JPH03201588A

JPH03201588A - プリント配線板およびその製造法

Info

Publication number: JPH03201588A
Application number: JP34271689A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Tazawa; 田沢　和幸; Atsuhiro Haneda; 羽田　篤弘; Katsuhiro Nemoto; 根本　克宏; Takashi Nakamura; 孝中村; Seiji Honma; 本間　政治
Original assignee: Hitachi AIC Inc; Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp; Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1989-12-28
Filing date: 1989-12-28
Publication date: 1991-09-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、部品実装の精度に優れたプリント配線板と、
そのプリント配線板を経済的に製造する方法に関する。

〔従来の技術〕

プリント配線板には、プリント配線板内に電子部品を接
続し回路を形成するための導体が形成され、さらに、そ
の導体と電子部品や、他の回路とを接続するためのラン
ドと呼ばれる導体が設けられている。

プリント配線板のこのような導体は、経済的な理由から
一度に形成されるのが一般的であって、その形成する方
法としては、銅箔等の導体と絶縁基板を貼り合わせた積
層板の不要な導体部分を化学的な除去溶液でエツチング
除去するサブトラクティブ法、必要な配線形状に無電解
めっきのみで導体を形成するアディティブ法、−旦薄い
銅箔を絶縁基板表面全体に形成しておき、その表面に回
路として必要な部分のみが露出するようにレジストを形
成し、無電解めっきまたは電気めっきによって必要とす
る厚さになるまで金属を析出させ、その後、レジストを
剥離して、薄い導体を短時間のエツチングによって除去
するセミアデイティブ法、スルーホール接続する配線板
においては、スルーホール内の金属のみを無電解または
電解めっきによって補強する部分アディティブ法等の手
法によって製造されている。このような製造法において
、サブトラクト法以外の方法に使用される絶縁基板には
、通常めっき金属と絶縁基板との接着を協力にするため
に接着剤を使用し、さらにその接着剤の中にめっきの核
となるめっき用触媒を混入することが行われている。し
かし、サブトラクト法を用いるプリント配線板において
も、！縁基板がポリイミドフィルムやポリエチレンフィ
ルム等のように可撓性を有する基材の場合には、ｗ４箔
との貼り合わせには接着剤を使用するのが通常でもある
。そして、最後に電子部品と接続されない箇所は、はん
だ付けするときの導体間の短絡事故（はんだブリッジ）
を防止し、金属の酸化を防止し、また導電性部品の接触
による短絡を防止するために、絶縁性の被ｌｌ１（ソル
ダーレジストという。

）を形成することが行われている。

また、このようにして製造されたプリント配線板の回路
導体と電子部品を接続する方法としては、スルーホール
に電子部品の端子を挿入し、裏からはんだ付けする方法
や、プリント配線板の表面に端子形状にランドを設け、
その表面に電子部品の端子を接触させた状態ではんだ付
けする表面実装法と呼ばれる方法がある。この表面実装
法によって多数の端子を有するＩＣ等を搭載する方法と
しては、プリント配線板に形成される複数のランド上に
溶剤、フラックスに微小はんだ粒子を混入したペースト
状のはんだを印刷し、そのはんだペーストの上にＩＣの
接続端子部を乗せ、赤外線等による加熱ではんだを熔融
し接続する実装方法が一般的である。

〔発明が解決しようとする課題〕

ここで、可撓性の絶縁基板を用いたサブトラクト法での
プリント配線板の製造法は、第２図（ａ）〜（ｃ）に示
すようになり、隣接する導体３からなるランド間に、基
材と！ｌｉｌ箔との接着剤が露出することとなり、この
接着剤が、ソルダーレジストに比較してはんだのぬれ性
が高く、また構造上ランド間がくぼんでいるため、溶融
したはんだが端子状ランド間に残りやすく、はんだによ
る端子状ランドの短絡が起こり易い。

