JP3344363B2 - マスクフィルムとその製造方法およびそれを用いた回路基板の製造方法 - Google Patents

マスクフィルムとその製造方法およびそれを用いた回路基板の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マスクフィルムと
その製造方法およびそれを用いた回路基板の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基
板の多層化が強く要望されるようになってきた。このよ
うな回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナ
ービアホール接続する製造方法および信頼度の高い構造
の新規開発が不可欠なものになっているが、導電ペース
トによるインナービアホール接続した新規な構成の高密
度の回路基板の製造法（特開平６−２６８３４５号公
報）が提案されている。この回路基板の製造方法を以下
に説明する。
【０００３】以下従来の両面基板の製造方法について説
明する。
【０００４】図７は従来例のマスクフィルムの断面図、
図８（ａ）〜（ｆ）は従来の両面回路基板の製造方法の
工程断面図であり、図９は従来例におけるマスクフィル
ムの張力大の部位を示す斜視図である。
【０００５】図８において、２１は３００mm×５００m
m、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例え
ば不織布の全芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ
樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる。２
２ａ，２２ｂはマスクフィルムであり、図７に示すよう
にベース材１１のマスクフィルム２２ａ，２２ｂと接着
する面に０．０１μｍ以下の厚みでＳｉ系の離型剤を塗
布した離型層部１２を形成した厚さ約１６μｍ、幅３０
０mmのプラスチックフィルム、例えばポリエチレンテレ
フタレートが用いられる。
【０００６】プリプレグシート２１とマスクフィルム２
２ａ，２２ｂの張り合わせは、ラミネート装置を用いて
プリプレグシート２１の樹脂成分を溶融させてマスクフ
ィルム２２ａ，２２ｂを連続的に接着する方法（特開平
７−１０６７６０）が提案されている。２３は貫通孔で
あり、プリプレグシート２１の両面に取り付ける厚さ３
５μｍのＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂと電気的に接
続する導電ペースト２４が充填されている。
【０００７】まず、両面にマスクフィルム２２ａ，２２
ｂが接着されたプリプレグシート２１（図８（ａ））の
所定の箇所に図８（ｂ）に示すようにレーザ加工法など
を利用して貫通孔２３が形成される。
【０００８】次に図８（ｃ）に示すように、貫通孔２３
に導電ペースト２４が充填される。導電ペースト２４を
充填する方法としては、貫通孔２３を有するプリプレグ
シート２１を一般の印刷機（図示せず）のテーブル上に
設置し、ウレタンゴムスキージなどで直接導電ペースト
２４がマスクフィルム２２ａの上から充填される。この
とき、上面のマスクフィルム２２ａ，２２ｂは印刷マス
クの役割と、プリプレグシート２１の表面の汚染防止の
役割を果たしている。
【０００９】次に図８（ｄ）に示すように、プリプレグ
シート２１の両面からマスクフィルム２２ａ，２２ｂを
剥離する。そして、図８（ｅ）に示すように、プリプレ
グシート２１の両面にＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂ
を重ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することによ
り、図８（ｆ）に示すように、プリプレグシート２１の
厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにプリ
プレグシート２１と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着さ
れ、両面の金属箔２５ａ，２５ｂは所定位置に設けた貫
通孔２３に充填された導電ペースト２４により電気的に
接続されている。そして、両面の金属箔２５ａ，２５ｂ
を選択的にエッチングして回路パターンが形成され（図
