JP2005275405A5 - - Google Patents
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Claims (10)
- 少なくとも1つの第1の光学的に活性の領域を含む第1の面を有する第1の基板と、
前記第1の基板と対向して離間した関係に配置された第2の面を有し、前記第2の面は前記少なくとも1つの第1の光学的に活性の領域に対向する少なくとも1つの第2の光学的に活性の領域を有する、第2の基板と、
前記第1及び第2の面上の前記第1及び第2の光学的に活性の領域の間の、それらの間で光を伝達するポリマーのコア及びクラッドを有する導波管とを有する、
光を伝達する装置。 - 前記クラッドは第2のポリマーを含み、前記第1のポリマーは感光性ポリマーである、請求項1記載の装置。
- 前記第1のポリマーはフッ素化ポリマーを含む、請求項2記載の装置。
- 前記第1の基板は光回路板である、請求項1記載の装置。
- 前記第1の基板及び第2の基板は、複数の光学的に活性の領域を夫々有する、請求項1記載の装置。
- 前記第1の基板と前記第2の基板の間の空間は、ポリマー材料によって実質的に満たされる、請求項1記載の装置。
- 離間した第1の基板及び第2の基板の対向する面上の光学的に活性の領域の間に光インターコネクトを形成する方法であって、
感光性の光ポリマーから、前記第1の基板の光学的に活性の領域上に、前記第1の基板から突出し、前記基板から遠位に端を有する1つ又はそれ以上の導波管コアを形成する段階と、
第2のポリマーから、前記導波管コアの周りに導波管クラッドを形成する段階と、
第2の基板上の光学的に活性の領域を前記導波管コアと整列させた後に前記第2の基板を前記導波管コアの前記遠位端に結合する段階とを有する方法。 - 前記導波管コアを形成する段階は、
前記第1の基板の少なくとも一部を前記感光性ポリマーで被覆する段階と、
前記感光性ポリマーを部分的に硬化させる段階と、
前記感光性ポリマーの選択された領域を化学線を用いて更に硬化させる段階と、
前記ポリマーの露光されていない部分を除去する段階とを含む、請求項7記載の方法。 - 前記導波管クラッドを形成する段階は、
前記導波管コアの周りの前記基板の少なくとも一部を前記第2のポリマーで被覆する段階と、
前記ポリマーを硬化させる段階とを含む、請求項8記載の方法。 - 第1の基板及び第2の基板の離間した対向する面上の光学的に活性の領域間に光インターコネクトを形成する方法であって、
前記第1の基板上の前記光学的に活性の領域上に光退色性ポリマーを堆積させる段階と、
前記光退色性ポリマーを部分的に硬化させる段階と、
前記光退色性ポリマーの上に横たわる部分の屈折率を変更させ、それにより前記ポリマー内に導波管コア領域を形成するよう、前記第1の基板上の光学的に活性の領域から化学線を発する段階と、
前記第2の基板上の光学的に活性の領域を前記ポリマー内の導波管コア領域と整列させる段階と、
前記第2の基板を前記ポリマーに結合させる段階とを含む、方法。
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JP3900280B2 (ja) * | 2003-02-10 | 2007-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 光素子と光ファイバとの結合構造、光素子と光ファイバとの結合方法、ならびに光モジュール |
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