CN108684161A - 一种改善pcb压合内短的铆合方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种改善PCB压合内短的铆合方法，包括以下步骤：在芯板和半固化片上对应的铆合位置处钻铆钉孔；将钻有铆钉孔的芯板与半固化片对齐叠放，形成内层子板；在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，将内层子板放置在磁片上，然后铆合铆钉，所述铆钉为铜铁合金制成的铆钉；用半固化片将铆合后的叠合板与铜箔依次叠合后形成叠合板，而后压合成生产板。本发明方法通过优化制作工艺流程，可防止铆钉屑附着到芯板上，解决了铆钉屑附着到芯板造成后期压合内短的问题，提升了产品品质。

Description

一种改善PCB压合内短的铆合方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善PCB压合内短的铆合方法。

背景技术

现有的多层线路板的常规生产流程包括如下主要工序：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→压合→钻孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→终检、抽检→包装。

上述中压合工序是形成多层线路板的关键工序之一，其主要原理是利用半固化片将棕化后的各内层芯板和铜箔在高温高压条件下粘结成一体而形成多层板；在实际生产过程中，为防止压合过程中内层芯板之间发生移动导致层偏、内短等一系列严重品质问题，压合之前先要通过使用铆钉铆合将多层结构进行铆合定位，即通过打铆钉的方式，将各内层芯板、半固化片铆合在一起进行定位。

当今PCB行业使用的铆钉为铜锌合金铆钉，硬度适中且具有一定的柔韧性，能够获得较好的定位效果，但同时也存在缺点；铜锌合金铆钉在铆合开花过程中，会产生铆钉屑，附着在芯板上，这些附着在芯板表面的铆钉屑随着后期内层芯板和铜箔的压合，进入到多层板内部，由于铆钉屑是铜锌合金，具有导电性，因此这些铆钉屑极易导致多层板内层短路报废。

发明内容

本发明针对现有技术存在上述缺陷的问题，提供一种改善PCB压合内短的铆合方法，优化了制作工艺流程，可防止铆钉屑附着到芯板上，解决了铆钉屑附着到芯板造成后期压合内短的问题，提升了产品品质。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善PCB压合内短的铆合方法，包括以下步骤：

S1、在芯板和半固化片上对应的铆合位置处钻铆钉孔；

S2、将钻有铆钉孔的芯板与半固化片对齐叠放，形成内层子板；

S3、在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，将内层子板放置在磁片上，然后铆合铆钉，所述铆钉为铜铁合金制成的铆钉；

S4、用半固化片将铆合后的叠合板与铜箔依次叠合后形成叠合板，而后压合成生产板。

优选地，步骤S1中，钻铆钉孔前，先在芯板上制作内层线路。

优选地，步骤S2中，先对芯板进行棕化处理，而后将至少两个钻有铆钉孔的芯板用钻有铆钉孔的半固化片间隔后对齐叠放，形成内层子板。

优选地，步骤S4中所采用的半固化片为未钻有铆钉孔的半固化片。

优选地，步骤S4中，压合步骤之前在所述叠合板的上下两面均依次叠合牛皮纸和硅胶垫，所述牛皮纸置于所述硅胶垫与叠合板之间。

优选地，步骤S4之后还包括步骤S5：生产板依次经过沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型后，制得线路板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过优化制作工艺流程，采用铜铁合金铆钉代替铜锌合金铆钉进行压合前的铆合定位，同时在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，形成一个带磁性的平面，利用磁铁可以吸附铁质材料的特性，让铆钉机在铆合铆钉的开花过程中将铆钉屑吸附掉，防止铆钉屑附着到芯板上造成后期压合内短的问题，可有效提升产品的品质。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例所示的一种线路板的方法，尤其是其中改善PCB压合内短的铆合方法，依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度1.2mm，芯板的外层铜面厚度均为0.5OZ。

(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，在不同的芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)、钻铆钉孔：在芯板和半固化片上对应的铆合位置处钻铆钉孔；其中需钻多个铆钉孔时，逐个钻出，确保芯板和半固化片上的铆钉孔位一致。

(4)、叠板：先对芯板进行棕化处理，棕化速度按照底铜铜厚棕化，而后将至少两个钻有铆钉孔的芯板用钻有铆钉孔的半固化片间隔后对齐叠放，形成内层子板。

(5)、铆合：在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，将内层子板放置在磁片上，然后用铆钉机在铆钉孔中铆合铆钉，其中铆钉为铜铁合金制成的铆钉。

上述中，采用铜铁合金铆钉代替铜锌合金铆钉进行压合前的铆合定位，同时在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，形成一个带磁性的平面，利用磁铁可以吸附铁质材料的特性，让铆钉机在铆合铆钉的开花过程中将铆钉屑吸附掉，防止铆钉屑附着到芯板上造成后期压合内短的问题，可有效提升产品的品质。

(6)、压合：将内层子板、半固化片(未钻孔)和外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。

其中，压合步骤之前在叠合板的上下两面均依次叠合牛皮纸和硅胶垫，牛皮纸置于硅胶垫与叠合板之间；这样一方面可稍微降低升温速率，另一方面可缓冲压力，防止跳压时压力突变导致层间滑动错位，进一步提升产品的品质。

(7)、钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻通孔。

(8)、沉铜：使生产板上的通孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(9)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。

(10)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(11)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。

(12)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面通化学原理，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。

(13)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。

(14)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；

(15)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在芯板和半固化片上对应的铆合位置处钻铆钉孔；

S2、将钻有铆钉孔的芯板与半固化片对齐叠放，形成内层子板；

S3、在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，将内层子板放置在磁片上，然后铆合铆钉，所述铆钉为铜铁合金制成的铆钉；

S4、用半固化片将铆合后的叠合板与铜箔依次叠合后形成叠合板，而后压合成生产板。

2.根据权利要求1所述的改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，步骤S1中，钻铆钉孔前，先在芯板上制作内层线路。

3.根据权利要求1所述的改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，步骤S2中，先对芯板进行棕化处理，而后将至少两个钻有铆钉孔的芯板用钻有铆钉孔的半固化片间隔后对齐叠放，形成内层子板。

4.根据权利要求1所述的改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，步骤S4中所采用的半固化片为未钻有铆钉孔的半固化片。

5.根据权利要求1所述的改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，步骤S4中，压合步骤之前在所述叠合板的上下两面均依次叠合牛皮纸和硅胶垫，所述牛皮纸置于所述硅胶垫与叠合板之间。

6.根据权利要求1所述的改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，步骤S4之后还包括步骤S5：生产板依次经过沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型后，制得线路板。