CN104202930A - 高密度多层电路板的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及高密度多层电路板的生产方法，它包括以下步骤：S1、开料；S2、内层布线：S21、压干膜；S22、对齐曝光；S23、显影；S24、蚀刻；S3、压合：S31、检查；S32、棕化；S33、开PP料；S34、预叠；S35、铆钉；S36、叠合；S37、压板；S38、下料割边；S39、锣边；S4、钻孔；S5、一铜；S6、外层布线：S61、压干膜；S62、对齐曝光；S63、显影；S7、二铜；S8、中测；S9、防焊层；S10、印文字；S11、喷锡；S12、成型；S13、成测。本发明的优点在于：种产品合格率高、工艺简单、生产效率高和所生产的电路板导电性能稳定。
Description
技术领域
本发明涉及多层电路板的生产工艺，特别是高密度多层电路板的生产方法。
背景技术
目前所有的电子仪器线路的设计与连接多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科技进步，为了更好的适应电子设备小型化的需求，挠性线路板的层数不断增加，印制板向多层化、密集化的方向发展。多层挠性印制板是由两张或两张以上的印制电路图形薄片叠压而成，在加工工艺流程会产生残余应力，从而导致产品尺寸的不稳定。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种产品合格率高、工艺简单、生产效率高和所生产的电路板导电性能稳定的高密度多层电路板的生产方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：高密度多层电路板的生产方法，它包括以下步骤：
S1、开料：将原材料根据产品图纸尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨边机去除开料后板边的毛刺和披锋；
S2、内层布线：
S21、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；
S22、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；
S23、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；
S24、蚀刻：将板面线路以外的多余铜箔咬蚀，得到具有基本线路图形的内层芯板；
S3、压合：
S31、检查：对内层芯板数量进行核对后，四层以下板直接交由QC检查，四层以上板先交由打靶人员冲出铆钉孔，再交由QC检查；
S32、棕化：进板→清洁→水洗→3%～5%硫酸酸洗→纯水洗→预浸→棕化→纯水洗→烘干→收板；
S33、开PP料：将PP间的温度控制在18℃～24℃，湿度为40%～60%，用开料机开料，PP料的尺寸比内层芯板尺寸长、宽各大2mm～3mm，且PP料的经纬线与内层芯板的经纬线一致；
S34、预叠：根据生产制作指示在内层板两面帖上不同的型号的 PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘；
S35、铆钉：将内层芯板用铆钉铆合在一起；
S36、叠合：将预叠好的内层芯板根据内层芯板尺寸，在钢板上面进行排板，叠合间内温度为17℃～23℃，湿度为50%～60%，叠合；
S37、压板：将叠好的每一盒板子由料车推入热压机，经过高温、高压使PP片溶化与内层芯板及铜箔紧密结合在一起；
S38、下料割边：将冷却后的板由料车拉出，进行层拆，用刀片将板边多余铜箔边料割掉；
S39、锣边：将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐光滑；
S4、钻孔：根据产品图纸在对应位置进行钻孔；
S5、一铜：采用电解硫酸铜的方法，将大量游离的铜离子吸附在压合板孔壁上，孔壁上铜的厚度在0.3mil～0.7mil之间，板面背光等级大于5.0级；
S6、外层布线：
S61、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；
S62、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；
S63、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；
S7、二铜：采用如下工艺：入料→清洁→双联水洗→微蚀→双联水洗→酸洗→镀铜→双联水洗→镀锡→双联水洗→下料→去墨→蚀刻→剥锡铅→出料，在板面露铜部分进一步镀铜；
S8、中测：检测板面成形线路是否有缺口、短路，板面是否有破损，若没有，则进入下一步；
S9、防焊层：将中测合格的板面上印一层保护线路的绝缘油墨；
S10、印文字：根据客户需要在板面对应位置印上文字；
S11、喷锡：在板面裸露部分喷锡，喷锡后清洗板面及烘干；
S12、成型：用锣边机切除板面四边多余部分，进行V-CUT处理，清洗烘干；
S13、成测：对产品进行成品测试，FQC\FQA检验外观，包装出货。
