漏れ損失の増大を、実用上問題のない
程度に抑制することができる。

【００３２】また、図１（ｃ）は、基板４上に形成され
た下部クラッド層５の上に、コア部１がコア層６に設け
た凹凸状の段差によって凸部に形成されている場合の例
を示すものである。このようにコア部１とこれに隣接す
る他のコア部または高屈折率部３とに相当する部分が上
に凸とされたコア層６から成るときにも、上記と同様
に、大幅な生産性向上を図ることができ、また、クラッ
ド部の面積の減少による伝送光の漏れ損失の増大を、実
用上問題のない程度に抑制することができる。

【００３３】また、図１（ｄ）はコア部１が平坦なコア
層６の上に形成された上部クラッド層７に設けた凹凸状
の段差によってその凸部の下に形成されている場合の例
を示すものである。このようにコア部１とこれに隣接す
る他のコア部または高屈折率部３とに相当する部分が、
平坦なコア層６と、この上に形成された、コア部１とこ
れに隣接する他のコア部または高屈折率部３とに相当す
る部分が上に凸とされた上部クラッド層７とから成ると
きにも、上記と同様に、大幅な生産性向上を図ることが
でき、また、クラッド部の面積の減少による伝送光の漏
れ損失の増大を、実用上問題のない程度に抑制すること
ができる。

【００３４】本発明の光回路基板において、コア層６・
下部クラッド層５および上部クラッド層７を構成する材
料としては、プレス加工によって光導波路を形成する場
合であれば、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート）
・エポキシ・ポリイミド・アクリル・オレフィン・シロ
キサンポリマ等の樹脂材料や石英・パイレックス（登録
商標）ガラス・ソーダガラス・ホウケイ酸ガラス・鉛ガ
ラス等のガラス材料が適している。また、レーザアブレ
ーション加工によって形成する場合であれば、それらの
材料に加えて、シリコン・ＧａＡｓ・ＡｌＧａＡｓ・Ａ
ｌＡｓ・ＩｎＰ・ＩｎＧａＡｓ等が適している。

【００３５】また、基板４はこれらコア部１およびクラ
ッド部２から成る光導波路がその上に形成され、この光
導波路に対する支持基板として、また電気回路および光
導波路を始めとする光電気回路が形成される支持基板と
しても機能するものであり、光集積回路基板や光電子混
在基板等の光信号を扱う基板として使用される種々の基
板、例えばシリコン基板やＧａＡｓ基板・ＩｎＰ基板・
ガラス基板・アルミナ基板・窒化アルミニウム基板・ガ
ラスセラミック基板・多層セラミック基板・プラスチッ
ク電気配線基板等が使用できる。また、この支持基板４
は、コア層６に対して低屈折率となる光学材料を用いて
屈折率差を利用した従来のクラッド部として機能するも
のとしてもよく、その場合の材質は、コア層６・下部ク
ラッド５および上部クラッド層７の部分と同じものを用
いても、異なるものを用いてもよい。

【００３６】次に、図２（１−ａ）および（１−ｂ）
は、それぞれ本発明の光回路基板の実施の形態の他の例
を示す要部断面図である。また、図２（２−ａ）および
（２−ｂ）は、それぞれ従来の光回路基板の例を示す要
部断面図である。図２（１−ａ）および（１−ｂ）に示
す例では、基板４の表面において光導波路が占める面積
に対してコア部２と他のコア部または高屈折率部３とが
基板４の表面に対向する部分の占める面積の割合が50％
以上と大きく、クラッド部２が基板４の表面に対向する
部分の面積が小さいために、（１−ａ）に示すように上
部クラッド層７を形成した後に（１−ｂ）に示すように
その上部クラッド層７の上に第２のコア層８を形成する
と、コア層６および上部クラッド層７により上部クラッ
ド層７の上面に形成される凹部に起因する第２のコア層
８の凹部は面積が小さくなり、第２のコア層８をプレス
加工する際にプレス金型９の圧力は基板４上にほぼ均一
にかかることとなり、光導波路の複屈折や精度劣化・形
状崩れ等が生じることがなくなる。

【００３７】これに対し、図２（２−ａ）および（２−
ｂ）に示す例では、基板４の表面において光導波路が占
める面積に対してコア部２が基板４の表面に対向する部
分の占める面積の割合が非常に小さいため、第２のコア
層８はコア部２の上部で上部クラッド層７に形成される
凸部に対応して局所的に凸となり、プレス金型９の圧力
がその凸部に集中してしまい、光導波路の複屈折・精度
劣化および形状崩れを引き起こすこととなる。

【００３８】そして、本発明の光回路基板によれば、以
上のような構成の光導波路を形成した基板上に、この光
導波路と光結合される発光素子や受光素子あるいは光演
算素子等の光電変換素子の搭載部を設けることにより、
低損失でかつ作製時間が短く、高精度な光導波路を用い
て光電変換素子との間で光信号の授受が良好に行なえる
ものとなり、光通信や光情報処理に利用される光回路モ
ジュールや光配線ボード等に好適な光回路基板となる。

