JPH0450758B2 - - Google Patents
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- JPH0450758B2 JPH0450758B2 JP60029728A JP2972885A JPH0450758B2 JP H0450758 B2 JPH0450758 B2 JP H0450758B2 JP 60029728 A JP60029728 A JP 60029728A JP 2972885 A JP2972885 A JP 2972885A JP H0450758 B2 JPH0450758 B2 JP H0450758B2
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- Japan
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- printed board
- marking
- solder resist
- component
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント板上に搭載する部品等の回路
記号、部品名等の表示を行うマーキングの方法に
関する。
記号、部品名等の表示を行うマーキングの方法に
関する。
近来、集積回路技術の進歩は目覚ましく、それ
に伴なつてプリント板の高密度実装化が進んでい
る。
に伴なつてプリント板の高密度実装化が進んでい
る。
従つて、プリント板も両面にパターンを形成し
た所謂両面プリント板や、多層のパターンを形成
した所謂多層プリント板が多く用いられるように
なつて来た。
た所謂両面プリント板や、多層のパターンを形成
した所謂多層プリント板が多く用いられるように
なつて来た。
上記プリント板は部品挿入孔の他に、両面或い
は各層の導電を行う導通孔が高密度で設けられて
いる。
は各層の導電を行う導通孔が高密度で設けられて
いる。
一方、部品実装の作業性向上及び、誤挿入防止
の為にプリント板に回路記号、部品名等の表示を
印刷しているが、斯かるマーキングは明確で且つ
容易であることが要望されている。
の為にプリント板に回路記号、部品名等の表示を
印刷しているが、斯かるマーキングは明確で且つ
容易であることが要望されている。
第３図は従来のプリント板の製造工程及び、プ
リント板に対するマーキングを行う工程の概要を
示す工程図、第４図ａは第３図のプリント板にマ
ーキングを行つた状態を示す平面図、同図ｂは同
図ａの側面部分拡大断面図である。
リント板に対するマーキングを行う工程の概要を
示す工程図、第４図ａは第３図のプリント板にマ
ーキングを行つた状態を示す平面図、同図ｂは同
図ａの側面部分拡大断面図である。
以下第３図に依つて、プリント板の製造方法の
一例を述べると、先ず公知の技術に依つて回路図
から原版を作る為のアートワーク及び、銅張積層
板に対するエツチングレジスト皮膜の形成を行
う。
一例を述べると、先ず公知の技術に依つて回路図
から原版を作る為のアートワーク及び、銅張積層
板に対するエツチングレジスト皮膜の形成を行
う。
然る後、エツチングを行つて不要銅箔を除去し
配線パターンを形成し、洗浄してレジスト皮膜の
除去及び、部品のリード線挿入用の孔あけ等の仕
上げを行う。
配線パターンを形成し、洗浄してレジスト皮膜の
除去及び、部品のリード線挿入用の孔あけ等の仕
上げを行う。
そして、プリント板が両面及び、多層の場合に
は、上記同様に公知の技術に依つて銅箔で形成さ
れた導体間の電気的な相互接続をする為にスルー
ホールめつきが行われる。
は、上記同様に公知の技術に依つて銅箔で形成さ
れた導体間の電気的な相互接続をする為にスルー
ホールめつきが行われる。
上記した総ての工程が終了したら、ソルダーレ
ジストを行う。
ジストを行う。
ソルダーレジストはプリント板を半田槽に浸漬
して半田付けする際に、導体間が半田でブリツジ
して短絡するのを防止することと、半田が不要な
部分の電気的絶縁を行う為に行う。
して半田付けする際に、導体間が半田でブリツジ
して短絡するのを防止することと、半田が不要な
部分の電気的絶縁を行う為に行う。
ソルダーレジストの方法は、スクリーン法とフ
オトが有るが、一般にはスクリーン法が用いられ
ており、以下スクリーン法に付いて説明する。
オトが有るが、一般にはスクリーン法が用いられ
ており、以下スクリーン法に付いて説明する。
スクリーン法は、絹、ナイロン、ステンレス等
のスクリーンに感光剤を塗布して感光膜を形成さ
せ、これに半田付けを必要とする部分のみ露出さ
せるようにした原版を重ねて露光し、更に現像し
て原版の画像をスクリーン面に転写する。
のスクリーンに感光剤を塗布して感光膜を形成さ
せ、これに半田付けを必要とする部分のみ露出さ
せるようにした原版を重ねて露光し、更に現像し
て原版の画像をスクリーン面に転写する。
このスクリーンを前記仕上げ済みのプリント板
に重ね合わせて耐熱性の樹脂を基剤としてレジス
トインクを塗布する。
に重ね合わせて耐熱性の樹脂を基剤としてレジス
トインクを塗布する。
するとプリント板の面に原版の画像がレジスト
インクで再現される。
インクで再現される。
これを乾燥するとプリント板にソルダーレジス
トの皮膜が形成される。
トの皮膜が形成される。
このようにしてプリント板は完成するが、更に
部品実装の作業性向上及び誤挿入防止の為に、第
４図ａ，ｂに示す如くプリント板に回路記号、部
品名等の表示を印刷する所謂マーキングを行うこ
とが一般化されている。
部品実装の作業性向上及び誤挿入防止の為に、第
４図ａ，ｂに示す如くプリント板に回路記号、部
品名等の表示を印刷する所謂マーキングを行うこ
とが一般化されている。
マーキングは第４図ａに示す如く、プリント板
１に搭載する部品のエリアを示すエリアマーク２