所述的步骤S7中镀锡前还包括用5%～10%的稀硫酸在常温下清洗1.5min～2min的步骤。
所述的步骤S7中镀锡的工艺参数是：镀液：硫酸亚锡：20g/L～26 g/L，硫酸：170g/L ～220g/L；温度为21℃～25℃；电镀时间：9min～12min。
本发明具有以下优点：
1、本发明采用一条生产线式生产，各工艺简单，其单步工序质量容易控制，产品合格率提高，而且其生产效率高。
2、在电路板上两次镀铜，保证导电基线厚度，电路板导电性能稳定，以达到客户所需厚度。
3、在电路板进行压合并检查后，再进行棕化，增强内层板与PP片之间的结合力，使得多层电路板不易脱层。
4、在多层板成型后，进行V-CUT处理，将由若干小板相连的大板预切成虚连状态，以便于生产厂家搬运、储存，同时也便于客户使用的时候将其分开。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
【实施例1】：
高密度多层电路板的生产方法，它包括以下步骤：
S1、开料：将原材料根据产品图纸尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨边机去除开料后板边的毛刺和披锋；
S2、内层布线：
S21、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；
S22、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；
S23、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；
S24、蚀刻：将板面线路以外的多余铜箔咬蚀，得到具有基本线路图形的内层芯板；
S3、压合：
S31、检查：对内层芯板数量进行核对后，四层以下板直接交由QC检查，四层以上板先交由打靶人员冲出铆钉孔，再交由QC检查；
S32、棕化：进板→清洁→水洗→3%硫酸酸洗→纯水洗→预浸→棕化→纯水洗→烘干→收板；
S33、开PP料：将PP间的温度控制在24℃，湿度为40%，用开料机开料，PP料的尺寸比内层芯板尺寸长、宽各大2mm，且PP料的经纬线与内层芯板的经纬线一致；
S34、预叠：根据生产制作指示在内层板两面帖上不同的型号的 PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘；
S35、铆钉：将内层芯板用铆钉铆合在一起；
S36、叠合：将预叠好的内层芯板根据内层芯板尺寸，在钢板上面进行排板，叠合间内温度为17℃，湿度为60%，叠合；
S37、压板：将叠好的每一盒板子由料车推入热压机，经过高温、高压使PP片溶化与内层芯板及铜箔紧密结合在一起；
S38、下料割边：将冷却后的板由料车拉出，进行层拆，用刀片将板边多余铜箔边料割掉；
S39、锣边：将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐光滑；
S4、钻孔：根据产品图纸在对应位置进行钻孔；
S5、一铜：采用电解硫酸铜的方法，将大量游离的铜离子吸附在压合板孔壁上，孔壁上铜的厚度在0.7mil，板面背光等级大于5.0级；
S6、外层布线：
S61、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；
S62、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；
S63、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；
S7、二铜：采用如下工艺：入料→清洁→双联水洗→微蚀→双联水洗→酸洗→镀铜→双联水洗→镀锡→双联水洗→下料→去墨→蚀刻→剥锡铅→出料，在板面露铜部分进一步镀铜；
S8、中测：检测板面成形线路是否有缺口、短路，板面是否有破损，若没有，则进入下一步；
S9、防焊层：将中测合格的板面上印一层保护线路的绝缘油墨；
S10、印文字：根据客户需要在板面对应位置印上文字；
S11、喷锡：在板面裸露部分喷锡，喷锡后清洗板面及烘干；
S12、成型：用锣边机切除板面四边多余部分，进行V-CUT处理，清洗烘干；
S13、成测：对产品进行成品测试，FQC\FQA检验外观，包装出货。
所述的步骤S7中镀锡前还包括用10%的稀硫酸在常温下清洗1.5min的步骤。
所述的步骤S7中镀锡的工艺参数是：镀液：硫酸亚锡：26 g/L，硫酸：170g/L；温度为21℃；电镀时间：12min。
【实施例2】：
高密度多层电路板的生产方法，它包括以下步骤：
S1、开料：将原材料根据产品图纸尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨边机去除开料后板边的毛刺和披锋；
S2、内层布线：
S21、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；
S22、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；
S23、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；
