JP2010062338A - 放熱シートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】面内方向の熱伝導率が高く熱輸送能力に優れるシート状放熱材料を提供すること。
【解決手段】
少なくとも表面部が六方晶窒化硼素からなる放熱シートの製造方法であって、多孔質ポリイミドシートを硼素及び窒素を含むガス中で1200℃〜2000℃の温度で処理して少なくとも表面部が硼素及び窒素からなる中間体を生成させる第一の工程と、得られた中間体を2000℃以上3000℃以下の温度範囲で本焼成する第二の工程とを含むことを特徴とする放熱シートの製造方法。
【選択図】なし
【解決手段】
少なくとも表面部が六方晶窒化硼素からなる放熱シートの製造方法であって、多孔質ポリイミドシートを硼素及び窒素を含むガス中で1200℃〜2000℃の温度で処理して少なくとも表面部が硼素及び窒素からなる中間体を生成させる第一の工程と、得られた中間体を2000℃以上3000℃以下の温度範囲で本焼成する第二の工程とを含むことを特徴とする放熱シートの製造方法。
【選択図】なし
Description
本発明は、極めて放熱性が高い放熱材料の製造方法に関する。
パーソナルコンピュータやモバイル電子機器の高機能化に伴い、CPU等の発熱源の発熱量が飛躍的に増大しており、放熱デバイスの高性能化が求められている。代表的な放熱手法は、熱の輸送能力の高いCu製のヒートパイプと発熱源の間に放熱シートや接着剤を介在させて放熱する方法である。近年、重いヒートパイプの代わりにグラファイトシートのような面内方向に極めて高い熱伝導率を持つ、薄型・軽量の熱輸送シートを用いることが多くなっている。グラファイトシートは、面と垂直方向にグラファイトのc軸が並んだシートで、面内方向の熱伝導率は1500W/mK程度にも及ぶのでヒートパイプの代わりに使うことができる。
グラファイトシートは、特許文献1に示すように、ポリイミドなどからなる有機高分子シートを焼成処理する方法により、非常に面内配向性の高いグラファイト構造体からなる放熱材料が得られる。
熱処理の条件は、上記有機高分子シートのマトリックスがグラファイトになる条件に適宜設定すれば良く、例えば、不活性ガス雰囲気中で1000℃以上3000℃以下の範囲で好ましく実施することができる。不活性ガスとしては、例えばアルゴン、ヘリウム、窒素等の少なくとも1種の不活性ガスを用いられる。熱処理時間は、熱処理温度等に応じて適宜決定される。
一般には、1000℃以上2000℃以下の温度範囲で焼成する予備焼成工程、及び2000℃以上3000℃以下の温度範囲で焼成する本焼成工程からなる熱処理が実施される。
予備焼成工程では、以上のような条件で予備焼成工程を実施することにより、後に続く本焼成処理後に得られるグラファイト構造体の面方向の熱伝導率と配向度を高めることができる。本焼成工程では、配向性のより高いグラファイトとするために、2000〜3000℃の温度範囲から選ばれる所定温度で実施される。
予備焼成工程では、以上のような条件で予備焼成工程を実施することにより、後に続く本焼成処理後に得られるグラファイト構造体の面方向の熱伝導率と配向度を高めることができる。本焼成工程では、配向性のより高いグラファイトとするために、2000〜3000℃の温度範囲から選ばれる所定温度で実施される。
しかし、グラファイトシートは導電性材料であるため、半導体チップの発熱部に接触させて用いる場合、回路部と接触すると導通を生じてデバイスに不具合が生じる場合がある。これを防止するために、グラファイトシートの表面部にある程度の厚さの樹脂層を形成するなどして絶縁性を付与している。しかし、樹脂層は変質しやすく長期的には揮発や劣化により絶縁性が確保できなくなる場合があり大きな問題であった。また、樹脂層は熱伝導率が低いために、熱抵抗が高くなってしまうという課題もあった。
本発明は、BNから構成されるか、又は、グラファイトを基とし少なくとも表面が絶縁性の高いBNから構成される、面内方向の熱伝導率が高く熱輸送能力に優れるシート状放熱材料を提供することを目的とする。
本発明者は、グラファイトシートを合成する際の中間工程で生成される主として炭素からなる前駆体を、少なくとも硼素と窒素を含むガス中で加熱することにより、全体に亘って、もしくは少なくとも表面部がBNである放熱シートが作製できることを見出して本発明を完成した。
本発明は以下に記載するとおりの放熱シートの製造方法である。
本発明は以下に記載するとおりの放熱シートの製造方法である。
(1)少なくとも表面部が六方晶窒化硼素からなる放熱シートの製造方法であって、多孔質ポリイミドシートを硼素及び窒素を含むガス中で1200℃〜2000℃の温度で処理して少なくとも表面部が硼素及び窒素からなる中間体を生成させる第一の工程と、得られた中間体を2000℃以上3000℃以下の温度範囲で本焼成する第二の工程とを含むことを特徴とする放熱シートの製造方法。