このような問題点を改善する従来法としては、第３図（
ａ）〜（ｃ）に示す製造法を採用することが提案されて
おり、この方法によれば、第３図（ｃ）にその断面を示
すように、隣接する導体３からなるランド間にもソｌ、
レダーレジスト４を形成することができる。このソルダ
ーレジスト４の形成方法としては、シルクスクリーン印
刷法によって、熱や光によって硬化する絶縁樹脂を溶剤
に溶かしたレジスト用インクを所望の形状に塗布し硬化
する方法や、光や特定の放射線によって感応硬化する材
料をフィルム状にしたものを貼り合わせ、選択的に照射
して硬化させ、不要な部分を現像除去する焼付法がある
。いずれの方法を用いても位置合わせ精度を高くするた
めに種々の方法が開発されてはいるが、ソルダーレジス
トがランドの表面にかからないようにするために、作業
誤差として第３図（ｃ）に示す通り、ランドの端から０
．１〜０．３ｍｓ位大きめのソルダーレジストを形成す
るため、どうしても接着剤の露出する部分が発生する。

したがって、はんだによる短絡は従来法である第２図（
Ｃ）に示すものより少なくなるが、確実な短絡防止はで
きない。

また、電子機器の発達に伴いプリント配線板の配線密度
も高密度化が進んでいる現在、ランド幅およびランド間
隔が狭くなって、ランド間へのソルダーレジスト形成が
非常に困難なものとなってきつつある。

本発明は、このような課題を解決でき、位置精度に優れ
たプリント配線板とそのようなプリント配線板を効率浴
製造する方法を提供するものであ（課題を解決するため
の手段〕本発明のプリント配線板は、第１図（ｄ）に示すように
、プリント配線板内での回路を形成する第一の導体群３
と、その導体群３とともに回路を形成する導体群であっ
てプリント配線板に形成された第二の導体群５と、前記
導体群３と前記導体群５とが形成される絶縁基板２とか
らなるプリント配線板において、前記第二の導体群５が
前記第一の導体群３の種類又は厚さの異なる導体材料で
構成され、かつ、前記第二の導体群５の表面もしくは表
面とその表面に連続した側面の一部分が露出するように
ソルダーレジストを被覆したことを特徴とする。

本発明のプリント配線板は、前記第二の導体群と同じ種
類または厚さで構成された第三の導体５１を備え、かつ
、その第三の導体５１がほかの第二の導体群５と目視で
識別できる形状を有することによって、位置合わせのマ
ークを形成したことも特徴とする。

本発明のプリント配線板の製造法は、以下の工程からな
ることを特徴とする。

Ａ、絶縁基板２の所望の箇所に、プリント配線板内での
回路を形成する第一の導体群３を形成する工程。（第１
図（ｂ）に示す、）Ｂ、その表面に、永久に残るツル゛ダーレジスト（４）
を、第二の導体群５を形成する箇所以外の箇所に形成す
る工程、（第１図（Ｃ）に示す、）Ｃ６前記ソルダーレ
ジスト４が形成されていない箇所に、第二の導体群５を
形成する工程、（第１図（ｄ）に示す。）この方法の工程Ｂにおいて、第二の導体群５を形成する
ためのレジスト４を、第二の導体群５と目視で識別でき
る形状を有する第三の導体５１と同時に形成するために
も用い、第二の導体群５と第三の導体５１とを同時に形
成すれば、位置合わせ精度は、第二の導体群５を形成す
る精度と等しくでき、その前の工程の精度に左右されな
い。

また、このようにして形成した位置合わせマークを使用
して、電子機器に組み込む際に使用されるガイド穴をあ
ける工程を設けることもでき、より精密な電子機器への
利用が容易となる。

また、本発明の第一の導体群３を形成する方法は、特に
限定されるものではないが、第１図（ａ）に示すように
、絶縁基ＩＮ２に金属箔１を貼り合わせた積層板を用い
、第１図（ｂ）〜（ｄ）に示すように、サブトラクト法
によって形成すれば、その他の方法によって準備しなけ
ればならない材料や工程を大幅に省略でき、経済的な上
から好ましい。

