CN110505749A - 一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种改善带Air‑gap FPC开路缺口不良的结构，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括第一外层铜、纯胶、内层铜、PI层和第二外层铜，所述第一外层铜的上端开设有梯形凹槽，且梯形凹槽部分构成Air‑gap区域，所述Air‑gap区域内填充有油墨，且油墨外侧的第一外层铜上压覆有干膜，所述第一外层铜与内层铜之间由纯胶固定连接，所述PI层对应连接在内层铜和第二外层铜之间。本发明使得油墨覆盖Air‑gap区域，并在油墨的外表面覆盖有干膜，增加了干膜的附着力，有效地改善了凹坑台阶位的开路、缺口不良，线路良率从80％提升到95％，提升了市场竞争力。

Description

一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构
技术领域
本发明涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种改善带 Air-gap FPC开路缺口不良的结构。
背景技术
随着多层高密集互联FPC的发展，多维度折弯在多层FPC中已大量运用到电子通讯、电子阅读器等。应折弯要求，单层区的Air-gap 设计成为该类FPC制造中常用设计，但传统的设计在完成外层压合工序后，板面存在高低差现象。
另外，在Air-Gap表面铜在底部角上会存在干膜压不实，外观表现为气泡，干膜不能跟铜面紧密的结合，显影后干膜出现脱落，蚀刻后出现开路、缺口不良的情况，为此，我们提出一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构来解决上述提出的问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种改善带Air-gapFPC开路缺口不良的结构。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括第一外层铜、纯胶、内层铜、PI层和第二外层铜，所述第一外层铜的上端开设有梯形凹槽，且梯形凹槽部分构成Air-gap区域，所述Air-gap区域内填充有油墨，且油墨外侧的第一外层铜上压覆有干膜，所述第一外层铜与内层铜之间由纯胶固定连接，所述PI层对应连接在内层铜和第二外层铜之间。
优选地，所述油墨可选用液态油墨，所述液态油墨的曝光能量是普通绿油曝光能量的1/3，且液态油墨褪膜容易，所述油墨厚度必须控制在10±5um。
优选地，所述干膜的厚度需要根据Air-gap区域凹坑台阶深度来选择。
优选地，所述纯胶的厚度为12um，所述内层铜的厚度也为12um。
优选地，所述PI层由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
优选地，所述油墨填充了Air-gap区域的凹坑，所述干膜贴合在油墨表面，且干膜与第一外层铜的上端面固定连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
通过在梯形凹槽内填充有油墨，使得油墨覆盖Air-gap区域，并在油墨的外表面覆盖有干膜，增加了干膜的附着力，有效地改善了凹坑台阶位的开路、缺口不良，线路良率从80％提升到95％，提升了市场竞争力。
附图说明
图1为本发明提出的一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构的侧面剖视图；
图2为本发明提出的一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构的干膜压膜后侧面剖视图。
图中：1柔性电路板本体、2第一外层铜、3纯胶、4内层铜、5PI 层、6第二外层铜、7梯形凹槽、8油墨、9干膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构，包括柔性电路板本体1，柔性电路板本体1包括第一外层铜2、纯胶3、内层铜4、PI层5和第二外层铜6，第一外层铜2的上端开设有梯形凹槽7，且梯形凹槽7部分构成Air-gap区域，Air-gap区域内填充有油墨8，油墨8厚度必须控制在10±5um，更具体的，油墨8具有流动性、填充性，能有效地填充Air-gap凹坑台阶，但普通油墨曝光能量高、显影后无法褪膜去除残留油墨，因此，使用具有油墨8的填充性，曝光能量及褪膜性类似干膜的材料；可选用液态油墨，型号 Taiyo PPR-50EB02，曝光能量是普通绿油曝光能量的1/3，褪膜容易，适合Air-gap凹坑板制作，其制作流程如下：化学清洗→丝印油墨→烘烤→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→AOI检查，具体的，在板子 Air-gap凹坑台阶位置丝印油墨，使用印刷机、网版进行丝印，丝印完的板放置在千层架上，整架板推进烤箱里，进行烘烤，烘烤参数 70-80℃，时间：20-30分钟，然后再用干膜贴合机，整张板贴干膜，油墨8填充了凹坑，干膜9贴合在油墨8表面，增加了干膜9的附着力，有效地改善了凹坑台阶位的开路、缺口不良。
其中，油墨8外侧的第一外层铜2上压覆有干膜9，干膜9的厚度需要根据Air-gap区域凹坑台阶深度来选择，油墨8填充了Air-gap 区域的凹坑，干膜9贴合在油墨8表面，且干膜9与第一外层铜2的上端面固定连接，在油墨8上再贴干膜9技术，能完全满足各类 Air-gap FPC凹坑台阶的缝隙填充，线路良率从80％提升到95％，提升了市场竞争力。
其中，第一外层铜2与内层铜4之间由纯胶3固定连接，纯胶3 的厚度为12um，内层铜4的厚度也为12um，PI层5对应连接在内层铜4和第二外层铜6之间，PI层5由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
本发明中Air-gap凹坑板的制作流程如下：化学清洗→丝印油墨→烘烤→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→AOI检查，具体的，在板子Air-gap凹坑台阶位置丝印油墨，使用印刷机、网版进行丝印，丝印完的板放置在千层架上，整架板推进烤箱里，进行烘烤，烘烤参数70-80℃，时间：20-30分钟，然后再用干膜贴合机，整张板贴干膜，油墨8填充了凹坑，干膜9贴合在油墨8表面，增加了干膜9的附着力，有效地改善了凹坑台阶位的开路、缺口不良。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构，包括柔性电路板本体(1)，其特征在于，所述柔性电路板本体(1)包括第一外层铜(2)、纯胶(3)、内层铜(4)、PI层(5)和第二外层铜(6)，所述第一外层铜(2)的上端开设有梯形凹槽(7)，且梯形凹槽(7)部分构成Air-gap区域，所述Air-gap区域内填充有油墨(8)，且油墨(8)外侧的第一外层铜(2)上压覆有干膜(9)，所述第一外层铜(2)与内层铜(4)之间由纯胶(3)固定连接，所述PI层(5)对应连接在内层铜(4)和第二外层铜(6)之间。
2.根据权利要求1所述的一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构，其特征在于，所述油墨(8)可选用液态油墨，所述液态油墨的曝光能量是普通绿油曝光能量的1/3，且液态油墨褪膜容易，所述油墨(8)厚度必须控制在10±5um。
3.根据权利要求1所述的一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构，其特征在于，所述干膜(9)的厚度需要根据Air-gap区域凹坑台阶深度来选择。
4.根据权利要求1所述的一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构，其特征在于，所述纯胶(3)的厚度为12um，所述内层铜(4)的厚度也为12um。
5.根据权利要求1所述的一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构，其特征在于，所述PI层(5)由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
6.根据权利要求1所述的一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构，其特征在于，所述油墨(8)填充了Air-gap区域的凹坑，所述干膜(9)贴合在油墨(8)表面，且干膜(9)与第一外层铜(2)的上端面固定连接。
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