CN106304666A - 一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法，采用本发明的线路板生产方法，通过对膜的优化设计以及原始设备上优化组合，将湿膜良好的凹点填充性及干膜良好的凸点覆盖性相结合，先在板面在均匀涂布一层厚度约7‑8μm的湿膜将板面上的凹点进行良好的填充，完成以上后进行一定时间的烘烤后在板面进行干膜贴合动作，将板面的凸点进行覆盖，完成以上后板面上的凸点及凹点均得到有效的控制，完成线路的开路、缺口、短路良率均有很大提升。
Description
技术领域
本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法。
背景技术
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball GridArray)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
高密度的定义是指在同一平面空间下可以配置更多的铜垫和连接线，因此能做出细线、小孔、高累积密度的技术都可归类为高密度电路板技术。随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展，对PCB基板的线宽、线隙要求也越来越小，越来越多的客户因产品结构的高端化，为了杜绝风险，不允许补线处理。同时业界仍以二次镀铜的工艺方法生产基板，降低开路缺口不良一直是图形转移的重要课题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法，采用本发明的线路板生产方法，通过对膜的优化设计以及原始设备上优化组合，将湿膜良好的凹点填充性及干膜良好的凸点覆盖性相结合，先在板面在均匀涂布一层厚度约7-8μm的湿膜将板面上的凹点进行良好的填充，完成以上后进行一定时间的烘烤后在板面进行干膜贴合动作，将板面的凸点进行覆盖，完成以上后板面上的凸点及凹点均得到有效的控制，完成线路的开路、缺口、短路良率均有很大提升。
本发明的技术方案为：一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法，包含以下步骤：
S1. 去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰软刷对线路板进行磨刷去除板面氧化，板面脏物；
S2. 粗化表面：使用3%-5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃ ；
S3. 湿膜涂布：走喷涂线将湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制6-8 μ m，填充板面凹陷位置；
S4. 烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为80℃ 、85℃ 、90℃ 、85℃ 、80℃ ，每段时间均设定为5min；
S5. 压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于完成湿膜喷涂的板面上，覆盖掉板面的凸点位置；
S6. 曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6-8格；
S7. 显影：使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；
S8. 蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；
S9. 退膜：使用2-3 .5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；
S10. 装框：线路制作完成，装框。
步骤S5中用于贴覆的干膜形状为四边形、五边形、圆形、椭圆形中的任一种。
步骤S3中所述湿膜主要成分按质量份数计为：丁二烯10-15、丙烯腈15-22份、聚酰胺树脂20-35份、氯化石蜡6-9份、硬脂酸3-4份、己二醇10-20份、邻苯二甲酸二丁酯5-7份、防老剂2-6份、活性剂1.3-1.9份、石墨11-15份、三氧化二硅2-6份、氮化铝10-12份、滑石粉5-10份、pvp-k30 4-11份。
具体实施方式
本发明提供防线路开路的高密度高频线路板生产方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确， 以下对本发明进一步详细说明。 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并不用于限定本发明。
实施例1
一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法，包含以下步骤：
S1. 去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰软刷对线路板进行磨刷去除板面氧化，板面脏物；
S2. 粗化表面：使用3%-5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃ ；
S3. 湿膜涂布：走喷涂线将湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制6-8 μ m，填充板面凹陷位置；
S4. 烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为80℃ 、85℃ 、90℃ 、85℃ 、80℃ ，每段时间均设定为5min；
S5. 压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于完成湿膜喷涂的板面上，覆盖掉板面的凸点位置；
S6. 曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6-8格；
S7. 显影：使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；
