JPH0529752A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
［目的］ 本発明方法によれば、ソルダレジストの膜厚
の不均一および滲みの発生を解消し、微細パターンによ
るソルダレジストのスクリーン印刷を可能ならしめ、微
細ソルダランドの形成をも可能ならしめることができ
る。 ［構成］ 絶縁板４上側にプリント配線回路５を形成す
る工程ににおけるエッチングレジスト３を残存せしめた
ままソルダレジスト６０をスクリーン印刷する。しかる
後、前記エッチングレジスト３を除去し、その上側のソ
ルダレジスト６０ａを同時に除去することにより、プリ
ント配線回路５面上にフラット面を形成する。
の不均一および滲みの発生を解消し、微細パターンによ
るソルダレジストのスクリーン印刷を可能ならしめ、微
細ソルダランドの形成をも可能ならしめることができ
る。 ［構成］ 絶縁板４上側にプリント配線回路５を形成す
る工程ににおけるエッチングレジスト３を残存せしめた
ままソルダレジスト６０をスクリーン印刷する。しかる
後、前記エッチングレジスト３を除去し、その上側のソ
ルダレジスト６０ａを同時に除去することにより、プリ
ント配線回路５面上にフラット面を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法におけるソルダランドの形成方法に関する。
法におけるソルダランドの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁板に形成された所要のパターンから
成る配線回路を備えるプリント配線板に部品を搭載し、
はんだ付けする際に、前記配線回路中の不要な部分には
んだが付着するのを防止し、はんだの節約および軽量
化、はんだブリッジに起因するショートの防止、適性な
はんだフィレットの形成、加えて、外的環境からの前記
配線回路の導体の保護等の目的を以てソルダレジスト処
理が施される。
成る配線回路を備えるプリント配線板に部品を搭載し、
はんだ付けする際に、前記配線回路中の不要な部分には
んだが付着するのを防止し、はんだの節約および軽量
化、はんだブリッジに起因するショートの防止、適性な
はんだフィレットの形成、加えて、外的環境からの前記
配線回路の導体の保護等の目的を以てソルダレジスト処
理が施される。
【０００３】そして、このソルダレジスト処理はスクリ
ーン印刷法と写真現像法が採用され、主にスクリーン印
刷法は非スルーホール配線板、写真現像法はスルーホー
ル配線板（多層板を含む）に採用される傾向にある。
ーン印刷法と写真現像法が採用され、主にスクリーン印
刷法は非スルーホール配線板、写真現像法はスルーホー
ル配線板（多層板を含む）に採用される傾向にある。
【０００４】その理由としては、スルーホール配線板が
非スルーホール配線板に比較し、より回路の微細化が進
み、それに伴うソルダレジストのパターンの極小化によ
り、これに対応するのに有利な写真現像法の採用が余儀
無い状況となっているからである。しかるに、写真現像
法は量産性に乏しく、原料高からコスト面においても高
く、量産性、低コストを要求される非スルーホール配線
板には採用し得ないものとなっている。
非スルーホール配線板に比較し、より回路の微細化が進
み、それに伴うソルダレジストのパターンの極小化によ
り、これに対応するのに有利な写真現像法の採用が余儀
無い状況となっているからである。しかるに、写真現像
法は量産性に乏しく、原料高からコスト面においても高
く、量産性、低コストを要求される非スルーホール配線
板には採用し得ないものとなっている。
【０００５】また、前記スクリーン印刷法によるソルダ
レジストは図８〜１１に示す如く、サブトラクティブ法
（エッチドホイル法）においてエッチング後に施され
る。すなわち、図８における切断加工処理が施された銅
張積層板１の銅箔２上に所要のパターンに対応するエッ
チングレジスト３が施され（図９）所要のエッチング処
理により絶縁板４上側に所要のパターンから成る配線回
路５が形成される（図１０）。
レジストは図８〜１１に示す如く、サブトラクティブ法
（エッチドホイル法）においてエッチング後に施され
る。すなわち、図８における切断加工処理が施された銅
張積層板１の銅箔２上に所要のパターンに対応するエッ