(2)第一の工程を1気圧以下の減圧下で行うことを特徴とする(1)に記載の放熱シートの製造方法。
(3)第二の工程の後、圧延処理を行うことを特徴とする(1)1または(2)に記載の放熱シートの製造方法。
(4)前記多孔質ポリイミドシートとして多孔質芳香族ポリイミドシートを用いることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
(5)前記多孔質ポリイミドシートの厚さが5〜100μmであることを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
(6)前記多孔質ポリイミドシートの気孔率が25〜55%であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
(7)前記多孔質ポリイミドシートの平均細孔径が0.01〜5μmであることを特徴とする(1)〜(6)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
(8)前記多孔質ポリイミドシートの平均細孔径が0.1〜2μmであることを特徴とする(7)に記載の放熱シートの製造方法。
(9)前記多孔質ポリイミドシートが複数枚の多孔質ポリイミドシートを積層後、加圧圧縮して一体化させたものであることを特徴とする(1)〜(8)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
(10)前記放熱シートの表面部のBNの厚さが5μm以上であることを特徴とする(1)〜(9)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
(2)第一の工程を1気圧以下の減圧下で行うことを特徴とする(1)に記載の放熱シートの製造方法。
(3)第二の工程の後、圧延処理を行うことを特徴とする(1)1または(2)に記載の放熱シートの製造方法。
(4)前記多孔質ポリイミドシートとして多孔質芳香族ポリイミドシートを用いることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
(5)前記多孔質ポリイミドシートの厚さが5〜100μmであることを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
(6)前記多孔質ポリイミドシートの気孔率が25〜55%であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
(7)前記多孔質ポリイミドシートの平均細孔径が0.01〜5μmであることを特徴とする(1)〜(6)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
(8)前記多孔質ポリイミドシートの平均細孔径が0.1〜2μmであることを特徴とする(7)に記載の放熱シートの製造方法。
(9)前記多孔質ポリイミドシートが複数枚の多孔質ポリイミドシートを積層後、加圧圧縮して一体化させたものであることを特徴とする(1)〜(8)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
(10)前記放熱シートの表面部のBNの厚さが5μm以上であることを特徴とする(1)〜(9)のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
本発明の放熱シートの製造方法は、多孔質ポリイミドシートを出発原料とし、高温でホウ素(B)ガス、窒素(N)ガスと反応させて窒化ホウ素(BN)シートに転化させる工程を採用することにより、ポリイミドシートの気孔中をガスが拡散しやすいため、内部まで均一にBNに転化した放熱シートを製造することができる。
炭素をBNに転化させる場合、乱層構造を持つ中間体の段階で、BとNを含む化学相と反応させることが好ましい。なぜなら、炭素のグラファイト化が進行するにつれて、構造は密になり原子間距離が減少して、B、N原子の拡散が困難になり内部まで均一にBNに転化させることが困難になるためである。
従って、ポリイミドシートを1200℃〜2000℃程度の温度範囲で予備焼成して中間体を作製する第一の工程において、BNへの転化を行うことが必要である。
従って、ポリイミドシートを1200℃〜2000℃程度の温度範囲で予備焼成して中間体を作製する第一の工程において、BNへの転化を行うことが必要である。
しかしながら、このような処理を行っても、ポリイミドシートの厚さが大きくなるにつれて内部まで均一にBNへ転化させることが困難になる。
本発明では、多孔質ポリイミドシートを用いることにより、シート厚さに拘わらず内部まで均一にBNへ転化させてBN前駆体にすることが可能になる。その後、2000℃〜3000℃程度の温度範囲で本焼成する第二の工程により、BN結晶のab面がシート面内方向に配向し始める。
本発明では、多孔質ポリイミドシートを用いることにより、シート厚さに拘わらず内部まで均一にBNへ転化させてBN前駆体にすることが可能になる。その後、2000℃〜3000℃程度の温度範囲で本焼成する第二の工程により、BN結晶のab面がシート面内方向に配向し始める。