このサブトラクト法を用いた場合、金属ｔｌ　１の表面
にエツチングレジストを形成し、不要な金属Ｆｉ！ｉ　
１の部分をエツチング除去して回路形成を行い、導体３
によるランドを形成し、そのランド間に基材２の露出が
ないように耐めっき性を有するソルダーレジスト４を形
成し、無電解銅めっき液に浸漬してソルダーレジスト４
から露出したランドの表面にめっき鋼を形成し、導体５
を形成する。このときに、導体３から電気的にプリント
配線板の外に接続されるめっきリードが形成できる場合
は、無電解めっきによらず、電気めっきで導体５を形成
しても良い。

（作用）本発明の製造法によると、導体５は、ソルダーレジスト
４が形成されていない箇所に形成されるため、第４図に
示すように、導体３によるランドとソルダーレジスト４
との間に相対的な位置合わせ誤差が生じても、部品実装
面となる導体５によるランド間の位置合わせ誤差には影
響しない。

また、無電解鋼めっき厚さの調整についても、特に＃御
する必要がなく、第１図（ｄ）に示すようにソルダーレ
ジスト４と同一の平面にすることもできるが、第５図の
ように導体５によるランドをソルダーレジスト４より突
出させることも、また、第６図のように低くすることも
できる。

また、特に導体３によるランドの形状は、部品と接続さ
れるための制限を受けず、導体５と接続するために必要
な形状であれば、第７図や第８図に示すように、どのよ
うなものでも使用でき、導体５を形成するための形状に
のみ設計する制限を考慮すればよく、設計を部品接続の
ための精度を考慮するものと、配線の経路を定める設計
とを、分けて行うことができ、設計の自由度を高くする
ことができる。

〔実施例〕

両面銅張り積層板としてＰ３０ＶＣ２２５ＲＣ２１にッ
カン工業株式会社製、商品名）を用い、ドリルにてスル
ーホールを形成するための穴をあけ（第９図（ａ）に示
す、）た後、エツチングレジストとして紫外線感光型フ
ィルムであるフォテック８８７ＡＦ２５（日立化威工業
株式会社製、商品名）をラミネートし、回路として必要
となる形状に紫外線を通すようにしたネガフィルムを菫
ね、紫外線を照射し、回路とならない部分を現像液によ
って溶解除去しく第９図（ｂ）に示す、）、露出した銅
箔部分を塩化第二銅液の噴霧によるエツチング除去とエ
ツチングレジストの除去を行い、回路パターンを形成し
た（第９図（ｃ）に示す、）。

次いで、その表面に、ソルダーレジストとして紫外線感
光型フィルムであるフォテック５Ｒ−３０００−２２（
日立化職工業株式会社製、商品名）を真空うごネータを
用いてう壽ネートし、回路となる部分、前工程で形成し
た回路導体と接続される部分および電子部品を実装する
マシンの基準穴となる部分が露出されるように、焼付・
現像した後、加熱して硬化しく第９図（ｄ）に示す、）
、硫酸鋼、ホルムアルデヒド、錯化剤、苛性ソーダおよ
びシアン化ソーダ等からなる無電解銅めっき液中に９時
間浸漬し、厚さ１８μｍのめっき銅を、接続の必要な箇
所に形成した。

このようにして製造したプリント配線板は、通常のサブ
トラクティブ法のみによるものに比べ、はんだブリッジ
による短絡事故を９０％程度低減でき、また、電子部品
の実装用マシンの基準穴と電子部品の端子位置との位置
合わせ誤差を、ｏ、１ｍｍ以内に収めることができた。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、本発明によって、位置合わせ精
度に優れたプリント配線板と、その製造法を提供するこ
とができた。

