CN110049639A - 一种印刷电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印刷电路板加工领域，提供了一种印刷电路板制作方法，包括：开料步骤、内层线路步骤、一次压合步骤、次内层线路步骤、二次压合步骤和外层线路步骤，第一基板和第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，第一胶板和第二胶板均包括三张聚丙烯板，第三胶板包括四张聚丙烯板；聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％。从而能够满足超厚铜印刷电路板制作过程中填胶量非常大的需求，并且能够增加层间压合缓冲力，从而减少爆板分层的可能。高玻璃态转化温度板材的硬度能够抵抗制作过程中产生的应力，从而能够进一步减少爆板分层的可能，由此能够解决现有超厚铜印刷电路板制作方法存在的填胶不饱满、爆板分层的问题。

Description

一种印刷电路板制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工领域，尤其涉及一种印刷电路板制作方法。

背景技术

在印刷电路板加工领域，使用厚度大于300微米的铜层的印刷电路板通常可以被称为超厚铜印刷电路板。超厚铜印刷电路板是一类特殊的印刷电路板，其具有常规印刷电路板所不具有的一些特殊性能，例如：能够稳定地通过大电流，能够更好地散发大电流在基板内产生的高热量等。由于超厚铜印刷电路板的特殊性能，超厚铜印刷电路板被广泛地应用于一些先进硬件的制作，例如：用于无线充电线圈电源板的制作。然而，正由于超厚铜印刷电路板的铜层厚度大于常规印刷电路板，超厚铜印刷电路板的制作方法也存在许多特有的问题，例如：由于铜层过厚，在压合工序中所需要的填胶量非常大，且厚铜层在一定程度上阻碍了胶体在层间的流动，使得胶体难以在层间均匀铺平，这些都容易导致在印刷电路板制作的过程中出现填胶不饱满、爆板分层的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种印刷电路板制作方法，以解决现有超厚铜印刷电路板制作方法存在的填胶不饱满、爆板分层的问题。

本发明实施例提供了一种印刷电路板制作方法，包括：

开料步骤：将第一基板和第二基板按照预定尺寸进行裁切；

内层线路步骤：分别在经过裁切后的所述第一基板和所述第二基板上制作出内层线路的铜层以形成相应的第一内层基板和第二内层基板；

一次压合步骤：将所述第一内层基板置于两片第一胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第一胶板施加压力，以使所述第一内层基板和所述两片第一胶板粘结成第一压合基板；将所述第二内层基板置于两片第二胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第二胶板施加压力，以使所述第二内层基板和所述两片第二压合胶板粘结成第二压合基板；

次内层线路步骤：分别在所述第一压合基板和所述第二压合基板上制作出次内层线路的铜层以形成相应的第一次内层基板和第二次内层基板；

二次压合步骤：将第三胶板置于所述第一次内层基板和所述第二次内层基板之间，并在预设温度的环境中对所述第一次内层基板和所述第二次内层基板施加压力，以使所述第一次内层基板、所述第二次内层基板和所述第三胶板粘结成二次压合基板；

外层线路步骤：在所述二次压合基板上制作出外层线路的铜层；

所述第一基板和第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，所述第一胶板和所述第二胶板均包括三张聚丙烯板，所述第三胶板包括四张聚丙烯板；所述聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％。

在本发明实施例中，所使用的第一胶板和第二胶板包括三张聚丙烯板，第三胶板包括四张聚丙烯板，聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％，从而能够满足超厚铜印刷电路板制作过程中填胶量非常大的需求，并且能够增加层间压合缓冲力，从而减少爆板分层的可能，另外，使所使用的第一基板和第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，高玻璃态转化温度板材的硬度能够抵抗制作过程中产生的应力，从而能够进一步减少爆板分层的可能，由此能够解决现有超厚铜印刷电路板制作方法存在的填胶不饱满、爆板分层的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例中印刷电路板制作方法的流程图；

图2是图1所示的印刷电路板制作方法中内层线路步骤200的具体流程图；

图3是图1所示的印刷电路板制作方法中一次压合步骤300的一部分的具体流程图；

图4是图3所示的一部分具体流程中第一内层基板和两片第一胶板的示意图；

图5是图1所示的印刷电路板制作方法中一次压合步骤300的又一部分的具体流程图；

图6是图5所示的又一部分具体流程中第二内层基板和两片第二胶板的示意图；

图7是图1所示的印刷电路板制作方法中二次压合步骤500的一部分的具体流程图；

图8是图7所示的一部分具体流程中第一次内层基板、第二次内层基板和第三胶板的示意图；

图9是图1所示的印刷电路板制作方法中外层线路步骤600的具体流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来说明。