第二の工程が終了した時点では、BNシートは多孔質構造であるため、配向性が完全ではない。従って、配向をより進行させ、高い熱伝導率を得るためには、第二の工程の後に、第三の工程として、BNシートをローラーに通すなどの圧延処理を行うことが好ましい。
これにより、組織の緻密化が進行すると同時に配向性も増大する。
これにより、組織の緻密化が進行すると同時に配向性も増大する。
用いるポリイミドシートの気孔率にもよるが、緻密なBNシートにしたい場合は、厚めのポリイミドシートを用いるか、または、複数枚のポリイミドシートを重ねて圧縮成型して一体化した後、第一の工程の処理を行っておくと、その後の第二の工程、引き続き第三の工程により、より緻密なBNシートを得ることができる。
ポリイミドの材質そのものとしては、芳香族ポリイミドを用いると最も高い熱伝導率が得られる。これは、芳香族六員環のシート面内での配向性が高いためである。
ポリイミドシートは厚さの小さなものを用いるほうが最終的に得られるBNシートの熱伝導率が高くなるので好ましい。これは、薄いポリイミドほど前記した芳香族六員環の配向性が高いためである。厚さは5〜100μmが好ましい。これより薄くなってもかまわないが取り扱いがしにくくなる。100μmを超えると、BN前駆体を作製する段階でのB、Nガスの内部への拡散が起こりにくくなる傾向もある。また、BNシートの熱伝導率が低下する傾向がある。
ポリイミドシートは厚さの小さなものを用いるほうが最終的に得られるBNシートの熱伝導率が高くなるので好ましい。これは、薄いポリイミドほど前記した芳香族六員環の配向性が高いためである。厚さは5〜100μmが好ましい。これより薄くなってもかまわないが取り扱いがしにくくなる。100μmを超えると、BN前駆体を作製する段階でのB、Nガスの内部への拡散が起こりにくくなる傾向もある。また、BNシートの熱伝導率が低下する傾向がある。
ポリイミドシートの気孔率は特に限定しないが、25〜55%程度、平均細孔径が0.01〜5μm程度のものが作りやすいのでこれを使うと便利である。好ましくは、0.1〜2μmである。平均細孔径が0.01μmを下回ると、シート厚が増大した時と同様にBN前駆体を作製する段階でのB、Nガスの内部への拡散が起こりにくくなる傾向がある。平均細孔径については5μmを超えても問題ないと考えられる。気孔率が25%を下回ると、同様にB、Nガスの拡散が起こりにくくなる傾向がある。気孔率が55%を超えると圧延処理しても緻密化しにくくなる。
BNへの転化方法としては、BとNを含むガスを反応させるのが簡単でよい。例えば、B2O3などのホウ素酸化物および窒素を高温下で化学反応させればよい。B2O3は高温で分解してB2O3ガス、B2O2ガス、BO2ガスなどのガスを発生して炭素シート表面に到達し、炭素により還元を受けると同時に窒素と反応してBNを生成する。
上記の硼素源としては、加熱によりホウ素酸化物を生成する物質であれば他の物質でもよい。例えば、ホウ酸、メラミンボレート等の有機ホウ酸化合物、ホウ酸と有機物の混合物等の物質の固体、液体、さらにはホウ素、酸素を含む気体でもよい。
上記の硼素源としては、加熱によりホウ素酸化物を生成する物質であれば他の物質でもよい。例えば、ホウ酸、メラミンボレート等の有機ホウ酸化合物、ホウ酸と有機物の混合物等の物質の固体、液体、さらにはホウ素、酸素を含む気体でもよい。
窒素源は、窒素を含む中性または還元性のガスであればよく、窒素、アンモニア等が手軽で、そのまま、または混合、希釈して用いられる。安価で安全であることから窒素ガスが最も好ましい。BNの生成は熱力学的に1200℃以上で生じる。反応温度は、1200℃から2000℃が好適であり、特に1300℃から1800℃が好ましい。
尚、熱処理条件は基本的に前記した二段階であるが、途中において1800℃から2300℃程度の温度範囲で一定温度である時間熱処理を行うと、BN結晶の配向性が強くなり最終的に得られるシートの熱伝導率を高くすることもできる。
尚、熱処理条件は基本的に前記した二段階であるが、途中において1800℃から2300℃程度の温度範囲で一定温度である時間熱処理を行うと、BN結晶の配向性が強くなり最終的に得られるシートの熱伝導率を高くすることもできる。
また、第一の工程におけるBNへの転化処理は、1気圧(0.1MPa)未満の減圧雰囲気で行うことが好ましい。減圧にすることにより、構造が粗であるアモルファス炭素からなる状態の内部まで、より均一にBとNを含むガスを拡散させることができ、その結果、内部まで均一のBNからなる中間体が得られやすい。圧力としては、0.05MPa以下が好ましい。これを超えると、BNシートの一部に炭素が残存することがある。圧力が低すぎると、BNへの転化反応の速度が小さくなり実用的ではない。下限としては概ね0.01MPaである。
第二の工程は、ArやN2などの不活性ガス中で行うことができる。
