WO2017145624A1 - 接着フィルム及びダイシング・ダイボンディングフィルム - Google Patents

接着フィルム及びダイシング・ダイボンディングフィルム Download PDF

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WO2017145624A1
WO2017145624A1 PCT/JP2017/002549 JP2017002549W WO2017145624A1 WO 2017145624 A1 WO2017145624 A1 WO 2017145624A1 JP 2017002549 W JP2017002549 W JP 2017002549W WO 2017145624 A1 WO2017145624 A1 WO 2017145624A1
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mass
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film
adhesive film
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華子 頼
増子　崇
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日立化成株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film and a dicing die bonding film.
  • a method has been proposed in which a metal base is disposed under a die pad on which a semiconductor element is placed and a lead portion with an adhesive interposed therebetween to enhance the heat dissipation effect of a package for a semiconductor device (see, for example, Patent Document 1). .
  • a metal base is disposed under a die pad on which a semiconductor element is placed and a lead portion with an adhesive interposed therebetween to enhance the heat dissipation effect of a package for a semiconductor device (see, for example, Patent Document 1).
  • the thermal expansion coefficients of the metal base, the semiconductor element, the die pad, etc. are different from each other, there are problems such that the metal base peels off and cracks occur when the semiconductor element repeatedly generates heat.
  • an adhesive film for example, an adhesive film containing highly thermally conductive particles or a thermally conductive filler is known (see, for example, Patent Documents 2 and 3).
  • an adhesive film used for the above-described applications is required to be excellent in adhesiveness and thermal conductivity after thermosetting.
  • the conventional adhesive film is not sufficient in terms of both adhesiveness and thermal conductivity after thermosetting.
  • an object of the present invention is to provide an adhesive film excellent in adhesiveness and thermal conductivity after thermosetting.
  • a polyhedron comprising (a) an acrylic resin, (b) an epoxy resin, (c) a curing agent, and (d) an ⁇ -alumina filler, wherein the (d) ⁇ -alumina filler has a purity of 99.90% by mass or more.
  • ⁇ -alumina filler, and the content of (d) ⁇ -alumina filler is the total amount of (a) acrylic resin, (b) epoxy resin, (c) curing agent, and (d) ⁇ -alumina filler.
  • An adhesive film having 60 to 95 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
  • the content of (d) ⁇ -alumina filler is 100 parts by mass with respect to a total amount of (a) acrylic resin, (b) epoxy resin, (c) curing agent, and (d) ⁇ -alumina filler.
  • the (a) acrylic resin is an acrylic copolymer containing an epoxy group, has a weight average molecular weight of 100,000 or more, and has a glass transition temperature of ⁇ 50 ° C. to 30 ° C.
  • [3] The adhesive film according to any one of [3].
  • [5] The adhesive film according to any one of [1] to [4], which has a thickness of 50 ⁇ m or less.
  • [6] A dicing die bonding comprising a dicing film and a die bonding film laminated on the dicing film, wherein the die bonding film is the adhesive film according to any one of [1] to [5] the film.
  • the present invention it is possible to provide an adhesive film excellent in adhesiveness and thermal conductivity after thermosetting, and a dicing die bonding film using the adhesive film.
  • the adhesive film of this embodiment includes (a) an acrylic resin, (b) an epoxy resin, (c) a curing agent, and (d) an ⁇ -alumina filler.
  • the (d) ⁇ -alumina filler has a purity of 99.90.
  • the adhesive film of this embodiment is excellent in adhesiveness and thermal conductivity after thermosetting. Further, the adhesive film of the present embodiment can be excellent in laminating properties and small in surface roughness.
  • Patent Document 2 describes that an adhesive film is obtained by applying pressure in the thickness direction to a primary film formed using a varnish.
  • the process of applying the pressure of a thickness direction to a primary film is not necessarily required.
  • the (a) acrylic resin according to the present embodiment may be an acrylic polymer having a structural unit derived from one monomer, and may be two or more monomers. It may be an acrylic copolymer having a structural unit derived from. Examples of the acrylic copolymer include acrylic rubber. Examples of the acrylic rubber include a copolymer of acrylonitrile and at least one selected from acrylic esters and methacrylic esters.
  • component (a) may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the component (a) may have a reactive group (functional group) from the viewpoint of adhesiveness, heat resistance, and moisture absorption resistance after thermosetting.
  • Examples of the reactive group include a carboxy group, an amino group, a hydroxyl group, and an epoxy group.
  • the acrylic resin having a reactive group is, for example, polymerizing a monomer having a reactive group (glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, etc.) in a polymerization reaction to obtain an acrylic polymer so that the reactive group remains, or It can manufacture by introduce
  • the reactive group is an epoxy group from the viewpoint that gelation in the varnish state is likely to be reduced and that the degree of cure in the B-stage state and the decrease in adhesive strength due to the increase in the degree of cure are less likely to occur. May be. That is, the component (a) may be an acrylic resin having an epoxy group.
  • the reactive group is an epoxy group
  • the present inventors infer the reason why such an effect is achieved as follows.
  • the reactive group is, for example, a carboxy group
  • the crosslinking reaction is likely to proceed, and it is considered that gelation in the varnish state and the degree of cure in the B-stage state may occur.
  • the reactive group is an epoxy group
  • acrylic resin having an epoxy group examples include an acrylic resin having a structural unit derived from at least one selected from glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate.
  • the component (a) includes, for example, 0.5% by mass or more of a structural unit derived from glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate based on the total mass of the component (a) from the viewpoint of improving adhesiveness and heat resistance. It may be a thing and 2 mass% or more may be included. From the viewpoint of reducing gelation, the component (a) may contain a structural unit derived from glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate based on the total mass of the component (a), for example, 6% by mass or less. Good.
  • the component (a) contains a structural unit derived from glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate, for example, 0.5 to 6% by mass based on the total mass of the component (a). Alternatively, it may contain 2 to 6% by mass.
  • the component (a) is, for example, a structural unit derived from at least one selected from the group consisting of an alkyl acrylate having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkyl methacrylate having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, styrene, and acrylonitrile. May be included.
  • alkyl acrylate having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms include methyl acrylate, ethyl acrylate, and butyl acrylate.
  • Examples of the alkyl methacrylate having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, and butyl methacrylate.
  • the component (a) may include a structural unit derived from ethyl (meth) acrylate and / or a structural unit derived from butyl (meth) acrylate.
  • (meth) acrylate means “acrylate” or “methacrylate” corresponding thereto.
  • the copolymerization ratio of each monomer may be adjusted in consideration of the glass transition temperature of the copolymer (hereinafter sometimes referred to as “Tg”).
  • the polymerization method for producing the component (a) is not particularly limited, and examples thereof include pearl polymerization and solution polymerization.
  • the Tg of the component (a) may be, for example, ⁇ 50 ° C. or higher, or ⁇ 10 ° C. or higher, from the viewpoint that tackiness is not easily increased in the B-staged adhesive film and the handling property is excellent. .
  • the Tg of the component (a) may be, for example, ⁇ 50 ° C. to 30 ° C. or may be ⁇ 10 ° C. to 30 ° C. from the viewpoint of improving adhesiveness and heat resistance.
  • the weight average molecular weight of the component (a) may be 100,000 or more from the viewpoint of improving adhesiveness and heat resistance.
  • the weight average molecular weight (Mw) is a polystyrene conversion value using a standard polystyrene calibration curve measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the weight average molecular weight of the component (a) may be, for example, 300000 or more. 500,000 or more. From the viewpoint of high flowability and excellent circuit fillability of wiring, the weight average molecular weight of the component (a) may be, for example, 3000000 or less, or 2000000 or less. From these viewpoints, the weight average molecular weight of the component (a) is preferably 300,000 to 3,000,000, and more preferably 500,000 to 2,000,000.
  • the component (a) is an acrylic resin having a reactive group, and preferably has a weight average molecular weight of 100,000 or more, and is an acrylic copolymer containing an epoxy group (epoxy group-containing acrylic copolymer). More preferably, the weight average molecular weight is 100,000 or more, an acrylic copolymer containing an epoxy group, the weight average molecular weight is 100,000 or more, and the glass transition temperature is ⁇ 50 ° C. to 30 ° C. More preferably it is.
  • the component (a) contains 0.5 to 6% by mass of a structural unit derived from glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate as a reactive group, and Tg is ⁇ 50 ° C. to 30 ° C. It is preferably an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 100,000 or more.
  • An acrylic copolymer containing 0.5 to 6% by mass of a structural unit derived from glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate, having a Tg of ⁇ 10 ° C. to 30 ° C. and a weight average molecular weight of 100,000 or more is, for example, HTR- 860P-3 (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
  • the (b) epoxy resin (hereinafter referred to as “component (b)” in some cases) according to the present embodiment is, for example, cured and exhibits an adhesive action.
  • the component (b) is preferably an epoxy resin having two or more functional groups (epoxy resin having two or more functional groups) from the viewpoint of heat resistance.
  • the weight average molecular weight of the component may be, for example, less than 5000, less than 3000, or less than 2000 from the viewpoint of heat resistance.
  • component (b) examples include bifunctional epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins; novolak type epoxy resins such as phenol novolac type epoxy resins and cresol novolak type epoxy resins; Examples include amine-type epoxy resins; heterocycle-containing epoxy resins; and alicyclic epoxy resins.
  • component (b) generally known epoxy resins other than the above can also be used.
  • Examples of commercially available bisphenol A type epoxy resins include Epicoat 807, Epicoat 815, Epicoat 825, Epicoat 827, Epicoat 828, Epicoat 834, Epicoat 1001, Epicoat 1002, Epicoat 1003, Epicoat 1055, Epicoat 1004, Epicoat 1004AF, and Epicoat 1007.
  • Epicoat 1009, Epicoat 1003F and Epicoat 1004F (trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); DER-330, DER-301, DER-361, DER-661, DER-662, DER-663U, DER-664, DER-664U, DER-667, DER-642U, DER-672U, DER-673MF, DER-668, and DER-669 (above, Dow Chemica Company Ltd., trade name); and YD8125 (Nippon Steel Sumitomo Metals Chemical Co., Ltd., trade name) and the like.
  • Examples of commercially available bisphenol F type epoxy resins include YDF-2004 and YDF-8170C (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade names).
  • Examples of commercially available phenol novolac epoxy resins include Epicoat 152 and Epicoat 154 (trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); EPPN-201 (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.); and DEN-438 ( Product name, manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.).
  • cresol novolac type epoxy resins examples include Epicoat 180S65 (trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); Araldite ECN1273, Araldite ECN1280 and Araldite ECN1299 (above, trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals); YDCN-701 YDCN-702, YDCN-703 and YDCN-704 (trade name, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.); EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1020, EOCN-1025 and EOCN-1027 (above, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name); and ESCN-195X, ESCN-200L, and ESCN-220 (above, Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name).
  • Examples of commercially available polyfunctional epoxy resins include Epon 1031S, Epicoat 1032H60 and Epicoat 157S70 (above, trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); Araldite 0163 (trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals); Denacol EX-611 , Denacol EX-614, Denacol EX-614B, Denacol EX-622, Denacol EX-512, Denacol EX-521, Denacol EX-421, Denacol EX-411 and Denacol EX-321 (above, manufactured by Nagase ChemteX Corporation, (Trade name); and EPPN501H and EPPN502H (above, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name).
  • Examples of commercially available amine type epoxy resins include Epicoat 604 (trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); YH-434 (trade name, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.); TETRAD-X, and TETRAD-C (above, And ELM-120 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name).
