JPS62202587A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は目」刷配勝板の製造法に関する。

（従来の技術） 印刷配線板の商密度化か進むにつγして、バイヤスルー
ホール（部品を抑大しない碑辿の目的にだけ使用する小
社スルーホール）の倣Ｉ」・化により配線密度を上げる
方法かたさ７している。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、スルーホール径を小さくしても、そｎに
ともなうランドにより配耐密度を上げる事が容易でなか
った。すなわち、スルーホール径を仮に０．６ＩＩＩＯ
＋とじ℃も、そｉＬに０．５１１Ｉｆｆ＋のランドが必
要となってしまい効果が生滅してしまう。

すなわちバイヤスルーホールをエツチング法にて製造す
る場合、第２図に示すように、スルーホール２内のエツ
チングを防ぐため、ドライフィルム１等で保臘をした結
果、ラント６付きバイヤスルーホールとなってしヱう。

また、このランド径を小さくする事で配線密度を上げよ
うとした場合には、その値に限界が生じ、焼付時の位置
精度が要求さｎる。また、はんだめっき法によりランド
レスバイヤスルーホールの作成がなさｒしているが、こ
ｎもｆた１ｇ８付時の位置合せが容易でなかった。そこ
で１本発明は、このような問題に対処するために、ラン
ドを必要としない、ランドレスバイヤスルーホールを容
易に作成する方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明はスルーホールめっき後、バイヤスルーホールと
なる穴にあらかじめ、樹脂等を埋め込み、エツチングの
されない状態にしておき、ランドのないパターンにて焼
付２行い、エツチングする事により容易にランドレスバ
イヤスルーホールを作成するものである。

第１図により説明する。

まず絶縁基板１１に穴をあけ、パネルめっきにより穴内
壁を含め全面に銅めりき１２１ｆ！：行う。

印刷により、所望のバイヤスルーホールにレジストイン
ク１４を埋め込み、レジストインクの硬化を行う。

研摩により表面のレジストインクを除去する。

ドライフィルムをラミネートシ焼付を行う。

この場会、バイヤスルーホール部にランドのないネガを
使用し１次にエツチングを行う。１４は平面部の回路で
ある。

（発明の効果） ランドレスバイヤスルーホールｙａ′容易に作成できる
事により印刷配線板の尚蓄度配線がでさる。筐た焼付の
ズレによる不良が少なくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を示すもので（ａｌは断面図、（
ｂ）は平面図、第２図は従来の方法を示すものでｔａｒ
は断面図、（ｂ）は平面図である。 符号の説明 １２　　鋼めっき １３　　レジストインク ｚ、？−２ （α） （ｂ） （ｂ） 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、次の工程を含む印刷配線板の製造法。 Ａ、絶縁基板に穴をあける。 Ｂ、穴内壁を含み全面にパネルめっきを行う。 Ｃ、穴内にレジストインクを埋める。 Ｄ、バイヤホールとなる穴にランドが形成されないパタ
   ーンのエッチングレジストを壁 布する。 Ｅ、エッチングを行う。