S24、蚀刻：将板面线路以外的多余铜箔咬蚀，得到具有基本线路图形的内层芯板；
S3、压合：
S31、检查：对内层芯板数量进行核对后，四层以下板直接交由QC检查，四层以上板先交由打靶人员冲出铆钉孔，再交由QC检查；
S32、棕化：进板→清洁→水洗→4%硫酸酸洗→纯水洗→预浸→棕化→纯水洗→烘干→收板；
S33、开PP料：将PP间的温度控制在21℃，湿度为50%，用开料机开料，PP料的尺寸比内层芯板尺寸长、宽各大2.5mm，且PP料的经纬线与内层芯板的经纬线一致；
S34、预叠：根据生产制作指示在内层板两面帖上不同的型号的 PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘；
S35、铆钉：将内层芯板用铆钉铆合在一起；
S36、叠合：将预叠好的内层芯板根据内层芯板尺寸，在钢板上面进行排板，叠合间内温度为20℃，湿度为55%，叠合；
S37、压板：将叠好的每一盒板子由料车推入热压机，经过高温、高压使PP片溶化与内层芯板及铜箔紧密结合在一起；
S38、下料割边：将冷却后的板由料车拉出，进行层拆，用刀片将板边多余铜箔边料割掉；
S39、锣边：将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐光滑；
S4、钻孔：根据产品图纸在对应位置进行钻孔；
S5、一铜：采用电解硫酸铜的方法，将大量游离的铜离子吸附在压合板孔壁上，孔壁上铜的厚度在0.5mil，板面背光等级大于5.0级；
S6、外层布线：
S61、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；
S62、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；
S63、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；
S7、二铜：采用如下工艺：入料→清洁→双联水洗→微蚀→双联水洗→酸洗→镀铜→双联水洗→镀锡→双联水洗→下料→去墨→蚀刻→剥锡铅→出料，在板面露铜部分进一步镀铜；
S8、中测：检测板面成形线路是否有缺口、短路，板面是否有破损，若没有，则进入下一步；
S9、防焊层：将中测合格的板面上印一层保护线路的绝缘油墨；
S10、印文字：根据客户需要在板面对应位置印上文字；
S11、喷锡：在板面裸露部分喷锡，喷锡后清洗板面及烘干；
S12、成型：用锣边机切除板面四边多余部分，进行V-CUT处理，清洗烘干；
S13、成测：对产品进行成品测试，FQC\FQA检验外观，包装出货。
所述的步骤S7中镀锡前还包括用5%～10%的稀硫酸在常温下清洗1.5min～2min的步骤。
所述的步骤S7中镀锡的工艺参数是：镀液：硫酸亚锡：23 g/L，硫酸：195g/L；温度为23℃；电镀时间：10min。
【实施例3】：
高密度多层电路板的生产方法，它包括以下步骤：
S1、开料：将原材料根据产品图纸尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨边机去除开料后板边的毛刺和披锋；
S2、内层布线：
S21、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；
S22、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；
S23、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；
S24、蚀刻：将板面线路以外的多余铜箔咬蚀，得到具有基本线路图形的内层芯板；
S3、压合：
S31、检查：对内层芯板数量进行核对后，四层以下板直接交由QC检查，四层以上板先交由打靶人员冲出铆钉孔，再交由QC检查；
S32、棕化：进板→清洁→水洗→5%硫酸酸洗→纯水洗→预浸→棕化→纯水洗→烘干→收板；
S33、开PP料：将PP间的温度控制在18℃，湿度为60%，用开料机开料，PP料的尺寸比内层芯板尺寸长、宽各大3mm，且PP料的经纬线与内层芯板的经纬线一致；
S34、预叠：根据生产制作指示在内层板两面帖上不同的型号的 PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘；
S35、铆钉：将内层芯板用铆钉铆合在一起；
S36、叠合：将预叠好的内层芯板根据内层芯板尺寸，在钢板上面进行排板，叠合间内温度为23℃，湿度为50%，叠合；
S37、压板：将叠好的每一盒板子由料车推入热压机，经过高温、高压使PP片溶化与内层芯板及铜箔紧密结合在一起；
S38、下料割边：将冷却后的板由料车拉出，进行层拆，用刀片将板边多余铜箔边料割掉；
S39、锣边：将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐光滑；
S4、钻孔：根据产品图纸在对应位置进行钻孔；
S5、一铜：采用电解硫酸铜的方法，将大量游离的铜离子吸附在压合板孔壁上，孔壁上铜的厚度在0.3mil，板面背光等级大于5.0级；
S6、外层布线：