チングレジスト３が施され（図９）所要のエッチング処
理により絶縁板４上側に所要のパターンから成る配線回
路５が形成される（図１０）。
【０００６】しかる後、図１０の配線回路５上側に図１
１に示すソルダレジスト６が所要のソルダマスクを介し
て印刷されるのである。しかし、従来のソルダレジスト
６の形成方法には回路の微細化に追従した適確な形成に
限界がある為、図１１の処理工程を図１２，１３に示す
如く、殊にソルダレジスト６のうちのソルダランド７形
成に当たり、第１印刷工程において、要求されるソルダ
マスク径の仕様に従って印刷するとともに第２印刷工程
において、前記ソルダマスク径より若干大きめの径（例
えば＋0.１m/m φ〜0.２m/m φ）程度でソルダランド８
を印刷し、表面全体を仕上げることにより実施する場
合、あるいは、図１４に示す如く、第１印刷工程にてソ
ルダレジスト印刷を施すとともに図１５に示す如く第２
印刷工程にて文字インクにてソルダレジスト６のソルダ
ランド部分を縁取り９する方法が実施されている（尚、
図１４，１５の場合には図１４，１５を逆の順序にて実
施する場合もある）。
１に示すソルダレジスト６が所要のソルダマスクを介し
て印刷されるのである。しかし、従来のソルダレジスト
６の形成方法には回路の微細化に追従した適確な形成に
限界がある為、図１１の処理工程を図１２，１３に示す
如く、殊にソルダレジスト６のうちのソルダランド７形
成に当たり、第１印刷工程において、要求されるソルダ
マスク径の仕様に従って印刷するとともに第２印刷工程
において、前記ソルダマスク径より若干大きめの径（例
えば＋0.１m/m φ〜0.２m/m φ）程度でソルダランド８
を印刷し、表面全体を仕上げることにより実施する場
合、あるいは、図１４に示す如く、第１印刷工程にてソ
ルダレジスト印刷を施すとともに図１５に示す如く第２
印刷工程にて文字インクにてソルダレジスト６のソルダ
ランド部分を縁取り９する方法が実施されている（尚、
図１４，１５の場合には図１４，１５を逆の順序にて実
施する場合もある）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】さて、前述してきたプ
リント配線板の製造方法におけるソルダレジスト形成の
際の印刷技術上の要求としては、主として以下の３点が
挙げられる。
リント配線板の製造方法におけるソルダレジスト形成の
際の印刷技術上の要求としては、主として以下の３点が
挙げられる。
【０００８】（１） ソルダレジストにより被覆される
べき配線回路の銅箔部は、その銅箔が露出してはならな
い。 （２） ソルダランド内には、ソルダレジストの滲みを
押え、設計寸法通りのソルダランドの面積が確保されな
ければならない。 （３） ソルダレジストの塗膜厚を最低レベル保証しな
ければならない。
べき配線回路の銅箔部は、その銅箔が露出してはならな
い。 （２） ソルダランド内には、ソルダレジストの滲みを
押え、設計寸法通りのソルダランドの面積が確保されな
ければならない。 （３） ソルダレジストの塗膜厚を最低レベル保証しな
ければならない。
【０００９】しかるに、当該スクリーン印刷法における
要求事項の完遂上、前述の（１）と（２）の要求点が互
いに相反する事項であって、そのことが、スクリーン印
刷法によるソルダランド形成上の微細化に対する限界の
要因となっているのである。
要求事項の完遂上、前述の（１）と（２）の要求点が互
いに相反する事項であって、そのことが、スクリーン印
刷法によるソルダランド形成上の微細化に対する限界の
要因となっているのである。
【００１０】すなわち、前記第１の要求点を実施する為
には、図１６に示す如く、プリント配線板の製造工程
中、エッチング後、配線回路５の存在により、ソルダレ
ジスト６の印刷面が凹凸の状態であることを認識しなく
てはならず、ソルダレジスト６の印刷に際しては、図１
７に示す如く、スクリーン１０を使用しつつスキージ１
１にて配線回路５上側にソルダレジスト６を印刷する場
合、スキージ１１に印圧をかけて凹部１２にソルダレジ
ストインクを流し込むことが要求される。
には、図１６に示す如く、プリント配線板の製造工程
中、エッチング後、配線回路５の存在により、ソルダレ
ジスト６の印刷面が凹凸の状態であることを認識しなく
てはならず、ソルダレジスト６の印刷に際しては、図１