【００３９】また、光回路基板の光導波路が形成された
部分に光ファイバやレンズを搭載する溝が存在すると、
例えばスピンコート法によって光導波路を形成する材料
から成る層を均一に成膜するには、塗布する材料の粘性
や膜厚に制限が生じる。これに対しては、基板上に別途
作製した光導波路を貼り付けたり、コア層とクラッド層
とを別々に作製して貼り付けたりすることによって、塗
布する材料の粘性や膜厚に制限されずに光導波路を形成
することが可能となる。このような光導波路を有する光
回路基板にも本発明の光回路基板は適用可能である。

【００４０】なお、このような光回路基板における光導
波路と搭載部に搭載された光電変換素子とを光結合させ
る構成を備えたものとしては、光受発光部および波長フ
ィルタを集積化した波長多重通信用光送受信モジュール
用基板や、光受発光部および光スイッチを集積化した光
演算回路基板、あるいは光配線ボード等がある。

【００４１】

【実施例】次に、本発明の光回路基板について具体例を
説明する。

【００４２】図３は本発明の光回路基板の実施の形態の
例におけるクラッド部２の幅Ｄとこれに隣接した他のコ
ア部または高屈折率部３への伝送光の漏れ損失との関係
を示す線図である。ここで、光導波路の材料はシロキサ
ンポリマで、コア層６と下部クラッド層５・上部クラッ
ド層７との屈折率差は0.3％としている。基板４の材料
にはシリコンを用いた。下部クラッド層５・コア層６お
よび上部クラッド層７は、それぞれシロキサンポリマを
スピンコートして、300℃にてキュアを行なって作製し
ている。レーザアブレーション加工やプレス加工が特に
有効なコア幅が50μｍのマルチモード光導波路では、ク
ラッド部２の幅が伝送光波長λの２倍以上で漏れ損失が
0.1ｄＢ／ｃｍ以下となっていることが分かる。また、
コア幅が７μｍのシングルモード光導波路では、伝送光
波長λの７倍以上で漏れ損失が0.1ｄＢ／ｃｍとなって
いることが分かる。

【００４３】このようにクラッド部２の幅を伝送光波長
λの２倍以上とすることによって、クラッド部２の面積
の減少による伝送光の漏れ損失の増大を、実用上問題の
ない値に抑制できることが確認できた。

【００４４】なお、本発明は以上の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更が可能である。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、本発明の光回路基板によ
れば、基板の表面において光導波路が占める面積に対し
てコア部と他のコア部または高屈折率部とが基板の表面
に対向する部分の占める面積の割合が50％以上であるこ
とから、レーザアブレーション加工でコア部を形成する
場合には、レーザを照射してコア層を除去する面積が従
来の光回路基板に比べて１／２以下に小さくなり、レー
ザ加工時間も１／２以下に大きく短縮することができ
る。また、プレス加工でコア部を形成する場合には、コ
ア層に対する押圧面積を小さくすることができ、プレス
加工圧力を低減することができる。従って、レーザアブ
レーション加工時間の短縮やプレス加工圧力の低減を図
ることができ、作製時間の短縮および製造設備の小規模
化を図ることができる。

【００４６】また、本発明の光回路基板によれば、コア
部とこれに隣接する他のコア部または高屈折率部との間
のクラッド部の幅をコア部により伝送される伝送光波長
の２倍以上としたことから、コア部に隣接する他のコア
部または高屈折率部への光の漏れを極めて小さくするこ
とができるため、コア部から他のコア部または高屈折率
部への伝送光の漏れ損失を0.1ｄＢ／ｃｍ以下の十分小
さな値にすることができる。

【００４７】さらに、本発明の光回路基板によれば、基
板の表面において光導波路が占める面積に対してコア部
と他のコア部または高屈折率部とが基板の表面に対向す
る部分の占める面積の割合が50％以上であることから、
基板の表面において光導波路が占める面積に対して光導
波路を加工する際の基板側の下層の凸部が占める面積の
割合が50％以上となるため、下層のコア部の凹凸に起因
するプレス圧力の不均一を小さくすることができ、その
圧力不均一による導波路複屈折・コア部形状精度劣化・
コア部形状崩れ等の発生を防ぐことができる。従って、
特に複数の光導波路が上下の異なる層に形成されている
場合には、下層の光導波路のコア部の凹凸が上層の光導
波路のコア部のプレス加工による形成を妨害することが
なくなり、基板上にほぼ均一な加圧が可能となるため
に、導波路複屈折が小さく、コア部形状が高精度で、コ
ア部形状崩れのない光回路基板の作製が可能となる。

