JPS5857789A - 金属芯プリント配線板の製造方法およびその素材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属芯プリント配線板の製造方法およびその素
材に関するものである。

金属芯プリント配線板は、熱伝導率が高いためプリント
配線板に搭載された電子部品よりの発生熱の放散に優れ
、機械的強度、寸法安定性が高いこと等により、集積度
の増大および高速度比に対応でき、さらＫは筐体の構造
部品としても用いることが出来る利点がある。

従来のこの種の金属芯プリント配線板の製造方法として
、アルミニウム板と銅箔を接合したプリント配線用基材
を用い、製膜パターン回路を形成し、エツチングにより
不用鋼箔を除去して電気回縁処理がなされていないため
、部品挿入穴を介し電子部品を取り付ける場合、個々の
部品挿入孔に絶縁処理を施さなければならず、大量生産
には不適である。一方、部品挿入孔を介さず電子部品を
取り付ける場合もあるが、パターン回路に直接に接合す
るため、接合面積が小さくその信頼性も低い欠点がある
。

一方、部品挿入孔の内壁を絶縁し九大量生産方式の金属
芯プリント配線板製造方法として、金属材料にアルミニ
ウムを用い、部品挿入孔を形成後、陽極酸化処理によっ
て絶縁層を生成させた基板を使用し、製膜パターン回路
を形成後、無電解めっきあるいは電気めっき法にて通電
穴を形成し、エツチングによ）不用金属を除去して電気
回路を形成する製造方法がある。

しかしこの製造方法では陽極酸化皮膜の生成に長時間を
要する欠点がある。

更に他の方法として、予め穿孔した金属材料を電気泳動
法あるいは粉末流動法により絶縁層を生成した基板を用
い、製膜パターン回路を形成後、無電解めっき等により
電気回路を形成する製造方法があるが、この製造方法は
特殊の加工技術並びに製造設備を要し、普遍的な製造方
法とは言えない０ 本発明は上述したような従来の金属芯プリント配線板製
造方法の欠点を解消し、予めプリント配線板の芯となる
金属材料に部品挿入孔より大なる下火を所定位置に穿孔
し、更に部品挿入孔の加工の際に基準となる座標を設け
、金属箔を絶縁性接着剤で接合する際に１前記金属材料
の下穴にも絶縁性接着剤を充填した金属芯材金属箔張り
基材を形成し、しかる後、下穴の径口よりも小なる部品
挿入穴を穿孔するようにして、部品挿入穴の内壁が絶縁
されることになりこの金属芯プリント配線板を利用する
ことで、従来の製造方法あるいは設備によっても容易に
製造可能な金属芯プリント配線板の製造方法およびその
素材を提供するものである。

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。

第１図は本発明の製造方法の工程を示す。第１図の左側
の（１）、（２）、（８）、（４）はそれぞれ工程１．
２．５．４を表わしている。

工程１では金属材料１に電子部品の取り付けのための挿
入孔となる下穴２を穴明けする。金属材料１の材質ある
いは板靭機械的特性ならびに放熱特性を考慮して定めな
ければならず、望ましくは加工性よ＃）０．６〜２．０
謂の範囲よ抄選択する。

前記下穴２の゛加工は、ボール盤あるいは打ち抜きプレ
スのいずれの方法でもよいが、穴径については、部品挿
入孔となる仕上り穴より大でなければならず、少なくと
もそのクリアランスを穴明は機の精度を許容して余りあ
る値圧しなければならない。またこれらの穴加工は数値
制御装置によって行なうことが必要であり、そのための
基準点となるような座標を前記金属材料ＩＫ設けなけれ
ばならない。

工程２では、前記金属材料１に接着性効果を有する絶縁
樹脂３をローラーコーター等により塗布し、その上に金
属箔４をあてがい、加熱加圧により前記絶縁樹脂３を硬
化させ、前記金属材料１に金属箔４を接合させると共に
、前記金属材料１の下穴２にも絶縁樹脂３を充填させる
。