７に示す如く、スクリーン１０を使用しつつスキージ１
１にて配線回路５上側にソルダレジスト６を印刷する場
合、スキージ１１に印圧をかけて凹部１２にソルダレジ
ストインクを流し込むことが要求される。
【００１１】しかして、原理上印圧が高い方が凹部１２
に対してソルダレジストインクがよく入り、かつインク
粘土が低い程凹部１２によく入る。
に対してソルダレジストインクがよく入り、かつインク
粘土が低い程凹部１２によく入る。
【００１２】次に、前記第２の要求点としての滲みを押
さえる為には、前記スキージ１１の印圧をできるだけ低
くしなければならないのである。すなわち、図１８に示
す如く、印圧が高いとスキージ１１の先端１１ａが曲が
り被印刷物１４の印刷面１３との接触面積が大きくなり
（図１９参照）、その結果、版離れが悪くなって、滲み
が発生することになる。
さえる為には、前記スキージ１１の印圧をできるだけ低
くしなければならないのである。すなわち、図１８に示
す如く、印圧が高いとスキージ１１の先端１１ａが曲が
り被印刷物１４の印刷面１３との接触面積が大きくなり
（図１９参照）、その結果、版離れが悪くなって、滲み
が発生することになる。
【００１３】これは、スクリーン印刷の原理から明らか
にされるところで、印刷の完了した部分のスクリーン１
０は速やかに印刷面１３より離れなければならないが、
スキージ１１の先端１１ａの接触面積が大きいと、スク
リーン１０が印刷面１３より離れるのに時間がかかり、
版離れが悪くなる。この現象は、スタンプを押す時、一
度にスタンプ面を紙に一度押し付けないで、前→中→後
と順に押し付け、同時に前→中→後と紙から離してゆく
と、滲みのないスタンプが押せる。逆に、一度に紙にス
タンプ全面を押し付け、その状態のまま手に左右の微振
動（スキージ進行に伴う微振動）を加えると滲むのと同
じ事である。
にされるところで、印刷の完了した部分のスクリーン１
０は速やかに印刷面１３より離れなければならないが、
スキージ１１の先端１１ａの接触面積が大きいと、スク
リーン１０が印刷面１３より離れるのに時間がかかり、
版離れが悪くなる。この現象は、スタンプを押す時、一
度にスタンプ面を紙に一度押し付けないで、前→中→後
と順に押し付け、同時に前→中→後と紙から離してゆく
と、滲みのないスタンプが押せる。逆に、一度に紙にス
タンプ全面を押し付け、その状態のまま手に左右の微振
動（スキージ進行に伴う微振動）を加えると滲むのと同
じ事である。
【００１４】従って、スキージ１１の印圧は低い程、滲
みを押さえた適切な印刷を施すことができるとともにイ
ンク粘土も高い印刷精度を挙げることができる。尚、図
１９，２０はスキージ１１の印圧が低い場合の印刷面１
３との状態を示したものである。
みを押さえた適切な印刷を施すことができるとともにイ
ンク粘土も高い印刷精度を挙げることができる。尚、図
１９，２０はスキージ１１の印圧が低い場合の印刷面１
３との状態を示したものである。
【００１５】以上の検討から明らかなとおり、スクリー
ン印刷法によるソルダレジストの形成方法において要求
される第１の銅箔部の完全被覆という要求点に対するス
クリーン印刷技術上の条件はスキージ１１の印圧が高
く、ソルダレジストインクの粘土は低い方が好適である
のに対し、第２のソルダレジストの滲みを押さえるとい
う要求点に対するスクリーン印刷技術上の条件はこれと
全く逆に、スキージ１１の印圧が低く、ソルダレジスト
インクの粘土は高い方が好適であるという結論に達し、
現在のスクリーン印刷法は、この相反条件において、ス
キージ１１が移動する僅か１〜２秒の中で実施せざるを
得ない状況である。
ン印刷法によるソルダレジストの形成方法において要求
される第１の銅箔部の完全被覆という要求点に対するス
クリーン印刷技術上の条件はスキージ１１の印圧が高
く、ソルダレジストインクの粘土は低い方が好適である
のに対し、第２のソルダレジストの滲みを押さえるとい
う要求点に対するスクリーン印刷技術上の条件はこれと
全く逆に、スキージ１１の印圧が低く、ソルダレジスト
インクの粘土は高い方が好適であるという結論に達し、
現在のスクリーン印刷法は、この相反条件において、ス
キージ１１が移動する僅か１〜２秒の中で実施せざるを
得ない状況である。
【００１６】因て、ソルダレジストの形成において図１
