JP6590068B2 - 接着フィルム及びダイシングダイボンディング一体型フィルム - Google Patents

Description

本開示は接着フィルム及びダイシングダイボンディング一体型フィルムに関する。

従来、半導体装置の放熱効果を高めるための技術が種々提案されている。特許文献１は、半導体素子が載置されたダイスパッド及びリード部の下部に金属ベースを設けることによって半導体素子の発する熱の放熱効果を高めた半導体装置用パッケージを開示している。特許文献２は、熱伝導率１２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の粒子を熱硬化型ダイボンドフィルムに配合することによって、このダイボンドフィルムの熱硬化後の熱伝導率を１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上とすることを開示している。

特開平５−１９８７０１号公報 特開２０１５−１０３５７３号公報

しかし、特許文献１に記載の発明は以下の点において改善の余地があった。すなわち、特許文献１に記載の発明が採用している金属ベースは、半導体素子及びダイスパッドと異なる熱膨張率を有するため、半導体素子が発熱を繰り返すことにより、金属ベースがはく離したり、半導体パッケージにクラックが生じるおそれがある。

特許文献２は熱硬化後の熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィルムを開示するものの、フィルムの更なる高熱伝導化が求められている。高い熱伝導性を有するフィラの配合量を更に増やすことによって接着フィルムの熱導電性を更に高めることができる。しかし、フィラの配合量を過度に多くすると、樹脂の配合量が相対的に少なくなる。これにより、接着フィルムの接着力（硬化後のせん断強度）が不十分となりやすく、本来果たすべき接着剤としての役割を果たすことが困難となりやすい。つまり、高い熱導電性を有するフィラの配合量の調整のみでは優れた接着性及び放熱性を両立することは困難であった。

本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、接着性及び放熱性の両方を十分に高水準に達成できる接着フィルム及びこれをダイボンディングフィルムとして備えたダイシングダイボンディング一体型フィルムを提供することを目的とする。

本開示は、（ａ）ポリマと、（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と、（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方と、（ｄ）熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラとを含む、熱硬化性を有する接着フィルムに関する。この接着フィルムは下記不等式（１）で表される条件を満たし、熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上である。
（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４３・・・（１）
［式中、ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量、ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量、ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量、Ｍは（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］

本開示において、以下の構成を採用することができる。
・熱硬化後のフィルム表面の算術平均粗さＲａが０．２５μｍ以下である。
・（ａ）ポリマは下記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含む。
ｍａ／Ｍ_Ａ≧０．４０・・・（２）
［式中、ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量、Ｍ_Ａは（ａ）ポリマの全質量をそれぞれ示す。］
・（ａ）ポリマはフェノキシ樹脂を含む。
・（ｄ）フィラはα−アルミナ粒子である。
・接着フィルムの厚さは５０μｍ以下である。
・（ｄ）フィラの含有量は、（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤、並びに（ｄ）フィラの合計量１００質量部とすると、６０〜９５質量部である。

本開示は、上記接着フィルムをダイボンディングフィルムとして備えるダイシングダイボンディング一体型フィルムを提供する。すなわち、このダイシングダイボンディング一体型フィルムは、上記接着フィルムからなるダイボンディングフィルムと、ダイボンディングフィルムに積層されたダイシングフィルムとを備える。

本開示によれば、接着性及び放熱性の両方を十分に高水準に達成できる接着フィルム及びこれをダイボンディングフィルムとして備えたダイシングダイボンディング一体型フィルムが提供される。

図１は本開示に係るダイシングダイボンディング一体型フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。

以下、本開示の実施形態について詳しく説明する。本実施形態に係る接着フィルムは、熱硬化性を有するものであり、（ａ）ポリマと、（ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と、（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方とからなる樹脂成分と、この樹脂成分中に分散した（ｄ）フィラ（熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上）とを含む。この接着フィルムは、上記樹脂成分中の環状構造（特に芳香環）の量を増加させることによって硬化後の接着フィルムの熱伝導率が高くすることができるという新たな知見に基づいてなされたものである。すなわち、本実施形態に係る接着フィルムは、高い熱伝導率を有するフィラの配合量を調整するという従来の手法に代えて、あるいは、この従来の手法とともに、樹脂成分中の環状構造の量を調整するという新たな手法によって、硬化後の接着フィルムの熱伝導率の向上を図ったものである。

本実施形態に係る接着フィルムは、下記不等式（１）で表される条件を満たし且つ熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上である。
（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４３・・・（１）
［式中、ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量、ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量、ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量、Ｍは（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂、並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］

樹脂成分を構成する成分（ポリマ、エポキシ樹脂、並びに硬化剤及び／又は硬化促進剤）の芳香環の量は、リングパラメータにより評価することができる。リングパラメータの値が大きいほど芳香環の量が多いことを意味する。リングパラメータは、化合物の芳香環を形成する炭素質量をその化合物の全質量で除すことによって算出される値である。樹脂成分を調製するにあたり、ポリマ、エポキシ樹脂、硬化剤又は硬化促進剤として、リングパラメータの値が大きいものを選択することで、上記不等式（１）の左辺の値を大きくすることができる。

不等式（１）で表される条件を満たす樹脂成分を使用することで、（ｄ）フィラの配合量を過剰に多くしなくても、硬化後の熱伝導率が十分に高い接着フィルムを得ることができる。硬化後の熱伝導率がより高い接着フィルムを得る観点から、樹脂成分は下記不等式（１Ａ）を満たすことが好ましく、下記不等式（１Ｂ）を満たすことがより好ましい。
（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４５・・・（１Ａ）
（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７・・・（１Ｂ）
（（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ）の上限値は例えば０．７０程度であり、この上限値を超えるとフィルムが硬くなり、接着性が不十分となりやすい。

熱硬化後の接着フィルムの熱伝導率は、好ましくは１．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、より好ましくは１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、更に好ましくは１．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。硬化後の接着フィルムの熱伝導率が１．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であれば、例えばこの接着フィルムをダイボンディングフィルムとして使用して半導体装置を製造した場合、十分な放熱効果を得ることができる。硬化後の接着フィルムの熱伝導率の上限値は、例えば６．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、４．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であってもよい。