第二の工程は、ArやN2などの不活性ガス中で行うことができる。
ポリイミドシートの細孔径が小さい、または気孔率が小さい等の場合は、作製したシートの表面部がBNで内部はグラファイトである場合がある。この場合は、シート表面部のBN部の厚さが少なくとも5μm以上であれば概ねよい絶縁性が得られる。
出発原料として使用するポリイミドシートとしては、ポリイミド前駆体溶液を基板上に流延し、溶媒置換速度調整材を介して凝固溶媒に接触させることによって、上記貫通孔を有するポリイミド前駆体の多孔質膜を析出させて作製する方法(特開平11−310658号公報参照)、ポリイミド前駆体に良溶媒と非溶媒の混合液をド−プとして用いることを特徴とするポリイミド多孔質膜の製造方法(特開2001−145826号公報参照)、極限粘度数数が2.2以上のポリイミドまたはポリイミド前駆体の有機溶媒溶液を溶媒置換誘起の粘弾性相分離によりポリマ−成分を析出し、多孔質化する方法(特開2007−92078号公報参照)等があるが、その他にも種々の方法があり、本発明では種類を問わない。
ポリイミドは下記の化学式(1)で表される構造を持つ。ここでRおよびR′が芳香族である場合を芳香族ポリイミドと呼び、工業的に利用されるほとんどのものがこの芳香族ポリイミドである。
下記の化学式(2)は、もっとも早くに工業化された代表的なポリイミドであるデュポン社のカプトンHを表しており、これは、ピロメリット酸二無水物と、4,4′−ジアミノジフェニルエーテルを有機溶媒中にて重合して得られるものである。
本発明においては、ポリイミドとして上記化学式(2)で表される材料(以下上記化学式(2)で表されるカプトンと同等の材料を単に「カプトン」又は「Kapton]と表記する)を用いると最も高い熱伝導率を得られるので好ましいが、他に、三菱化成製のNovax、東邦レーヨン製等PPT、宇部興産製Upilex等のポリイミドでもかまわない。これらのポリイミドの前駆体であるポリアミック酸を適当な基板に塗布し、イミド化させることでポリイミドシートが得られる。
以下に記載する方法によって試料No.1〜6の放熱シートを作製した。
[装置]
加熱炉としては図1に示すような、内径200mmの炭素炉芯管を持つ外熱式熱CVD炉を用いた。この加熱炉内に、内径2cm、深さ2cmの黒鉛るつぼを設置し、この黒鉛るつぼ内にB2O3粉末3gを装填した。また、この黒鉛るつぼの上方に表1に示す各種ポリイミドシートを設置した。試料No.2〜4については複数枚のポリイミドシートを圧縮成型して用いた。
[装置]
加熱炉としては図1に示すような、内径200mmの炭素炉芯管を持つ外熱式熱CVD炉を用いた。この加熱炉内に、内径2cm、深さ2cmの黒鉛るつぼを設置し、この黒鉛るつぼ内にB2O3粉末3gを装填した。また、この黒鉛るつぼの上方に表1に示す各種ポリイミドシートを設置した。試料No.2〜4については複数枚のポリイミドシートを圧縮成型して用いた。
[第一工程](予備焼成)
予備焼成として、表1に示した多孔質ポリイミドシートをAr雰囲気中で室温から1200℃までを3℃/minの昇温速度で昇温し、1300℃に到達した段階で3時間保持した。その後、ArガスをN2ガスに切り替え、同昇温速度で1575℃まで加熱した。この段階で、炉内圧力を表1に示す圧力に減圧し、この温度で表1に示す各種時間加熱した後、炉内で自然冷却した。この予備焼成工程で、有機高分子体が熱分解して窒素、酸素、水素が抜けて主として炭素からなる構造体となり、さらに高温で加熱することにより、炭素がBとNに置換された、主としてアモルファスBNからなる中間シートに変化する。
予備焼成として、表1に示した多孔質ポリイミドシートをAr雰囲気中で室温から1200℃までを3℃/minの昇温速度で昇温し、1300℃に到達した段階で3時間保持した。その後、ArガスをN2ガスに切り替え、同昇温速度で1575℃まで加熱した。この段階で、炉内圧力を表1に示す圧力に減圧し、この温度で表1に示す各種時間加熱した後、炉内で自然冷却した。この予備焼成工程で、有機高分子体が熱分解して窒素、酸素、水素が抜けて主として炭素からなる構造体となり、さらに高温で加熱することにより、炭素がBとNに置換された、主としてアモルファスBNからなる中間シートに変化する。
[第二工程](本焼成)
予備焼成して得た試料を超高温炉に移し替えて本焼成を行なった。1気圧のArガス中で、1000℃までは昇温速度10℃/minで行ない、その後5℃/minとして中間処理温度である2200℃で1時間の中間保持を設けた。さらに、本焼成温度2700℃までは5℃/minの昇温速度とし、2700℃での保持時間を3時間とした。本焼成温度保持後の冷却は、2200℃までは降温速度は5℃/minとし、その後1300℃までは10℃/min、室温までは20℃/minとした。
[第三工程](圧延)
多孔質ポリイミドシートを用いた試料No.2〜4、6については、さらに圧延処理を行った。圧延処理は、本焼成によってBN相が形成されたシートを1枚または複数枚重ねたものを、圧延ローラで両側から挟み込んで圧延処理を行った。