２，１３および図１４，１５の方法を採用したとして
も、基本的な印刷面の表面状態の凹凸状態は全く変わら
ず、前述してきた相反関係の存在によって、ソルダレジ
スト６の形成におけるソルダランド７の径は1.４m/m φ
位迄の量産が技術上の限界である。
２，１３および図１４，１５の方法を採用したとして
も、基本的な印刷面の表面状態の凹凸状態は全く変わら
ず、前述してきた相反関係の存在によって、ソルダレジ
スト６の形成におけるソルダランド７の径は1.４m/m φ
位迄の量産が技術上の限界である。
【００１７】さらに、スクリーン印刷法によるソルダレ
ジスト形成上の技術的な要求点の第３点として挙げられ
たレジスト塗膜厚の保証では、現状として図２２に示す
如く、配線回路５上側に施されるソルダレジスト６の膜
厚保証は、Ａ部分の膜厚保証であって、Ｂ部分の膜厚は
Ａ部分の約半分の膜厚となり、環境試験等においてＢ部
分より耐湿性等の問題が発生するので、当該Ｂ部分にお
ける膜厚保証も必要であり、全体の膜厚の平均化が重要
な課題となっている。
ジスト形成上の技術的な要求点の第３点として挙げられ
たレジスト塗膜厚の保証では、現状として図２２に示す
如く、配線回路５上側に施されるソルダレジスト６の膜
厚保証は、Ａ部分の膜厚保証であって、Ｂ部分の膜厚は
Ａ部分の約半分の膜厚となり、環境試験等においてＢ部
分より耐湿性等の問題が発生するので、当該Ｂ部分にお
ける膜厚保証も必要であり、全体の膜厚の平均化が重要
な課題となっている。
【００１８】そこで、本発明はかかる従来のスクリーン
印刷法によるソルダレジストの形成方法における問題点
に鑑みて開発されたもので、高密度配線回路における微
細ソルダランドの形成可能なスクリーン印刷法によるソ
ルダレジストの形成方法の提供を目的とするものであ
る。
印刷法によるソルダレジストの形成方法における問題点
に鑑みて開発されたもので、高密度配線回路における微
細ソルダランドの形成可能なスクリーン印刷法によるソ
ルダレジストの形成方法の提供を目的とするものであ
る。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明は絶縁板に設けら
れた銅箔により所要のパターンの配線回路を形成する回
路形成工程と、当該配線回路形成後、所要のソルダラン
ドを形成するランド形成工程とから成るプリント配線板
の製造方法において、前記配線回路形成時のエッチング
レジストを残存せしめたまま、前記配線回路面上側にソ
ルダレジストを印刷するソルダレジスト印刷工程と、当
該ソルダレジスト印刷工程後、前記配線回路上側のエッ
チングレジストを除去しつつ前記ソルダレジストを除去
する工程とから成ることを特徴とするものである。
れた銅箔により所要のパターンの配線回路を形成する回
路形成工程と、当該配線回路形成後、所要のソルダラン
ドを形成するランド形成工程とから成るプリント配線板
の製造方法において、前記配線回路形成時のエッチング
レジストを残存せしめたまま、前記配線回路面上側にソ
ルダレジストを印刷するソルダレジスト印刷工程と、当
該ソルダレジスト印刷工程後、前記配線回路上側のエッ
チングレジストを除去しつつ前記ソルダレジストを除去
する工程とから成ることを特徴とするものである。
【００２０】
【作用】本発明は絶縁板に設けられた銅箔により所要の
パターンの配線回路を形成した後、当該配線回路に所要
のソルダランドを形成するプリント配線板の製造方法に
おけるソルダランドの形成方法において、ソルダレジス
トの印刷面を平面化した状態において実施することを可
能ならしめ、ソルダレジスト印刷時の印圧を最小限に抑
えた印刷と最大限に高いインク粘土とをもった印刷を可
能にすることにより、高密度、微細パターンによるソル
ダレジストの形成と膜厚の平均化作用を達成し得るもの
である。
パターンの配線回路を形成した後、当該配線回路に所要
のソルダランドを形成するプリント配線板の製造方法に
おけるソルダランドの形成方法において、ソルダレジス
トの印刷面を平面化した状態において実施することを可
能ならしめ、ソルダレジスト印刷時の印圧を最小限に抑
えた印刷と最大限に高いインク粘土とをもった印刷を可
能にすることにより、高密度、微細パターンによるソル
ダレジストの形成と膜厚の平均化作用を達成し得るもの
である。
【００２１】
【実施例】以下、本発明のソルダレジストの形成方法の