熱硬化後の接着フィルムのせん断強度は、１．５ＭＰａ以上であり、好ましくは１．６ＭＰａ以上であり、より好ましくは１．７ＭＰａ以上である。硬化後の接着フィルムのせん断強度が１．５ＭＰａ以上であれば、十分に高い接着力を確保できる。硬化後の接着フィルムのせん断強度の上限値は例えば１０．０ＭＰａである。

熱硬化後の接着フィルムの算術平均粗さＲａ（以下、単に「表面粗さＲａ」という。）は、好ましくは０．２５μｍ以下であり、より好ましくは０．２０μｍ以下であり、更に好ましくは０．１６μｍ以下である。硬化後の接着フィルムの表面粗さＲａが０．２５μｍ以下であれば、十分に高い接着力を確保できる。硬化後の接着フィルムの表面粗さＲａの下限値は例えば０．０３μｍである。

接着フィルムの厚さは、５０μｍ以下であればよく、例えば５〜５０μｍとすることができ、好ましくは５〜４０μｍであり、より好ましくは８〜４０μｍである。接着フィルムの厚さが５μｍ未満であると応力緩和効果が乏しくなる傾向があり、埋め込み性も落ちる傾向があり、５０μｍを超えるとコスト高になりやすい。

以下、接着フィルムに含まれる成分について説明する。
＜（ａ）ポリマ＞
（ａ）ポリマとしては、フィルム形成性、耐熱性及び接着性が得られる観点から、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、及びウレタン樹脂が好ましい。これらの中でもフィルム形成性及び耐熱性に優れる観点から、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シアネートエステル樹脂、及びポリカルボジイミド樹脂がより好ましく、分子量、特性付与など調整が容易である観点から、フェノキシ樹脂が更に好ましい。（ａ）ポリマとして、上記樹脂から選択した一種を単独で又は二種類以上を混合して用いてもよく、二種以上のモノマーの共重合体を用いてもよい。

上記不等式（１）の左辺の値（（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ）を大きくする観点から、（ａ）ポリマは下記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含むことが好ましく、下記不等式（２Ａ）を満たすことがより好ましく、下記不等式（２Ｂ）を満たすことが更に好ましい。
ｍａ／Ｍ_Ａ≧０．４０・・・（２）
ｍａ／Ｍ_Ａ≧０．４５・・・（２Ａ）
ｍａ／Ｍ_Ａ≧０．５０・・・（２Ｂ）
［式中、ｍａはポリマの環状構造を形成する炭素質量、Ｍ_Ａはポリマの全質量をそれぞれ示す。］
換言すれば、（ａ）ポリマは、一種又は二種以上のポリマからなることが好ましく、その少なくとも一種はリングパラメータが好ましくは０．４０以上であり、より好ましくは０．４５以上であり、更に好ましくは０．５０以上である。

（ａ）ポリマとして、フェノキシ樹脂を用いる場合、その重量平均分子量は好ましくは２万以上であり、より好ましくは３万以上である。市販のフェノキシ樹脂としては、ＹＰ−５０、ＹＰ−５５、ＹＰ−７０、ＹＰＢ−４０ＰＸＭ４０、ＹＰＳ−００７Ａ３０、ＦＸ−２８０Ｓ、ＦＸ−２８１Ｓ、ＦＸ−２９３及びＺＸ−１３５６−２（以上、東都化成株式会社製、商品名）、１２５６、４２５０、４２５６、４２７５、ＹＸ７１８０、ＹＸ６９５４、ＹＸ８１００、ＹＸ７２００、ＹＬ７１７８、ＹＬ７２９０、ＹＬ７６００、ＹＬ７７３４、ＹＬ７８２７及びＹＬ７８６４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）などが挙げられ、これらのうち一種を単独で用いてもよく又は二種以上を併用してもよい。

フェノキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は８５℃未満であることが好ましく、この条件を満たす市販品として、例えば、ＹＰ−５０、ＹＰ−５５、ＹＰ−７０、ＺＸ−１３５６−２（以上、東都化成株式会社製、商品名）；４２５０、４２５６、７２７５、ＹＸ７１８０及びＹＬ７１７８（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）が挙げられる。これらのうち一種を単独で用いてもよく又は二種以上を併用してもよい。

（ａ）ポリマとして、アクリル樹脂を用いる場合、反応性基（官能基）を有し、重量平均分子量が１０万以上であるものが好ましい。反応性基としては、例えば、カルボン酸基、アミノ基、水酸基及びエポキシ基等が挙げられる。これらの中でも、官能基モノマーが、カルボン酸タイプのアクリル酸であると、橋架け反応が進行しやすく、ワニス状態でのゲル化、Ｂステージ状態での硬化度の上昇により接着力が低下することがある。そのため、これらを生ずることがないか、あるいは生じる場合でも期間が長いエポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを使用することがより好ましい。アクリル樹脂の中では、重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体を使用することが更に好ましい。（ａ）ポリマは、高分子化合物を得る重合反応において、未反応モノマーが残存するように重合して得るか、又は高分子化合物を得た後、反応性基含有モノマーを添加することによっても得ることができる。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。

アクリル共重合体としては、例えば、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル及びアクリロニトリルなどの共重合体であるアクリルゴムが挙げられる。また、接着性及び耐熱性が高いことから、官能基としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６質量％を含み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃以上５０℃以下、更には−１０℃以上５０℃以下でかつ重量平均分子量が１０万以上であるアクリル共重合体が特に好ましい。グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６質量％含み、Ｔｇが−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上であるアクリル共重合体としては、例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製、商品名）が挙げられる。

官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は、２〜６質量％の共重合体比であることがより好ましい。より高い接着力を得るためには、２質量％以上が好ましく、６質量％を超えるとゲル化する可能性がある。残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、及びスチレン、アクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。上記不等式（１）の左辺の値（（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ）を大きくする観点から、スチレン、ベンジルアクリレート又はベンジルメタクリレートを官能基モノマーとして用いることが好ましい。混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して調整することが好ましい。Ｔｇが−１０℃未満であるとＢステージ状態での接着剤層又は接着フィルムのタック性が大きくなる傾向があり、取り扱い性が悪化することがある。重合方法は特に制限がなく、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。

エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は、３０万〜３００万であることが好ましく、４０万〜２００万であることがより好ましい。重量平均分子量が３０万未満であると、接着フィルム（又は接着シート）の強度又は可とう性が低下したり、タック性が増大する可能性があり、一方、３００万を超えると、フロー性が小さく配線の回路充填性が低下する可能性がある。

接着フィルムにおける（ａ）ポリマの含有量は、（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤、並びに（ｄ）フィラの合計量１００質量部に対し、好ましくは３〜４０質量部であり、より好ましくは３〜３０質量部であり、更に好ましくは３〜２０質量部である。（ａ）ポリマの含有量が３質量部以上であれば、弾性率を適度に低減できるとともに成形時のフロー性を付与することができ、４０質量部を超えると貼付け荷重が少ない場合に流動性が低下し、回路充填性が低下する可能性がある。

＜（ｂ）エポキシ樹脂＞
（ｂ）エポキシ樹脂として、二官能基以上で、分子量が好ましくは５０００未満、より好ましくは３０００未満のエポキシ樹脂を使用することができ、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。

市販のエポキシ樹脂としては、例えば、エピコート１５２、エピコート１５４、エピコート６０４、エピコート６３０、エピコート６３０ＬＳＤ、エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００３、エピコート１０５５、エピコート１００４、エピコート１００４ＡＦ、エピコート１００７、エピコート１００９、エピコート１００３Ｆ、エピコート１００４Ｆ、エピコート１８０Ｓ６５、エポン１０３１Ｓ、エピコート１０３２Ｈ６０、エピコート１５７Ｓ７０、１２５６、４２５０、４２５６、４２７５、ＹＸ６９５４、ＹＸ８１００、ＹＬ７１７８、ＹＬ７２９０、ＹＬ７１７５−５００、ＹＬ７１７５−１０００（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３０１、ＤＥＲ−３６１、ＤＥＲ−６６１、ＤＥＲ−６６２、ＤＥＲ−６６３Ｕ、ＤＥＲ−６６４、ＤＥＲ−６６４Ｕ、ＤＥＲ−６６７、ＤＥＲ−６４２Ｕ、ＤＥＲ−６７２Ｕ、ＤＥＲ−６７３ＭＦ、ＤＥＲ−６６８、ＤＥＲ−６６９、ＤＥＮ−４３８（以上、ダウケミカル社製、商品名）、ＹＤＣＮ−７００、ＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０２、ＹＤＣＮ−７０３、ＹＤＣＮ−７０４、ＹＤ−８１２５、ＹＤＦ−８１７０、ＹＤＦ−８１７０Ｃ、ＹＤ−８２５、ＹＤＦ−８７０、ＹＤＦ−２００４、ＹＨ−４３４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、ＥＳＣＮ−１９５Ｘ、ＥＳＣＮ−２００Ｌ、ＥＳＣＮ−２２０等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＥＬＭ−１２０等のアミン型エポキシ樹脂、（以上、住友化学工業株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＰＰＮ５０１Ｈ、ＥＰＰＮ５０２Ｈ、ＲＥ−３０３５−Ｌ、ＲＥ−３１０Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、アラルダイトＥＣＮ１２７３、アラルダイトＥＣＮ１２８０、アラルダイトＥＣＮ１２９９、アラルダイト０１６３、アラルダイトＰＴ８１０（以上、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）、デナコールＥＸ−６１１、デナコールＥＸ−６１４、デナコールＥＸ−６１４Ｂ、デナコールＥＸ−６２２、デナコールＥＸ−５１２、デナコールＥＸ−５２１、デナコールＥＸ−４２１、デナコールＥＸ−４１１、デナコールＥＸ−３２１（以上、ナガセ化成株式会社製、商品名）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）、ＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製、商品名）等の脂環式エポキシ樹脂、ＥＰ−４０００、ＥＰ−３９５０Ｌ、ＥＰ−３９８０Ｓ、ＥＰＲ−４０３０（以上、株式会社アデカ製、商品名）などが挙げられ、これらのうち一種を単独で用いてもよく又は二種以上を併用してもよい。

（ｂ）エポキシ樹脂として、５０℃において液状のものを一種類以上使用する。本発明者らの検討によると、接着性及び放熱性を両立できる接着フィルムを製造するには、不等式（１）を満たすことと、接着フィルムの軟らかさを保つことが有用である。例えば、仮に不等式（１）を満たす場合であっても、接着フィルムが固すぎると接着性が不十分となり、これにより熱伝導率が不十分になりやすい。接着フィルムの軟らかさを保つため、本実施形態においては５０℃において液状のエポキシを採用している。なお、接着フィルムの軟らかさを保つことができる限り、５０℃において液状でないエポキシ樹脂（５０℃において固体のエポキシ樹脂）を使用してもよい。

５０℃において液状のエポキシ樹脂としては、エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１５２、エピコート６３０、エピコート６３０ＬＳＤ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＹＤ−８１２５、ＹＤＦ−８１７０、ＹＤ−８２５、ＹＤＦ−８７０（以上、東都化成株式会社製、商品名）、ＲＥ−３０３５−Ｌ、ＲＥ−３１０Ｓ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＰ−４０００、ＥＰ−３９５０Ｌ、ＥＰ−３９８０Ｓ、ＥＰＲ−４０３０（以上，株式会社アデカ製、商品名）などが挙げられ、これらのうち一種を単独で用いてもよく又は二種以上を併用してもよく、固形のものと併用してもよい。上記不等式（１）の左辺の値（（ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ）を大きくする観点から、（ｂ）ポリマは実績もあるＹＤＦ−８１７０（東都化成株式会社製、商品名）を含むことが特に好ましい。