示せず）て両面回路基板が得られる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の多層基板の製造方法においては、第一にプリプレグ
シートとマスクフィルムの張り合わせに一定の張力を与
えて張り合わせるラミネート法を用いた場合、張り合わ
せ後、図９に示すようにプリプレグシートの４コーナー
の収縮応力が最も大きく、その部分から剥がれが発生し
て製造工程での搬送や取り扱いで徐々に拡大していくた
め、マスクフィルムの離型層部を０．０１μｍ以下と非
常に薄くして離型層部のピンホールを意図的に形成する
ことで接着強度を保っているが、所定箇所にレーザ加工
法、特にＣＯ2レーザなど加熱加工で貫通孔を形成する
場合、加工時に加工熱でマスクフィルムの熱可塑性樹脂
であるポリエチレンテレフタレートが溶融してプリプレ
グの樹脂成分やプリプレグシート中のアラミド繊維など
と融着して、導電ペースト充填後プリプレグシートから
マスクフィルムを剥離する際、プリプレグシート中の樹
脂成分やアラミド繊維が剥がされたり、貫通孔の有無に
よって接着強度が異なることで衝撃剥離となり導電ペー
ストの一部が剥がされたりして品質に影響を及ぼす場合
があるという問題があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のマスクフィルムおよびマスクフィルムを用
いた回路基板の製造方法は、ベース材の一方面に所定位
置に離型層部と非離型層部で構成されたマスクフィル
ム、またはベース材の一方の全面に離型層を塗布形成
し、さらに離型層上の所定位置に接着層部を配置したマ
スクフィルムを用い、回路基板を製造することで品質に
優れた回路基板が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
ベース材の片面に離型層が塗布形成された離型層部と、
離型層が形成されていない非離型層部とで構成され、前
記非離型層部に接着層を形成したマスクフィルムとした
ものであり、マスクフィルムとプリプレグシートを張り
合わせた場合、離型層部で離型性能を有し、かつ非離型
層部に接着層を形成し、マスクフィルムとプリプレグシ
ートの張り合わせ後の剥がれを防止することができ、さ
らにマスクフィルムをプリプレグシートから剥離する場
合も剥離性を設定しやすいという作用を有する。
【００１３】本発明の請求項２記載の発明は、離型層部
をベース材の両端を除く領域に形成した請求項１に記載
のマスクフィルムとしたものであり、これにより、非離
型層部をベース材の両端に構成することとなり、これに
よりマスクフィルムとプリプレグシートの張り合わせ後
の剥がれを防止するための接着層をベース材両端に形成
することが可能となるという作用を有する。
【００１４】本発明の請求項３に記載の発明は、接着層
を接着強度調整パターンとして形成した請求項１に記載
のマスクフィルムとしたものであり、プリプレグシート
からマスクフィルムを剥離する時の強度の設定が可能で
あるという作用を有する。
【００１５】本発明の請求項４記載の発明は、非離型層
部に空気侵入防止パターンを形成した請求項１に記載の
マスクフィルムとしたものであり、マスクフィルムとプ
リプレグシート間の空気の侵入が防止可能となり、空気
侵入によるマスクフィルムの剥がれを防止するという作
用を有する。
【００１６】本発明の請求項５記載の発明は、ベース材
の片側全面に離型層を形成し、前記離型層上の両端に一
定幅で接着層を形成したマスクフィルムとしたものであ
り、ベース材に離型層のみを予め形成することで、マス
クフィルム製造の生産性を高め、さらに請求項１に記載
の発明と同様にプリプレグシートと張り合わせた場合の
離型層部で離型性能、接着層部で接着補強とマスクフィ
ルム剥がれを防止し、さらにマスクフィルムをプリプレ
グシートから剥離する場合も剥離性を設定しやすいとい
う作用を有する。
【００１７】本発明の請求項６記載の発明は、接着層を
接着強度調整パターンとして形成した請求項５に記載の
マスクフィルムとしたものであり、プリプレグシートか
らマスクフィルムを剥離する時の強度の設定が可能であ
るという作用を有する。
【００１８】本発明の請求項７記載の発明は、接着層に
空気侵入防止パターンを形成した請求項５に記載のマス
クフィルムとしたものであり、マスクフィルムとプリプ
レグシート間の空気の侵入が防止可能となり、空気侵入
によるマスクフィルムの剥がれを防止するという作用を
有する。