  • heterocyclic ring-containing epoxy resins examples include Araldite PT810 (trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals).
  • Examples of commercially available alicyclic epoxy resins include ERL4234, ERL4299, ERL4221 and ERL4206 (above, trade name, manufactured by UCC).
  • the component may be used alone or in combination of two or more.
  • the component (b) may contain a bifunctional epoxy resin and a trifunctional or higher functional epoxy resin from the viewpoint of heat resistance.
  • the content of the bifunctional epoxy resin is selected from the viewpoint of increasing the Tg of the adhesive film after thermosetting, and Based on the total mass of the trifunctional or higher functional epoxy resin, for example, it may be 50% by mass or more and less than 100% by mass, or 50 to 90% by mass.
  • the content of the trifunctional or higher functional epoxy resin may be, for example, more than 0 and 50% by mass or less based on the total mass of the bifunctional epoxy resin and the trifunctional or higher functional epoxy resin. It may be 50% by mass.
  • the (c) curing agent (hereinafter sometimes referred to as “component (c)” in some cases) according to the present embodiment can be used without particular limitation as long as it can cure the component (b).
  • component (c) include polyfunctional phenol compounds, amine compounds, acid anhydrides, organic phosphorus compounds and halides thereof, polyamides, polysulfides, and boron trifluoride.
  • Examples of the polyfunctional phenol compound include a monocyclic bifunctional phenol compound and a polycyclic bifunctional phenol compound.
  • Examples of the monocyclic bifunctional phenol include hydroquinone, resorcinol and catechol, and substituted alkyl groups thereof.
  • Examples of the polycyclic bifunctional phenol compound include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, naphthalenediol and biphenol, and alkyl group-substituted products thereof.
  • the polyfunctional phenol compound may be, for example, a polycondensate of at least one phenol compound selected from the group consisting of the monocyclic bifunctional phenol compound and the polycyclic bifunctional phenol compound with an aldehyde compound. Good.
  • the polycondensate is, for example, a phenol resin.
  • Examples of the phenol resin include phenol novolak resin, resol resin, bisphenol A novolak resin, and cresol novolak resin.
  • phenol resin curing agents examples include Phenolite LF2882, Phenolite LF2822, Phenolite TD-2090, Phenolite TD-2149, Phenolite VH4150 and Phenolite VH4170 (above, DIC Corporation). Product name).
  • the hydroxyl group equivalent of the phenol resin may be, for example, 250 g / eq or more, 200 g / eq or more, or 150 g / eq or more from the viewpoint of adhesiveness and heat resistance.
  • the phenol resin as (c) component is a novolak-type or resol-type resin from a viewpoint of improving the electric corrosion resistance at the time of moisture absorption.
  • the phenol resin preferably has a water absorption of 2% by mass or less after being placed in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and 85% RH for 48 hours.
  • the phenol resin as the component (c) has a heating weight reduction rate (heating rate: 5 ° C./min, atmosphere: nitrogen) at 350 ° C. measured by a thermogravimetric analyzer (TGA) of less than 5% by weight. It is preferable.
  • TGA thermogravimetric analyzer
  • phenol resin examples include a compound represented by the following formula (I).
  • R 1 represents a hydrogen atom, a linear alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a branched alkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a cyclic alkyl group, an aralkyl group, an alkenyl group, a hydroxyl group, an aryl group, or Represents a halogen atom, n represents an integer of 1 to 3, and m represents an integer of 0 to 50.
  • a plurality of R 1 and n may be the same or different.
  • Examples of the compound represented by the formula (I) include the Milex XLC-series and the XL series (trade name, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.).
  • the compound represented by the formula (I) can be obtained, for example, by reacting a phenol compound and a xylylene compound in the presence of a non-catalyst or an acid catalyst (acid catalyst).
  • the xylylene compound can form a divalent linking group by the reaction.
  • Examples of the phenol compound used for the production of the compound represented by the formula (I) include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, p-ethylphenol, and on-propyl.
  • the phenol compound used for the production of the compound represented by formula (I) is preferably phenol, o-cresol, m-cresol, or p-cresol.
  • Examples of the xylylene compound used in the production of the compound represented by the formula (I) include xylylene dihalide, xylylene diglycol, and derivatives thereof.
  • the xylylene compound examples include ⁇ , ⁇ '-dichloro-p-xylene, ⁇ , ⁇ '-dichloro-m-xylene, ⁇ , ⁇ '-dichloro-o-xylene, ⁇ , ⁇ '-dibromo-p- Xylene, ⁇ , ⁇ '-dibromo-m-xylene, ⁇ , ⁇ '-dibromo-o-xylene, ⁇ , ⁇ '-diiodo-p-xylene, ⁇ , ⁇ '-diiodo-m-xylene, ⁇ , ⁇ ' -Diiodo-o-xylene, ⁇ , ⁇ '-dihydroxy-p-xylene, ⁇ , ⁇ '-dihydroxy-m-xylene, ⁇ , ⁇ '-dihydroxy-o-xylene, ⁇ , ⁇ '-dimethoxy-p-xylene ,
  • the above xylylene compound is ⁇ , ⁇ ′-dichloro-p-xylene, ⁇ , ⁇ ′-dichloro-m-xylene, ⁇ , ⁇ ′.
  • the acid catalyst examples include mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, and polyphosphoric acid; organic carboxylic acids such as dimethyl sulfuric acid, diethyl sulfuric acid, p-toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid, and ethanesulfonic acid; trifluoromethane Super strong acids such as sulfonic acid; Strong acid ion exchange resin such as alkane sulfonic acid type ion exchange resin; Super strong acid ion exchange resin such as perfluoroalkane sulfonic acid type ion exchange resin (for example, Nafion, Du Pont) Manufactured and trade name)); natural and synthetic zeolite compounds; and activated clay (for example, acid clay).
  • mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, and polyphosphoric acid
  • organic carboxylic acids such as dimethyl sulfuric acid, diethyl sulfuric acid, p-tolu
  • the above reaction is performed, for example, at 50 to 250 ° C. until the xylylene compound as a raw material substantially disappears and the reaction composition becomes constant.
  • the reaction time can be appropriately adjusted according to the raw materials and the reaction temperature.
  • the reaction time may be determined while tracking the reaction composition by GPC (gel permeation chromatography), for example.
  • the reaction time may be, for example, about 1 hour to 15 hours.
  • the reaction molar ratio between the phenol compound and the xylylene compound is usually set to a condition in which the phenol compound becomes excessive. In this case, the unreacted phenol compound is recovered after the reaction.
  • the weight average molecular weight of the compound represented by the formula (I) is usually determined by the reaction molar ratio of the phenol compound and the xylylene compound. As the phenol compound is excessive, the weight average molecular weight of the compound represented by formula (I) tends to decrease.
  • Examples of the amine compound as the component (c) include aliphatic or aromatic primary amines, secondary amines, tertiary amines, and quaternary ammonium salts; aliphatic cyclic amine compounds; guanidine compounds; And urea derivatives.
  • amine compound examples include N, N-benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, tetramethylguanidine, triethanolamine, N, N.
  • amine compound examples include dihydrazide compounds such as adipic acid dihydrazide; guanamic acid; melamic acid; addition compound of epoxy compound and dialkylamine compound; addition compound of amine and thiourea; and addition compound of amine and isocyanate. There may be.
  • dihydrazide compounds such as adipic acid dihydrazide; guanamic acid; melamic acid; addition compound of epoxy compound and dialkylamine compound; addition compound of amine and thiourea; and addition compound of amine and isocyanate.
  • amine compounds may have, for example, an adduct type structure from the viewpoint of reducing activity at room temperature.
  • Examples of the acid anhydride as the component (c) include phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, pyromellitic dianhydride, and benzophenone tetracarboxylic dianhydride.
  • the organic phosphorus compound as the component is not particularly limited as long as it is a phosphorus compound having an organic group.
  • examples of the organic phosphorus compound include hexamethylphosphoric triamide, tri (dichloropropyl) phosphate, tri (chloropropyl) phosphate, triphenyl phosphite, trimethyl phosphate, phenylphosphonic acid, and triphenylphosphine. , Tri-n-butylphosphine and diphenylphosphine.
  • the (d) ⁇ -alumina filler according to this embodiment (hereinafter referred to as component (d) in some cases) is a polyhedral ⁇ -alumina filler (hereinafter referred to as (d1) in some cases) having a purity of 99.90% by mass or more.
  • component (d) is a polyhedral ⁇ -alumina filler (hereinafter referred to as (d1) in some cases) having a purity of 99.90% by mass or more.
  • Component a polyhedron means a solid having a plurality of planes as constituent parts of the surface. A plurality of planes may intersect each other via a curved surface. The polyhedron may have, for example, 4 to 100 planes as constituent parts of the surface.
  • the component (d) may further contain an ⁇ -alumina filler other than the component (d1) (for example, a spherical ⁇ -alumina filler).
  • the content of the component (d1) in the component (d) may be, for example, 50% by mass or more, 70% by mass or more based on the total mass of the component (d), 80 mass% or more may be sufficient.
  • the component (d) may be composed of the component (d1), that is, the component (d) may be the component (d1).
  • the average particle size (d 50 ) of the component (d) is preferably 1/2 or less, and 1/3 or less of the thickness of the adhesive film from the viewpoint of further improving the adhesive strength, laminating property and reliability. Is more preferable, and it is still more preferable that it is 1/4 or less.
  • the average particle diameter (d 50 ) of the component (d) may be, for example, 1/1000 or more of the thickness of the adhesive film, 1/500 or more, or 1/100 or more. .
  • the average particle diameter (d 90 ) of the component (d) is preferably 1/2 or less, and 1/3 or less of the thickness of the adhesive film, from the viewpoint of further improving the adhesive strength, laminating property and reliability. More preferably, it is further preferably 1/4 or less.
  • the average particle diameter (d 90 ) of the component (d) may be, for example, 1/1000 or more of the thickness of the adhesive film, 1/500 or more, or 1/100 or more. .
  • the average particle size (d 50 ) refers to a particle size corresponding to an integrated value of particle size distribution of 50%
  • the average particle size (d 90 ) corresponds to an integrated value of particle size distribution of 90%. Corresponding particle size.
  • Component (d) may be, for example, a mixture of two or more ⁇ -alumina fillers having different average particle diameters (d 50 ).
  • the average particle size of the mixture (d 50) and the average particle size (d 90) is preferably in the range described above.
  • the content of the component (a) in the adhesive film of the present embodiment is the components (a), (b), (c), and ( d) Based on the total mass of the components, for example, it may be 3% by mass or more.
  • the content of the component (a) is such that the fluidity is hardly lowered even when the application load is small, and from the viewpoint of excellent circuit fillability, the components (a), (b), (c) and (d) Based on the total mass, for example, it may be 40% by mass or less, 30% by mass or less, or 20% by mass or less.
  • the content of the component (a) is 3 to 40% by mass based on the total mass of the components (a), (b), (c) and (d). Preferably, it is 3 to 30% by mass, more preferably 3 to 20% by mass.
  • the content of the component (b) in the adhesive film of the present embodiment is, for example, 3% by mass or more based on the total mass of the component (a), the component (b), the component (c), and the component (d). May be.
  • the content of the component (b) may be, for example, 40% by mass or less based on the total mass of the component (a), the component (b), the component (c), and the component (d), and 30% by mass. Or 20% by mass or less.
