CN111405780A - 一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法，包括以下具体步骤：开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→阻焊→文字→沉金→成型→测试→成品检验→包装。本发明实现高层盲埋孔厚铜板的量产化，成品102.9微米铜厚的厚铜板，因其铜较厚，吸收热量多，容易爆板，为防止爆板，需选择符合IPC‑4101/126标准的材料，且成品要求耐2000V电压，为防止耐高压不良，必须保证各层之间的介质厚度必须＞0.1mm，且开料材料规定需严格控制为0.13±0.013mm的高Tg板材，因其板厚限制，以及满足厚铜填胶要求，压合半固化片结构选择为3张106半固化片压合。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工方法领域，具体涉及一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法。
背景技术
随着电子技术的发展，芯片工艺集成速度越来越高，线路设计也越来越小，导致线路的承载电流也相应变得越来越小，另一方面，线路板上集成的功能元器件会越来越多，在缩小线宽的同时又要提高线路的电流承载能力，只能是相应的提高线路导体厚度即铜厚。
一般将内外层完成铜厚≥68.6微米（2oz)的线路板称之为厚铜板，其主要特点是：承载大电流，减少热应变和散热；主要应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器以及电源模块等；目前制作较多的厚铜板主要是2层-8层厚铜板，对于8层以上厚铜板甚至8层以上的盲埋孔厚铜板的制作较少，随着层数增加，厚铜板各层之间的介质厚度也越来越薄，其可靠性能也随之降低。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法，通过相关检测，本发明方法所生产的高层盲埋孔厚铜板的各项性能都能达到客户品质要求，将此类产品实现了量产化。
本发明的技术方案为：
一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→阻焊→文字→沉金→成型→测试→成品检验→包装。
进一步的，所述盲埋孔钻孔工序：根据材料的涨缩特性，需在钻盲埋孔先提供一个预补偿系数的钻带，以保证压合后回归到1:1涨缩，同时为防止混板，在板上需要相应的钻出层别代码以方便区分。
进一步的，所述盲埋孔电镀工序：因芯板板厚薄仅0.13mm，电镀需要使用夹棍或薄板架生产以防止板损，并使用低电流进行电镀，以减少因板薄晃动而导致的镀铜厚度不均匀，电镀使用10ASF-12ASF的电流密度进行生产，另孔铜要求最小35微米，表面铜完成厚度为102.9微米(3oz)，在线路制作前进行额外板电加厚，方便图形电镀生产，避免夹膜。
进一步的，所述内层图形制作工序：芯板板薄需要注意防止曝光不良，蚀刻需控制线圈处线宽大小在控制范围内，且AOI需加严检查线圈处线路，防止线圈处缺陷漏检。
进一步的，所述压合工序：为保证层间对准度，采用先热熔合，再用8个铆钉铆合方式生产，为保证压合填胶完全，将上高压时间提前以及加大高压压力，并控制升温速率在1.5℃/min-3℃/min之间，在压合出来后做6次热冲击，切片检查填胶状况与层偏。
进一步的，所述削溢胶与减铜工序：为保证削溢胶磨板不会导致孔口镀层磨破，需使用专用削溢胶减铜磨板机生产。
进一步的，所述钻通孔工序：因总铜厚达到1234.8微米(36oz)，钻孔参数需要特别调整才能可以保证孔粗和钉头状况，适当降低进刀与退刀速度，1片/叠。
进一步的，所述外层线路蚀刻工序：控制线圈处线宽在102.9微米(3oz)以上，且AOI全检，并对线圈处加严检查，防止线圈处缺陷漏检。
进一步的，所述阻焊制作工序：因面铜厚度在102.9微米(3oz)以上，为防止油墨气泡并保证油墨厚度，采取两次印刷制作，每次印刷完后需抽真空10min，将油墨中气泡全部赶出来之后，才可以进行预烘烤。
进一步的，所述电感测试工序：测试条件为使用专用电感测试仪，频率10khz，电压1V。
进一步的，所述耐高压测试工序：测试条件为使用专用高压测试仪，电压2000V，升压时间3秒，保持时间24秒，降压时间3秒，漏电电流最大50uA。
进一步的，所述热冲击测试工序：测试条件为浸锡炉288℃/10秒，重复做6次，要求无分层爆板，无孔壁分离及树脂裂缝等异常。
