CN107734877A - 一种柔性线路板及其激光制备工艺 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种柔性线路板的激光制备工艺，包括以下步骤：准备基材后在一侧的铜箔上贴上干膜，之后将另一侧的铜箔蚀刻掉后进行激光镭射形成镭射孔，在所述镭射孔中制备线路后将所述干膜去除，之后将剩下的铜箔蚀刻掉，接着制备阻焊层和表面保护层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。本发明的一种柔性线路板的制备工艺采用激光镭射开设线路槽，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，可形成宽度小于10μm的凹槽，制成的线路高度精细，成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
Description
技术领域
本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种柔性线路板及其激光制备工艺。
背景技术
随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。现有技术中的传统减成法工艺中制作出的pitch（相邻两条电路中心点之间的距离）最小为60μm，但是能实现量产的多以70μm为主；半加成法工艺极限40μm，能实现量产的多以50μm为主，但是仍然无法满足市场上对低线距线路板的需求。
发明内容
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种柔性线路板的制备工艺，通过激光镭射开设线路槽，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，且弯折性好，装配性好。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种柔性线路板的制备工艺，包括以下步骤：准备基材后在一侧的铜箔上贴上干膜，之后将另一侧的铜箔蚀刻掉后进行激光镭射形成镭射孔，在所述镭射孔中制备线路后将所述干膜去除，之后将剩下的铜箔蚀刻掉，接着制备阻焊层和表面保护层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。
具体的，包括以下步骤：
1）准备基材：准备覆铜板；
2）图形制作：在所述覆铜板的一侧贴上干膜以保护该侧的铜箔；
3）蚀刻：将未贴有所述干膜的一侧铜箔蚀刻掉；
4）镭射：从未有铜箔的一侧进行激光镭射，形成镭射孔；
5）电镀：在所述镭射孔中填入导电材料，形成线路；
6）去膜：将所述干膜去除掉，保留电镀形成的线路以及位于所述线路上的底铜；
7）二次蚀刻：去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路；
8）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；
9）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到柔性线路板。
优选地，步骤4）的所述镭射操作中的激光参数为：功率1.5-2.5W，频率50-100kHz，速度200-400mm/s，蚀刻次数3-6次。
更加优选地，步骤4）的所述镭射操作中的激光参数为：功率2.0W，频率60kHz，速度300mm/s，蚀刻次数4次。
优选地，步骤8）中所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。
优选地，所述覆铜板包括位于中间的绝缘层以及位于所述绝缘层两侧的铜箔。
更加优选地，步骤4）中所述镭射孔的深度与所述绝缘层的厚度相同。
本发明还提供了一种柔性线路板，包括绝缘层、埋入所述绝缘层中的线路、位于所述绝缘层一侧的阻焊层以及位于所述绝缘层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。
优选地，所述阻焊层和所述表面保护层的材质为油墨。
优选地，所述表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的一种柔性线路板的制备方法，采用激光镭射开设线路槽，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，可形成宽度小于10μm的凹槽，制成的线路高度精细，成本低，可靠性高，且该工艺方法易于实现，可批量生产。
附图说明
图1为本发明的柔性线路板的剖视图；
图2为实施例一中柔性线路板的制作流程图；
图3为实施例一中覆铜板的剖视图；
图4为实施例一中步骤S2图形制作结束后的剖视图；
图5为实施例一中步骤S3蚀刻结束后的剖视图；
图6为实施例一中步骤S4镭射结束后的剖视图；
图7为实施例一中步骤S5电镀结束后的剖视图；
图8为实施例一中步骤S6去膜结束后的剖视图；
图9为实施例一中步骤S7二次蚀刻结束后的剖视图；
图10为实施例一中步骤S8制备阻焊层和表面保护层结束后的剖视图；
附图中：柔性线路板-1，绝缘层-11，线路-12，阻焊层-13，焊盘区-14，表面处理层-15，表面保护层-16，覆铜板-2，镭射孔-21，铜箔-22，干膜-3。
具体实施方式
下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
实施例一
请参阅图1至图10，本实施例的一种单面柔性线路板1，包括绝缘层11、埋入绝缘层11中的线路12、位于绝缘层11一侧的阻焊层13以及位于绝缘层11另一侧的表面保护层16，阻焊层13上开设有若干焊盘区14，焊盘区14与线路12相连接贯通，焊盘区14中的线路12上表面具有表面处理层15。阻焊层13和表面保护层16的材质为油墨，表面处理层15为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层，厚度依次为0.05-0.15μm、0.05-0.15μm、3-8μm。
本实施例还提供了一种柔性线路板的制备工艺，如图2所示，具体包括以下步骤：
步骤S1：准备材料
准备覆铜板2，覆铜板2包括位于中间的绝缘层11以及位于绝缘层11两侧的铜箔22，如图3所示。
步骤S2：图形制作
在覆铜板2的一侧贴上干膜3以保护该侧的铜箔22，如图4所示。
步骤S3：蚀刻
将未贴有干膜3的一侧铜箔22蚀刻掉，如图5所示。
步骤S4：镭射
从已经将铜箔22蚀刻掉的绝缘层11的一侧进行激光镭射，形成镭射孔21，镭射孔21的深度与绝缘层11的厚度相同，如图6所示。