S61、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；
S62、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；
S63、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；
S7、二铜：采用如下工艺：入料→清洁→双联水洗→微蚀→双联水洗→酸洗→镀铜→双联水洗→镀锡→双联水洗→下料→去墨→蚀刻→剥锡铅→出料，在板面露铜部分进一步镀铜；
S8、中测：检测板面成形线路是否有缺口、短路，板面是否有破损，若没有，则进入下一步；
S9、防焊层：将中测合格的板面上印一层保护线路的绝缘油墨；
S10、印文字：根据客户需要在板面对应位置印上文字；
S11、喷锡：在板面裸露部分喷锡，喷锡后清洗板面及烘干；
S12、成型：用锣边机切除板面四边多余部分，进行V-CUT处理，清洗烘干；
S13、成测：对产品进行成品测试，FQC\FQA检验外观，包装出货。
所述的步骤S7中镀锡前还包括用5%的稀硫酸在常温下清洗2min的步骤。
所述的步骤S7中镀锡的工艺参数是：镀液：硫酸亚锡：20g/L，硫酸： 220g/L；温度为25℃；电镀时间：9min。
Claims (3)
1.高密度多层电路板的生产方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、开料：将原材料根据产品图纸尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨边机去除开料后板边的毛刺和披锋；
S2、内层布线：
S21、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；
S22、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；
S23、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；
S24、蚀刻：将板面线路以外的多余铜箔咬蚀，得到具有基本线路图形的内层芯板；
S3、压合：
S31、检查：对内层芯板数量进行核对后，四层以下板直接交由QC检查，四层以上板先交由打靶人员冲出铆钉孔，再交由QC检查；
S32、棕化：进板→清洁→水洗→3%～5%硫酸酸洗→纯水洗→预浸→棕化→纯水洗→烘干→收板；
S33、开PP料：将PP间的温度控制在18℃～24℃，湿度为40%～60%，用开料机开料，PP料的尺寸比内层芯板尺寸长、宽各大2mm～3mm，且PP料的经纬线与内层芯板的经纬线一致；
S34、预叠：根据生产制作指示在内层板两面帖上不同的型号的 PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘；
S35、铆钉：将内层芯板用铆钉铆合在一起；
S36、叠合：将预叠好的内层芯板根据内层芯板尺寸，在钢板上面进行排板，叠合间内温度为17℃～23℃，湿度为50%～60%，叠合；
S37、压板：将叠好的每一盒板子由料车推入热压机，经过高温、高压使PP片溶化与内层芯板及铜箔紧密结合在一起；
S38、下料割边：将冷却后的板由料车拉出，进行层拆，用刀片将板边多余铜箔边料割掉；
S39、锣边：将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐光滑；
S4、钻孔：根据产品图纸在对应位置进行钻孔；
S5、一铜：采用电解硫酸铜的方法，将大量游离的铜离子吸附在压合板孔壁上，孔壁上铜的厚度在0.3mil～0.7mil之间，板面背光等级大于5.0级；
S6、外层布线：
S61、压干膜：在磨刷洁净的板面上压上一层感光干膜；
S62、对齐曝光：将待曝光棕片上下两层对齐，通过曝光机将客户所需内层线路图案转移到板面上；
S63、显影：将板面被感光部分干膜去除，得到线路图案；
S7、二铜：采用如下工艺：入料→清洁→双联水洗→微蚀→双联水洗→酸洗→镀铜→双联水洗→镀锡→双联水洗→下料→去墨→蚀刻→剥锡铅→出料，在板面露铜部分进一步镀铜；
S8、中测：检测板面成形线路是否有缺口、短路，板面是否有破损，若没有，则进入下一步；
S9、防焊层：将中测合格的板面上印一层保护线路的绝缘油墨；
S10、印文字：根据客户需要在板面对应位置印上文字；
S11、喷锡：在板面裸露部分喷锡，喷锡后清洗板面及烘干；
S12、成型：用锣边机切除板面四边多余部分，进行V-CUT处理，清洗烘干；
S13、成测：对产品进行成品测试，FQC\FQA检验外观，包装出货。
2.根据权利要求1所述的高密度多层电路板的生产方法，其特征在于：所述的步骤S7中镀锡前还包括用5%～10%的稀硫酸在常温下清洗1.5min～2min的步骤。
3.根据权利要求1所述的高密度多层电路板的生产方法，其特征在于：所述的步骤S7中镀锡的工艺参数是：镀液：硫酸亚锡：20g/L～26 g/L，硫酸：170g/L ～220g/L；温度为21℃～25℃；电镀时间：9min～12min。
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