CN108289375A - 高像素摄像头模组软硬结合板加工方法 - Google Patents

高像素摄像头模组软硬结合板加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，包括以下步骤：在原板上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板，将原板激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；在联板上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD，防止在激光切割过程中发生偏离；在得到的所述联板上进行元器件表面贴装；利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板全部分割。不需要经过CNC锣型、模具冲切等机械硬加工，平整度好，简化加工工序，降低加工成本；提高原板利用率。

Description

高像素摄像头模组软硬结合板加工方法
技术领域
本发明涉及手机、平板、电脑等数码产品用的线路板的加工领域，特别是一种高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法。
背景技术
摄像头模组采用的软硬结合板既要满足超薄、高平面度的功能结构，又要具备软硬结合板特有功能，并且还要能在贴完元气件及芯片后的平面度依然保持良好。软硬结合板作为消费类电子产品的摄像头的载板，其功能、性能决定了整个产品的质量及企业的竞争力，特别是软硬结合板的平整度成为影响摄像头成像质量的关键因素。COB封装即chipOn board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，现在主流的高像素摄像头模组，由于数据采集量大，焊盘多且小，所以多采用COB工艺封装，因此也要求相应的软硬结合板更加精细(如布线密度，平整度，表面处理等)。
目前市场上常用的摄像头IC尺寸多在1/3-1/2.4英寸间，其基板尺寸也较小， IC区域的载板尺寸多在6*6-8*8mm之间。如图1所示，软硬结合板90包括第一硬板区91、第二硬板区92以及连接在第一硬板区91、第二硬板区92之间的软板区93。现有技术中，摄像头模组软硬结合板的制作工艺包括以下几步：步骤一，在原板上间隔蚀刻出间隔分布的、满足设计需要的软硬结合板的线路；步骤二，在硬板区通过CNC(Computer numerical control，数控机床)去除部分硬板，相邻软硬结合板之间通过连接筋连接；步骤三，在软板区通过模具冲切，得到设计需要的软硬结合板的尺寸外形；步骤四，在软硬结合板上进行元器件表面贴装(SMT)；步骤五，最后通过模具冲切切断连接筋，分割成单个的软硬结合板。具有以下缺点：1，加工流程长、工序多，严重影响产品的良率和交期。2，硬板区采用CNC锣型、软板区进行模具冲切都是机械硬加工，极大破坏平整度，且摄像头模组软硬结合板的厚度较薄(低于0.45mm)，平整度通常为40-60微米，甚至为70-80微米，完全不能满足高端摄像头COB软硬结合板的平整度在40微米以下的要求。3，相邻软硬结合板与软硬结合板之间至少要有1.2mm以上的间隔用于CNC铣刀锣出摄像头模组软硬结合板，浪费板材，提高成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种工艺简单、工序简化、节约原板、可用于COB封装的高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法，有利于摄像头封装的摄像头模组软硬结合板。
为解决上述技术问题，所采用的技术方案是提供一种：
一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，包括以下步骤：
S1，在原板上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板，将原板激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；
在联板上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD，防止在激光切割过程中发生偏离；
S2，在S1得到的所述联板上进行元器件表面贴装；
S3，利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板全部分割。
优选地，在排布软硬结合板时，将相邻两个软硬结合板能共用激光切割线的最长的部分紧密排布。
更优选地，S1中，每一个所述软硬结合板内层线路、外层线路的边缘距离软硬结合板外型边缘之间0.2mm。
进一步地，在S3中进行激光切割过程中，保留联板上需激光切割位置的油墨。
所述激光切割检偏PAD为带有凹槽的凹形切割检偏PAD，所述凹槽的大小为 0.05-0.15mm。
与现有技术相比，本发明高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法，具有以下优点：1，所述高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法不需要经过CNC 锣型、模具冲切等机械硬加工，平整度好，简化加工工序，降低加工成本；2，相邻软硬结合板之间无间隙的紧密布局，节约板材，提高原板利用率、降低成本；3，所述软硬结合板最大平整度在40微米以下，能够满足高像素摄像头模组软硬结合板的要求。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明：
图1为现有技术中软硬结合板的结构示意图；
图2为实施例在原板上无间隙排布软硬结合板的示意图；
图3为实施例激光切割检偏PAD的结构示意图；
图4为实施例激光切割后软硬结合板的示意图。
具体实施方式
如图2-4所示，一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，包括以下步骤：