在本实施例中，如图1所示，提供一种印刷电路板制作方法，该方法包括如下步骤：

开料步骤100：将第一基板和第二基板按照预定尺寸进行裁切。

内层线路步骤200：分别在经过裁切后的第一基板和第二基板上制作出内层线路的铜层以形成相应的第一内层基板和第二内层基板。

一次压合步骤300：将第一内层基板置于两片第一胶板之间，并在预设温度的环境中对两片第一胶板施加压力，以使第一内层基板和两片第一胶板粘结成第一压合基板；将第二内层基板置于两片第二胶板之间，并在预设温度的环境中对两片第二胶板施加压力，以使第二内层基板和两片第二压合胶板粘结成第二压合基板。

次内层线路步骤400：分别在第一压合基板和第二压合基板上制作出次内层线路的铜层以形成相应的第一次内层基板和第二次内层基板。

二次压合步骤500：将第三胶板置于第一次内层基板和第二次内层基板之间，并在预设温度的环境中对第一次内层基板和第二次内层基板施加压力，以使第一次内层基板、第二次内层基板和第三胶板粘结成二次压合基板。

外层线路步骤600：在二次压合基板上制作出外层线路的铜层。

对于步骤100，所使用的第一基板和第二基板的玻璃态转化温度可以大于170摄氏度。高玻璃态转化温度板材的硬度能够抵抗制作过程中产生的应力，从而能够减少爆板分层的可能。预定尺寸可以是按照客户订单需求制定的形状，例如：200mm乘以300mm的矩形形状，300mm乘以400mm的矩形形状。

对于步骤200，其可以通过以下步骤实现：

步骤201：分别对经过裁切后的第一基板和第二基板进行镀铜以形成内层铜层。

步骤202：在内层铜层上镀抗蚀层，以将内层铜层区分为蚀刻区域和电路成形区域。

步骤203：对内层铜层进行内层蚀刻以腐蚀蚀刻区域的内层铜层，从而使电路成形区域的内层铜层成为内层线路的铜层。

对于步骤201，对经过裁切后的第一基板和第二基板进行镀铜时，可以通过电镀铜的方式将铜镀在第一基板和第二基板的上表面和/或下表面。

对于步骤202，抗蚀层可以由铅锡材料构成。

对于步骤203，内层蚀刻可以为三次蚀刻速度为3米/分钟的蚀刻和一次蚀刻速度为4.5米/分钟的蚀刻，且蚀刻压力为3.5千克，比重为1.21。由于内层线路的铜厚与外层线路的铜厚通常会不一样，内层蚀刻和外层蚀刻(下文详述)使用不一样的蚀刻参数能够蚀刻干净内层线路和外层线路。

对于步骤300，第一胶板可以包括三张聚丙烯板。第二胶板也可以包括三张聚丙烯板。聚丙烯板的厚度可以为3.8密耳，玻布厚度可以为2.1密耳，树脂厚度可以为1.6密耳，含胶量可以为71％。

对于步骤300，在预设温度的环境中对两片第一胶板施加压力可以通过以下步骤实现：

步骤301：使用铆钉和销钉贯穿第一内层基板和两片第一胶板，以将第一内层基板和两片第一胶板水平固定于工作台；铆钉的高度为4毫米，销钉的高度为2.7毫米。

步骤302：在预设温度的环境中，同时对两片第一胶板往第一内层基板的方向施加压力。

对于步骤301，在第一内层基板和第一胶板的形状为矩形的情况下，可以在第一内层基板和第一胶板的四个直角附近的区域钻孔，然后使用铆钉和销钉穿过钻孔，从而使铆钉和销钉贯穿第一内层基板和第一胶板。钻孔时，可以使用印刷电路板钻孔机进行钻孔，使用全新钻咀，并选用预设的厚铜板钻孔参数，钻咀寿命设定为200孔。

对于步骤302，预设温度可以是100摄氏度、150摄氏度、180摄氏度等，预设温度可以根据实际的生产需要调整。此时，如图4所示，第一内层基板2被置于两片第一胶板之间，三者对齐层叠放置(即：第一片第一胶板1置于最上方，然后第一内层基板2与第一片第一胶板1对齐并置于第一片第一胶板1的下方，最后第二片第一胶板3与第一内层基板2对齐并置于第一内层基板2的下方)。沿垂直于第一片第一胶板1的上表面(即第一片第一胶板1与第一内层基板2的接触面相对的一面)的方向向第一片第一胶板1施加压力，沿垂直于第二片第一胶板3的下表面(即第二片第一胶板3与第一内层基板2的接触面相对的一面)的方向向第二片第一胶板3施加压力，从而实现对两片第一胶板往第一内层基板的方向施加压力。所施加的压力的最大值可以为450磅力/平方英寸。