（ｂ）エポキシ樹脂として、二官能エポキシ樹脂と三官能以上のエポキシ樹脂を併用する場合、それらの合計量を１００質量部とすると、二官能エポキシ樹脂の量が５０質量部以上（三官能以上のエポキシ樹脂の量が５０質量部未満）であることが好ましい。高Ｔｇ化の観点から、二官能エポキシ樹脂の量が５０〜９０質量部であり、三官能以上のエポキシ樹脂の量が１０〜５０質量部であることがより好ましい。

接着フィルムにおける（ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤、並びに（ｄ）フィラの合計量１００質量部に対し、好ましくは３〜４０質量部であり、より好ましくは３〜３０質量部であり、更に好ましくは３〜２０質量部である。

＜（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤＞
本実施形態に係る接着フィルムは、（ｃ）成分として、硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方を含有すればよい。以下、硬化剤及び硬化促進剤の具体例を挙げる。

（硬化剤）
（ｃ）硬化剤として、例えば、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物及びこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、三ふっ化ほう素を使用することができる。多官能フェノール類の例として、単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体などが挙げられる。また、これらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物であるフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などを使用してもよい。

市販されている好ましいフェノール樹脂硬化剤としては、例えば、フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライトＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ４１５０、フェノライトＶＨ４１７０（以上、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）、ＸＬＣシリーズ（三井化学株式会社、商品名）などが挙げられる。

（ｃ）硬化剤として、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂を使用することが好ましい。このようなフェノール樹脂としては、上記値を有する限り特に制限はないが、吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型あるいはレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。上記したフェノール樹脂の具体例として、例えば、下記式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。

［式中、Ｒ^１は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、ｎは、１〜３の整数を表し、そしてｍは、０〜５０の整数を表す。］

このようなフェノール樹脂としては、式（Ｉ）に合致する限り、特に制限はないが、耐湿性の観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間投入後の吸水率が２質量％以下であることが好ましい。また、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱重量減少率（昇温速度：５℃／ｍｉｎ、雰囲気：窒素）が５質量％未満のものを使用することは、加熱加工時などにおいて揮発分が抑制されることで、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなり、また、加熱加工などの作業時の揮発分による機器の汚染を低減することができるために、好ましい。式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂は、例えば、フェノール化合物と二価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができる。

上記したようなフェノール樹脂としては、例えば、ミレックスＸＬＣ−シリーズ、同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。上記フェノール樹脂をエポキシ樹脂と組合せて使用する場合の配合量は、それぞれエポキシ当量と水酸基当量の当量比で０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０となるのが好ましく、０．６５／０．３５〜０．３５／０．６５となるのがより好ましく、０．６０／０．３０〜０．３０／０．６０となるのが更に好ましく、０．５５／０．４５〜０．４５／０．５５となるのが特に好ましい。配合比が上記範囲を超えると、接着剤にした際、硬化性に劣る可能性がある。

式（Ｉ）のフェノール樹脂の製造に用いられるフェノール化合物としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ｎ−プロピルフェノール、ｍ−ｎ−プロピルフェノール、ｐ−ｎ−プロピルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｍ−イソプロピルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、ｏ−ｎ−ブチルフェノール、ｍ−ｎ−ブチルフェノール、ｐ−ｎ−ブチルフェノール、ｏ−イソブチルフェノール、ｍ−イソブチルフェノール、ｐ−イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、２、４−キシレノール、２，６−キシレノール、３，５−キシレノール、２，４，６−トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、４−メトキシフェノール、ｏ−フェニルフェノール、ｍ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−シクロヘキシルフェノール、ｏ−アリルフェノール、ｐ−アリルフェノール、ｏ−ベンジルフェノール、ｐ−ベンジルフェノール、ｏ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェノール、ｏ−ブロモフェノール、ｐ−ブロモフェノール、ｏ−ヨードフェノール、ｐ−ヨードフェノール、ｏ−フルオロフェノール、ｍ−フルオロフェノール、ｐ−フルオロフェノール等が例示される。これらのフェノール化合物は、単独用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。特に好ましくは、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等が挙げられる。

式（Ｉ）のフェノール樹脂の製造に用いられる二価の連結基であるキシリレン化合物としては、次に示すキシリレンジハライド、キシリレンジグリコール及びその誘導体が用いることができる。すなわち、α，α′−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α′−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α′−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α′−ジブロモ−ｐ−キシレン、α，α′−ジブロモ−ｍ−キシレン、α，α′−ジブロモ−ｏ−キシレン、α，α′−ジヨード−ｐ−キシレン、α，α′−ジヨード−ｍ−キシレン、α，α′−ジヨード−ｏ−キシレン、α，α′−ジヒドロキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジヒドロキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジヒドロキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジメトキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジエトキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジエトキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジエトキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジ−ｎ−プロポキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ｎ−プロポキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジ−ｎ−プロポキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジ−イソプロポキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジイソプロポキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジイソプロポキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジ−ｎ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジ−ｎ−ブトキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジ−ｎ−ブトキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジイソブトキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジイソブトキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジイソブトキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｏ−キシレンを挙げることが出来る。これらの内の一種類を単独で、あるいは二種以上を混合して用いられる。中でも好ましいのはα，α′−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α′−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α′−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α′−ジヒドロキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジヒドロキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジヒドロキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジメトキシ−ｏ−キシレンである。