予備焼成して得た試料を超高温炉に移し替えて本焼成を行なった。1気圧のArガス中で、1000℃までは昇温速度10℃/minで行ない、その後5℃/minとして中間処理温度である2200℃で1時間の中間保持を設けた。さらに、本焼成温度2700℃までは5℃/minの昇温速度とし、2700℃での保持時間を3時間とした。本焼成温度保持後の冷却は、2200℃までは降温速度は5℃/minとし、その後1300℃までは10℃/min、室温までは20℃/minとした。
[第三工程](圧延)
多孔質ポリイミドシートを用いた試料No.2〜4、6については、さらに圧延処理を行った。圧延処理は、本焼成によってBN相が形成されたシートを1枚または複数枚重ねたものを、圧延ローラで両側から挟み込んで圧延処理を行った。
[評価]
得られた試料の断面構造を走査電子顕微鏡(SEM)で観察すると、グラフェン層と同様の積層されたグラファイト構造をもっていることが確認できた。X線回折分析により、形成されたものはc軸がシート面と垂直に配向した高配向性hBNであることが分かった。
また、試料No.2〜4、6では内部まで均一にBNに転化した放熱シートが得られた。
また、各試料について、シート厚、内部グラファイト層厚、BN層厚、熱伝導率及び絶縁性を評価した。評価結果を表1に示す。
得られた試料の断面構造を走査電子顕微鏡(SEM)で観察すると、グラフェン層と同様の積層されたグラファイト構造をもっていることが確認できた。X線回折分析により、形成されたものはc軸がシート面と垂直に配向した高配向性hBNであることが分かった。
また、試料No.2〜4、6では内部まで均一にBNに転化した放熱シートが得られた。
また、各試料について、シート厚、内部グラファイト層厚、BN層厚、熱伝導率及び絶縁性を評価した。評価結果を表1に示す。
本発明の製造方法によって得られた放熱シートは、面内方向の熱伝導率が高く熱輸送能力に優れるので、パーソナルコンピュータやモバイル電子機器等の放熱材料として好適に使用できる。
Claims (10)
- 少なくとも表面部が六方晶窒化硼素からなる放熱シートの製造方法であって、多孔質ポリイミドシートを硼素及び窒素を含むガス中で1200℃〜2000℃の温度で処理して少なくとも表面部が硼素及び窒素からなる中間体を生成させる第一の工程と、得られた中間体を2000℃以上3000℃以下の温度範囲で本焼成する第二の工程とを含むことを特徴とする放熱シートの製造方法。
- 第一の工程を1気圧以下の減圧下で行うことを特徴とする請求項1に記載の放熱シートの製造方法。
- 第二の工程の後、圧延処理を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の放熱シートの製造方法。
- 前記多孔質ポリイミドシートとして多孔質芳香族ポリイミドシートを用いることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
- 前記多孔質ポリイミドシートの厚さが5〜100μmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
- 前記多孔質ポリイミドシートの気孔率が25〜55%であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
- 前記多孔質ポリイミドシートの平均細孔径が0.01〜5μmであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
- 前記多孔質ポリイミドシートの平均細孔径が0.1〜2μmであることを特徴とする請求項7に記載の放熱シートの製造方法。
- 前記多孔質ポリイミドシートが複数枚の多孔質ポリイミドシートを積層後、加圧圧縮して一体化させたものであることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
- 前記放熱シートの表面部のBNの厚さが5μm以上であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の放熱シートの製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017213248A1 (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 日立化成株式会社 | 接着フィルム及びダイシングダイボンディング一体型フィルム |
KR101910561B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2018-10-22 | 주식회사 그라피아 | 방열 시트와 oled 모듈 및 방열 시트의 제조 방법 |
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