また、本発明の他の効果として、位置合わせ精度を必要
とする設計と、配線の経路を考慮する設計とを分けて行
うことができ、特に、配線の経路を設計する際に、位置
合わせ精度による設計の自由度の制限を少なくすること
ができ、効率よくプリント配＆！板の設計を行うことが
できた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の工程を示す断面図、第２図
は従来例の工程を示す断面図、第３図は改良された従来
例の工程を示す断面図、第４図は本発明の他の実施例の
工程を示す断面図、第５図〜第８図は本発明の他の実施
例を示す断面図、第９図は本発明の他の実施例の工程を
示す断面図である。符号の説明１、金属箔はく　　　　　２．絶縁基板３、導体　　　
　　　　　４．ソルダーレジスト５、導体６、スルーホール７、エツチングレジストスルーホールランドスルーホールめっき銅（ｄ）（ｃ）第２図（ｃ）第図

Claims

【特許請求の範囲】

１．プリント配線板内での回路を形成する第一の導体群
（３）と、その導体群（３）とともに回路を形成する導
体群であってプリント配線板に形成された第二の導体群
（５）と、前記導体群（３）と前記導体群（５）とが形
成される絶縁基板（２）とからなるプリント配線板にお
いて、前記第二の導体群（５）が前記第一の導体群（３
）の種類又は厚さの異なる導体材料で構成され、かつ、
前記第二の導体群（５）の表面もしくは表面とその表面
に連続した側面の一部分が露出するようにソルダーレジ
ストを被覆したことを特徴とするプリント配線板。
２．前記第二の導体群と同じ種類または厚さで構成され
た第三の導体（５１）を備え、かつ、その第三の導体（
５１）がほかの第二の導体群（５）と目視で識別できる
形状を有することを特徴とする請求項１に記載のプリン
ト配線板。
３．以下の工程からなるプリント配線板の製造法。Ａ．絶縁基板（２）の所望の箇所に、プリント配線板内
での回路を形成する第一の導体群（３）を形成する工程
。Ｂ．その表面に、永久に残るソルダーレジスト（４）を
、第二の導体群（５）を形成する箇所以外の箇所に形成
する工程。Ｃ．前記ソルダーレジスト（４）が形成されていない箇
所に、第二の導体群（５）を形成する工程。
４．以下の工程からなるプリント配線板の製造法。Ａ．絶縁基板（２）の所望の箇所に、プリント配線板内
での回路を形成する第一の導体群（３）を形成する工程
。Ｂ．その表面に、永久に残るソルダーレジスト（４）を
、第二の導体群（５）と第二の導体群（５）と目視で識
別できる形状を有する第三の導体（５１）とを形成する
箇所以外の箇所に形成する工程。Ｃ．前記ソルダーレジスト（４）が形成されていない箇
所に、第二の導体群（５）と第三の導体（５１）を形成
する工程。
５．以下の工程からなる請求項４に記載のプリント配線
板の製造法。Ａ．絶縁基板（２）の所望の箇所に、プリント配線板内
での回路を形成する第一の導体群（３）を形成する工程
。Ｂ．その表面に、永久に残るソルダーレジスト（４）を
、第二の導体群（５）と第二の導体群（５）と目視で識
別できる形状を有する第三の導体（５１）とを形成する
箇所以外の箇所に形成する工程。Ｃ．前記ソルダーレジスト（４）が形成されていない箇
所に、第二の導体群（５）と第三の導体（５１）を形成
する工程。Ｄ．前記第三の導体（５１）の位置を基準として、電子
機器に組み込む際に使用されるガイド穴をあける工程。
６．請求項３〜５のうちいずれかに記載のプリント配線
板の製造法の工程Ａにおいて、第一の導体群を、絶縁基
板（２）に貼り合わされた導体（１）の所望の箇所をレ
ジストで覆い、導体（１）の不要な部分をエッチング除
去してなるプリント配線板の製造法。