JP2000138423A - プリント回路基板およびその製造方法 - Google Patents

プリント回路基板およびその製造方法

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田 稔 平
雅 和 ▲土▼方
Masakazu Hijikata
Hirokazu Takase
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路基板に部品を実装する際に位置
決めのために利用され、部品実装後には廃棄される不要
部分を再利用することにより、地球環境の保全および省
資源化を図る。 【解決手段】 プリント回路基板１の製品基板領域３に
電子部品２を実装するとともに、部品実装のための位置
決め領域４に、このプリント回路基板が装着される装置
また他の装置に利用可能な、機構部品や絶縁板等の特定
部品形状７をミシン目、Ｖカット等により形成する。特
定部品形状７の代わりに、別用途の小型プリント回路パ
ターンやプリント回路実装基板等を作成して、再利用で
きるようにしたもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板上に形成
された回路パターンに電子部品を実装するプリント回路
基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板は、絶縁基板上に銅箔
を貼り、その上にフォトレジストを塗布して露光、現像
により、またはスクリーン印刷により回路パターンを描
き、それをエッチングして不要部分を除去して製造さ
れ、その上に電子部品を実装して完成される。部品実装
の方法としては、基板に形成された穴に電子部品のリー
ド線を通して裏側で半田付けする旧来の方法から、現在
ではリード線のないチップ部品を使用し、これをリフロ
ー半田付けにより直接回路パターンに接合する表面実装
方式が主流になっている。
【０００３】図５は従来の部品実装に使用されるプリン
ト回路基板の構成を示している。プリント回路基板１
は、回路パターン上に実際に電子部品２が実装される製
品基板領域３と、この製品基板領域３に電子部品２を実
装する際に位置決めのために利用される位置決め領域４
とからなり、位置決め領域４には、部品実装装置の搬送
台に設けられたピンに係合する丸穴と長穴の２つの位置
決め穴５が形成されている。部品実装が終了すると、製
品基板領域３は、ミシン目やＶカットからなる分離線６
を折り曲げることにより、位置決め領域４から切り離さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプリント回路基板の構成では、部品実装終了後に、
位置決め領域４が製品基板領域３から切り離されて、産
業廃棄物として廃棄されるため、地球環境保持にマイナ
スの要因になっていた。また、省資源の観点からも産業
廃棄物の量をなるべく減らす必要がある。今日では、地
球環境をできるだけ良好に保持することが、産業界に強
く要請されている。
【０００５】本発明は、このような従来の問題に鑑み
て、従来廃棄されていたプリント回路基板の不要部分を
再利用することにより、地球環境の保全および省資源化
を図ったプリント回路基板およびその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、プリント回路基板の位置決め領域に、こ
のプリント回路基板が装着される装置また他の装置に利
用可能な、機構部品や絶縁板、別用途の小型プリント回
路パターンまたはプリント回路実装基板等を作成して、
再利用できるようにしたものであり、産業廃棄物の低減
および基板材料の有効活用により、地球環境の保全およ
び省資源化を図ることができ、さらにはプリント回路基
板の低コスト化を図ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁基板上に形成された回路パターンに電子部品を
実装するプリント回路基板であって、電子部品を実装す
るための製品基板領域と、前記製品基板領域に分離可能
に設けられて、前記製品基板領域を部品実装のために位
置決めする位置決め領域とを備え、前記位置決め領域の
空き領域に特定部品形状を形成したことを特徴とするプ
リント回路基板であり、位置決め領域に特定部品形状を
形成して、別部品として再利用するようにしたので、産
業廃棄物の低減および基板材料の有効活用を図ることが
できる。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、絶縁基
板上に形成された回路パターンに電子部品を実装するプ
リント回路基板であって、電子部品を実装するための製
品基板領域と、前記製品基板領域に分離可能に設けられ
て、前記製品基板領域を部品実装のために位置決めする
位置決め領域とを備え、前記位置決め領域の空き領域に
回路パターンを形成したことを特徴とするプリント回路
基板であり、位置決め領域に回路パターンを形成して、
別のプリント回路基板として再利用するようにしたの
で、産業廃棄物の低減および基板材料の有効活用を図る
ことができる。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、絶縁基
板上に形成された回路パターンに電子部品を実装するプ
リント回路基板であって、電子部品を実装するための製
品基板領域と、前記製品基板領域に分離可能に設けられ