  • the content of the component (b) is based on the total mass of the component (a), the component (b), the component (c), and the component (d) from the viewpoints of adhesiveness after heat curing, heat resistance, and moisture absorption resistance. For example, it may be 3 to 40% by mass, 3 to 30% by mass, or 3 to 20% by mass.
  • the content of the component (c) in the adhesive film of the present embodiment is not particularly limited as long as the curing reaction of the component (b) can be advanced, but based on 1 equivalent of the epoxy group in the component (b),
  • the active group in the component (c) capable of reacting with the epoxy group is, for example, in the range of 0.01 to 5.0 equivalents. It may be in the range of 0.8 to 1.2 equivalents.
  • the content of the component (c) in the adhesive film of the present embodiment is such that the epoxy equivalent of the component (b) is improved from the viewpoint of improving curability when the adhesive film is used.
  • the equivalent ratio of the hydroxyl group equivalent of the phenol resin may be, for example, 0.70 / 0.30 to 0.30 / 0.70, 0.65 / 0.35 to It may be 0.35 / 0.65, 0.60 / 0.30 to 0.30 / 0.60, and 0.55 / 0.45 to 0.45 / 0.55. There may be.
  • the content of the component (d) in the adhesive film of this embodiment is 60 with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (a), the component (b), the component (c), and the component (d). ⁇ 95 parts by mass.
  • the content of the component (d) is based on 100 parts by mass of the total amount of the components (a), (b), (c), and (d). For example, 65 mass parts or more may be sufficient and 70 mass parts or more may be sufficient.
  • the content of the component (d) is 100 parts by mass of the total amount of the component (a), the component (b), the component (c), and the component (d).
  • the content of the component (d) is, for example, 60 to 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (a), (b), (c) and (d). It may be 70 to 90 parts by mass.
  • the adhesive film of this embodiment may contain components other than those described above.
  • examples of such components include a curing accelerator, a filler other than the component (d), a coupling agent, and an ion scavenger.
  • an imidazole compound is mentioned.
  • the imidazole compound include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2- Heptadecylimidazole, 4,5-diphenylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-undecylimidazoline, 2-heptadecylimidazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl-4 -Methylimidazole, 2-ethylimidazoline, 2-phenyl-4-methylimidazoline, benzimidazole, 1-cyanoethylimidazole, 1-cyanoethylimidazole, 1-cyanoethylimidazole, 1-
  • the said hardening accelerator may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Examples of commercially available products of the imidazole compound include 2E4MZ, 2PZ-CN, and 2PZ-CNS (all are trade names manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.).
  • the curing accelerator may be a latent curing accelerator.
  • a hardening accelerator the addition compound of an epoxy compound and an imidazole compound is mentioned, for example.
  • the curing accelerator may have an adduct type structure.
  • the blending amount of the curing accelerator is, for example, 5.0% by mass on the basis of the total mass of the component (b) and the component (c) from the viewpoint of excellent storage stability and the viewpoint of sufficiently ensuring pot life. Or 3.0 mass% or less.
  • the blending amount of the curing accelerator is, for example, 0.02% by mass or more based on the total mass of the component (b) and the component (c) from the viewpoint of adhesiveness after heat curing, heat resistance, and moisture resistance. It may be 0.03% by mass or more. From these viewpoints, the blending amount of the curing accelerator may be, for example, 0 to 5.0% by mass based on the total mass of the component (b) and the component (c), and 0.02 to 3. It may be 0% by mass or 0.03-3.0% by mass.
  • the adhesive film of the present embodiment may contain various fillers other than the component (d) for the purpose of improving the handleability of the film, adjusting the melt viscosity, imparting thixotropic properties, and improving moisture resistance.
  • various fillers other than the component (d) for the purpose of improving the handleability of the film, adjusting the melt viscosity, imparting thixotropic properties, and improving moisture resistance.
  • the material constituting such a filler include alumina other than ⁇ -alumina, aluminum nitride, hexagonal boron nitride, cubic boron nitride, silicon nitride, diamond, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, and carbonic acid.
  • examples include magnesium, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum borate whisker, crystalline silica, amorphous silica, and antimony oxide. You may use these individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the material constituting the filler may be crystalline silica or amorphous silica.
  • the material constituting the filler is aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, It may be crystalline silica or amorphous silica.
  • the material constituting the filler may be silica, aluminum hydroxide, or antimony oxide.
  • content of fillers other than (d) component is 50 masses with respect to 100 mass parts of total mass of (d) component, for example. Part or less, 20 parts by weight or less, or 10 parts by weight or less.
  • the adhesive film of this embodiment may contain various coupling agents from the viewpoint of improving interfacial bonding between different materials, for example.
  • the coupling agent include a silane coupling agent, a titanium coupling agent, and an aluminum coupling agent.
  • the silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include vinyltrichlorosilane, vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, and ⁇ -methacrylate.
  • the titanium-based coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl dimethacrylisostearoyl titanate, isopropyl tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl isostearoyl diacryl titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) titanate, Isopropyltricumylphenyl titanate, isopropyltris (dioctylpyrophosphate) titanate, isopropyltris (n-aminoethyl) titanate, tetraisopropylbis (dioctylphosphite) titanate, tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate, tetra (2, 2-Diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl)
  • the aluminum coupling agent is not particularly limited.
  • ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate aluminum toys (ethyl acetoacetate), alkyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum monoacetylacetate bis (ethyl acetoacetate), Aluminum such as aluminum tris (acetylacetonate), aluminum monoisopropoxymonooleoxyethyl acetoacetate, aluminum-di-n-butoxide-mono-ethylacetoacetate, aluminum-di-iso-propoxide-mono-ethylacetoacetate Chelate compounds; and aluminum isopropylate, mono-sec-butoxyaluminum diisopropylate, aluminum-s c- butyrate, aluminum alcoholates of aluminum ethylate and the like. You may use these individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the coupling agent is preferably a silane coupling agent.
  • the content of the coupling agent is the sum of the component (a), the component (b), and the component (c) from the viewpoints of the effect, heat resistance, and cost.
  • the content of the coupling agent may be 10 parts by mass or less, 0.1 to 5 parts by mass, or 0.2 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
  • the adhesive film of this embodiment may contain an ion scavenger from the viewpoint of adsorbing ionic impurities and improving insulation reliability during moisture absorption, for example.
  • the ion scavenger include a copper damage preventing agent used for preventing copper from being ionized and dissolved.
  • the copper damage inhibitor include triazine thiol compounds, bisphenol-based reducing agents, and inorganic ion adsorbents.
  • Disnet DB manufactured by Sankyo Kasei Co., Ltd., trade name
  • Examples of the bisphenol-based reducing agent include 2,2′-methylene-bis- (4-methyl-6-tert-butylphenol) and 4,4′-thio-bis- (3-methyl-6-tert. -Butylphenol).
  • Examples of commercially available bisphenol-based reducing agents include Yoshinox BB (trade name, manufactured by Yoshitomi Pharmaceutical Co., Ltd.).
  • Examples of the inorganic ion adsorbent include zirconium compounds, antimony bismuth compounds, and magnesium aluminum compounds.
  • Examples of commercially available inorganic ion adsorbents include IXE (trade name, manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
  • the content of the ion scavenger is, for example, 1 with respect to 100 parts by mass of the total amount of the resin composition (for example, varnish described later) used for forming the adhesive film from the viewpoint of the effect of addition, heat resistance, and cost. It may be up to 10 parts by mass.
  • the thickness of the adhesive film there is no particular limitation on the thickness of the adhesive film. From the viewpoint of improving the stress relaxation effect and the embedding property, the thickness of the adhesive film may be, for example, 5 ⁇ m or more, or 8 ⁇ m or more. From the viewpoint of reducing cost, the thickness of the adhesive film may be, for example, 50 ⁇ m or less, or 40 ⁇ m or less. From these viewpoints, the thickness of the adhesive film may be, for example, 5 to 50 ⁇ m, 5 to 40 ⁇ m, or 8 to 40 ⁇ m.
  • the adhesive film of the present embodiment is based on, for example, a varnish prepared by mixing the above-described component (a), component (b), component (c), component (d), and optional components in a solvent as necessary. It can be formed by coating on a film (for example, carrier film) and removing the solvent from the applied varnish.
  • a varnish prepared by mixing the above-described component (a), component (b), component (c), component (d), and optional components in a solvent as necessary. It can be formed by coating on a film (for example, carrier film) and removing the solvent from the applied varnish.
  • the solvent used when preparing the varnish there is no particular limitation on the solvent used when preparing the varnish.
  • solvents include methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, 2-ethoxyethanol, toluene, butyl cellosolve, methanol, ethanol, 2-methoxyethanol, dimethylacetamide, dimethylformamide, methylpyrrolidone and cyclohexanone.
  • the solvent is preferably a high boiling point solvent such as methyl ethyl ketone, dimethylacetamide, dimethylformamide, methylpyrrolidone, and cyclohexanone. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the solvent in the varnish is not particularly limited, but the content of the non-volatile content in the varnish is reduced from the amount of heat required for drying the varnish, and is superior in terms of cost, for example, based on the total mass of the varnish, , 40% by mass or more, or 50% by mass or more.
  • the content of the non-volatile content in the varnish may be, for example, 90% by mass or less, based on the total mass of the varnish, from the viewpoint that the viscosity of the varnish is not excessively increased and the defects of the coating film due to this are easily reduced. It may be 80% by mass or less. From these viewpoints, the non-volatile content in the varnish is, for example, preferably 40 to 90% by mass and more preferably 50 to 80% by mass based on the total mass of the varnish.
  • each component can be performed by, for example, a raking machine, a three roll, a bead mill, or a combination thereof.
  • the high molecular weight material is blended to shorten the time required for mixing.
  • an adhesive film can be formed on the base film by applying the prepared varnish on the base film and removing the solvent by heating, for example.
  • the heating conditions are not particularly limited as long as the solvent can be removed without completely curing the adhesive film.
  • the heating conditions are appropriately adjusted according to the components of the adhesive film and the type of the solvent in the varnish. it can.
  • Typical heating conditions are, for example, conditions of 80 to 140 ° C. for 5 to 60 minutes.
  • the adhesive film may be cured to about the B stage by heating.
  • the solvent remaining in the adhesive film is preferably 3% by mass or less, and more preferably 1.5% by mass or less, based on the total mass of the adhesive film.
  • the base film examples include polytetrafluoroethylene film, polyethylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, polymethylpentene film, polyimide film, polyethylene naphthalate film, polyether sulfone film, polyether amide film, and polyether.
  • plastic films such as amideimide film, polyamide film, and polyamideimide film.
  • the base film may be subjected to surface treatment such as primer coating, UV treatment, corona discharge treatment, polishing treatment, etching treatment, mold release treatment, and the like, if necessary.
  • surface treatment such as primer coating, UV treatment, corona discharge treatment, polishing treatment, etching treatment, mold release treatment, and the like, if necessary.
  • polyimide films examples include Kapton (trade name, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) and Apical (trade name, manufactured by Kaneka Corporation).
  • polyethylene terephthalate films examples include Lumirror (trade name, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) and Purex (trade name, manufactured by Teijin Limited).
  • the adhesive film of this embodiment can be applied to a dicing die bonding film, for example.
  • a dicing die bonding film for example.
  • the dicing die bonding film of this embodiment includes a dicing film and a die bonding film laminated on the dicing film.
  • a dicing film There is no restriction
  • the dicing film include plastic films such as a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polymethylpentene film, and a polyimide film.
  • the dicing film may be subjected to a surface treatment such as primer application, UV treatment, corona discharge treatment, polishing treatment, etching treatment, or the like as necessary.