上記したフェノール化合物とキシリレン化合物を反応させる際には、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類；ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類；トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類；アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂のような、強酸性イオン交換樹脂類；パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂の様な、超強酸性イオン交換樹脂類（商品名：ナフィオン、Ｎａｆｉｏｎ、Ｄｕ Ｐｏｎｔ社製）；天然及び合成ゼオライト類；活性白土（酸性白土）類等の酸性触媒を用い、５０〜２５０℃において実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、且つ反応組成が一定になるまで反応させる。反応時間は原料及び反応温度にもよるが、おおむね１時間〜１５時間程度であり、実際には、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）等により反応組成を追跡しながら決定すればよい。例外的に、α，α′−ジクロロ−ｐ−キシレンのようなハロゲノキシレン誘導体を用いる場合は、対応するハロゲン化水素ガスを生じながら無触媒にて反応が進行するため、酸触媒は必要としない。その他の場合は、酸触媒の存在下において反応が進行し、対応する水又はアルコールが生じる。フェノール化合物とキシリレン化合物との反応モル比は通常フェノール化合物を過剰に用い、反応後、未反応フェノール化合物を回収する。このとき、フェノール化合物の量により平均分子量が決定し、フェノール化合物がより多く過剰にあるほど平均分子量の低いフェノール樹脂が得られる。なお、フェノール化合物部分がアリルフェノールであるフェノール樹脂は、例えば、アリル化されていないフェノール樹脂を製造し、これにアリルハライドを反応させ、アリルエーテルを経て、クライゼン転移によりアリル化する方法により得ることができる。

アミン類の例としては、脂肪族あるいは芳香族の第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩及び脂肪族環状アミン類、グアニジン類、尿素誘導体等が挙げられる。これらの化合物の一例としては、Ｎ，Ｎ−ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ［４．４．０］−５−ノネン、ヘキサメチレンテトラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメチルヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジフェニルアミン、Ｎ−メチルアニリン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−オクチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリフェニルアミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムアイオダイド、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシアンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチル尿素等が挙げられる。

イミダゾール化合物の例としては、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２、４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン、ベンズイミダゾール、１−シアノエチルイミダゾールなどが挙げられる。

酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等がある。

有機リン化合物としては、有機基を有するリン化合物であれば特に限定せれずに使用でき、例えば、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ（ジクロロプロピル）、リン酸トリ（クロロプロピル）、亜リン酸トリフェニル、リン酸トリメチル、フェニルフォスフォン酸、トリフェニルフォスフィン、トリ−ｎ−ブチルフォスフィン、ジフェニルフォスフィンなどが挙げられる。

これらの硬化剤の一種を単独で用いてもよく又は二種以上を併用してもよい。これら硬化剤の配合量は、エポキシ基の硬化反応を進行させることができれば、特に限定することなく使用できるが、好ましくは、エポキシ基１モルに対して、０．０〜５．０当量の範囲で、特に好ましくは０．０〜１．２当量の範囲で使用する。なお、エポキシ樹脂及び硬化剤において、変異原性を有しない化合物、例えば、ビスフェノールＡを使用しないものが、環境及び人体への影響が小さいので好ましい。

（硬化促進剤）
硬化促進剤としては、特に制限がなく、例えば、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩などを用いることができる。イミダゾール類としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−[２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することもできる。イミダゾール類は、例えば、四国化成工業（株）から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮＳ、２ＭＡ−ＯＫという商品名で市販されている。

フィルムの使用期間が長くなる点で潜在性を有する硬化促進剤であることが好ましい。その代表例としてはジシアンジアミド、アジピン酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物、グアナミン酸、メラミン酸、エポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加化合物、エポキシ化合物とジアルキルアミン類との付加化合物、アミンとチオ尿素との付加化合物、アミンとイソシアネートとの付加化合物などが挙げられる。また、室温での活性を低減できる点でアダクト型の構造をとっているものが好ましい。

硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂及び硬化剤との総量を基準として０〜１０．０質量％とすることが好ましく、０．０２〜５．０質量％とすることがより好ましく、更には０．０３〜４．０質量％とすることがより好ましい。硬化促進剤の配合量が４．０質量％を超えると、保存安定性が低下し、ポットライフが不充分となる傾向がある。

接着フィルムにおける（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計含有量は、（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤、並びに（ｄ）フィラの合計量１００質量部に対し、好ましくは０質量部超５．０質量部以下であり、より好ましくは０．０２〜３．０質量部であり、更に好ましくは０．０３〜２．０質量部である。なお、「（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計含有量」は（ｃ）成分が硬化剤のみの場合はその含有量を意味し、硬化促進剤のみの場合はその含有量を意味する。

＜（ｄ）フィラ＞
（ｄ）フィラは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する。（ｄ）フィラとしては、アルミナ粒子、窒化ホウ素粒子、窒化アルミニウム粒子、窒化ケイ素粒子、酸化亜鉛粒子、酸化マグネシウム粒子、水酸化アルミニウム粒子、水酸化マグネシウム粒子、及びダイヤモンド等の電気絶縁性のものが挙げられる。これらのうち一種を単独で用いてもよく、二種以上を併用してもよい。これらの中ではアルミナ粒子、窒化ホウ素粒子が高熱伝導率であり、分散性にも優れ、耐水特性も良好であり、入手の容易さの点から好ましい。アルミナの中ではα−アルミナが好ましく、そのＡｌ_２Ｏ_３純度は好ましくは９９．９０％以上であり、より好ましくは９９．９２％以上であり、更に好ましくは９９．９５％以上である。熱伝導率の上限は特に制限はないが、α−アルミナフィラの純度を高くするほど、熱伝導率を高くできる。純度の高いα−アルミナとしてスミコランダムのＡＡシリーズ（住友化学工業製、商品名）が挙げられる。

（ｄ）フィラの平均粒径（ｄ５０）は、接着フィルムの厚さの１／２以下であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましく、１／４以下であることが更に好ましい。（ｄ）フィラの平均粒径が接着フィルムの厚さの１／２を超えるとフィルム表面の凹凸が大きくなり、接着強度、ラミネート性、信頼性などが低下する可能性がある。（ｄ）フィラとして、平均粒径（ｄ５０）が一種類のものを単独で用いても、平均粒径（ｄ５０）が異なる二種類以上のフィラを併用してもよい。

接着フィルムにおける（ｄ）フィラの含有量は、（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤、並びに（ｄ）フィラの合計量１００質量部に対し、好ましくは６０〜９５質量部であり、より好ましくは６５〜９５質量部であり、更に好ましくは７０〜９０質量部である。（ｄ）フィラの含有量が６０質量部未満では接着フィルムの熱伝導率が不十分となる可能性があり、９５質量部を超えると接着フィルムの可撓性及び接着性が低下する可能性がある。