一実施例を図面とともに説明する。
一実施例を図面とともに説明する。
【００２２】図１〜７は本発明プリント配線板の形成方
法の実施例を示し、図１〜３は配線回路の形成方法の説
明図、図４，５はソルダレジストの予備印刷工程を示す
部分断面図、図６はソルダレジスト印刷工程を示す部分
断面図、図７はソルダランド以外のソルダレジスト部分
を示す断面図である。まず、図１に示す如く、銅張積層
板１に所要の切断加工を施した後、所要のパターンにも
とずくエッチング処理を施して、所要のパターンによる
配線回路５を絶縁板４上側に形成する工程については図
８〜１０にて示した前記従来方法によって実施する（図
１〜３参照）。
法の実施例を示し、図１〜３は配線回路の形成方法の説
明図、図４，５はソルダレジストの予備印刷工程を示す
部分断面図、図６はソルダレジスト印刷工程を示す部分
断面図、図７はソルダランド以外のソルダレジスト部分
を示す断面図である。まず、図１に示す如く、銅張積層
板１に所要の切断加工を施した後、所要のパターンにも
とずくエッチング処理を施して、所要のパターンによる
配線回路５を絶縁板４上側に形成する工程については図
８〜１０にて示した前記従来方法によって実施する（図
１〜３参照）。
【００２３】しかる後、かかるプリント配線回路形成後
の配線回路５上側に所要のソルダレジストを形成する方
法において、前記配線回路５の形成時におけるエッチン
グレジスト３を残存せしめたままソルダレジスト用スク
リーンによる前記配線回路５形成後の絶縁板４上にソル
ダレジスト６０の予備印刷を施す。
の配線回路５上側に所要のソルダレジストを形成する方
法において、前記配線回路５の形成時におけるエッチン
グレジスト３を残存せしめたままソルダレジスト用スク
リーンによる前記配線回路５形成後の絶縁板４上にソル
ダレジスト６０の予備印刷を施す。
【００２４】かかる予備印刷に当たっては、図４に示す
如く絶縁板４上側における配線回路５の存在による凹凸
をフラットな面にすべく、凹部１２にソルダレジストイ
ンク６０を流し込み、膜厚は配線回路５の銅箔厚と同一
厚となるようにスクリーンメッシュの選定とソルダレジ
ストインクのインク粘土の選定をしつつ実施することが
要求される。
如く絶縁板４上側における配線回路５の存在による凹凸
をフラットな面にすべく、凹部１２にソルダレジストイ
ンク６０を流し込み、膜厚は配線回路５の銅箔厚と同一
厚となるようにスクリーンメッシュの選定とソルダレジ
ストインクのインク粘土の選定をしつつ実施することが
要求される。
【００２５】図４のソルダレジスト６０の印刷工程後、
前記配線回路５上側に残存せしめたままのエッチングレ
ジスト３の除去工程を実施する。かかるエッチングレジ
スト３の除去に当たっては、通常の除去方法による実施
が可能で、例えばアルカリ溶液（３％ＮａＯＨ）にて処
理する。尚、前記エッチングレジスト３の除去処理に当
たっては、配線回路５上側に施されるソルダレジスト６
０ａ部分に予めピンホール（不図示）を設けておくこと
により、エッチングレジスト３の除去作用をより促進す
ることができる。
前記配線回路５上側に残存せしめたままのエッチングレ
ジスト３の除去工程を実施する。かかるエッチングレジ
スト３の除去に当たっては、通常の除去方法による実施
が可能で、例えばアルカリ溶液（３％ＮａＯＨ）にて処
理する。尚、前記エッチングレジスト３の除去処理に当
たっては、配線回路５上側に施されるソルダレジスト６
０ａ部分に予めピンホール（不図示）を設けておくこと
により、エッチングレジスト３の除去作用をより促進す
ることができる。
【００２６】しかして、かかるエッチングレジスト３の
除去処理によってエッチングレジスト３上側のソルダレ
ジスト６０ａを同時に除去することができ、図５に示す
如く、絶縁板４上側の配線回路５面を平面化することが
できる。
除去処理によってエッチングレジスト３上側のソルダレ
ジスト６０ａを同時に除去することができ、図５に示す
如く、絶縁板４上側の配線回路５面を平面化することが
できる。
【００２７】しかる後、絶縁板４上側の配線回路５間の
凹部１２中にソルダレジストインク６０の充填によって
フラットになった平面に対して、所要のパターンによる
ソルダマスクスクリーン（不図示）を介してソルダレジ
スト６１のスクリーン印刷を施すことにより、ソルダラ
