JPS59993B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59993B2 JPS59993B2 JP13370777A JP13370777A JPS59993B2 JP S59993 B2 JPS59993 B2 JP S59993B2 JP 13370777 A JP13370777 A JP 13370777A JP 13370777 A JP13370777 A JP 13370777A JP S59993 B2 JPS59993 B2 JP S59993B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- printed circuit
- circuit board
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Expired
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板への各種スクリーン印刷を行なう
場合に、飯台せが容易に可能でロスの少ないプリント配
線板の製造方法に関するものである。
場合に、飯台せが容易に可能でロスの少ないプリント配
線板の製造方法に関するものである。
従来、プリント基板の印刷において、飯台せ方法として
、スクリーン版をセットしプリント基板に直接試刷を行
ない、プリント基板あるいはスクリーン版の調整を行な
い所定位置に印刷されるようにしていた。
、スクリーン版をセットしプリント基板に直接試刷を行
ない、プリント基板あるいはスクリーン版の調整を行な
い所定位置に印刷されるようにしていた。
しかしながら、前記方法ではプリント基板に直接試刷す
るので、印刷位置のずれたプリント基板は不良品とする
か、印刷インクを溶剤で溶解除去して再生を行なう必要
があつた。
るので、印刷位置のずれたプリント基板は不良品とする
か、印刷インクを溶剤で溶解除去して再生を行なう必要
があつた。
本発明は前記欠点を解消し、プリント基板への飯台せを
容易に行なう方法を提供することを目的とする。
容易に行なう方法を提供することを目的とする。
本発明の特徴はプリント基板にスクリーンエｌを行なう
場合に、印刷前に予じめ剥離可能な透明膜をプリント基
板表面に形成した後に、飯台せの試刷を該透明膜の表面
に行ない、印刷位置を所定の位置になるように調整し、
その後該透明膜を剥離し、量産印刷を開始することを特
徴とするプリント配線板の製造方法にある。
場合に、印刷前に予じめ剥離可能な透明膜をプリント基
板表面に形成した後に、飯台せの試刷を該透明膜の表面
に行ない、印刷位置を所定の位置になるように調整し、
その後該透明膜を剥離し、量産印刷を開始することを特
徴とするプリント配線板の製造方法にある。
したがつて、本発明によればプリント基板への試刷を失
敗してもそのプリント基板は表面の透明膜を剥離してや
れば再度良品として使用でき、また従来のように印刷イ
ンクをプリント基板から溶解除去する再生処理が不要と
なり、工数削減が可能となる。
敗してもそのプリント基板は表面の透明膜を剥離してや
れば再度良品として使用でき、また従来のように印刷イ
ンクをプリント基板から溶解除去する再生処理が不要と
なり、工数削減が可能となる。
また本発明はプリント基板の製造方法の中で、エツチド
フオイル法により形成した導体回路を有するプリント基
板へのソルダーマスク、部品配置・図、ロードマップ等
位置合せを要するあらゆる印刷にも適用できるし、アデ
ィティブ法、エツチドフオイル法等によりスルホールめ
つき有無にかかわらず孔加工を施されたプリント基板に
導体回路を形成するためのスクリーン印刷時の飯台せに
も適用できる。
フオイル法により形成した導体回路を有するプリント基
板へのソルダーマスク、部品配置・図、ロードマップ等
位置合せを要するあらゆる印刷にも適用できるし、アデ
ィティブ法、エツチドフオイル法等によりスルホールめ
つき有無にかかわらず孔加工を施されたプリント基板に
導体回路を形成するためのスクリーン印刷時の飯台せに
も適用できる。
以下本発明について実施例で説明する。
実施例 １
片面銅張積層板にアルカリ可溶レジストをスクリーン印
刷で所定のパターン状にレジストインクを形成し、不要
部分の銅箔を塩化第二銅溶液でエッチング除去した後、
レジストインクを水酸化ナトリウム溶液で除去し、銅箔
導体回路パターンを形成した。
刷で所定のパターン状にレジストインクを形成し、不要
部分の銅箔を塩化第二銅溶液でエッチング除去した後、
レジストインクを水酸化ナトリウム溶液で除去し、銅箔
導体回路パターンを形成した。
次に、ソルダーマスク、部品配置図、ロードマップ等の
印刷ガイド孔加工を施してから、剥離可能な透明膜、た
とえば古河電気工業蛛Ｑ表面保護用粘着フイルム「フル
ニーズ」をプリント基板表面に貼布し、数枚の試刷用サ
ンプルを作成する。次に、ソルダーマスク用スクリーン
版をセツトした印刷台に試刷用サンブルを印刷台の上に
置き、ソルダーマスクインクの試刷を行ない、スクリー
ン版あるいは印刷台の微調整を行ない、所定の位置に印
刷されるようにした後、量産印刷を開始する。
印刷ガイド孔加工を施してから、剥離可能な透明膜、た
とえば古河電気工業蛛Ｑ表面保護用粘着フイルム「フル
ニーズ」をプリント基板表面に貼布し、数枚の試刷用サ
ンプルを作成する。次に、ソルダーマスク用スクリーン
版をセツトした印刷台に試刷用サンブルを印刷台の上に
置き、ソルダーマスクインクの試刷を行ない、スクリー