＜その他の成分＞
本実施形態の接着フィルムを構成する接着剤組成物は、上記（ａ）〜（ｄ）の成分以外に、例えば、硬化促進剤、フィラ、カップリング剤、イオン捕捉剤、フラックス剤を含有してもよい。

（フィラ）
接着剤組成物の取り扱い性の向上、溶融粘度の調整、チクソトロピック性の付与、耐湿性の向上などを目的として、上記（ｄ）フィラ（熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上）のフィラ以外の各種フィラを樹脂組成物に配合してもよい。このようなフィラとしては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、ホウ酸アルミウイスカ、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物等が挙げられる。これらのなかでも、熱伝導性向上のためには、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘度の調整又はチクソトロピック性の付与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。耐湿性を向上させるためには、シリカ、水酸化アルミニウム、アンチモン酸化物が好ましい。これらフィラの含有量は、（ｄ）フィラ１００質量部に対して好ましくは０〜５０質量部、より好ましくは０〜２０質量部、更に好ましくは０〜１０質量部である。

（カップリング剤）
異種材料間の界面結合をよくするために、接着剤組成物に各種カップリング剤を添加してもよい。カップリング剤としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系などが挙げられ、これらのうちシラン系カップリング剤が好ましい。カップリング剤の添加量は、その効果、耐熱性及びコストの点から、樹脂成分の合計量１００質量部に対し、０〜１０質量部とするのが好ましい。

シラン系カップリング剤としては、特に制限はなく、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ−エトキシ）シラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリアミノプロピル−トリメトキシシラン、３−（４，５−ジヒドロ）イミダゾール−１−イル−プロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピル−トリメトキシシラン、３−メルカプトプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−ジメトキシシラン、３−シアノプロピル−トリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ、Ｏ−ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロロシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、アミルトリクロロシラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリ（メタクリロイルオキエトキシ）シラン、メチルトリ（グリシジルオキシ）シラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル〔３−（トリメトキシシリル）プロピル〕アンモニウムクロライド、γ−クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、エトキシシランイソシアネートなどを使用することができ、これらのうち一種を単独で用いてもよく又は二種以上を併用してもよい。

チタン系カップリング剤としては、特に制限はなく、例えば、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（ｎ−アミノエチル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２、２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアエチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタンチリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート、テトラメチルオルソチタネート、テトラエチルオルソチタネート、テタラプロピルオルソチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、ジイソプロポキシ−ビス（２、４−ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピル−ビス−トリエタノールアミノチタネート、オクチレングリコールチタネート、テトラ−ｎ−ブトキシチタンポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートなどを使用することができ、これらのうち一種を単独で用いてもよく又は二種以上を併用してもよい。

アルミニウム系カップリング剤としては、特に制限はなく、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトイス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウム＝モノイソプロポキシモノオレオキシエチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−ｎ−ブトキシド−モノ−エチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−イソ−プロポキシド−モノ−エチルアセトアセテート等のアルミニウムキレート化合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム−ｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムエチレート等のアルミニウムアルコレートなどを使用することができ、これらのうち一種を単独で用いてもよく又は二種以上を併用してもよい。

（イオン捕捉剤）
イオン性不純物を吸着して、吸湿時の絶縁信頼性をよくするために、接着剤組成物にイオン捕捉剤を配合してもよい。イオン捕捉剤の配合量は、添加による効果、耐熱性及びコストの点から、樹脂成分の合計量１００質量部に対し、１〜１０質量部であることが好ましい。イオン捕捉剤としては、捕捉すべき対象に応じて市販のものを適宜選択して使用すればよい。銅がイオン化して溶け出すのを防止するため銅害防止剤として知られる化合物、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤、無機イオン吸着剤などを用いることができる。トリアジンチオール化合物を成分とする銅害防止剤は、三協製薬株式会社製、商品名：ジスネットＤＢが市販されている。ビスフェノール系還元剤としては、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−第３−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス−（３−メチル−６−第３−ブチルフェノール）等が挙げられ、吉富製薬株式会社製、商品名：ヨシノックスＢＢが市販されている。無機イオン吸着剤としては、ジルコニウム系化合物、アンチモンビスマス系化合物、マグネシウムアルミニウム系化合物等が挙げられ、東亜合成化学工業株式会社製、商品名：ＩＸＥが市販されている。

＜ワニスの製造＞
ワニスを作製する際に使用する溶剤は特に制限がなく、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノン等を用いることができる。これらのなかでも、塗膜性を向上するなどの目的で、メチルエチルケトン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノン等の高沸点溶剤が好ましい。これら溶剤は一種を単独で用いてもよく又は二種以上を併用してもよい。

溶剤の配合量は特に制限がないが、ワニスを作製した際の不揮発分が４０〜９０質量％であることが好ましく、５０〜８０質量％であることがより好ましい。不揮発分が４０質量％未満であると、ワニス作製時に揮発する溶剤の量が多く乾燥時の熱量が多量に必要になりコスト面で不利となる傾向があり、９０質量％を超えると、ワニスの粘度が高すぎるため塗膜に欠陥が生じる可能性がある。

ワニスの製造は、（ｄ）フィラ及びその他のフィラの分散性を考慮した場合には、らいかい機、三本ロール、ビーズミル等により、またこれらを組み合わせて行なうことができる。フィラ成分と低分子量物をあらかじめ混合した後、高分子量物を配合することにより、混合に要する時間を短縮することも可能となる。またワニスとした後、真空脱気によりワニス中の気泡を除去することが好ましい。

＜接着フィルムの製造＞
上記ワニスをキャリアフィルム上に塗布した後、加熱により溶剤を除去することにより、キャリアフィルム上に接着フィルムを形成することができる。加熱の条件は、樹脂組成物を完全に硬化させることなく、溶剤を除去することができる条件であれば特に制限はなく、樹脂組成物の成分及び溶剤の種類によって異なるが、一般的には、８０〜１４０℃で５〜６０分間加熱する。加熱により、樹脂組成物をＢステージ程度まで硬化させることが好ましい。接着フィルムの残存溶媒量は、好ましくは３質量％以下であり、より好ましくは１．５質量％以下である。

キャリアフィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルアミドフィルム、ポリエーテルアミドイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム等のプラスチックフィルムが使用できる。また、必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理、離型処理等の表面処理を行ってもよい。キャリアフィルムの市販品としては、例えば、東レ・デュポン株式会社製、商品名：カプトン（ポリイミドフィルム）、鐘淵化学工業株式会社製、商品名：アピカル（ポリイミドフィルム）、東レ・デュポン株式会社製、商品名：ルミラー（ポリエチレンテレフタレートフィルム）、帝人株式会社製、商品名：ピューレックス（ポリエチレンテレフタレートフィルム）などがある。

＜ダイシングダイボンディング一体型フィルム＞
本実施形態の接着フィルムは、例えば、ダイシングダイボンディング一体型フィルムに適用し得る。図１に示すとおり、本実施形態に係るダイシングダイボンディング一体型フィルム３０は、上記接着フィルムからなるダイボンディングフィルム１０と、ダイボンディングフィルム１０に積層されたダイシングフィルム２０とを備える。

ダイシングフィルム２０としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。ダイシングフィルム２０には、必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理等の表面処理が施されていてもよい。ダイシングフィルム２０は粘着性を有するものが好ましく、例えば、上述のプラスチックフィルムに粘着性を付与したもの、及び上述のプラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けたものが挙げられる。粘着剤層は、例えば、液状成分及び高分子量成分を含み適度なタック強度を有する樹脂組成物（粘着剤層形成用樹脂組成物）から形成される。粘着剤層を備えるダイシングテープは、例えば、粘着剤層形成用樹脂組成物を上述のプラスチックフィルム上に塗布し乾燥すること、又は、粘着剤層形成用樹脂組成物をＰＥＴフィルム等の基材フィルムに塗布及び乾燥させて形成した粘着剤層を、上述のプラスチックフィルムに貼り合せることにより製造できる。タック強度は、例えば、液状成分の比率、高分子量成分のＴｇを調整することにより、所望の値に設定される。ダイボンディングフィルムは、上述した本実施形態の接着フィルムである。ダイシングフィルム及びダイボンディングフィルムは、例えば、直接接触していてもよく、粘着層等の他の層を介して積層されていてもよい。

ダイシングダイボンディング一体型フィルム３０は、例えば、上記接着フィルムの製造方法において、基材フィルムに代えてダイシングフィルム２０を用いることにより製造し得る。また、ダイシングダイボンディング一体型フィルム３０は、例えば、上記接着フィルムからなるダイボンディングフィルム１０と、ダイシングフィルム２０とを別々に用意し、これらを積層して一体化することによっても製造し得る。

以下、本開示について実施例に基づき更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

実施例及び比較例では以下の成分を使用した。
（ａ）ポリマ
・フェノキシ樹脂：ＺＸ−１３５６−２（東都化成株式会社製、分子量６３０００、リングパラメータ０．５９）
・エポキシ基含有アクリルゴム：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製、分子量１００万、Ｔｇ−７℃、リングパラメータ０．０）
（ｂ）エポキシ樹脂
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＹＤＦ−８１７０Ｃ（東都化成株式会社製、エポキシ当量:１５６、液状のエポキシ樹脂、リングパラメータ０．４６）
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７００−１０（東都化成株式会社製、リングパラメータ０．４０）
・多官能エポキシ：１０３２Ｈ６０（新日鉄住金化学株式会社製、リングパラメータ０．４９）
・ＹＬ７１７５−１０００（ジャパンエポキシレジン株式会社製、リングパラメータ０．３４）
（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤
・フェノール樹脂（硬化剤）：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製、リングパラメータ０．７３）
・硬化促進剤：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製）
・硬化促進剤：キュアゾール２ＭＡ−ＯＫ（四国化成工業株式会社製）
（ｄ）フィラ
・球状α−アルミナ：アルミナビーズＣＢ−Ｐ０５（昭和電工株式会社製、Ａｌ_２Ｏ_３純度９９．８９％、平均粒子径４μｍ）
（ｅ）その他添加剤：
・Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン）
・Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン）
・２−メチルグルタル酸（和光純薬工業株式会社製）

（実施例１）
まず、以下の成分からなる組成物を調製した。
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＹＤＦ−８１７０Ｃ（東都化成株式会社製）４．０質量部
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７００−１０（東都化成株式会社製）１．０質量部
・フェノール樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製）５．５質量部
・キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製）０．０１質量部
・Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．０４質量部
・Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン）０．０８質量部

固形分が８０質量％程度になるように上記組成物にシクロヘキサノンを加え、更に球状α−アルミナ：アルミナビーズＣＢ−Ｐ０５（昭和電工株式会社製）を８５．０質量部加えた。この組成物に、これと同等量（質量）のジルコニアビーズ（１ｍｍφ）を加え、ビーズミルを用いて６００ｒｐｍで３０分間を行い混合した。混合後の組成物に、フェノキシ樹脂：ＺＸ−１３５６−２（東都化成株式会社製）４．５質量部を加え、再度ビーズミルを用いて６００ｒｐｍで３０分間を行い混合した。混合後、ジルコニアビーズをろ過によって取り除き、ワニスを得た。

キャリアフィルムとして厚さ３８μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム：Ａ５３（帝人デュポンフィルム株式会社製）を準備した。このフィルム上にワニスを塗布した後、１２０℃で５分間加熱乾燥することによって、厚さ２５μｍの接着フィルムをキャリアフィルム上に作製した。

（実施例２〜４）
各成分の配合量を表１記載の配合量としたことの他は、実施例１と同様にして実施例２〜４に係る接着フィルムをそれぞれ作製した。

（比較例１）
まず、以下の成分からなる組成物を調製した。
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＹＤＦ−８１７０Ｃ（東都化成株式会社製）４．０質量部
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７００−１０（東都化成株式会社製）１．０質量部
・フェノール樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製）５．５質量部
・硬化促進剤：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製）０．０１質量部
・カップリング剤：Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製）０．０４質量部
・カップリング剤：Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製）０．０８質量部