【００１９】本発明の請求項８記載の発明は、接着強度
調整パターンをベース材長手方向と平行に複数の線状パ
ターンとして形成した請求項３または請求項６に記載の
マスクフィルムとしたものであり、マスクフィルムとプ
リプレグシートの張り合わせ後の剥がれを防止するだけ
の接着強度を有し、かつマスクフィルムをプリプレグシ
ートから剥離する場合も容易に隔離できるパターンであ
り、上記の線状パターンの接着層を有するマスクフィル
ム製造が容易であるという作用を有する。
【００２０】本発明の請求項９記載の発明は、接着強度
調整パターンが、ベース材長手方向と平行かつベース端
から一定距離内側に形成された空気侵入防止パターン
と、ベース材長手方向に垂直に形成された不連続パター
ンで形成された請求項４または請求項７に記載のマスク
フィルムとしたものであり、離型層部分に空気が侵入す
ることを防止するとともに、接着強度調整パターン内に
空気が滞留し、外圧等で接着層が剥がれるのを防止する
作用を有する。
【００２１】本発明の請求項１０記載の発明は、離型層
部または離型層の表面張力が４０ｍＮ／ｍ以上である請
求項１または請求項５に記載のマスクフィルムとしたも
のであり、マスクフィルムとプリプレグシートとの接着
力を向上させるという作用を有し、さらに表面張力が請
求項５記載の４０ｍＮ／ｍ以上とすることで製造プロセ
ス上剥がれ等の問題を生じない程度接着力が得られる。
【００２２】本発明の請求項１１記載の発明は、離型層
部または離型層に、コロナ放電またはプラズマ放電処理
を施した請求項１または請求項５に記載のマスクフィル
ムとしたものであり、離型層部側にコロナ放電やプラズ
マ放電処理をすることで離型層面の表面が活性化してプ
リプレグシートとの接着力を向上させるという作用を有
し、さらに表面張力が請求項５記載の４０ｍＮ／ｍ以上
とすることで製造プロセス上問題のない接着強度が得ら
れる。
【００２３】本発明の請求項１２記載の発明は、３５ｋ
Ｖの電圧で１〜５秒間の条件でコロナ放電処理を施す請
求項１１に記載のマスクフィルムとしたものであり、上
記条件で処理することにより、表面張力が４０ｍＮ／ｍ
以上となり、プリプレグシート中の樹脂成分の濡れ性が
改善され、剥がれが防止できるという作用を有する。
【００２４】本発明の請求項１３記載の発明は、離型層
を融点を持たない材料で形成した請求項１または請求項
５に記載のマスクフィルムとしたものであり、離型層を
融点を持たない材料で形成したことで、プリプレグシー
トの所定の箇所にレーザ加工法、特にＣＯ2レーザなど
加熱加工で貫通孔を形成する場合、加工時に加工熱でマ
スクフィルムの熱可塑性樹脂が溶融しても、融点を持た
ない離型層がバリヤの役目を果たしマスクフィルムとプ
リプレグシートとの融着を最小限にできるという作用を
有し、融点を持たない材料としては本発明の請求項１６
記載の熱硬化性樹脂や無機物がより好ましい。
【００２５】本発明の請求項１４記載の発明は、融点を
持たない材料として熱硬化性樹脂を用いた請求項１３に
記載のマスクフィルムとしたものであり、ＣＯ2レーザ
など加熱加工で貫通孔を形成する場合、加工時に加工熱
でマスクフィルムの熱可塑性樹脂が溶融しても、融点を
持たない熱硬化性樹脂材料で形成した離型層がレーザの
エネルギーを樹脂の硬化エネルギーとして使われること
によりマスクフィルムの溶融領域の拡大を防ぐバリヤの
役目を果たし、マスクフィルムとプリプレグシートとの
融着を最小限にできるという作用を有する。
【００２６】本発明の請求項１５記載の発明は、接着層
部を常温で粘着性を持たない熱可塑性樹脂で形成した請
求項１または請求項５に記載のマスクフィルムとしたも
のであり、接着層部を常温で粘着性を持たない熱可塑性
樹脂で形成することで常温では接着性が小さく取り扱い
が容易となり、プリプレグシートと張り合わせる際に加
熱することで再溶融して接着しやすくなるという作用を
有する。
【００２７】本発明の請求項１６記載の発明は、ベース
材に融点を持たない材料を用いた請求項１または請求項
５に記載のマスクフィルムとしたものであり、マスクフ
ィルムのベース材に融点を持たない材料を用いること
で、レーザ加工時の熱影響を受けても加工穴周辺は軟化
は起こるものの溶融しないため、プリプレグシートとの
融着がより発生しにくくなるという作用を有する。
【００２８】本発明の請求項１７記載の発明は、主剤の
エポキシ樹脂と、硬化剤のメラミン架橋剤を溶剤のメチ
