CN106961805A - 一种降低干膜不良的方法 - Google Patents

一种降低干膜不良的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106961805A
CN106961805A CN201710141358.XA CN201710141358A CN106961805A CN 106961805 A CN106961805 A CN 106961805A CN 201710141358 A CN201710141358 A CN 201710141358A CN 106961805 A CN106961805 A CN 106961805A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
gap
dry film
press mold
6mil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710141358.XA
Other languages
English (en)
Inventor
叶明侯
黄勇
贺波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd filed Critical Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd
Priority to CN201710141358.XA priority Critical patent/CN106961805A/zh
Publication of CN106961805A publication Critical patent/CN106961805A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤：（1）来料检查；（2）板面前处理；（3）贴干膜；（4）菲林制作；（5）曝光；（6）显影。经试验验证，本发明是一整套简单实用的能有效降低干膜不良的方案。本方案，简单易用，不会增加作业过程控制难度和生产成本，能够有效提升在图形转移过程中由干膜问题造成的外层线路不良。

Description

一种降低干膜不良的方法
技术领域
本发明涉及印制电路板领域，具体涉及一种降低干膜不良的方法。
背景技术
干膜（Dry Film）是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作，具体是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。因此，干膜不良对电路板的生产有重要的影响。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种降低干膜不良的方法，具体为采用一系列工艺流程，减少原料板以及菲林底片等PCB生产原材料对干膜的影响。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤：
（1）来料检查，检查PCB原料板板面存在的铜渣，凹陷，板边孔内毛刺，披锋；
（2）板面前处理，先后采用不织布磨刷和火山灰磨刷进行组合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；
（3）贴干膜，贴干膜前先用粘尘纸清洁板面，并采用二次压膜方式，第一次压模时压膜速度为2.5-3.5m/min，压膜温度为110-120℃，压膜压力为4.2-4.8Kg/cm²，第二次压膜时温度变为90-100℃；
（4）菲林制作，对所使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片上的间隙进行填补和修改，所述的间隙为菲林底片上除网格、字符、散热焊盘外的不同网络间形成的间距小于6mil的线路，包括：
（a）对于菲林底片上的封闭间隙，即四周都有铜包围的间隙，封闭间隙长度不足6mil时填补至8mil，宽度不足6mil时填补至6mil；
（b）对于菲林底片上的非封闭间隙，即至少有一面没有被铜包围的间隙，长度不足3.5mil时要填补至3.5mil；
（c）对菲林底片上铜区域形成尖角形状的部分全部削圆；
（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量为7-8格；
（6）显影，显影速度为4.9-5.7m/min，显影点控制在60%。
进一步的，所述的不织布的型号为320#，火山灰型号为1000#。
本发明具有如下有益效果：
本方法包括一系列工艺流程，经多次实验得出科学的工艺流程和各工艺的合适参数，为提高干膜的填充效果，改善线路开路缺口等不良，采用二次压膜的方式，同时对图像转移时使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片的间隙进行填补和修改，完善了菲林底片，极大减少了膜碎发生的概率，进一步降低干膜不良。本方法易于操作，成本低。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。
实施例1
一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤：
（1）来料检查，检查PCB原料板板面存在的铜渣，凹陷，板边孔内毛刺，披锋；
（2）板面前处理，先后采用型号为320#的不织布磨刷和型号为1000#的火山灰磨刷进行组合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；
（3）贴干膜，贴干膜前先用粘尘纸清洁板面，并采用二次压膜方式，第一次压模时压膜速度为3.0m/min，压膜温度为120℃，压膜压力为4.5Kg/cm²，第二次压膜时温度变为100℃；
（4）菲林制作，对所使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片上的间隙进行填补和修改，所述的间隙为菲林底片上除网格、字符、散热焊盘外的不同网络间形成的间距小于6mil的线路，包括：
（a）对于菲林底片上的封闭间隙，即四周都有铜包围的间隙，封闭间隙长度不足6mil时填补至8mil，宽度不足6mil时填补至6mil；
（b）对于菲林底片上的非封闭间隙，即至少有一面没有被铜包围的间隙，长度不足3.5mil时要填补至3.5mil；
