CN109661108A - 一种特种阶梯pcb成型加工方法 - Google Patents

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曾祥福
郑晓蓉
周刚
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Abstract

本发明提供了一种特种阶梯PCB成型加工方法，包括以下步骤：S1：前工序；S2：分切铣；S3：控深铣台面整平；S4：控深铣板；S5：铣外围。本发明所提供的特种阶梯PCB成型加工方法，利用铣床对母加工板进行加工，将母加工板铣成子加工板，然后铣出板的阶梯，最后铣子加工板，得到成品板；使用双面胶将子加工板固定于所述高密度垫板上，能够有效解决在吸尘时被吸走的问题。本发明所提供的加工方法加工出来的特种阶梯PCB具有生产过程简单，且产品质量好的优点。

Description

一种特种阶梯PCB成型加工方法
技术领域
本发明涉及PCB板加工工艺领域，特别是涉及一种特种阶梯PCB成型加工方法。
背景技术
随着信息科技的发展，消费者对各种电子产品的外观是越来越重视，从以前的功能需求到如今的外观需求的转变，这对PCB产品提出了更高的要求；为了适应各种外观的需求，PCB产品需要针对性进行优化。因此，具有阶梯状的特种阶梯PCB应运而生。
如图1所示，目前长度和宽度为10mm，厚度为3mm，槽深度为2mm的特种阶梯PCB的加工方法包括以下流程：前工序→控深铣台面整平→控深铣板→铣外围→收板。使用当前的加工方法加工特种阶梯PCB具备以下缺点：1)使用的加工板面积较大，阶梯槽处厚度的精度难以控制，误差极易超出所要求的范围；将加工板铣成产品要求的大小后，中间无可用定位孔，在数控成型时极易被吸尘吸走，且外观容易变形；存在产品加工困难、不良率高的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种特种阶梯PCB成型加工方法，针对特种阶梯PCB，在生产加工过程中使用新的加工工序，以达到减少产品加工困难和降低产品不良率的效果。
为了达到上述技术效果，本发明提供一种特种阶梯PCB成型加工方法，包括以下步骤：
S1：前工序；
S2：分切铣；
S3：控深铣台面整平；
S4：控深铣板；
S5：铣外围。
在步骤S1中，前工序是指母加工板的成型过程。
进一步的，在步骤S2中：包括将母加工板分切为预设数量张长度与所述母加工板的宽度相同的子加工板。
更进一步的，在步骤S3中；包括将高密度垫板固定于铣床的机台上；同时对铣床进行参数设置。
更进一步的，所述对铣床进行参数设置包括所述子加工板所要求的形状、大小、深度参数以及所述机台的台面平整度公差标准范围。
更进一步的，所述机台的台面平整度公差标准范围为±0.1mm；在参数设置完成后，铣床对所述机台的台面平整度公差进行检测，若所述机台的台面平整度公差超出所述标准范围，发出参数错误信息。
更进一步的，在步骤S4中：包括将所述子加工板使用双面胶固定于所述高密度垫板上；铣床按照步骤S3中设置的参数在所述子加工板上铣出预设形状、大小和深度的区域。
更进一步的，在步骤S5中：包括将所述子加工板按照步骤S3中设置的参数铣成预设大小的成品板。
本发明所提供的特种阶梯PCB成型加工方法，利用铣床对母加工板进行加工，将母加工板铣成子加工板，然后按照预设的深度参数铣出板的阶梯槽，最后铣子加工板得到成品板；使用双面胶将子加工板固定于所述高密度垫板上，能够有效解决在吸尘时被吸走的问题；本发明所提供的加工方法加工出来的特种阶梯PCB具有生产过程简单，且产品质量好的优点。
附图说明
图1是发明的加工方法所加工出来的一种产品的整体结构图；
图2是本实施例的控深铣板步骤后子加工板的表面结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例：
本实施例提供了一种用于生产图1所示的特种阶梯PCB的方法，其中产品的长a和宽b都是10mm，高c为3mm，阶梯槽深d为2mm；步骤包括：
S1：前工序；为母加工板的成型过程，具体流程包括：开料→钻孔→沉铜→板电→干膜→图电→蚀刻→AOI→防焊→文字→化金。
S2：分切铣，即将长为600mm、宽为450mm、高为3mm的母加工板铣成6块长为450mm、宽为100mm、高为3mm的子加工板；
S3：控深铣台面整平，包括将高密度垫板固定于铣床的机台上；同时对铣床进行参数设置。进一步的，参数设置包括设置需要铣出的形状、大小、深度参数以及所述机台的台面平整度公差标准范围；具体的，机台的台面平整度公差标准范围为±0.1mm；并对机台的台面平整度的公差进行检测，若机台的台面的平整度的公差超出标准范围，铣床则发出参数设置错误信息。
S4：控深铣板，包括将子加工板使用双面胶固定于高密度垫板上，并按照步骤S3中设定的参数铣子加工板，得到如图2所示的子加工板。
S5：铣外围，包括将图2所示的子加工板按照步骤S3中设置的参数铣成预设图1所示的成品板。
本实施例所提供的特种阶梯PCB成型加工方法，利用铣床对母加工板进行加工，将母加工板铣成子加工板，然后铣出板的阶梯，最后铣子加工板，得到成品板；使用双面胶将子加工板固定于高密度垫板上，能够有效解决在吸尘时被吸走的问题。这样，本实施例所提供的加工方法加工出来的特种阶梯PCB具有生产过程简单，且产品质量好的优点。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，其他包含本发明所提供的特殊阶梯PCB成型加工方法，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种特种阶梯PCB成型加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：前工序；
S2：分切铣；
S3：控深铣台面整平；
S4：控深铣板；
S5：铣外围。
2.根据权利要求1所述的一种特种阶梯PCB成型加工方法，其特征在于，在步骤S2中：包括将母加工板分切为预设数量张长度与所述母加工板的宽度相同的子加工板。
3.根据权利要求2所述的一种特种阶梯PCB成型加工方法，其特征在于，在步骤S3中；包括将高密度垫板固定于铣床的机台上；同时对铣床进行参数设置。
4.根据权利要求3所述的一种特种阶梯PCB成型加工方法，其特征在于，所述对铣床进行参数设置包括所述子加工板所要求的形状、大小、深度参数以及所述机台的台面平整度公差标准范围。
5.根据权利要求4所述的一种特种阶梯PCB成型加工方法，其特征在于，所述机台的台面平整度公差标准范围为±0.1mm；在参数设置完成后，铣床对所述机台的台面平整度公差进行检测，若所述机台的台面平整度公差超出所述标准范围，发出参数错误信息。
6.根据权利要求5所述的一种特种阶梯PCB成型加工方法，其特征在于，在步骤S4中：包括将所述子加工板使用双面胶固定于所述高密度垫板上；铣床按照步骤S3中设置的参数在所述子加工板上铣出预设形状、大小和深度的区域。
7.根据权利要求6所述的一种特种阶梯PCB成型加工方法，其特征在于，在步骤S5中：包括将所述子加工板按照步骤S3中设置的参数铣成预设大小的成品板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010177320A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
CN104202930A (zh) * 2014-09-17 2014-12-10 四川海英电子科技有限公司 高密度多层电路板的生产方法

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李成军等: "谈PCB机械加工控深铣技术", 《印制电路信息》 *
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