CN107995804A - 一种减少pcb压合异物的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种减少PCB压合异物的方法，包括以下步骤：S1、开料；S2、磨板；S3、辘膜；S4、曝光；S5、显影；S6、蚀刻；S7、褪膜；所述铆合，采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起，芯板和PP片板边预先制作铆钉孔；其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面，所述铆钉使用铜铁合金铆钉，在铆钉冲针底座设置吸附磁铁，并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。本发明严格把控线路板生产过程中的工艺参数，确保线路板生产的精度，在铆合过程中通过对铆钉机多次进行处理，甚至于对无尘车间地板进行特定地板铺设，防止铆钉屑、铜屑等残留在线路板上，确保线路板不因压合异物原因造成内短报废。

Description

一种减少PCB压合异物的方法
技术领域
本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种减少PCB压合异物的方法。
背景技术
目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展，这给印制电路板的制造带来了诸多挑战，生产难度是越来越大。在PCB多层板生产中报废率居高不下，特别是内短报废在各项报废中占比例颇高，给多层板品质管控带来很大压力，而且多层板的报废成本不可忽视，因此如何降低内层短路报废率是业界普遍关注的问题。我们要实现提升品质降低成本，创造更高的利润，必须首先降低内短报废。而线路板出现内短报废的主要原因之一就是压合异物，如何把控线路板在压合过程中减少异物残留是降低内短报废的重点。
发明内容
本发明目的是提供一种减少PCB压合异物的方法，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ：
一种减少PCB压合异物的方法，包括以下步骤：
S1、开料，将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸；
S2、磨板，按照 1.4～2.2m/min 的速度对开料后的覆铜板进行磨板；
S3、辘膜，对磨板后的覆铜板进行辘膜，所述辘膜的参数为 ：感光膜采用 1.0～2.0mil干膜，辘膜压力为 0.2～0.5Mpa，热辘中心温度为 80～130℃，辘膜速度为 1.5～2.5m/min；
S4、曝光，辘膜后停放 15～20 分钟，在 0～24 小时进行曝光，曝光能量110～180毫焦，真空度为450～650mmHg；
S5、显影，采用的显影液为质量百分数为 0.9％～1.3％的 Na2CO3溶液；
S6、蚀刻，蚀刻速度为 2.8～3.2m/min；
S7、褪膜，褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0％～6.0％的 NaOH 溶液，褪膜后即得到所述图案；
S8、层压，层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X-RAY、铣板边、磨边；
所述铆合，采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起，芯板和PP片板边预先制作铆钉孔；铆合预排时，按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上，然后按铆钉机气压按钮，铆钉由滑道中滑落套在下模针上，上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP片；其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面，所述铆钉使用铜铁合金铆钉，在铆钉冲针底座设置吸附磁铁，并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。
所述铆合在铆钉机冲针底座加装吸尘装置，吸走铆钉屑。
所述铆合在无尘室内的铆钉机周边全部铺上地板胶，用来吸附铜屑等异物。
所述氧化采用棕化处理，对已制作图形的芯板表面进行清洁，并对芯板表面铜粗化处理；氧化流程包括：除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、氧化、水洗、DI水洗、烘干。
辘膜步骤中所述辘膜压力为0.3～0.4Mpa，所述热辘中心温度为 95～105℃，所述辘膜速度为 1.8～2.2m/min；曝光步骤中所述曝光能量为140豪焦，所述真空度为500～600mmHg；显影步骤中所述显影液为质量百分数为 1.0～1.2％的Na2CO3溶液；所述褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0～5.0％的 NaOH 溶液。
所述层压步骤中，采用的压板程式为:
设置压板温度为 155℃并保持 20 分钟，在 7 分钟内升温至 190℃，并保持 3 分钟，在这30 分钟内，保持压合的压力为 0.52Mpa，然后在 2 分钟内，温度升至 195℃，压力升至 2.4Mpa，均保持 10 分钟，然后在 2分钟内，温度升至 200℃，并维持 91分钟，在这 93分钟内，保持压力为 2.4Mpa，然后在 2 分钟内，压力降至 0.34Mpa，保持 18 分钟，在这20 分钟内，保持温度为 200℃，最后在 20 分钟内，温度降至 150℃，保持 5 分钟，在这25 分钟内，保持压力为 0.34Mpa ；当压合的压力为 0.52-2.4Mpa 时，维持压板机内的真空度小于等于 45mmHg，当压力为0.34Mpa，压板机内的真空度为 0。