ン版あるいは印刷台の微調整を行ない、所定の位置に印
刷されるようにした後、量産印刷を開始する。
なお、試刷に使用したサンプルは粘着フイルムを剥離後
印刷し量産印刷用のプリント基板として使用する。次に
、部品配置図、ロードマツプ等の印刷も同様に透明な粘
着フイルムを使用し印刷を行なう。
印刷し量産印刷用のプリント基板として使用する。次に
、部品配置図、ロードマツプ等の印刷も同様に透明な粘
着フイルムを使用し印刷を行なう。
実施例 ２第１図に示すようにフエノールなどの絶縁板
１の片面に銅板２を貼付け、さらに銅板２上に粘着フイ
ルム３を貼付けて構成したプリント基板に部品取付孔４
を複数個形成したものを準備し、次に第２図に示すよう
にエツチングレジストマスク５を粘着フイルム３上に試
刷し、スクリーン版あるいは印刷台の微調整を行なつて
所定の位置に印刷されるように調整した後、第３図に示
すように粘着フイルム３を剥離し、第４図に示ずように
銅板２上に量産印刷する。
１の片面に銅板２を貼付け、さらに銅板２上に粘着フイ
ルム３を貼付けて構成したプリント基板に部品取付孔４
を複数個形成したものを準備し、次に第２図に示すよう
にエツチングレジストマスク５を粘着フイルム３上に試
刷し、スクリーン版あるいは印刷台の微調整を行なつて
所定の位置に印刷されるように調整した後、第３図に示
すように粘着フイルム３を剥離し、第４図に示ずように
銅板２上に量産印刷する。
以上の実施例で示したように本発明のプリント配線板の
製造方法によれば、ソルダーマスク、部品配置図、ロー
ドマツプ、エツチングレジストマスクなどあらゆるスク
リーン印刷の試刷を透明膜に行なつて印刷位置ずれを調
整できるため、プリント基板を不良品にしたり、印刷イ
ンクを溶剤で溶解除去して再生するといつた手間のかか
る作業が無くせ、著しく経済的となり、工業的価値の大
なるものである。
製造方法によれば、ソルダーマスク、部品配置図、ロー
ドマツプ、エツチングレジストマスクなどあらゆるスク
リーン印刷の試刷を透明膜に行なつて印刷位置ずれを調
整できるため、プリント基板を不良品にしたり、印刷イ
ンクを溶剤で溶解除去して再生するといつた手間のかか
る作業が無くせ、著しく経済的となり、工業的価値の大
なるものである。
第１図〜第４図は本発明のプリント配線板の製造方法の
一実施例の工程を示す斜視図である。 １・・・−・・絶縁板、２・・・・・・銅板、３・・・
一・粘着フイルム、４・・・・・・部品取付孔、５・・
・・・・エツチングレジストマスク。
一実施例の工程を示す斜視図である。 １・・・−・・絶縁板、２・・・・・・銅板、３・・・
一・粘着フイルム、４・・・・・・部品取付孔、５・・
・・・・エツチングレジストマスク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント基板にスクリーン印刷を行なう場合に、印
刷前に予じめ剥離可能な透明膜をこのプリント基板表面
に形成した後に、版合せの試刷を該透明膜の表面に行な
い、印刷位置を所定の位置になるように調整し、その後
透明膜を剥離し、量産印刷を開始することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。 ２ 導体回路形成後のプリント基板にスクリーン印刷と
して、エッチングレジストマスク、ソルダーマスク、部
品配置図、ロードマップ等の印刷を利用することを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13370777A JPS59993B2 (ja) | 1977-11-07 | 1977-11-07 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13370777A JPS59993B2 (ja) | 1977-11-07 | 1977-11-07 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5466471A JPS5466471A (en) | 1979-05-29 |
| JPS59993B2 true JPS59993B2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=15111000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13370777A Expired JPS59993B2 (ja) | 1977-11-07 | 1977-11-07 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59993B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710996A (en) * | 1980-06-24 | 1982-01-20 | Fujikura Ltd | Method of coating cover coat on circuit pattern |
-
1977
- 1977-11-07 JP JP13370777A patent/JPS59993B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5466471A (en) | 1979-05-29 |
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