S1，根据设计需要，在原板10上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板90 的线路，得到无间隙地分布有若干个高像素摄像头模组软硬结合板90的联板80 (即高像素摄像头模组软硬结合板联板的排布方式)，同时将激光切割路径上的都铜蚀刻掉，使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜，节约切割时间，提高切割质量。
实施例中，每一个所述软硬结合板90的内层线路、外层线路距离软硬结合板90外型边缘之间的距离为0.2mm，防止内层线路与外层线路叠合时产生错位，在激光切割时割伤线路，造成报废。
在联板80上需要激光切割的纵横终端处分别设置激光切割检偏PAD 20，防止在激光切割过程中发生偏离，所述激光切割检偏PAD 20在蚀刻外层线路的时候一起蚀刻。如图2所述，相邻两个软硬结合板90最宽处之间的间隙为0mm，将相邻两个软硬结合板90能共用激光切割线的最长的部分排在一起，大大减少需要激光切割路径的长度，降低激光切割成本。第一排软硬结合板90的第一硬板区91与第二排软硬结合板90的第一硬板区91上下相邻排布，第二排软硬结合板90的第二硬板区92与第三排软硬结合板90的第二硬板区92上下相邻排布，节约激光切割长度。
S2，在所述联板80上进行元器件表面贴装(SMT)；
S3，利用UV激光(实施例中用美国电子科技工业公司的ESI 5330系列UV 激光机，30K-50K脉冲/秒)自一侧激光切割检偏PAD 20的凹槽21开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD 20的凹槽21为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板90全部分割下来为准。
所述UV激光光束热量小、光斑细，切割加工时通过光去打断材料的分子结构来形成切断效果,不会形成炭粉而影响外观及发生碳粉微短路的问题。在激光切割的位置不用去掉油墨，省略去除油墨的工序且能保持外观的一致性，美观大方。
实施例中，所述激光切割检偏PAD20优选为设有凹槽21的凹型切割检偏 PAD，在激光切割过程中，减少切割误差，只要保证激光的走向不偏离凹槽21，则表示符合切割公差。所述凹槽21的大小为0.1mm，也可根据需要设定为 0.05-0.15mm之间的任意值。所述激光切割检偏PAD 20也不局限于目前的形状，也可以为方块、三角形、圆形、椭圆形等现有技术中常用的形状。
相对现有技术，本发明高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法减少了CNC锣型和模具冲切这两个硬加工的工序，避免在硬加工过程中软硬结合板平整度变差的风险。用校准后的平整度测试仪测量软硬结合板90的平整度，得到如表一所示数据，所有软硬结合板90的平整度均在40微米以下，平均为25 微米，完全满足高像素摄像头模组软硬结合板90的平整度要求。同时，减少CNC 锣型及模具冲切的设备购置及工时成本，所述高像素摄像头模组软硬结合板联板80的排布方式使得原板利用率提升40％以上。
实施例中所述软硬结合板90的长为19.0mm，宽为8.5mm，为确保加工安全，现有技术中，同一排横向相邻两块软硬结合板90之间的间隔为1.9mm，同一列纵向相邻的两块软硬结合板90之间的间隔为4mm；而采用本发明中联板 80上软硬结合板90无间隙的排布方式，原板利用率提升40％以上，极大提高企业竞争力。
表一

Claims (5)

1.一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，在原板(10)上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板(90)的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板(80)，将原板(10)激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；
在联板(80)上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD(20)，防止在激光切割过程中发生偏离；
S2，在S1得到的所述联板(80)上进行元器件表面贴装；
S3，利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD(20)的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD(20)的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板(90)全部分割。
2.如权利要求1所述的高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于：在排布软硬结合板(90)时，将相邻两个软硬结合板(90)能共用激光切割线的最长的部分紧密排布。
3.如权利要求2所述的高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于：S1中，每一个所述软硬结合板(90)内层线路、外层线路的边缘距离软硬结合板外型边缘之间0.2mm。
4.如权利要求2所述的高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于：在S3中进行激光切割过程中，保留联板(80)上需激光切割位置的油墨。
5.如权利要求1-4所述的高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于：所述激光切割检偏PAD(20)为带有凹槽(21)的凹形切割检偏PAD，所述凹槽(21)的大小为0.05-0.15mm。
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