ルエチルケトンで希釈し、それを仕上がり膜厚が１μｍ
となるようグラビア法を用いてベース材上に塗布し、乾
燥硬化して請求項１または請求項５に記載のマスクフィ
ルムの離型層を形成するマスクフィルムの製造方法とし
たものであり、この製造方法を用いることによって、離
型性およびレーザー加工性に優れた離型層を有するマス
クフィルムを提供できるものである。
【００２９】本発明の請求項１８記載の発明は、請求項
１７記載のマスクフィルム製造方法を用いて離型層を形
成する際、グラビア法で用いるロール状のグラビア版に
離型剤未塗工部を設けることによって、請求項１に記載
の非離型層部を形成するマスクフィルムの製造方法とし
たものであり、この製造方法を用いることによって、離
型性およびレーザー加工法、さらにプリプレグシート端
部との接着性の優れた離型層および接着層を有するマス
クフィルムを容易に製造することができる。
【００３０】本発明の請求項１９記載の発明は、表裏に
マスクフィルムを備えた非圧縮性を有するプリプレグシ
ートに貫通孔を形成し、その孔に導体ペーストを充填
し、前記マスクフィルムを剥離した後、プリプレグシー
トの表裏に金属箔を加熱加圧して基板の表裏を電気接続
し、さらにエッチングによって回路形成する回路基板の
製造方法であって、前記マスクフィルムに請求項１また
は請求項５に記載のマスクフィルムを使用して、ベース
フィルムの離型層部および非離型層部が形成された側を
プリプレグシートと張り合わせて表裏に配置した回路基
板の製造方法としたものであり、プリプレグシートの所
定の箇所にレーザ加工法、特にＣＯ2レーザなど加熱加
工で貫通孔を形成する場合、加工時に加工熱でマスクフ
ィルムの熱可塑性樹脂が溶融しても、融点を持たない離
型層がバリヤの役目を果たし融着が最小限のものとな
り、導電ペースト充填後プリプレグシートからマスクフ
ィルムを剥離する際、剥離強度が小さく貫通孔の有無に
よって発生する衝撃剥離が軽減されることで、プリプレ
グシート中の樹脂成分やアラミド繊維および導電ペース
トの剥がれを激減させるという作用を有する。
【００３１】本発明の請求項２０記載の発明は、非離型
層部または接着層がプリプレグシートの貫通孔を形成し
た位置にかからない部位に形成されたマスクフィルムを
使用した請求項１９に記載の回路基板の製造方法とした
ものであり、レーザー加工および導電ペースト充填、さ
らにマスクフィルムを剥離する際に、非離型部に形成さ
れた接着層の影響による貫通孔形成の不具合を生じさせ
ないという作用を有する。
【００３２】本発明の請求項２１記載の発明は、マスク
フィルムの剥離開始を非離型層部あるいは接着層部側か
らとした場合、離型層部の剥離速度より剥離終端の非離
型層部あるいは接着層部の剥離速度を遅くした請求項１
９記載の回路基板の製造方法としたものであり、マスク
フィルムの剥離開始を非離型層部あるいは接着層部側か
らとした場合、離型層部の剥離速度より非離型層部ある
いは接着層部の剥離速度を遅くしたことで、接着強度が
強くなる非離型層部あるいは接着層部の剥離強度を小さ
くして剥離できるという作用を有する。
【００３３】以下本発明の実施の形態について、図面を
用いて説明する。
【００３４】（実施の形態１） 両面回路基板の製造方法の工程断面図については従来法
と同一であり、説明を省略し、マスクフィルムの構成と
機能について説明する。図１は本発明の第１の実施の形
態のマスクフィルムの断面図である。図２は本発明の離
型層部と非離型層部を形成したマスクフィルムを示す斜
視図である。図３は本発明のマスクフィルムの剥離しや
すい部位と非離型層部、あるいは接着層部を示す平面図
である。図４は本発明の第１の接着強度調整パターンを
示す平面図、および断面図である。図５は本発明の第２
の接着強度調整パターンと空気侵入防止部を示す平面図
である。マスクフィルム１０は、ベース材１に厚さ１２
μｍ、幅３００mmのポリエチレンテレフタレート（以下
ＰＥＴと称す）、ポニフェニレンサルファイト（以下Ｐ
ＰＳと称す）、ポリエチレンナフタレート（以下ＰＥＮ
と称す）などを用い、ベース材の一方に離型層部２と非
離型層部３を形成している。
【００３５】離型層部２は、融点を持たない熱硬化性樹
脂、たとえば主剤にエポキシ樹脂、硬化剤にメラミン架
橋剤を用いメチルエチルケトン（以下ＭＥＫと称す）な
どの溶剤で希釈し、仕上がり膜厚が１μｍとなるようグ
ラビア法などを用いて塗布した後乾燥・硬化したもので
ある。
