CN208158981U - 厚铜电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种厚铜电路板，包括第一铜箔层、位于第一铜箔层之下的第一半固化片、位于第一半固化片之下的芯板、位于芯板之下的第二半固化片以及位于第二半固化片之下的第二铜箔层，第一铜箔层、第一半固化片、芯板、第二半固化片和第二铜箔层压合成厚铜电路板，其中，厚铜电路板开设有铆钉孔，以通过铆钉孔将第一铜箔层、第一半固化片、芯板、第二半固化片和第二铜箔层进行铆合，第一铜箔层的上侧面和第二铜箔层的下侧面蚀刻出网格结构和/或锯齿结构，网格结构和/或锯齿结构用以安装电路接插件。本实用新型能够提高厚铜电路板的结构稳定性，并提高厚铜电路板的适用性和使用方便性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种厚铜电路板。
背景技术
近年来，随着电子技术的发展，需要厚铜接触板满足电子元器件的高速、高频、电容量增大的趋势，同时随着电子设备，通讯基站等大型电子电气设备电源转换模块的小型化、多功能化，电平变压器的大量使用，致市场对接触板需求量日益增加。然而目前的厚铜接触板常发生分层、开裂等问题，影响电子设备的正常工作。
实用新型内容
本实用新型为解决目前的厚铜接触板常发生分层、开裂的技术问题，提供了一种厚铜电路板。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种厚铜电路板，包括第一铜箔层、位于所述第一铜箔层之下的第一半固化片、位于所述第一半固化片之下的芯板、位于所述芯板之下的第二半固化片以及位于所述第二半固化片之下的第二铜箔层，所述第一铜箔层、所述第一半固化片、所述芯板、所述第二半固化片和所述第二铜箔层压合成所述厚铜电路板，其中，所述厚铜电路板开设有铆钉孔，以通过所述铆钉孔将所述第一铜箔层、所述第一半固化片、所述芯板、所述第二半固化片和所述第二铜箔层进行铆合，所述第一铜箔层的上侧面和所述第二铜箔层的下侧面蚀刻出网格结构和/或锯齿结构，所述网格结构和/或所述锯齿结构用以安装电路接插件。
所述厚铜电路板的铜厚为6盎司。
所述网格结构的网格间距为3.7～3.8mil，所述锯齿结构的齿距为0.3～0.45mm。
所述厚铜电路板为矩形，所述厚铜电路板的四个角分别开设一个铆钉孔。
所述铆钉孔的直径为3.175mm。
所述芯板的材质为FR-4。
所述第一铜箔层的上侧面和所述第二铜箔层的下侧面在棕化时的蚀刻深度为4μm。
本实用新型的有益效果：
本实用新型的厚铜电路板，通过开设有铆钉孔，将第一铜箔层、第一半固化片、芯板、第二半固化片和第二铜箔层进行铆合，能够提高厚铜电路板的结构稳定性，有效防止各层发生分层、开裂等问题，通过在厚铜电路板上蚀刻出网格锯齿结构，可便于在厚铜电路板上安装接插件，提高厚铜电路板的适用性和使用方便性。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例的厚铜电路板的结构示意图；
图2为本实用新型另一个实施例的厚铜电路板的结构示意图；
图3为本实用新型一个实施例的铜箔层的网格锯齿结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型的厚铜电路板，包括第一铜箔层1、位于第一铜箔层1之下的第一半固化片2、位于第一半固化片2之下的芯板3、位于芯板3之下的第二半固化片4以及位于第二半固化片4之下的第二铜箔层5，第一铜箔层1、第一半固化片2、芯板3、第二半固化片4和第二铜箔层5压合成厚铜电路板。其中，厚铜电路板开设有铆钉孔6，以通过铆钉孔6将第一铜箔层1、第一半固化片2、芯板3、第二半固化片4和第二铜箔层5进行铆合。第一铜箔层1的上侧面和第二铜箔层2的下侧面蚀刻出网格结构和/或锯齿结构，网格结构和/或锯齿结构用以安装电路接插件。