及び、部品の回路記号３或いは部品名４等が前記
ソルダーレジスト同様のスクリーン法に依り原版
から転写されて形成される。
１に搭載する部品のエリアを示すエリアマーク２
及び、部品の回路記号３或いは部品名４等が前記
ソルダーレジスト同様のスクリーン法に依り原版
から転写されて形成される。
以上の如くして、プリント板にマーキングが行
われるが、プリント板は前記した如く高密度実装
の為に、第４図ｂに示す如く部品挿入孔５の他に
各導体間の電気接続の為のスルーホール６ａを備
えた所謂Viaランド６を部品エリアの中に設ける
ことが多い。
われるが、プリント板は前記した如く高密度実装
の為に、第４図ｂに示す如く部品挿入孔５の他に
各導体間の電気接続の為のスルーホール６ａを備
えた所謂Viaランド６を部品エリアの中に設ける
ことが多い。
ソルダーレジスト加工に依つて形成された皮膜
９は、インクが流動性を有している為にViaラン
ド６に於いてはスルーホール６ａ内に流入し、孔
が明いている。従つて図示の如く部品の回路記号
３或いは部品名４等は各部品ごとのランダムに穿
孔されているViaランド６の孔を避けて表示する
必要がある。
９は、インクが流動性を有している為にViaラン
ド６に於いてはスルーホール６ａ内に流入し、孔
が明いている。従つて図示の如く部品の回路記号
３或いは部品名４等は各部品ごとのランダムに穿
孔されているViaランド６の孔を避けて表示する
必要がある。
この為にマーキング用の原版を作成するには、
各部品ごとにViaランド６を避けて手作業で行わ
ざるを得ず、電子計算機に依る原版の自動作成が
困難であり、又、Viaランド６が多くてマーキン
グのスペースが小なる場合にはマーキング自体が
困難である問題点があつた。
各部品ごとにViaランド６を避けて手作業で行わ
ざるを得ず、電子計算機に依る原版の自動作成が
困難であり、又、Viaランド６が多くてマーキン
グのスペースが小なる場合にはマーキング自体が
困難である問題点があつた。
上記問題点は、プリント板にソルダーレジスト
フイルムを圧着して露光現像し、導電孔（Viaラ
ンド）を覆つてマーキングエリアを確保するよう
にソルダーレジスト加工を行い、マーキングエリ
アの上に、マーキングを行うようにした本発明に
依るプリント板のマーキング方法に依つて解決さ
れる。
フイルムを圧着して露光現像し、導電孔（Viaラ
ンド）を覆つてマーキングエリアを確保するよう
にソルダーレジスト加工を行い、マーキングエリ
アの上に、マーキングを行うようにした本発明に
依るプリント板のマーキング方法に依つて解決さ
れる。
即ち、フイルムに依つてViaランドを被覆する
為にマーキングのスペースが広くなり、従つて
Viaランドの位置を気にすることなくマーキング
を行うことが出来て、原版の電子計算機に依る作
成が容易に出来るようになつた。
為にマーキングのスペースが広くなり、従つて
Viaランドの位置を気にすることなくマーキング
を行うことが出来て、原版の電子計算機に依る作
成が容易に出来るようになつた。
以下本発明の一実施例を第１図及び第２図を参
照して説明する。
照して説明する。
第１図は本発明のプリント板の製造工程及び、
プリント板に対するマーキングを行う工程の概要
を示す工程図、第２図ａは第１図のプリント板に
マーキングを行つた状態を示す平面図、同図ｂは
同図ａの側面部分拡大断面図である。
プリント板に対するマーキングを行う工程の概要
を示す工程図、第２図ａは第１図のプリント板に
マーキングを行つた状態を示す平面図、同図ｂは
同図ａの側面部分拡大断面図である。
図に於いて、７はプリント板、８はソルダーレ
ジストフイルムである。全図を通じて同一部分に
は同一符号を付して示した。
ジストフイルムである。全図を通じて同一部分に
は同一符号を付して示した。
本発明に依るプリント板は、第１図に示す如く
に、第３図同様アートワーク、エツチングレジス
ト皮膜の形成、仕上げ、スルーホールめつきが行
われ、然る後、フオト法に依るソルダーレジスト
加工を行う。
に、第３図同様アートワーク、エツチングレジス
ト皮膜の形成、仕上げ、スルーホールめつきが行
われ、然る後、フオト法に依るソルダーレジスト
加工を行う。
フオト法に依るソルダーレジストの方法は、液
状の感光剤をプリント板面に塗布する方法と、例
えばアクリル等のソルダーレジストフイルムをプ
リント板面に熱圧着する方法とがある。
状の感光剤をプリント板面に塗布する方法と、例
えばアクリル等のソルダーレジストフイルムをプ
リント板面に熱圧着する方法とがある。
本発明に於いては、後者のソルダーレジストフ
イルムの熱圧着に依る方法を適用する。
イルムの熱圧着に依る方法を適用する。
ソルダーレジストフイルムには感光剤が含まれ
ていて、露光すると露光部分が硬化する性質を有
している。
ていて、露光すると露光部分が硬化する性質を有
している。
露光後、溶剤に浸漬して露光部分以外のソルダ
ーレジストフイルムを除去する。
ーレジストフイルムを除去する。
斯くてソルダーレジスト皮膜が形成されるが、
第１図ａ，ｂに示す如く本フオト法に依るプリン
ト板７は、ソルダーレジストフイルム８に依つて
Viaランド６が被覆されており、従つて部品の回
路記号３或いは部品名４等はViaランド６の位置
に煩わされること無く、Viaランド６の上にも記
入することが出来るようになり、部品に対して所
定位置の記入が出来て電子計算機に依る原版の作
成が容易になる。
第１図ａ，ｂに示す如く本フオト法に依るプリン
ト板７は、ソルダーレジストフイルム８に依つて
Viaランド６が被覆されており、従つて部品の回
路記号３或いは部品名４等はViaランド６の位置
に煩わされること無く、Viaランド６の上にも記
入することが出来るようになり、部品に対して所
定位置の記入が出来て電子計算機に依る原版の作
成が容易になる。
以上説明したように、本発明のプリント板のマ