【００３６】非離型層部３は、離型層部２形成時にロー
ル状のグラビア版に離型剤未塗工部を設ければ図２に示
すように離型層部２と同時に連続形成できる。非離型層
部３は離型性能を持たせていないためプリプレグシート
との張り合わせ時にベース材１とプリプレグシートを直
接張り合わせた時と同様の接着強度が得られる。
【００３７】実際に測定した接着強度は離型層部２が１
８０度ピール、測定速度６０mm／ｍｉｎで約０．５ｇ／
１０mm、非離型層部３が１００ｇ／１０mm以上である。
プリプレグシートとマスクフィルムを張り合わせた後、
マスクフィルムの剥がれを防止するには、接着強度に優
れた非離型層部３を図２に示すように、マスクフィルム
に張力が最も働く４コーナーを補強すれば剥がれは起こ
らず、進行することはなくなる。
【００３８】ここではマスクフィルムの幅方向の両サイ
ドに非離型層部３を形成している。また、非離型層部３
の接着強度が強すぎて、導電ペースト充填後のマスクフ
ィルム剥離が困難となる場合は図４に示すように非離型
層部３と離型層部２を交互にかつ連続的に形成した接着
強度調整パターン５や図５に示すように接着強度調整パ
ターン５で不連続な非離型層部３を形成すれば接着強度
を任意に調整できる。
【００３９】本実施の形態においては、２種類の接着強
度調整パターン５を示したが、面積を調整するものであ
ればよい。また、接着強度調整パターン５は形状を限定
するものではないが、図５のように不連続のパターンの
場合は、接着強度の弱い部分が剥がれ、その後の製造工
程で加圧などによって空気がパターン間を通って中心部
に押し出され剥がれが拡大する場合があるため、図５に
示すように接着強度調整パターン５の一部に、もしくは
独立して連続状の空気侵入防止部６を設ければよい。
【００４０】さらに、接着強度の改善を図るには、コロ
ナ処理などの表面処理によって離型層の表面改質をして
やればよい。コロナ処理を施さない離型層面の表面張力
は３２ｄｙｎｅレベルであるが、たとえば３５ｋＶの電
圧で数秒間、望ましくは１〜５秒間のコロナ処理を行う
と、４０ｄｙｎｅとプリプレグシート中の樹脂成分の濡
れ性などが改善される。ちなみに３２ｄｙｎｅ時の接着
強度は１８０度ピール、測定測度６０mm／ｍｉｎで約
０．５ｇ／１０mmに対して、４０ｄｙｎｅ時の接着強度
が約４ｇ／１０mmと改善されて、より剥がれが防止でき
ることを確認した。
【００４１】本発明のマスクフィルムの離型層部側をプ
リプレグシートの両面に張り合わせて製造した回路基板
はプリプレグシートの所定の箇所にレーザ加工法、特に
ＣＯ2レーザなど加熱加工で貫通孔を形成する場合で
も、加工時に加工熱で貫通孔周辺のマスクフィルムのベ
ース材１（熱可塑性樹脂）が溶融しても、融点を持たな
い熱硬化性の離型層がバリヤの役目を果たし融着が最小
限のものとなり、導電ペースト充填後プリプレグシート
からマスクフィルムを剥離する際、剥離強度が小さく貫
通孔の有無によって発生する衝撃剥離が軽減されて、プ
リプレグシート中の樹脂成分やアラミド繊維および導電
ペーストの剥がれがほとんどなくなっているのを確認し
た。なお、マスクフィルムの非離型層部３は貫通孔形成
部にかからない部位に形成することが必須条件である。
【００４２】また、マスクフィルムの剥離を非離型層部
からとしても、例えば離型層部４０mm／ｍｉｎに対して
非離型層部を２０mm／ｍｉｎと離型層部より非離型層部
を遅くすることで剥離時の強度を低くできるため安定し
て剥離できることを確認した。剥離の速度は離型層、非
離型層とも遅い方が安定して剥離できるため、生産性に
支障のないレベルに設定すればよい。なお、マスクフィ
ルムの非離型層部３は貫通孔形成部にかからない部位に
形成されたものを使用する必要があり、これによりレー
ザ加工および導電ペースト充填、さらにマスクフィルム
を剥離する際に、非離型部に形成された接着層の影響に
よる貫通孔形成の不具合を生じさせることはない。
【００４３】（実施の形態２） 両面回路基板の製造方法の工程断面図については従来法
と同一であり、説明を省略し、マスクフィルムの構成と
機能について説明する。
【００４４】図６は、本発明の第２の実施の形態のマス
クフィルムの断面図である。マスクフィルム１０はベー
ス材１に厚さ２０μｍ、幅３０mmのパルプを溶解してキ
ャスティング法で製膜するセロハンを用いた。ベース材
１のプリプレグシートと接着する面に厚さ約１μｍの離
型層部２を設けた後、離型層部２の上に厚さ約０．３μ