进一步的，所述热油测试工序：测试条件为在恒温油槽中25℃保持20秒，260℃保持20秒，中间转移时间＜10秒，做20个循环，要求无孔壁分层，无孔铜断裂等异常。
本发明中，开料工序的材料选择符合IPC-4101/126标准的材料，解决各层之间的介质厚度最小在0.1mm以上的加工难题。
本发明中，盲埋孔钻带使用补偿钻带制作，以满足压合后1:1的补偿，避免层偏导致内开内短。
本发明中，压合使用升温速率较快以及高压压力较大的程式压合，防止流胶不足导致缺胶与空洞；4.钻孔通过调整参数预防了孔粗和钉头。
本发明中，使用专用的溢胶磨板机防止将孔口镀层磨破。
本发明中，电镀使用低电流密度加厚，以保证镀铜均匀性，方便蚀刻制作。
本发明中，密闭线圈部位有短路在成品通断测试无法检测出来，所以必须在AOI加严检查。
本发明中，阻焊油墨需要印刷两次来确保油墨厚度，并加长静置时间或采用抽真空方式来保证无气泡。
本发明实现高层盲埋孔厚铜板的量产化，成品102.9微米(3oz)铜厚的厚铜板，因其铜较厚，吸收热量多，容易爆板，为防止爆板，需选择符合IPC-4101/126标准的材料，且成品要求耐2000V电压，为防止耐高压不良，必须保证各层之间的介质厚度必须＞0.1mm，且开料材料规定需严格控制为0.13±0.013mm的高Tg板材，因其板厚限制，以及满足厚铜填胶要求，压合半固化片结构选择为3张106半固化片压合。
通过相关检测，本发明方法所生产的高层盲埋孔厚铜板的各项性能都能达到客户品质要求，将此类产品实现了量产化。
附图说明
图1为本发明方法涉及的层压结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→阻焊→文字→沉金→成型→测试→成品检验→包装。
进一步的，所述盲埋孔钻孔工序：根据材料的涨缩特性，需在钻盲埋孔先提供一个预补偿系数的钻带，以保证压合后回归到1:1涨缩，同时为防止混板，在板上需要相应的钻出层别代码以方便区分。
进一步的，所述盲埋孔电镀工序：因芯板板厚薄仅0.13mm，电镀需要使用夹棍或薄板架生产以防止板损，并使用低电流进行电镀，以减少因板薄晃动而导致的镀铜厚度不均匀，电镀使用10ASF-12ASF的电流密度进行生产，另孔铜要求最小35微米，表面铜完成厚度为102.9微米(3oz)，在线路制作前进行额外板电加厚，方便图形电镀生产，避免夹膜。
进一步的，所述内层图形制作工序：芯板板薄需要注意防止曝光不良，蚀刻需控制线圈处线宽大小在控制范围内，且AOI需加严检查线圈处线路，防止线圈处缺陷漏检。
进一步的，所述压合工序：为保证层间对准度，采用先热熔合，再用8个铆钉铆合方式生产，为保证压合填胶完全，将上高压时间提前以及加大高压压力，并控制升温速率在1.5℃/min-3℃/min之间，在压合出来后做6次热冲击，切片检查填胶状况与层偏。
进一步的，所述削溢胶与减铜工序：为保证削溢胶磨板不会导致孔口镀层磨破，需使用专用削溢胶减铜磨板机生产。
进一步的，所述钻通孔工序：因总铜厚达到1234.8微米(36oz)，钻孔参数需要特别调整才能可以保证孔粗和钉头状况，适当降低进刀与退刀速度，1片/叠。
进一步的，所述外层线路蚀刻工序：控制线圈处线宽在102.9微米(3oz)以上，且AOI全检，并对线圈处加严检查，防止线圈处缺陷漏检。
进一步的，所述阻焊制作工序：因面铜厚度在102.9微米(3oz)以上，为防止油墨气泡并保证油墨厚度，采取两次印刷制作，每次印刷完后需抽真空10min，将油墨中气泡全部赶出来之后，才可以进行预烘烤。
进一步的，所述电感测试工序：测试条件为使用专用电感测试仪，频率10khz，电压1V。
进一步的，所述耐高压测试工序：测试条件为使用专用高压测试仪，电压2000V，升压时间3秒，保持时间24秒，降压时间3秒，漏电电流最大50uA。
进一步的，所述热冲击测试工序：测试条件为浸锡炉288℃/10秒，重复做6次，要求无分层爆板，无孔壁分离及树脂裂缝等异常。
进一步的，所述热油测试工序：测试条件为在恒温油槽中25℃保持20秒，260℃保持20秒，中间转移时间＜10秒，做20个循环，要求无孔壁分层，无孔铜断裂等异常。
本发明中，开料工序的材料选择符合IPC-4101/126标准的材料，解决各层之间的介质厚度最小在0.1mm以上的加工难题。
本发明中，盲埋孔钻带使用补偿钻带制作，以满足压合后1:1的补偿，避免层偏导致内开内短。
本发明中，压合使用升温速率较快以及高压压力较大的程式压合，防止流胶不足导致缺胶与空洞；4.钻孔通过调整参数预防了孔粗和钉头。
本发明中，使用专用的溢胶磨板机防止将孔口镀层磨破。
本发明中，电镀使用低电流密度加厚，以保证镀铜均匀性，方便蚀刻制作。