对于步骤300，在预设温度的环境中对两片第二胶板施加压力可以通过以下步骤实现：

步骤303：使用铆钉和销钉贯穿第二内层基板和两片第二胶板，以将第二内层基板和两片第二胶板水平地固定于工作台；铆钉的高度为4毫米，销钉的高度为2.7毫米。

步骤304：在预设温度的环境中，同时对两片第二胶板往第二内层基板的方向施加压力。

对于步骤303，在第二内层基板和第二胶板的形状为矩形的情况下，可以在第二内层基板和第二胶板的四个直角附近的区域钻孔，然后使用铆钉和销钉穿过钻孔，从而使铆钉和销钉贯穿第二内层基板和第二胶板。钻孔时，可以使用印刷电路板钻孔机进行钻孔，使用全新钻咀，并选用预设的厚铜板钻孔参数，钻咀寿命设定为200孔。

对于步骤304，预设温度可以是100摄氏度、150摄氏度、180摄氏度等，预设温度可以根据实际的生产需要调整。此时，如图6所示，第二内层基板5被置于两片第二胶板之间，三者对齐层叠放置(即：第一片第二胶板4置于最上方，然后第二内层基板5与第一片第二胶板4对齐并置于第一片第二胶板4的下方，最后第二片第二胶板6与第二内层基板5对齐并置于第二内层基板5的下方)。沿垂直于第一片第二胶板4的上表面(即第一片第二胶板4与第二内层基板5的接触面相对的一面)的方向向第一片第二胶板4施加压力，沿垂直于第二片第二胶板6的下表面(即第二片第二胶板6与第二内层基板5的接触面相对的一面)的方向向第二片第二胶板6施加压力，从而实现对两片第二胶板往第二内层基板的方向施加压力。所施加的压力的最大值可以为450磅力/平方英寸。

对于步骤500，第三胶板可以包括四张聚丙烯板。聚丙烯板的厚度可以为3.8密耳，玻布厚度可以为2.1密耳，树脂厚度可以为1.6密耳，含胶量可以为71％。

对于步骤500，在预设温度的环境中对第一次内层基板和第二次内层基板施加压力可以通过以下步骤实现：

步骤501：使用铆钉和销钉贯穿第一次内层基板、第二次内层基板和第三胶板，以将第一次内层基板、第二次内层基板和第三胶板水平固定于工作台；铆钉的高度为4毫米，销钉的高度为2.7毫米。

步骤502：在预设温度的环境中，同时对第一次内层基板和第二次内层基板往第三胶板的方向施加压力。

对于步骤501，在第一次内层基板、第二次内层基板和第三胶板的形状为矩形的情况下，可以在第一次内层基板、第二次内层基板和第三胶板的四个直角附近的区域钻孔，然后使用铆钉和销钉穿过钻孔，从而使铆钉和销钉贯穿第一次内层基板、第二次内层基板和第三胶板。钻孔时，可以使用印刷电路板钻孔机进行钻孔，使用全新钻咀，并选用预设的厚铜板钻孔参数，钻咀寿命设定为200孔。

对于步骤502，预设温度可以是100摄氏度、150摄氏度、180摄氏度等，预设温度可以根据实际的生产需要调整。此时，如图8所示，第三胶板8被置于第一次内层基板7和第二次内层基板9之间，三者对齐层叠放置(即：第一次内层基板7置于最上方，然后第三胶板8与第一次内层基板7对齐并置于第一次内层基板7的下方，最后第二次内层基板9与第三胶板8对齐并置于第三胶板8的下方)。沿垂直于第一次内层基板7的上表面(即第一次内层基板7与第三胶板8的接触面相对的一面)的方向向第一次内层基板7施加压力，沿垂直于第二次内层基板9的下表面(即第二次内层基板9与第三胶板8的接触面相对的一面)的方向向第二次内层基板9施加压力，从而实现对第一次内层基板和第二次内层基板往第三胶板的方向施加压力。所施加的压力的最大值可以为450磅力/平方英寸。