本发明的有益效果是 ：
本发明严格把控线路板生产过程中的工艺参数，确保线路板生产的精度，在铆合过程中通过对铆钉机多次进行处理，甚至于对无尘车间地板进行特定地板铺设，防止铆钉屑、铜屑等残留在线路板上，确保线路板不因压合异物原因造成内短报废。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，进一步阐述本发明。
实施例1
一种减少PCB压合异物的方法，包括以下步骤：
S1、开料，将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸；
S2、磨板，按照 1.4～2.2m/min 的速度对开料后的覆铜板进行磨板；
S3、辘膜，对磨板后的覆铜板进行辘膜，所述辘膜的参数为 ：感光膜采用 1.0～2.0mil干膜，辘膜压力为 0.2～0.5Mpa，热辘中心温度为 80～130℃，辘膜速度为 1.5～2.5m/min；
S4、曝光，辘膜后停放 15～20 分钟，在 0～24 小时进行曝光，曝光能量110～180毫焦，真空度为450～650mmHg；
S5、显影，采用的显影液为质量百分数为 0.9％～1.3％的 Na2CO3溶液；
S6、蚀刻，蚀刻速度为 2.8～3.2m/min；
S7、褪膜，褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0％～6.0％的 NaOH 溶液，褪膜后即得到所述图案；
S8、层压，层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X-RAY、铣板边、磨边；
所述铆合，采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起，芯板和PP片板边预先制作铆钉孔；铆合预排时，按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上，然后按铆钉机气压按钮，铆钉由滑道中滑落套在下模针上，上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP片；其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面，所述铆钉使用铜铁合金铆钉，在铆钉冲针底座设置吸附磁铁，并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。
所述铆合在铆钉机冲针底座加装吸尘装置，吸走铆钉屑。
所述铆合在无尘室内的铆钉机周边全部铺上地板胶，用来吸附铜屑等异物。
所述氧化采用棕化处理，对已制作图形的芯板表面进行清洁，并对芯板表面铜粗化处理；氧化流程包括：除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、氧化、水洗、DI水洗、烘干。
按照 1.4-2.2m/min 速度进行磨板，磨板的作用主要是粗化铜面，便于感光膜附着在铜面上，然后将感光膜辘在粗化的铜面上，其中感光膜上有预设的图案，图案的形状可以根据需要设计成不同形状，在本实施例中，图案是需要分布于白板的边缘，并可以保证这些图案在后续的锣板工序中可以方便除去。感光膜的材质一般有干菲林，感光膜一般有1.0mil、1.2mil、1.5mil、1.8mil、2.0mil 几种不同的厚度，根据不同的需要可以选择不同厚度的感光膜，辘膜步骤中，辘膜压力为 0.2～0.5Mpa，热辘中心温度为 80～130℃，辘膜速度为1.5～2.5m/min ；辘膜后停放 15～20 分钟，在 0～24 小时进行曝光，曝光能量为110～180毫焦，真空度为 450～650mmHg ；显影步骤中采用的显影液为质量百分数为 0.9%～1.3% 的Na2CO3溶液 ；蚀刻时蚀刻速度为 2.5～3.5m/min ；褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0%～6.0% 的 NaOH 溶液，褪膜后即得到所述图案。当辘膜压力为 0.3～0.4Mpa，热辘中心温度为 95～105℃，辘膜速度为 1.8～2.2m/min，曝光能量为140豪焦，真空度为500～600mmHg，显影液中Na2CO3的质量百分数为 1.0～1.2%，褪膜采用质量百分数为 4.0～5.0% 的 NaOH 溶液时，制作白板的效果较好。在本实施例中，感光膜为 1.2mil 的干膜，辘膜压力为 0.35Mpa，热辘中心温度为 100℃，辘膜速度为 2.0m/min。辘膜后停放 15 分钟，在 4 小时进行曝光，曝光能量为140毫焦，真空度为 550mmHg，曝光的作用是使感光膜上的图案感光，从而使图案转移到铜板上，当真空度为 450～650mmHg 时，可以使图案在转移过程中不失真。然后显影，将未曝光部分的感光膜去掉，留下感光的部分，在本实施例中，采用的显影液为质量百分数为 1.1% 的 Na2CO3溶液，接着将未曝光部分的铜面蚀刻掉，蚀刻完毕后采用质量百分数为 4.6% 的 NaOH 溶液将图案上的感光膜去掉。
半固化片又称 PP（Pre-pregnant）片，主要由树脂和增强材料制成，半固化片的分类可以按照玻璃化温度（Tg）玻璃布的型号进行区分，其中，按 Tg 的不同分为普通 Tg 和高 Tg，普通 Tg ≥ 130℃，高 Tg ≥ 170℃ ；按玻璃布的型号区分，最常见的型号分别有7628、1506、2116、1080、106，不同型号的半固化片厚度也不同，在制作时，可以根据客户的要求和制作的需要选择不同型号的半固化片。在实施例 1 中，采用的半固化片的型号有2116 和1080。
层压时通过融合进行层压，熔合温度为 285-295℃，时间为 33 秒，冷却时间为 5秒。
将熔合后的预排片覆上铜箔后即可进行压合，压板的程式为 ：