ーキング法を適用する事に依り、マーキングの為
のスペースが大きくなつて、原版作成が電子計算
機を使用して容易に行えるようになり、その経済
的効果は大である。
ーキング法を適用する事に依り、マーキングの為
のスペースが大きくなつて、原版作成が電子計算
機を使用して容易に行えるようになり、その経済
的効果は大である。
第１図は本発明のプリント板の製造工程及び、
プリント板に対するマーキングを行う工程の概要
を示す工程図、第２図ａは第１図のプリント板に
マーキングを行つた状態を示す平面図、第２図ｂ
は同図ａの側面部分拡大断面図、第３図は従来の
プリント板の製造工程及び、プリント板に対する
マーキングを行う工程の概要を示す工程図、第４
図ａは第３図のプリント板にマーキングを行つた
状態を示す平面図、第４図ｂは同図ａの側面部分
拡大断面図である。 図に於いて、１，７はプリント板、２はエリア
マーク、３は回路記号、４は部品名、５は部品挿
入孔、６はViaランド、８はソルダーレジストフ
イルム、９は皮膜である。
プリント板に対するマーキングを行う工程の概要
を示す工程図、第２図ａは第１図のプリント板に
マーキングを行つた状態を示す平面図、第２図ｂ
は同図ａの側面部分拡大断面図、第３図は従来の
プリント板の製造工程及び、プリント板に対する
マーキングを行う工程の概要を示す工程図、第４
図ａは第３図のプリント板にマーキングを行つた
状態を示す平面図、第４図ｂは同図ａの側面部分
拡大断面図である。 図に於いて、１，７はプリント板、２はエリア
マーク、３は回路記号、４は部品名、５は部品挿
入孔、６はViaランド、８はソルダーレジストフ
イルム、９は皮膜である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 部品を挿入する挿入孔と、表裏のパターンを
短絡する導電孔とを備えたプリント板に於いて、 前記プリント板にソルダーレジストフイルムを
圧着して露光現像し、 前記導電孔を覆つてマーキングエリアを確保す
るようにソルダーレジスト加工を行い、 前記マーキングエリアの上にマーキングを行う
ことを特徴とするプリント板のマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2972885A JPS61188994A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント板のマ−キング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2972885A JPS61188994A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント板のマ−キング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61188994A JPS61188994A (ja) | 1986-08-22 |
| JPH0450758B2 true JPH0450758B2 (ja) | 1992-08-17 |
Family
ID=12284160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2972885A Granted JPS61188994A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント板のマ−キング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61188994A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0427182Y2 (ja) * | 1986-11-07 | 1992-06-30 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55166992A (en) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS5754393A (ja) * | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Nippon Electric Co | Insatsuhaisenban |
| JPS58132988A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-08 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54144063U (ja) * | 1978-03-29 | 1979-10-05 |
-
1985
- 1985-02-18 JP JP2972885A patent/JPS61188994A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55166992A (en) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS5754393A (ja) * | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Nippon Electric Co | Insatsuhaisenban |
| JPS58132988A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-08 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61188994A (ja) | 1986-08-22 |
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