ンド６２を形成することができる。しかして、かかるソ
ルダレジスト６１の形成に当たるスクリーン印刷に際し
ては、配線回路５および凹部１２の存在による凹凸面に
対するスクリーン印刷の条件を考慮する必要がなく、も
っぱらソルダランド６２の設計条件に適正な条件を選定
しつつソルダレジスト６１のスクリーン印刷を実施する
ことが可能となる。
凹部１２中にソルダレジストインク６０の充填によって
フラットになった平面に対して、所要のパターンによる
ソルダマスクスクリーン（不図示）を介してソルダレジ
スト６１のスクリーン印刷を施すことにより、ソルダラ
ンド６２を形成することができる。しかして、かかるソ
ルダレジスト６１の形成に当たるスクリーン印刷に際し
ては、配線回路５および凹部１２の存在による凹凸面に
対するスクリーン印刷の条件を考慮する必要がなく、も
っぱらソルダランド６２の設計条件に適正な条件を選定
しつつソルダレジスト６１のスクリーン印刷を実施する
ことが可能となる。
【００２８】すなわち、スクリーン印刷における印圧を
押さえ、より高い粘土のソルダレジストインクを使用し
たソルダランド６２の形成が可能となる。換言すると、
図９のエッチング処理に際するエッチングレジスト３の
スクリーン印刷と同様の条件によるソルダレジスト６１
の印刷の実施が可能であることを意味する。因に図９の
エッチングレジスト３のスクリーン印刷では銅箔２が全
体に被覆されてフラットである。この時のパターン印刷
での印圧は空気圧で0.８Kg/cm2〜1.２Kg/cm2である（こ
の印圧は印刷機メーカーによってはスキージの先端がス
クリーン面より突き出す寸法で表す場合もある）。
押さえ、より高い粘土のソルダレジストインクを使用し
たソルダランド６２の形成が可能となる。換言すると、
図９のエッチング処理に際するエッチングレジスト３の
スクリーン印刷と同様の条件によるソルダレジスト６１
の印刷の実施が可能であることを意味する。因に図９の
エッチングレジスト３のスクリーン印刷では銅箔２が全
体に被覆されてフラットである。この時のパターン印刷
での印圧は空気圧で0.８Kg/cm2〜1.２Kg/cm2である（こ
の印圧は印刷機メーカーによってはスキージの先端がス
クリーン面より突き出す寸法で表す場合もある）。
【００２９】また、かかるエッチングレジスト３のパタ
ーン印刷では導体中0.０１mmの導体間隔を量産可能にし
ているのであって、当然同等の微細化したソルダレジス
ト６１のパターン印刷が可能となるが、現状の1.４m/m
φから飛躍的に0.５m/m φのソルダランド６２の形成が
充分実施可能であることが判明している。
ーン印刷では導体中0.０１mmの導体間隔を量産可能にし
ているのであって、当然同等の微細化したソルダレジス
ト６１のパターン印刷が可能となるが、現状の1.４m/m
φから飛躍的に0.５m/m φのソルダランド６２の形成が
充分実施可能であることが判明している。
【００３０】尚、従来ソルダレジストのスクリーン印刷
における印圧が現状では2.５Kg/cm2〜3.０Kg/cm2であっ
て、これ以下では銅箔露出等の問題が発生している。さ
らに、図５から明白なように、予備印刷工程によって凹
部１２にソルダレジストインク６０を充填することによ
り配線回路５上側に形成されるソルダレジスト６１の膜
厚はＡ部，Ｂ部とも均一化され、図２２のＡ部，Ｂ部に
おける膜厚の差の発生をも解消することができる。
における印圧が現状では2.５Kg/cm2〜3.０Kg/cm2であっ
て、これ以下では銅箔露出等の問題が発生している。さ
らに、図５から明白なように、予備印刷工程によって凹
部１２にソルダレジストインク６０を充填することによ
り配線回路５上側に形成されるソルダレジスト６１の膜
厚はＡ部，Ｂ部とも均一化され、図２２のＡ部，Ｂ部に
おける膜厚の差の発生をも解消することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなとおり、本発明
方法によれば、ソルダレジストの膜厚の不均一および滲
みの発生を解消し、微細パターンによるソルダレジスト
のスクリーン印刷を可能ならしめ、微細ソルダランドの
形成をも可能ならしめることができる。その結果、高密
度実装や多接点ＳＬＩの接続がさらに可能なプリント配
線板の大量生産を可能ならしめ得るものである。