  • the dicing film preferably has adhesiveness.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed from, for example, a resin composition (resin composition for forming a pressure-sensitive adhesive layer) containing a liquid component and a high molecular weight component and having an appropriate tack strength.
  • the dicing tape provided with the pressure-sensitive adhesive layer can be obtained by, for example, applying the pressure-sensitive adhesive layer-forming resin composition onto the above-described plastic film and drying, or applying the pressure-sensitive adhesive layer-forming resin composition to a base film such as a PET film.
  • the die bonding film is the adhesive film of the present embodiment described above.
  • the dicing film and the die bonding film may be in direct contact, for example, or may be laminated via another layer such as an adhesive layer.
  • the manufacturing method of the dicing die bonding film of the present embodiment is not particularly limited, and can be appropriately determined based on the knowledge of those skilled in the art.
  • the dicing die-bonding film of this embodiment can be manufactured by using a dicing film instead of a base film in the manufacturing method of the said adhesive film, for example.
  • the dicing die-bonding film of this embodiment can be manufactured, for example, by separately preparing the adhesive film of this embodiment and the dicing film, and laminating and integrating them.
  • Example 1 Epoxy group-containing acrylic rubber HTR-860P-3 (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation) 4.50 parts by mass, bisphenol F type epoxy resin YDF-8170C (trade name, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 4.00 mass Part, cresol novolac type epoxy resin YDCN-703 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name) 1.00 part by mass, phenol resin XLC-LL (trade name, made by Mitsui Chemicals) 5.50 parts by weight, curing acceleration Agent Cureazole 2PZ-CN (trade name, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) 0.01 parts by mass, coupling agent A-189 (product name, manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.) 0.04 parts by mass, and coupling agent A -1160 (made by Nippon Unicar Co., Ltd., trade name) in a composition comprising 0.08
  • the obtained varnish was coated on a polyethylene terephthalate film A31 (trade name, manufactured by Teijin DuPont Films, Inc.) having a thickness of 38 ⁇ m as a base film.
  • the applied varnish was heat-dried at 120 ° C. for 5 minutes to produce an adhesive film having a thickness of 25 ⁇ m on the base film.
  • Example 2 An adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of each component was changed to the amount shown in Table 1. In addition, the compounding quantity in Table 1 shows a mass part.
  • Example 1 An adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the polyhedral ⁇ -alumina was changed to spherical ⁇ -alumina alumina beads CB-P05 (trade name, manufactured by Showa Denko KK).
  • Example 2 An adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the polyhedral ⁇ -alumina was changed to spherical alumina DAW-05 (trade name, manufactured by DENKA CORPORATION).
  • Example 3 An adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the polyhedral ⁇ -alumina was changed to spherical alumina DAW-03 (trade name, manufactured by Denka Co., Ltd.).
  • Thermal conductivity A plurality of adhesive films peeled from the base film were bonded together to produce a laminated film having a thickness of 100 ⁇ m or more and less than 600 ⁇ m.
  • the obtained laminated film was cured at 110 ° C. for 1 hour and at 170 ° C. for 3 hours to obtain a cured film (cured product).
  • the obtained cured film was cut into 10 mm squares and used as measurement samples.
  • Thermal diffusivity ⁇ (mm 2 / s), specific heat Cp (J / (g ⁇ ° C.), and specific gravity (g / cm 3 ) of the measurement sample were measured by the following method.
  • Specific heat Cp J / (g ⁇ ° C.): Using a DSC method (manufactured by Perkin Elmer, DSC 8500 (trade name)) and measuring at a temperature rising rate of 10 ° C./min and a temperature of 20 to 60 ° C. The specific heat Cp at 25 ° C. was measured.
  • Specific gravity g / cm 3 : Specific gravity was measured using an electronic hydrometer SD-200L (trade name, manufactured by Mirage).
  • Thermal conductivity (W / m ⁇ K) thermal diffusivity ⁇ (mm 2 / s) ⁇ specific heat Cp (J / (g ⁇ ° C.)) ⁇ specific gravity (g / cm 3 )
  • the adhesive film peeled from the base film was bonded to a silicon wafer having a thickness of 300 ⁇ m using a hot roll laminator (80 ° C., 0.3 m / min, 0.3 MPa), and then at 110 ° C. for 1 hour, 170 A sample was obtained by curing at 0 ° C. for 3 hours.
  • the arithmetic average roughness (Ra) in the range of 2.5 mm of the obtained sample was calculated using a fine shape measuring instrument Surf corder ET200 (trade name, manufactured by Kosaka Laboratory).
  • the adhesive film on the base film was bonded to a semiconductor chip (5 mm square) using a hot roll laminator (80 ° C., 0.3 m / min, 0.3 MPa).
  • the adhesive film on the semiconductor chip was bonded to a 42 alloy substrate by pressing at 120 ° C. and 250 g for 5 seconds, and then cured at 110 ° C. for 1 hour and 170 ° C. for 3 hours to obtain a sample.
  • the shear strength before and after the moisture absorption test of the obtained sample was measured using a universal bond tester (manufactured by Dage, series 4000, trade name). The conditions of the moisture absorption test were 85 ° C./85% RH and 48 hours.
  • the adhesive strength was evaluated as “good” when the shear strength ⁇ 2.0 MPa and “bad” when the shear strength ⁇ 2.0 MPa.
  • the laminated body of the base film and the adhesive film was cut into a width of 10 mm.
  • the adhesive film surface in the laminate was bonded to a silicon wafer having a thickness of 300 ⁇ m with a hot roll laminator (80 ° C., 0.3 m / min, 0.3 MPa).
  • 90 ° peel when the bonded adhesive film is peeled off at an angle of 90 ° at a pulling speed of 50 mm / min in an atmosphere of 25 ° C. using a small desktop testing machine EZ-S manufactured by Shimadzu Corporation The strength was measured.
  • the laminate property was evaluated by setting the case where the 90 ° peel strength was 20 N / m or more as “good” and the case where the 90 ° peel strength was less than 20 N / m as “bad”.
  • the adhesive films of Examples 1 and 2 have a thermal conductivity of ⁇ 2 W / m ⁇ K after thermosetting, and are excellent in thermal conductivity after thermosetting. It can be seen that the adhesive films of Examples 1 and 2 are excellent in adhesiveness (adhesive force) and laminating properties, and also have a small surface roughness.

Abstract

（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）α－アルミナフィラを含み、上記（ｄ）α－アルミナフィラが、純度９９．９０質量％以上の多面体のα－アルミナフィラを含有し、上記（ｄ）α－アルミナフィラの含有量が、（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）α－アルミナフィラの合計量１００質量部に対して、６０～９５質量部である、接着フィルム。

Description

接着フィルム及びダイシング・ダイボンディングフィルム
　本発明は、接着フィルム及びダイシング・ダイボンディングフィルムに関する。
　例えば半導体素子を載置したダイスパッド及びリード部の下部に接着剤を介して金属ベースを配置し、半導体装置用パッケージの放熱効果を高める方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。しかし、金属ベース、半導体素子、ダイスパッド等の熱膨張率はそれぞれ異なるため、半導体素子が発熱を繰り返すことにより、金属ベースが剥離する、クラックが生じる等の問題がある。
　ところで、接着フィルムとして、例えば、高熱伝導粒子又は熱伝導性フィラーを含有する接着フィルムが知られている（例えば、特許文献２及び３を参照）。
特開平５－１９８７０１号公報 特開２００９－２３５４０２号公報 特開２０１４－６８０２０号公報
　例えば、上記用途に用いられる接着フィルムは、接着性と、熱硬化後の熱伝導性とに優れることが求められる。
　しかしながら、上記従来の接着フィルムは、接着性と熱硬化後の熱伝導性との両立の点で充分とはいえない。
