CN205902191U - 具有感光抗蚀油墨层的线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种具有感光抗蚀油墨层的线路板,包括线路板本体、感光干膜,所述线路板本体有台阶或凹陷区域,在所述线路板本体的台阶或凹陷区域位置填充有感光抗蚀油墨层,在所述感光抗蚀油墨层上贴有一层所述感光干膜。本实用新型的有益效果是:本实新型在线路板上印一层感光抗蚀刻油墨,让感光抗蚀刻油墨填充在台阶、凹陷区域上,再在感光抗蚀刻油墨表面紧密贴一层感光干膜,两者相结合,使感光干膜贴不紧区域问题彻底解决,从而减少报废,提高良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,尤其涉及具有感光抗蚀油墨层的线路板。
背景技术
目前行业内生产:1.双面及多层软板图形电镀为了增加软板区域的耐弯折性,在PTH二次镀孔时将软板需要耐弯折区域用干膜遮挡住,露出导通孔区域进行图形电镀来加镀二次铜厚,致使加镀厚铜区域与未加厚区域之间有高低落差,就产生了台阶,目前生产流程是:钻孔→沉铜→闪镀 →贴干膜→曝光→显影→镀图形电镀→脱干膜→贴膜→曝光→显影→蚀刻线路;由于台阶随着孔铜的增加高低落差较大,干膜无法贴紧,致使台阶区域开路较多,不良率高。 2. 双面及多层软硬结合板在压合基材时,软板敷形硬板上,因软硬结合板交接处有硬板将软板顶起,就产生凹陷不平,目前生产流程是:叠合→压合→钻孔→沉铜→整板镀铜→贴膜→曝光→显影→蚀刻线路,由于敷形材料、压力等原因导致软硬结合交接处凹陷不平,干膜贴膜贴不紧,致使台阶区域开路较多,不良率高。
实用新型内容
本实用新型提供了一种具有感光抗蚀油墨层的线路板,包括线路板本体、感光干膜,所述线路板本体有台阶或凹陷区域,在所述线路板本体的台阶或凹陷区域位置填充有感光抗蚀油墨层,在所述感光抗蚀油墨层上贴有一层所述感光干膜。
作为本实用新型的进一步改进,该线路板为双面及多层软板,所述线路板本体具有台阶,在所述线路板本体的台阶位置填充有感光抗蚀油墨层,在所述感光抗蚀油墨层上贴有一层所述感光干膜。
作为本实用新型的进一步改进,该线路板为双面及多层软硬结合板,所述线路板本体的软硬板结合位置处具有凹陷区域,在所述线路板本体的凹陷区域位置填充有感光抗蚀油墨层,在所述感光抗蚀油墨层上贴有一层所述感光干膜。
作为本实用新型的进一步改进,所述感光抗蚀油墨层填平所述线路板本体的台阶或凹陷区域。
作为本实用新型的进一步改进,所述感光抗蚀油墨层印刷在所述线路板本体的台阶或凹陷区域。
本实用新型的有益效果是:本实新型在线路板上印一层感光抗蚀刻油墨,让感光抗蚀刻油墨填充在台阶、凹陷区域上,再在感光抗蚀刻油墨表面紧密贴一层感光干膜,两者相结合,使感光干膜贴不紧区域问题彻底解决,从而减少报废,提高良品率。
附图说明
图1是没有填充感光抗蚀油墨层的双面及多层软板示意图。
图2是填充感光抗蚀油墨层的双面及多层软板示意图。
图3是没有填充感光抗蚀油墨层的双面及多层软硬结合板示意图。
图4是填充感光抗蚀油墨层的双面及多层软硬结合板示意图。
具体实施方式
如图2、4所示,本实用新型公开了一种具有感光抗蚀油墨层的线路板,包括线路板本体1、感光干膜4,所述线路板本体1有台阶2或凹陷区域5,在所述线路板本体1的台阶2或凹陷区域5位置填充有感光抗蚀油墨层3,在所述感光抗蚀油墨层3上贴有一层所述感光干膜4。
如图2所示,该线路板为双面及多层软板,所述线路板本体1具有台阶2,在所述线路板本体1的台阶2位置填充有感光抗蚀油墨层3,在所述感光抗蚀油墨层3上贴有一层所述感光干膜4。
如图4所示,该线路板为双面及多层软硬结合板,所述线路板本体1的软硬板结合位置处具有凹陷区域5,在所述线路板本体1的凹陷区域5位置填充有感光抗蚀油墨层3,在所述感光抗蚀油墨层3上贴有一层所述感光干膜4。
所述感光抗蚀油墨层3填平所述线路板本体1的台阶2或凹陷区域5。
所述感光抗蚀油墨层3印刷在所述线路板本体1的台阶2或凹陷区域5。