方法によれば、ソルダレジストの膜厚の不均一および滲
みの発生を解消し、微細パターンによるソルダレジスト
のスクリーン印刷を可能ならしめ、微細ソルダランドの
形成をも可能ならしめることができる。その結果、高密
度実装や多接点ＳＬＩの接続がさらに可能なプリント配
線板の大量生産を可能ならしめ得るものである。
【図１】本発明方法の説明図。
【図２】本発明方法の説明図。
【図３】本発明方法の説明図。
【図４】本発明方法の説明図。
【図５】本発明方法の説明図。
【図６】本発明方法の説明図。
【図７】本発明方法の説明図。
【図８】従来方法の説明図。
【図９】従来方法の説明図。
【図１０】従来方法の説明図。
【図１１】従来方法の説明図。
【図１２】従来方法の説明図。
【図１３】従来方法の説明図。
【図１４】従来方法の説明図。
【図１５】従来方法の説明図。
【図１６】従来方法の説明図。
【図１７】従来方法の説明図。
【図１８】従来方法の説明図。
【図１９】従来方法の説明図。
【図２０】従来方法の説明図。
【図２１】従来方法の説明図。
【図２２】従来方法の説明図。
１ 銅張積層板
２ 銅箔
３ エッチングレジスト
４ 絶縁板
５ 配線回路
６ ソルダレジスト
７，８ ソルダランド
９ 縁取り
１０ スクリーン
１１ スキージ
１２ 凹部
１３ 印刷面
６０ ソルダレジストインク
６１ ソルダレジスト
６２ ソルダランド
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁板に設けられた銅箔により所要のパ
ターンの配線回路を形成する回路形成工程と、当該配線
回路形成後、所要のソルダランドを形成するランド形成
工程とから成るプリント配線板の製造方法において、 前記配線回路形成時のエッチングレジストを残存せしめ
たまま、前記配線回路面上側にソルダレジストを印刷す
るソルダレジスト印刷工程と、当該ソルダレジスト印刷
工程後、前記配線回路上側のエッチングレジストを除去
しつつ前記ソルダレジストを除去する工程とから成るプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記エッチングレジストの除去工程は、
上側のソルダレジストのピンホールを介して除去するこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207612A JPH0529752A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | プリント配線板の製造方法 |
| US07/820,291 US5304392A (en) | 1991-07-24 | 1992-01-06 | Method of manufacturing printed wiring board |
| GB9202279A GB2258087A (en) | 1991-07-24 | 1992-02-04 | A method of manufacturing a printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207612A JPH0529752A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529752A true JPH0529752A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16542673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3207612A Pending JPH0529752A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5304392A (ja) |
| JP (1) | JPH0529752A (ja) |
| GB (1) | GB2258087A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116634696A (zh) * | 2023-07-25 | 2023-08-22 | 上海英内物联网科技股份有限公司 | 一种分区镀镍的铝箔材料柔性线路板生产工艺 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6641860B1 (en) | 2000-01-03 | 2003-11-04 | T-Ink, L.L.C. | Method of manufacturing printed circuit boards |