固形分が５７質量％程度になるように上記組成物にシクロヘキサノンを加え、更に球状α−アルミナ：アルミナビーズＣＢ−Ｐ０５（昭和電工株式会社製）を８５．０質量部加えた。この組成物に、これと同等量（質量）のジルコニアビーズ（１ｍｍφ）を加え、ビーズミルを用いて６００ｒｐｍで３０分間を行い混合した。混合後の組成物に、エポキシ基含有アクリルゴム：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製）４．５質量部を加え、再度ビーズミルを用いて６００ｒｐｍで３０分間を行い混合した。混合後、ジルコニアビーズをろ過によって取り除き、ワニスを得た。

キャリアフィルムとして厚さ３８μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム：Ａ３１（帝人デュポンフィルム株式会社製）を準備した。このフィルム上にワニスを塗布した後、１２０℃で５分間加熱乾燥することによって、厚さ２５μｍの接着フィルムをキャリアフィルム上に作製した。

（比較例２〜４）
各成分の配合量を表２記載の配合量としたことの他は、比較例１と同様にして比較例２〜４に係る接着フィルムをそれぞれ作製した。

［評価項目］
（熱伝導率）
接着フィルムを貼り合わることにより、厚さ１００μｍ以上６００μｍ未満の試料を作製した。この試料を１１０℃で１時間、及び１７０℃で３時間硬化させた。
・熱拡散率α（ｍｍ^２／ｓ）：
硬化後の上記試料を１０ｍｍ角に切断することによって、熱拡散率測定用の試料を得た。この試料の熱拡散率（接着フィルムの厚さ方向）についてレーザーフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ製、ＬＦＡ４６７ＨｙｐｅｒＦｌａｓｈ）を用いて、２５℃で測定した。
・比熱Ｃｐ（Ｊ／（ｇ・℃））：
上記硬化後の試料の比熱について、ＤＳＣ法（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ製、ＤＳＣ８５００）を用いて、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、温度１０〜６０℃の条件下で測定し、２５℃での値を求めた。
・比重（ｇ／ｃｍ^３）：
上記硬化後の試料の比重について、電子比重計ＳＤ−２００Ｌ（Ｍｉｒａｇｅ製）を用いて比重を求めた。
各測定によって得られた熱拡散率α、比熱Ｃｐ、及び比重の値をもとに、下記式を用いて熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を算出した。
熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））＝熱拡散率（ｍｍ^２／ｓ）×比熱（Ｊ／（ｇ・℃））×比重（ｇ／ｃｍ^３）

（表面粗さＲａ）
ホットロールラミネータ（８０℃、０．３ｍ／分、０．３ＭＰａ）を用いて接着フィルムと厚さ３００μｍのシリコンウエハを貼り合わせ、その後１１０℃で１時間、１７０℃で３時間硬化して試料を得た。微細形状測定機サーフコーダＥＴ２００（株式会社小坂研究所製）を用いて２．５ｍｍの範囲で接着フィルムの表面粗さ（Ｒａ）を求めた。

（接着力）
半導体チップ（５ｍｍ角）にホットロールラミネータ（８０℃、０．３ｍ／分、０．３ＭＰａ）を用いて接着フィルムを貼り合わせた。更にこの試料を４２ａｌｌｏｙの基板上に、１２０℃、２５０ｇで５秒圧着して接着し、１１０℃で１時間、１７０℃で３時間硬化した。この試料のせん断強度を万能ボンドテスター（Ｄａｇｅ社製、シリーズ４０００）を用いて測定した。

本開示によれば、接着性及び放熱性の両方を十分に高水準に達成できる接着フィルム及びこれをダイボンディングフィルムとして備えたダイシングダイボンディング一体型フィルムが提供される。

１０…ダイボンディングフィルム（接着フィルム）、２０…ダイシングフィルム、３０…ダイシングダイボンディング一体型フィルム

Claims (10)

1. （ａ）ポリマと、
   （ｂ）５０℃において液状のエポキシ樹脂と、
   （ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の少なくとも一方と、
   （ｄ）熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のフィラと、
   を含む、熱硬化性を有する接着フィルムであって、
   下記不等式（１）で表される条件を満たし、
   熱硬化後のせん断強度が１．５ＭＰａ以上である接着フィルム。
   （ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ）／Ｍ≧０．４７・・・（１）
   ［式中、ｍａは（ａ）ポリマの環状構造を形成する炭素質量、ｍｂは（ｂ）エポキシ樹脂の環状構造を形成する炭素質量、ｍｃは（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の環状構造を形成する炭素質量、Ｍは（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂並びに（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤の合計質量をそれぞれ示す。］
2. 熱硬化後のフィルム表面の算術平均粗さＲａが０．２５μｍ以下である、請求項１に記載の接着フィルム。
3. （ａ）ポリマが下記不等式（２）で表される条件を満たすポリマを含む、請求項１又は２に記載の接着フィルム。
   ｍａ／ＭＡ≧０．４０・・・（２）
   ［式中、ｍａはポリマの環状構造を形成する炭素質量、ＭＡはポリマの全質量をそれぞれ示す。］
4. （ａ）ポリマがフェノキシ樹脂を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着フィルム。
5. （ｄ）フィラがα−アルミナ粒子である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の接着フィルム。
6. 厚さが５０μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の接着フィルム。
7. （ｄ）フィラの含有量は、（ａ）ポリマ、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び硬化促進剤、並びに（ｄ）フィラの合計量１００質量部とすると、６０〜９５質量部である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の接着フィルム。
8. 熱硬化後の熱伝導率が１．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の接着フィルム。
9. 熱硬化後の熱伝導率が２．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の接着フィルム。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の接着フィルムからなるダイボンディングフィルムと、
    前記ダイボンディングフィルムに積層されたダイシングフィルムと、
    を備える、ダイシングダイボンディング一体型フィルム。

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