ｍの接着層部４を形成している。離型層部２は融点を持
たない熱硬化性樹脂、たとえば主剤にエポキシ樹脂、硬
化剤にメラミン架橋剤を用いＭＥＫなどの溶剤で希釈
し、仕上がり膜厚が１μｍとなるようグラビア法などを
用いて塗布した後乾燥・硬化したものである。接着層部
４はたとえば常温で粘着性を持たないポリエステルやア
クリルなどの熱可塑性樹脂をＭＥＫなどの溶剤に溶融さ
せて、離型層部２の所定位置に仕上がりが所定厚となる
ように塗布した後、加熱乾燥することで形成する。接着
層部４に常温で粘着性を持たない熱可塑性離型樹脂を用
いることで、常温では接着性が小さく取り扱いが容易と
なり、プリプレグシートと張り合わせる際に加熱するこ
とで再溶融して接着しやすくなり、接着強度が大きくな
る。
【００４５】実際に測定した接着強度は離型層部２が１
８０度ピール、測定速度６０mm／ｍｉｎで約０．５ｇ／
１０mm、接着層部４が１００ｇ／１０mm以上である。
【００４６】本発明のマスクフィルムの離型層部２側を
プリプレグシート１の両面に張り合わせて製造した回路
基板はプリプレグシート１の所定の箇所にレーザ加工
法、特にＣＯ2レーザなど加熱加工で貫通孔を形成する
場合でも、加工時に加工熱で貫通孔周辺のマスクフィル
ムのベース材１は溶融せず、かつ融点を持たない熱硬化
性の離型層がバリヤの役目を果たして融着は最小限のも
のとなり、導電ペースト充填後プリプレグシートからマ
スクフィルムを剥離する際、剥離強度が小さく貫通孔の
有無によって発生する衝撃剥離が軽減されて、プリプレ
グシート中の樹脂成分やアラミド繊維および導電ペース
トの剥がれがほとんどなくなっているのを確認した。な
お、マスクフィルムの接着層部４は貫通孔形成部にかか
らない部位に形成することが必要なことはいうまでもな
い。
【００４７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明はベース材の
一方の所定位置に離型層部と非離型層部を配置したマス
クフィルム、あるいはベース材の一方に離型層を配置
し、さらに離型層上の所定位置に接着層部を配置したマ
スクフィルムを用いたもので貫通孔加工でのマスクフィ
ルムとプリプレグシートとの融着を低減した品質に優れ
た回路基板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるマスクフィ
ルムの断面図
【図２】本発明の離型層部と非離型層部を形成したマス
クフィルムを示す斜視図
【図３】本発明のマスクフィルムの剥離しやすい部位と
非離型層部、あるいは接着層部を示す平面図
【図４】（ａ）本発明の第１の接着強度調整パターンを
示す平面図 （ｂ）同断面図
【図５】本発明の第２の接着強度調整パターンと空気侵
入防止部を示す平面図
【図６】本発明の第２の実施の形態におけマスクフィル
ムの断面図
【図７】従来例のマスクフィルムの断面図
【図８】従来例の両面回路基板の製造方法を示す工程断
面図
【図９】従来例におけるマスクフィルムの張力大の部位
を示す斜視図
【符号の説明】
１，１１ ベース材 ２，１２ 離型層部 ３ 非離型層部 ４ 接着層部 ５ 接着強度調整パターン ６ 空気侵入防止部 １０ マスクフィルム ２１ プリプレグシート ２２ａ，２２ｂ マスクフィルム ２３ 貫通孔 ２４ 導電ペースト ２５ａ，２５ｂ 金属箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 眞治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 越後 文雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−47935（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−190159（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−24689（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 - 3/46 B23K 26/00

Claims (21)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベース材の片面に離型層が塗布形成され
    た離型層部と、離型層が形成されていない非離型層部と
    で構成され、前記非離型層部に接着層を形成したマスク