| DE10121673A1 (de) * | 2001-05-04 | 2002-11-07 | Thomson Brandt Gmbh | Gedruckte Leiterplatte |
| JP2015231003A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | イビデン株式会社 | 回路基板および回路基板の製造方法 |
| CN113784535B (zh) * | 2021-08-31 | 2023-02-03 | 龙南鼎泰电子科技有限公司 | 印刷电路板制造系统 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1206976B (de) * | 1963-09-19 | 1965-12-16 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode |
| US3799777A (en) * | 1972-06-20 | 1974-03-26 | Westinghouse Electric Corp | Micro-miniature electronic components by double rejection |
| US4605471A (en) * | 1985-06-27 | 1986-08-12 | Ncr Corporation | Method of manufacturing printed circuit boards |
| US4735694A (en) * | 1986-06-18 | 1988-04-05 | Macdermid, Incorporated | Method for manufacture of printed circuit boards |
| US4732649A (en) * | 1986-06-18 | 1988-03-22 | Macdermid, Incorporated | Method for manufacture of printed circuit boards |
| ZA873845B (en) * | 1986-06-18 | 1987-11-24 | Macdermid, Incorporated | Method for manufacture of printed circuit boards |
| US4994349A (en) * | 1988-06-27 | 1991-02-19 | At&T Bell Laboratories | Printed wiring board fabrication method |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP3207612A patent/JPH0529752A/ja active Pending
-
1992
- 1992-01-06 US US07/820,291 patent/US5304392A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-04 GB GB9202279A patent/GB2258087A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116634696A (zh) * | 2023-07-25 | 2023-08-22 | 上海英内物联网科技股份有限公司 | 一种分区镀镍的铝箔材料柔性线路板生产工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5304392A (en) | 1994-04-19 |
| GB9202279D0 (en) | 1992-03-18 |
| GB2258087A (en) | 1993-01-27 |
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