て、前記製品基板領域を部品実装のために位置決めする
とともに、空き領域に回路パターンを形成された位置決
め領域とを備え、前記位置決め領域の回路パターンにも
電子部品を実装したことを特徴とするプリント回路基板
であり、位置決め領域に別のプリント回路実装基板を作
成して再利用するようにしたので、産業廃棄物の低減お
よび基板材料の有効活用を図ることができる。
【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、絶縁基
板上に形成された回路パターンに電子部品を実装するプ
リント回路基板の製造方法であって、電子部品を実装す
るための製品基板領域と、前記製品基板領域にミシン目
またはＶカットにより分離可能に設けられて、前記製品
基板領域を部品実装のために位置決めする位置決め領域
とを備え、前記位置決め領域の空き領域に特定部品形状
を形成することを特徴とするプリント回路基板の製造方
法であり、位置決め領域に特定部品形状を形成して、別
部品として再利用するようにしたので、産業廃棄物の低
減および基板材料の有効活用を図ることができる。
【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、絶縁基
板上に形成された回路パターンに電子部品を実装するプ
リント回路基板の製造方法であって、電子部品を実装す
るための製品基板領域と、前記製品基板領域にミシン目
またはＶカットにより分離可能に設けられて、前記製品
基板領域を部品実装のために位置決めする位置決め領域
とを備え、前記位置決め領域の空き領域に回路パターン
を形成することを特徴とするプリント回路基板の製造方
法であり、位置決め領域に回路パターンを形成して、別
のプリント回路基板として再利用するようにしたので、
産業廃棄物の低減および基板材料の有効活用を図ること
ができる。
【００１２】本発明の請求項６に記載の発明は、絶縁基
板上に形成された回路パターンに電子部品を実装するプ
リント回路基板の製造方法であって、電子部品を実装す
るための製品基板領域と、前記製品基板領域にミシン目
またはＶカットにより分離可能に設けられて、前記製品
基板領域を部品実装のために位置決めするとともに、空
き領域に回路パターンを形成された位置決め領域とを備
え、前記位置決め領域の回路パターンにも電子部品を実
装することを特徴とするプリント回路基板の製造方法で
あり、位置決め領域に別のプリント回路実装基板を作成
して再利用するようにしたので、産業廃棄物の低減およ
び基板材料の有効活用を図ることができる。
【００１３】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１における
部品実装されたプリント回路基板の構成を示しており、
図５に示した従来例と同様な要素には同様な符号を付し
てある。図１において、プリント回路基板１は、回路パ
ターン上に実際に電子部品２が実装される製品基板領域
３と、この製品基板領域３に電子部品２を実装する際に
位置決めのために利用される位置決め領域４とからな
り、位置決め領域４には、部品実装装置の搬送台に設け
られたピンに係合する丸穴と長穴の２つの位置決め穴５
が形成されている。また、位置決め領域４には、位置決
め穴５以外の空き領域に、このプリント回路基板１が装
着される装置また他の装置に利用可能な、機構部品や絶
縁板等の形状やサイズを特定された特定部品形状７がミ
シン目やＶカットにより形成されている。製品基板領域
３に対する部品実装が終了すると、製品基板領域３と位
置決め領域４とは、ミシン目やＶカットからなる分離線
６から切り離され、製品基板領域３は別工程に搬送さ
れ、位置決め領域４は、特定部品形状７が他の部分から
切り離されて再利用される。
【００１４】図２は上記プリント回路基板１を作成する
ための部品実装装置の概略構成を示している。部品実装
装置１１は、主要部を搬送部１２と基板生成部１３とで
構成されている。搬送部１２は、部品実装前のプリント
回路基板１Ａを保持するための搬送台１４を備えてい
る。搬送部１２の始端において、搬送台１４の位置決め
ピン１５にプリント回路基板１Ａの位置決め穴５を係合
させて位置決めし、搬送部１２により基板生成部１３の
下を搬送される間に、上記した製品基板領域３に電子部
品２が実装されるとともに、位置決め領域４に特定部品
形状７がミシン目等により形成され、搬送部１２の終端
で完成品として取り出される。
【００１５】このように、本実施の形態１によれば、プ
リント回路基板１の位置決め領域４に、特定部品形状７
を形成して別部品として再利用できるようにしたので、
産業廃棄物の低減および基板材料の有効活用を図ること
ができる。
【００１６】（実施の形態２）図３は本発明の実施の形
態２における部品実装されたプリント回路基板の構成を
示しており、図１に示した実施の形態１と異なるのは、
位置決め領域４に特定部品形状でなく、回路パターン８
が形成されていることである。この回路パターン８は、
図２の基板生成部１３で形成される。回路パターン８の
外側輪郭には、ミシン目またはＶカットが形成されてい
るが、これは、部品実装の前工程でも後工程でも、また
は部品実装の工程で形成してもよい。
【００１７】（実施の形態３）図４は本発明の実施の形
態３における部品実装されたプリント回路基板の構成を
示しており、図１に示した実施の形態１と異なるのは、
位置決め領域４に特定部品形状でなく、小型のプリント
回路実装基板９が形成されていることである。このプリ