　そこで、本発明は、接着性と、熱硬化後の熱伝導性とに優れる接着フィルムを提供することを目的とする。
　本発明の具体的態様を以下に示す。
［１］　（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）α－アルミナフィラを含み、上記（ｄ）α－アルミナフィラが、純度９９．９０質量％以上の多面体のα－アルミナフィラを含有し、上記（ｄ）α－アルミナフィラの含有量が、（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）α－アルミナフィラの合計量１００質量部に対して、６０～９５質量部である、接着フィルム。
［２］　上記（ｄ）α－アルミナフィラの平均粒径（ｄ５０）が、上記接着フィルムの厚みの１／２以下である、［１］に記載の接着フィルム。
［３］　上記（ｄ）α－アルミナフィラの含有量が、（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）α－アルミナフィラの合計量１００質量部に対して、６０～９０質量部である、［１］又は［２］に記載の接着フィルム。
［４］　上記（ａ）アクリル樹脂は、エポキシ基を含有するアクリル共重合体であり、重量平均分子量が１０００００以上であり、ガラス転移温度が－５０℃～３０℃である、［１］～［３］のいずれかに記載の接着フィルム。
［５］　厚みが５０μｍ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の接着フィルム。
［６］　ダイシングフィルムと、当該ダイシングフィルム上に積層されたダイボンディングフィルムとを備え、上記ダイボンディングフィルムが、［１］～［５］のいずれかに記載の接着フィルムである、ダイシング・ダイボンディングフィルム。
　本発明によれば、接着性と、熱硬化後の熱伝導性とに優れる接着フィルム及び当該接着フィルムを用いたダイシング・ダイボンディングフィルムを提供できる。
　以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
〔接着フィルム〕
　本実施形態の接着フィルムは、（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）α－アルミナフィラを含み、上記（ｄ）α－アルミナフィラが、純度９９．９０質量％以上の多面体のα－アルミナフィラを含有し、上記（ｄ）α－アルミナフィラの含有量が、（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）α－アルミナフィラの合計量１００質量部に対して、６０～９５質量部であるものである。本実施形態の接着フィルムは、接着性と、熱硬化後の熱伝導性とに優れる。また、本実施形態の接着フィルムは、ラミネート性にも優れ、かつ、表面粗さも小さいものであり得る。
　ところで、上記特許文献２には、ワニスを用いて形成した一次フィルムに厚み方向の圧力をかけることにより接着フィルムを得ることが記載されている。一方で、本実施形態の接着フィルムによれば、一次フィルムに厚み方向の圧力をかける工程は必ずしも必要ではない。
［（ａ）アクリル樹脂］
　本実施形態に係る（ａ）アクリル樹脂（以下、場合により「（ａ）成分」という）は、１種のモノマーに由来する構造単位を有するアクリル重合体であってもよく、２種以上のモノマーに由来する構造単位を有するアクリル共重合体であってもよい。アクリル共重合体としては、例えば、アクリルゴムが挙げられる。アクリルゴムとしては、例えば、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選ばれる少なくとも一種と、アクリロニトリルとの共重合体が挙げられる。（ａ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（ａ）成分は、接着性、耐熱性、及び熱硬化後の耐吸湿性の観点から、反応性基（官能基）を有するものであってもよい。
　上記反応性基としては、例えば、カルボキシ基、アミノ基、水酸基及びエポキシ基が挙げられる。
　反応性基を有するアクリル樹脂は、例えば、アクリルポリマーを得る重合反応において、上記反応性基を有するモノマー（グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等）を、反応性基が残存するように重合すること、又は、アクリルポリマーに対して反応性基を導入することにより製造できる。
　ワニス状態でのゲル化が低減され易い観点、並びにＢステージ状態での硬化度の上昇及び硬化度の上昇に起因した接着力の低下が生じ難い観点から、上記反応性基は、エポキシ基であってもよい。すなわち、（ａ）成分は、エポキシ基を有するアクリル樹脂であってもよい。
　反応性基がエポキシ基である場合に、このような効果が奏される理由を、本発明者らは、以下のように推測する。
　反応性基が、例えば、カルボキシ基である場合、橋架け反応が進行し易く、ワニス状態でのゲル化及びＢステージ状態での硬化度の上昇が生じることがあると考えられる。一方で、反応性基が、エポキシ基である場合、橋架け反応が生じ難く、ワニス状態でのゲル化及びＢステージ状態での硬化度の上昇が生じ難いと考えられる。
　エポキシ基を有するアクリル樹脂としては、例えば、グリシジルアクリレート及びグリシジルメタクリレートから選ばれる少なくとも一種に由来する構造単位を有するアクリル樹脂が挙げられる。
　（ａ）成分は、接着性及び耐熱性が向上する観点から、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートに由来する構造単位を、（ａ）成分の全質量を基準にして、例えば、０．５質量％以上含むものであってもよく、２質量％以上含むものであってもよい。（ａ）成分は、ゲル化を低減する観点から、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートに由来する構造単位を、（ａ）成分の全質量を基準にして、例えば、６質量％以下含むものであってもよい。これらの観点から、（ａ）成分は、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートに由来する構造単位を、（ａ）成分の全質量を基準にして、例えば、０．５～６質量％を含むものであってもよく、２～６質量％含むものであってもよい。
　（ａ）成分は、例えば、炭素数１～８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、炭素数１～８のアルキル基を有するアルキルメタクリレート、スチレン及びアクリロニトリルからなる群より選ばれる少なくとも一種に由来する構造単位を含むものであってもよい。炭素数１～８のアルキル基を有するアルキルアクリレートとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート及びブチルアクリレートが挙げられる。炭素数１～８のアルキル基を有するアルキルメタクリレートとしては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート及びブチルメタクリレートが挙げられる。中でも、接着性の観点から、（ａ）成分は、エチル（メタ）アクリレート由来する構造単位及び／又はブチル（メタ）アクリレート由来する構造単位を含むものであってもよい。ここで、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」又はそれに対応する「メタクリレート」を意味する。
　（ａ）成分が、アクリル共重合体である場合、各モノマーの共重合比率は、共重合体のガラス転移温度（以下、場合により「Ｔｇ」という）を考慮して調整してもよい。
　（ａ）成分の製造に係る重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合及び溶液重合が挙げられる。
　（ａ）成分のＴｇは、Ｂステージ状態の接着フィルムにおいて、タック性が高まり難く、取り扱い性に優れる観点から、例えば、－５０℃以上であってもよく、－１０℃以上であってもよい。（ａ）成分のＴｇは、接着性及び耐熱性が向上する観点から、例えば、－５０℃～３０℃であってもよく、－１０℃～３０℃であってもよい。
　（ａ）成分の重量平均分子量は、接着性及び耐熱性が向上する観点から、１０００００以上であってもよい。
　本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で測定される、標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
　シート状及びフィルム状としたときに、強度及び可とう性が低下し難く、かつ、タック性が増大し難い観点から、（ａ）成分の重量平均分子量は、例えば、３０００００以上であってもよく、５０００００以上であってもよい。フロー性が大きく、配線の回路充填性に優れる観点から、（ａ）成分の重量平均分子量は、例えば、３００００００以下であってもよく、２００００００以下であってもよい。これらの観点から、（ａ）成分の重量平均分子量は、３０００００～３００００００であることが好ましく、５０００００～２００００００であることがより好ましい。
　（ａ）成分は、反応性基を有するアクリル樹脂であり、かつ、重量平均分子量が１０００００以上であることが好ましく、エポキシ基を含有するアクリル共重合体（エポキシ基含有アクリル共重合体）であり、かつ、重量平均分子量が１０００００以上であることがより好ましく、エポキシ基を含有するアクリル共重合体であり、重量平均分子量が１０００００以上であり、かつ、ガラス転移温度が－５０℃～３０℃であることが更に好ましい。
　接着性及び耐熱性が向上する観点から、（ａ）成分は、反応性基としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートに由来する構造単位を０．５～６質量％を含み、Ｔｇが－５０℃～３０℃であり、重量平均分子量が１０００００以上であるアクリル共重合体であることが好ましい。
　グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートに由来する構造単位を０．５～６質量％含み、Ｔｇが－１０℃～３０℃であり、重量平均分子量が１０００００以上であるアクリル共重合体としては、例えば、ＨＴＲ－８６０Ｐ－３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。
［（ｂ）エポキシ樹脂］
　本実施形態に係る（ｂ）エポキシ樹脂（以下、場合により「（ｂ）成分」という）は、例えば、硬化して接着作用を呈するものである。
　（ｂ）成分は、耐熱性の観点から、官能基を２つ以上有するエポキシ樹脂（二官能基以上のエポキシ樹脂）であることが好ましい。
　（ｂ）成分の重量平均分子量は、耐熱性の観点から、例えば、５０００未満であってもよく、３０００未満であってもよく、２０００未満であってもよい。
　（ｂ）成分としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；多官能エポキシ樹脂；アミン型エポキシ樹脂；複素環含有エポキシ樹脂；及び脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。（ｂ）成分としては、上記以外の一般に知られているエポキシ樹脂を用いることもできる。
　市販のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００３、エピコート１０５５、エピコート１００４、エピコート１００４ＡＦ、エピコート１００７、エピコート１００９、エピコート１００３Ｆ及びエピコート１００４Ｆ（以上、三菱化学株式会社製、商品名）；ＤＥＲ－３３０、ＤＥＲ－３０１、ＤＥＲ－３６１、ＤＥＲ－６６１、ＤＥＲ－６６２、ＤＥＲ－６６３Ｕ、ＤＥＲ－６６４、ＤＥＲ－６６４Ｕ、ＤＥＲ－６６７、ＤＥＲ－６４２Ｕ、ＤＥＲ－６７２Ｕ、ＤＥＲ－６７３ＭＦ、ＤＥＲ－６６８、及びＤＥＲ－６６９（以上、ダウケミカル社製、商品名）；並びにＹＤ８１２５（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）が挙げられる。
　市販のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、ＹＤＦ－２００４及びＹＤＦ－８１７０Ｃ（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）が挙げられる。
　市販のフェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート１５２及びエピコート１５４（以上、三菱化学株式会社製、商品名）；ＥＰＰＮ－２０１（日本化薬株式会社製、商品名）；並びにＤＥＮ－４３８（ダウケミカル社製、商品名）が挙げられる。
　市販のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート１８０Ｓ６５（三菱化学株式会社製、商品名）；アラルダイトＥＣＮ１２７３、アラルダイトＥＣＮ１２８０及びアラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）；ＹＤＣＮ－７０１、ＹＤＣＮ－７０２、ＹＤＣＮ－７０３及びＹＤＣＮ－７０４（以上、新日鉄住金化学株式会社製、商品名）；ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＥＯＣＮ－１０１２、ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２５及びＥＯＣＮ－１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）；並びにＥＳＣＮ－１９５Ｘ、ＥＳＣＮ－２００Ｌ及びＥＳＣＮ－２２０（以上、住友化学株式会社製、商品名）が挙げられる。
　市販の多官能エポキシ樹脂としては、例えば、エポン１０３１Ｓ、エピコート１０３２Ｈ６０及びエピコート１５７Ｓ７０（以上、三菱化学株式会社製、商品名）；アラルダイト０１６３（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）；デナコールＥＸ－６１１、デナコールＥＸ－６１４、デナコールＥＸ－６１４Ｂ、デナコールＥＸ－６２２、デナコールＥＸ－５１２、デナコールＥＸ－５２１、デナコールＥＸ－４２１、デナコールＥＸ－４１１及びデナコールＥＸ－３２１（以上、ナガセケムテックス株式会社製、商品名）；並びにＥＰＰＮ５０１Ｈ及びＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）が挙げられる。
　市販のアミン型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート６０４（三菱化学株式会社製、商品名）；ＹＨ－４３４（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）；ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ、及びＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）；並びにＥＬＭ－１２０（住友化学株式会社製、商品名）が挙げられる。
　市販の複素環含有エポキシ樹脂としては、例えば、アラルダイトＰＴ８１０（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）が挙げられる。
　市販の脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、ＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１及びＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製、商品名）が挙げられる。
　（ｂ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（ｂ）成分は、耐熱性の観点から、二官能エポキシ樹脂と三官能以上のエポキシ樹脂とを含有していてもよい。（ｂ）成分が、二官能エポキシ樹脂と三官能以上のエポキシ樹脂とを含有する場合、二官能エポキシ樹脂の含有量は、熱硬化後の接着フィルムのＴｇを高める観点から、二官能エポキシ樹脂及び三官能以上のエポキシ樹脂の総質量を基準として、例えば、５０質量％以上１００質量％未満であってもよく、５０～９０質量％であってもよい。同様の観点から、三官能以上のエポキシ樹脂の含有量は、二官能エポキシ樹脂及び三官能以上のエポキシ樹脂の総質量を基準として、例えば、０超５０質量％以下であってもよく、１０～５０質量％であってもよい。
［（ｃ）硬化剤］
　本実施形態に係る（ｃ）硬化剤（以下、場合により「（ｃ）成分」という）は、（ｂ）成分を硬化させることが可能なものであれば、特に限定することなく使用可能である。（ｃ）成分としては、例えば、多官能フェノール化合物、アミン化合物、酸無水物、有機リン化合物及びこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、並びに三フッ化ホウ素が挙げられる。