本发明中，密闭线圈部位有短路在成品通断测试无法检测出来，所以必须在AOI加严检查。
本发明中，阻焊油墨需要印刷两次来确保油墨厚度，并加长静置时间或采用抽真空方式来保证无气泡。
本发明实现高层盲埋孔厚铜板的量产化，成品102.9微米(3oz)铜厚的厚铜板，因其铜较厚，吸收热量多，容易爆板，为防止爆板，需选择符合IPC-4101/126标准的材料，且成品要求耐2000V电压，为防止耐高压不良，必须保证各层之间的介质厚度必须＞0.1mm，且开料材料规定需严格控制为0.13±0.013mm的高Tg板材，因其板厚限制，以及满足厚铜填胶要求，压合半固化片结构选择为3张106半固化片压合。
通过相关检测，本发明方法所生产的高层盲埋孔厚铜板的各项性能都能达到客户品质要求，将此类产品实现了量产化。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→阻焊→文字→沉金→成型→测试→成品检验→包装。
2.根据权利要求1所述的高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，所述盲埋孔钻孔工序：根据材料的涨缩特性，需在钻盲埋孔先提供一个预补偿系数的钻带，以保证压合后回归到1:1涨缩，同时为防止混板，在板上需要相应的钻出层别代码以方便区分。
3.根据权利要求1所述的高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，所述盲埋孔电镀工序：因芯板板厚薄仅0.13mm，电镀需要使用夹棍或薄板架生产以防止板损，并使用低电流进行电镀，以减少因板薄晃动而导致的镀铜厚度不均匀，电镀使用10ASF-12ASF的电流密度进行生产，另孔铜要求最小35微米，表面铜完成厚度为102.9微米，在线路制作前进行额外板电加厚，方便图形电镀生产，避免夹膜。
4.根据权利要求1所述的高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，所述内层图形制作工序：芯板板薄需要注意防止曝光不良，蚀刻需控制线圈处线宽大小在控制范围内，且AOI需加严检查线圈处线路，防止线圈处缺陷漏检。
5.根据权利要求1所述的高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，所述压合工序：为保证层间对准度，采用先热熔合，再用8个铆钉铆合方式生产，为保证压合填胶完全，将上高压时间提前以及加大高压压力，并控制升温速率在1.5℃/min-3℃/min之间，在压合出来后做6次热冲击，切片检查填胶状况与层偏。
6.根据权利要求1所述的高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，所述削溢胶与减铜工序：为保证削溢胶磨板不会导致孔口镀层磨破，需使用专用削溢胶减铜磨板机生产。
7.根据权利要求1所述的高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，所述钻通孔工序：因总铜厚达到1234.8微米，钻孔参数需要特别调整才能可以保证孔粗和钉头状况，适当降低进刀与退刀速度，1片/叠。
8.根据权利要求1所述的高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，所述外层线路蚀刻工序：控制线圈处线宽在102.9微米以上，且AOI全检，并对线圈处加严检查，防止线圈处缺陷漏检。
9.根据权利要求1所述的高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，所述阻焊制作工序：因面铜厚度在102.9微米以上，为防止油墨气泡并保证油墨厚度，采取两次印刷制作，每次印刷完后需抽真空10min，将油墨中气泡全部赶出来之后，才可以进行预烘烤。
10.根据权利要求1所述的高速板材高层厚铜混压板的制作方法，其特征在于，所述电感测试工序：测试条件为使用专用电感测试仪，频率10khz，电压1V；
所述耐高压测试工序：测试条件为使用专用高压测试仪，电压2000V，升压时间3秒，保持时间24秒，降压时间3秒，漏电电流最大50uA；
所述热冲击测试工序：测试条件为浸锡炉288℃/10秒，重复做6次，要求无分层爆板，无孔壁分离及树脂裂缝等异常；
所述热油测试工序：测试条件为在恒温油槽中25℃保持20秒，260℃保持20秒，中间转移时间＜10秒，做20个循环，要求无孔壁分层，无孔铜断裂等异常。
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