ント回路実装基板９は、図２の基板生成部１３で形成さ
れるが、回路パターンは予め前工程で形成してもよい。
またプリント回路実装基板９の外側輪郭には、ミシン目
またはＶカットが形成されているが、これは、部品実装
の前工程で形成されることが好ましい。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、上記実施の形態から明らかな
ように、プリント回路基板の位置決め領域に、このプリ
ント回路基板が装着される装置また他の装置に利用可能
な、機構部品や絶縁板、別用途の小型プリント回路パタ
ーンまたはプリント回路実装基板等を作成して、再利用
できるようにしたので、産業廃棄物の低減および基板材
料の有効活用により、地球環境の保全および省資源化を
図ることができ、さらにはプリント回路基板の低コスト
化を図ることができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における部品実装された
プリント回路基板の構成を示す概略平面図
【図２】本発明の実施の形態における部品実装装置の構
成を示す概略構成図
【図３】本発明の実施の形態２における部品実装された
プリント回路基板の構成を示す概略平面図
【図４】本発明の実施の形態３における部品実装された
プリント回路基板の構成を示す概略平面図
【図５】従来例における部品実装されたプリント回路基
板の構成を示す概略平面図
【符号の説明】
１ プリント回路基板 ２ 電子部品 ３ 製品基板領域 ４ 位置決め領域 ５ 位置決め穴 ６ 分離線 ７ 特定部品形状 ８ 回路パターン ９ プリント回路実装基板 １１ 部品実装装置 １２ 搬送部 １３ 基板生成部 １４ 搬送台 １５ 位置決めピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高 瀬 宏 和 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA05 AA11 EE50 FF14 FG10 5E338 AA00 BB02 BB13 BB42 BB45 BB46 BB47 BB75 CC01 EE32

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板上に形成された回路パターンに
    電子部品を実装するプリント回路基板であって、電子部
    品を実装するための製品基板領域と、前記製品基板領域
    に分離可能に設けられて、前記製品基板領域を部品実装
    のために位置決めする位置決め領域とを備え、前記位置
    決め領域の空き領域に特定部品形状を形成したことを特
    徴とするプリント回路基板。
  2. 【請求項２】 絶縁基板上に形成された回路パターンに
    電子部品を実装するプリント回路基板であって、電子部
    品を実装するための製品基板領域と、前記製品基板領域
    に分離可能に設けられて、前記製品基板領域を部品実装
    のために位置決めする位置決め領域とを備え、前記位置
    決め領域の空き領域に回路パターンを形成したことを特
    徴とするプリント回路基板。
  3. 【請求項３】 絶縁基板上に形成された回路パターンに
    電子部品を実装するプリント回路基板であって、電子部
    品を実装するための製品基板領域と、前記製品基板領域
    に分離可能に設けられて、前記製品基板領域を部品実装
    のために位置決めするとともに、空き領域に回路パター
    ンを形成された位置決め領域とを備え、前記位置決め領
    域の回路パターンにも電子部品を実装したことを特徴と
    するプリント回路基板。
  4. 【請求項４】 絶縁基板上に形成された回路パターンに
    電子部品を実装するプリント回路基板の製造方法であっ
    て、電子部品を実装するための製品基板領域と、前記製
    品基板領域にミシン目またはＶカットにより分離可能に
    設けられて、前記製品基板領域を部品実装のために位置
    決めする位置決め領域とを備え、前記位置決め領域の空
    き領域に特定部品形状を形成することを特徴とするプリ
    ント回路基板の製造方法。
  5. 【請求項５】 絶縁基板上に形成された回路パターンに
    電子部品を実装するプリント回路基板の製造方法であっ
    て、電子部品を実装するための製品基板領域と、前記製
    品基板領域にミシン目またはＶカットにより分離可能に
    設けられて、前記製品基板領域を部品実装のために位置
    決めする位置決め領域とを備え、前記位置決め領域の空
    き領域に回路パターンを形成することを特徴とするプリ
    ント回路基板の製造方法。
  6. 【請求項６】 絶縁基板上に形成された回路パターンに
    電子部品を実装するプリント回路基板の製造方法であっ
    て、電子部品を実装するための製品基板領域と、前記製
    品基板領域にミシン目またはＶカットにより分離可能に
    設けられて、前記製品基板領域を部品実装のために位置
    決めするとともに、空き領域に回路パターンを形成され
    た位置決め領域とを備え、前記位置決め領域の回路パタ
    ーンにも電子部品を実装することを特徴とするプリント
    回路基板の製造方法。
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