（c）对菲林底片上铜区域形成尖角形状的部分全部削圆；
（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量为7格；
（6）显影，显影速度为5.5m/min，显影点控制在60%，每连续生产1800PNL换槽。
实施例2
一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤：
（1）来料检查，检查PCB原料板板面存在的铜渣，凹陷，板边孔内毛刺，披锋；
（2）板面前处理，先后采用型号为320#的不织布磨刷和型号为1000#的火山灰磨刷进行组合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；
（3）贴干膜，贴干膜前先用粘尘纸清洁板面，并采用二次压膜方式，第一次压模时压膜速度为2.5m/min，压膜温度为110℃，压膜压力为4.8Kg/cm²，第二次压膜时温度变为90℃；
（4）菲林制作，对所使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片上的间隙进行填补和修改，所述的间隙为菲林底片上除网格、字符、散热焊盘外的不同网络间形成的间距小于6mil的线路，包括：
（a）对于菲林底片上的封闭间隙，即四周都有铜包围的间隙，封闭间隙长度不足6mil时填补至8mil，宽度不足6mil时填补至6mil；
（b）对于菲林底片上的非封闭间隙，即至少有一面没有被铜包围的间隙，长度不足3.5mil时要填补至3.5mil；
（c）对菲林底片上铜区域形成尖角形状的部分全部削圆；
（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量为8格；
（6）显影，显影速度为4.9m/min，显影点控制在60%，每连续生产1800PNL换槽。
实施例3
一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤：
（1）来料检查，检查PCB原料板板面存在的铜渣，凹陷，板边孔内毛刺，披锋；
（2）板面前处理，先后采用型号为320#的不织布磨刷和型号为1000#的火山灰磨刷进行组合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；
（3）贴干膜，贴干膜前先用粘尘纸清洁板面，并采用二次压膜方式，第一次压模时压膜速度为3.5m/min，压膜温度为117℃，压膜压力为4.2Kg/cm²，第二次压膜时温度变为98℃；
（4）菲林制作，对所使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片上的间隙进行填补和修改，所述的间隙为菲林底片上除网格、字符、散热焊盘外的不同网络间形成的间距小于6mil的线路，包括：
（a）对于菲林底片上的封闭间隙，即四周都有铜包围的间隙，封闭间隙长度不足6mil时填补至8mil，宽度不足6mil时填补至6mil；
（b）对于菲林底片上的非封闭间隙，即至少有一面没有被铜包围的间隙，长度不足3.5mil时要填补至3.5mil；
（c）对菲林底片上铜区域形成尖角形状的部分全部削圆；
（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量为8格；
（6）显影，显影速度为5.7m/min，显影点控制在60%，每连续生产1800PNL换槽。
本发明是经试验验证得出的一整套简单实用的能有效降低干膜不良的方案。本方案，简单易用，不会增加作业过程控制难度和生产成本，能够有效提升在图形转移过程中由干膜问题造成的外层线路不良，通过测试验证，此种作业方式能够降低干膜不良的报废比率0.1%。
上述实施例是本发明的优选实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤：
（1）来料检查，检查PCB原料板板面存在的铜渣，凹陷，板边孔内毛刺，披锋；
（2）板面前处理，先后采用不织布磨刷和火山灰磨刷进行组合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；
（3）贴干膜，贴干膜前先用粘尘纸清洁板面，并采用二次压膜方式，第一次压模时压膜速度为2.5-3.5m/min，压膜温度为110-120℃，压膜压力为4.2-4.8Kg/cm²，第二次压膜时温度变为90-100℃；
（4）菲林制作，对所使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片上的间隙进行填补和修改，所述的间隙为菲林底片上除网格、字符、散热焊盘外的不同网络间形成的间距小于6mil的线路，包括：
（a）对于菲林底片上的封闭间隙，即四周都有铜包围的间隙，封闭间隙长度不足6mil时填补至8mil，宽度不足6mil时填补至6mil；
（b）对于菲林底片上的非封闭间隙，即至少有一面没有被铜包围的间隙，长度不足3.5mil时要填补至3.5mil；
（c）对菲林底片上铜区域形成尖角形状的部分全部削圆；
（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量为7-8格；
（6）显影，显影速度为4.9-5.7m/min，显影点控制在60%。
2.根据权利要求1所述的降低干膜不良的方法，其特征在于，所述的不织布的型号为320#，火山灰型号为1000#。
CN201710141358.XA 2017-03-10 2017-03-10 一种降低干膜不良的方法 Pending CN106961805A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710141358.XA CN106961805A (zh) 2017-03-10 2017-03-10 一种降低干膜不良的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710141358.XA CN106961805A (zh) 2017-03-10 2017-03-10 一种降低干膜不良的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106961805A true CN106961805A (zh) 2017-07-18