对于步骤600，其可以通过以下步骤实现：

步骤:601：对二次压合基板进行镀铜以形成外层铜层。

步骤602：在外层铜层上镀抗蚀层，以将外层铜层区分为蚀刻区域和电路成形区域。

步骤603：对外层铜层进行外层蚀刻以腐蚀蚀刻区域的外层铜层，从而使电路成形区域的外层铜层成为外层线路的铜层。

对于步骤601，对二次压合基板进行镀铜时，可以通过电镀铜的方式将铜镀在二次压合基板的上表面和/或下表面。

对于步骤602，抗蚀层可以由铅锡材料构成。

对于步骤603，外层蚀刻可以为四次蚀刻速度为3.45米/分钟的蚀刻，且蚀刻压力为1.6千克，比重为1.2。由于内层线路的铜厚与外层线路的铜厚通常会不一样，内层蚀刻和外层蚀刻使用不一样的蚀刻参数能够蚀刻干净内层线路和外层线路。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括：

开料步骤：将第一基板和第二基板按照预定尺寸进行裁切；

内层线路步骤：分别在经过裁切后的所述第一基板和所述第二基板上制作出内层线路的铜层以形成相应的第一内层基板和第二内层基板；

一次压合步骤：将所述第一内层基板置于两片第一胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第一胶板施加压力，以使所述第一内层基板和所述两片第一胶板粘结成第一压合基板；将所述第二内层基板置于两片第二胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第二胶板施加压力，以使所述第二内层基板和所述两片第二压合胶板粘结成第二压合基板；

次内层线路步骤：分别在所述第一压合基板和所述第二压合基板上制作出次内层线路的铜层以形成相应的第一次内层基板和第二次内层基板；

二次压合步骤：将第三胶板置于所述第一次内层基板和所述第二次内层基板之间，并在预设温度的环境中对所述第一次内层基板和所述第二次内层基板施加压力，以使所述第一次内层基板、所述第二次内层基板和所述第三胶板粘结成二次压合基板；

外层线路步骤：在所述二次压合基板上制作出外层线路的铜层；

所述第一基板和所述第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，所述第一胶板和所述第二胶板均包括三张聚丙烯板，所述第三胶板包括四张聚丙烯板；所述聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述内层线路步骤包括：

分别对经过裁切后的所述第一基板和所述第二基板进行镀铜以形成内层铜层；

在所述内层铜层上镀抗蚀层，以将所述内层铜层区分为蚀刻区域和电路成形区域；

对所述内层铜层进行内层蚀刻以腐蚀所述蚀刻区域的所述内层铜层，从而使所述电路成形区域的所述内层铜层成为内层线路的铜层；

所述内层蚀刻为三次蚀刻速度为3米/分钟的蚀刻和一次蚀刻速度为4.5米/分钟的蚀刻，且蚀刻压力为3.5千克，比重为1.21。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述外层线路步骤包括：

对所述二次压合基板进行镀铜以形成外层铜层；

在所述外层铜层上镀抗蚀层，以将所述外层铜层区分为蚀刻区域和电路成形区域；

对所述外层铜层进行外层蚀刻以腐蚀所述蚀刻区域的所述外层铜层，从而使所述电路成形区域的所述外层铜层成为外层线路的铜层；

所述外层蚀刻为四次蚀刻速度为3.45米/分钟的蚀刻，且蚀刻压力为1.6千克，比重为1.2。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在所述一次压合步骤中，所述在预设温度的环境中对所述两片第一胶板施加压力包括：

使用铆钉和销钉贯穿所述第一内层基板和所述两片第一胶板，以将所述第一内层基板和所述两片第一胶板水平固定于工作台；所述铆钉的高度为4毫米，所述销钉的高度为2.7毫米；

在预设温度的环境中，同时对所述两片第一胶板往所述第一内层基板的方向施加压力。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在所述一次压合步骤中，所述在预设温度的环境中对所述两片第二胶板施加压力包括：

使用铆钉和销钉贯穿所述第二内层基板和所述两片第二胶板，以将所述第二内层基板和所述两片第二胶板水平固定于工作台；所述铆钉的高度为4毫米，所述销钉的高度为2.7毫米；

在预设温度的环境中，同时对所述两片第二胶板往所述第二内层基板的方向施加压力。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在所述二次压合步骤中，所述在预设温度的环境中对所述第一次内层基板和所述第二次内层基板施加压力包括：

使用铆钉和销钉贯穿所述第一次内层基板、所述第二次内层基板和所述第三胶板，以将所述第一次内层基板、所述第二次内层基板和所述第三胶板水平固定于工作台；所述铆钉的高度为4毫米，所述销钉的高度为2.7毫米；

在预设温度的环境中，同时对所述第一次内层基板和所述第二次内层基板往所述第三胶板的方向施加压力。