　多官能フェノール化合物としては、例えば、単環二官能フェノール化合物及び多環二官能フェノール化合物が挙げられる。単環二官能フェノールとしては、例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール及びカテコール、並びに、これらのアルキル基置換体が挙げられる。多環二官能フェノール化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール及びビフェノール、並びに、これらのアルキル基置換体が挙げられる。また、多官能フェノール化合物は、例えば、上記単環二官能フェノール化合物及び上記多環二官能フェノール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のフェノール化合物と、アルデヒド化合物との重縮合物であってもよい。当該重縮合物は、例えば、フェノール樹脂である。当該フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂が挙げられる。
　上記フェノール樹脂（フェノール樹脂硬化剤）の市販品としては、例えば、フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ－２０９０、フェノライトＴＤ－２１４９、フェノライトＶＨ４１５０及びフェノライトＶＨ４１７０（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）が挙げられる。
　上記フェノール樹脂の水酸基当量は、接着性、耐熱性の観点から、例えば、２５０ｇ／ｅｑ以上であってもよく、２００ｇ／ｅｑ以上であってもよく、１５０ｇ／ｅｑ以上であってもよい。また、（ｃ）成分としてのフェノール樹脂は、吸湿時の耐電食性が向上する観点から、ノボラック型又はレゾール型の樹脂であることが好ましい。
　上記フェノール樹脂は、耐湿性が向上する観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間置いた後の吸水率が２質量％以下のものであることが好ましい。また、（ｃ）成分としてのフェノール樹脂は、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱重量減少率（昇温速度：５℃／ｍｉｎ、雰囲気：窒素）が５重量％未満のものであることが好ましい。このようなフェノール樹脂を硬化剤として用いると、加熱加工時などにおいて揮発分が抑制されることで、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなり、また、加熱加工などの作業時の揮発分による機器の汚染を低減することができると考えられる。
　上記フェノール樹脂の具体例は、下記式（Ｉ）で表される化合物を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ｉ）中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１～１０の直鎖アルキル基、炭素数３～１０の分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、ｎは、１～３の整数を表し、ｍは、０～５０の整数を表す。式（Ｉ）中、複数存在するＲ１及びｎは、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。
　式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、ミレックスＸＬＣ－シリーズ及び同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）が挙げられる。
　式（Ｉ）で表される化合物は、例えば、フェノール化合物とキシリレン化合物とを、無触媒又は酸触媒（酸性触媒）の存在下に反応させて得ることができる。なお、キシリレン化合物は、当該反応により、２価の連結基を形成し得る。
　式（Ｉ）で表される化合物の製造に用いられるフェノール化合物としては、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、ｏ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール、ｏ－ｎ－プロピルフェノール、ｍ－ｎ－プロピルフェノール、ｐ－ｎ－プロピルフェノール、ｏ－イソプロピルフェノール、ｍ－イソプロピルフェノール、ｐ－イソプロピルフェノール、ｏ－ｎ－ブチルフェノール、ｍ－ｎ－ブチルフェノール、ｐ－ｎ－ブチルフェノール、ｏ－イソブチルフェノール、ｍ－イソブチルフェノール、ｐ－イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、２，４－キシレノール、２，６－キシレノール、３，５－キシレノール、２，４，６－トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、４－メトキシフェノール、ｏ－フェニルフェノール、ｍ－フェニルフェノール、ｐ－フェニルフェノール、ｐ－シクロヘキシルフェノール、ｏ－アリルフェノール、ｐ－アリルフェノール、ｏ－ベンジルフェノール、ｐ－ベンジルフェノール、ｏ－クロロフェノール、ｐ－クロロフェノール、ｏ－ブロモフェノール、ｐ－ブロモフェノール、ｏ－ヨードフェノール、ｐ－ヨードフェノール、ｏ－フルオロフェノール、ｍ－フルオロフェノール及びｐ－フルオロフェノールが挙げられる。上記フェノール化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　接着性、耐熱性、耐湿性の観点から、式（Ｉ）で表される化合物の製造に用いられるフェノール化合物は、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、又はｐ－クレゾールであることが好ましい。
　式（Ｉ）で表される化合物の製造に用いられるキシリレン化合物としては、例えば、キシリレンジハライド及びキシリレンジグリコール、並びにこれらの誘導体が挙げられる。
　上記キシリレン化合物の具体例は、α，α’－ジクロロ－ｐ－キシレン、α，α’－ジクロロ－ｍ－キシレン、α，α’－ジクロロ－ｏ－キシレン、α，α’－ジブロモ－ｐ－キシレン、α，α’－ジブロモ－ｍ－キシレン、α，α’－ジブロモ－ｏ－キシレン、α，α’－ジヨード－ｐ－キシレン、α，α’－ジヨード－ｍ－キシレン、α，α’－ジヨード－ｏ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジエトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジエトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジエトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－プロポキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ｎ－プロポキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－プロポキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジ－イソプロポキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジイソプロポキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジイソプロポキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－ブトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－ブトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジ－ｎ－ブトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジイソブトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジイソブトキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジイソブトキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｍ－キシレン及びα，α’－ジ－ｔｅｒｔ－ブトキシ－ｏ－キシレンを含む。上記キシリレン化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記キシリレン化合物は、接着性、耐熱性、耐湿性の良好なフェノール樹脂を製造できる観点から、α，α’－ジクロロ－ｐ－キシレン、α，α’－ジクロロ－ｍ－キシレン、α，α’－ジクロロ－ｏ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｍ－キシレン、α，α’－ジヒドロキシ－ｏ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｐ－キシレン、α，α’－ジメトキシ－ｍ－キシレン、又はα，α’－ジメトキシ－ｏ－キシレンであることが好ましい。
　上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類；ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ｐ－トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類；トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類；アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の強酸性イオン交換樹脂；パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の超強酸性イオン交換樹脂（例えば、ナフィオン（Ｎａｆｉｏｎ、Ｄｕ　Ｐｏｎｔ社製、商品名））；天然及び合成ゼオライト化合物；及び、活性白土（例えば、酸性白土）が挙げられる。
　上記反応は、例えば、５０～２５０℃において実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、かつ反応組成が一定になるまで行われる。
　反応時間は、原料及び反応温度に応じて適宜調整できる。反応時間は、例えば、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）等により反応組成を追跡しながら決定してもよい。反応時間は、例えば、１時間～１５時間程度であってもよい。
　酸触媒の存在下において上記反応が進行すると、通常、水又はアルコールが生成する。
　一方で、例えば、キシリレン化合物としてα，α’－ジクロロ－ｐ－キシレンのようなハロゲノキシレン誘導体を用いる場合、ハロゲン化水素ガスを生じながら無触媒にて反応が進行するため、必ずしも酸触媒を必要としない。
　フェノール化合物とキシリレン化合物との反応モル比は、通常、フェノール化合物が過剰となる条件とする。この場合、未反応フェノール化合物は、反応後に回収する。式（Ｉ）で表される化合物の重量平均分子量は、通常、フェノール化合物とキシリレン化合物との反応モル比により決定される。フェノール化合物が過剰であるほど、式（Ｉ）で表される化合物の重量平均分子量が、低下する傾向にある。
　上記フェノール樹脂は、例えば、アリルフェノール骨格を有するものであってもよい。アリルフェノール骨格を有するフェノール樹脂は、フェノール樹脂は、例えば、アリル化されていないフェノール樹脂を製造し、これにアリルハライドを反応させ、アリルエーテルを経て、クライゼン転移によりアリル化する方法により得ることができる。
　（ｃ）成分としての上記アミン化合物としては、例えば、脂肪族又は芳香族の第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩；脂肪族環状アミン化合物；グアニジン化合物；及び尿素誘導体が挙げられる。
　上記アミン化合物の具体例は、Ｎ，Ｎ－ベンジルジメチルアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルピペラジン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］－７－ウンデセン、１，５－ジアザビシクロ［４．４．０］－５－ノネン、ヘキサメチレンテトラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメチルヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ－ｎ－ブチルアミン、ジフェニルアミン、Ｎ－メチルアニリン、トリ－ｎ－プロピルアミン、トリ－ｎ－オクチルアミン、トリ－ｎ－ブチルアミン、トリフェニルアミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムアイオダイド、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシアンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素及びジメチル尿素を含む。上記アミン化合物は、例えば、アジピン酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物；グアナミン酸；メラミン酸；エポキシ化合物とジアルキルアミン化合物との付加化合物；アミンとチオ尿素との付加化合物；及びアミンとイソシアネートとの付加化合物であってもよい。これらのアミン化合物は、室温での活性が低減される観点から、例えば、アダクト型の構造を有していてもよい。
　（ｃ）成分としての上記酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物及びベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
　（ｃ）成分としての上記有機リン化合物は、有機基を有するリン化合物であれば特に限定されない。上記有機リン化合物としては、例えば、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ（ジクロロプロピル）、リン酸トリ（クロロプロピル）、亜リン酸トリフェニル、リン酸トリメチル、フェニルフォスフォン酸、トリフェニルフォスフィン、トリ－ｎ－ブチルフォスフィン及びジフェニルフォスフィンが挙げられる。
　（ｃ）成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
［（ｄ）α－アルミナフィラ］
　本実施形態に係る（ｄ）α－アルミナフィラ（以下、場合により（ｄ）成分という）は、（ｄ１）純度９９．９０質量％以上の多面体のα－アルミナフィラ（以下、場合により（ｄ１）成分という）を含有する。なお、本明細書において、多面体とは、表面の構成部分として複数の平面を有する立体をいう。複数存在する平面は、それぞれ曲面を介して交わっていてもよい。多面体は、例えば、表面の構成部分として４～１００の平面を有していてもよい。
　（ｄ）成分は、（ｄ１）成分以外のα－アルミナフィラ（例えば、球状のα－アルミナフィラ）を更に含有していてもよい。この場合、（ｄ）成分における（ｄ１）成分の含有量は、（ｄ）成分の全質量を基準として、例えば、５０質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよく、８０質量％以上であってもよい。また、（ｄ）成分は、例えば、（ｄ１）成分からなる態様、すなわち、（ｄ）成分は（ｄ１）成分であってもよい。
　（ｄ）成分の平均粒径（ｄ５０）は、接着強度、ラミネート性及び信頼性が更に向上する観点から、接着フィルムの厚みの１／２以下であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましく、１／４以下であることが更に好ましい。（ｄ）成分の平均粒径（ｄ５０）は、例えば、接着フィルムの厚みの１／１０００以上であってもよく、１／５００以上であってもよく、１／１００以上であってもよい。
　（ｄ）成分の平均粒径（ｄ９０）は、接着強度、ラミネート性及び信頼性が更に向上する観点から、接着フィルムの厚みの１／２以下であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましく、１／４以下であること更に好ましい。（ｄ）成分の平均粒径（ｄ９０）は、例えば、接着フィルムの厚みの１／１０００以上であってもよく、１／５００以上であってもよく、１／１００以上であってもよい。