Family

ID=59470113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710141358.XA Pending CN106961805A (zh) 2017-03-10 2017-03-10 一种降低干膜不良的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106961805A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107548236A (zh) * 2017-08-28 2018-01-05 苏州福莱盈电子有限公司 一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法
CN109177442A (zh) * 2018-09-20 2019-01-11 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种改善曝光不良的网版制作工艺
CN113473735A (zh) * 2021-06-28 2021-10-01 江门荣信电路板有限公司 一种用于单面pcb板镀金的生产工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102169824A (zh) * 2010-02-03 2011-08-31 志圣工业股份有限公司 晶圆压膜工艺及其设备
CN106019861A (zh) * 2016-07-04 2016-10-12 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种干膜快速显影方法
CN106028655A (zh) * 2016-06-23 2016-10-12 江西景旺精密电路有限公司 一种外层线路板快速磨板贴膜方法
CN106304666A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102169824A (zh) * 2010-02-03 2011-08-31 志圣工业股份有限公司 晶圆压膜工艺及其设备
CN106028655A (zh) * 2016-06-23 2016-10-12 江西景旺精密电路有限公司 一种外层线路板快速磨板贴膜方法
CN106019861A (zh) * 2016-07-04 2016-10-12 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种干膜快速显影方法
CN106304666A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CAM DAVID: "内外层菲林的制作规范", 《百度文库》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107548236A (zh) * 2017-08-28 2018-01-05 苏州福莱盈电子有限公司 一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法
CN109177442A (zh) * 2018-09-20 2019-01-11 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种改善曝光不良的网版制作工艺
CN113473735A (zh) * 2021-06-28 2021-10-01 江门荣信电路板有限公司 一种用于单面pcb板镀金的生产工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106961805A (zh) 一种降低干膜不良的方法
CN100556249C (zh) 印刷电路板塞孔工艺
CN104869764B (zh) 一种大尺寸精密线路板的制作方法
CN101374386B (zh) 印刷电路板的制作方法
CN104883825B (zh) 一种在线路板上制作阻焊层的方法
CN108684158A (zh) 一种厚铜板防焊印刷方法
CN103796437A (zh) 阴阳铜箔电路板的制作方法
CN103917046A (zh) 包含盲孔的线路板及其制作方法
CN103152992A (zh) 一种厚铜板防焊印刷方法
CN112203436A (zh) 一种pcb板阻焊工艺
CN106961804A (zh) Pcb文字工艺
CN104869758A (zh) 一种在pcb薄板上制作阻焊层的方法
CN107911935B (zh) 一种具有加强筋的pcb板加工方法
CN108650800B (zh) 一种减少干膜破孔的pcb生产流程
CN102917549A (zh) 电路板阻焊桥的加工方法
JP2012182292A (ja) 樹脂開口方法
CN102186309A (zh) 激光直接成像全印刷电路
CN104411108A (zh) 阻焊油墨线路板的制作方法
CN110636704B (zh) 一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法
CN114885515A (zh) 一种防假性露铜的电路板制作工艺
CN111385979A (zh) 一种改善pcb板阻焊冒油的方法
CN102548226B (zh) 一种柔性线路加工中折皱现象的处理工艺
JP2011171353A (ja) プリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板
CN106028682A (zh) 一种pcb镀孔方法
CN105025659B (zh) 一种改善灯条板冲板介质层掉丝的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170718

RJ01 Rejection of invention patent application after publication