在本实用新型的一个实施例中，芯板的材质为FR-4，厚铜电路板的铜厚为6盎司。在基于FR-4、半固化片和压延铜箔压合成6盎司双面板时，因压延铜箔粗化面不够，为粗化铜箔与半固化片结合力，棕化生产时可加大微蚀咬蚀量。具体地，第一铜箔层1的上侧面和第二铜箔层5的下侧面在棕化时的蚀刻深度为4μm。相对于一般的2μm的蚀刻深度而言，能够有效提高厚铜电路板的结构稳定性，防止各层发生分层、开裂等问题。
如图2所示，在本实用新型的一个实施例中，厚铜电路板为矩形，厚铜电路板的四个角分别开设一个铆钉孔6，铆钉孔的直径可为3.175mm。在铆钉孔6处通过铆钉进行铆合，能够进一步提高厚铜电路板的结构稳定性，有效防止各层发生分层、开裂等问题。
如图3所示，可在GTL蚀刻出锯齿结构和网格结构，并在GBL蚀刻出锯齿结构，以安装对应的电路接插件，如电源接插件等。其中，网格结构在线路显影后的网格间距可为3.7～3.8mil，锯齿结构的齿距可为0.3～0.45mm。
本实用新型实施例的网格间距较小，在生产时若使用普通干膜易出现曝光不良现象，并且网格间距与铜面接触面小，显影后出现掉膜，影响正常加工生产。在本实用新型的一个实施例中，通过调整干膜原材料，使用抗电镀镍金干膜生产，干膜厚度1.5mil，进行曝光显影，通过调整网格补偿及干膜使用规格，使蚀刻时网格间距更容易管控。此外，在蚀刻过程中，板中间区域和板边区域网格间距难以蚀刻均匀，蚀刻深度到一定深度后铜面间距侧面出现侧蚀，导致蚀刻因子难以满足要求。在本实用新型的一个实施例中，通过调整蚀刻液每段喷淋压力，上喷压力3.5kg/cm2，下喷压力3.0kg/cm2，调整水池效应趋势，经过多次实验，确保蚀刻后线宽间距满足要求。
根据本实用新型的厚铜电路板，通过开设有铆钉孔，将第一铜箔层、第一半固化片、芯板、第二半固化片和第二铜箔层进行铆合，能够提高厚铜电路板的结构稳定性，有效防止各层发生分层、开裂等问题，通过在厚铜电路板上蚀刻出网格锯齿结构，可便于在厚铜电路板上安装接插件，提高厚铜电路板的适用性和使用方便性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种厚铜电路板，其特征在于，包括第一铜箔层、位于所述第一铜箔层之下的第一半固化片、位于所述第一半固化片之下的芯板、位于所述芯板之下的第二半固化片以及位于所述第二半固化片之下的第二铜箔层，所述第一铜箔层、所述第一半固化片、所述芯板、所述第二半固化片和所述第二铜箔层压合成所述厚铜电路板，其中，所述厚铜电路板开设有铆钉孔，以通过所述铆钉孔将所述第一铜箔层、所述第一半固化片、所述芯板、所述第二半固化片和所述第二铜箔层进行铆合，所述第一铜箔层的上侧面和所述第二铜箔层的下侧面蚀刻出网格结构和/或锯齿结构，所述网格结构和/或所述锯齿结构用以安装电路接插件。
2.根据权利要求1所述的厚铜电路板，其特征在于，所述厚铜电路板的铜厚为6盎司。
3.根据权利要求2所述的厚铜电路板，其特征在于，所述网格结构的网格间距为3.7～3.8mil，所述锯齿结构的齿距为0.3～0.45mm。
4.根据权利要求3所述的厚铜电路板，其特征在于，所述厚铜电路板为矩形，所述厚铜电路板的四个角分别开设一个铆钉孔。
5.根据权利要求4所述的厚铜电路板，其特征在于，所述铆钉孔的直径为3.175mm。
6.根据权利要求1所述的厚铜电路板，其特征在于，所述芯板的材质为FR-4。
7.根据权利要求1所述的厚铜电路板，其特征在于，所述第一铜箔层的上侧面和所述第二铜箔层的下侧面在棕化时的蚀刻深度为4μm。
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|---|---|---|---|---|
| CN110049639A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-07-23 | 珠海中京电子电路有限公司 | 一种印刷电路板制作方法 |
| CN111688287A (zh) * | 2020-06-14 | 2020-09-22 | 湖南亿润新材料科技有限公司 | 一种环氧树脂半固化片及其生产工艺 |
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