　なお、本明細書において、平均粒径（ｄ５０）は、粒度分布の積算値が５０％に相当する粒径をいい、平均粒径（ｄ９０）は、粒度分布の積算値が９０％に相当する粒径をいう。
　（ｄ）成分は、例えば、平均粒径（ｄ５０）が異なる２種以上のα－アルミナフィラの混合物であってもよい。この場合、混合物の平均粒径（ｄ５０）及び平均粒径（ｄ９０）が、上述の範囲内であることが好ましい。
　本実施形態の接着フィルムにおける（ａ）成分の含有量は、弾性率が低下する観点及び成形時のフロー性を付与する観点から、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の合計質量を基準として、例えば、３質量％以上であってもよい。（ａ）成分の含有量は、貼付け荷重が少ない場合でも流動性が低下し難く、回路充填性に優れる観点から、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の合計質量を基準として、例えば、４０質量％以下であってもよく、３０質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよい。これらの観点から、上記（ａ）成分の含有量は、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の合計質量を基準として、３～４０質量％であることが好ましく、３～３０質量％であることがより好ましく、３～２０質量％であることが更に好ましい。
　本実施形態の接着フィルムにおける（ｂ）成分の含有量は、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の合計質量を基準として、例えば、３質量％以上であってもよい。（ｂ）成分の含有量は、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の合計質量を基準として、例えば、４０質量％以下であってもよく、３０質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよい。（ｂ）成分の含有量は、熱硬化後の接着性、耐熱性、耐吸湿性の観点から、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の合計質量を基準として、例えば、３～４０質量％であってもよく、３～３０質量％であってもよく、３～２０質量％であってもよい。
　本実施形態の接着フィルムにおける（ｃ）成分の含有量は、（ｂ）成分の硬化反応を進行させることができれば、特に制限は無いが、（ｂ）成分中のエポキシ基１当量を基準として、エポキシ基と反応可能な（ｃ）成分中の活性基（水酸基、アミノ基、酸無水物基、リン原子を含有する基等）が、例えば、０．０１～５．０当量の範囲であってもよく、０．８～１．２当量の範囲であってもよい。
　例えば、（ｃ）成分がフェノール樹脂である場合、本実施形態の接着フィルムにおける（ｃ）成分の含有量は、接着フィルムとしたときの硬化性が向上する観点から、（ｂ）成分のエポキシ当量と、フェノール樹脂の水酸基当量の当量比（エポキシ当量／水酸基当量）で、例えば、０．７０／０．３０～０．３０／０．７０であってもよく、０．６５／０．３５～０．３５／０．６５であってもよく、０．６０／０．３０～０．３０／０．６０であってもよく、０．５５／０．４５～０．４５／０．５５であってもよい。
　本実施形態の接着フィルムにおける（ｄ）成分の含有量は、上述のとおり、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の合計量１００質量部に対して、６０～９５質量部である。（ｄ）成分の含有量は、接着フィルムの熱伝導率が更に向上する観点から、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の合計量１００質量部に対して、例えば、６５質量部以上であってもよく、７０質量部以上であってもよい。（ｄ）成分の含有量は、接着フィルムの可撓性及び接着性が向上する観点から、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の合計量１００質量部に対して、例えば、９０質量部以下であってもよい。これらの観点から、（ｄ）成分の含有量は、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分の合計量１００質量部に対して、例えば、６０～９０質量部であってもよく、７０～９０質量部であってもよい。
［その他の成分］
　本実施形態の接着フィルムは、上記以外の成分を含んでいてもよい。このような成分としては、例えば、硬化促進剤、（ｄ）成分以外のフィラー、カップリング剤及びイオン捕捉剤が挙げられる。
（硬化促進剤）
　硬化促進剤としては、特に制限は無く、例えば、イミダゾール化合物が挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、４，５－ジフェニルイミダゾール、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２－ウンデシルイミダゾリン、２－ヘプタデシルイミダゾリン、２－イソプロピルイミダゾール、２，４－ジメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾリン、２－フェニル－４－メチルイミダゾリン、ベンズイミダゾール、１－シアノエチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、及び１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテートが挙げられる。上記硬化促進剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記イミダゾール化合物の市販品としては、例えば、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ－ＣＮ及び２ＰＺ－ＣＮＳ（いずれも、四国化成工業（株）製、商品名）が挙げられる。
　また、フィルムの使用期間が長くなる観点から、硬化促進剤は、潜在性を有する硬化促進剤であってもよい。このような硬化促進剤としては、例えば、エポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加化合物が挙げられる。室温での活性が低減される観点から、硬化促進剤は、アダクト型の構造を有するものであってもよい。
　硬化促進剤の配合量は、保存安定性に優れる観点、及びポットライフを充分に確保し易い観点から、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総質量を基準として、例えば、５．０質量％以下であってもよく、３．０質量％以下であってもよい。硬化促進剤の配合量は、熱硬化後の接着性、耐熱性、耐湿性の観点から、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総質量を基準として、例えば、０．０２質量％以上であってもよく、０．０３質量％以上であってもよい。これらの観点から、硬化促進剤の配合量は、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総質量を基準として、例えば、０～５．０質量％であってもよく、０．０２～３．０質量％であってもよく、０．０３～３．０質量％であってもよい。
（（ｄ）成分以外のフィラー）
　本実施形態の接着フィルムは、フィルムの取り扱い性の向上、溶融粘度の調整、チクソトロピック性の付与、耐湿性の向上などを目的として、上記（ｄ）成分以外の各種フィラーを含んでいてもよい。このようなフィラーを構成する材料としては、例えば、α－アルミナ以外のアルミナ、窒化アルミニウム、六方晶窒化ホウ素、立方晶窒化ホウ素、窒化珪素、ダイヤモンド、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、ホウ酸アルミウイスカ、結晶性シリカ、非晶性シリカ及びアンチモン酸化物が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　熱伝導性が向上する観点から、上記フィラーを構成する材料は、結晶性シリカ、又は非晶性シリカであってもよい。溶融粘度の調整及びチクソトロピック性の付与の観点から、上記フィラーを構成する材料は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、結晶性シリカ、又は非晶性シリカであってもよい。耐湿性が向上する観点から、上記フィラーを構成する材料は、シリカ、水酸化アルミニウム、又はアンチモン酸化物であってもよい。
　本実施形態の接着フィルムが、（ｄ）成分以外のフィラーを含有する場合、（ｄ）成分以外のフィラーの含有量は、（ｄ）成分の総質量１００質量部に対して、例えば、５０質量部以下であってもよく、２０質量部以下であってもよく、１０質量部以下であってもよい。
（カップリング剤）
　本実施形態の接着フィルムは、例えば、異種材料間の界面結合が向上する観点から、各種カップリング剤を含んでいてもよい。当該カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤が挙げられる。
　シラン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピル－トリス（２－メトキシ－エトキシ－エトキシ）シラン、Ｎ－メチル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリアミノプロピル－トリメトキシシラン、３－（４，５－ジヒドロ）イミダゾール－１－イル－プロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピル－トリメトキシシラン、３－メルカプトプロピル－メチルジメトキシシラン、３－クロロプロピル－メチルジメトキシシラン、３－クロロプロピル－ジメトキシシラン、３－シアノプロピル－トリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ，Ｏ－ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロロシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、アミルトリクロロシラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリ（メタクリロイルオキエトキシ）シラン、メチルトリ（グリシジルオキシ）シラン、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル〔３－（トリメトキシシリル）プロピル〕アンモニウムクロライド、γ－クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ－クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ－クロロプロピルメチルジエトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン及びエトキシシランイソシアネートが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　チタン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（ｎ－アミノエチル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２－エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアエチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタンチリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート、テトラメチルオルソチタネート、テトラエチルオルソチタネート、テタラプロピルオルソチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、ジイソプロポキシ－ビス（２，４－ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピル－ビス－トリエタノールアミノチタネート、オクチレングリコールチタネート、テトラ－ｎ－ブトキシチタンポリマー、トリ－ｎ－ブトキシチタンモノステアレートポリマー、及びトリ－ｎ－ブトキシチタンモノステアレートが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アルミニウム系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトイス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノイソプロポキシモノオレオキシエチルアセトアセテート、アルミニウム－ジ－ｎ－ブトキシド－モノ－エチルアセトアセテート、アルミニウム－ジ－イソ－プロポキシド－モノ－エチルアセトアセテート等のアルミニウムキレート化合物；及び、アルミニウムイソプロピレート、モノ－ｓｅｃ－ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム－ｓｅｃ－ブチレート、アルミニウムエチレート等のアルミニウムアルコレートが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　Ｓｉウエハへ接着する場合の接着性等の観点から、上記カップリング剤は、シラン系カップリング剤であることが好ましい。
　本実施形態の接着フィルムがカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有量は、その効果並びに耐熱性及びコストの観点から、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計質量１００質量部に対し、例えば、１０質量部以下であってもよく、０．１～５質量部であってもよく、０．２～３質量部であってもよい。
（イオン捕捉剤）
　本実施形態の接着フィルムは、例えば、イオン性不純物を吸着させ、吸湿時の絶縁信頼性を向上する観点から、イオン捕捉剤を含んでいてもよい。当該イオン捕捉剤としては、例えば、銅がイオン化して溶け出すことを防止するために用いられる銅害防止剤が挙げられる。当該銅害防止剤としては、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤及び無機イオン吸着剤が挙げられる。
　トリアジンチオール化合物を成分とする銅害防止剤の市販品としては、例えば、ジスネットＤＢ（三協化成株式会社製、商品名）が挙げられる。
　ビスフェノール系還元剤としては、例えば、２，２’－メチレン－ビス－（４－メチル－６－第三－ブチルフェノール）、及び４，４’－チオ－ビス－（３－メチル－６－第三－ブチルフェノール）が挙げられる。市販のビスフェノール系還元剤としては、例えば、ヨシノックスＢＢ（吉富製薬株式会社製、商品名）が挙げられる。
　無機イオン吸着剤としては、例えば、ジルコニウム系化合物、アンチモンビスマス系化合物、及びマグネシウムアルミニウム系化合物が挙げられる。市販の無機イオン吸着剤としては、例えば、ＩＸＥ（東亞合成株式会社製、商品名）が挙げられる。
　イオン捕捉剤の含有量は、添加による効果、並びに、耐熱性及びコストの観点から、接着フィルムの形成に用いる樹脂組成物（例えば、後述のワニス）の総量１００質量部に対して、例えば、１～１０質量部であってもよい。
　接着フィルムの厚みに特に制限はない。接着フィルムの厚みは、応力緩和効果及び埋め込み性が向上する観点から、例えば、５μｍ以上であってもよく、８μｍ以上であってもよい。接着フィルムの厚みは、コストを低減する観点から、例えば、５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよい。これらの観点から、接着フィルムの厚みは、例えば、５～５０μｍであってもよく、５～４０μｍであってもよく、８～４０μｍであってもよい。
［接着フィルムの製造方法］
　本実施形態の接着フィルムは、例えば、上述の（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分、（ｄ）成分、及び必要に応じ任意成分を溶剤に混合して調製したワニスを基材フィルム（例えば、キャリアフィルム）上に塗布し、塗布されたワニスから溶剤を除去することにより形成できる。
