CN202067780U - 一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具，在传统正装烧结的石墨模具的底模上增加一块盖板，并在盖板上加工有相应的沉孔。在将待烧结的产品安装于石墨模具的底模并盖好盖板后，将模具上下翻转颠倒后再置于高温炉中烧结。本实用新型在烧结时引线与底板的位置由原来的模具控制，而引线的高度由托板上的沉孔深度来控制。这样，引线高度尺寸精度就得到了保证，并让引线长度的误差都集中到了另一端而提高了产品的品质。

Description

一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具

技术领域

本实用新型涉及一种金属封装外壳烧结的模具，特别是一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具。

背景技术

在金属封装外壳的制造过程中，金属封装外壳的底板与引线需用玻璃绝缘子在氮气保护的高温炉中将它们烧结成一体。在这一烧结过程中，外壳的底板、玻璃绝缘子与引线必须相对固定在石墨模具中再置于高温炉中进行烧结。对引线直插式的外壳，一种方法是将壳体的芯片安装面同时也是引线的键合面朝上放置于石墨模具中后置于高温炉中进行烧结。这时引线键合面与安放芯片的壳体底平面的高度是靠引线长度、石墨模具厚度与壳体底平面厚度来决定的。用这种方式烧结时，如果引线长度不一致将直接造成键合区的引线高度不一致。而随着电子工业的精细化要求增加，引线长度以及其表面的光洁度、平整度直接影响电子产品的质量、性能。

另一种方法是将芯片安装面朝下装于石墨模具中，由于要将引线插入模具孔中并使引线不致歪斜，所以必须要求石墨模具有一定的厚度。而这一厚度一股都比引线键合面到壳体底面的高度大许多，所以必须在烧结后将多余的引线用专用设备切割掉，然后还要将引线的键合面磨光至符合技术要求。由于在切割与磨光的过程中很容易对玻璃造成损伤而降低产品的机械强度以及气密性等技术性能，因此还必须将产品重新放入高温炉中处理。采用前一种烧结方法时如果对引线高度要求较高也常常采用先加长引线，待烧结后再切除多余部分引线的方法。

以上两种烧结方式，第一种容易造成引线键合面高度不一致而提高了对引线制备的难度。第二种方法需增加设备与工序，提高了产品的成本，实际上也很难控制切割与磨光后引线断面的光洁度、平整度。

发明内容

发明目的：本实用新型是针对现有技术的不足，提供一种能够控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具。

技术方案：本实用新型所述的控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具，包括底模，在该底模上匹配设置一块盖板，在该盖板上设有深度一致的引线孔。

与正装烧结石墨模具相比增加了一块钻有沉孔的石墨盖板，沉孔的深度即为键合端引线的高度。在按正装烧结方式将产品安装于石墨模具上后，将盖板盖上，然后将石墨模具上下颠倒翻转后放入炉内烧结。此时的盖板变为了模具托板，键合端引线高度由沉孔的深度所决定，这样引线高度的一致性就得到了控制。使用此实用新型模具后，由于盖板的沉孔尺寸易于加工与控制，就保证了引线高度的尺寸精度与一致性，而引线加工时造成的长度不一致的误差将全部积累在另一端，而这一端的误差对产品的品质没有影响。而且，采用该实用新型再也不用切割多余的引线并磨光回炉的工艺。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：在烧结时引线与底板的位置由底模控制，而引线的高度由盖板上的引线孔深度来控制，这样，引线高度尺寸精度就得到了保证。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所述，本实用新型公开了一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具，包括底模1，在该底模1上匹配设置一块盖板2，在该盖板2上设有深度一致的引线孔3；在使用时，将石墨模具底模1安放在模具托架或工作台面上；将引线穿于玻璃绝缘子孔中，再将穿好玻璃绝缘子的引线穿放于石墨模具底模1上相对应的孔中，或用专用设备分别将引线与玻璃绝缘子筛入模具对应的孔中；将金属封装外壳平板型的底板置于石墨模具底模1上相应的位置，；将盖板2盖在底板1上，所述盖板2上钻有有沉孔，沉孔的深度即为键合端引线的高度。在烧结时引线与底板的位置由底模1控制，而引线的高度由盖板上的引线孔3深度来控制。这样，引线高度尺寸精度就得到了保证，并让引线长度的误差都集中到了另一端而提高了金属封装外壳的品质。

Claims (1)

1.一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具，包括底模(1)，其特征在于：在该底模(1)上匹配设置一块盖板(2)，在该盖板(2)上设有深度一致的引线孔(3)。

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