【００４８】そして、このような本発明の光回路基板に
よれば、以上のような構成の光導波路と、この光導波路
が光結合される光電子変換素子の搭載部とを具備するこ
とにより、光導波路が低損失でその作製時間が短く、必
要な製造設備も小規模で済むことから、光信号の伝送特
性に優れ、簡便な工程で作製が可能な、光通信や光情報
処理に使用される光モジュールや光配線ボード等に好適
な光回路基板となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の光回路基板の実施の形態の一
例を示す要部平面図、（ｂ）〜（ｄ）は、それぞれ本発
明の光回路基板の実施の形態の例を示す要部断面図であ
る。

【図２】（１−ａ）および（１−ｂ）は、それぞれ本発
明の光回路基板の実施の形態の例を示す断面図であり、
（２−ａ）および（２−ｂ）は、それぞれ従来の光回路
基板の例を示す断面図である。

【図３】本発明の光回路基板の実施の形態の例における
クラッド部の幅とこれに隣接した他のコア部または高屈
折率部への光の漏れ損失との関係を示す線図である。

【符号の説明】

１・・・・・コア部 ２・・・・・クラッド部 ３・・・・・他のコア部または高屈折率部 ４・・・・・基板 ５・・・・・下部クラッド層 ６・・・・・コア層 ７・・・・・上部クラッド層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 由里子 京都府相楽郡精華町光台３丁目５番地３号 京セラ株式会社中央研究所内 (72)発明者 棚橋 成夫 京都府相楽郡精華町光台３丁目５番地３号 京セラ株式会社中央研究所内 Ｆターム(参考） 2H047 KA04 PA01 PA15 PA22 PA24 PA28 QA05 RA08 TA05 TA41

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に、クラッド部の中にコア部と該
   コア部に隣接して配設された他のコア部または前記クラ
   ッド部よりも高い屈折率を有する高屈折率部とが形成さ
   れて成る光導波路を具備し、前記基板の表面において前
   記光導波路が占める面積に対して前記コア部と前記他の
   コア部または前記高屈折率部とが前記基板の表面に対向
   する部分の占める面積の割合が５０％以上であるととも
   に、前記コア部とこれに隣接する前記他のコア部または
   前記高屈折率部との間の前記クラッド部の幅が前記コア
   部により伝送される伝送光波長の２倍以上であることを
   特徴とする光回路基板。
2. 【請求項２】 前記光導波路が、前記基板の表面に形成
   された下部クラッド層と、該下部クラッド層の上に形成
   された、前記コア部とこれに隣接する前記他のコア部ま
   たは前記高屈折率部とに相当する部分を構成するコア層
   と、該コア層の上に形成された上部クラッド層から成
   り、前記コア層の前記コア部とこれに隣接する前記他の
   コア部または前記高屈折率部との間が前記下部クラッド
   層および／または前記上部クラッド層により分離されて
   いることを特徴とする請求項１記載の光回路基板。
3. 【請求項３】 前記光導波路が、前記基板の表面に形成
   された平坦な下部クラッド層と、該下部クラッド層の上
   に形成された、前記コア部とこれに隣接する前記他のコ
   ア部または前記高屈折率部とに相当する部分が上に凸と
   されたコア層と、該コア層の上に形成された上部クラッ
   ド層とから成ることを特徴とする請求項１記載の光回路
   基板。
4. 【請求項４】 前記光導波路が、前記基板の表面に形成
   された平坦な下部クラッド層と、該下部クラッド層の上
   に形成された平坦なコア層と、該コア層の上に形成され
   た、前記コア部とこれに隣接する前記他のコア部または
   前記高屈折率部とに相当する部分が上に凸とされた上部
   クラッド層とから成ることを特徴とする請求項１記載の
   光回路基板。
5. 【請求項５】 前記コア部とこれに隣接する前記他のコ
   ア部または前記高屈折率部との間に相当する部分の前記
   コア層が、レーザアブレーション加工によって分離さ
   れ、または上面を凹とされていることを特徴とする請求
   項２または請求項３記載の光回路基板。
6. 【請求項６】 前記コア部とこれに隣接する前記他のコ
   ア部または前記高屈折率部との間に相当する部分の前記
   クラッド層が、レーザアブレーション加工によって上面
   を凹とされていることを特徴とする請求項４記載の光回
   路基板。
7. 【請求項７】 前記コア部とこれに隣接する前記他のコ
   ア部または前記高屈折率部との間に相当する部分の前記
   コア層が、プレス加工によって分離され、または上面を
   凹とされていることを特徴とする請求項２または請求項
   ３記載の光回路基板。
8. 【請求項８】 前記コア部とこれに隣接する前記他のコ
   ア部または前記高屈折率部との間に相当する部分の前記
   クラッド層が、プレス加工によって上面を凹とされてい
   ることを特徴とする請求項４記載の光回路基板。