    フィルム。
  2. 【請求項２】 離型層部をベース材の両端を除く領域に
    形成した請求項１に記載のマスクフィルム。
  3. 【請求項３】 接着層を接着強度調整パターンとして形
    成した請求項１に記載のマスクフィルム。
  4. 【請求項４】 非離型層部に空気侵入防止パターンを形
    成した請求項１に記載のマスクフィルム。
  5. 【請求項５】 ベース材の片側全面に離型層を形成し、
    前記離型層上の両端に一定幅で接着層を形成したマスク
    フィルム。
  6. 【請求項６】 接着層を接着強度調整パターンとして形
    成した請求項５に記載のマスクフィルム。
  7. 【請求項７】 接着層に空気侵入防止パターンを形成し
    た請求項５に記載のマスクフィルム。
  8. 【請求項８】 接着強度調整パターンをベース材長手方
    向と平行に複数の線状パターンとして形成した請求項３
    または請求項６に記載のマスクフィルム。
  9. 【請求項９】 接着強度調整パターンが、ベース材長手
    方向と平行かつベース端から一定距離内側に形成された
    空気侵入防止パターンと、ベース材長手方向に垂直に形
    成された不連続パターンで形成された請求項４または請
    求項７に記載のマスクフィルム。
  10. 【請求項１０】 離型層部または離型層の表面張力が４
    ０ｍＮ／ｍ以上である請求項１または請求項５に記載の
    マスクフィルム。
  11. 【請求項１１】 離型層部または離型層に、コロナ放電
    またはプラズマ放電処理を施した請求項１または請求項
    ５に記載のマスクフィルム。
  12. 【請求項１２】 ３５ｋＶの電圧で１〜５秒間の条件で
    コロナ放電処理を施す請求項１１に記載のマスクフィル
    ム。
  13. 【請求項１３】 離型層を融点を持たない材料で形成し
    た請求項１または請求項５に記載のマスクフィルム。
  14. 【請求項１４】 融点を持たない材料として熱硬化性樹
    脂を用いた請求項１３に記載のマスクフィルム。
  15. 【請求項１５】 接着層部を常温で粘着性を持たない熱
    可塑性樹脂で形成した請求項１または請求項５に記載の
    マスクフィルム。
  16. 【請求項１６】 ベース材に融点を持たない材料を用い
    た請求項１または請求項５に記載のマスクフィルム。
  17. 【請求項１７】 主剤のエポキシ樹脂と、硬化剤のメラ
    ミン架橋剤を溶剤のメチルエチルケトンで希釈し、それ
    を仕上がり膜厚が１μｍとなるようグラビア法を用いて
    ベース材上に塗布し、乾燥硬化して請求項１または請求
    項５に記載のマスクフィルムの離型層を形成するマスク
    フィルムの製造方法。
  18. 【請求項１８】 請求項１７記載のマスクフィルム製造
    方法を用いて離型層を形成する際に、グラビア法で用い
    るロール状のグラビア版に離型剤未塗工部を設けること
    によって、請求項１に記載の非離型層部を形成するマス
    クフィルムの製造方法。
  19. 【請求項１９】 表裏にマスクフィルムを備えた非圧縮
    性を有するプリプレグシートに貫通孔を形成し、その孔
    に導体ペーストを充填し、前記マスクフィルムを剥離し
    た後、プリプレグシートの表裏に金属箔を加熱加圧して
    基板の表裏を電気接続し、さらにエッチングによって回
    路形成する回路基板の製造方法であって、前記マスクフ
    ィルムに請求項１または請求項５に記載のマスクフィル
    ムを使用して、ベースフィルムの離型層部および非離型
    層部が形成された側をプリプレグシートと張り合わせて
    表裏に配置した回路基板の製造方法。
  20. 【請求項２０】 非離型層部または接着層がプリプレグ
    シートの貫通孔を形成した位置にかからない部位に形成
    されたマスクフィルムを使用した請求項１９に記載の回
    路基板の製造方法。
  21. 【請求項２１】 マスクフィルムの剥離開始を非離型層
    部あるいは接着層部側からとした場合、離型層部の剥離
    速度より剥離終端の非離型層部あるいは接着層部の剥離
    速度を遅くした請求項１９記載の回路基板の製造方法。
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