具体为:双面及多层软板的板面有台阶2的:先钻孔→沉铜→闪镀 →贴干膜→曝光→显影→镀图形电镀→脱干膜,在脱完干膜后,→加印感光抗蚀刻油墨,→贴膜→曝光→显影→蚀刻线路;双面及多层软硬结合板的板面有凹陷不平的:叠合→压合→钻孔→沉铜→整板镀铜,在镀完铜后,→加印感光抭蚀刻油墨,→贴膜→曝光→显影→蚀刻线路;两种完成全不同的类型的产品都有板面不是一个平面,只需在贴感光干膜前在板材铜面上加印一层感光抗蚀油墨,印刷的厚薄可根据台阶的高低、凹陷的深浅来决定,便于操作性,再在感光抗蚀刻油墨层3上贴感光干膜4,曝光线路,再蚀刻线路;两种同是感光材料,又是抗蚀刻型材料,感光抗蚀刻油墨是液态型材料能很好的填充不平整区域,这样就解决干膜贴紧于有台阶或凹陷的铜面上,有台阶或凹陷的区域上的导线被感光抗蚀刻油墨保护住,不被蚀刻药水浸蚀而断,从而提高良品率。
本实用新型有效的解决了双面及多层软板、双面及多层软硬结合板在生产中所产生的台阶或凹陷等板面高低不平整,导致干膜贴不紧铜面而造成大量断线,从而提高生产良率。
本实新型在线路板上印一层感光抗蚀刻油墨,让感光抗蚀刻油墨填充在台阶、凹陷区域上,再在感光抗蚀刻油墨表面紧密贴一层感光干膜,两者相结合,使感光干膜贴不紧区域问题彻底解决,从而减少报废,提高良品率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种具有感光抗蚀油墨层的线路板,其特征在于:包括线路板本体、感光干膜,所述线路板本体有台阶或凹陷区域,在所述线路板本体的台阶或凹陷区域位置填充有感光抗蚀油墨层,在所述感光抗蚀油墨层上贴有一层所述感光干膜。
2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于:该线路板为双面及多层软板,所述线路板本体具有台阶,在所述线路板本体的台阶位置填充有感光抗蚀油墨层,在所述感光抗蚀油墨层上贴有一层所述感光干膜。
3.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于:该线路板为双面及多层软硬结合板,所述线路板本体的软硬板结合位置处具有凹陷区域,在所述线路板本体的凹陷区域位置填充有感光抗蚀油墨层,在所述感光抗蚀油墨层上贴有一层所述感光干膜。
4.根据权利要求1至3任一项所述的线路板,其特征在于:所述感光抗蚀油墨层填平所述线路板本体的台阶或凹陷区域。
5.根据权利要求4所述的线路板,其特征在于:所述感光抗蚀油墨层印刷在所述线路板本体的台阶或凹陷区域。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107548236A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-01-05 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法 |
CN110505749A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-26 | 隽美经纬电路有限公司 | 一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构 |
CN113438819A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-24 | 金禄电子科技股份有限公司 | 线路板的加工方法及射频软硬结合板 |
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- 2016-07-13 CN CN201620749672.7U patent/CN205902191U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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