设置压板温度为 155℃并保持 20 分钟，在 7 分钟内升温至 190℃，并保持 3 分钟，在这 30 分钟内，保持压合的压力为 0.52Mpa，
然后在 2 分钟内，温度升至 195℃，压力升至 2.4Mpa，均保持 10 分钟，
然后在 2 分钟内，温度升至 200℃，并维持 91 分钟，在这 93 分钟内，保持压力为2.4Mpa，
然后在 2 分钟内，压力降至 0.34Mpa，保持 18 分钟，在这 20 分钟内，保持温度为200℃，
最后在 20 分钟内，温度降至 150℃，保持 5 分钟，在这 25 分钟内，保持压力为0.34Mpa ；
当压合的压力为 0.52-2.4Mpa 时，维持压板机内的真空度小于等于 45mmHg，当压力为 0.34Mpa，压板机内的真空度为 0。
具体见表 1 所示：
表 1 为实施例 1 的线路板压板程式
表 1 的压合程式主要用于 Tg ≥ 150℃的高 Tg 物料，在压合过程中要求温度变化在设定值的基础上保持在 -10℃ -+10℃之间，真空度小于等于 45mmHg。选择表 1 的压合程式能够压合出缺陷更少的产品，并且压板中途不易产生滑板等问题。
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、开料，将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸；
S2、磨板，按照 1.4～2.2m/min 的速度对开料后的覆铜板进行磨板；
S3、辘膜，对磨板后的覆铜板进行辘膜，所述辘膜的参数为 ：感光膜采用 1.0～2.0mil干膜，辘膜压力为 0.2～0.5Mpa，热辘中心温度为 80～130℃，辘膜速度为 1.5～2.5m/min；
S4、曝光，辘膜后停放 15～20 分钟，在 0～24 小时进行曝光，曝光能量110～180毫焦，真空度为450～650mmHg；
S5、显影，采用的显影液为质量百分数为 0.9％～1.3％的 Na2CO3溶液；
S6、蚀刻，蚀刻速度为 2.8～3.2m/min；
S7、褪膜，褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0％～6.0％的 NaOH 溶液，褪膜后即得到所述图案；
S8、层压，层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X-RAY、铣板边、磨边；
所述铆合，采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起，芯板和PP片板边预先制作铆钉孔；铆合预排时，按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上，然后按铆钉机气压按钮，铆钉由滑道中滑落套在下模针上，上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP片；其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面，所述铆钉使用铜铁合金铆钉，在铆钉冲针底座设置吸附磁铁，并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。
2.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，所述铆合在铆钉机冲针底座加装吸尘装置，吸走铆钉屑。
3.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，所述铆合在无尘室内的铆钉机周边全部铺上地板胶，用来吸附铜屑等异物。
4.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，所述氧化采用棕化处理，对已制作图形的芯板表面进行清洁，并对芯板表面铜粗化处理；氧化流程包括：除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、氧化、水洗、DI水洗、烘干。
5.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，辘膜步骤中所述辘膜压力为0.3～0.4Mpa，所述热辘中心温度为 95～105℃，所述辘膜速度为 1.8～2.2m/min；曝光步骤中所述曝光能量为140豪焦，所述真空度为500～600mmHg；显影步骤中所述显影液为质量百分数为 1.0～1.2％的Na2CO3溶液；所述褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0～5.0％的 NaOH 溶液。
6.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法，其特征在于，所述层压步骤中，采用的压板程式为:
设置压板温度为 155℃并保持 20 分钟，在 7 分钟内升温至 190℃，并保持 3 分钟，在这30 分钟内，保持压合的压力为 0.52Mpa，
然后在 2 分钟内，温度升至 195℃，压力升至 2.4Mpa，均保持 10 分钟，
然后在 2分钟内，温度升至 200℃，并维持 91分钟，在这 93分钟内，保持压力为2.4Mpa，
然后在 2 分钟内，压力降至 0.34Mpa，保持 18 分钟，在这 20 分钟内，保持温度为200℃，
最后在 20 分钟内，温度降至 150℃，保持 5 分钟，在这 25 分钟内，保持压力为0.34Mpa ；
当压合的压力为 0.52-2.4Mpa 时，维持压板机内的真空度小于等于 45mmHg，当压力为0.34Mpa，压板机内的真空度为 0。
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