镭射操作中的激光参数为：功率1.5-2.5W，频率50-100kHz，速度200-400mm/s，蚀刻次数3-6次，优选功率2.0W，频率60kHz，速度300mm/s，蚀刻次数4次。
步骤S5：电镀
在镭射孔21中填入导电材料，形成线路12，如图7所示。
步骤S6：去膜
将干膜3去除掉，保留电镀形成的线路12以及位于线路12上的铜箔22，如图8所示。
步骤S7：二次蚀刻
去除线路板上裸露的铜箔22，保留电镀形成的线路12，如图9所示。
步骤S8：制备阻焊层和表面保护层
在线路板的表面制备阻焊层13和表面保护层16，且预留出焊盘区14，如图10所示。本实施中的具体操作为在线路板的上下两表面除去焊盘区14的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层13和表面保护层16。
步骤S9：制备表面处理层
在焊盘区14内的线路12上表面制备表面处理层15，得到柔性线路板1，如图1所示。
实施例二
本实施例的一种单面柔性线路板1与实施例一基本相同，其区别点在于：本实施例的单面柔性线路板1的制备方法中镭射操作中的激光参数为：功率2.5W，频率100kHz，速度400mm/s，蚀刻次数3次。
实施例三
本实施例的一种单面柔性线路板1与实施例一基本相同，其区别点在于：本实施例的单面柔性线路板1的制备方法中镭射操作中的激光参数为：功率1.5W，频率50kHz，速度200mm/s，蚀刻次数6次。
本发明的一种柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，线距最低可达到20μm，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险。本发明的一种柔性线路板的制备工艺采用激光镭射开设线路槽，可形成宽度小于10μm的凹槽，制成的线路高度精细，成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性线路板的激光制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：准备基材后在一侧的铜箔上贴上干膜，之后将另一侧的铜箔蚀刻掉后进行激光镭射形成镭射孔，在所述镭射孔中制备线路后将所述干膜去除，之后将剩下的铜箔蚀刻掉，接着制备阻焊层和表面保护层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的激光制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1）准备基材：准备覆铜板；
2）图形制作：在所述覆铜板的一侧贴上干膜以保护该侧的铜箔；
3）蚀刻：将未贴有所述干膜的一侧铜箔蚀刻掉；
4）镭射：从未有铜箔的一侧进行激光镭射，形成镭射孔；
5）电镀：在所述镭射孔中填入导电材料，形成线路；
6）去膜：将所述干膜去除掉，保留电镀形成的线路以及位于所述线路上的底铜；
7）二次蚀刻：去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路；
8）制备阻焊层和表面保护层：在线路板的上表面制备所述阻焊层和表面保护层，且预留出所述焊盘区；
9）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到柔性线路板。
3.根据权利要求2所述的一种柔性线路板的激光制备工艺，其特征在于，步骤4）的所述镭射操作中的激光参数为：功率1.5-2.5W，频率50-100kHz，速度200-400mm/s，蚀刻次数3-6次。
4.根据权利要求3所述的一种柔性线路板的激光制备工艺，其特征在于，步骤4）的所述镭射操作中的激光参数为：功率2.0W，频率60kHz，速度300mm/s，蚀刻次数4次。
5.根据权利要求2所述的一种柔性线路板的激光制备工艺，其特征在于，步骤8）中所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。
6.根据权利要求2所述的一种柔性线路板的激光制备工艺，其特征在于，所述覆铜板包括位于中间的绝缘层以及位于所述绝缘层两侧的铜箔。
7.根据权利要求6所述的一种柔性线路板的激光制备工艺，其特征在于，步骤4）中所述镭射孔的深度与所述绝缘层的厚度相同。
8.一种柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、埋入所述绝缘层中的线路、位于所述绝缘层一侧的阻焊层以及位于所述绝缘层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。
9.根据权利要求8所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述阻焊层和所述表面保护层的材质为油墨。
10.根据权利要求8所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710947773.4A CN107734877B (zh) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 一种柔性线路板及其激光制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710947773.4A CN107734877B (zh) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 一种柔性线路板及其激光制备工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107734877A true CN107734877A (zh) | 2018-02-23 |
| CN107734877B CN107734877B (zh) | 2020-09-01 |
Family
ID=61211200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710947773.4A Expired - Fee Related CN107734877B (zh) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 一种柔性线路板及其激光制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107734877B (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
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