なおこの工程は、絶縁樹脂３に代ってガラス繊維等の無
機物質にワニスを含浸上せたものを挾んでもよいが、い
ずれの方法においても接着層に気泡が残留しないように
することが肝要である。

工程３では、前記金属材料１にしるした基準座標を見い
出すため、座ぐり等により金属箔４および絶縁樹脂３を
切削して基準座標を露呈させ、これを基準位置として工
程１の金属材料の下穴加工に用いた穿孔指令テープで部
品挿入孔５の穴明けを行なう。

工程４では、スルホールめっきを施すための無電解めつ
き６および電気めっき７を施し、製膜パターン回路によ
るエツチングレジスト８を形成する。

なおエツチングレジスト８はポジティブの製膜回路を形
成後、エツチング液に不溶解性の金属を付着させて用い
てもよい。

工程５では、エツチングによ抄不用の金属層を除去した
後、エツチングレジスト８を除去する。

この上うにして部品挿入孔５およ°び電気回路９が構成
された金属芯プリント配列板が形成される。

なお、更にプリント配線板の防食、防湿、防塵等の目的
で、はんだレジ・スト膜の被覆あるいは有機皮膜、金属
皮膜を施すこともある。

第１表に示す製造工程及び千奔０加工条件によって製造
し友金属芯プリント配線板は第２表の性能に示す通り実
用に供し得るものである。

なお第１図（２）Ｋ示す前記工程２で形成され丸金属芯
プリント板用素材を製品として供し、利用者側でこの素
材に所望の穴明け、エツチングを行って所望の電気回路
を作成するようにすること本できる。この場合、穴明け
の位置が下穴２に合致するように第２図に示すように素
材１０の表面に下穴２の存在位置く対応したマーク１１
を付してもよく、あるいは位置合わせのための基準穴１
２を設けてもよい。

以上述べたように１本発明によれば、予め部品挿入孔の
所定位置に絶縁樹脂で充填され九下穴を有する金属材料
を用いることにより、特殊な加工技術あるいは装置を用
いずとも、従来よりの製造設備並びに方法によって容易
に内壁が絶縁された部品挿入孔が形成できるため、作業
性良く且つ信頼性が高い金属芯プリント配線板の製造方
法を提供でき、ｔた金属芯プリント配線板の素材を提供
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による金属芯プリント配線板
の製造方法の概略工程図、第２図は金属芯プリント配線
板用素材の平面図である。 １・・・金属材料、２・・・下穴、３・・・絶縁樹脂、
４・・・金属箔、５・・・部品挿入穴、６・・・無電解
めっき、７・・・電気めっき、８・・・エツチングレジ
スト、９・・・電気回路、１０・・・素材。 特許出願人　　　　　　安立電気株式会社代理人　弁理
士　　　　　早　川　誠　志第１図 第２］′； １ −４２（）−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　金属芯となる金属材料に部品挿入孔より大な
   る下穴を設ける工程と；前記金属材料の表面および前記
   下穴と絶縁樹脂を塗布および充填する工程と；前記金属
   材料に絶縁樹脂を介して金属箔を接合する工程と；前配
   下穴の中心に重なるよう罠部品挿入孔を穴明けする工程
   と；製膜パターン回路形成後、不用な金属箔をエツチン
   グ除去する工程とを特徴とする金属芯プリント配線板の
   製造方法。 （Ｂ）　　部品挿入孔を穴明は彼、無電解めっきあるい
   は無電解めっき後電気めつきによって導通穴を形成する
   工程と、製膜回路形成後、不用な金属箔をエツチング除
   去する工程とを特徴とする特許請求（８）金属芯となる
   金属材料と、金属材料の所望位置に設けられた穴と、金
   属材料表面および紋穴に充填および塗布された絶縁材料
   と、該絶縁材料の上に形成された電気回路形成用の導電
   材料とからなる金属芯プリント板用素材。