S8. 蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；
S9. 退膜：使用2-3 .5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；
S10. 装框：线路制作完成，装框。
步骤S5中用于贴覆的干膜形状为四边形、五边形、圆形、椭圆形中的任一种。
步骤S3中所述湿膜主要成分按质量份数计为：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺树脂25份、氯化石蜡8份、硬脂酸4份、己二醇14份、邻苯二甲酸二丁酯6份、防老剂4份、活性剂1.6份、石墨12份、三氧化二硅3份、氮化铝11份、滑石粉8份、pvp-k30 10份。
采用本发明的线路板生产方法，通过对膜的优化设计以及原始设备上优化组合，将湿膜良好的凹点填充性及干膜良好的凸点覆盖性相结合，先在板面在均匀涂布一层厚度约7-8μm的湿膜将板面上的凹点进行良好的填充，完成以上后进行一定时间的烘烤后在板面进行干膜贴合动作，将板面的凸点进行覆盖，完成以上后板面上的凸点及凹点均得到有效的控制，完成线路的开路、缺口、短路良率均有很大提升。
结合企业的实际生产情况：采用本发明的防线路开路的高密度高频线路板生产方法后，检测开路、缺口扫描不良率，从1.8%下降至目前0.8%，大幅度提高检修效率,降低人工成本，检修人员从5人降为3人，每年节省人工12W元；开路报废率，从0.12%下降至目前0.07%，每月产出85000平米，每月减少报废42.5平米，约42.5*700=29750元，一年约为公司节省35.7万元。 综合计算，此项改善为公司每年节省12+35.7万=47.7万元。
实施例2
本实施例提供的防线路开路的高密度高频线路板生产方法与实施例1一致，所不同的是，本实施例中，步骤S3中所述湿膜主要成分按质量份数计为：丁二烯15、丙烯腈15份、聚酰胺树脂35份、氯化石蜡6份、硬脂酸4份、己二醇10份、邻苯二甲酸二丁酯7份、防老剂2份、活性剂1.9份、石墨11份、三氧化二硅6份、氮化铝10份、滑石粉10份、pvp-k30 4份。
实施例3
本实施例提供的防线路开路的高密度高频线路板生产方法与实施例1一致，所不同的是，本实施例中，步骤S3中所述湿膜主要成分按质量份数计为：丁二烯10、丙烯腈22份、聚酰胺树脂20份、氯化石蜡9份、硬脂酸3份、己二醇20份、邻苯二甲酸二丁酯5份、防老剂6份、活性剂1.3份、石墨15份、三氧化二硅2份、氮化铝12份、滑石粉5份、pvp-k30 11份。
实施例4
本实施例提供的防线路开路的高密度高频线路板生产方法与实施例1一致，所不同的是，本实施例中，步骤S3中所述湿膜主要成分按质量份数计为：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺树脂25份、邻苯二甲酸二丁酯6份、防老剂4份、活性剂1.6份、石墨12份、三氧化二硅3份、氮化铝11份、滑石粉8份、pvp-k30 10份。
实施例5
本实施例提供的防线路开路的高密度高频线路板生产方法与实施例1一致，所不同的是，本实施例中，步骤S3中所述湿膜主要成分按质量份数计为：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺树脂25份、氯化石蜡8份、硬脂酸4份、己二醇14份、邻苯二甲酸二丁酯6份、防老剂4份、活性剂1.6份、氮化铝11份、滑石粉8份。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。对于本发明中所有未详尽描述的技术细节，均可通过本领域任一现有技术实现。
Claims (3)
1.一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法，其特征在于，包含以下步骤：
S1. 去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰软刷对线路板进行磨刷去除板面氧化，板面脏物；
S2. 粗化表面：使用3%-5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃ ；
S3. 湿膜涂布：走喷涂线将湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制6-8 μ m，填充板面凹陷位置；
S4. 烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为80℃ 、85℃ 、90℃ 、85℃ 、80℃ ，每段时间均设定为5min；
S5. 压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于完成湿膜喷涂的板面上，覆盖掉板面的凸点位置；
S6. 曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6-8格；
S7. 显影：使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；
S8. 蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；
S9. 退膜：使用2-3 .5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；
S10. 装框：线路制作完成，装框。
2.根据权利要求1所述的防线路开路的高密度高频线路板生产方法，其特征在于，步骤S5中用于贴覆的干膜形状为四边形、五边形、圆形、椭圆形中的任一种。
3.根据权利要求1所述的防线路开路的高密度高频线路板生产方法，其特征在于，步骤S3中所述湿膜主要成分按质量份数计为：丁二烯10-15、丙烯腈15-22份、聚酰胺树脂20-35份、氯化石蜡6-9份、硬脂酸3-4份、己二醇10-20份、邻苯二甲酸二丁酯5-7份、防老剂2-6份、活性剂1.3-1.9份、石墨11-15份、三氧化二硅2-6份、氮化铝10-12份、滑石粉5-10份、pvp-k30 4-11份。
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