　ワニスを調製する際に使用する溶剤に特に制限は無い。このような溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、２－エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、２－メトキシエタノール、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン及びシクロヘキサノンが挙げられる。中でも、塗膜性が向上する観点から、上記溶剤は、メチルエチルケトン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノン等の高沸点溶剤であることが好ましい。これらの溶剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ワニスにおける溶剤の含有量は特に制限が無いが、ワニスにおける不揮発分の含有量は、ワニスの乾燥に必要となる熱量が低減され、コスト面に優れる観点から、ワニスの総質量を基準として、例えば、４０質量％以上であってもよく、５０質量％以上であってもよい。ワニスにおける不揮発分の含有量は、ワニスの粘度が高まりすぎず、これに起因した塗膜の欠陥を低減し易い観点から、ワニスの総質量を基準として、例えば、９０質量％以下であってもよく、８０質量％以下であってもよい。これらの観点から、ワニスにおける不揮発分の含有量は、ワニスの総質量を基準として、例えば、４０～９０質量％であることが好ましく、５０～８０質量％であることがより好ましい。
　各成分の混合は、例えば、らいかい機、３本ロール、ビーズミル、又はこれらを組み合わせにより、行なうことができる。また、例えば、フィラー成分と低分子量物とを予め混合した後、高分子量物を配合することにより、混合に要する時間を短縮することもできる。また、ワニスは、基材フィルム上に塗布する前に、真空脱気により気泡を除去することが好ましい。
　次いで、調製したワニスを基材フィルム上に塗布し、例えば、加熱により溶剤を除去することにより、基材フィルム上に接着フィルムを形成できる。
　上記加熱の条件は、接着フィルムを完全に硬化させることなく、溶剤を除去することができる条件であれば特に制限はなく、例えば、接着フィルムの成分及びワニス中の溶剤の種類に応じて適宜調整できる。一般的な加熱条件は、例えば、８０～１４０℃で５～６０分間の条件である。
　接着フィルムは、加熱により、Ｂステージ程度まで硬化したものであってもよい。接着フィルム中に残存する溶剤は、接着フィルムの全質量を基準として、３質量％以下であることが好ましく、１．５質量％以下であることがより好ましい。
　上記基材フィルムとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルアミドフィルム、ポリエーテルアミドイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。
　上記基材フィルムには、必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理、離型処理等の表面処理が施されていてもよい。
　上記ポリイミドフィルムの市販品としては、例えば、カプトン（東レ・デュポン株式会社製、商品名）及びアピカル（株式会社カネカ製、商品名）が挙げられる。
　上記ポリエチレンテレフタレートフィルムの市販品としては、例えば、ルミラー（東レ・デュポン株式会社製、商品名）及びピューレックス（帝人株式会社製、商品名）が挙げられる。
〔ダイシング・ダイボンディングフィルム〕
　本実施形態の接着フィルムは、例えば、ダイシング・ダイボンディングフィルムに適用し得る。以下、ダイシング・ダイボンディングフィルムの一実施形態について説明する。
　本実施形態のダイシング・ダイボンディングフィルムは、ダイシングフィルムと、当該ダイシングフィルム上に積層されたダイボンディングフィルムとを備える。ダイシングフィルムに特に制限は無く、例えば、用途等を考慮し、当業者の知識に基づいて適宜定めることができる。ダイシングフィルムとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。上記ダイシングフィルムには、必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理等の表面処理が施されていてもよい。上記ダイシングフィルムは粘着性を有するものが好ましい。粘着性を有するダイシングフィルムとしては、例えば、上述のプラスチックフィルムに粘着性を付与したもの、及び上述のプラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けたものが挙げられる。上記粘着剤層は、例えば、液状成分及び高分子量成分を含み適度なタック強度を有する樹脂組成物（粘着剤層形成用樹脂組成物）から形成される。粘着剤層を備えるダイシングテープは、例えば、粘着剤層形成用樹脂組成物を上述のプラスチックフィルム上に塗布し乾燥すること、又は、粘着剤層形成用樹脂組成物をＰＥＴフィルム等の基材フィルムに塗布及び乾燥させて形成した粘着剤層を、上述のプラスチックフィルムに貼り合せることにより製造できる。タック強度は、例えば、液状成分の比率、高分子量成分のＴｇを調整することにより、所望の値に設定される。ダイボンディングフィルムは、上述した本実施形態の接着フィルムである。ダイシングフィルム及びダイボンディングフィルムは、例えば、直接接触していてもよく、粘着層等の他の層を介して積層されていてもよい。
　本実施形態のダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法に特に制限は無く、当業者の知識に基づいて適宜定めることができる。本実施形態のダイシング・ダイボンディングフィルムは、例えば、上記接着フィルムの製造方法において、基材フィルムに変えてダイシングフィルムを用いることにより製造し得る。また、本実施形態のダイシング・ダイボンディングフィルムは、例えば、本実施形態の接着フィルムと、ダイシングフィルムとを別々に用意し、これらを積層して一体化することによっても製造し得る。
　以下、実施例を挙げて本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
　下記の成分を準備した。
（ａ）アクリル樹脂成分：
　・エポキシ基含有アクリルゴム：ＨＴＲ－８６０Ｐ－３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名、重量平均分子量８０００００、Ｔｇ１２℃）
（ｂ）エポキシ樹脂成分：
　・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＹＤＦ－８１７０Ｃ（新日鉄住金化学株式会社製、商品名、エポキシ当量：１５６）
　・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ－７０３（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）
（ｃ）硬化剤成分：
　・フェノール樹脂：ＸＬＣ－ＬＬ（三井化学株式会社製、商品名）
フィラー成分：
　・多面体α－アルミナ：スミコランダムＡＡ－３（住友化学株式会社製、商品名、純度Ａｌ２Ｏ３≧９９．９０％、平均粒子径２．７～３．６μｍ）
　・球状α－アルミナ：アルミナビーズＣＢ－Ｐ０５（昭和電工株式会社製、商品名、純度Ａｌ２Ｏ３９９．８９％、平均粒子径４μｍ）
　・球状アルミナ：ＤＡＷ－０５（デンカ株式会社製、商品名、純度Ａｌ２Ｏ３＞９９．８％、平均粒子径５μｍ）
　・球状アルミナ：ＤＡＷ－０３（デンカ株式会社製、商品名、純度Ａｌ２Ｏ３＞９９．８％、平均粒子径４μｍ）
硬化促進剤：
・キュアゾール２ＰＺ－ＣＮ（四国化成工業株式会社製、商品名）
カップリング剤：
・Ａ－１８９（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）
・Ａ－１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン）
（実施例１）
　エポキシ基含有アクリルゴム　ＨＴＲ－８６０Ｐ－３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）４．５０質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂　ＹＤＦ－８１７０Ｃ（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）４．００質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂　ＹＤＣＮ－７０３（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）１．００質量部、フェノール樹脂　ＸＬＣ－ＬＬ（三井化学株式会社製、商品名）５．５０質量部、硬化促進剤　キュアゾール２ＰＺ－ＣＮ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．０１質量部、カップリング剤　Ａ－１８９（日本ユニカー株式会社製、商品名）０．０４質量部、及び、カップリング剤　Ａ－１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品名）０．０８質量部からなる組成物に、固形分が５７％程度になるようにシクロヘキサノンを加え、さらに多面体α－アルミナ　スミコランダムＡＡ－３（住友化学株式会社製、商品名）を８５．００質量部加え、混合物を得た。
　上記混合物に、混合物の総質量と同等質量のジルコニアビーズ１ｍｍφを加え、ビーズミルを用いて６００ｒｐｍで３０分間の撹拌を２回施した。撹拌後の混合物から、ろ過によりジルコニアビーズを取り除き、ワニスを得た。
　得られたワニスを、基材フィルムとしての、厚さ３８μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム　Ａ３１（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名）上に塗布した。塗布したワニスを、１２０℃で５分間加熱乾燥して、基材フィルム上に厚さが２５μｍの接着フィルムを作製した。
（実施例２）
　各成分の配合量を表１に示す量に変更したこと以外は実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。なお、表１中の配合量は、質量部を示す。
（比較例１）
　多面体α－アルミナを、球状α－アルミナ　アルミナビーズＣＢ－Ｐ０５（昭和電工株式会社製、商品名）に変更したこと以外は実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。
（比較例２）
　多面体α－アルミナを、球状アルミナ　ＤＡＷ－０５（デンカ株式会社製、商品名）に変更したこと以外は実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。
（比較例３）
　多面体α－アルミナを、球状アルミナ　ＤＡＷ－０３（デンカ株式会社製、商品名）に変更したこと以外は実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。
（比較例４及び比較例５）
　各成分の配合量を表１に示す量に変更したこと以外は実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。
［評価］
　得られた接着フィルムについて、熱伝導率、表面粗さ　Ｒａ、接着力及びラミネート性を下記のとおり評価した。
（熱伝導率）
　基材フィルムから剥離した接着フィルムを複数枚貼り合わせ１００μｍ以上６００μｍ未満の厚みの積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムを、１１０℃で１時間、１７０℃で３時間硬化させて硬化フィルム（硬化物）を得た。得られた硬化フィルムを、１０ｍｍ角に切断し、これを測定用サンプルとした。
　以下の方法により、測定用サンプルの、熱拡散率α（ｍｍ２／ｓ）、比熱Ｃｐ（Ｊ／（ｇ・℃）及び比重（ｇ／ｃｍ３）を測定した。
・熱拡散率α（ｍｍ２／ｓ）：接着フィルムの厚さ方向についてレーザーフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ製、ＬＦＡ４６７ＨｙｐｅｒＦｌａｓｈ（商品名））を用いて、２５℃における熱拡散率αを測定した。
・比熱Ｃｐ（Ｊ／（ｇ・℃））：ＤＳＣ法（Ｐｅｒｋｉｎ　Ｅｌｍｅｒ製、ＤＳＣ８５００（商品名））を用いて、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、温度２０～６０℃の条件で測定することにより、２５℃における比熱Ｃｐを測定した。
・比重（ｇ／ｃｍ３）：電子比重計ＳＤ－２００Ｌ（Ｍｉｒａｇｅ製、商品名）を用いて比重を測定した。
　得られた熱拡散率α、比熱Ｃｐ及び比重を下記式に導入して、熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）を算出した。
　熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝熱拡散率α（ｍｍ２／ｓ）×比熱Ｃｐ（Ｊ／（ｇ・℃））×比重（ｇ／ｃｍ３）
（表面粗さ　Ｒａ）
　基材フィルムから剥離した接着フィルムを、ホットロールラミネータ（８０℃、０．３ｍ／分、０．３ＭＰａ）を用いて、厚さ３００μｍのシリコンウエハに貼り合わせた後、１１０℃で１時間、１７０℃で３時間硬化して試料を得た。得られた試料の２．５ｍｍの範囲での算術平均粗さ（Ｒａ）を、微細形状測定機Ｓｕｒｆ　ｃｏｒｄｅｒ　ＥＴ２００（小坂研究所製、商品名）を用いて算出した。
（接着力）
　基材フィルム上の接着フィルムを、ホットロールラミネータ（８０℃、０．３ｍ／分、０．３ＭＰａ）を用いて、半導体チップ（５ｍｍ角）に貼り合わせた。半導体チップ上の接着フィルムを、４２ａｌｌｏｙの基板に、１２０℃、２５０ｇで５秒圧着して接着した後、１１０℃で１時間、１７０℃で３時間硬化させて、試料を得た。得られた試料の吸湿試験前後でのせん断強度を万能ボンドテスター（Ｄａｇｅ社製、シリーズ４０００、商品名）を用いて測定した。吸湿試験の条件は、８５℃／８５％ＲＨ、４８時間とした。
　せん断強度≧２．０ＭＰａの場合を、「良好」、せん断強度＜２．０ＭＰａの場合を、「不良」として接着力を評価した。
（ラミネート性）
　基材フィルムと接着フィルムとの積層体を１０ｍｍの幅に切断した。積層体における接着フィルム面を、厚さ３００μｍのシリコンウエハに、ホットロールラミネータ（８０℃、０．３ｍ／分、０．３ＭＰａ）で貼り合わせた。その後、貼り合わせた接着フィルムを、小型卓上試験機　ＥＺ－Ｓ　島津製作所製を用いて、２５℃の雰囲気中で、９０°の角度で、５０ｍｍ／分の引張り速度で剥がしたときの９０°ピール強度を測定した。９０°ピール強度が２０Ｎ／ｍ以上の場合を「良好」、９０°ピール強度が２０Ｎ／ｍ未満の場合を「不良」として、ラミネート性を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１の結果から、実施例１、２の接着フィルムは、熱硬化後の熱伝導率が≧２Ｗ／ｍ・Ｋであり、熱硬化後の熱伝導性に優れることがわかる。実施例１、２の接着フィルムは、接着性（接着力）及びラミネート性にも優れ、かつ、表面粗さも小さいことがわかる。

Claims (6)

  1. 　（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）α－アルミナフィラを含み、
    　前記（ｄ）α－アルミナフィラが、純度９９．９０質量％以上の多面体のα－アルミナフィラを含有し、
    　前記（ｄ）α－アルミナフィラの含有量が、（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）α－アルミナフィラの合計量１００質量部に対して、６０～９５質量部である、接着フィルム。
  2. 　前記（ｄ）α－アルミナフィラの平均粒径（ｄ５０）が、前記接着フィルムの厚みの１／２以下である、請求項１に記載の接着フィルム。
  3. 　前記（ｄ）α－アルミナフィラの含有量が、（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）α－アルミナフィラの合計量１００質量部に対して、６０～９０質量部である、請求項１又は２に記載の接着フィルム。
  4. 　前記（ａ）アクリル樹脂は、エポキシ基を含有するアクリル共重合体であり、重量平均分子量が１０００００以上であり、ガラス転移温度が－５０℃～３０℃である、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着フィルム。
  5. 　厚みが５０μｍ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の接着フィルム。
  6. 　ダイシングフィルムと、当該ダイシングフィルム上に積層されたダイボンディングフィルムとを備え、
    　前記ダイボンディングフィルムが、請求項１～５のいずれか一項に記載の接着フィルムである、ダイシング・ダイボンディングフィルム。
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